JPH11345297A - データキャリア及びその製造方法 - Google Patents
データキャリア及びその製造方法Info
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- JPH11345297A JPH11345297A JP10118233A JP11823398A JPH11345297A JP H11345297 A JPH11345297 A JP H11345297A JP 10118233 A JP10118233 A JP 10118233A JP 11823398 A JP11823398 A JP 11823398A JP H11345297 A JPH11345297 A JP H11345297A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 21
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 12
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- Near-Field Transmission Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触識別システムに用いられるデータキャ
リアを短時間で量産すると共に、防水性能や耐熱性を向
上させること。 【解決手段】 下皿１０の窪み１３内にアンテナコイル
２１を挿入し、円柱状部１１の中央部の窪み１２に機能
部品２２を挿入する。円柱状部１１の上部に設けた突起
１８ａ，１８ｂとの嵌合によりキャップ２３を固定す
る。こうしてできた半完成品を金型に挿入して射出成形
により封止部を成形する。こうすれば機能部品２２等が
位置ずれせず、射出圧力が直接機能部品２２に加わるこ
とがなくなる。又短時間でデータキャリアを安価に量産
することができる。
リアを短時間で量産すると共に、防水性能や耐熱性を向
上させること。 【解決手段】 下皿１０の窪み１３内にアンテナコイル
２１を挿入し、円柱状部１１の中央部の窪み１２に機能
部品２２を挿入する。円柱状部１１の上部に設けた突起
１８ａ，１８ｂとの嵌合によりキャップ２３を固定す
る。こうしてできた半完成品を金型に挿入して射出成形
により封止部を成形する。こうすれば機能部品２２等が
位置ずれせず、射出圧力が直接機能部品２２に加わるこ
とがなくなる。又短時間でデータキャリアを安価に量産
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非接触識別システム
に用いられるデータキャリアとその製造方法に関するも
のである。
に用いられるデータキャリアとその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】非接触識別システムはデータを保持する
データキャリア（ＩＤタグ）の小型化が進んでおり、安
価で小型のデータキャリアを種々の用途に適用すること
が考えられている。例えばデータキャリアを持った人の
通過を許可するゲートシステムや、病院，レストラン等
の制服の回収、クリーニングを管理する洗濯物管理シス
テムに用いられている。洗濯物等の衣服にデータキャリ
アを取付ける場合には防水機能が要求され、又クリーニ
ング中の損傷を防止するため耐熱性も要求される。こう
した種々の用途に用いるためには、データキャリアをで
きるだけ低価格で製造工程を少なくし、製造時間を短く
して量産する必要がある。
データキャリア（ＩＤタグ）の小型化が進んでおり、安
価で小型のデータキャリアを種々の用途に適用すること
が考えられている。例えばデータキャリアを持った人の
通過を許可するゲートシステムや、病院，レストラン等
の制服の回収、クリーニングを管理する洗濯物管理シス
テムに用いられている。洗濯物等の衣服にデータキャリ
アを取付ける場合には防水機能が要求され、又クリーニ
ング中の損傷を防止するため耐熱性も要求される。こう
した種々の用途に用いるためには、データキャリアをで
きるだけ低価格で製造工程を少なくし、製造時間を短く
して量産する必要がある。
【０００３】従来のデータキャリアの製造方法について
説明する。第１の方法は図７に示すように、ケース１０
１にドーナツ状のアンテナコイル１０２を配置し、プリ
ント基板１０３上に実装したＩＣ回路を含む電子回路部
（以下、機能部品１０４という）をケース１０１内に収
納し、空隙部にエポキシ樹脂等の充填樹脂１０５を充填
して密封するものである。
説明する。第１の方法は図７に示すように、ケース１０
１にドーナツ状のアンテナコイル１０２を配置し、プリ
ント基板１０３上に実装したＩＣ回路を含む電子回路部
（以下、機能部品１０４という）をケース１０１内に収
納し、空隙部にエポキシ樹脂等の充填樹脂１０５を充填
して密封するものである。
【０００４】第２の製造方法はトランスファ成形による
製造方法である。これは図８に示すように金型１１１，
１１２の空隙内にアンテナコイル１０２及びこれと接続
された機能部品１０４とを保持し、狭いゲートよりエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を充填して数分間加熱して硬
化するようにしたものである。
製造方法である。これは図８に示すように金型１１１，
１１２の空隙内にアンテナコイル１０２及びこれと接続
された機能部品１０４とを保持し、狭いゲートよりエポ
キシ樹脂等の熱硬化性樹脂を充填して数分間加熱して硬
化するようにしたものである。
【０００５】第３の方法はプレス成形によるものであ
る。これは図９（ａ）に示すように、アンテナコイル１
０２と機能部品１０４とから成るデータキャリアユニッ
トを、塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂シート１２１，１
２２の間に挟んでプレス成形する。そして図９（ｂ）に
示すようにプレスを完了して平板状の半完成品１２３と
し、次いで図９（ｃ）に示すようにデータキャリアの部
分を打ち抜き加工することによって、平板状のデータキ
ャリアを製造するようにする方法である。
る。これは図９（ａ）に示すように、アンテナコイル１
０２と機能部品１０４とから成るデータキャリアユニッ
トを、塩化ビニル（ＰＶＣ）等の樹脂シート１２１，１
２２の間に挟んでプレス成形する。そして図９（ｂ）に
示すようにプレスを完了して平板状の半完成品１２３と
し、次いで図９（ｃ）に示すようにデータキャリアの部
分を打ち抜き加工することによって、平板状のデータキ
ャリアを製造するようにする方法である。
【０００６】更に第４の方法は射出成形封止法によるも
のである。これは図１０（ａ），（ｂ）に示すように成
形品である下皿１３１内にアンテナコイル１０２と機能
部品１０４とから成るデータキャリアユニットを挿入
し、下部金型１３２の窪み内に配置する。そして図１０
（ｃ）に示すようにこの窪みに対向する位置に窪みを有
する上部金型１３３を被せて、上部金型１３３の射出ゲ
ートより熱可塑性樹脂を高圧で射出して、ボタン状のデ
ータキャリアを構成するものである。
のである。これは図１０（ａ），（ｂ）に示すように成
形品である下皿１３１内にアンテナコイル１０２と機能
部品１０４とから成るデータキャリアユニットを挿入
し、下部金型１３２の窪み内に配置する。そして図１０
（ｃ）に示すようにこの窪みに対向する位置に窪みを有
する上部金型１３３を被せて、上部金型１３３の射出ゲ
ートより熱可塑性樹脂を高圧で射出して、ボタン状のデ
ータキャリアを構成するものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のデー
タキャリアの製造方法では、防水性能や量産性の点で以
下のような問題点があった。まず図７に示す樹脂充填方
法は、樹脂を充填する際には気泡が生じないように徐々
に樹脂を充填する必要があり、充填に手間がかかるだけ
でなく硬化に数時間を要するという欠点があった。
タキャリアの製造方法では、防水性能や量産性の点で以
下のような問題点があった。まず図７に示す樹脂充填方
法は、樹脂を充填する際には気泡が生じないように徐々
に樹脂を充填する必要があり、充填に手間がかかるだけ
でなく硬化に数時間を要するという欠点があった。
【０００８】又図８に示すトランスファ成形法では、数
分間の加圧成形に加えて、数時間以上加熱した状態で保
持しておく、いわゆるキュアが必要となる。又機能部品
を封止成形する際、成形樹脂の圧力で部品の位置ずれが
生じ易い。即ち図１１（ａ）に示す状態がアンテナコイ
ル１０２と機能部品１０４の正常な位置とすると、成形
樹脂の充填により機能部品１０４やアンテナコイル１０
２の位置がデータキャリアの中心からずれることがあっ
た。又単に成形品内で機能部品等の位置がずれるだけで
なく、図１１（ｂ）に示すようにアンテナコイル１０２
や機能部品１０４が封止した樹脂の表面に露出すること
もあるという欠点もあった。
分間の加圧成形に加えて、数時間以上加熱した状態で保
持しておく、いわゆるキュアが必要となる。又機能部品
を封止成形する際、成形樹脂の圧力で部品の位置ずれが
生じ易い。即ち図１１（ａ）に示す状態がアンテナコイ
ル１０２と機能部品１０４の正常な位置とすると、成形
樹脂の充填により機能部品１０４やアンテナコイル１０
２の位置がデータキャリアの中心からずれることがあっ
た。又単に成形品内で機能部品等の位置がずれるだけで
なく、図１１（ｂ）に示すようにアンテナコイル１０２
や機能部品１０４が封止した樹脂の表面に露出すること
もあるという欠点もあった。
【０００９】又図９に示すプレス成形法では、プレスを
完了した後円板状にデータキャリアを打ち抜く工程が必
要となり、加工に手間がかかるという欠点があった。又
樹脂シートとして塩化ビニルなど耐熱性の低い樹脂材料
しか用いることができず、耐熱性を要するデータキャリ
アを構成することができないという欠点があった。
完了した後円板状にデータキャリアを打ち抜く工程が必
要となり、加工に手間がかかるという欠点があった。又
樹脂シートとして塩化ビニルなど耐熱性の低い樹脂材料
しか用いることができず、耐熱性を要するデータキャリ
アを構成することができないという欠点があった。
【００１０】更に射出成形方法では、短時間でデータキ
ャリアを製造することができるが、トランスファ成形と
同様に成形樹脂圧で機能部品の位置がずれ易いという欠
点がある。又射出圧力が高く、図１２（ａ）に示すよう
に射出する樹脂が機能部品１０４の中央部分に当たるた
め、機能部品１０４を破損させてしまうことがある。従
って射出圧力を低くしておく必要があり、成形品が疎に
なって損傷し易くなるという欠点があった。又成形樹脂
には成形した後のデータキャリアを金型から取出すため
に離型剤が練り込まれており、ヒートショックを繰り返
した場合には下皿の成形品１３１と上部の封止部１３４
との接合界面１３５に亀裂が入ったり剥離し易く、気密
性が保てないことがあるという欠点があった。又射出成
形の金型には空気の細い排出路が設けられているが、内
部部品の形状が複雑な場合には図１２（ｂ）に破線で示
すように機能部品と下皿１３１との間に空気が残留して
しまう。残留した状態で高温で成形すると、図１２
（ｃ）に示すように残留空気が膨張して下皿１３１が膨
れ、金型で規定される形状を維持できなくなることがあ
るという欠点もあった。更に図１３（ａ）に示すように
アンテナコイル１０２の引出線１０２ａは、通常射出時
の損傷を避けるために通常コイル巻線本体の下側を通過
させて機能部品に接続するようにしている。しかし射出
圧力がアンテナコイル１０２に加わった時に、圧力によ
ってコイルの引出線１０２ａの被覆が損傷することがあ
った。引出線１０２ａの被覆が損傷した場合には、イン
ダクタンスが変化し共振周波数が変化するため、データ
キャリアの特性を維持できなくなるという欠点があっ
た。
ャリアを製造することができるが、トランスファ成形と
同様に成形樹脂圧で機能部品の位置がずれ易いという欠
点がある。又射出圧力が高く、図１２（ａ）に示すよう
に射出する樹脂が機能部品１０４の中央部分に当たるた
め、機能部品１０４を破損させてしまうことがある。従
って射出圧力を低くしておく必要があり、成形品が疎に
なって損傷し易くなるという欠点があった。又成形樹脂
には成形した後のデータキャリアを金型から取出すため
に離型剤が練り込まれており、ヒートショックを繰り返
した場合には下皿の成形品１３１と上部の封止部１３４
との接合界面１３５に亀裂が入ったり剥離し易く、気密
性が保てないことがあるという欠点があった。又射出成
形の金型には空気の細い排出路が設けられているが、内
部部品の形状が複雑な場合には図１２（ｂ）に破線で示
すように機能部品と下皿１３１との間に空気が残留して
しまう。残留した状態で高温で成形すると、図１２
（ｃ）に示すように残留空気が膨張して下皿１３１が膨
れ、金型で規定される形状を維持できなくなることがあ
るという欠点もあった。更に図１３（ａ）に示すように
アンテナコイル１０２の引出線１０２ａは、通常射出時
の損傷を避けるために通常コイル巻線本体の下側を通過
させて機能部品に接続するようにしている。しかし射出
圧力がアンテナコイル１０２に加わった時に、圧力によ
ってコイルの引出線１０２ａの被覆が損傷することがあ
った。引出線１０２ａの被覆が損傷した場合には、イン
ダクタンスが変化し共振周波数が変化するため、データ
キャリアの特性を維持できなくなるという欠点があっ
た。
【００１１】本発明はこのような従来の問題点に着目し
てなされたものであって、短時間で安価に製造でき、量
産性に優れ、又防水性や耐熱性に優れたデータキャリア
とその製造方法を提供することを目的とする。
てなされたものであって、短時間で安価に製造でき、量
産性に優れ、又防水性や耐熱性に優れたデータキャリア
とその製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本願の請求項１の発明
は、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接
続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを
有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪み
を有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前
記アンテナコイルを保持する下皿と、前記柱状部の上部
に前記機能部品を被うように取付けられたキャップと、
射出成形によって形成され前記下皿及びキャップの上部
を封止する封止部と、を有することを特徴とするもので
ある。
は、アンテナコイルと、前記アンテナコイルの両端に接
続された電子回路部から成る機能部品と、第１の窪みを
有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪み
を有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前
記アンテナコイルを保持する下皿と、前記柱状部の上部
に前記機能部品を被うように取付けられたキャップと、
射出成形によって形成され前記下皿及びキャップの上部
を封止する封止部と、を有することを特徴とするもので
ある。
【００１３】本願の請求項２の発明は、アンテナコイル
の両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の
窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２
の窪みを有する下皿を成形し、機能部品と前記アンテナ
コイルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに
挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品を被うよう
にキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填
し、下皿の上部より前記キャップに向けて成形樹脂を射
出することによって封止することを特徴とするものであ
る。
の両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の
窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状の第２
の窪みを有する下皿を成形し、機能部品と前記アンテナ
コイルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに
挿入し、前記柱状部の上部より前記機能部品を被うよう
にキャップを取付け、前記下皿を射出成形金型内に装填
し、下皿の上部より前記キャップに向けて成形樹脂を射
出することによって封止することを特徴とするものであ
る。
【００１４】本願の請求項３の発明は、アンテナコイル
と、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部
から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部、該柱
状部を取り囲む環状の第２の窪み、及びその側面の外周
部分に外周に沿った薄い切欠きを有し、該第１，第２の
窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持
する下皿と、射出成形によって形成され前記下皿の上部
及び前記下皿の切欠き部分を封止する封止部と、を有す
ることを特徴とするものである。
と、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部
から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部、該柱
状部を取り囲む環状の第２の窪み、及びその側面の外周
部分に外周に沿った薄い切欠きを有し、該第１，第２の
窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを保持
する下皿と、射出成形によって形成され前記下皿の上部
及び前記下皿の切欠き部分を封止する封止部と、を有す
ることを特徴とするものである。
【００１５】本願の請求項４の発明は、アンテナコイル
の両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の
窪みを有する柱状部、該中央部を取り囲む環状の第２の
窪み及びその側面の外周部分に外周に沿った薄い切欠き
を有する下皿を成形し、前記機能部品と前記アンテナコ
イルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿
入し、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部
及び側壁の切欠き部に成形樹脂を射出することによって
封止することを特徴とするものである。
の両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、第１の
窪みを有する柱状部、該中央部を取り囲む環状の第２の
窪み及びその側面の外周部分に外周に沿った薄い切欠き
を有する下皿を成形し、前記機能部品と前記アンテナコ
イルとを夫々前記下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿
入し、前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部
及び側壁の切欠き部に成形樹脂を射出することによって
封止することを特徴とするものである。
【００１６】本願の請求項５の発明は、アンテナコイル
と、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部
から成る機能部品と、前記機能部品の形状に相当する第
１の窪みを有する柱状部、及び該柱状部を取り囲む環状
の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機
能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、射出
成形によって形成され前記下皿を封止する封止部と、を
有することを特徴とするものである。
と、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部
から成る機能部品と、前記機能部品の形状に相当する第
１の窪みを有する柱状部、及び該柱状部を取り囲む環状
の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機
能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、射出
成形によって形成され前記下皿を封止する封止部と、を
有することを特徴とするものである。
【００１７】本願の請求項６の発明は、アンテナコイル
の両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、前記機
能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状部及び
該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成
形し、前記機能部品及び前記アンテナコイルを夫々前記
下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記下皿を
射出成形金型内に装填し、成形樹脂を射出することによ
って封止することを特徴とするものである。
の両端に電子回路部から成る機能部品を接続し、前記機
能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状部及び
該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を成
形し、前記機能部品及び前記アンテナコイルを夫々前記
下皿の第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、前記下皿を
射出成形金型内に装填し、成形樹脂を射出することによ
って封止することを特徴とするものである。
【００１８】本願の請求項７の発明は、アンテナコイル
と、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部
から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部及び該
柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第
２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを
保持する下皿と、射出成形によって形成され前記下皿の
上部を気密に被う封止部と、を有し、前記下皿に保持さ
れたアンテナコイルの引出線は、アンテナコイル本体の
上部より前記機能部品に接続されていることを特徴とす
るものである。
と、前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部
から成る機能部品と、第１の窪みを有する柱状部及び該
柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、該第１，第
２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテナコイルを
保持する下皿と、射出成形によって形成され前記下皿の
上部を気密に被う封止部と、を有し、前記下皿に保持さ
れたアンテナコイルの引出線は、アンテナコイル本体の
上部より前記機能部品に接続されていることを特徴とす
るものである。
【００１９】本願の請求項８の発明は、アンテナコイル
の引出線をアンテナコイル本体の上部より電子回路部か
ら成る機能部品に接続し、第１の窪みを有する柱状部及
び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を
成形し、前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前
記下皿の第２の窪み及び第１の窪みに挿入し、前記下皿
を射出成形金型内に装填し、成形樹脂を射出することに
よって封止することを特徴とするものである。
の引出線をアンテナコイル本体の上部より電子回路部か
ら成る機能部品に接続し、第１の窪みを有する柱状部及
び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下皿を
成形し、前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前
記下皿の第２の窪み及び第１の窪みに挿入し、前記下皿
を射出成形金型内に装填し、成形樹脂を射出することに
よって封止することを特徴とするものである。
【００２０】本願の請求項９の発明は、請求項１，３，
５及び７のいずれか１項のデータキャリアにおいて、前
記下皿及び封止部は、同一の外形を有することを特徴と
するものである。
５及び７のいずれか１項のデータキャリアにおいて、前
記下皿及び封止部は、同一の外形を有することを特徴と
するものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態によるデータ
キャリア１は射出成形方法によって製造される。図１は
本実施の形態によるデータキャリアの射出成形前の組立
構成図であり、図２はその断面図、図３はその立面図で
ある。図１に示すようにデータキャリア１の下皿１０は
円板状の部材であり、その内面の中央部分に図示のよう
に上向きの円柱状部１１が設けられる。円柱状部１１の
中央には第１の窪み１２が生成される。円柱状部１１は
アンテナコイル２１の内周部を保持すると共に、第１の
窪み１２内に機能部品２２を保持するものである。又円
柱状部１１を取り囲むように環状の第２の窪み１３が形
成される。下皿１０の外周部分にはデータキャリアの側
壁を構成する四方の外周部を残して内向きに浅い切欠き
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが設けられている。円
柱状部１１は一定高さを有する円弧状壁１５ａ，１５ｂ
が形成され、その両端を互いに結ぶ弦の外周部分はこれ
より低い円弧部１６ａ，１６ｂとなっている。円弧部１
６ａ，１６ｂの端部には対称な位置にこれより高い略半
円形の平面部１７ａ，１７ｂが形成される。更に平面部
１７ａ，１７ｂには嵌合のための突起１８ａ，１８ｂが
形成される。又円弧部１６ａ，１６ｂは円柱状部１１内
で機能部品が入り込む空隙を除いて空気溜まりをなくす
るためのものである。
キャリア１は射出成形方法によって製造される。図１は
本実施の形態によるデータキャリアの射出成形前の組立
構成図であり、図２はその断面図、図３はその立面図で
ある。図１に示すようにデータキャリア１の下皿１０は
円板状の部材であり、その内面の中央部分に図示のよう
に上向きの円柱状部１１が設けられる。円柱状部１１の
中央には第１の窪み１２が生成される。円柱状部１１は
アンテナコイル２１の内周部を保持すると共に、第１の
窪み１２内に機能部品２２を保持するものである。又円
柱状部１１を取り囲むように環状の第２の窪み１３が形
成される。下皿１０の外周部分にはデータキャリアの側
壁を構成する四方の外周部を残して内向きに浅い切欠き
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄが設けられている。円
柱状部１１は一定高さを有する円弧状壁１５ａ，１５ｂ
が形成され、その両端を互いに結ぶ弦の外周部分はこれ
より低い円弧部１６ａ，１６ｂとなっている。円弧部１
６ａ，１６ｂの端部には対称な位置にこれより高い略半
円形の平面部１７ａ，１７ｂが形成される。更に平面部
１７ａ，１７ｂには嵌合のための突起１８ａ，１８ｂが
形成される。又円弧部１６ａ，１６ｂは円柱状部１１内
で機能部品が入り込む空隙を除いて空気溜まりをなくす
るためのものである。
【００２２】ここでアンテナコイル２１の引出線２１ａ
は図１３（ｂ）に示すようにはアンテナコイル２１本体
の上面側を通過させて機能部品２２と接続しておく。機
能部品２２は図４に示すようにアンテナコイル２１にコ
ンデンサ３０，整流回路３１，受信回路３２，送信回路
３３が接続されている。整流回路３１はアンテナコイル
に得られる交流電圧を整流し、平滑して各部に電源とし
て供給するものであり、受信回路３２はアンテナコイル
２１より得られる信号を受信して制御回路３４に出力す
る。制御回路３４は受信した信号のコマンドに基づいて
メモリ３５にデータを書込み又は読出すように制御する
ものであり、読出されたデータは送信回路３３を介して
図示しないリードライトヘッド側に伝送される。機能部
品２２はコンデンサ３０やこれらの送受信回路、メモリ
をワンチップＩＣ化した電子回路部品である。
は図１３（ｂ）に示すようにはアンテナコイル２１本体
の上面側を通過させて機能部品２２と接続しておく。機
能部品２２は図４に示すようにアンテナコイル２１にコ
ンデンサ３０，整流回路３１，受信回路３２，送信回路
３３が接続されている。整流回路３１はアンテナコイル
に得られる交流電圧を整流し、平滑して各部に電源とし
て供給するものであり、受信回路３２はアンテナコイル
２１より得られる信号を受信して制御回路３４に出力す
る。制御回路３４は受信した信号のコマンドに基づいて
メモリ３５にデータを書込み又は読出すように制御する
ものであり、読出されたデータは送信回路３３を介して
図示しないリードライトヘッド側に伝送される。機能部
品２２はコンデンサ３０やこれらの送受信回路、メモリ
をワンチップＩＣ化した電子回路部品である。
【００２３】さてこの下皿１０の第１の窪み１２内に図
１に示す機能部品２２を挿入し、第２の窪み１３内にド
ーナツ状のアンテナコイル２１を挿入する。そして突起
１８ａ，１８ｂに対向する位置に開口２３，２３ｂを持
った長方形状のキャップ２３を、突起に合わせて嵌め込
み嵌合する。この状態でキャップ２３の下面は平面部１
７ａ，１７ｂの高さに保持されることとなる。従ってア
ンテナコイル２１や機能部品２２は下皿１０から容易に
脱落することなく、搬送や取扱いを容易にすることがで
きる。
１に示す機能部品２２を挿入し、第２の窪み１３内にド
ーナツ状のアンテナコイル２１を挿入する。そして突起
１８ａ，１８ｂに対向する位置に開口２３，２３ｂを持
った長方形状のキャップ２３を、突起に合わせて嵌め込
み嵌合する。この状態でキャップ２３の下面は平面部１
７ａ，１７ｂの高さに保持されることとなる。従ってア
ンテナコイル２１や機能部品２２は下皿１０から容易に
脱落することなく、搬送や取扱いを容易にすることがで
きる。
【００２４】次いで図５（ａ）に示すようにアンテナコ
イル２１，機能部品２２を保持した下皿１０を下金型４
１の窪み内に挿入する。ここで下金型４１の窪み４２は
下皿１０の外周部と同一の径を有するものとする。こう
すれば下皿１０を窪み４２内に位置ずれすることなく挿
入することができ、しかも切欠き１４ａ〜１４ｄの部分
では図５（ｃ）に示すように、下金型４１の窪み４２の
内面と細い空隙が形成されることとなる。次いで図５
（ｂ）に示すように下金型４１に上金型４３を被せて、
射出ゲート４４よりＰＰＳ樹脂や液晶ポリマ（ＬＣＰ樹
脂）等の樹脂を充填する。これらの樹脂を用いることに
よって耐熱性を持つデータキャリアが構成できる。デー
タキャリアに耐熱性を要しない場合には、ＰＢＴ等他の
種々の樹脂を用いることができる。射出成形によって形
成される封止部は下皿とほぼ同一の外形を有するものと
する。又射出成形の場合には例えば３０〜４０秒で成形
が完了するため、製品の製造時間を従来の方法に比べて
大幅に短縮することができる。
イル２１，機能部品２２を保持した下皿１０を下金型４
１の窪み内に挿入する。ここで下金型４１の窪み４２は
下皿１０の外周部と同一の径を有するものとする。こう
すれば下皿１０を窪み４２内に位置ずれすることなく挿
入することができ、しかも切欠き１４ａ〜１４ｄの部分
では図５（ｃ）に示すように、下金型４１の窪み４２の
内面と細い空隙が形成されることとなる。次いで図５
（ｂ）に示すように下金型４１に上金型４３を被せて、
射出ゲート４４よりＰＰＳ樹脂や液晶ポリマ（ＬＣＰ樹
脂）等の樹脂を充填する。これらの樹脂を用いることに
よって耐熱性を持つデータキャリアが構成できる。デー
タキャリアに耐熱性を要しない場合には、ＰＢＴ等他の
種々の樹脂を用いることができる。射出成形によって形
成される封止部は下皿とほぼ同一の外形を有するものと
する。又射出成形の場合には例えば３０〜４０秒で成形
が完了するため、製品の製造時間を従来の方法に比べて
大幅に短縮することができる。
【００２５】こうして射出成形を行えば射出時の圧力は
キャップ２３の上面に加わることとなるが、キャップ２
３は平面部１７ａ，１７ｂに支持されているため、機能
部品２２には直接樹脂が当たらない。従って機能部品２
２を損傷する恐れがなくなる。更にこの実施の形態では
アンテナコイル２１の端部の引出線２１ａをコイル本体
の上面に沿わせて機能部品２２と接続しているため、射
出時の圧力でコイルの被覆が破れて短絡を起こすことも
なくなる。従って従来例と比べて射出圧力を低くする必
要はなく、射出の圧力を高く設定することができ、射出
条件の幅を広くすることができる。射出圧力を高くする
ことによって損傷しにくい強固な成形ができる。
キャップ２３の上面に加わることとなるが、キャップ２
３は平面部１７ａ，１７ｂに支持されているため、機能
部品２２には直接樹脂が当たらない。従って機能部品２
２を損傷する恐れがなくなる。更にこの実施の形態では
アンテナコイル２１の端部の引出線２１ａをコイル本体
の上面に沿わせて機能部品２２と接続しているため、射
出時の圧力でコイルの被覆が破れて短絡を起こすことも
なくなる。従って従来例と比べて射出圧力を低くする必
要はなく、射出の圧力を高く設定することができ、射出
条件の幅を広くすることができる。射出圧力を高くする
ことによって損傷しにくい強固な成形ができる。
【００２６】又この実施の形態では図１に示すように下
皿１０の外周部に切欠き１４ａ〜１４ｄを設けている。
このため封止樹脂は切欠き部分では図５（ｃ）に示すよ
うに下皿１０の切欠きの側壁に回り込むこととなり、下
皿１０の上面だけでなく切欠き１４ａ〜１４ｄの側面と
も接触する。従って封止後に樹脂を冷却すると収縮によ
り接合力が増し、従来の欠点であった接合界面からの剥
離を防止することができる。
皿１０の外周部に切欠き１４ａ〜１４ｄを設けている。
このため封止樹脂は切欠き部分では図５（ｃ）に示すよ
うに下皿１０の切欠きの側壁に回り込むこととなり、下
皿１０の上面だけでなく切欠き１４ａ〜１４ｄの側面と
も接触する。従って封止後に樹脂を冷却すると収縮によ
り接合力が増し、従来の欠点であった接合界面からの剥
離を防止することができる。
【００２７】尚この実施の形態では、下皿１０の外周部
に複数の切欠きを設けており、下皿の射出成形時に側壁
の切欠き部分を樹脂注入口としておくことによって注入
口を覆い隠すことができる。又封止部の射出成形時にデ
ータキャリアの上部からでなく、側方からサイドゲート
方式で封止樹脂を射出することによっても、データキャ
リアを構成することができる。この場合には注入したゲ
ート部分が目立たなくなり、表面にゲート残り等が生じ
ることがなくなる。
に複数の切欠きを設けており、下皿の射出成形時に側壁
の切欠き部分を樹脂注入口としておくことによって注入
口を覆い隠すことができる。又封止部の射出成形時にデ
ータキャリアの上部からでなく、側方からサイドゲート
方式で封止樹脂を射出することによっても、データキャ
リアを構成することができる。この場合には注入したゲ
ート部分が目立たなくなり、表面にゲート残り等が生じ
ることがなくなる。
【００２８】又この実施の形態では下皿の外周部をアン
テナコイルの面に垂直な壁面として形成しているが、垂
直な壁面をなくし、図６に示すように円板状に構成して
もよい。この場合には薄型のアンテナコイルを用いるこ
とによりデータキャリア全体を薄く平坦にすることがで
きる。又この場合も下皿と封止部との形状をほぼ同一と
してもよい。
テナコイルの面に垂直な壁面として形成しているが、垂
直な壁面をなくし、図６に示すように円板状に構成して
もよい。この場合には薄型のアンテナコイルを用いるこ
とによりデータキャリア全体を薄く平坦にすることがで
きる。又この場合も下皿と封止部との形状をほぼ同一と
してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本願の請求項
１〜９の発明によれば、アンテナコイルや機能部品を成
形品である下皿に挿入して射出成形金型に装填し、デー
タキャリアを成形することにより、極めて短時間に多数
のデータキャリアを量産することができる。このためデ
ータキャリアの価格を大幅に低減することができるとい
う効果が得られる。又射出成形方法を用いているため、
使用する樹脂材料として耐熱性の高い樹脂材料に限らず
種々の樹脂材料を用いることができる。
１〜９の発明によれば、アンテナコイルや機能部品を成
形品である下皿に挿入して射出成形金型に装填し、デー
タキャリアを成形することにより、極めて短時間に多数
のデータキャリアを量産することができる。このためデ
ータキャリアの価格を大幅に低減することができるとい
う効果が得られる。又射出成形方法を用いているため、
使用する樹脂材料として耐熱性の高い樹脂材料に限らず
種々の樹脂材料を用いることができる。
【００３０】又本願の請求項１，２の発明では、下皿の
柱状部にキャップを取付けているため、封止部を射出成
形する際にも直接機能部品に圧力がかかることはない。
従って射出成形する際にも機能部品が破損することがな
く、製造時の歩留りが向上し、任意の射出圧力を選択す
ることができる。又キャップを用いてアンテナコイルと
機能部品を保持することで、射出成形時に機能部品等が
位置ずれすることがなく、所定の位置に封止することが
できる。又下皿と機能部品とを組み込んだ中間組立品の
ハンドリングが容易となる。
柱状部にキャップを取付けているため、封止部を射出成
形する際にも直接機能部品に圧力がかかることはない。
従って射出成形する際にも機能部品が破損することがな
く、製造時の歩留りが向上し、任意の射出圧力を選択す
ることができる。又キャップを用いてアンテナコイルと
機能部品を保持することで、射出成形時に機能部品等が
位置ずれすることがなく、所定の位置に封止することが
できる。又下皿と機能部品とを組み込んだ中間組立品の
ハンドリングが容易となる。
【００３１】又請求項３及び４の発明によれば、下皿の
外周部分の側壁に外周に沿った薄い切欠きを設けている
ため、封止部となる樹脂を充填する際にはその切欠き部
分に樹脂が回り込むこととなる。従って封止部と下皿と
を強固に接着することができ、剥離することがなく、防
水機能を向上させることができるという効果が得られ
る。
外周部分の側壁に外周に沿った薄い切欠きを設けている
ため、封止部となる樹脂を充填する際にはその切欠き部
分に樹脂が回り込むこととなる。従って封止部と下皿と
を強固に接着することができ、剥離することがなく、防
水機能を向上させることができるという効果が得られ
る。
【００３２】又請求項５，６の発明によれば、柱状部に
は機能部品とほぼ同一形状の窪みが設けられ、柱状部内
に挿入したときに空気溜まりを設けないようにしてい
る。従って射出成形時に下皿内に空気が残留することが
なく、成形後にデータキャリアが膨張する可能性をなく
すことができる。
は機能部品とほぼ同一形状の窪みが設けられ、柱状部内
に挿入したときに空気溜まりを設けないようにしてい
る。従って射出成形時に下皿内に空気が残留することが
なく、成形後にデータキャリアが膨張する可能性をなく
すことができる。
【００３３】又請求項７，８の発明では、アンテナコイ
ルの引出線をコイル本体の上部を通って電子回路部に接
続するようにしている。従って射出成形する際に圧力が
コイル部分に加わったとしても引出線が断線したり被覆
に損傷を受けることがなく、データキャリアの特性を保
持することができるという効果が得られる。
ルの引出線をコイル本体の上部を通って電子回路部に接
続するようにしている。従って射出成形する際に圧力が
コイル部分に加わったとしても引出線が断線したり被覆
に損傷を受けることがなく、データキャリアの特性を保
持することができるという効果が得られる。
【図１】本発明の実施の形態によるデータキャリアの組
立構成図である。
立構成図である。
【図２】この実施の形態によるデータキャリアの下皿と
下皿に機能部品を挿入した状態を示す断面図である。
下皿に機能部品を挿入した状態を示す断面図である。
【図３】この実施の形態によるデータキャリアの下皿に
機能部品及びキャップを挿入した状態を示す立面図であ
る。
機能部品及びキャップを挿入した状態を示す立面図であ
る。
【図４】この実施の形態によるデータキャリアのアンテ
ナコイルと機能部品の構成を示すブロック図である。
ナコイルと機能部品の構成を示すブロック図である。
【図５】この実施の形態による下皿を金型内に封入して
射出成形する際の状態を示す断面図である。
射出成形する際の状態を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態によるデータキャリア
の構成を示す断面図である。
の構成を示す断面図である。
【図７】従来のエポキシ樹脂充填方法によるデータキャ
リアの製造方法を示す図である。
リアの製造方法を示す図である。
【図８】従来のトランスファ成形によるデータキャリア
の製造方法を示す図である。
の製造方法を示す図である。
【図９】従来のプレス成形によるデータキャリアの製造
方法を示す図である。
方法を示す図である。
【図１０】従来の射出成形方法によるデータキャリアの
製造方法を示す図である。
製造方法を示す図である。
【図１１】従来のトランスファ成形によるアンテナコイ
ルや機能部品の位置ずれを示す図である。
ルや機能部品の位置ずれを示す図である。
【図１２】従来の射出成形方法による射出圧の加わる位
置及び射出後の変形状態を示す断面図である。
置及び射出後の変形状態を示す断面図である。
【図１３】従来及び本実施の形態によるアンテナコイル
と引出線を示す図である。
と引出線を示す図である。
１ データキャリア １０ 下皿 １１ 円柱状部 １２ 第１の窪み １３ 第２の窪み １４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ 切欠き １５ａ，１５ｂ 円弧状部 １６ａ，１６ｂ 円弧部 １７ａ，１７ｂ 平面部 １８ａ，１８ｂ 突起 ２１ アンテナコイル ２２ 機能部品 ２３ キャップ
Claims (9)
- 【請求項１】 アンテナコイルと、 前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から
成る機能部品と、 第１の窪みを有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状
の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機
能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、 前記柱状部の上部に前記機能部品を被うように取付けら
れたキャップと、 射出成形によって形成され前記下皿及びキャップの上部
を封止する封止部と、を有することを特徴とするデータ
キャリア。 - 【請求項２】 アンテナコイルの両端に電子回路部から
成る機能部品を接続し、 第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状
の第２の窪みを有する下皿を成形し、 機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の第１
の窪み及び第２の窪みに挿入し、 前記柱状部の上部より前記機能部品を被うようにキャッ
プを取付け、 前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部より前
記キャップに向けて成形樹脂を射出することによって封
止することを特徴とするデータキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 アンテナコイルと、 前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から
成る機能部品と、 第１の窪みを有する柱状部、該柱状部を取り囲む環状の
第２の窪み、及びその側面の外周部分に外周に沿った薄
い切欠きを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機能部
品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、 射出成形によって形成され前記下皿の上部及び前記下皿
の切欠き部分を封止する封止部と、を有することを特徴
とするデータキャリア。 - 【請求項４】 アンテナコイルの両端に電子回路部から
成る機能部品を接続し、 第１の窪みを有する柱状部、該中央部を取り囲む環状の
第２の窪み及びその側面の外周部分に外周に沿った薄い
切欠きを有する下皿を成形し、 前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の
第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、 前記下皿を射出成形金型内に装填し、下皿の上部及び側
壁の切欠き部に成形樹脂を射出することによって封止す
ることを特徴とするデータキャリアの製造方法。 - 【請求項５】 アンテナコイルと、 前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から
成る機能部品と、 前記機能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状
部、及び該柱状部を取り囲む環状の第２の窪みを有し、
該第１，第２の窪みに夫々前記機能部品及び前記アンテ
ナコイルを保持する下皿と、 射出成形によって形成され前記下皿を封止する封止部
と、を有することを特徴とするデータキャリア。 - 【請求項６】 アンテナコイルの両端に電子回路部から
成る機能部品を接続し、 前記機能部品の形状に相当する第１の窪みを有する柱状
部及び該中央部を取り囲む環状の第２の窪みを有する下
皿を成形し、 前記機能部品及び前記アンテナコイルを夫々前記下皿の
第１の窪み及び第２の窪みに挿入し、 前記下皿を射出成形金型内に装填し、成形樹脂を射出す
ることによって封止することを特徴とするデータキャリ
アの製造方法。 - 【請求項７】 アンテナコイルと、 前記アンテナコイルの両端に接続された電子回路部から
成る機能部品と、 第１の窪みを有する柱状部及び該柱状部を取り囲む環状
の第２の窪みを有し、該第１，第２の窪みに夫々前記機
能部品及び前記アンテナコイルを保持する下皿と、 射出成形によって形成され前記下皿の上部を気密に被う
封止部と、を有し、 前記下皿に保持されたアンテナコイルの引出線は、アン
テナコイル本体の上部より前記機能部品に接続されてい
ることを特徴とするデータキャリア。 - 【請求項８】 アンテナコイルの引出線をアンテナコイ
ル本体の上部より電子回路部から成る機能部品に接続
し、 第１の窪みを有する柱状部及び該中央部を取り囲む環状
の第２の窪みを有する下皿を成形し、 前記機能部品と前記アンテナコイルとを夫々前記下皿の
第２の窪み及び第１の窪みに挿入し、 前記下皿を射出成形金型内に装填し、成形樹脂を射出す
ることによって封止することを特徴とするデータキャリ
アの製造方法。 - 【請求項９】 前記下皿及び封止部は、同一の外形を有
するものであることを特徴とする請求項１，３，５及び
７のいずれか１項記載のデータキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11823398A JP3791181B2 (ja) | 1998-03-31 | 1998-04-28 | データキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10-85498 | 1998-03-31 | ||
| JP8549898 | 1998-03-31 | ||
| JP11823398A JP3791181B2 (ja) | 1998-03-31 | 1998-04-28 | データキャリア及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11345297A true JPH11345297A (ja) | 1999-12-14 |
| JP3791181B2 JP3791181B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=26426503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11823398A Expired - Fee Related JP3791181B2 (ja) | 1998-03-31 | 1998-04-28 | データキャリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3791181B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| EP1223639A1 (en) * | 2001-01-11 | 2002-07-17 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Chip antenna and method of manufacturing the same |
| JP2003036431A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Hitachi Cable Ltd | 電子タグおよびその製造方法 |
| JP2003046316A (ja) * | 2001-08-03 | 2003-02-14 | Seiko Epson Corp | 非接触データ通信機能を備えた腕装着型電子機器及び非接触データ通信システム |
| JP2005332116A (ja) * | 2004-05-19 | 2005-12-02 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型のｉｃタグの製造方法および非接触型のｉｃタグ |
| JP2006244316A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | パネルおよびパネルの製造方法 |
| JP2014021589A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃタグ及び収容体 |
| JP2014089712A (ja) * | 2012-10-29 | 2014-05-15 | Optosys Ag | オブジェクト識別用トランスポンダおよびその製造方法 |
-
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6583762B2 (en) | 2001-01-11 | 2003-06-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Chip antenna and method of manufacturing the same |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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