JP2002042079A - 非接触ｉｃカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカード及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて
金属細線を針部材により位置決めして多角形若しくはこ
れに類する形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成す
る際に、この針部材の配置構造により、モジュールとし
ての共振周波数の安定化を図った非接触ＩＣカード及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 針部材１３を一方のフィルムの各角部に
おいて、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所
定の間隔で並べ、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各
針部材１３同士に掛けられる銅線１４Ａ（金属細線）同
士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配
置を定めるようにした。
金属細線を針部材により位置決めして多角形若しくはこ
れに類する形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成す
る際に、この針部材の配置構造により、モジュールとし
ての共振周波数の安定化を図った非接触ＩＣカード及び
その製造方法を提供する。 【解決手段】 針部材１３を一方のフィルムの各角部に
おいて、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所
定の間隔で並べ、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各
針部材１３同士に掛けられる銅線１４Ａ（金属細線）同
士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配
置を定めるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種カード類、商
品タグ、ラベル等に使用される非接触ＩＣカード及びそ
の製造方法に関し、特に、アンテナコイルを形成するた
めの金属細線の位置決め構造及びその方法に関する。
品タグ、ラベル等に使用される非接触ＩＣカード及びそ
の製造方法に関し、特に、アンテナコイルを形成するた
めの金属細線の位置決め構造及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の非接触ＩＣカードとして、図８
に示すように、電子部品が実装された回路基板１と、該
回路基板１に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体
を介して情報を送受信するアンテナコイル２とを、被覆
樹脂３により封止した構成のものが知られている（特開
平９−１９６９号公報及び特開平９−１９７０号公報等
参照）。
に示すように、電子部品が実装された回路基板１と、該
回路基板１に接続され、電磁結合、電波等の所定の媒体
を介して情報を送受信するアンテナコイル２とを、被覆
樹脂３により封止した構成のものが知られている（特開
平９−１９６９号公報及び特開平９−１９７０号公報等
参照）。
【０００３】このような非接触ＩＣカードの構成部品の
うちアンテナコイル２として、断面が円形または長方形
（長円形）の銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いた巻線
コイルを用いる場合、従来では、巻線コイルを２枚の被
覆樹脂フィルムのうち一方に形成し、形成された巻線コ
イルと前記回路基板とを該一方の被覆樹脂フィルムへの
他方の被覆樹脂フィルムの貼り付けにより、巻線コイル
と回路基板とを、被覆樹脂により封止するようにしてい
る。
うちアンテナコイル２として、断面が円形または長方形
（長円形）の銅線等の金属細線を渦巻き状に巻いた巻線
コイルを用いる場合、従来では、巻線コイルを２枚の被
覆樹脂フィルムのうち一方に形成し、形成された巻線コ
イルと前記回路基板とを該一方の被覆樹脂フィルムへの
他方の被覆樹脂フィルムの貼り付けにより、巻線コイル
と回路基板とを、被覆樹脂により封止するようにしてい
る。
【０００４】しかし、このような非接触ＩＣカードにあ
っては、被覆樹脂フィルム上において、銅線等の金属細
線を渦巻き状に巻いて巻線コイルを形成する構造である
から、金属細線の巻線自体が難しいと共に、巻回された
巻線コイルの形状を保持するするのも難しく、巻線コイ
ルを正規の形状、例えば方形状等に正確に形成するのが
困難な構造であり、特に、複雑な形状の巻線コイルの形
成は極めて困難であった。
っては、被覆樹脂フィルム上において、銅線等の金属細
線を渦巻き状に巻いて巻線コイルを形成する構造である
から、金属細線の巻線自体が難しいと共に、巻回された
巻線コイルの形状を保持するするのも難しく、巻線コイ
ルを正規の形状、例えば方形状等に正確に形成するのが
困難な構造であり、特に、複雑な形状の巻線コイルの形
成は極めて困難であった。
【０００５】このような問題を解決するため、被覆樹脂
を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィ
ルムから構成する一方、アンテナコイルを、一方のフィ
ルムにおいて金属細線を位置決め手段により位置決めし
て所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該
巻線コイルと前記回路基板と２枚のフィルム間に封止す
るようにした非接触ＩＣカードが提案されている（特開
平１１−１１５３６０号公報参照）。
を、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィ
ルムから構成する一方、アンテナコイルを、一方のフィ
ルムにおいて金属細線を位置決め手段により位置決めし
て所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該
巻線コイルと前記回路基板と２枚のフィルム間に封止す
るようにした非接触ＩＣカードが提案されている（特開
平１１−１１５３６０号公報参照）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
非接触ＩＣカードにおいては、２枚のフィルムのうち一
方に位置決め手段としての複数の針部材を差し込み、一
方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛け
て所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成するよう
にしており、前記針部材は、単に巻線コイルの方向転換
部、すなわち、コーナ部分に位置しているだけであるか
ら、巻線コイルの各巻回部における金属細線の間隔が製
品によって一定せず、変動する虞があった。
非接触ＩＣカードにおいては、２枚のフィルムのうち一
方に位置決め手段としての複数の針部材を差し込み、一
方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛け
て所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成するよう
にしており、前記針部材は、単に巻線コイルの方向転換
部、すなわち、コーナ部分に位置しているだけであるか
ら、巻線コイルの各巻回部における金属細線の間隔が製
品によって一定せず、変動する虞があった。
【０００７】後述するが、この巻線コイルの各巻回部に
おける金属細線の間隔の変動は、巻線コイルの線間容量
Ｃpc（ｐＦ）を変動させ、モジュールとしての共振周波
数ｆ MOの変動量に影響する。
おける金属細線の間隔の変動は、巻線コイルの線間容量
Ｃpc（ｐＦ）を変動させ、モジュールとしての共振周波
数ｆ MOの変動量に影響する。
【０００８】例えば、金属細線同士が密着している場
合、巻線コイルの線間容量が大きくなり、この線間容量
は、絶縁皮膜厚さ、線径、巻状態により、大きく変化す
るため、アンテナコイル特性上、共振周波数の巾が広く
なる。
合、巻線コイルの線間容量が大きくなり、この線間容量
は、絶縁皮膜厚さ、線径、巻状態により、大きく変化す
るため、アンテナコイル特性上、共振周波数の巾が広く
なる。
【０００９】本発明は、上記のような課題を解決するた
めなされたものであり、特に、アンテナコイルを、一方
のフィルムにおいて金属細線を針部材により位置決めし
て所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成する際
に、この針部材の配置構造により、モジュールとしての
共振周波数の安定化を図った非接触ＩＣカード及びその
製造方法を提供することを目的とする。
めなされたものであり、特に、アンテナコイルを、一方
のフィルムにおいて金属細線を針部材により位置決めし
て所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成する際
に、この針部材の配置構造により、モジュールとしての
共振周波数の安定化を図った非接触ＩＣカード及びその
製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】このため、請求項１に係
る発明の非接触ＩＣカードは、電子部品が実装された回
路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して
情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により
封止するようにした構成であって、前記被覆樹脂を、互
いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムか
らなり、アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金
属細線を針部材により位置決めして多角形若しくはこれ
に類する形に渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、
該巻線コイルと回路基板と２枚のフィルム間に封止した
非接触ＩＣカードにおいて、前記針部材は、一方のフィ
ルムに差し込まれると共に、金属細線が順次掛けられる
構成であって、前記一方のフィルムの各角部において、
夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔
で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部
材同士に掛けられる金属細線同士が、互いに所定の間隔
を有するように各略Ｖ字形の配置が定められてなること
を特徴とする。
る発明の非接触ＩＣカードは、電子部品が実装された回
路基板と、該回路基板に接続され、所定の媒体を介して
情報を送受信するアンテナコイルとを、被覆樹脂により
封止するようにした構成であって、前記被覆樹脂を、互
いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムか
らなり、アンテナコイルを、一方のフィルムにおいて金
属細線を針部材により位置決めして多角形若しくはこれ
に類する形に渦巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、
該巻線コイルと回路基板と２枚のフィルム間に封止した
非接触ＩＣカードにおいて、前記針部材は、一方のフィ
ルムに差し込まれると共に、金属細線が順次掛けられる
構成であって、前記一方のフィルムの各角部において、
夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔
で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部
材同士に掛けられる金属細線同士が、互いに所定の間隔
を有するように各略Ｖ字形の配置が定められてなること
を特徴とする。
【００１１】請求項２に係る発明は、前記巻線コイル
は、略四角形であることを特徴とする。
は、略四角形であることを特徴とする。
【００１２】請求項３に係る発明は、前記２枚のフィル
ムは、アンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテー
プで構成されることを特徴とする。
ムは、アンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテー
プで構成されることを特徴とする。
【００１３】請求項４に係る発明は、前記２枚のフィル
ムの内、何れか一方がアンテナコイル部分を覆う粘着剤
を塗布したテープで構成されることを特徴とする。
ムの内、何れか一方がアンテナコイル部分を覆う粘着剤
を塗布したテープで構成されることを特徴とする。
【００１４】請求項５に係る発明は、前記針部材が、略
Ｉ字形をなすように構成されることを特徴とする。
Ｉ字形をなすように構成されることを特徴とする。
【００１５】請求項６に係る発明の非接触ＩＣカードの
製造方法は、電子部品が実装された回路基板と、該回路
基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信する
アンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにし
た非接触ＩＣカードの製造方法であって、前記被覆樹脂
として、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚の
フィルムのうち一方の各角部において、夫々内側が開い
た略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔で並べられ、か
つ、隣り合う略Ｖ字形の対応するもの同士を結ぶ線同士
が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置
が定められてなる多数の針部材を差し込む工程と、前記
一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛
けて多角形若しくはこれに類する形の渦巻き状に巻いた
巻線コイルを形成する工程と、巻線コイルと前記回路基
板とを２枚のフィルム間に封止すべく、一方のフィルム
に他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程と、を
含むことを特徴とする。
製造方法は、電子部品が実装された回路基板と、該回路
基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信する
アンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにし
た非接触ＩＣカードの製造方法であって、前記被覆樹脂
として、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚の
フィルムのうち一方の各角部において、夫々内側が開い
た略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔で並べられ、か
つ、隣り合う略Ｖ字形の対応するもの同士を結ぶ線同士
が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の配置
が定められてなる多数の針部材を差し込む工程と、前記
一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順次掛
けて多角形若しくはこれに類する形の渦巻き状に巻いた
巻線コイルを形成する工程と、巻線コイルと前記回路基
板とを２枚のフィルム間に封止すべく、一方のフィルム
に他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程と、を
含むことを特徴とする。
【００１６】請求項７に係る発明は、前記一方のフィル
ムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程は、
一方のフィルム上において、金属細線を各針部材に順次
掛けて多角形若しくはこれに類する形の渦巻き状に巻い
た巻線コイルを形成した後、該フィルムを針部材に巻線
コイルに保持させたままスライド動作させて所定長さ分
移動し、移動位置で他方のフィルムを熱融着により貼り
付けることを特徴とする。
ムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工程は、
一方のフィルム上において、金属細線を各針部材に順次
掛けて多角形若しくはこれに類する形の渦巻き状に巻い
た巻線コイルを形成した後、該フィルムを針部材に巻線
コイルに保持させたままスライド動作させて所定長さ分
移動し、移動位置で他方のフィルムを熱融着により貼り
付けることを特徴とする。
【００１７】請求項８に係る発明は、大きい１枚のフィ
ルムから多数枚のフィルムを得て、多数枚の各フィルム
から夫々巻線コイルと回路基板とを含んで構成された非
接触ＩＣカードを製造することを特徴とする。
ルムから多数枚のフィルムを得て、多数枚の各フィルム
から夫々巻線コイルと回路基板とを含んで構成された非
接触ＩＣカードを製造することを特徴とする。
【００１８】次に、かかる発明の作用について説明する
と、請求項１に係る発明では、巻線コイルの各巻回部の
間隔が製品によって一定となり、変動する虞がなく、こ
の結果、製品毎の巻線コイルの共振周波数の変動が抑え
られる。
と、請求項１に係る発明では、巻線コイルの各巻回部の
間隔が製品によって一定となり、変動する虞がなく、こ
の結果、製品毎の巻線コイルの共振周波数の変動が抑え
られる。
【００１９】請求項２に係る発明において、巻線コイル
が、略四角形に簡単、かつ、正確に形成される。
が、略四角形に簡単、かつ、正確に形成される。
【００２０】請求項３及び４に係る発明において、前記
２枚のフィルム又はその何れか一方を、アンテナコイル
部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成したので、従
来は、ＩＣチップモジュール取り付け用の孔をフィルム
に形成していたが、孔あけの必要なくなり工数と材料費
の削減が図られる。
２枚のフィルム又はその何れか一方を、アンテナコイル
部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成したので、従
来は、ＩＣチップモジュール取り付け用の孔をフィルム
に形成していたが、孔あけの必要なくなり工数と材料費
の削減が図られる。
【００２１】請求項５に係る発明において、針部材を、
略Ｉ字形をなすように構成することにより、巻線コイル
の形成が簡単、かつ、正確に行われる。
略Ｉ字形をなすように構成することにより、巻線コイル
の形成が簡単、かつ、正確に行われる。
【００２２】請求項６に係る発明において、巻線コイル
の各巻回部の間隔が製品によって一定となり、変動する
虞がなく、この結果、製品毎の巻線コイルの共振周波数
の変動が抑えられ、製品を安定化することができ、しか
も、巻線コイルが正確に形成される。請求項７に係る発
明において、フィルムが巻線コイルから貼付部に次々と
移動されて、非接触ＩＣカードが次々と製造される。
の各巻回部の間隔が製品によって一定となり、変動する
虞がなく、この結果、製品毎の巻線コイルの共振周波数
の変動が抑えられ、製品を安定化することができ、しか
も、巻線コイルが正確に形成される。請求項７に係る発
明において、フィルムが巻線コイルから貼付部に次々と
移動されて、非接触ＩＣカードが次々と製造される。
【００２３】請求項８に係る発明において、大きいフィ
ルムから簡単な工程で多数の非接触ＩＣカードが製造さ
れる。
ルムから簡単な工程で多数の非接触ＩＣカードが製造さ
れる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、添付された図面を参照して
本発明の実施の形態を詳述する。
本発明の実施の形態を詳述する。
【００２５】図１は、本発明に係る非接触ＩＣカードに
おけるアンテナコイルの一実施形態を示している。
おけるアンテナコイルの一実施形態を示している。
【００２６】この非接触ＩＣカードは、電子部品が実装
された図示しない回路基板と、この回路基板に接続さ
れ、電磁結合、電波等の所定の媒体を介して情報を送受
信するアンテナコイル１１とを、被覆樹脂１２により封
止するように構成される。
された図示しない回路基板と、この回路基板に接続さ
れ、電磁結合、電波等の所定の媒体を介して情報を送受
信するアンテナコイル１１とを、被覆樹脂１２により封
止するように構成される。
【００２７】ここで、前記被覆樹脂１２は、互いに熱融
着される熱融着樹脂、例えば、ポリエステルからなる２
枚のフィルムから構成される。
着される熱融着樹脂、例えば、ポリエステルからなる２
枚のフィルムから構成される。
【００２８】アンテナコイル１１は、一方のフィルムに
おいて、金属細線としての銅線１４Ａを多数の針部材１
３により位置決めして多角形状若しくはこれに類する形
状、本実施形態では、略四角形の渦巻き状に巻いた（平
行巻き若しくは連続巻き）巻線コイル１４から構成され
ており、巻線コイル１４と回路基板とは２枚のフィルム
間に封止される。
おいて、金属細線としての銅線１４Ａを多数の針部材１
３により位置決めして多角形状若しくはこれに類する形
状、本実施形態では、略四角形の渦巻き状に巻いた（平
行巻き若しくは連続巻き）巻線コイル１４から構成され
ており、巻線コイル１４と回路基板とは２枚のフィルム
間に封止される。
【００２９】なお、図１において、Ｓは巻線コイル１４
の巻始、Ｅはその巻終である。
の巻始、Ｅはその巻終である。
【００３０】ここで、針部材１３の配置構造について説
明する。
明する。
【００３１】すなわち、図２において、針部材１３は、
一方のフィルムに差し込まれると共に、銅線１４Ａ（金
属細線）が順次掛けられる。そして、一方のフィルムの
４つの角部において、内側が開いた略Ｖ字形をなすよう
に多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ字形
の対応する各針部材同士に掛けられた銅線１４Ａ（金属
細線）同士が、互いに所定の間隔を有するように前記略
Ｖ字形の配置が定められている。
一方のフィルムに差し込まれると共に、銅線１４Ａ（金
属細線）が順次掛けられる。そして、一方のフィルムの
４つの角部において、内側が開いた略Ｖ字形をなすよう
に多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ字形
の対応する各針部材同士に掛けられた銅線１４Ａ（金属
細線）同士が、互いに所定の間隔を有するように前記略
Ｖ字形の配置が定められている。
【００３２】なお、例えば、略Ｖ字形の角度θは、７０
度である。
度である。
【００３３】また、図７に示すように、略Ｖ字形の角度
θを、０度とし、針部材を、略Ｉ字形をなすように構成
するようにしてもよい。
θを、０度とし、針部材を、略Ｉ字形をなすように構成
するようにしてもよい。
【００３４】次に、かかる非接触ＩＣカードの製造方法
の一実施形態について説明する。
の一実施形態について説明する。
【００３５】この非接触ＩＣカードの製造方法は、次の
工程からなる。
工程からなる。
【００３６】すなわち、
【００３７】（１）被覆樹脂１２として、互いに熱融着
される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方
に、該フィルムの各角部において、略Ｖ字形をなすよう
に多数所定の間隔で並べられる多数の針部材１３であっ
て、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材同士１３を繋
ぐ線同士が、互いに所定の間隔を有するように前記略Ｖ
字形の配置が定められてなる多数の針部材１３を差し込
む工程と、
される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方
に、該フィルムの各角部において、略Ｖ字形をなすよう
に多数所定の間隔で並べられる多数の針部材１３であっ
て、隣り合う略Ｖ字形の対応する各針部材同士１３を繋
ぐ線同士が、互いに所定の間隔を有するように前記略Ｖ
字形の配置が定められてなる多数の針部材１３を差し込
む工程と、
【００３８】（２）一方のフィルム上において銅線１４
Ａ（金属細線）を各針部材１３に順次掛けて所定形の渦
巻き状に巻いた巻線コイル１４を形成する工程
Ａ（金属細線）を各針部材１３に順次掛けて所定形の渦
巻き状に巻いた巻線コイル１４を形成する工程
【００３９】（３）巻線コイル１４と回路基板とを２枚
のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフ
ィルムを熱融着により貼り付ける工程
のフィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフ
ィルムを熱融着により貼り付ける工程
【００４０】この場合、一方のフィルムに他方のフィル
ムを熱融着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上
において、金属細線を各針部材１３に順次掛けて所定形
の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４を形成した後、該フ
ィルムを針部材１３に巻線コイル１４に保持させたまま
スライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方
のフィルムを熱融着により貼り付ける。
ムを熱融着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上
において、金属細線を各針部材１３に順次掛けて所定形
の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４を形成した後、該フ
ィルムを針部材１３に巻線コイル１４に保持させたまま
スライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他方
のフィルムを熱融着により貼り付ける。
【００４１】図４は、非接触ＩＣカードの製造方法を実
行する製造装置の一例を示している。
行する製造装置の一例を示している。
【００４２】すなわち、一方のフィルム１２Ａは、巻取
部１５に巻き取られており、この巻取部１５から水平方
向に引き出されて伸び、図示しないフィルムスライド手
段により図中右方向にスライドされる。
部１５に巻き取られており、この巻取部１５から水平方
向に引き出されて伸び、図示しないフィルムスライド手
段により図中右方向にスライドされる。
【００４３】また、他方のフィルム１２Ｂは、巻取部１
５の上方位置で、該巻取部１５とは横方向に所定距離オ
フセットされた位置に配設された巻取部１６に巻き取ら
れており、この巻取部１６から一方のフィルム１２Ａの
伸びる方向と同じ水平方向に引き出されて伸び、図示し
ないフィルムスライド手段により図中右方向にスライド
される。
５の上方位置で、該巻取部１５とは横方向に所定距離オ
フセットされた位置に配設された巻取部１６に巻き取ら
れており、この巻取部１６から一方のフィルム１２Ａの
伸びる方向と同じ水平方向に引き出されて伸び、図示し
ないフィルムスライド手段により図中右方向にスライド
される。
【００４４】一方のフィルム１２Ａの巻取部１５近傍の
下側部分には、多数の針部材１３が配設される。
下側部分には、多数の針部材１３が配設される。
【００４５】この針部材１３は、左右及び上下にスライ
ド駆動される駆動部１７の上面に、所定形に配置されて
上方に伸びている。
ド駆動される駆動部１７の上面に、所定形に配置されて
上方に伸びている。
【００４６】この駆動部１７は、上下スライド駆動され
ると共に、図のＡ位置（針部材差し込みかつ銅線巻回位
置）とＢ位置（貼り付け位置）間を左右往復スライド駆
動される。
ると共に、図のＡ位置（針部材差し込みかつ銅線巻回位
置）とＢ位置（貼り付け位置）間を左右往復スライド駆
動される。
【００４７】そして、先ず、駆動部１７は、図のＡ位置
において上方にスライドされ、その上面の針部材１３が
下側のフィルム１２Ａに差し込まれる。
において上方にスライドされ、その上面の針部材１３が
下側のフィルム１２Ａに差し込まれる。
【００４８】次に、下側のフィルム１２Ａにおいて、金
属細線がフィルム１２Ａ上面から突出する各針部材１３
に順次掛けられて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイル
が形成される。
属細線がフィルム１２Ａ上面から突出する各針部材１３
に順次掛けられて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイル
が形成される。
【００４９】次に、下側のフィルム１２Ａが図の右方向
に所定距離スライドされると共に、駆動部１７も同方向
にスライドされる。
に所定距離スライドされると共に、駆動部１７も同方向
にスライドされる。
【００５０】これにより、下側のフィルム１２Ａ上の巻
線コイルが形成された部分は、図のＢ位置に移動する。
線コイルが形成された部分は、図のＢ位置に移動する。
【００５１】このＢ位置において、下側のフィルム１２
Ａに上側のフィルム１２Ｂが熱融着により貼り付けら
れ、巻線コイルと回路基板とが２枚のフィルム１２Ａ，
１２Ｂ間に封止される。
Ａに上側のフィルム１２Ｂが熱融着により貼り付けら
れ、巻線コイルと回路基板とが２枚のフィルム１２Ａ，
１２Ｂ間に封止される。
【００５２】その後、駆動部１７は、図の左方向にスラ
イドされてＡ位置に復帰されると共に、上側のフィルム
１２Ｂが図の右方向にスライドされて、次の熱融着に備
える。
イドされてＡ位置に復帰されると共に、上側のフィルム
１２Ｂが図の右方向にスライドされて、次の熱融着に備
える。
【００５３】かかる動作が繰り返し行われて、巻線コイ
ル１４と回路基板１０とが２枚のフィルム間に封止され
て、右方向に順次送られる。
ル１４と回路基板１０とが２枚のフィルム間に封止され
て、右方向に順次送られる。
【００５４】かかる構成の非接触ＩＣカードにおいて
は、被覆樹脂１２を、互いに熱融着される熱融着樹脂か
らなる２枚のフィルムから構成し、アンテナコイル１１
を、一方のフィルムにおいて銅線１４Ａ（金属細線）を
針部材により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻
線コイル１４から構成し、巻線コイル１４と回路基板と
２枚のフィルム間に封止した構成としたから、銅線１４
Ａ（金属細線）の巻回自体が容易になると共に、巻回さ
れた巻線コイル１４の形状を保持するのも容易となり、
巻線コイル１４を正規の形状、例えば、方形状等に正確
に形成するのが容易になり、複雑な多角形状の巻線コイ
ル１４の形成も容易である。
は、被覆樹脂１２を、互いに熱融着される熱融着樹脂か
らなる２枚のフィルムから構成し、アンテナコイル１１
を、一方のフィルムにおいて銅線１４Ａ（金属細線）を
針部材により位置決めして所定形の渦巻き状に巻いた巻
線コイル１４から構成し、巻線コイル１４と回路基板と
２枚のフィルム間に封止した構成としたから、銅線１４
Ａ（金属細線）の巻回自体が容易になると共に、巻回さ
れた巻線コイル１４の形状を保持するのも容易となり、
巻線コイル１４を正規の形状、例えば、方形状等に正確
に形成するのが容易になり、複雑な多角形状の巻線コイ
ル１４の形成も容易である。
【００５５】なお、巻線コイル１４は、複雑な多角形若
しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれた形状でも容
易に形成でき、本実施形態のように略四角形である必要
はない。
しくはこれに類する形に渦巻き状に巻かれた形状でも容
易に形成でき、本実施形態のように略四角形である必要
はない。
【００５６】また、かかる非接触ＩＣカードの製造方法
によれば、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚
のフィルムのうち一方に、該フィルムの各角部におい
て、内側が開かれた略Ｖ字形をなすように多数所定の間
隔で並べられる多数の針部材１３であって、隣り合う略
Ｖ字形の対応する各針部材１３同士を繋ぐ線同士が、互
いに所定の間隔を有するように前記略Ｖ字形の配置が定
められてなる多数の針部材１３を差し込み、一方のフィ
ルム上において銅線１４Ａ（金属細線）を各針部材１３
に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４
を形成し、巻線コイル１４と前記回路基板とを２枚のフ
ィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィル
ムを熱融着により貼り付けるようにしたから、銅線１４
Ａ（金属細線）を各針部材１３に掛けることにより、巻
線コイル化がフィルム１２Ａ上において容易に行うこと
ができ、さらに、一方のフィルム１２Ａに他方のフィル
ム１２Ｂを熱融着により貼り付けることにより、回路基
板とアンテナコイル１１とを、被覆樹脂１２により容易
に被覆することができ、巻線コイル１４を正規の形状、
例えば本実施形態のように略四角形状等に正確に形成し
つつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上することができ
る。
によれば、互いに熱融着される熱融着樹脂からなる２枚
のフィルムのうち一方に、該フィルムの各角部におい
て、内側が開かれた略Ｖ字形をなすように多数所定の間
隔で並べられる多数の針部材１３であって、隣り合う略
Ｖ字形の対応する各針部材１３同士を繋ぐ線同士が、互
いに所定の間隔を有するように前記略Ｖ字形の配置が定
められてなる多数の針部材１３を差し込み、一方のフィ
ルム上において銅線１４Ａ（金属細線）を各針部材１３
に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイル１４
を形成し、巻線コイル１４と前記回路基板とを２枚のフ
ィルム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィル
ムを熱融着により貼り付けるようにしたから、銅線１４
Ａ（金属細線）を各針部材１３に掛けることにより、巻
線コイル化がフィルム１２Ａ上において容易に行うこと
ができ、さらに、一方のフィルム１２Ａに他方のフィル
ム１２Ｂを熱融着により貼り付けることにより、回路基
板とアンテナコイル１１とを、被覆樹脂１２により容易
に被覆することができ、巻線コイル１４を正規の形状、
例えば本実施形態のように略四角形状等に正確に形成し
つつ、非接触ＩＣカードの製造性を向上することができ
る。
【００５７】そして、かかる非接触ＩＣカード及びその
製造方法の特出されるべき利点は、次のようである。
製造方法の特出されるべき利点は、次のようである。
【００５８】すなわち、針部材１３は、一方のフィルム
の各角部において、夫々内側に開かれた略Ｖ字形をなす
ように多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ
字形の対応する各針部材１３同士に掛けられた銅線１４
Ａ（金属細線）同士が、互いに所定の間隔を有するよう
に前記略Ｖ字形の配置が定められるため、巻線コイルの
各巻回部における銅線１４Ａ（金属細線）の間隔が製品
によって一定となり、変動する虞がない。
の各角部において、夫々内側に開かれた略Ｖ字形をなす
ように多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ
字形の対応する各針部材１３同士に掛けられた銅線１４
Ａ（金属細線）同士が、互いに所定の間隔を有するよう
に前記略Ｖ字形の配置が定められるため、巻線コイルの
各巻回部における銅線１４Ａ（金属細線）の間隔が製品
によって一定となり、変動する虞がない。
【００５９】ここで、等価回路と数式にて、かかる本非
接触ＩＣカードの特出されるべき利点について説明す
る。
接触ＩＣカードの特出されるべき利点について説明す
る。
【００６０】図３は、非接触ＩＣカードの等価回路であ
る。
る。
【００６１】この図において、アンテナコイル（ＡＮ
Ｔ）において、ＣPCは、コイル線間容量（ｐＦ）、ＬPC
は、コイルインダクタンス（μＨ）、ＲPCは、２π＊ｆ
ｒｅｓ＊ＬPC／Ｑcoilである。この式におけるｆｒｅｓ
は、１３．５６ＭＨｚである一方、回路基板１０（Ｉ
Ｃ）において、Ｃchipは、２３．５−１．２ｐＦ〜２
３．５＋１．２ｐＦ、Ｒchipは、約２４ｋΩである。
Ｔ）において、ＣPCは、コイル線間容量（ｐＦ）、ＬPC
は、コイルインダクタンス（μＨ）、ＲPCは、２π＊ｆ
ｒｅｓ＊ＬPC／Ｑcoilである。この式におけるｆｒｅｓ
は、１３．５６ＭＨｚである一方、回路基板１０（Ｉ
Ｃ）において、Ｃchipは、２３．５−１．２ｐＦ〜２
３．５＋１．２ｐＦ、Ｒchipは、約２４ｋΩである。
【００６２】なお、非接触ＩＣカードにおいて、Ｃp
は、２．５ｐＦである。
は、２．５ｐＦである。
【００６３】概略条件を示すと、
【００６４】（１）線材はＣｕ、線径は４０、６０、８
０、１００μｍである。
０、１００μｍである。
【００６５】（２）絶縁層（ポリウレタン）＋融着層
（ポリエステル系）の厚みは、５＋３μｍ、１０＋５μ
ｍである。
（ポリエステル系）の厚みは、５＋３μｍ、１０＋５μ
ｍである。
【００６６】（３）巻数は、４Ｔ、５Ｔである。
【００６７】（参考 直径０．１の場合のＤＣＲは、４
Ｔ＝２Ω、５Ｔ＝２．５Ωである。）
Ｔ＝２Ω、５Ｔ＝２．５Ωである。）
【外１】
【００６８】なお、上記の式において、εo は真空の誘
電率、εは比誘電率、μo は真空の透磁率、μは比透磁
率である。
電率、εは比誘電率、μo は真空の透磁率、μは比透磁
率である。
【００６９】また、導体抵抗（ＣｕＲ）は、
【００７０】 直径０．０４＝１４．１４０〜１５．６７０／ｍ
【００７１】 直径０．０６＝６．２８７〜６．９６６／ｍ
【００７２】 直径０．０８＝３．５００〜３．７８８／ｍ
【００７３】 直径０．１０＝２．２４０〜２．３８１／ｍ
【００７４】かかる式でも、判ることは、Ｃpc、すなわ
ち、アンテナコイルの線間容量（磁気コイルの各巻回部
の間隔）の変動量が、ｆMO、すなわち、アンテナコイル
の共振周波数の変動量に影響することであり、Ｃpcが一
定の方がｆMOを安定化する点で良好である。
ち、アンテナコイルの線間容量（磁気コイルの各巻回部
の間隔）の変動量が、ｆMO、すなわち、アンテナコイル
の共振周波数の変動量に影響することであり、Ｃpcが一
定の方がｆMOを安定化する点で良好である。
【００７５】なお、非接触ＩＣカードを製造するに当た
っては、次のようにしても良い。
っては、次のようにしても良い。
【００７６】すなわち、図５は、大きい１枚のフィルム
から多数枚のフィルムを打ち抜いたり、切り抜いたり等
して得て、多数枚（３０枚）の各フィルムから夫々巻線
コイルと回路基板とを含んで構成された非接触ＩＣカー
ドを製造したものである。
から多数枚のフィルムを打ち抜いたり、切り抜いたり等
して得て、多数枚（３０枚）の各フィルムから夫々巻線
コイルと回路基板とを含んで構成された非接触ＩＣカー
ドを製造したものである。
【００７７】なお、この図５において、各横列における
Ｓは巻線コイルの巻始、Ｅはその巻終である。
Ｓは巻線コイルの巻始、Ｅはその巻終である。
【００７８】また、図６に示すように、２枚のフィルム
１２Ａ、１２Ｂを、両方共アンテナコイル１１部分を覆
う粘着剤を塗布したテープ１８で構成するか、若しくは
２枚のフィルム１２Ａ、１２Ｂの内、何れか一方をアン
テナコイル１１部分を覆う粘着剤を塗布したテープ１８
で構成するようにしても良い。
１２Ａ、１２Ｂを、両方共アンテナコイル１１部分を覆
う粘着剤を塗布したテープ１８で構成するか、若しくは
２枚のフィルム１２Ａ、１２Ｂの内、何れか一方をアン
テナコイル１１部分を覆う粘着剤を塗布したテープ１８
で構成するようにしても良い。
【００７９】かかる構成によれば、従来は、ＩＣチップ
モジュール取り付け用の孔をフィルムに形成していた
が、孔あけの必要なくなり工数と材料費の削減が図られ
る。
モジュール取り付け用の孔をフィルムに形成していた
が、孔あけの必要なくなり工数と材料費の削減が図られ
る。
【００８０】また、粘着剤を塗布したテープ１８によ
り、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼
り付ける工程が簡略され工数低減が図られる。
り、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼
り付ける工程が簡略され工数低減が図られる。
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に係る発
明によれば、電子部品が実装された回路基板と、該回路
基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信する
アンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにし
た構成であって、前記被覆樹脂を、互いに熱融着される
熱融着樹脂からなる２枚のフィルムからなり、アンテナ
コイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を針部材に
より位置決めして多角形若しくはこれに類する形に渦巻
き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと回
路基板と２枚のフィルム間に封止した非接触ＩＣカード
において、針部材は、一方のフィルムに差し込まれると
共に、金属細線が順次掛けられる構成であって、一方の
フィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形
をなすように多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合
う略Ｖ字形の対応する各針部材同士に掛けられる金属細
線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形
の配置が定めるようにしたから、巻線コイルの各巻回部
の間隔が製品によって一定となり、変動する虞がなく、
製品毎の巻線コイルの共振周波数の変動が抑えられ、製
品を安定化することができる。
明によれば、電子部品が実装された回路基板と、該回路
基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信する
アンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するようにし
た構成であって、前記被覆樹脂を、互いに熱融着される
熱融着樹脂からなる２枚のフィルムからなり、アンテナ
コイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を針部材に
より位置決めして多角形若しくはこれに類する形に渦巻
き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと回
路基板と２枚のフィルム間に封止した非接触ＩＣカード
において、針部材は、一方のフィルムに差し込まれると
共に、金属細線が順次掛けられる構成であって、一方の
フィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形
をなすように多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合
う略Ｖ字形の対応する各針部材同士に掛けられる金属細
線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形
の配置が定めるようにしたから、巻線コイルの各巻回部
の間隔が製品によって一定となり、変動する虞がなく、
製品毎の巻線コイルの共振周波数の変動が抑えられ、製
品を安定化することができる。
【００８１】請求項２に係る発明によれば、巻線コイル
を、略四角形に簡単、かつ、正確に形成できる。
を、略四角形に簡単、かつ、正確に形成できる。
【００８２】請求項３及び４に係る発明によれば、２枚
のフィルム又はその何れか一方を、アンテナコイル部分
を覆う粘着剤を塗布したテープで構成したので、従来
は、ＩＣチップモジュール取り付け用の孔をフィルムに
形成していた、孔あけが必要なくなり工数と材料費の削
減が図られる。
のフィルム又はその何れか一方を、アンテナコイル部分
を覆う粘着剤を塗布したテープで構成したので、従来
は、ＩＣチップモジュール取り付け用の孔をフィルムに
形成していた、孔あけが必要なくなり工数と材料費の削
減が図られる。
【００８３】また、粘着剤を塗布したテープにより、従
来の一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼
り付ける工程が簡略され工数低減が図られる。
来の一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着により貼
り付ける工程が簡略され工数低減が図られる。
【００８４】請求項５に係る発明によれば、針部材を、
略Ｉ字形をなすように構成することにより、巻線コイル
の形成が簡単、かつ、正確に行われる。、
略Ｉ字形をなすように構成することにより、巻線コイル
の形成が簡単、かつ、正確に行われる。、
【００８５】請求項６に係る発明によれば、非接触ＩＣ
カードの製造に当たって、被覆樹脂として、互いに熱融
着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方
の各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすよ
うに多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ字
形の対応するもの同士を結ぶ線同士が、互いに所定の間
隔を有するように各略Ｖ字形の配置が定められてなる多
数の針部材を差し込む工程と、前記一方のフィルム上に
おいて金属細線を各針部材に順次掛けて多角形若しくは
これに類する形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成す
る工程と、巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィル
ム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルムを
熱融着により貼り付ける工程と、を含む方法としたか
ら、巻線コイルの各巻回部の間隔が製品によって一定と
なり、変動する虞がなく、製品毎の巻線コイルの共振周
波数の変動が抑えられ、製品を安定化することができ、
しかも、巻線コイルを正確に形成しつつ、非接触ＩＣカ
ードの製造性を向上することができる。
カードの製造に当たって、被覆樹脂として、互いに熱融
着される熱融着樹脂からなる２枚のフィルムのうち一方
の各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形をなすよ
うに多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ字
形の対応するもの同士を結ぶ線同士が、互いに所定の間
隔を有するように各略Ｖ字形の配置が定められてなる多
数の針部材を差し込む工程と、前記一方のフィルム上に
おいて金属細線を各針部材に順次掛けて多角形若しくは
これに類する形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成す
る工程と、巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィル
ム間に封止すべく、一方のフィルムに他方のフィルムを
熱融着により貼り付ける工程と、を含む方法としたか
ら、巻線コイルの各巻回部の間隔が製品によって一定と
なり、変動する虞がなく、製品毎の巻線コイルの共振周
波数の変動が抑えられ、製品を安定化することができ、
しかも、巻線コイルを正確に形成しつつ、非接触ＩＣカ
ードの製造性を向上することができる。
【００８６】請求項７に係る発明によれば、前記一方の
フィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工
程は、一方のフィルム上において、金属細線を各針部材
に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形
成した後、該フィルムを針部材に巻線コイルに保持させ
たままスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置
で他方のフィルムを熱融着により貼り付けるようにした
から、フィルムが巻線コイルから貼付部に次々と移動さ
れて、非接触ＩＣカードを次々と製造でき、製造性をよ
り向上することができる。
フィルムに他方のフィルムを熱融着により貼り付ける工
程は、一方のフィルム上において、金属細線を各針部材
に順次掛けて所定形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形
成した後、該フィルムを針部材に巻線コイルに保持させ
たままスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置
で他方のフィルムを熱融着により貼り付けるようにした
から、フィルムが巻線コイルから貼付部に次々と移動さ
れて、非接触ＩＣカードを次々と製造でき、製造性をよ
り向上することができる。
【００８７】請求項８に係る発明によれば、大きいフィ
ルムから簡単な工程で多数の非接触ＩＣカードを製造す
ることができる。
ルムから簡単な工程で多数の非接触ＩＣカードを製造す
ることができる。
【図１】 本発明に係る非接触ＩＣカードの一実施形態
を示す平面図
を示す平面図
【図２】 同上の実施形態の針部材の配置例を示す平面
図
図
【図３】 同上の実施形態の非接触ＩＣカードの等価回
路図
路図
【図４】 同上の実施形態の非接触ＩＣカードの製造方
法を実施する装置の概略図
法を実施する装置の概略図
【図５】 同上の実施形態の非接触ＩＣカードの製造方
法の他の例を示す平面図
法の他の例を示す平面図
【図６】 本発明に係る非接触ＩＣカードの他の一実施
形態を示すの平面図
形態を示すの平面図
【図７】 本発明に係る非接触ＩＣカードの他の一実施
形態の針部材の配置例を示す平面図
形態の針部材の配置例を示す平面図
【図８】 従来の非接触ＩＣカードの斜視図
１１ アンテナコイル １２ 被覆樹脂 １３ 針部材 １４ 巻線コイル １４Ａ 銅線（金属細線） １５ 巻取部 １６ 巻取部 １８ テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｑ 7/00 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ Ｆターム(参考） 2C005 MA19 NA08 NA09 RA03 RA08 5B035 AA03 BA05 BB09 CA01 CA08 CA23 5J046 AA09 AB11 PA07
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品が実装された回路基板と、該回
路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信す
るアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するように
した構成であって、前記被覆樹脂を、互いに熱融着され
る熱融着樹脂からなる２枚のフィルムからなり、アンテ
ナコイルを、一方のフィルムにおいて金属細線を針部材
により位置決めして多角形若しくはこれに類する形に渦
巻き状に巻いた巻線コイルから構成し、該巻線コイルと
回路基板と２枚のフィルム間に封止した非接触ＩＣカー
ドにおいて、 前記針部材は、一方のフィルムに差し込まれると共に、
金属細線が順次掛けられる構成であって、前記一方のフ
ィルムの各角部において、夫々内側が開いた略Ｖ字形を
なすように多数所定の間隔で並べられ、かつ、隣り合う
略Ｖ字形の対応する各針部材同士に掛けられる金属細線
同士が、互いに所定の間隔を有するように各略Ｖ字形の
配置が定められてなることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド。 - 【請求項２】 前記巻線コイルは、略四角形であること
を特徴とする請求項１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 前記２枚のフィルムは、アンテナコイル
部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構成されることを
特徴とする請求項１または２記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 前記２枚のフィルムの内、何れか一方が
アンテナコイル部分を覆う粘着剤を塗布したテープで構
成されることを特徴とする請求項１または２記載の非接
触ＩＣカード。 - 【請求項５】 前記針部材は、略Ｉ字形をなすように構
成されることを特徴とする請求項１〜４記載の非接触Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項６】 電子部品が実装された回路基板と、該回
路基板に接続され、所定の媒体を介して情報を送受信す
るアンテナコイルとを、被覆樹脂により封止するように
した非接触ＩＣカードの製造方法であって、 前記被覆樹脂として、互いに熱融着される熱融着樹脂か
らなる２枚のフィルムのうち一方の各角部において、夫
々内側が開いた略Ｖ字形をなすように多数所定の間隔で
並べられ、かつ、隣り合う略Ｖ字形の対応するもの同士
を結ぶ線同士が、互いに所定の間隔を有するように各略
Ｖ字形の配置が定められてなる多数の針部材を差し込む
工程と、 前記一方のフィルム上において金属細線を各針部材に順
次掛けて多角形若しくはこれに類する形の渦巻き状に巻
いた巻線コイルを形成する工程と、 巻線コイルと前記回路基板とを２枚のフィルム間に封止
すべく、一方のフィルムに他方のフィルムを熱融着によ
り貼り付ける工程と、を含むことを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。 - 【請求項７】 前記一方のフィルムに他方のフィルムを
熱融着により貼り付ける工程は、一方のフィルム上にお
いて、金属細線を各針部材に順次掛けて多角形若しくは
これに類する形の渦巻き状に巻いた巻線コイルを形成し
た後、該フィルムを針部材に巻線コイルに保持させたま
まスライド動作させて所定長さ分移動し、移動位置で他
方のフィルムを熱融着により貼り付けることを特徴とす
る請求項６記載の非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項８】 大きい１枚のフィルムから多数枚のフィ
ルムを得て、多数枚の各フィルムから夫々巻線コイルと
回路基板とを含んで構成された非接触ＩＣカードを製造
することを特徴とする請求項６または７記載の非接触Ｉ
Ｃカードの製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000221560A JP4607294B2 (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014057311A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Lg Innotek Co Ltd | アンテナ装置及びその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09131987A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Toshiba Corp | Ｉｃカードの製造方法および製造装置 |
| JPH10264564A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード用アンテナコイル支持体、ｉｃカード用アンテナコイル内蔵モジュール及びｉｃカード |
| JPH11115360A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-27 | Waka Seisakusho:Kk | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH11213115A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Totoku Electric Co Ltd | ラミネートシート一体型アンテナコイル製造方法，非接触型ｉｃカード製造方法および非接触型ｉｃカード |
| JP2000076407A (ja) * | 1998-08-29 | 2000-03-14 | Star Engineering Kk | 非接触ｉｃカードシートの製造方法及び製造装置 |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000221560A patent/JP4607294B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09131987A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-05-20 | Toshiba Corp | Ｉｃカードの製造方法および製造装置 |
| JPH10264564A (ja) * | 1997-03-26 | 1998-10-06 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード用アンテナコイル支持体、ｉｃカード用アンテナコイル内蔵モジュール及びｉｃカード |
| JPH11115360A (ja) * | 1997-10-14 | 1999-04-27 | Waka Seisakusho:Kk | 非接触ｉｃカード及びその製造方法 |
| JPH11213115A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Totoku Electric Co Ltd | ラミネートシート一体型アンテナコイル製造方法，非接触型ｉｃカード製造方法および非接触型ｉｃカード |
| JP2000076407A (ja) * | 1998-08-29 | 2000-03-14 | Star Engineering Kk | 非接触ｉｃカードシートの製造方法及び製造装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014057311A (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-27 | Lg Innotek Co Ltd | アンテナ装置及びその製造方法 |
| US9640859B2 (en) | 2012-09-13 | 2017-05-02 | Lg Innotek Co., Ltd. | Antenna apparatus and method of manufacturing the same |
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