JPH11213115A - ラミネートシート一体型アンテナコイル製造方法，非接触型ｉｃカード製造方法および非接触型ｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 量産性が良く、厚みを小さくできるラミネー
トシート一体型アンテナコイル製造方法，非接触型ＩＣ
カード製造方法および非接触型ＩＣカードを提供する。 【解決手段】 非接触型ＩＣカード３００は、ＩＣモジ
ュール３にアンテナコイル１の端末を接続したＩＣカー
ド用モジュール２０１をホットメルト層付きラミネート
シート３２ａ上にホットプレスして融着接合した後、ホ
ットメルト層付きラミネートシート３２ａにホットメル
ト層付きラミネートシート３２ｂを融着接合し、両ラミ
ネートシート３３ａ，３３ｂに挟まれたホットメルト層
３３にＩＣカード用モジュール２０１を封止して作製さ
れる。アンテナコイル１は、熱融着層付き絶縁被膜導線
１ａを布線して構成されており、ホットプレス時に各線
材の熱融着層１２同士が融解接合している。 【効果】 線径の小さい線材を使用でき、全体の厚みを
小さく出来る。一貫したラインにより製造を行い、量産
性を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ラミネートシート
一体型アンテナコイル製造方法，非接触型ＩＣカード製
造方法および非接触型ＩＣカードに関し、さらに詳しく
は、量産性が良く、厚みを小さくできるラミネートシー
ト一体型アンテナコイル製造方法，非接触型ＩＣカード
製造方法および非接触型ＩＣカードに関する。特に、
（現行サイズ同等の）テレフォンカードやプリペイドカ
ードや，ラミネートシートに紙を使用した認識ラベルや
タグシートなどの認識カードや，ＩＤカードや，図書ラ
ベルやレンタルＣＤ等のラベルなどの用途や，現行の磁
気カードへの複合化などの用途に有用である。

【０００２】

【従来の技術】図２９は、従来の非接触型ＩＣカードの
一例を示す平面図である。この非接触型ＩＣカード５０
０は、ＩＣモジュール３と、そのＩＣモジュール３のパ
ット部（端子領域）に端末を接続されたアンテナコイル
５１とを、ラミネートシート２ａ，２ｂで封止した構成
である。前記アンテナコイル５１は、絶縁被膜導線を４
〜６ターンだけループさせて形成されている。なお、１
ターン当りの周長は、例えば１００ｍｍである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の非接触型Ｉ
Ｃカード５００では、次の問題点がある。 （１）はじめからラミネートシートと一体であり、ＩＣ
カード用モジュール単体でないため、量産性が悪い。 （２）絶縁被膜導線を曲げて形成したアンテナコイルを
接着剤などを用いてラミネートシートに接着する関係
上、アンテナコイル単体での形状保持力をある程度高く
しておく必要があり、線径をあまり小さく出来ない。し
たがって、カードの厚みをあまり小さく出来ない。 そこで、本発明の目的は、量産性が良く、厚みを小さく
できるラミネートシート一体型アンテナコイル製造方
法，非接触型ＩＣカード製造方法および非接触型ＩＣカ
ードを提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】第１の観点では、本発明
は、外周に熱融着層を形成された熱融着層付き絶縁被膜
導線を布線してアンテナコイルを形成し、前記アンテナ
コイルをラミネートシート上にホットプレスして前記ア
ンテナコイルの線材同士を融解接合し且つ当該アンテナ
コイルをラミネートシート上に融着接合することを特徴
とするラミネートシート一体型アンテナコイル製造方法
を提供する。上記第１の観点によるラミネートシート一
体型アンテナコイル製造方法では、熱融着層付き絶縁被
膜導線自体の形状保持力が然程なくても、布線された熱
融着層付き絶縁被膜導線の熱融着層同士が融着して形状
の崩れを防止することが出来る。このため、線径の小さ
い線材を使用できるようになり、全体の厚みを小さくす
ることが出来る。また、アンテナコイルとしての形状が
安定しているから、ラミネートシート上の位置合わせな
どの取り扱いが容易となり、量産性を向上することが出
来る。

【０００５】第２の観点では、本発明は、外周に熱融着
層を形成された熱融着層付き絶縁被膜導線を巻き線治具
から突出した係止ピンに係止し布線してアンテナコイル
を形成し、前記アンテナコイルをラミネートシート上に
ホットプレスしそのプレス圧により前記係止ピンを治具
内部に収容すると共に前記アンテナコイルの線材同士を
融解接合し且つ当該アンテナコイルをラミネートシート
上に融着接合することを特徴とするラミネートシート一
体型アンテナコイル製造方法を提供する。上記第２の観
点によるラミネートシート一体型アンテナコイル製造方
法では、巻き線治具から突出した係止ピンに熱融着層付
き絶縁被膜導線を係止してアンテナコイルの形状に布線
できるので、アンテナコイルを短時間で正確に形成する
ことが出来る。また、ホットプレス時に、係止ピンを治
具内部に収容してアンテナコイルとアンテナシートとを
完全に密着させることができるので、アンテナコイルの
線材同士の融解接合や，アンテナコイルとラミネートシ
ートとの融着接合を確実に行うことが出来る。さらに、
熱融着層付き絶縁被膜導線の布線や，アンテナコイルの
ラミネートシート上への融着接合を、１種類の治具すな
わち巻き線治具のみを用いて行えるので、一貫したライ
ンにより製造を行い、量産性を向上することが出来る。

【０００６】第３の観点では、本発明は、ＩＣモジュー
ルに、外周に熱融着層を形成された熱融着層付き絶縁被
膜導線を布線したアンテナコイルの端末を接続してＩＣ
カード用モジュールを作製し、前記ＩＣカード用モジュ
ールを第１のラミネートシート上にホットプレスして前
記アンテナコイルの線材同士を融解接合し且つ当該アン
テナコイルを前記第１のラミネートシートに融着接合
し、前記第１のラミネートシートに第２のラミネートシ
ートをホットプレスしてラミネート同士を融着すること
を特徴とする非接触型ＩＣカード製造方法を提供する。
上記第３の観点による非接触型ＩＣカード製造方法で
は、ＩＣモジュールにアンテナコイルの端末を接続した
ＩＣカード用モジュールを作製するので、当該ＩＣカー
ド用モジュール単体での取り扱いが可能となり、どのよ
うなラミネートシートのＩＣカードにも流用でき、量産
性が向上する。また、熱融着層付き絶縁被膜導線自体の
形状保持力が然程なくても、布線された熱融着層付き絶
縁被膜導線同士が融着して形状の崩れを防止できるの
で、線径の小さい線材を使用できるようになり、ＩＣカ
ードとしての厚みを小さくすることが出来る。

【０００７】第４の観点では、本発明は、ＩＣモジュー
ルに絶縁被膜導線を布線したアンテナコイルの端末を接
続してＩＣカード用モジュールを作製し、当該ＩＣカー
ド用モジュールをホットメルト層付きの第１のラミネー
トシート上にホットプレスして当該アンテナコイルを前
記ホットメルト層に融着接合し、前記第１のラミネート
シートのホットメルト層にホットメルト層付きの第２の
ラミネートシートをホットプレスしてホットメルト層同
士を融着することを特徴とする非接触型ＩＣカード製造
方法を提供する。上記第４の観点による非接触型ＩＣカ
ード製造方法では、ＩＣモジュールにアンテナコイルの
端末を接続したＩＣカード用モジュールを作製するの
で、当該ＩＣカード用モジュール単体での取り扱いが可
能となり、どのようなラミネートシートのＩＣカードに
も流用できるので、量産性が向上する。また、熱融着層
付き絶縁被膜導線自体の形状保持力が然程なくても、布
線された熱融着層付き絶縁被膜導線の熱融着層同士が融
着して形状の崩れを防止することができるので、線径の
小さい線材を使用でき、全体の厚みを小さくすることが
出来る。さらに、第１のラミネートシートと第２のラミ
ネートシートのホットメルト層同士を融着した融着層内
にＩＣカード用モジュールが埋設されるので、カードか
らＩＣカード用モジュールを離脱し難くすると共に、カ
ードの機械的な強度を高め、耐曲げ性能を向上すること
が出来る。

【０００８】第５の観点では、本発明は、巻き線治具上
にＩＣモジュールを載置し、外周に熱融着層を形成され
た熱融着層付き絶縁被膜導線を前記巻き線治具から突出
した係止ピンに係止して布線してアンテナコイルを形成
し、前記ＩＣモジュールに前記アンテナコイルの端末を
接続してＩＣカード用モジュールを作製し、前記アンテ
ナコイルをホットメルト層付きの第１のラミネートシー
ト上にホットプレスしてそのプレス圧により前記係止ピ
ンを治具内部に収容すると共に前記アンテナコイルの線
材同士を融解接合し且つ当該アンテナコイルを前記ホッ
トメルト層に融着接合し、前記第１のラミネートシート
のホットメルト層にホットメルト層付きの第２のラミネ
ートシートをホットプレスしてホットメルト層同士を融
着することを特徴とする非接触型ＩＣカード製造方法を
提供する。上記第５の観点による非接触型ＩＣカード製
造方法では、巻き線治具から突出した係止ピンに熱融着
層付き絶縁被膜導線を係止してアンテナコイルの形状に
布線できるので、アンテナコイルを短時間で正確に形成
することが出来る。また、ホットプレス時に、係止ピン
を治具内部に収容してアンテナコイルとアンテナシート
とを完全に密着させることができるので、アンテナコイ
ルの線材同士の融解接合や，アンテナコイルとラミネー
トシートとの融着接合を確実に行うことが出来る。さら
に、熱融着層付き絶縁被膜導線の布線や，アンテナコイ
ルのラミネートシート上への融着接合を、１種類の治具
すなわち巻き線治具のみを用いて行えるので、一貫した
ラインにより製造を行い、量産性を向上することが出来
る。さらにまた、第１のラミネートシートと第２のラミ
ネートシートのホットメルト層同士を融着した融着層内
にＩＣカード用モジュールが埋設されるので、カードか
らＩＣカード用モジュールを離脱し難くすると共に、カ
ードの機械的な強度を高めて耐曲げ性能を向上すること
が出来る。

【０００９】第６の観点では、本発明は、ＩＣモジュー
ルと、外周に熱融着層を形成された熱融着層付き絶縁被
膜導線を布線して形成され且つ前記ＩＣモジュールに端
末を接続されたアンテナコイルと、ホットプレスにより
前記アンテナコイルを融着接合されたラミネートシート
とを具備したことを特徴とする非接触型ＩＣカードを提
供する。上記第６の観点による非接触型ＩＣカードで
は、熱融着層付き絶縁被膜導線を布線して形成されたア
ンテナコイルがホットプレスにより融着接合されたラミ
ネートシートを用いるので、どのようなラミネートシー
トのＩＣカードにも流用でき、量産性を向上できる。ま
た、熱融着層付き絶縁被膜導線自体の形状保持力が然程
なくてもホットプレス時に熱融着層付き絶縁被膜導線の
熱融着層同士が融着して形状の崩れを防止できるので、
線径の小さい線材を使用でき、ＩＣカードとしての厚み
を小さくすることが出来る。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図に示す実施形態により本
発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明
が限定されるものではない。

【００１１】−第１の実施形態− 図１は、本発明の第１の実施形態にかかるラミネートシ
ート一体型アンテナコイル１００を示す説明図である。
（ａ）は平面図である。（ｂ）はＸ−Ｘ’断面図であ
る。（ｃ）は（ｂ）の要部を拡大した断面図である。図
１の（ａ）（ｂ）に示すように、このラミネートシート
一体型アンテナコイル１００は、アンテナコイル１をラ
ミネートシート２上にホットプレスして融着接合した構
成である。図１の（ｃ）に示すように、前記アンテナコ
イル１は、熱融着層付き絶縁被膜導線１ａ（中心導体１
０の外周に絶縁層１１を形成し、その外周に熱融着層１
２を形成した構造）を布線して構成されており、前記ホ
ットプレスにより線材同士が融解接合している。ホット
プレスの工程については後で詳しく説明する。

【００１２】図２は、図１のラミネートシート一体型ア
ンテナコイル１００を製造する処理を示すフロー図であ
る。ステップＳ１は、巻き線治具２０上で前記熱融着層
付き絶縁被膜導線１ａを布線してアンテナコイル１を形
成する布線工程である。図３は、巻き線治具２０の斜視
図である。巻き線治具２０の上面には、前記熱融着層付
き絶縁被膜導線１ａを曲げるための上下ピン２１がスプ
リングの弾性力により突出している。したがって、ピン
上面が圧接されると、図４に示すように、治具内部へ収
容される。図５に、前記布線工程のフロー図を示す。

【００１３】ステップＳＳ１では、図６に示すように、
多頭布線ロボット３０に巻き線治具２０を投入する。多
頭布線ロボット３０は、複数（図示の例では５つ）の布
線ヘッド３２の水平面内の位置を可動アーム３１により
制御することで、同時に複数の巻き線治具２０上での布
線を行える構成である。

【００１４】ステップＳＳ２では、図７に示すように、
多頭布線ロボット３０は、巻き線治具２０を布線開始位
置に移動する。

【００１５】ステップＳＳ３では、図８に示すように、
多頭布線ロボット３０は、布線ヘッド３２を待機位置か
ら移動し、上下ピン２１のうちのスタートピンに熱融着
層付き絶縁被膜導線１ａを絡げる。図９に示すように、
前記熱融着層付き絶縁被覆導線１ａは、中心導体１０の
外周に絶縁層１１を形成し、その外周に熱融着層１２を
形成した構造である。前記絶縁層１１の材料は、例えば
ポリウレタンである。前記熱融着層１２の材料の主成分
は、例えばポリエステル（融着温度１３０℃）である。
前記中心導体１０の直径φは、例えば４０μｍである。
前記絶縁層１１の層厚τ１は、例えば２μｍである。前
記熱融着層１２の層厚τ２は例えば１〜２μｍである。
このとき、熱融着層付き絶縁被膜導線１ａの端末は、ク
ランプされている。

【００１６】ステップＳＳ４では、図１０に示すよう
に、布線ヘッド３２を上下ピン２１の基準ピン間で移動
し、熱融着層付き絶縁被膜導線１ａを布線する。

【００１７】ステップＳＳ５では、熱融着層付き絶縁被
膜導線１ａの巻き数が規定の巻回数となったか否か判定
し、規定の巻回数となったらステップＳＳ６に進み、規
定の巻回数となっていなければステップＳＳ４に戻って
布線を続ける。前記規定の巻回数は、通常、１０ターン
以下であり、例えば４〜６ターン程度である。

【００１８】ステップＳＳ６では、図１１に示すよう
に、上下ピン２１のエンドピンに熱融着層付き絶縁被膜
導線１ａを絡げた後、待機位置まで熱融着層付き絶縁被
膜導線１ａを運び、クランプし直す。ステップＳＳ７で
は、図１２に示すように、前記熱融着層付き絶縁被膜導
線１ａの端末を切断する。

【００１９】ステップＳＳ８では、多頭布線ロボット３
０は、巻き線治具２０を排出部（図６参照）に進める。
ステップＳＳ９では多頭布線ロボット３０から巻き線治
具２０を取り外す。図１３に、上下ピン２１に絡げた熱
融着層付き絶縁被膜導線１ａの断面状態を示す。

【００２０】図２に戻り、ステップＳ２は、ラミネート
工程である。図１４に、ラミネート工程のフロー図を示
す。ステップＴ１では、ラミネータ４０のコンベア４１
上に巻き線治具２０を載置する。図１５に示すように、
ラミネータ４０は、巻き線治具２０を搬送するコンベア
４１と、ラミネートシート２を巻き出す巻出しロール４
２と、前記ラミネートシート２の走行経路上に固設され
た断熱板４３およびプレスプレート４４と、当該プレス
プレート４４の方向に上下シリンダー４５を上下駆動し
得るプレス４６と、巻き取りロール４７とを具備して構
成されている。図中、載置時点が最新の巻き線治具（ア
ンテナコイル）を２０−１（１−１）で表し、装填時点
が１つずつ前の巻き線治具（アンテナコイル）を２０−
２，２０−３，…（１−２，１−３，…）で表す。

【００２１】ステップＴ２では、コンベア４１は、巻き
線治具２０をプレスプレート４４の直下に移動する。前
記プレスプレート４４の表面温度は、例えば１５０℃程
度の高温に維持されている。

【００２２】ステップＴ３では、上下シリンダー４５を
上げてラミネートシート２に巻き線治具２０を押し付け
る。前記上下シリンダー４５の押圧力は、例えば２ｋｇ
／平方センチメートル 程度である。図１６に示すように、巻き
線治具２０の上下ピン２１が次第に治具内部に収容され
て熱融着層付き絶縁被膜導線１ａの縦方向の広がりが制
限されるため、各絶縁被膜導線１ａが密着した状態で横
方向に広がる。

【００２３】ステップＴ４では、規定のプレス時間が経
過するまで待ち、経過したらステップＴ５に進む。プレ
ス時間は、５秒〜１分程度であり、例えば１５秒であ
る。図１７に示すように、プレス完了後は、熱融着層付
き絶縁被膜導線１ａが横一列に並ぶと共に、隣接する線
材（の熱融着層１２）同士が融解接合する。また、熱融
着層付き絶縁被膜導線１ａの熱融着層１２が融解するか
ら、アンテナコイル１がラミネートシート２上に融着接
合される。なお、巻き線治具２０の表面温度は、前記熱
融着層１２の付着を防止する見地から、前記熱融着層１
２の融着温度より低い温度（例えば１１０℃以下）に調
整されている。

【００２４】ステップＴ５では、プレス４６は、上下シ
リンダー４５を下げ、ホットプレスを終了する。

【００２５】ステップＴ６では、アンテナコイル１と一
体化したラミネートシート２を巻取りロール４７に巻き
取る。その後、前記ラミネートシート２を規定長に裁断
することで、図１に示したラミネートシート一体型アン
テナコイル１００が作製される。

【００２６】以上のラミネートシート一体型アンテナコ
イル製造処理によれば、巻き線治具２０から突出した上
下ピン２１に熱融着層付き絶縁被膜導線１ａを係止して
アンテナコイル１を形成し、ホットプレスによりラミネ
ートシート２に融着接合するので、融着層付き絶縁被膜
導線１ａ自体の形状保持力が然程なくても各融着層付き
絶縁被膜導線１ａの熱融着層１２同士を融着させて形状
の崩れを防止することが出来る。このため、線径の小さ
い線材を使用でき、全体の厚みを小さくすることが出来
る。

【００２７】−第２の実施形態− 図１８は、本発明の第２の実施形態にかかる非接触型Ｉ
Ｃカード２００を示す説明図である。（ａ）は平面図で
ある。（ｂ）はＸ−Ｘ’断面図である。（ｃ）は（ｂ）
の要部を拡大した断面図である。図１８の（ａ）（ｂ）
に示すように、この非接触型ＩＣカード２００は、ＩＣ
モジュール３のパット部（端子領域）にアンテナコイル
１の端末を接続したＩＣカード用モジュール２０１をラ
ミネートシート２ａ上にホットプレスして融着接合した
後、前記ラミネートシート２ａにラミネートシート２ｂ
を融着接合した構成である。図１８の（ｃ）に示すよう
に、前記アンテナコイル１は、熱融着層付き絶縁被膜導
線１ａ（中心導体１０の外周に絶縁層１１を形成し、そ
の外周に熱融着層１２を形成した構造）を布線して構成
されており、前記ホットプレスにより線材同士が融解接
合している。ホットプレスの工程については後で詳しく
説明する図１９は、図１８の非接触型ＩＣカード２００
を製造する処理のフロー図である。ステップＳ２１は、
巻き線治具２０’上で前記熱融着層付き絶縁被膜導線１
ａを布線してアンテナコイル１を形成する布線工程であ
る。図２０は、巻き線治具２０’の斜視図である。巻き
線治具２０’の上面には、ＩＣモジュール（図２１の
３）を載置して吸着固定するためのＩＣモジュール載置
部２２が設けられている。なお、上下ピン２１を治具内
部に収容可能な点は、図３，図４の巻き線治具２０と同
じである。布線工程では、まず、図２１に示すように、
前記ＩＣモジュール載置部２２上にＩＣモジュール３を
載置し、吸着固定する。これ以降は、図５を参照して説
明した布線工程と同様の処理により、熱融着層付き絶縁
被膜導線１ａを布線する。図２２に、布線完了後の状態
を示す。

【００２８】ステップＳ２２は、前記アンテナコイル１
の端末をＩＣモジュール３に接続するボンディング工程
である。すなわち、図２３に示すように、ＩＣモジュー
ル３のパット部に前記熱融着層付き絶縁被膜導線１ａを
ウェッジボンド（Wedge Bonding ）などにより接続し、
ボンディング部４の近傍で前記熱融着層付き絶縁被膜導
線１ａを切断する。これにより、前記巻き線治具２０’
上には、図２４に示すように、ＩＣモジュール３にアン
テナコイル１の端末を接続したＩＣカード用モジュール
２０１が作製される。

【００２９】ステップＳ２３は、ラミネート工程であ
る。図２５に、ラミネート工程のフロー図を示す。ステ
ップＴ１では、ラミネータ４０’のコンベア４１上に巻
き線治具２０’を載置する。図２６に示すように、ラミ
ネータ４０は、巻き線治具２０’を搬送するコンベア４
１と、ラミネートシート２ａを巻き出す巻出しロール４
２ａと、前記ラミネートシート２ａの走行経路上に固設
された断熱板４３およびプレスプレート４４と、当該プ
レスプレート４４の方向に上下シリンダー４５を上下駆
動し得るプレス４６と、ラミネートシート２ｂを巻き出
す４２ｂと、巻き取りロール４７と、前記ラミネートシ
ート２ａに前記ラミネートシート２ｂを融着するヒート
ローラ４８とを具備して構成されている。図中、載置時
点が最新の巻き線治具（ＩＣカード用モジュール）を２
０’−１（２０１−１）で表し、装填時点が１つずつ前
の巻き線治具（ＩＣカード用モジュール）を２０’−
２，２０’−３，…（２０１−２，２０１−３，…）で
表す。

【００３０】ステップＴ２では、コンベア４１は、巻き
線治具２０’をプレスプレート４４の直下に移動する。
前記プレスプレート４４の表面温度は、例えば１５０℃
程度の高温に維持されいる。

【００３１】ステップＴ３では、上下シリンダー４５を
上げてラミネートシート２ａに巻き線治具２０’を押し
付ける。先に図１６を参照して説明したように、巻き線
治具２０’の上下ピン２１が次第に治具内部に収容され
て熱融着層付き絶縁被膜導線１ａの縦方向の広がりが制
限されるため、各絶縁被膜導線１ａが密着した状態で横
方向に広がる。

【００３２】ステップＴ４では、規定のプレス時間が経
過するまで待ち、経過したらステップＴ５に進む。先に
図１７を参照して説明したように、プレス時間の経過後
は、熱融着層付き絶縁被膜導線１ａが横一列に並ぶと共
に、隣接する線材（の熱融着層１２）同士が融解接合す
る。また、熱融着層付き絶縁被膜導線１ａの熱融着層１
２が融解するから、アンテナコイル１がラミネートシー
ト２ａ上に融着接合される。なお、巻き線治具２０’の
表面温度は、前記熱融着層１２の付着を防止する見地か
ら、前記熱融着層１２の融着温度より低い温度（例えば
１１０℃以下）に調整されている。

【００３３】ステップＴ５では、プレス４６は、上下シ
リンダー４５を下げ、ホットプレスを終了する。

【００３４】ステップＴＴ６では、ヒートローラ４８で
前記ラミネートシート２ｂを加熱して前記ラミネートシ
ート２ａに融着する。前記ヒートローラ４８の温度は、
例えば１８０℃である。このとき、熱融着層付き絶縁被
膜導線１ａの熱融着層１２が融解するから、アンテナコ
イル１がラミネートシート２ｂ上に融着接合される。こ
れにより、前記ＩＣカード用モジュール２０１がラミネ
ートシート２ａ，２ｂ内に封止される。

【００３５】ステップＴＴ７では、アンテナコイル１と
一体化したラミネートシート２ａ，２ｂを巻取りロール
４７に巻き取る。その後、前記ラミネートシート２ａ，
２ｂを規定のカード長に裁断することで、図１８に示し
た非接触型ＩＣカード２００が作製される。

【００３６】以上の非接触型ＩＣカード製造処理によれ
ば、巻き線治具２０’から突出した上下ピン２１に熱融
着層付き絶縁被膜導線１ａを係止してアンテナコイル１
を形成し、ホットプレスによりラミネートシート２ａに
融着接合するので、熱融着層付き絶縁被膜導線１ａ自体
の形状保持力が然程なくても熱融着層付き絶縁被膜導線
１ａの熱融着層１２同士を融着させて形状の崩れを防止
することが出来る。このため、線径の小さい線材を使用
でき、非接触型ＩＣカード２００の厚みを小さくするこ
とが出来る（例えば厚みを０．２５ｍｍ程度に出来
る）。

【００３７】−第３の実施形態− 図２７は、本発明の第３の実施形態にかかる非接触型Ｉ
Ｃカード３００を示す説明図である。（ａ）は平面図で
ある。（ｂ）はＸ−Ｘ’断面図である。（ｃ）は（ｂ）
の要部を拡大した断面図である。図２７の（ａ）（ｂ）
に示すように、この非接触型ＩＣカード３００は、ＩＣ
モジュール３のパット部（端子領域）にアンテナコイル
１の端末を接続したＩＣカード用モジュール２０１をホ
ットメルト層付きラミネートシート３２ａ上にホットプ
レスして融着接合した後、前記ホットメルト層付きラミ
ネートシート３２ａにホットメルト層付きラミネートシ
ート３２ｂを融着接合し、両ラミネートシート３３ａ，
３３ｂに挟まれたホットメルト層３３内に前記ＩＣカー
ド用モジュール２０１を封止した構成である。図２７の
（ｃ）に示すように、前記アンテナコイル１は、熱融着
層付き絶縁被膜導線１ａ（中心導体１０の外周に絶縁層
１１を形成し、その外周に熱融着層１２を形成した構
造）を布線して構成されており、前記ホットプレスによ
り線材同士が融解接合している。

【００３８】次に、図２７の非接触型ＩＣカード３００
を製造する処理を説明する。布線工程，ボンディング工
程，ラミネート工程の処理内容は、先に図１９〜図２６
を参照して説明した通りである。ただし、ラミネート工
程において、ホットプレス（図２５のステップＴ３，Ｔ
４相当）を行うと、図２８に示すように、アンテナコイ
ル１がホットメルト層付きラミネートシート３２ａのホ
ットメルト層３３ａ上に融着接合される。したがって、
ヒートローラ４８でホットメルト層付きラミネートシー
ト３２ｂを加熱する（図２５のステップＴＴ６相当）
と、ホットメルト層付きラミネートシート３２ａ，３２
ｂのホットメルト層３３ａ，３２ｂが融解するから、図
２７の（ｂ）（ｃ）に示したように、ホットメルト層３
３内に前記ＩＣカード用モジュール２０１が封止され
る。

【００３９】以上の非接触型ＩＣカード製造処理によれ
ば、ホットメルト層付きラミネートシート３２ａ，３２
ｂのホットメルト層３３ａ，３３ｂが溶解して生じたホ
ットメルト層３３内にＩＣカード用モジュール２０１が
埋設されるので、カードからＩＣカード用モジュール２
０１を離脱し難くすると共に、カードの機械的な強度を
高めて耐曲げ性能を向上することが出来る。

【００４０】

【発明の効果】本発明のラミネートシート一体型アンテ
ナコイル製造方法によれば、各導線の熱融着層同士を融
着させて形状保持力を実質的に高められるので、線径の
小さい線材を使用でき、全体の厚みを小さくすることが
出来る。また、本発明のラミネートシート一体型アンテ
ナコイル製造方法によれば、巻き線治具から突出した係
止ピンに熱融着層付き絶縁被膜導線を係止してアンテナ
コイルの形状に布線できるので、アンテナコイルを短時
間で正確に形成することが出来る。また、ホットプレス
時に、係止ピンを治具内部に収容するので、各熱融着層
付き絶縁被膜導線を治具表面上で平らに整列させた状態
で融解接合でき、この点でも、厚みを小さくすることが
出来る。

【００４１】本発明の非接触型ＩＣカード製造方法によ
れば、ＩＣモジュールにアンテナコイルの端末を接続し
たＩＣカード用モジュール単体での取り扱いが可能とな
り、どのようなラミネートシートのＩＣカードにも流用
できるので、量産性が向上する。また、熱融着層付き絶
縁被膜導線自体の形状保持力が然程なくても各導線の熱
融着層同士を融着させて形状の崩れを防止することがで
きるので、線径の小さい線材を使用できるようになり、
ＩＣカードとしての厚みを小さくすることが出来る。

【００４２】本発明の非接触型ＩＣカードによれば、熱
融着層付き絶縁被膜導線を布線して形成されたアンテナ
コイルがホットプレスにより融着接合されたラミネート
シートを用いるので、どのようなラミネートシートのＩ
Ｃカードにも流用でき、量産性を向上できる。また、熱
融着層付き絶縁被膜導線自体の形状保持力が然程なくて
もホットプレス時に各導線の熱融着層同士が融着して形
状保持力を実質的に高められるので、線径の小さい線材
を使用でき、ＩＣカードとしての厚みを小さくすること
が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態にかかるラミネートシ
ート一体型アンテナコイルを示す説明図である。

【図２】図１のラミネートシート一体型アンテナコイル
を製造する処理を示すフロー図である。

【図３】巻き線治具を示す斜視図である。

【図４】巻き線治具の上下ピンを治具内部に収容した状
態を示す斜視図である。

【図５】布線工程を示すフロー図である。

【図６】多頭布線ロボットに巻き線治具を投入した状態
を示す説明図である。

【図７】巻き線治具を布線開始位置に移動した状態を示
す説明図である。

【図８】上下ピン（スタートピン）に熱融着層付き絶縁
被膜導線を絡げた状態の説明図である。

【図９】熱融着層付き絶縁被膜導線の構造を示す断面図
である。

【図１０】上下ピン（基準ピン）間で熱融着層付き絶縁
被膜導線を布線した状態の説明図である。

【図１１】上下ピン（エンドピン）に熱融着層付き絶縁
被膜導線を絡げた後の状態を示す説明図である。

【図１２】熱融着層付き絶縁被膜導線の端末を切断する
状態を示す説明図である。

【図１３】上下ピンに絡げた熱融着層付き絶縁被膜導線
の状態を示す断面図である。

【図１４】ラミネート工程を示すフロー図である。

【図１５】ラミネータを示す構成図である。

【図１６】巻き線治具をプレスしている最中の熱融着層
付き絶縁被膜導線の状態を示す断面図である。

【図１７】プレス完了後の熱融着層付き絶縁被膜導線の
状態を示す断面図である。

【図１８】本発明の第２の実施形態にかかるＩＣカード
を示す説明図である。

【図１９】図１８のＩＣカードを製造する処理を示すフ
ロー図である。

【図２０】巻き線治具を示す別の斜視図である。

【図２１】図２０の巻き線治具のＩＣモジュール載置部
にＩＣモジュールを載置する状態を示す説明図である。

【図２２】熱融着層付き絶縁被膜導線の布線を完了した
状態を示すフロー図である。

【図２３】熱融着層付き絶縁被膜導線の端末を切断する
状態を示す別の説明図である。

【図２４】ＩＣカード用モジュールを示す構成図であ
る。

【図２５】ラミネート工程を示す別のフロー図である。

【図２６】ラミネータを示す別の構成図である。

【図２７】本発明の第３の実施形態にかかるＩＣカード
を示す説明図である。

【図２８】プレス完了後の熱融着層付き絶縁被膜導線の
状態を示す説明図である。

【図２９】従来の非接触型ＩＣカードの一例を示す平面
図である。

【符号の説明】

１００ ラミネートシート一体型アンテナコイ
ル ２００，３００ 非接触型ＩＣカード １ アンテナコイル １ａ 熱融着層付き絶縁被膜導線 ２，２ａ，２ｂ ラミネートシート ３ ＩＣモジュール １０ 中心導体 １１ 絶縁層 １２ 熱融着層 ２０，２０’ 巻き線治具 ２１ 上下ピン ２２ ＩＣモジュール載置部 ３２ａ，３２ｂ ホットメルト層付きラミネートシート ３３，３３ａ，３３ｂ ホットメルト層 ４０，４０’ ラミネータ ４１ コンベア ４２，４２ａ，４２ｂ 巻出しロール ４３ 断熱板 ４４ プレスプレート ４５ 上下シリンダー ４６ プレス ４７ 巻取りロール ４８ ヒートローラ ２０１ ＩＣカード用モジュール

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外周に熱融着層を形成された熱融着層付
   き絶縁被膜導線を布線してアンテナコイルを形成し、前
   記アンテナコイルをラミネートシート上にホットプレス
   して前記アンテナコイルの線材同士を融解接合し且つ当
   該アンテナコイルをラミネートシート上に融着接合する
   ことを特徴とするラミネートシート一体型アンテナコイ
   ル製造方法。
2. 【請求項２】 外周に熱融着層を形成された熱融着層付
   き絶縁被膜導線を巻き線治具から突出した係止ピンに係
   止し布線してアンテナコイルを形成し、当該アンテナコ
   イルをラミネートシート上にホットプレスしそのプレス
   圧により前記係止ピンを治具内部に収容すると共に前記
   アンテナコイルの線材同士を融解接合し且つ当該アンテ
   ナコイルをラミネートシート上に融着接合することを特
   徴とするラミネートシート一体型アンテナコイル製造方
   法。
3. 【請求項３】 ＩＣモジュールに、外周に熱融着層を形
   成された熱融着層付き絶縁被膜導線を布線したアンテナ
   コイルの端末を接続してＩＣカード用モジュールを作製
   し、当該ＩＣカード用モジュールを第１のラミネートシ
   ート上にホットプレスして前記アンテナコイルの線材同
   士を融解接合し且つ当該アンテナコイルを前記第１のラ
   ミネートシートに融着接合し、前記第１のラミネートシ
   ートに第２のラミネートシートをホットプレスしてラミ
   ネート同士を融着することを特徴とする非接触型ＩＣカ
   ード製造方法。
4. 【請求項４】 ＩＣモジュールに絶縁被膜導線を布線し
   たアンテナコイルの端末を接続してＩＣカード用モジュ
   ールを作製し、当該ＩＣカード用モジュールをホットメ
   ルト層付きの第１のラミネートシート上にホットプレス
   して当該アンテナコイルを前記ホットメルト層に融着接
   合し、前記第１のラミネートシートのホットメルト層に
   ホットメルト層付きの第２のラミネートシートをホット
   プレスしてホットメルト層同士を融着することを特徴と
   する非接触型ＩＣカード製造方法。
5. 【請求項５】 巻き線治具上にＩＣモジュールを載置
   し、外周に熱融着層を形成された熱融着層付き絶縁被膜
   導線を前記巻き線治具から突出した係止ピンに係止して
   布線してアンテナコイルを形成し、前記ＩＣモジュール
   に前記アンテナコイルの端末を接続してＩＣカード用モ
   ジュールを作製し、前記アンテナコイルをホットメルト
   層付きの第１のラミネートシート上にホットプレスして
   そのプレス圧により前記係止ピンを治具内部に収容する
   と共に前記アンテナコイルの線材同士を融解接合し且つ
   当該アンテナコイルを前記ホットメルト層に融着接合
   し、前記第１のラミネートシートのホットメルト層にホ
   ットメルト層付きの第２のラミネートシートをホットプ
   レスしてホットメルト層同士を融着することを特徴とす
   る非接触型ＩＣカード製造方法。
6. 【請求項６】 ＩＣモジュールと、外周に熱融着層を形
   成された熱融着層付き絶縁被膜導線を布線して形成され
   且つ前記ＩＣモジュールに端末を接続されたアンテナコ
   イルと、ホットプレスにより前記アンテナコイルを融着
   接合されたラミネートシートとを具備したことを特徴と
   する非接触型ＩＣカード。