JPH106669A - Ｉｃモジュールパッケージ - Google Patents
ＩｃモジュールパッケージInfo
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- JPH106669A JPH106669A JP8157836A JP15783696A JPH106669A JP H106669 A JPH106669 A JP H106669A JP 8157836 A JP8157836 A JP 8157836A JP 15783696 A JP15783696 A JP 15783696A JP H106669 A JPH106669 A JP H106669A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】パッケージ加工したＩＣモジュールとオーバー
シート等との接合部における接合強度、物理的強度が向
上したＩＣカードを製造することができるＩＣモジュー
ルパッケージを提供する。 【解決手段】非接触ＩＣカードに用いるＩＣモジュール
を樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入した構造と
する。
シート等との接合部における接合強度、物理的強度が向
上したＩＣカードを製造することができるＩＣモジュー
ルパッケージを提供する。 【解決手段】非接触ＩＣカードに用いるＩＣモジュール
を樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入した構造と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに内蔵
されるＩＣモジュールパッケージに関する。
されるＩＣモジュールパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報処理の効率化やセキュリティ
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を
搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣ
カードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子と
を接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電
磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処
理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の
読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式の
ものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で
供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの
需要が高くなっている。
ーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子を
搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣ
カードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子と
を接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電
磁波でデータの送受信を行うアンテナコイルとデータ処
理のための半導体素子を内蔵し、外部処理装置との間の
読み書きをいわゆる無線方式で実現できる非接触方式の
ものがある。最近ではＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で
供給され、バッテリを内蔵しない非接触型ＩＣカードの
需要が高くなっている。
【０００３】これらの非接触型ＩＣカードの製造方法
は、半導体素子、コイル、コンデンサー、電池などの外
付け部品を基板上に実装し、モジュール化したものをエ
ポキシ樹脂などで注型法によりパッケージ加工し、これ
をＰＶＣ、ＡＢＳ、あるいはＵＶ樹脂などで積層接着加
工や、包埋加工し、カード化するのが一般的である。
は、半導体素子、コイル、コンデンサー、電池などの外
付け部品を基板上に実装し、モジュール化したものをエ
ポキシ樹脂などで注型法によりパッケージ加工し、これ
をＰＶＣ、ＡＢＳ、あるいはＵＶ樹脂などで積層接着加
工や、包埋加工し、カード化するのが一般的である。
【０００４】このうちの熱プレスラミネート方式には、
コアシートにモジュール用の孔を打ち抜き、パッケージ
加工を施した非接触ＩＣモジュールを挿入し、上下にオ
ーバーシートを被せる打ち抜き方式と呼ばれる方法と、
コアシートに非接触ＩＣモジュールの形状に合わせて座
繰り加工をして凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュー
ルを装入し、オーバーシートをコアシートに熱融着する
座繰り方式と呼ばれる方法の２種類の方法が代表的であ
る。
コアシートにモジュール用の孔を打ち抜き、パッケージ
加工を施した非接触ＩＣモジュールを挿入し、上下にオ
ーバーシートを被せる打ち抜き方式と呼ばれる方法と、
コアシートに非接触ＩＣモジュールの形状に合わせて座
繰り加工をして凹部を形成し、この凹部にＩＣモジュー
ルを装入し、オーバーシートをコアシートに熱融着する
座繰り方式と呼ばれる方法の２種類の方法が代表的であ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、これらの方法
では、エポキシ樹脂などでパッケージ加工を施した非接
触ＩＣモジュールとオーバーシートとの熱融着部の接合
強度不足、物理強度不足、モジュールとオーバーシート
の接合の剥がれによる外観不良が起こることが多い。
では、エポキシ樹脂などでパッケージ加工を施した非接
触ＩＣモジュールとオーバーシートとの熱融着部の接合
強度不足、物理強度不足、モジュールとオーバーシート
の接合の剥がれによる外観不良が起こることが多い。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、パッケージ加工したＩＣモジュールとオーバーシー
ト等との接合部における接合強度、物理的強度が向上し
たＩＣカードを製造することができるＩＣモジュールパ
ッケージを提供することを目的とする。
で、パッケージ加工したＩＣモジュールとオーバーシー
ト等との接合部における接合強度、物理的強度が向上し
たＩＣカードを製造することができるＩＣモジュールパ
ッケージを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、非接触ＩＣカードに用いるＩＣモジュール
を樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入してなるこ
とを特徴とするＩＣモジュールパッケージを提供する。
成するため、非接触ＩＣカードに用いるＩＣモジュール
を樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入してなるこ
とを特徴とするＩＣモジュールパッケージを提供する。
【０００８】ＩＣモジュールは熱に弱く、例えば２６０
℃程度に加熱すると、コイル被膜が溶けて短絡したりコ
イルが変形したり、データが破損するおそれがあり、コ
アシートやオーバーシートを構成する樹脂と同じ塩化ビ
ニル樹脂等で射出成形や注型で直接封入することは困難
である。
℃程度に加熱すると、コイル被膜が溶けて短絡したりコ
イルが変形したり、データが破損するおそれがあり、コ
アシートやオーバーシートを構成する樹脂と同じ塩化ビ
ニル樹脂等で射出成形や注型で直接封入することは困難
である。
【０００９】しかし、本発明のＩＣモジュールパッケー
ジは、予め形成されている樹脂部材の組み合わせでＩＣ
モジュールをこの樹脂部材内に封入している構造を有す
る。したがって、ＩＣモジュールに熱を加えないで、Ｉ
Ｃモジュールの耐熱温度より高い融点を有する樹脂でＩ
Ｃモジュールを封入することができる。そのため、コア
シートやオーバーシートなどのＩＣカードを構成する樹
脂と同じ樹脂を選択してＩＣモジュールを封入すること
ができ、その結果、ＩＣモジュールパッケージとオーバ
ーシートとの熱融着は強固になり、接合強度、物理強
度、剥離による外観不良も生じ難くなる。
ジは、予め形成されている樹脂部材の組み合わせでＩＣ
モジュールをこの樹脂部材内に封入している構造を有す
る。したがって、ＩＣモジュールに熱を加えないで、Ｉ
Ｃモジュールの耐熱温度より高い融点を有する樹脂でＩ
Ｃモジュールを封入することができる。そのため、コア
シートやオーバーシートなどのＩＣカードを構成する樹
脂と同じ樹脂を選択してＩＣモジュールを封入すること
ができ、その結果、ＩＣモジュールパッケージとオーバ
ーシートとの熱融着は強固になり、接合強度、物理強
度、剥離による外観不良も生じ難くなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定される
ものではない。図１〜図４を用いて本発明のＩＣモジュ
ールパッケージについて説明する。図１、図２は第１の
形態のＩＣモジュールパッケージを示すもので、図１は
各構成部品の斜視図、図２は組み上げたＩＣモジュール
パッケージの断面図である。
て説明するが、本発明は下記の実施の形態に限定される
ものではない。図１〜図４を用いて本発明のＩＣモジュ
ールパッケージについて説明する。図１、図２は第１の
形態のＩＣモジュールパッケージを示すもので、図１は
各構成部品の斜視図、図２は組み上げたＩＣモジュール
パッケージの断面図である。
【００１１】このＩＣモジュールパッケージ１ａは、例
えばＩＣ２とコイル３とを有する非接触ＩＣモジュール
４を樹脂製のパッケージブロック１１、１２を組み合わ
せた容器中に封入したものである。パッケージブロック
は、例えば塩化ビニル樹脂製のシートに非接触ＩＣモジ
ュール４の形状に合わせて凹部１１ａを座繰り加工した
パッケージブロック１１と、塩化ビニル樹脂製のカバー
シート１２とで構成される。
えばＩＣ２とコイル３とを有する非接触ＩＣモジュール
４を樹脂製のパッケージブロック１１、１２を組み合わ
せた容器中に封入したものである。パッケージブロック
は、例えば塩化ビニル樹脂製のシートに非接触ＩＣモジ
ュール４の形状に合わせて凹部１１ａを座繰り加工した
パッケージブロック１１と、塩化ビニル樹脂製のカバー
シート１２とで構成される。
【００１２】ＩＣモジュールパッケージ１ａの作成は、
図１に示すように、パッケージブロック１１の凹部１１
ａに、ＩＣモジュール４を収納し、カバーシート１２を
乗せて熱プレスラミネートし、パッケージブロック１１
とカバーシート１２とを熱融着して一体化した後、打ち
抜き加工し、パッケージサイズにする。この場合、熱融
着以外に、例えば接着剤による接合、溶剤を用いる接
合、超音波溶着など種種の接合方法を採用することがで
きる。また、パッケージブロック１１とカバーシート１
２の材質を異ならしめることも可能である。なお、パッ
ケージブロック１１は、射出成形などで成形することも
できる。
図１に示すように、パッケージブロック１１の凹部１１
ａに、ＩＣモジュール４を収納し、カバーシート１２を
乗せて熱プレスラミネートし、パッケージブロック１１
とカバーシート１２とを熱融着して一体化した後、打ち
抜き加工し、パッケージサイズにする。この場合、熱融
着以外に、例えば接着剤による接合、溶剤を用いる接
合、超音波溶着など種種の接合方法を採用することがで
きる。また、パッケージブロック１１とカバーシート１
２の材質を異ならしめることも可能である。なお、パッ
ケージブロック１１は、射出成形などで成形することも
できる。
【００１３】各構成部材の厚さは、例えばパッケージブ
ロック１１の厚さｔ1 は４６０μｍ程度、ＩＣモジュー
ル４の厚さｔ2 は約４００μｍ程度、カバーシート１１
の厚さｔ3 は約１００μｍ程度であり、パッケージブロ
ック１１の厚さとカバーシート１２の厚さの合計が、Ｉ
Ｃモジュールを装着するコアシートの厚さ５６０μｍと
同程度となるようになっている。必要により、カバーシ
ート１２にもパッケージブロック１１の凹部１１ａに対
応させた凹部を座繰り加工などにより形成することもで
きる。
ロック１１の厚さｔ1 は４６０μｍ程度、ＩＣモジュー
ル４の厚さｔ2 は約４００μｍ程度、カバーシート１１
の厚さｔ3 は約１００μｍ程度であり、パッケージブロ
ック１１の厚さとカバーシート１２の厚さの合計が、Ｉ
Ｃモジュールを装着するコアシートの厚さ５６０μｍと
同程度となるようになっている。必要により、カバーシ
ート１２にもパッケージブロック１１の凹部１１ａに対
応させた凹部を座繰り加工などにより形成することもで
きる。
【００１４】図３、図４はＩＣモジュールパッケージの
第２の例を示すもので、図３は各部材の斜視図、図４は
ＩＣモジュールパッケージ１ｂの断面図である。パッケ
ージブロック（樹脂部材）は、例えば塩化ビニル樹脂の
射出成形により、収納するＩＣモジュールに合わせて空
隙部が形成されるように２つのパッケージブロック２
１、２２を成形する。パッケージブロック２１、２２の
形状は、例えば両者を対照的な同じ形状にし、それぞれ
中心にＩＣ２が装着される溝２１ａとこれを取り巻くコ
イル３を装着するリング状の溝２１ｂを有する。
第２の例を示すもので、図３は各部材の斜視図、図４は
ＩＣモジュールパッケージ１ｂの断面図である。パッケ
ージブロック（樹脂部材）は、例えば塩化ビニル樹脂の
射出成形により、収納するＩＣモジュールに合わせて空
隙部が形成されるように２つのパッケージブロック２
１、２２を成形する。パッケージブロック２１、２２の
形状は、例えば両者を対照的な同じ形状にし、それぞれ
中心にＩＣ２が装着される溝２１ａとこれを取り巻くコ
イル３を装着するリング状の溝２１ｂを有する。
【００１５】ＩＣモジュールパッケージ１ｂの作成は、
図３に示すように、パッケージブロック２１、２２を合
わせたときに形成される空隙部にＩＣモジュールを装着
し、２つのパッケージブロックを熱プレスラミネートあ
るいは溶剤接合、接着剤等で仮止めしてＩＣモジュール
パッケージ１ｂを完成させる。この場合も、２つのパッ
ケージブロック２１、２２の材質を異ならしめることも
可能である。
図３に示すように、パッケージブロック２１、２２を合
わせたときに形成される空隙部にＩＣモジュールを装着
し、２つのパッケージブロックを熱プレスラミネートあ
るいは溶剤接合、接着剤等で仮止めしてＩＣモジュール
パッケージ１ｂを完成させる。この場合も、２つのパッ
ケージブロック２１、２２の材質を異ならしめることも
可能である。
【００１６】これらの第１の形態と第２の形態のＩＣモ
ジュールパッケージによれば、予めコアシートやオーバ
ーシート等と同質の樹脂を用いて座繰り加工、射出成形
などでパッケージ部材を形成しておき、これにＩＣモジ
ュールを封入する。ＩＣモジュールは例えば２６０℃程
度に加熱すると、コイル被膜が溶けて短絡したりコイル
が変形したり、データが破損するおそれがあり、直接塩
化ビニル樹脂等で射出成形や注型で封入することは困難
である。しかし、この方法によれば、ＩＣモジュールの
耐熱温度以上の融点を有する樹脂で、ＩＣモジュールを
封入することができ、ＩＣモジュールを封入する樹脂を
広範囲に選択することができるため、容易にコアシート
と同質の樹脂でＩＣモジュールを封入することができ
る。
ジュールパッケージによれば、予めコアシートやオーバ
ーシート等と同質の樹脂を用いて座繰り加工、射出成形
などでパッケージ部材を形成しておき、これにＩＣモジ
ュールを封入する。ＩＣモジュールは例えば２６０℃程
度に加熱すると、コイル被膜が溶けて短絡したりコイル
が変形したり、データが破損するおそれがあり、直接塩
化ビニル樹脂等で射出成形や注型で封入することは困難
である。しかし、この方法によれば、ＩＣモジュールの
耐熱温度以上の融点を有する樹脂で、ＩＣモジュールを
封入することができ、ＩＣモジュールを封入する樹脂を
広範囲に選択することができるため、容易にコアシート
と同質の樹脂でＩＣモジュールを封入することができ
る。
【００１７】また、コアシートやオーバーシートと同じ
材質の樹脂に限らず、例えば特に接着性が良好な樹脂を
用いてパッケージ化すれば、コアシートとオーバーシー
トとは別の樹脂で構成しても良く、応用範囲は広い。モ
ジュールパッケージを構成する樹脂としては、上述した
理由から特に制限されないが、例えばポリ塩化ビニル樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、Ａ
ＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド、ポリイミド、天然ゴム、ＳＢＲ等の合成ゴム、不
飽和ポリエステル，フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、
紫外線硬化型樹脂等を例示することができる。
材質の樹脂に限らず、例えば特に接着性が良好な樹脂を
用いてパッケージ化すれば、コアシートとオーバーシー
トとは別の樹脂で構成しても良く、応用範囲は広い。モ
ジュールパッケージを構成する樹脂としては、上述した
理由から特に制限されないが、例えばポリ塩化ビニル樹
脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、Ａ
ＢＳ樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド、ポリイミド、天然ゴム、ＳＢＲ等の合成ゴム、不
飽和ポリエステル，フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、
紫外線硬化型樹脂等を例示することができる。
【００１８】また、上記の図では、ＩＣモジュールがむ
き出しになっているが、例えばエポキシ樹脂などで予め
封止したものでもよいことは勿論である。このようなＩ
Ｃモジュールパッケージは、カードに組み込まれてＩＣ
カードを構成する。例えば図５に示すように、埋設用凹
部３１ａを座繰り加工などで形成したコアシート３１の
埋設用凹部３１ａに本発明のＩＣモジュールパッケージ
１を装着し、ＩＣカードを完成させる。この場合、ＩＣ
モジュールパッケージ１の上下のパッケージの樹脂を異
なるものとし、例えばコアシートに対して接着性の良好
な樹脂で下部のパッケージを構成し、表面に露出するパ
ッケージには印刷性が良好な樹脂を用いるようなことも
有効である。
き出しになっているが、例えばエポキシ樹脂などで予め
封止したものでもよいことは勿論である。このようなＩ
Ｃモジュールパッケージは、カードに組み込まれてＩＣ
カードを構成する。例えば図５に示すように、埋設用凹
部３１ａを座繰り加工などで形成したコアシート３１の
埋設用凹部３１ａに本発明のＩＣモジュールパッケージ
１を装着し、ＩＣカードを完成させる。この場合、ＩＣ
モジュールパッケージ１の上下のパッケージの樹脂を異
なるものとし、例えばコアシートに対して接着性の良好
な樹脂で下部のパッケージを構成し、表面に露出するパ
ッケージには印刷性が良好な樹脂を用いるようなことも
有効である。
【００１９】また、図６に示すように、打ち抜き孔を設
けたコアシート３２のその打ち抜き孔３２ａにＩＣモジ
ュールパッケージ１を装着し、両面からオーバーシート
３３、３４を熱融着などでラミネートし、ＩＣモジュー
ルパッケージ１を封入することで、ＩＣカードを製造す
ることができる。この場合は、ＩＣモジュールパッケー
ジ１を構成する樹脂は、オーバーシート３３、３４と同
じ材質で構成し、熱融着による接合強度を向上させるこ
とが有効である。
けたコアシート３２のその打ち抜き孔３２ａにＩＣモジ
ュールパッケージ１を装着し、両面からオーバーシート
３３、３４を熱融着などでラミネートし、ＩＣモジュー
ルパッケージ１を封入することで、ＩＣカードを製造す
ることができる。この場合は、ＩＣモジュールパッケー
ジ１を構成する樹脂は、オーバーシート３３、３４と同
じ材質で構成し、熱融着による接合強度を向上させるこ
とが有効である。
【００２０】以上の説明では、ＩＣモジュールを構成す
るパッケージとして、２個の樹脂部材を用いたが、３個
以上、あるいは、蓋と容器とを一体で構成できるなら
ば、１個の樹脂部材でもよい。また、上記ＩＣモジュー
ルはコイルを備えているが、コイルをのぞいたＩＣだけ
を樹脂部材で封入しても良く、その他本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変更することができる。
るパッケージとして、２個の樹脂部材を用いたが、３個
以上、あるいは、蓋と容器とを一体で構成できるなら
ば、１個の樹脂部材でもよい。また、上記ＩＣモジュー
ルはコイルを備えているが、コイルをのぞいたＩＣだけ
を樹脂部材で封入しても良く、その他本発明の要旨を逸
脱しない範囲で種々変更することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明のＩＣモジュールパッケージは、
従来の注型による封止よりも幅広い種類の樹脂を用いる
ことができる。
従来の注型による封止よりも幅広い種類の樹脂を用いる
ことができる。
【図１】本発明のＩＣモジュールパッケージの第１形態
を示す各部材の斜視図である。
を示す各部材の斜視図である。
【図２】図１のＩＣモジュールパッケージの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明のＩＣモジュールパッケージの第２形態
を示す各部材の斜視図である。
を示す各部材の斜視図である。
【図４】図３のＩＣモジュールパッケージの断面図であ
る。
る。
【図５】ＩＣモジュールパッケージをＩＣカードに組み
込む状態を示す斜視図である。
込む状態を示す斜視図である。
【図６】ＩＣモジュールパッケージを打ち抜き孔を有す
るコアシートに装着する状態を示す断面図である。
るコアシートに装着する状態を示す断面図である。
１，１ａ，１ｂ…ＩＣモジュールパッケージ、２…Ｉ
Ｃ、３…コイル、４…ＩＣモジュール、１１，１２，２
１，２２…パッケージブロック、３１，３２…コアシー
ト、３３，３４…オーバーシート
Ｃ、３…コイル、４…ＩＣモジュール、１１，１２，２
１，２２…パッケージブロック、３１，３２…コアシー
ト、３３，３４…オーバーシート
Claims (1)
- 【請求項１】非接触ＩＣカードに用いるＩＣモジュール
を樹脂部材を組み合わせたパッケージに封入してなるこ
とを特徴とするＩＣモジュールパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15783696A JP3769324B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15783696A JP3769324B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH106669A true JPH106669A (ja) | 1998-01-13 |
| JP3769324B2 JP3769324B2 (ja) | 2006-04-26 |
Family
ID=15658408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15783696A Expired - Fee Related JP3769324B2 (ja) | 1996-06-19 | 1996-06-19 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3769324B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002312750A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装基板を内蔵する成形体及びその製造方法 |
| JP2003503167A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-01-28 | ワールド ゴルフ システムズ リミテッド | ゴルフボール |
-
1996
- 1996-06-19 JP JP15783696A patent/JP3769324B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003503167A (ja) * | 1999-06-30 | 2003-01-28 | ワールド ゴルフ システムズ リミテッド | ゴルフボール |
| JP2002312750A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 電子部品実装基板を内蔵する成形体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3769324B2 (ja) | 2006-04-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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