KR100661479B1

KR100661479B1 - 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드

Info

Publication number: KR100661479B1
Application number: KR1020060000837A
Authority: KR
Inventors: 박석준
Original assignee: (주)모노시스
Priority date: 2006-01-04
Filing date: 2006-01-04
Publication date: 2006-12-27

Abstract

본 발명은 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위에 열융착방식으로 접합을 하고, 이어 상기 접합부위에 도전성테이프를 붙이고 열 압착시킴으로써, COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위가 단락되더라도 전류의 흐름을 원활하게 하여 지속적으로 통전이 되고, COB(chip on board)의 양쪽 끝단부위에 요홈을 형성함으로써, COB와 안테나코일이 열융착해도 안테나코일이 많이 눌려지지 않으므로 통신에 지장을 초래하지 않으며, 알에프카드의 안테나코일을 수백 턴으로 권선화된 코일을 사용함으로써, 알에프카드의 감도를 향상시킬 수 있는 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드에 관한 것이다.

상기 비접촉식 알에프카드의 제조방법은 인쇄가공을 위해 카드 도안을 필름상태로 바꾸는 필름출력 공정(a)과; 상기 필름을 출력하여 옵셋 또는 실크인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판공정(b)과; 상기 필름에 금분, 은분인쇄를 하고 컬러인쇄를 수행하는 스크린 및 옵셋인쇄 공정(c)과; 칩 삽입공정, 안테나 실장공정, 도전성 테이프 부착공정 등을 거쳐 1차 라이네이션에서 가공된 인레이 시트와 상, 하 인쇄시트 1매씩, 각 인쇄층 위에 Overlay 필름을 각 1매씩 총 5층의 구성을 가지런히 하여 가접착하는 정합공정(d)과; 상기 정합이 된 5겹의 층을 열과 압력을 가해서 1장으로 일체화시키는 라미네이팅공정(e)과; 상기 라미네이팅공정이 끝난 시트에서 ISO규격의 카드로 컷팅하는 카드펀칭공정(f)과; 상기 시트의 인쇄상태, 표면 요철현상, 변색 검사 및 컷팅면 검사의 외관형태 및 치수 검사를 수행하는 1차 표면검사공정(g)과; 상기 카드에 홀로그램 및 서명판 부착하는 하트스탬핑공정(h)과; 상기 카드의 4면 방향으로 동적 굽힘 시험 및 비틀림 시험을 하여 외형변형과 성능을 검사하는 굽힘 및 비틀림 시험공정(i)과; 카드리더기로 포맷 작업을 하고 상기 포맷 후 리딩검사 및 표면검사를 수행하는 리딩 및 2차 표면검사공정(j); 을 포함함을 특징으로 한다.

따라서 본 발명인 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드는 COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위가 단락되더라도 전류의 흐름을 원활하게 하여 지속적으로 통전이 되고, COB와 안테나코일이 열융착해도 안테나코일이 많이 눌려지지 않으므로 통신에 지장을 초래하지 않으며, 알에프카드의 감도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

알에프카드, COB, 안테나코일, 열융착접합, 요홈, 도전성테이프, 정합.

Description

비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드{The Manufacturing Method of Non-contacting RF Card and RF Cards thereby}

도 1은 일반적인 RF카드의 개념도.

도 2는 상기 도 1에 도시된 COB와 안테나코일의 납땜상태를 나타낸 상세도.

도 3은 종래의 기술에 따른 다른 형상의 COB와 안테나코일의 납땜상태를 나타낸 상세도.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드에 있어서 카드 층의 단면도.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드에 있어서 COB와 안테나코일의 장착 위치도.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드에 있어서 COB와 안테나코일의 접합상태를 나타낸 도면.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드의 제조 흐름도.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명>

10, 100: RF(Radio Frequency)카드 20: 상부보호판

30: 하부보호판 40: 본체판

50, 150: 안테나코일 60, 160: COB(Chip On Board)

61: 보드(Board) 63: 날개부

121, 132, 141, 144: 오버레이층 122, 131: 시트 또는 인쇄시트

120: 상부보호시트 142: 상부 코어시트

143: 하부 코어시트 140: 인레이시트

151: 요홈 170: 도전성테이프

130: 하부보호시트 180: 열융착접합부위

도 1은 일반적인 RF카드의 개념도이고, 도 2는 도 1에 도시된 COB와 안테나 코일의 납땜상태를 나타낸 상세도이며, 도 3은 종래의 기술에 따른 다른 형상의 COB와 안테나코일의 납땜상태를 나타낸 상세도이다.

도 1과 도 2에 도시된 바와 같이, RF카드(10)는 직사각형상의 상부보호판(20)과, 상부보호판(20)과 동일한 크기를 갖는 하부보호판(30) 및, 상부보호판(20)과 하부보호판(30)의 사이에 위치하는 본체판(40)을 구비하며, 안테나코일(50)의 양단부가 COB(Chip On Board)(60)에 각각 납땜에 의해 접합된 상태로 본체판(40)의 상면에 부착 고정된다. 이런 상태에서 본체판(40)의 상하면에 각각 상부보호판(20)과 하부보호판(30)을 밀착하고 열압착하여 RF카드(10)를 제작한다. 이와 같은 RF카드(10)에 있어서, 보드(61)에는 2개의 날개부(63)가 보드(61)의 양측으로 각각 돌출되어 형성되고, 이런 날개부(63)에 안테나코일(50)의 단부가 각각 납땜 접합되어 안테나코일(50)과 COB(60)는 상호 통전된다.

일반적으로 사용자는 이런 RF카드(10)를 지갑에 보관하고 다닌다. 따라서, RF카드(10)는 지갑의 보관상태에 따라 지갑과 함께 벤딩되며, 이런 벤딩에 의해 접합부에 크랙이 발생하여 전류흐름이 차단된다. 이와 같이 접합부에 크랙이 발생하는 이유는 납땜된 접합부가 날개부(63) 및 안테나코일(50)에 비해 경도가 높기 때

문이다. 납땜접합부는 그 경도가 높은 만큼 충격에 약한 브리틀(Brittle)한 특성을 갖고 있으며, 더욱이 납땜접합부의 두께는 날개부의 두께보다 두껍다. 따라서 상하부보호판(20, 30)을 열압착하는 과정에서 압착하중은 납땜접합부에 집중되며, 이런 하중은 스트레스로 작용하여 납땜접합부에 크랙을 발생시키며, 이런 크랙은 RF카드의 작은 벤딩에도 쉽게 납땜접합부의 단락으로 발전하게 된다. 이렇게 하여 안테나 코일(50)과 COB(60)는 단락된다. 이와 같이 납땜접합부가 파단되면 안테나코일과 COB사이의 전류흐름이 차단되어 더 이상 RF카드의 기능을 수행하지 못하게 된다.

도 3에 도시한 바는 상기와 같은 COB의 단점을 보완하기 위한 것이다.

도 3에 도시된 바와 같이, COB(60)의 양 날개부(63)에는 관통공(65)이 각각 형성된다. 이런 관통공(65)에 안테나코일(50)의 단부를 각각 삽입시킨 상태로 납땜한다. 납땜과정에서 용융된 납은 관통공(65)의 내부로 유동하여 관통공(65)을 채운 상태로 응고되어 안테나코일(50)을 날개부(63)에 접합 고정한다. 따라서 납땜접합부의 두께와 날개부의 두께가 거의 비슷하여 상하부보호판(20, 30)의 열압착처리과정에서 크랙발생을 방지할 수 있다. 하지만, 안테나코일의 단부를 날개부의 관통공에 삽입하는 과정 및 납땜과정은 모두 수작업에 의해 이루어지기 때문에 생산성이 떨어진다는 단점을 갖고 있다.

그러므로 COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위가 단락되더라도 전류의 흐름을 원활하게 하여 지속적으로 통전이 되고, COB와 안테나코일이 열융착해도 안테나코일이 많이 눌려지지 않으므로 통신에 지장을 초래하지 않으며, 알에프카드의 감도를 향상시킬 수 있는 알에프카드의 개발이 절실히 요구되고 있는 실정이다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위에 열융착방식으로 접합을 하고, 이어 상기 접합부위에 도전성테이프를 붙이고 열 압착시킴으로써, COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위가 단락되더라도 전류의 흐름을 원활하게 하여 지속적으로 통전이 되는 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드를 제공하는데 그 목적이 있다.

다른 본 발명의 목적은 COB(chip on board)의 양쪽 끝단부위에 요홈을 형성함으로써, COB와 안테나코일이 열융착해도 안테나코일이 많이 눌려지지 않으므로 통신에 지장을 초래하지 않는 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드를 제공하는데 있다.

또 다른 본 발명의 목적은 알에프카드의 안테나코일을 수백 턴으로 권선화된 코일을 사용함으로써, 알에프카드의 감도를 향상시킬 수 있는 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 상기 비접촉식 알에프카드의 제조방법은 인쇄가공을 위해 카드 도안을 필름상태로 바꾸는 필름출력 공정(a)과; 상기 필름을 출력하여 옵셋 또는 실크인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판공정(b)과; 상기 필름에 금분, 은분인쇄를 하고 컬러인쇄를 수행하는 스크린 및 옵셋인쇄 공정(c)과; 칩 삽입공정, 안테나 실장공정, 도전성 테이프 부착공정 등을 거쳐 1차 라이네이션에서 가공된 인레이 시트와 상, 하 인쇄시트 1매씩, 각 인쇄층 위에 Overlay 필름을 각 1매씩 총 5층의 구성을 가지런히 하여 가접착하는 정합공정(d)과; 상기 정합이 된 5겹의 층을 열과 압력을 가해서 1장으로 일체화시키는 라미네이팅공정(e)과; 상기 라미네이팅공정이 끝난 시트에서 ISO규격의 카드로 컷팅하는 카드펀칭공정(f)과; 상기 시트의 인쇄상태, 표면 요철현상, 변색 검 사 및 컷팅면 검사의 외관형태 및 치수 검사를 수행하는 1차 표면검사공정(g)과; 상기 카드에 홀로그램 및 서명판 부착하는 고온 스탬핑공정(h)과; 상기 카드의 4면 방향으로 동적 굽힘 시험 및 비틀림 시험을 하여 외형변형과 성능을 검사하는 굽힘 및 비틀림 시험공정(i)과; 카드리더기로 포맷 작업을 하고 상기 포맷 후 리딩검사 및 표면검사를 수행하는 리딩 및 2차 표면검사공정(j); 을 포함함을 특징으로 한다.

또한 상기 본 발명에 있어서, 상기 단계(d)에서 인레이시트의 제조공정은 카드표면의 높이 편차를 맞추기 위해 Core PVC 시트에 C.O.B 모듈 크기의 홀을 가공하는 시트 홀 펀칭공정(d1)과; 125㎑ 카드 안테나를 실장하기 위해 권선 작업 후 형성하는 코일권선화공정(d2)과; 상기 홀이 가공된 Core PVC 시트에 칩(C.O.B 모듈)을 삽입하는 칩 삽입공정(d3)과; 상기 권선화된 코일을 시트의 지정된 위치에 안착시키는 안테나 실장공정(d4)과; 상기 칩(C.O.B 모듈)과 권선화된 코일 안테나를 연결시킬 수 있게 직접 용접 또는 요홈에 장착하고 용접하는 열융착접합공정(d5)과; 도전성 접착 테이프를 칩과 안테나의 접합부위에 붙이는 도전성 테이프 부착공정(d6)과; 상기 안테나와 칩 연결부의 접합강도를 시험하는 인장강도시험공정(d7)과; C.O.B 모듈 중에서 PCB 사이즈로 펀칭 된 시트 1매와 C.O.B 모듈 중에서 Encapsulation 사이즈로 펀칭된 시트1매 및 위/아래 오버레이 각 1매인 총 4매를 가지런히 정돈시켜 가접착하는 정합공정(d8)과; 상기 정합이 된 4겹의 시트를 열과 압력을 가해서 1장으로 일체화 시키는 라미네이팅공정(d9)과; 상기 1차 라미네이션 가공 후, 칩 리딩 검사와 공진주파수를 검사하는 인레이시트의 기능 및 공진주파수 시험공정(d10);을 포함함을 특징으로 한다.

또한 상기 본 발명인 알에프(RF)카드는 카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이(overlay)층과, 상기 오버레이층 하부에서 COB와 안테나코일을 보호하기 위한 시트 또는 인쇄시트를 포함하는 상부보호시트와; 상기 상부보호시트의 하부에 순차적으로 정합되는데, COB와 안테나코일을 상부에서 보호하기 위한 오버레이(overlay)층과, 상기 COB와 안테나코일이 직접 또는 안테나코일이 요홈에 장착되어 열융착접합되고 상기 복수 개의 접합부위에 도전성테이프가 부착된 양쪽 측면을 둘러싸는 상, 하부 코어시트와, 상기 COB의 하부에 위치하는 오버레이층을 포함하는 인레이시트와; 상기 인레이시트 하부에 정합되어 카드의 바닥 역할을 하는 시트 또는 인쇄시트와, 카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이층을 포함하는 하부보호시트; 로 구성됨을 특징으로 한다.

또한 상기 본 발명에 있어서, 상기 도전성 테이프는 COB에 부착되는 일면에 알루미늄 시트, 동 시트(sheet), 도전성카본접착제가 도포된 테이프 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 알에프카드를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드에 있어서 카드 층의 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드에 있어서 COB와 안테나코일의 장착 위치도이며, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드에 있어서 COB와 안테나코일의 접합상태를 나타낸 도면이다.

도 4 내지 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 알에프(RF)카드는 카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이(overlay)층(121)과, 상기 오버레이층 하부에서 COB와 안테나코일을 보호하기 위한 시트 또는 인쇄시트(122)를 포함하는 상부보호시트(120)와; 상기 상부보호시트의 하부에 순차적으로 정합되는데, COB와 안테나코일을 상부에서 보호하기 위한 오버레이(overlay)층(141)과, 상기 COB(160)와 안테나코일(150)이 직접 또는 안테나코일이 요홈(151)에 장착되어 열융착접합되고 상기 복수 개의 접합부위(180)에 도전성테이프(170)가 부착된 양쪽 측면을 둘러싸는 상, 하부 코어시트(142, 143)와, 상기 COB의 하부에 위치하는 오버레이층(144)을 포함하는 인레이시트(140)와; 상기 인레이시트 하부에 정합되어 카드의 바닥 역할을 하는 시트 또는 인쇄시트(131)와, 카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이층(132)을 포함하는 하부보호시트(130); 로 구성된다.

상기 본 발명인 알에프카드(100)를 구성하는 기술적 수단들의 구성과 기능을 살펴보면 다음과 같다.

상기 상부보호시트(120)는 카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이(overlay)층(121)과, 상기 오버레이층 하부에서 COB와 안테나코일을 보호하기 위한 시트 또는 인쇄시트(122)를 포함한다.

상기 인레이시트(140)는 상기 상부보호시트의 하부에 순차적으로 정합되는데, COB와 안테나코일을 상부에서 보호하기 위한 오버레이(overlay)층(141)과, 상기 COB(160)와 안테나코일(150)이 직접 또는 안테나코일이 요홈(151)에 장착되어 열융착접합되고 상기 복수 개의 접합부위에 도전성테이프(170)가 부착된 양쪽 측면 을 둘러싸는 상, 하부 코어시트(142, 143)와, 상기 COB의 하부에 위치하는 오버레이층(144)을 포함한다. 여기서 COB(160)의 사용주파수 대역은 125 ± 25kHz이고, 메모리는 330 bit EEPROM이며, 재질은 CuSn₆(구리+주석, Silver Plating)이다. 상기 COB(chip on board)의 메탈 프레임의 주성분이 구리(Cu)로 Antenna Wire와 Cu 동이원소이므로 접합시 연결강도를 극대화 시킬 수 있는 것이다. 또한 상기 안테나코일(150)의 감긴 권선 수는 190회 내지 195회가 가장 바람직하지만, 이에 한정되지 않고 상기 권선 수는 제조사에 따른 다양한 카드의 종류에 따라 변경하여 적용이 가능할 것이다.

상기 하부보호시트(130)는 상기 인레이시트 하부에 정합되어 카드의 바닥 역할을 하는 시트 또는 인쇄시트(131)와, 카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이층(132)을 포함한다. 상기 서술된 시트에서 오버레이층은 제조사가 카드의 성격에 따라 삭제하는 것도 가능할 것이다.

도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 비접촉식 알에프카드의 제조 흐름도이다.

도 7a 내지 도 7c를 참조하여 이하 본 발명의 비접촉식 알에프카드의 제조공정을 단계별로 구체적으로 설명하면 다음과 같다.

첫 번째 단계는 필름출력 공정으로서, 인쇄가공을 위해 카드 도안을 필름상태로 바꾸는 공정이다.

두 번째 단계는 제판공정으로서, 상기 필름을 출력하여 옵셋 또는 실크인쇄 를 할 수 있도록 준비하는 공정이다.

세 번째 단계는 스크린 및 옵셋인쇄 공정으로서, 상기 필름에 금분, 은분인쇄를 하고 컬러인쇄를 수행하는 공정이다.

네 번째 단계는 정합공정으로서, 1차 라이네이션에서 가공된 인레이 시트와 상, 하 인쇄시트 1매씩, 각 인쇄층 위에 오버레이(Overlay) 필름을 각 1매씩 총 5층의 구성을 가지런히 하여 가접착하는 공정이다.

여기서 상기 인레이시트의 제조는 카드표면의 높이 편차를 맞추기 위해 Core PVC 시트에 C.O.B 모듈 크기의 홀을 가공하는 시트 홀 펀칭공정(4-1)과, 125㎑ 카드 안테나를 실장하기 위해 권선 작업 후 형성하는 코일권선화공정(4-2)과, 상기 홀이 가공된 Core PVC 시트에 칩(C.O.B 모듈)을 삽입하는 칩 삽입공정(4-3)과, 상기 권선화된 코일을 시트의 지정된 위치에 안착시키는 안테나 실장공정(4-4)과, 상기 칩(C.O.B 모듈)과 권선화된 코일 안테나를 연결시킬 수 있게 직접 용접 또는 요홈에 장착하고 용접하는 열융착접합공정(4-5)과, 도전성 접착 테이프를 칩과 안테나의 접합부위에 붙이는 도전성 테이프 부착공정(4-6)과, 상기 안테나와 칩 연결부의 접합강도를 시험하는 인장강도시험공정(4-7)과, 상기 C.O.B 모듈 중에서 PCB 사이즈로 펀칭 된 시트 1매와 C.O.B 모듈 중에서 Encapsulation 사이즈로 펀칭된 시트1매 및 위/아래 오버레이 각 1매인 총 4매를 가지런히 정돈시켜 가접착하는 정합공정(4-8)과, 상기 정합이 된 4겹의 시트를 열과 압력을 가해서 1장으로 일체화 시키는 라미네이팅공정(4-9)과, 상기 1차 라미네이션 가공 후, 칩 리딩 검사와 공진주파수를 검사하는 인레이시트의 기능 및 공진주파수시험공정(4-10)을 통해 제조된 다.

여기서 상기 열융착접합공정(4-5)은 800℃ 이상의 열을 이용하여 순간적으로 접합하여 높은 온도로 인하여 발생하는 칩의 불량률 문제를 극소화 시킨 것이고, C.O.B 모듈과 안테나 연결 시, 복수 개에 접합하여 접점 중에 1곳이 단락 되더라도 또 다른 접점을 통해 도전을 가능케 하여 단락으로 인한 카드 인식 불량을 극소화 시킬 수 있는 것이다. 또한 상기 도전성 테이프 부착공정(4-6)은 C.O.B 모듈과 안테나 연결부위에 도전성(Conductive) 테이프를 부착하여, 접점면을 최대화시켜 접점부에 단락이 생겨도 도전성 테이프가 C.O.B 와 안테나를 연결시켜 접점불량으로 생기는 진행성 불량문제를 극소화시킬 수 있다. 그리고 상기 인장강도시험공정(4-7)에서 카드의 인장강도는 47.1N/㎟ 이상이어야 한다. 또한 상기와 같은 실시예인 권선안테나를 적용하는 것도 가능하며, 상기 실시예로 나타내지는 않았지만, 시트홀 펀칭 후 Coil Embedding 안테나를 실장하고 칩을 삽입하여 가공하는 임베디드 안테나에도 적용이 가능할 것이다.

또한 상기 칩(C.O.B 모듈)의 제조는 웨이퍼에 있는 칩을 절단하는 칩 절단공정(4-3-1)과, Bare 칩을 인쇄회로기판 표면 위에 실장하는 다이 본딩공정(4-3-2)과, 상기 Bare 칩과 인쇄회로기판을 금선을 이용하여 연결해주는 와이어 본딩공정(4-3-3)과, 상기 와이어 본딩된 Bare 칩 위에 칩을 보호하기 위해 에폭시를 이용하여 몰딩하는 전이몰딩공정(4-3-4)과, 상기 전이몰딩공정에서 몰딩한 에폭시를 Die 오븐장비를 이용하여 경화시키는 후처리공정(4-3-5)과, 상기 C.O.B 공정에서 일어날 수 있는 모든 사항에 대한 검사 및 몰딩 상태를 검사하는 육안검사공정(4-3-6) 과, 상기 칩의 태그 내에 암호화하는 프로그래밍공정(4-3-7)과, 상기 처리된 웨이퍼를 보호층을 형성하기 전에 테스트 패턴을 사용하여 테스트하는 전기적 테스트공정(4-3-8)과, 상기 전기적 테스트가 완료된 칩을 패키징하는 패키징공정(4-3-9)을 통해 제조된다.

다섯 번째 단계는 라미네이팅공정으로서, 상기 정합이 된 5겹의 층을 열과 압력을 가해서 1장으로 일체화시키는 공정이다.

여섯 번째 단계는 카드펀칭공정으로서, 상기 라미네이팅공정이 끝난 시트에서 ISO규격의 카드로 컷팅하는 공정이다.

일곱 번째 단계는 1차 표면검사공정으로서, 상기 시트의 인쇄상태, 표면 요철현상, 변색 검사 및 컷팅면 검사의 외관형태 및 치수 검사를 수행하는 공정이다.

여덟 번째 단계는 고온 스탬핑공정으로서, 상기 카드에 홀로그램 및 서명판 부착하는 공정이다.

아홉 번째 단계는 굽힘 및 비틀림 시험공정으로서, 상기 카드의 4면 방향으로 동적 굽힘 시험 및 비틀림 시험을 하여 외형변형과 성능을 검사하는 공정이다. 여기서 동적 굽힘 시험은 구부리는 양이 단축 10mm, 장축 20mm이내로서, 4면 방향으로 매 250회 굽힘 시험 후 정상적으로 동작해야 하며, 동적 비틀림 시험은 회전각도가 30°로서, 동적 굽힘을 실시한 카드로 연속 시험한 후, 정상동작 하여야 한다.

열 번째 단계는 리딩 및 2차 표면검사공정으로서, 카드리더기로 포맷 작업을 하고 상기 포맷 후 리딩(reading)검사 및 표면검사를 수행하는 공정이다.

따라서, COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위가 단락되더라도 전류의 흐름을 원활하게 하여 지속적으로 통전이 되고, COB와 안테나코일이 열융착해도 안테나코일이 많이 눌려지지 않으므로 통신에 지장을 초래하지 않으며, 알에프카드의 감도를 향상시킬 수 있는 것이다.

상기의 제조방법은 상기 서술한 실시예 외에도 다양한 RF 안테나에 적용이 가능할 것이다.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 이해할 수 있을 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명인 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드는 다음과 같은 효과를 나타낸다.

첫째, 본 발명은 COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위에 열융착방식으로 접합을 하고, 이어 상기 접합부위에 도전성테이프를 붙이고 열 압착시킴으로써, COB(chip on board)와 안테나코일의 접합부위가 단락되더라도 전류의 흐름을 원활하게 하여 지속적으로 통전이 된다.

둘째, 본 발명은 COB(chip on board)의 양쪽 끝단부위에 요홈을 형성함으로써, COB와 안테나코일이 열융착해도 안테나코일이 많이 눌려지지 않으므로 통신에 지장을 초래하지 않는다.

셋째, 본 발명은 알에프카드의 안테나코일을 수백 턴으로 권선화된 코일을 사용함으로써, 알에프카드의 감도를 향상시킬 수 있다.

Claims

비접촉식 알에프카드의 제조방법에 있어서,

인쇄가공을 위해 카드 도안을 필름상태로 바꾸는 필름출력 공정(a)과;

상기 필름을 출력하여 옵셋 또는 실크인쇄를 할 수 있도록 준비하는 제판공정(b)과;

상기 필름에 금분, 은분인쇄를 하고 컬러인쇄를 수행하는 스크린 및 옵셋인쇄 공정(c)과;

칩 삽입공정, 안테나 실장공정, 도전성 테이프 부착공정 등을 거쳐 1차 라이네이션에서 가공된 인레이 시트와 상, 하 인쇄시트 1매씩, 각 인쇄층 위에 Overlay 필름을 각 1매씩 총 5층의 구성을 가지런히 하여 가접착하는 정합공정(d)과;

상기 정합이 된 5겹의 층을 열과 압력을 가해서 1장으로 일체화시키는 라미네이팅공정(e)과;

상기 라미네이팅공정이 끝난 시트에서 ISO규격의 카드로 컷팅하는 카드펀칭공정(f)과;

상기 카드 시트의 인쇄상태, 표면 요철현상, 변색 검사 및 컷팅면 검사의 외관형태 및 치수 검사를 수행하는 1차 표면검사공정(g)과;

상기 카드에 홀로그램 및 서명판 부착하는 고온 스탬핑공정(h)과;

상기 카드의 4면 방향으로 동적 굽힘 시험 및 비틀림 시험을 하여 외형변형 과 성능을 검사하는 굽힘 및 비틀림 시험공정(i)과;

카드리더기로 포맷 작업을 하고 상기 포맷 후 리딩검사 및 표면검사를 수행하는 리딩 및 2차 표면검사공정(j); 을 포함함을 특징으로 하는 비접촉식 알에프카드의 제조방법.
제 1항에 있어서,

상기 단계(d)에서 인레이시트의 제조공정은 카드표면의 높이 편차를 맞추기 위해 Core PVC 시트에 C.O.B 모듈 크기의 홀을 가공하는 시트 홀 펀칭공정(d1)과;

125㎑ 카드 안테나를 실장하기 위해 권선 작업 후 형성하는 코일권선화공정과;

상기 홀이 가공된 Core PVC 시트에 칩(C.O.B 모듈)을 삽입하는 칩 삽입공정과;

상기 권선화된 코일을 시트의 지정된 위치에 안착시키는 안테나 실장공정과; 상기 칩(C.O.B 모듈)과 권선화된 코일 안테나를 연결시킬 수 있게 직접 용접 또는 요홈에 장착하고 용접하는 열융착접합공정과;

도전성 접착 테이프를 칩과 안테나의 접합부위에 붙이는 도전성 테이프 부착공정과;

상기 안테나와 칩 연결부의 접합강도를 시험하는 인장강도시험공정과;

C.O.B 모듈 중에서 PCB 사이즈로 펀칭 된 시트 1매와 C.O.B 모듈 중에서 Encapsulation 사이즈로 펀칭된 시트1매 및 위/아래 오버레이 각 1매인 총 4매를 가지런히 정돈시켜 가접착하는 정합공정과;

상기 정합이 된 4겹의 시트를 열과 압력을 가해서 1장으로 일체화 시키는 라미네이팅공정과;

상기 1차 라미네이션 가공 후, 칩 리딩 검사와 공진주파수를 검사하는 인레이시트의 기능 및 공진주파수시험공정; 을 포함함을 특징으로 하는 비접촉식 알에프카드의 제조방법.
알에프카드에 있어서,

카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이(overlay)층과, 상기 오버레이층 하부에서 COB와 안테나코일을 보호하기 위한 시트 또는 인쇄시트를 포함하는 상부보호시트와;

상기 상부보호시트의 하부에 순차적으로 정합되는데, COB와 안테나코일을 상부에서 보호하기 위한 오버레이(overlay)층과, 상기 COB와 안테나코일이 직접 또는 안테나코일이 요홈에 장착되어 열융착접합되고 상기 복수 개의 접합부위에 도전성테이프가 부착된 양쪽 측면을 둘러싸는 상, 하부 코어시트와, 상기 COB의 하부에 위치하는 오버레이층을 포함하는 인레이시트와;

상기 인레이시트 하부에 정합되어 카드의 바닥 역할을 하는 시트 또는 인쇄시트와, 카드에 흠집이 발생함을 방지하기 위한 오버레이층을 포함하는 하부보호시트; 로 구성됨을 특징으로 하는 알에프카드.
제 3항에 있어서,

상기 도전성 테이프는 COB에 부착되는 일면에 알루미늄 시트, 동 시트(sheet), 도전성카본접착제가 도포된 테이프 중에서 어느 하나인 것을 특징으로 하는 알에프카드.