JP2022534986A - Rfid装置 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (31)
- 上部及び下部表面を有するトランザクション装置を製造するプロセスであって、
外周、開口部によって定義された内周、及び金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも1つのボディ不連続性を定義する前記金属フレームを形成するステップと、
前記開口部内に少なくとも1つの電子コンポーネントを挿入するステップであって、前記電子コンポーネントは、RFIDモジュールを有する、ステップと、
前記電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を形成するステップと、
を有するプロセス。 - 前記開口部は、前記金属フレームを通じて部分的に又は全体的に延在している請求項1に記載のプロセス。
- 前記開口部は、前記金属フレーム内のポケットであり、且つ、前記少なくとも1つの電子コンポーネントの周りにおいて前記非導電性材料を配設する前記ステップは、前記少なくとも1つの電子コンポーネントの少なくとも上部表面上に前記非導電性材料を配設するステップを有する請求項1又は2に記載のプロセス。
- 前記RFIDモジュールは、RFIDチップに接続された又はこれに誘導結合するように構成されたアンテナを有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記非導電性材料上において少なくとも1つの更なる層を配設するステップを更に有する請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプロセス。
- 前記少なくとも1つの更なる層は、印刷層である請求項5に記載のプロセス。
- 前記非導電性材料上において前記少なくとも1つの更なる層を配設する前記ステップは、前記非導電性材料上において前記1つの更なる層を接着剤によって装着する又は前記少なくとも1つの更なる層をラミネートするステップを有する請求項5に記載のプロセス。
- 前記開口部は、前記金属フレームを通じて全体的に延在し、且つ、前記少なくとも1つの更なる層は、前記少なくとも1つの電気コンポーネントを挿入する前に前記開口部の一側部上において配設された第1の更なる層を有し、且つ、前記少なくとも1つの電子コンポーネントの周りにおいて前記非導電性材料を配設する前記ステップは、前記少なくとも1つの更なる層と前記少なくとも1つの電子コンポーネントの間に前記開口部内において非導電性材料の第1層を配設するステップと、前記少なくとも1つの電子コンポーネントの上部において非導電性材料の第2層を配設するステップと、を有する請求項5に記載のプロセス。
- 前記非導電性材料の第2層の上部において第2の更なる層を配設するステップを更に有する請求項8に記載のプロセス。
- 前記孔は、前記内周と前記外周の間において前記金属フレームを通じて延在している請求項1乃至9のいずれか1項に記載のプロセス。
- 請求項1乃至10のいずれか1項に記載のプロセスに従って製造されたトランザクション装置。
- 上部及び下部表面を有するトランザクション装置であって、
金属フレームであって、外周、前記金属フレーム内の開口部によって定義された内周、及び前記金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも1つのボディ不連続性を定義する金属フレームと、
前記開口部内の少なくとも1つの電子コンポーネントであって、RFIDトランスポンダチップを有する電子コンポーネントと、
前記電子コンポーネントの周りにおいて配設された非導電性材料と、
前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在している孔と、
を有するトランザクション装置。 - 前記開口部は、カードボディを通じて部分的に又は全体的に延在している請求項12に記載のトランザクション装置。
- 前記開口部は、前記カードボディ内のポケットであり、且つ、前記非導電性材料は、前記少なくとも1つの電子コンポーネントの少なくとも上部表面上において配設されている請求項12に記載のトランザクション装置。
- 前記RFIDトランスポンダチップモジュールに接続された又はこれに誘導結合するように構成されたモジュールアンテナを更に有する請求項12に記載のトランザクション装置。
- 前記RFIDトランスポンダチップ及びモジュールアンテナは、基材内において配設されている請求項15に記載のトランザクション装置。
- RFID装置であって、
金属フレームであって、第1及び第2反対側表面、外周、及び内周を定義しており且つ深さのために前記反対側表面の少なくとも1つから延在している前記金属フレーム内の開口部を有する金属フレームと、
前記開口部の内側において配設されたチップ層であって、基材、前記基材に取り付けられたRFIDトランスポンダチップ、及び前記RFIDトランスポンダチップに接続された前記基材内のモジュールアンテナを有するチップ層と、
前記チップ層と前記金属フレームの前記表面の1つの間において前記フレームの前記開口部内において配設された少なくとも1つの充填層と、
前記金属フレームの少なくとも1つの表面上においてラミネートされた少なくとも1つの層と、
を有するRFID装置。 - 前記開口部の前記深さは、前記開口部が底部を有するポケットを有するように、前記金属フレームの厚さ未満にわたって前記第1表面から延在しており、前記装置は、前記チップ層の第1表面と前記ポケット底部の間において配設されたフェライト層を有し、前記充填層は、前記チップ層の第2表面上において配設されている請求項17に記載のRFID装置。
- 前記装置は、前記金属フレームの前記第1表面及び前記充填層上において延在する単一のラミネートされた層のみを有する請求項18に記載のRFID装置。
- 前記開口部の前記深さは、前記金属フレームの前記厚さと共に同延状態にあり、且つ、前記金属フレームは、前記第1及び第2反対側表面と外周及び内周の間において延在する不連続性の形態において不連続性を有し、装置は、前記チップ層の反対側側部上における第1及び第2充填層と、前記金属フレームの前記反対側表面及び前記個々の第1及び第2層上においてラミネートされた第1及び第2層と、を更に有する請求項17に記載のRFID装置。
- 前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を更に有する請求項17に記載のRFID装置。
- 前記装置は、前記孔内に配設された部材を更に有するキーリング又はキーチェーンのコンポーネントを有し、前記部材は、1つ又は複数のキーを保持するように構成された装置のコンポーネントを有する請求項21に記載のRFID装置。
- 前記RFIDトランスポンダチップは、接触パッドを有するデュアルインターフェイスチップを有し、且つ、前記接触パッドは、前記装置の外側表面からアクセス可能である請求項17に記載のRFID装置。
- 前記RFIDトランスポンダチップは、非導電性材料によって完全に取り囲まれている請求項17に記載のRFID装置。
- 前記RFIDトランスポンダチップは、非導電性基材内において埋め込まれており、且つ、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記RFIDトランスポンダチップの少なくとも1つの表面と接触状態にあるラミネートされた充填層を有する請求項24に記載のRFID装置。
- 前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記RFIDトランスポンダチップの上部及び下部表面の両方と接触状態にあるフェライト層と、を有する請求項25に記載のRFID装置。
- 前記非導電性基材内において埋め込まれた前記RFIDトランスポンダチップの1つの表面のみとの接触状態にある前記ラミネートされた充填層と、前記非導電性基材内において埋め込まれた前記RFIDトランスポンダチップモジュールの反対側表面との接触状態にあるフェライト層と、を有する請求項25に記載のRFID装置。
- トランザクション装置を製造するプロセスであって、シーケンシャルな状態において、
(a)外周、開口部によって定義された内周、及び金属フレームの前記外周から前記内周までの少なくとも1つのボディ不連続性を定義する前記金属フレームを形成するステップであって、前記開口部は、前記金属フレームを通じて全体的に延在している、ステップと、
(b)前記開口部の一側部上において前記金属フレーム上において第1オーバーフレーム層を配設するステップと、
(c)前記開口部内に少なくとも1つの電子コンポーネントを挿入するステップであって、前記電子コンポーネントは、RFIDモジュールを有する、ステップと、
(d)前記第1層と前記少なくとも1つの電子コンポーネントの間において前記開口部内において非導電性材料の第1充填層を配設し、且つ、前記少なくとも1つの電子コンポーネントの上部において非導電性材料の第2充填層を配設することにより、前記電子コンポーネントの周りにおいて非導電性材料を配設するステップと、
を有するプロセス。 - 非導電性材料の前記第2層の上部において第2オーバーフレーム層を配設するステップを更に有する請求項28に記載のプロセス。
- 前記装置の前記上部及び下部表面の間において延在する孔を形成するステップを更に有する請求項29に記載のプロセス。
- 請求項28乃至30のいずれか1項に記載の前記プロセスに従って製造されたトランザクション装置。
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