JPH10264564A - Ｉｃカード用アンテナコイル支持体、ｉｃカード用アンテナコイル内蔵モジュール及びｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】アンテナコイルの製造・輸送時、およびインレ
ット加工時或いはＩＣカードの製造時にアンテナコイル
の形状の崩れない、またアンテナコイルの形状の維持可
能なＩＣカード用アンテナコイル支持体と、このＩＣカ
ード用アンテナコイル支持体を用いたＩＣカード用アン
テナコイル内蔵モジュール及びＩＣカードを提供する。 【解決手段】ＩＣカード用アンテナコイル支持体１に
は、所望のアンテナコイルの形状を有し、かつアンテナ
コイルを巻き付けて保持できる凸状のアンテナコイル保
持部２が形成され、これに外周側面に電線を巻付けアン
テナコイル４を形成してなり、この端部はマイクロプロ
セッサやメモリなどのＩＣチップ（集積回路）からなる
ＩＣモジュールと電気的に接続することによりＩＣカー
ド用アンテナコイル内蔵モジュールとし、さらにこれを
カード基材中に内包（内蔵又は埋設）しＩＣカードに加
工することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電磁波を利用して通
信を行う非接触型ＩＣカードに係り、とくにアンテナコ
イルと、ＩＣチップ（集積回路）を有するＩＣモジュー
ルを保持するＩＣカード用アンテナコイル支持体と、こ
のＩＣカード用アンテナコイル支持体にアンテナコイル
とＩＣモジュール等の電子部品とからなるインレットを
装着してなるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュー
ルと、このＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール
をＩＣカード基材中に内蔵してなるＩＣカードに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】電磁波を利用して通信を行うＩＣカード
は非接触型ＩＣカードとよばれ、この非接触型ＩＣカー
ドとリーダーライタ装置との間で、データ・コマンドな
どの情報の入出力や電力・クロック信号等の供給を電磁
波等を用いて、非接触状態で行うものである。このＩＣ
カードには、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示すように
通信制御・データ処理やデータのメモリ部などのＩＣチ
ップ（集積回路）からなるＩＣモジュール５と、電磁波
の出入り口となるアンテナ（アンテナコイル４）からな
る電子部品とからなるインレット６が内包（内蔵) され
る。なお、図１２（ａ）はインレット６の構成を示す正
面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＸ−Ｘ線に
おける断面図であり、図１２（ｃ）はインレット６の構
成を示す斜視図である。

【０００３】このＩＣカードに使われるアンテナは図１
２（ａ）〜図１２（ｃ）に示すように電線をコイル状に
巻いたものが一般的で、アンテナコイル４と呼ばれ、そ
の形状および大きさは、用途に応じたＩＣカードの仕様
によりそれぞれ異なる。通常、アンテナコイル４の製造
は、図示しないがＩＣカードの仕様に合わせたアンテナ
コイル形状の金属製のボビンに電線を巻き付けることに
よりアンテナコイルを作製し、巻終えたアンテナコイル
はボビンからはずされて次工程に供される。この場合
は、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示すようにアンテナ
コイル４は前述のＩＣモジュール５と電気的に接続され
インレット６にされている。

【０００４】このアンテナコイル用の電線は、銅線に絶
縁用のポリウレタンの被覆があり、その回りにポリエス
テルやポリアミドなどの接合用の融着層が設けられてい
る。このようなアンテナコイルの巻きの形状を維持する
ため、融着層を加熱、或いは溶剤によって、互いに融着
させる方法が知られている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
しても、アンテナコイルは一度ボビンからはずされる
と、特に巻数が少ない場合や電線の直径が２０μｍ程度
の細いものは、形状が崩れやすい（電気的特性が変わ
る）ので、ＩＣモジュールに接続するときや、インレッ
トをＩＣカード用基材に配置するときの取り扱い中にア
ンテナコイルの巻きの形状が崩れることがあり、また、
アンテナコイルの巻きの形状が崩れないように取り扱い
に慎重を要することから作業性が著しく低下する問題あ
った。また、複数個のアンテナコイルを内蔵する場合、
ＩＣカード製造時のアンテナコイルの搬送、或いはアン
テナコイルをＩＣカード基材の正確な位置に配置し、維
持することが困難であった。とくに射出成形法などによ
りＩＣカードを製造する場合は、インレットをラベルな
どに貼りつけるか、または金型内に何らかの方法でイン
レットを固定する必要があり、製造効率を向上させるに
は問題を有していた。

【０００６】そこで本発明はアンテナコイルの製造・輸
送時、およびインレット加工時或いはＩＣカードの製造
時にアンテナコイルの形状の崩れない、またアンテナコ
イルの形状の維持可能なＩＣカード用アンテナコイル支
持体と、このＩＣカード用アンテナコイル支持体を用い
たＩＣカードを提供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
なされた本発明ににおいて、請求項１に記載の発明は、
アンテナコイルと、これに電気的に接続するＩＣチップ
（集積回路）を有するＩＣモジュールからなるインレッ
トを保持するアンテナコイル支持体であって、基材にア
ンテナコイルの形状に保持するアンテナコイル保持部を
形成してなることを特徴とするＩＣカード用アンテナコ
イル支持体である。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
のＩＣカード用アンテナコイル支持体において、アンテ
ナコイル保持部は凸部からなることを特徴とする。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
のＩＣカード用アンテナコイル支持体において、アンテ
ナコイル保持部の側面の少なくとも一部にアンテナコイ
ルの脱落を防止する鍔を設けてなることを特徴とする。

【００１０】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
のＩＣカード用アンテナコイル支持体において、アンテ
ナコイル保持部にＩＣモジュールを配置する切り込み部
を形成してなることを特徴とする。

【００１１】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
のＩＣカード用アンテナコイル支持体において、アンテ
ナコイル保持部を２つ以上設けてなることを特徴とす
る。

【００１２】請求項６に記載の発明は、アンテナコイル
と、これと電気的に接続するＩＣチップ（集積回路）を
有するＩＣモジュールからなるインレットと、基材上に
アンテナコイルを保持するアンテナコイル保持部を有す
るＩＣカード用アンテナコイル支持体とからなるＩＣカ
ード用アンテナコイル内蔵モジュールであって、アンテ
ナコイルをアンテナコイル保持部の外周に装着し保持し
てなることを特徴とするＩＣカード用アンテナコイル内
蔵モジュールである。

【００１３】請求項７に記載の発明は、アンテナコイル
と、これと電気的に接続するＩＣチップ（集積回路）を
有するＩＣモジュールからなるインレットと、基材上に
前記アンテナコイルを保持し、前記ＩＣモジュールを配
置する切り込み部を有するアンテナコイル保持部とから
なるＩＣカード用アンテナコイル支持体からなるＩＣカ
ード用アンテナコイル内蔵モジュールであって、前記ア
ンテナコイルをアンテナコイル保持部に装着し保持し、
前記切り込み部に前記ＩＣモジュールを配置してなるこ
とを特徴とするＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュ
ールである。

【００１４】請求項８に記載の発明は、アンテナコイル
と、これと電気的に接続するＩＣチップ（集積回路）を
有するＩＣモジュールからなるインレットと、基材上に
アンテナコイルを保持するアンテナコイル保持部を有す
るＩＣカード用アンテナコイル支持体とからなるＩＣカ
ード用アンテナコイル内蔵モジュールであって、アンテ
ナコイルをアンテナコイル保持部の外周に装着し保持し
てなるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールをＩ
Ｃカード基材中に内包してなることを特徴とするＩＣカ
ードである。

【００１５】請求項８に記載の発明は、アンテナコイル
とこれと電気的に接続するＩＣチップ（集積回路）を有
するＩＣモジュールからなるインレットと、基材上にア
ンテナコイルを保持するアンテナコイル保持部を有する
ＩＣカード用アンテナコイル支持体とからなるＩＣカー
ド用アンテナコイル内蔵モジュールであって、アンテナ
コイルをアンテナコイル保持部の外周に装着し保持して
なるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールをＩＣ
カード基材中に内包してなることを特徴とするＩＣカー
ドである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、詳細に説明する。図１は本発明のＩＣカード用アン
テナコイル支持体の構造を説明する斜視図であり、図
２，図３は本発明のＩＣカード用アンテナコイル支持体
の他の構造を説明する斜視図であり、図４は本発明のＩ
Ｃカード用アンテナコイル支持体の他の構造を説明する
斜視図および平面図であり、図５は本発明のＩＣカード
用アンテナコイル支持体の他の構造を説明する斜視図お
よびその部分断面図であり、図６，図７は本発明のＩＣ
カード用アンテナコイル内蔵モジュールの構造を説明す
る斜視図であり、図８，図９は本発明のＩＣカードの構
造を説明する斜視図であり、図１０，図１１は本発明の
ＩＣカードの製造する工程を説明する説明図である。

【００１７】図８および図９に示す本発明のＩＣカード
９，１９は、アンテナコイル４やＩＣモジュール５等の
電子部品からなるインレット６と、これを固定するＩＣ
カード用アンテナコイル支持体１，１１とからなるＩＣ
カード用アンテナコイル内蔵モジュールを内包するカー
ド基材７とで構成される。

【００１８】図１に示すＩＣカード用アンテナコイル支
持体１には、所望のアンテナコイルの形状を有し、かつ
アンテナコイルを巻き付けて保持できる凸状のアンテナ
コイル保持部２が形成されている。このＩＣカード用ア
ンテナコイル支持体１のアンテナコイル保持部２の外周
側面に銅などの電線を所望の巻き数だけ巻付けアンテナ
コイル４を形成してなり、このアンテナコイル４の端部
はマイクロプロセッサやメモリなどのＩＣチップ（集積
回路）からなるＩＣモジュール（図示しない）と電気的
に接続されている。この場合にＩＣモジュール（図示し
ない）はＩＣカード用アンテナコイル支持体１のアンテ
ナコイル保持部２の頂部に配置するようにしても、また
アンテナコイル保持部２と反対側、すなわちアンテナコ
イル保持部２の外周のＩＣカード用アンテナコイル支持
体１上に配置するようにしてもよい。ＩＣカード用アン
テナコイル支持体１の大きさは、とくに限定されない
が、ＩＣカードと同等の大きさまでとすることができ
る。

【００１９】ＩＣカード用アンテナコイル支持体は、一
般的にカード基材として用いられる合成樹脂と同じもの
でよく、例えば、ポリ塩化ビニル、ＡＢＳ（アクリロニ
トリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＥＴ（ポリエチレ
ン−テレフタレート）、エポキシ等が挙げられ、さらに
樹脂中には充填材として、ガラス繊維やガラスビーズ、
炭酸カルシウムなど着色材として酸化チタン（白）など
を入れても良い。なお、ＩＣカードの基材に用いる樹脂
と同じ樹脂、或いは物性が近い樹脂、接着性の良い樹脂
を用いることが好ましい。

【００２０】このＩＣカード用アンテナコイル支持体の
製造方法について述べる。上記の合成樹脂からなるシー
トを、ミーリング装置を用いた削り出し法、打ち抜き装
置で打ち抜き法などの加工法により加工を施し、平らな
カード状の支持体を作製し、一方，アンテナコイル保持
部となるアンテナコイル保持部用シートとを同様にして
作成する。支持体と凸部用シートを重ねて、ホットプレ
スなどで樹脂同士を熱融着させるか、或いは接着剤で貼
り合わせるなどにより、ＩＣカード用アンテナコイル支
持体が作製される。また、射出成形法などのプラスチッ
ク成形法を用いて、アンテナコイル保持部に相当するキ
ャビティが形成される金型を用いて、金型内に樹脂を充
填しＩＣカード用アンテナコイル支持体を一体に成形し
て作製することもできる。なお、ＩＣカードに加工する
際のＩＣカード用アンテナコイル支持体の外部に露出す
る面（アンテナコイル保持部のない側）には、印刷層、
さらに保護層を設けることができる。またＩＣカードの
作製後に、熱転写法などを用いて、顔写真や文字情報な
ど画像形成を行うことができるように、受像層を設ける
ようにしてもよい。

【００２１】また、図２に示すようにＩＣカード用アン
テナコイル支持体１１のアンテナコイル保持部１２に
は、マイクロプロセッサやメモリなどのＩＣチップ（集
積回路）からなるＩＣモジュール５などの電子部品を収
納するための切り欠き部３を設けておくことも可能であ
り、ＩＣモジュール５などの電子部品が邪魔にならず、
アンテナコイル４やＩＣモジュール５等の電子部品から
なるインレット６を固定したＩＣカード用アンテナコイ
ル支持体１１の取り扱いしやすくなり、アンテナコイル
の巻きの形状が崩れることなどの作業中のロスがなくな
るため、構成として好ましい。この切り欠き部３はＩＣ
カード用アンテナコイル支持体１１に装着するインレッ
ト６のＩＣモジュール５などの電子部品の位置・形状に
形成すればよく、ＩＣカード用アンテナコイル支持体１
１の作製と同時に形成すればよい。

【００２２】ＩＣカード用アンテナコイル支持体１１の
アンテナコイル保持部１２に形成された切り欠き部３に
は、予めアンテナコイル４とＩＣモジュール５などの電
子部品を接続したインレット６を用いても、またアンテ
ナコイル４をＩＣカード用アンテナコイル支持体１１の
アンテナコイル保持部１２に巻きおえた後、或いは巻く
前に切り欠き部３にＩＣモジュール５などの電子部品を
配置し、後工程でアンテナコイル４とＩＣモジュール５
などの電子部品とを接続するようにしてもよい。アンテ
ナコイル４とＩＣモジュール５などの電子部品との接続
には溶接や、はんだ付け等が用いられるが、導体の接続
方法であれば、どのような方法を用いても良い。

【００２３】さらに図３に示すように、このＩＣカード
用アンテナコイル支持体２１には、２つ以上のアンテナ
コイル保持部２２を設けてもよく、それぞれにアンテナ
コイル４を設けることができる。例えば、図３のように
２つのアンテナコイル保持部２２に、それぞれアンテナ
コイル４を設けることができ、ＩＣモジュール（図示し
ない）をそれぞれ別個に設け、２つのカードの機能を１
枚のＩＣカードに納めるハイブリッド型ＩＣカードの場
合や、複数の異なる通信方式を用いるときなど、アンテ
ナコイルの形状や電気的仕様が異なるだけで、一つのＩ
Ｃモジュール（図示しない）を共用するコンビ型ＩＣカ
ードの場合など、複数個のアンテナコイルを扱うときな
ど、アンテナコイルの巻きの形状が崩れるなどの問題が
なく、アンテナコイル４等のＩＣカード用アンテナコイ
ル支持体２１への配置も、複数のアンテナコイルのそれ
ぞれの位置精度が高く、正確に行うことができ、さらに
後工程のモジュール加工、カード加工の作業やそれらの
搬送作業も容易である。なお、図２のＩＣカード用アン
テナコイル支持体１１と同様にアンテナコイル保持部２
２に切り欠き部を設けてもよい。

【００２４】また他には図４（ａ）のように予め複数の
アンテナコイル保持部３２（図では６個）を設けてお
き、ＩＣカードの仕様によるアンテナコイルの形状に応
じて、図３（ｂ）〜（ｅ）のように、複数のアンテナコ
イル保持部３２に渡って電線を巻き付けアンテナコイル
４を形成することもできる。例えば、大型アンテナコイ
ル４’と小型アンテナコイル４”とを一つのＩＣカード
用アンテナコイル支持体３１に形成し共存させることが
できる。ただし、２つのカードの機能を付与する場合に
はそれぞれＩＣモジュール（図示しない）を設ければよ
い。

【００２５】このようにＩＣカード用アンテナコイル支
持体３１に配置するアンテナコイル保持部の数、大き
さ、形状、間隔は自由であり、アンテナコイル４を巻き
付け・保持させることができるものであれば、制限され
ない。とくに複数のアンテナコイル保持部３２を設ける
場合にはアンテナコイル保持部の間隔をあけることによ
りＩＣモジュールを配置する空間としてもよい。

【００２６】図５（ａ），（ｂ）に示すように、アンテ
ナコイル保持部４２に巻き付けたアンテナコイルを抜け
落ちにくくするために、鍔４３をアンテナコイル保持部
４２の側壁面部分に設けることができる。この鍔４３は
アンテナコイル保持部４２の側壁面の全周囲に設けて
も、部分的に設けてもよい。なお、図５（ａ）はＩＣカ
ード用アンテナコイル支持体４１の構成を示す斜視図で
あり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＹ−Ｙ線の部分断面図
である。

【００２７】アンテナコイル４は、電線の巻数、直径
等、任意の電気的仕様を満たすための形状を考慮して形
成される。したがってＩＣカード用アンテナコイル支持
体のアンテナコイル４を保持するアンテナコイル保持部
の形状は用途に応じて決定されるアンテナコイル４の形
状によって決まることが多い。なお、このアンテナコイ
ル用の電線は、銅線に絶縁用のポリウレタンの被覆があ
り、その回りにポリエステルやポリアミドなどの接合用
の融着層が設けられている。アンテナコイル４を保持す
るアンテナコイル保持部に電線を巻き付けた後は、アン
テナコイルの巻きの形状の維持効果を更に高めるため
に、融着層に温度や溶剤をかけて融着させると良い。

【００２８】ＩＣモジュール５はデータ・コマンドなど
の入出力される情報の処理、その他電源の管理などの制
御を行うＣＰＵやメモリ用のＩＣチップ（集積回路）
と、必要に応じて周波数選択、電源の安定化のために設
けられるチップコンデンサをプリント基板やフィルム上
に配置し、さらにこれらをエポキシ樹脂などの封止樹脂
により封止されたものである。このＩＣモジュールの端
部は、データ通信・電源供給等のためのアンテナコイル
の端部と電気的に接続され、非接触型ＩＣモジュールと
して形成されたものが用いられる。ＩＣモジュール５は
用途に応じて、ＩＣチップ（集積回路）の機能を選択す
ることができ、例えば単純なＩＤ機能としメモリ内のデ
ータを読み書きするためのハードロジックのみの場合
や、高度なセキュリティ（暗号処理など）機能を有する
ものなどがある。

【００２９】アンテナコイル４の電気的な面での仕様と
しては、ＩＣカードの読み書き装置であるリーダ・ライ
タ（図示しない）との通信に用いる周波数に依存するの
が普通である。例えば、次のようなものがある。 （１）100kHz程度の低周波帯を用いる場合はコイルの巻
数が多く、数十回から数百回の巻数にすることが一般的
であり、回数を多く巻くため線材の直径は比較的小さく
数十μｍから数百μｍとなるのが一般的である。この場
合、線材の直径が小さいため、切れやすく扱いは慎重に
しなければならないが、巻数が多いためアンテナコイル
の形状自体は容易に変形してしまうことはない。但し、
線材はその被覆を融着してコイルの形状を維持している
ので、扱い方によってはその融着部分が離れてしまい、
電気的仕様（主に線間容量の低下による選択周波数のず
れやＱの変動を生じる）を満たさなくなってしまうこと
もある。 （２）使用周波数が短波帯になると、アンテナコイルの
巻数は数回程度になる。線材の直径は（１）の低周波帯
のものよりも若干大きいものが用いられ、数百μｍ程度
が一般的となる。巻数が少なくなるため、形状自体が変
形しやすく取り扱いは慎重にする必要があるが、線材自
体は比較的丈夫で容易に切れてしまうことは少ない。但
し、前記低周波帯のものと同様に線材はその被覆を融着
してコイルの形状を維持しているので、扱い方によって
はその融着が離れてしまい、電気的仕様（主に線間容量
の低下による選択周波数のずれやＱの変動を生じる）を
満たさなくなってしまうこともある。

【００３０】また、アンテナコイルの形状は共振現象を
用いて通信する場合、使用する周波数に依存する。共振
周波数は一般に次式で表される。

【００３１】

【数１】

【００３２】共振周波数はＬとＣの積の平方根に反比例
しているため、共振周波数が低くなればアンテナコイル
のインダクタンスは大きくする必要があり、前記低周波
帯のアンテナコイルは線材の巻数が多く必要となるのが
普通である。キャパシタンスを大きくすれば小さいイン
ダクタンスで済むが、キャパシタンスは通常チップコン
デンサやＩＣ内蔵のキャパシタンスで形成されるため、
ＩＣカードの厚みがＩＳＯ７８１６の規格で規定される
ような０．７６ｍｍ程度の厚みの中に内蔵するためには
チップコンデンサやＩＣの形状には制約が生じてしま
う。コイルのインダクタンスは一般に巻数や外形に依存
しており、円形のコイルの場合は巻数が多く、外径・内
径とも大きい方が大きなインダクタンスを得ることがで
きるが、ＩＣカードの物理特性の面からみればアンテナ
コイルは小さい方がアンテナコイルに与えるストレスは
小さくなり、結局アンテナコイルのサイズはＩＣカード
の物理特性と電気的性能の兼ね合いで決めることにな
る。つまりＩＣカードを使用するアプリケーションによ
って適当な形状を決めることが必要であるので、様々な
形状のアンテナコイルが必要となってくる。

【００３３】図６，図７は上述のようなアンテナコイル
４やＩＣモジュール５等の電子部品からなるインレット
６と、これをＩＣカード用アンテナコイル支持体１，１
１に固定、つまりアンテナコイルを保持するアンテナコ
イル保持部２，１２にアンテナコイル４を巻付け、ＩＣ
モジュール５を所定の位置に配置し形成したＩＣカード
用アンテナコイル内蔵モジュール８，１８であり、とく
に図７のＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール１
８は、アンテナコイルを保持するアンテナコイル保持部
４にＩＣモジュール５を収納するための切り欠き部３が
設けられている。またアンテナコイル４の大きさをＩＣ
カード用アンテナコイル支持体１１の大きさまで、大き
くすることができる。例えばＩＣカードの面積と同じ面
積のＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールを用い
る場合はＩＣカード用アンテナコイル支持体１１の大き
さが最大であり、ＩＣカード用アンテナコイル支持体１
１の端部のぎりぎりまで、アンテナコイル４を配置する
ことが可能である。

【００３４】また、本発明のＩＣカード用アンテナコイ
ル支持体はＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール
のアンテナコイル４やＩＣモジュール５等の電子部品か
らなるインレット６の基材として用いることができるだ
けでなく、インレット６の輸送用容器としての機能を有
し、そのままで輸送・保管することができ、ＩＣカード
用アンテナコイル内蔵モジュールを製造するときにはＩ
Ｃカード用アンテナコイル支持体として利用されるた
め、輸送・保管のための容器が不用となり、またアンテ
ナコイル４やＩＣモジュール５等の電子部品からなるイ
ンレット６の取り出しにともなうアンテナコイルの巻き
の形状の崩れなど、取り扱いの不便さを解消するもので
ある。

【００３５】次に上述のＩＣカード用アンテナコイル内
蔵モジュールを用いてカード基材中に内包（又は内蔵、
埋設）しＩＣカードに加工する方法としては、従来公知
のＩＣカードの製造方法を用いるができる。 （１）ＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール（ア
ンテナコイル保持部側又は両側）にカード基材を積層
し、加熱加圧により形成するラミネート法による方法、
（２）予め形成されたカード基材にＩＣカード用アンテ
ナコイル内蔵モジュールの形状に対応する凹部（ＩＣカ
ード用アンテナコイル内蔵モジュール全体を埋設可能と
するか、あるいはアンテナコイル、ＩＣモジュールを含
むアンテナコイル保持部を埋設可能とする）を切削加工
により形成するザクリ法、（３）ＩＣカード用アンテナ
コイル内蔵モジュールを金型内に固定し溶融樹脂を充填
し一体形成する射出成形法などがあり、また（４）ＩＣ
カード用アンテナコイル内蔵モジュールのＩＣカード用
アンテナコイル支持体の周縁にはアンテナコイル保持部
と略同じ厚さの外枠を重ね、さらにカード基材を積層
し、ホットプレスなどで樹脂間を熱融着させるか、又は
接着剤を使用して貼り合わせによりＩＣカードを作製す
ることができる。なお、外枠はアンテナコイル保持部の
厚さと同じか、やや厚く、ＩＣカード用アンテナコイル
支持体のアンテナコイル保持部側の周縁に、アンテナコ
イル保持部を取り巻くように設置する。

【００３６】カード基材に用いられる材料は、従来の磁
気カードやＩＣカードなどのカード基材として用いられ
ている樹脂を用いることができ、例えば、塩化ビニル樹
脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステ
ル樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体樹脂や、射出
成形法を用いる場合には一般用ポリスチレン樹脂、耐衝
撃用ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチレン樹
脂、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチ
レン）、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ
カーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、変性ＰＰＯ樹脂、
ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフ
タレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱
可塑性樹脂、もしくはそれらの材料の複合によるアロイ
系樹脂、さらにはガラス繊維の添加による強化樹脂等を
用いることができる。

【００３７】また、図６に示すＩＣカード用アンテナコ
イル支持体１の裏面側（アンテナコイル保持部２のない
側）、ＩＣカード表面には、文字印刷層１３、文字印刷
層１３の保護層１４を設けることができる。また図示し
ないが、ＩＣカードの両面に熱転写法により顔写真や文
字情報など画像を転写形成するためのポリエステル等の
受像層を設けることもできる。これらの材料は従来の磁
気カードやＩＣカードに用いられるものが使用できる。

【００３８】

【実施例】以下、本発明の実施例を図を用いて、詳細に
説明する。 〈実施例１〉 １：厚さ約１００μｍの白色のポリ塩化ビニルシートを
使用し、打ち抜いてＩＣカード用アンテナコイル内蔵モ
ジュール基材１７（裏面ラベル）とした。このＩＣカー
ド用アンテナコイル内蔵モジュール基材１７の表面に上
にオフセット印刷法により膜厚約１μｍの文字印刷層１
３を設け、更にその上にオフセット印刷法により膜厚２
μｍで全面に保護層１４を設けた。〔図１０（ａ）〕 ２：厚さ約１００μｍの白色のポリ塩化ビニルシートを
使用し、打ち抜いてカード基材７（表面ラベル）とし
た。このカード基材７の表面にオフセット印刷法により
膜厚約１μｍの文字印刷層１３を設け、さらに文字印刷
層１３上にオフセット印刷法により膜厚約２μｍの保護
層１４をカード基材７全面に設けた。〔図１０（ｂ）〕 ３：厚さ約５００μｍの白色のポリ塩化ビニルシートを
使用し、ミーリング装置で加工して、アンテナコイル保
持部用シート１６と、外枠１５とを作製した。〔図１１
（ｃ）〕 ４：このＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール基
材１７上にアンテナコイル保持部用シート１６を載置
し、ホットコールドプレスを用いて熱融着してＩＣカー
ド用アンテナコイル支持体１を作製した。〔図１０
（ｄ）〕 ５：線径７０μｍの自己融着型電線をアンテナコイル保
持部２に３０回巻き付けアンテナコイル４とした。その
後、自己融着型電線にアルコールを塗布して自己融着さ
せ、コイルの形状を保持した。 ６：ＩＣモジュール５の端部とアンテナコイル４の端部
とをはんだ付けにより接合し（図示しない）、ＩＣカー
ド用アンテナコイル内蔵モジュール８を作製した。〔図
１０（ｅ）〕 ７：アンテナコイル４を巻き付けたＩＣカード用アンテ
ナコイル内蔵モジュール８上の周縁部に外枠１５を載置
し、さらにＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール
８の上面にカード基材７を載置し、ホットコールドプレ
スを用いて融着してＩＣカード１を作製した。〔図１０
（ｆ），（ｇ）〕

【００３９】作製したＩＣカード９は、アンテナコイル
保持部２に電線が直接巻き付けられているために、アン
テナコイル４の形状の崩れないものであった。またアン
テナコイル４を触れて取り扱うことはないので、この点
でもアンテナコイル４の形状の崩れるおそれがないもの
である。

【００４０】〈実施例２〉 １：プラスチック成形法の一つである射出成形により、
着色材としての酸化チタン（白）で白色にしたＡＢＳ
（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂を使
用して、周囲に側面を有する凸状のアンテナコイル保持
部１２と、このアンテナコイル保持部１２の内側の一部
に切り欠き部３とを一体に成形してＩＣカード用アンテ
ナコイル支持体１１を作製した。〔図１１（ａ）〕 ２：ＩＣカード用アンテナコイル支持体１１の裏面側に
スクリーン印刷法により膜厚約１μｍの文字印刷層を設
け、さらに文字印刷層上にスクリーン印刷法により膜厚
約２μｍで全面に保護層を設けてもよい（図示しな
い）。 ３：線径７０μｍの自己融着型電線をアンテナコイル保
持部１２の側壁面に３０回巻き付けてアンテナコイル４
とした。その後、自己融着型電線にアルコールを塗布
し，その形状を保持した。〔図１１（ｂ）〕 ４：切り欠き部３にＩＣモジュール５を載置し、ＩＣモ
ジュール５の端部とアンテナコイル４の端部とをはんだ
付けにより接合し、ＩＣカード用アンテナコイル内蔵モ
ジュール１８を作製した。〔図１１（ｃ）〕 ５：このＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール１
８を射出成形用金型内にセットし、形成されたキャビテ
ィに着色材である酸化チタンで白色にしたＡＢＳ（アク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン）樹脂を射出し、
ＩＣカード基材中にＩＣカード用アンテナコイル内蔵モ
ジュール１８を一体成形してなるＩＣカード１９を作製
した。〔図１１（ｄ）〕

【００４１】作製したＩＣカード１９は、電線をアンテ
ナコイル保持部１２に直接巻き付けられているために、
アンテナコイル４の形状の崩れないものであった。また
アンテナコイル４を触れて取り扱うことはないので、こ
の点でもアンテナコイル４の形状の崩れるおそれがない
ものである。

【００４２】〈実施例３〉図４（ｂ） に示すように６
個の周囲に側面を有する凸状のアンテナコイル保持部３
２を有するＩＣカード用アンテナコイル支持体３１を一
体成形し、このアンテナコイル保持部３２の１個の側壁
面にアンテナコイル４を形成した以外は、実施例２と同
様にＩＣカード１９を作製した。

【００４３】〈実施例４〉図４（ｃ）に示すように６個
の周囲に側面を有する凸状のアンテナコイル保持部３２
を有するＩＣカード用アンテナコイル支持体３１を一体
成形し、この中、４個のアンテナコイル保持部３２を使
用して、その側壁面にアンテナコイル４を形成した以外
は、実施例２と同様にＩＣカード１９を作製した。

【００４４】〈実施例５〉図４（ｄ）に示すように６個
の周囲に側面を有する凸状のアンテナコイル保持部３２
を有するＩＣカード用アンテナコイル支持体３１を一体
成形し、この中、それぞれ２個のアンテナコイル保持部
３２を使用して、その側壁面に２つのアンテナコイル４
を形成した以外は、実施例２と同様にＩＣカード１９を
作製した。

【００４５】〈実施例６〉図４（ｅ）に示すように６個
の周囲に側面を有する凸状のアンテナコイル保持部３２
を有するＩＣカード用アンテナコイル支持体３１を一体
成形し、この中、それぞれ３個のアンテナコイル保持部
３２と、１個のアンテナコイル保持部３２を２か所を使
用して、その側壁面に３つのアンテナコイル４，４’，
４”を形成した以外は、実施例２と同様にＩＣカード１
９を作製した。

【００４６】作製したＩＣカード１９は、電線をアンテ
ナコイル保持部３２に直接巻き付けられているために、
アンテナコイル４等の形状の崩れないものであった。ま
たアンテナコイル４等を触れて取り扱うことはないの
で、この点でもアンテナコイル４等の形状の崩れるおそ
れがないものである。

【００４７】とくに図４（ｄ）に示すような複数のアン
テナコイル４を設ける場合に、それぞれのアンテナコイ
ル４のＩＣカード用アンテナコイル支持体３１への配置
も、複数のアンテナコイル４のそれぞれの位置精度が高
く、正確に行うことができる。

【００４８】また図４（ｅ）に示すように、大型のアン
テナコイル４’と小型のアンテナコイル４”のように大
きさの異なるアンテナコイルもそれぞれ高い位置精度
が、正確にＩＣカード用アンテナコイル支持体３１へ配
置することができる。

【００４９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、 （１）アンテナコイルをアンテナコイル保持部に直接巻
き付けて保持し、それをＩＣカード内に設置するので、
アンテナコイルの形状が崩れず、またアンテナコイルの
形状を維持できるものである。従って、安定した電気的
特性の品質の良いＩＣカードを作製することができる。 （２）アンテナコイルを保持するＩＣカード用アンテナ
コイル支持体は、アンテナコイルの保管および輸送用の
容器として用いることができ、アンテナコイルを直接取
り出すことがないため、アンテナコイルの取り扱いが容
易で、しかもアンテナコイルの形状が崩れることなく、
保持できるもので、そのままＩＣカードの製造用の部品
であるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールとす
ることもできる。 （３）２種類以上のカード機能を１枚のカードに併存さ
せる場合や、通信手段を２つ以上使用する場合に、複数
のアンテナコイルを内蔵させることが容易であり、とく
にそれぞれのアンテナコイルの位置精度などを正確に決
定することができる。 （４）アンテナコイル保持部に切り欠き部を設け、ＩＣ
モジュールなどの電子部品を配置することにより、それ
らが邪魔にならず、アンテナコイルやＩＣモジュール等
の電子部品からなるインレットを固定したＩＣカード用
アンテナコイル支持体の取り扱いしやすくなり、アンテ
ナコイルの巻きの形状が崩れるなどの作業中のロスがな
くなる。 このように本発明のＩＣカード用アンテナコイル支持
体、ＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュール及びＩ
Ｃカードによれば、電磁波を利用して通信を行う非接触
型ＩＣカードの製造に優れた実用上の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＩＣカード用アンテナコイル支持体の
構造を説明する斜視図である。

【図２】本発明のＩＣカード用アンテナコイル支持体の
他の構造を説明する斜視図である。

【図３】本発明のＩＣカード用アンテナコイル支持体の
他の構造を説明する斜視図である。

【図４】（ａ）は本発明のＩＣカード用アンテナコイル
支持体の他の構造を説明する斜視図および（ｂ）〜
（ｅ）は平面図である。

【図５】（ａ）は本発明のＩＣカード用アンテナコイル
支持体の他の構造を説明する斜視図であり、（ｂ）は
（ａ）のＹ−Ｙ線における断面図である。

【図６】本発明のＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジ
ュールの構造を説明する斜視図である。

【図７】本発明のＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジ
ュールの構造を説明する斜視図である。

【図８】本発明のＩＣカードの構造を説明する斜視図で
ある。

【図９】本発明のＩＣカードの構造を説明する斜視図で
ある。

【図１０】（ａ）〜（ｇ）は本発明のＩＣカードの製造
する工程を説明する説明図である。

【図１１】（ａ）〜（ｄ）は本発明のＩＣカードの製造
する工程を説明する説明図である。

【図１２】（ａ）はインレット６の構成を説明する正面
図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線における断面図で
あり、（ｃ）はインレット６の構成を説明する斜視図で
ある。

【符号の説明】

１，１１，２１，３１，４１…ＩＣカード用アンテナコ
イル支持体 ２，１２，２２，３２，４２…アンテナコイル保持部 ３ …切り欠き部 ４ …アンテナコイル ５ …ＩＣモジュール ６ …インレット ７，１７ …カード基材 ８，１８ …ＩＣカード用アンテナコ
イル内蔵モジュール ９，１９ …ＩＣカード １３ …印刷層 １４ …保護層 １５ …外枠 １７ …ＩＣカード用アンテナコ
イル内蔵モジュール基材 ４３ …鍔

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】アンテナコイルと、これと電気的に接続す
   るＩＣチップを有するＩＣモジュールからなるインレッ
   トを保持するアンテナコイル支持体であって、基材上に
   前記アンテナコイルの形状に保持するアンテナコイル保
   持部を形成してなることを特徴とするＩＣカード用アン
   テナコイル支持体。
2. 【請求項２】前記アンテナコイル保持部は凸部からなる
   ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード用アンテ
   ナコイル支持体。
3. 【請求項３】前記アンテナコイル保持部の側面の少なく
   とも一部に前記アンテナコイルの脱落を防止する鍔を設
   けてなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード
   用アンテナコイル支持体。
4. 【請求項４】前記アンテナコイル保持部に前記ＩＣモジ
   ュールを配置する切り込み部を形成してなることを特徴
   とする請求項１に記載のＩＣカード用アンテナコイル支
   持体。
5. 【請求項５】基材上に前記アンテナコイル保持部を２つ
   以上設けてなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
   カード用アンテナコイル支持体。
6. 【請求項６】アンテナコイルと、これと電気的に接続す
   るＩＣチップを有するＩＣモジュールからなるインレッ
   トと、基材上にアンテナコイルを保持するアンテナコイ
   ル保持部を有するＩＣカード用アンテナコイル支持体と
   からなるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールで
   あって、前記アンテナコイルをアンテナコイル保持部の
   外周に装着し保持してなることを特徴とするＩＣカード
   用アンテナコイル内蔵モジュール。
7. 【請求項７】アンテナコイルと、これと電気的に接続す
   るＩＣチップを有するＩＣモジュールからなるインレッ
   トと、基材上に前記アンテナコイルを保持し、前記ＩＣ
   モジュールを配置する切り込み部を有するアンテナコイ
   ル保持部を有するＩＣカード用アンテナコイル支持体か
   らなるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールであ
   って、前記アンテナコイルをアンテナコイル保持部に装
   着し保持し、前記切り込み部に前記ＩＣモジュールを配
   置してなることを特徴とするＩＣカード用アンテナコイ
   ル内蔵モジュール。
8. 【請求項８】アンテナコイルと、これと電気的に接続す
   るＩＣチップを有するＩＣモジュールからなるインレッ
   トと、基材上にアンテナコイルを保持するアンテナコイ
   ル保持部を有するＩＣカード用アンテナコイル支持体と
   からなるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールで
   あって、前記アンテナコイルをアンテナコイル保持部の
   外周に装着し保持してなるＩＣカード用アンテナコイル
   内蔵モジュールをＩＣカード基材中に内包してなること
   を特徴とするＩＣカード。
9. 【請求項９】アンテナコイルと、これと電気的に接続す
   るＩＣチップを有するＩＣモジュールからなるインレッ
   トと、基材上に前記アンテナコイルを保持し、前記ＩＣ
   モジュールを配置する切り込み部を有するアンテナコイ
   ル保持部とからなるＩＣカード用アンテナコイル支持体
   からなるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュールで
   あって、前記アンテナコイルをアンテナコイル保持部に
   装着し保持し、前記切り込み部に前記ＩＣモジュールを
   配置してなるＩＣカード用アンテナコイル内蔵モジュー
   ルをＩＣカード基材中に内包してなることを特徴とする
   ＩＣカード。