JP3591652B2

JP3591652B2 - 非接触通信式情報担体

Info

Publication number: JP3591652B2
Application number: JP2004147655A
Authority: JP
Inventors: 寛人渡邊; 和彦大道
Original assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Current assignee: Hitachi Maxell Energy Ltd
Priority date: 2004-05-18
Filing date: 2004-05-18
Publication date: 2004-11-24
Anticipated expiration: 2022-06-17
Also published as: JP2004295907A

Description

本発明は、ＩＣチップに非接触通信用アンテナを一体に形成した半導体装置を備える非接触通信式情報担体に関するものである。

従来、例えば部品や製品の在庫管理などのために、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップを部品や製品に装着したり、あるいは入退室の管理や定期券等のアプリケーションに利用するために、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップをカード本体に埋設した個人識別カードが提案されている。
特開２００２−７９８９号公報

ところがアンテナコイルを一体に形成したＩＣチップは硬く、ＩＣチップどうしが接触するとコイル形成面が傷つき易いため、ＩＣチップの袋詰めやパーツフィーダーによる供給ができず、高価なマテリアルハンドリングに依らざるを得ない。

またアンテナコイルを一体に形成したＩＣチップは極めて薄く（厚さが０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度）、脆性が高いのでコイル形成面側（またはその裏面側）で応力による割れや欠けなどが起こり易く、２次加工が困難である。

さらに合成樹脂を利用したチップのインサート成形は可能であるが、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップとモールド樹脂との物理的特性の違いが大きいため、成形性が悪く、多数個取りが難しく、コスト高になるなどの欠点を有している。

また、インサート成形した場合、埋設した樹脂による熱膨張や使用時に生ずる応力歪がＩＣチップに直接影響を与え、最悪の場合ＩＣチップの回路破壊を生じるといった欠点を有している。

また従来、例えば前記特許文献１に記載されているようなコイン形ＩＣタグが提案されている。このコイン形ＩＣタグは図２６に示すように、ポリエチレンテレフタレートフィルム５１の両面にウレタン系接着剤５２を塗布し、一方の接着剤５２の上にエッチング法でアンテナコイル５３を形成するとともに、ＩＣチップ５４を実装してＩＣ実装フィルム５５を製作する。

一方、ステンレスなどの金属粉末をポリアミド樹脂に混入してＩＣ実装フィルム５５と同じ面積に成形した成形板５６ａと５６ｂで前記ＩＣ実装フィルム５５を挟み、加熱・加圧して前記フィルム５１の両面に塗布しているウレタン系接着剤５２を溶融し３者を一体化してコイン形ＩＣタグを得る。図１５（ａ）中の符号５７は、ＩＣ実装フィルム５５と成形板５６ａ，５６ｂを加圧して一体化する際にＩＣチップ５４が破損しないための逃げ用凹部である。

このように金属粉末を混入した２枚の成形板５６ａ，５６ｂを用いることにより、コイン形ＩＣタグに重量感を持たせ、コイン形ＩＣタグを使用する機器内での重量不足による動作不良を回避することができる。

ところがこのコイン形ＩＣタグは、ＩＣ実装フィルム５５と２枚の成形板５６ａ，５６ｂをそれぞれ金型内で重ね合わせて、３者を加熱・加圧し接着剤５２を溶融して一体化する際、中間にあるＩＣ実装フィルム５５のハンドリングができず、そのためにＩＣ実装フィルム５５と成形板５６ａ，５６ｂが相対的に位置ずれを起こし、外観不良となることがあり、生産性が悪い。

また、接着剤５２の上にアンテナコイル５３とＩＣチップ５４が実装されており、この接着剤５２を加熱溶融してＩＣ実装フィルム５５を成形板５６ａに接着しているため、接着剤５２の層が厚いとアンテナコイル５３のピッチ間隔が狂ったり、ＩＣチップ５４の接続部に変形を生じたりする恐れがある。一方、接着剤５２の層が薄過ぎるとＩＣ実装フィルム５５と成形板５６ａ，５６ｂとの接着強度が十分に得られず、コイン形ＩＣタグの落下試験でＩＣ実装フィルム５５から成形板５６ａ，５６ｂが剥がれる心配がある。

本発明の目的は、このような従来技術の欠点を解消し、取扱性ならびに生産性が良好な非接触通信式情報担体を提供することにある。

前記目的を達成するため本発明の第１の手段は、一面にアンテナコイルを一体に形成したＩＣチップをコアピース本体の凹部内に装着して構成したコアピースと、中央部に設けた嵌合部に前記コアピースを嵌合してコアピースを保持する例えば合成樹脂などからなる非金属製のスペーサ部材と、そのスペーサ部材の外周を取り囲むように配置・連結された金属製の重量付与部材とを備え、前記アンテナコイルと金属製重量付与部材が前記スペーサ部材を介して離間していることを特徴とするものである。

本発明の第２の手段は前記第１の手段において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部あるいは貫通した透孔からなり、その嵌合部内にコアピース本体が強嵌合されていることを特徴とするものである。

本発明の第３の手段は前記第２の手段において、前記コアピース本体の外周面に環状凸部または環状溝部が設けられ、前記スペーサ部材の嵌合部の内周面に環状溝部または環状凸部が設けられて、その環状凸部と環状溝部が嵌合することを特徴とするものである。

本発明の第４の手段は前記第１の手段において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部からなり、その嵌合部の内周面またはコアピース本体の外周面に空気抜き溝が形成されていることを特徴とするものである。

本発明の第５の手段は前記第１の手段において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材が強嵌合されていることを特徴とするものである。

本発明の第６の手段は前記第５の手段において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材を強嵌合することにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とするものである。

本発明の第７の手段は前記第１の手段において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材がインサートモールドされていることを特徴とするものである。

本発明の第８の手段は前記第７の手段において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材をインサートモールドすることにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とするものである。

前記第１の手段は、アンテナコイルを一体に形成したＩＣチップをコアピース本体の凹部内に装着することにより、コイル形成面の保護ができ、しかも取り扱い易い大きさにできるから、袋詰やパーツフィーダによる供給が可能となり、取扱性ならびに生産性が良好で安価な非接触通信式情報担体を提供することができる。

また情報担体の種類、形状、仕様などが異なっても、コアピースとの取り付け部（装着部）の形状を一定にしておけば、同じコアピースが共通に使用でき、コストの低減が図れる。

さらに、各部品は全て嵌合、あるいは嵌合とインサートモールドで組み込みが終了するから、従来提案されたものよりも製造が簡単で生産効率を高めることができる。

さらにまた金属製重量付与部材により非接触通信式情報担体の重量感が増し、またアンテナコイルと金属製重量付与部材が非金属製のスペーサ部材を介して離間しているから、金属製重量付与部材による通信の弊害が無くなり、さらにそのため重量付与部材を構成する金属の選択範囲が拡張できる。

前記第２の手段は、スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部あるいは貫通した透孔からなり、その嵌合部内にコアピース本体が強嵌合しているから、両者が面で密着し、コアピース本体とスペーサ部材の結合が強固になる。

前記第３の手段は、コアピース本体の外周面に環状凸部または環状溝部が設けられ、スペーサ部材の嵌合部の内周面に環状溝部または環状凸部が設けられて、その環状凸部と環状溝部が嵌合する構造になっているから、コアピース本体とスペーサ部材の結合がさらに強固になる。

前記第４の手段は、スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部からなり、その嵌合部の内周面またはコアピース本体の外周面に空気抜き溝が形成されているから、コアピースをスペーサ部材の嵌合部に嵌合する際に空気を抜くことができ、そのためにコアピースの嵌合が確実である。

前記第５の手段は、金属製で硬い重量付与部材の透孔内に合成樹脂製の比較的軟質のスペーサ部材が強嵌合されているから、重量付与部材によるスペーサ部材の保持が確実である。

前記第６の手段ならびに第８の手段は、重量付与部材の透孔内に設けた係止リブがスペーサ部材の外周部に食い込んでいるから、重量付与部材と係止リブの結合が強固である。

前記第７の手段は、重量付与部材の透孔内にスペーサ部材がインサートモールドされているら、重量付与部材とスペーサ部材を１つの部品として取り扱うことができ、非接触通信式情報担体の組み立てが簡便となる。

前記第８の手段は、重量付与部材の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材をインサートモールドすることにより、係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたため、重量付与部材とスペーサ部材の結合がより緊密になるなどの特長を有している。

以下、本発明の実施形態を図とともに説明する。図１ないし図１０は第１の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図１はＩＣチップの拡大斜視図、図２はコアピース本体の平面図、図３はコアピース本体の一部を切断した正面図、図４はコアピースの平面図、図５はコアピースの一部を切断した正面図である。

図６は電子マネー取引などに使用するトークンにコアピースを装着する前の状態を示す平面図、図７は装着後の平面図、図８は装着前のトークンの一部拡大断面図、図９は装着前のトークンの一部拡大平面図、図１０は図７Ａ−Ａ線上の拡大断面図である。

図１に示すように正方形をしたＩＣチップ１の回路形成面側の表面にポリイミド樹脂などからなる絶縁層２を介してスパイラル状のアンテナコイル３が一体に形成されている。アンテナコイル３は電気鋳造メッキ法やフォトレジスト法などにより形成することができ、両端が絶縁層２に形成されたスルーホールを通して入出力端子４、４に接続されている。同図に示すように、ＩＣチップ１の中心Ｏ１と、矩形スパイラル状のアンテナコイル３の巻回中心Ｏ２が一致するようにアンテナコイル３がＩＣチップ１上に形成されている。

コアピース本体５は略カップ状をしており、ポリカーボネート樹脂やエポキシ樹脂などの熱可塑性樹脂で成形され、図２と図３に示すように中央位置に円形で有底状の凹部６を有し、凹部６の開口部周辺に起立したかしめ代７が一体に形成されている。必要に応じてかしめ代７の周方向に１つまたは複数個のＶ字形あるいはＵ字形の切欠部を形成することもできる。コアピース本体５の外周面に、断面形状が半円形、三角形、台形などの環状リブ８が１条または複数条形成されている。

凹部６の直径Ｄ（図２参照）は図１に示すＩＣチップ１の対角線の長さＬと略等しく設計され、ＩＣチップ１を凹部６内に挿入することにより、アンテナコイル３の巻回中心Ｏ２とコアピース本体５の中心Ｏ３が一致するように、すなわちコアピース本体５内でアンテナコイル３（ＩＣチップ１）が中心に自動的に位置決めされるようになっている。

ＩＣチップ１はアンテナコイル３側を下にして図５に示すように凹部６内に挿入され、コアピース本体５の上側から超音波溶着ホーン（図示せず）を押し付けてかしめ代７を内側に加熱軟化してかしめ、図４と図５に示すようにＩＣチップ１の４つの角部１ａ〜１ｄを係止するかしめ部９を形成して、ＩＣチップ１が凹部６内で固定される。

前述のように切欠部を設けることにより、かしめ代７を内側に加熱軟化してかしめる際にしわなどを生じることなく、内側に長く延びたかしめ部９が形成され、外形の小さいＩＣチップ１でもコアピース本体５内に確実に固定できる。またＩＣチップ１はアンテナコイル３側を下にして凹部６内に設置することにより、アンテナコイル３が凹部６の底部１２に密着して保護できるから、袋詰やパーツフィーダで供給するときにアンテナコイル３が傷つくことなく、保護効果はある。コアピース本体５を透明または半透明なプラスチックで成形すれば、ＩＣチップ１の装着の有無などの確認ができて便利である。

このようにＩＣチップ１をコアピース本体５内に嵌合することにより、コアピース１１が構成される。そしてＩＣチップ１をコアピース本体５の凹部６内で担持することにより、アンテナコイル３が保護されるとともに、取り扱い易い大きさにできるから、これをコアピース１１として量産し、本来ＩＣチップ１を装着すべき部材にそれぞれ取り付けることができる。特にＩＣチップ１の取扱い時や対象製品と嵌合した後の応力等によるチップ欠けが生じやすいＩＣチップ角部１ａ〜１ｄをコアピース１１により保護できる。

電子マネー取引などに使用するトークン１３は例えば直径が３０ｍｍ、厚さが２．５ｍｍの円板状（コイン状）をしており、内側に配置された非金属製のスペーサ部材１４と、そのスペーサ部材１４の外周を取り囲む金属製の重量付与部材１５の２部材から構成されている。

前記スペーサ部材１４は、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリフェニレンサルファイト樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂などの合成樹脂の成形体からなる。

一方、重量付与部材１５を金属単体で構成する場合は、例えばタングステン（比重１９．２４）、鉛（比重１１．３４）、ニッケル（比重８．８５）、鉄（比重７．８６）、アルミニウム（比重２．７０）、ステンレス鋼などが用いられる。また、重量付与部材１５を金属と合成樹脂の組成物で構成する場合は、例えばタングステン、鉛、ニッケル、鉄、アルミニウム、ステンレス鋼などの金属（粉末状、細片状、繊維状など）と、例えばアクリロニトリル−ブタジエン−スチレ
ン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ樹脂）、ポリフェニレンサルファイト樹脂（ＰＰＳ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、ポリアミド樹脂、ポリプロピレン樹脂などの合成樹脂との組成物（混合物）で構成される。

金属（粉末状、細片状、繊維状など）の含有率は、約２０〜７０重量％の範囲が適当である。例えばＡＢＳ樹脂にタングステンの微粉粉を添加、分散して比重が約３．１の重量付与部材１５を構成することができる。

前記スペーサ部材１４を構成するベース樹脂と重量付与部材１５を構成するベース樹脂は、同じでも異なっていてもよい。スペーサ部材１４と重量付与部材１５のベース樹脂が同じであれば、スペーサ部材１４と重量付与部材１５の物理的性質が近似しているから、スペーサ部材１４と重量付与部材１５の接合が確実である。

重量付与部材１５の中央の透孔に前記スペーサ部材１４を強嵌合することにより、重量付与部材１５はスペーサ部材１４を一体に保持する。

このようにトークン１３の大部分を金属製の重量付与部材１５で構成することにより、トークン１３に重量感を付与することができるとともに、落下衝撃などの外力に対してコアピース１１とスペーサ部材１４の機械的保護に役立つ。

スペーサ部材１４の中央部には有底状で円形の嵌合部１６が設けられ、この嵌合部１６の内周面に沿って環状溝部１７が形成され、また嵌合部１６の底部から上方開口部にかけて空気抜き溝１８が１本あるいは複数本（本実施形態では図９に示すように対向するように２本）形成されている。

コアピース１１は、図６や図７に示すようにトークン１３の嵌合部１６に強嵌合される。この強嵌合の際に嵌合部１６内の空気をある程度逃がさないと、圧縮した空気が嵌合部１６内に残り、組み込みが完了したトークンを落下試験したときにコアピース１１がトークン１３から外れることがある。このようなことを回避するために、嵌合部１６の内周面に空気抜き溝１８が形成されている。

また図１０に示すように強嵌合が終了した時点で、コアピース本体５の環状リブ８が嵌合部１６の環状溝部１７に嵌合するとともに、コアピース本体５の外周面と嵌合部１６の内周面とが面で密着する。このときスペーサ部材１４がコアピース本体５よりも硬質の合成樹脂で成形しておれば、空気抜き溝１８の開口エッジ部１０（図９参照）がコアピース本体５の環状リブ８に食い込み、コアピース本体５とトークン１３（スペーサ部材１４）の結合がより強固になる。

図１０に示すようにコアピース本体５の底部１２が表側になるように、すなわちアンテナコイル３ができるだけ表に近づくように装着され、底部１２の表面がトークン１３の表面から突出しないように固定される。またこのアンテナコイル３は合成樹脂製のスペーサ部材１４を介して金属製重量付与部材１５と所定の距離離間している。

前述のようにトークン１３の中央位置には嵌合部１６が形成されているから、結局、ＩＣチップ１の向きは任意であってトークン１３の中心Ｏ４とＩＣチップ１の中心Ｏ２が一致することになる（図６，図７参照）。

図１１ないし図１３は本発明の第２の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図１１は重量付与部材の中央部の一部断面図、図１２はその重量付与部材にスペーサ部材を強嵌合した状態を示す断面図、図１３はそのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。

この実施形態で前記第１の実施形態と相違する点は、重量付与部材１５の中央部に形成されている透孔１９の内周面に沿って断面形状が半円状、三角形状あるいは台形状などの係止リブ２０が１条あるいは複数条（本実施形態では断面形状が半円状で１条）の形成されている点である。このように係止リブ２０を設けることにより、重量付与部材１５にスペーサ部材１４を強嵌合した際、図１３に示すように係止リブ２０が合成樹脂製スペーサ部材１４の外周部に食い込み、スペーサ部材１４と重量付与部材１５の結合がより緊密になる。

前記第１の実施形態と第２の実施形態では、重量付与部材１５にスペーサ部材１４を強嵌合した後に、スペーサ部材１４にコアピース１１を強嵌合したが、予めスペーサ部材１４にコアピース１１を強嵌合した後に、そのスペーサ部材１４を重量付与部材１５に強嵌合しても構わない。

図１４と図１５は本発明の第３の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図１４はトークンの中央部の一部断面図、図１５はそのトークンの内側にコアピースを嵌合した状態を示す断面図である。

この実施形態で前記第１の実施形態と相違する主な点は、スペーサ部材１４と重量付与部材１５が例えばエポキシ系接着剤やポリアミド系接着剤などの接着剤２１で一体化されている点である。本実施形態の場合、スペーサ部材１４の外周部に環状溝などの接着剤溜めを設けることもできる。

図１６ないし図１８は本発明の第４の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図１６は重量付与部材の中央部の一部断面図、図１７はその重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図、図１８はそのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。

この実施形態で前記第１の実施形態と相違する第１の点は、所定の形状に形成された金属製の重量付与部材１５を成形金型に装着して、重量付与部材１５の中央部に設けられた透孔１９（図１６参照）内に合成樹脂製のスペーサ部材１４をインサート成形した点である（図１７参照）。

第２の相違点は、コアピース１１の外周面には環状リブ８は設けられておらず、コアピース１１の外周面がスペーサ部材１４の内周面に密着するか、あるいは接着剤で一体化している点である。

図１９ないし図２１は本発明の第５の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための図で、図１９は重量付与部材の中央部の一部断面図、図２０はその重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図、図２１はそのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。

この実施形態で前記第４の実施形態と相違する点は、重量付与部材１５の透孔１９の内周面に沿って断面形状が凸状、半円状、三角形状あるいは台形状などの係止リブ２０が１条あるいは複数条（本実施形態では断面形状が凸状で１条）形成されている点である。このように係止リブ２０を設けることにより、重量付与部材１５にスペーサ部材１４をインサートモールドした際、図２０に示すように係止リブ２０が合成樹脂製スペーサ部材１４の外周部に食い込んだ形になり、スペーサ部材１４と重量付与部材１５の結合がより緊密になる。

図２２は本発明の第６の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための断面図で、スペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示している。

この実施形態の場合も重量付与部材１５の透孔１９内にスペーサ部材１４をインサート成形するが、コアピース１１が挿入される側と反対側の透孔１９の開口縁に、径方向内側に突出した抜け止めリブ２２が周方向に連続的にあるいは断続的に設けられている点である。

このように抜け止めリブ２２を設けた重量付与部材１５にスペーサ部材１４をインサート成形しておけば、図２２に示すようにスペーサ部材１４の内側にコアピース１１を瞬間的に強嵌合する際に、スペーサ部材１４が重量付与部材１５から抜けることが確実に防止できる。

図２３は本発明の第７の実施形態に係る非接触通信式情報担体を説明するための断面図で、スペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示している。

この実施形態で前記第６の実施形態と相違する点は、抜け止めリブ２２の代わりに、コアピース１１の挿入方向に沿って徐々に径小になったテーパ部２３を設けた点である
このようにコアピース１１の挿入方向に沿って徐々に径小になったテーパ部２３を設けることにより、スペーサ部材１４の抜け止めが図れるとともに、コアピース１１の強嵌合時に押圧力を利用してスペーサ部材１４の外周面が重量付与部材１５のテーパ部２３により密着することができる。

図２４は本発明に係る非接触通信式情報担体３１とリーダライタ３２とホストコンピュータ４４の間におけるデータ伝送システムを示すブロック図である。情報担体３１はアンテナコイル３、電源生成回路３３、メモリ３４、コントロール回路３５などから構成されている。リーダライタ３２は情報担体３１側のアンテナコイル３と対応するアンテナコイル３６、トランシーバ／レシーバ３７、コントローラ３８などを備えている。各部の接続は図に示すような関係になっている。

図２５は情報担体３１のアンテナコイル３とリーダライタ３２のアンテナコイル３６の対応関係を示す図である。アンテナコイル３６は、アンテナコイル３の外形と略同じ程度の下面を有する円柱状のフェライトコア３９の周面に巻回されている。そしてアンテナコイル３の平面に対してフェライトコア３９の軸方向が垂直に配置され、フェライトコア３９の下面がアンテナコイル３に近接する。

リーダライタ３２に装着されるトークン１３は、ガイド手段（図示せず）によりトークン１３の中心（アンテナコイル３の中心）がフェライトコア３９の下面の中心と一致するように位置決めされるから、トークン１３（アンテナコイル３）がその平面上においてどのような向きになっても、アンテナコイル３とアンテナコイル３６の間で電磁的に結合され、データの授受がなされる。

前記実施形態ではスペーサ部材１４の方をコアピース本体５よりも硬質にしたが、反対にコアピース本体５の材料に例えばポリフェニレンサルファイト樹脂（ＰＰＳ樹脂）やポリエーテルイミロ樹脂（ＰＥＩ樹脂）等のスーパーエンジニアニングプラスチックを使用し、スペーサ部材１４の材料にＡＢＳ樹脂を使用して、コアピース本体５の方をスペーサ部材１４りも硬質にすることもできる。

このようにすれば、スペーサ部材１４の嵌合部１６へコアピース１１を嵌合する際、あるいは嵌合後の使用時においてコアピース本体５に応力が加わっても、ＩＣチップ１を保護し、チップ割れやＩＣチップの回路破壊を回避することが可能となる。

前記実施形態ではコアピース本体５側に環状リブ８を設け、スペーサ部材１４側に環状溝部１７を形成したが、コアピース本体５側に環状溝部１７を形成し、スペーサ部材１４側に環状リブ８を設けることもできる。

前記実施形態ではスペーサ部材１４に有底状の凹部からなる嵌合部１６を形成したが、スペーサ部材の上面から下面に貫通した透孔状の嵌合部を設けることもできる。

前記実施形態ではスペーサ部材１４側に空気抜き溝１８を形成したが、コアピース本体５側に空気抜き溝を形成することもできる。

本発明に係る非接触通信式情報担体は前記実施形態に記載したトークンの他にカード、ＤＮＡチップ，試験菅，検査片などの各種検査対象物を収納するケース、ＰＣカード規格やコンパクトフラッシュ（登録商標）規格等の電子カードのコネクタ部，フレーム部，ケース部、ペン型ポインティングデバイスの先端部、ＬＡＮケーブルや光ケーブルの接合コネクタ部、自動車等のキー、光ディスク，磁気ディスク，テープ媒体のケースや媒体自身等、今まで適用不可能な小さい領域
への装着を実現することが可能となる。

本発明の第１の実施形態に係る非接触通信式情報担体用ＩＣチップの拡大斜視図である。コアピース本体の平面図である。コアピース本体の一部を切断した正面図である。コアピースの平面図である。コアピースの一部を切断した正面図である。トークンにコアピースを装着する前の状態を示す平面図である。トークンにコアピースを装着した後の平面図である。装着前のトークンの一部拡大断面図である。装着前のトークンの一部拡大平面図である。図７Ａ−Ａ線上の拡大断面図である。本発明の第２の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いる重量付与部材の中央部の一部断面図である。その重量付与部材にスペーサ部材を強嵌合した状態を示す断面図である。そのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。本発明の第３の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いるトークンの中央部の一部断面図である。そのトークンの内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。本発明の第４の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いる重量付与部材の中央部の一部断面図である。その重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図である。そのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。本発明の第５の実施形態に係る非接触通信式情報担体に用いる重量付与部材の中央部の一部断面図である。その重量付与部材にスペーサ部材をインサートモールドした状態を示す断面図である。そのスペーサ部材の内側にコアピースを強嵌合した状態を示す断面図である。本発明の第６の実施形態に係る非接触通信式情報担体のスペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示す断面図である。本発明の第７の実施形態に係る非接触通信式情報担体のスペーサ部材にコアピースを強嵌合する前の状態を示す断面図である。本発明に係る非接触通信式情報担体とリーダライタとホストコンピュータの間におけるデータ伝送システムを示すブロック図である。非接触通信式情報担体のアンテナコイルとリーダライタのアンテナコイルの対応関係を示す図である。従来提案されたコイン形ＩＣタグを説明するための断面図である。

符号の説明

１：ＩＣチップ、１ａ〜１ｄ：ＩＣチップの角部、３：アンテナコイル、５：コアピース本体、６：凹部、７：かしめ代、８：環状リブ、９：かしめ部、１０：開口エッジ部、１１：コアピース、１２：底部、１３：トークン、１４：スペーサ部材、１５：重量付与部材、１６：嵌合部、１７：環状溝部、１８：空気抜き溝、１９：透孔、２０：係止リブ、２１：接着剤、２２：抜け止めリブ、Ｄ：コアピス本体の凹部の直径、Ｌ：ＩＣチップの対角線の長さ、Ｏ１：ＩＣチップの中心、Ｏ２：アンテナコイルの巻回中心、Ｏ３：コアピス本体の中心、Ｏ４：トークンの中心。

Claims

一面にアンテナコイルを一体に形成したＩＣチップをコアピース本体の凹部内に装着して構成したコアピースと、
中央部に設けた嵌合部に前記コアピースを嵌合してコアピースを保持する非金属製のスペーサ部材と、
そのスペーサ部材の外周を取り囲むように配置・連結された金属製の重量付与部材とを備え、
前記アンテナコイルと金属製重量付与部材が前記スペーサ部材を介して離間していることを特徴とする非接触通信式情報担体
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部あるいは貫通した透孔からなり、その嵌合部内にコアピース本体が強嵌合されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
請求項２記載の非接触通信式情報担体において、前記コアピース本体の外周面に環状凸部または環状溝部が設けられ、前記スペーサ部材の嵌合部の内周面に環状溝部または環状凸部が設けられて、その環状凸部と環状溝部が嵌合することを特徴とする非接触通信式情報担体。
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記スペーサ部材の嵌合部が有底状の凹部からなり、その嵌合部の内周面またはコアピース本体の外周面に空気抜き溝が形成されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材が強嵌合されていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
請求項５記載の非接触通信式情報担体において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材を強嵌合することにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とする非接触通信式情報担体。
請求項１記載の非接触通信式情報担体において、前記重量付与部材の中央部に透孔が形成され、その透孔内に合成樹脂製のスペーサ部材がインサートモールドされていることを特徴とする非接触通信式情報担体。
請求項７記載の非接触通信式情報担体において、前記透孔の内周面に係止リブが形成され、その透孔内にスペーサ部材をインサートモールドすることにより、前記係止リブをスペーサ部材の外周部に食い込ませたことを特徴とする非接触通信式情報担体。