JPH10264560A - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH10264560A JPH10264560A JP7030597A JP7030597A JPH10264560A JP H10264560 A JPH10264560 A JP H10264560A JP 7030597 A JP7030597 A JP 7030597A JP 7030597 A JP7030597 A JP 7030597A JP H10264560 A JPH10264560 A JP H10264560A
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- plastic sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣカードの製造にフレームを用いないで、
しかもＩＣカードの機能不良を無くし、低コスト化と量
産化を達成する。 【解決手段】 ＩＣ２を実装した回路基板１をデータ送
受信用のコイル４に接続してＩＣモジュールＡを構成す
る。ＩＣモジュールＡのＩＣ２を実装した側の面に軟質
プラスチックシート６を軟化させる軟化剤を塗布する。
軟質プラスチックシート６にＩＣモジュールＡの軟化剤
を塗布した側の面を対向させ、第１の熱プレスによりＩ
ＣモジュールＡを軟質プラスチックシート６内に埋め込
ませる。そしてＩＣモジュールＡが埋め込まれた軟質プ
ラスチックシート６の両面に、絶縁性の硬質化粧シート
７，８と透明の保護シート９，１０とを第２の熱プレス
により積層してＩＣカードを製造する。
しかもＩＣカードの機能不良を無くし、低コスト化と量
産化を達成する。 【解決手段】 ＩＣ２を実装した回路基板１をデータ送
受信用のコイル４に接続してＩＣモジュールＡを構成す
る。ＩＣモジュールＡのＩＣ２を実装した側の面に軟質
プラスチックシート６を軟化させる軟化剤を塗布する。
軟質プラスチックシート６にＩＣモジュールＡの軟化剤
を塗布した側の面を対向させ、第１の熱プレスによりＩ
ＣモジュールＡを軟質プラスチックシート６内に埋め込
ませる。そしてＩＣモジュールＡが埋め込まれた軟質プ
ラスチックシート６の両面に、絶縁性の硬質化粧シート
７，８と透明の保護シート９，１０とを第２の熱プレス
により積層してＩＣカードを製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来技術では、例えば、特開平４−２９
２９９８号公報に開示されているＩＣカードのように、
フレームと、ＩＣチップを実装した回路基板と、フレー
ムの両開口を封止する絶縁性外装層とをそれぞれ形成
し、一方の絶縁性外装層の内面にデータ送受信用のコイ
ルを形成し、その後でこれらを所定の位置に組み込むこ
とによりＩＣカードを形成していた。
２９９８号公報に開示されているＩＣカードのように、
フレームと、ＩＣチップを実装した回路基板と、フレー
ムの両開口を封止する絶縁性外装層とをそれぞれ形成
し、一方の絶縁性外装層の内面にデータ送受信用のコイ
ルを形成し、その後でこれらを所定の位置に組み込むこ
とによりＩＣカードを形成していた。
【０００３】しかし、上記のようにＩＣカードを製造す
る際に別部品としてフレームを用意すると、フレーム加
工のためのコストがかかるとともに、組み込みにも手間
がかかるため量産性に劣るという問題点があった。
る際に別部品としてフレームを用意すると、フレーム加
工のためのコストがかかるとともに、組み込みにも手間
がかかるため量産性に劣るという問題点があった。
【０００４】そこで本願出願人は先にフレームを用いな
いで熱プレスによって軟質プラスチックシート内にＩＣ
モジュールを埋め込ませるようにして、低コストで量産
化ができる製造方法を発明した。
いで熱プレスによって軟質プラスチックシート内にＩＣ
モジュールを埋め込ませるようにして、低コストで量産
化ができる製造方法を発明した。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】熱プレスによって軟質
プラスチックシート内にＩＣモジュールを埋め込ませる
場合、軟質プラスチックシートが硬かったり熱プレスの
熱や圧力が足りないと、ＩＣモジュールが十分にシート
中に埋め込まれないで途中で止まることがある。このよ
うな場合には、回路素子と対向するシートの部分に荷重
が集中し、この力がＩＣその他の回路素子に作用しても
ろい部品に割れが発生することがある。また、軟質プラ
スチックシートが軟らかかったり熱プレスの熱や圧力が
高いと、ＩＣモジュール全体が簡単にシート中に埋め込
まれて底に突き抜けて、外側の金属板に接してしまい、
結果的には上記の場合と同様になることとなり、ＩＣそ
の他の回路素子に力が作用してもろい部品に割れが発生
することがある。また、ＩＣカードとしての剛性が不足
することにもなる。ＩＣモジュールは全体としてシート
中の最適な深さまで埋め込むことが望ましいが、軟質プ
ラスチックシートの硬さや軟らかさに対応して熱プレス
の熱や圧力を制御することは甚だ難しいことであった。
プラスチックシート内にＩＣモジュールを埋め込ませる
場合、軟質プラスチックシートが硬かったり熱プレスの
熱や圧力が足りないと、ＩＣモジュールが十分にシート
中に埋め込まれないで途中で止まることがある。このよ
うな場合には、回路素子と対向するシートの部分に荷重
が集中し、この力がＩＣその他の回路素子に作用しても
ろい部品に割れが発生することがある。また、軟質プラ
スチックシートが軟らかかったり熱プレスの熱や圧力が
高いと、ＩＣモジュール全体が簡単にシート中に埋め込
まれて底に突き抜けて、外側の金属板に接してしまい、
結果的には上記の場合と同様になることとなり、ＩＣそ
の他の回路素子に力が作用してもろい部品に割れが発生
することがある。また、ＩＣカードとしての剛性が不足
することにもなる。ＩＣモジュールは全体としてシート
中の最適な深さまで埋め込むことが望ましいが、軟質プ
ラスチックシートの硬さや軟らかさに対応して熱プレス
の熱や圧力を制御することは甚だ難しいことであった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、本発明は、ＩＣモジュールのＩＣを実装した側
の面に、軟質プラスチックシートを軟化させる軟化剤を
塗布する塗布工程を設けてから、熱プレス工程を行な
う。接着剤を塗布した面がシートに接触するとシートが
容易に軟化し、熱プレスによってＩＣモジュールを埋め
込み易くするが、接触面から離れた部分まで軟化させる
ことはなく、適度な硬さが保たれているので埋め込み過
ぎることはない。また全体としての剛性を損ねることも
ない。
ために、本発明は、ＩＣモジュールのＩＣを実装した側
の面に、軟質プラスチックシートを軟化させる軟化剤を
塗布する塗布工程を設けてから、熱プレス工程を行な
う。接着剤を塗布した面がシートに接触するとシートが
容易に軟化し、熱プレスによってＩＣモジュールを埋め
込み易くするが、接触面から離れた部分まで軟化させる
ことはなく、適度な硬さが保たれているので埋め込み過
ぎることはない。また全体としての剛性を損ねることも
ない。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のＩＣカードの製造方法
は、ＩＣを実装した回路基板をデータ送受信用のコイル
に接続してＩＣモジュールを構成する接続工程と、ＩＣ
モジュールのＩＣを実装した側の面に軟質プラスチック
シートを軟化させる軟化剤を塗布する塗布工程と、軟質
プラスチックシートに上記ＩＣモジュールの軟化剤を塗
布した側の面を対向させて熱プレスしてＩＣモジュール
を軟質プラスチックシート内に埋め込ませる第１の熱プ
レス工程と、ＩＣモジュールが埋め込まれた軟質プラス
チックシートの両面に絶縁性の硬質化粧シートを積層す
る第２の熱プレス工程とを含んでいる。
は、ＩＣを実装した回路基板をデータ送受信用のコイル
に接続してＩＣモジュールを構成する接続工程と、ＩＣ
モジュールのＩＣを実装した側の面に軟質プラスチック
シートを軟化させる軟化剤を塗布する塗布工程と、軟質
プラスチックシートに上記ＩＣモジュールの軟化剤を塗
布した側の面を対向させて熱プレスしてＩＣモジュール
を軟質プラスチックシート内に埋め込ませる第１の熱プ
レス工程と、ＩＣモジュールが埋め込まれた軟質プラス
チックシートの両面に絶縁性の硬質化粧シートを積層す
る第２の熱プレス工程とを含んでいる。
【０００８】
【実施例】図１及び図２は、本発明の製造方法によって
形成されたＩＣカードを示している。回路基板１上にＩ
Ｃ２とその他の回路素子３が実装されており、回路基板
１の外側を大きく取り囲む口字状のデータ送受信用のコ
イル４から、その両端のコイル端子４ａ，４ｂが引き出
されて回路基板１上の接続端子１ａ，１ｂに接続されて
いる。さらに回路基板１とコイル４との相互位置を位置
ずれなく保つための位置決めシート５が回路基板１とコ
イル４とに接合されてＩＣモジュールＡが構成されてい
る。ＩＣモジュールＡは軟質プラスチック層６内に埋め
込まれており、ＩＣモジュールＡが埋め込まれた軟質プ
ラスチック層の両面に、絶縁性の硬質化粧シート７，８
と、その外面に透明な保護シート９，１０が積層形成さ
れている。このようにして構成されたＩＣカードは、通
常、硬質化粧シート７，８の外面にカード番号その他の
必要事項が印刷され、保護シート９，１０によって保護
されている。
形成されたＩＣカードを示している。回路基板１上にＩ
Ｃ２とその他の回路素子３が実装されており、回路基板
１の外側を大きく取り囲む口字状のデータ送受信用のコ
イル４から、その両端のコイル端子４ａ，４ｂが引き出
されて回路基板１上の接続端子１ａ，１ｂに接続されて
いる。さらに回路基板１とコイル４との相互位置を位置
ずれなく保つための位置決めシート５が回路基板１とコ
イル４とに接合されてＩＣモジュールＡが構成されてい
る。ＩＣモジュールＡは軟質プラスチック層６内に埋め
込まれており、ＩＣモジュールＡが埋め込まれた軟質プ
ラスチック層の両面に、絶縁性の硬質化粧シート７，８
と、その外面に透明な保護シート９，１０が積層形成さ
れている。このようにして構成されたＩＣカードは、通
常、硬質化粧シート７，８の外面にカード番号その他の
必要事項が印刷され、保護シート９，１０によって保護
されている。
【０００９】図３以下は、ＩＣカードの製造の工程を工
程毎に図示している。先ず図３は、回路基板１の表側上
にＩＣ２及びその他の回路素子３を実装し、図示しない
が必要な個所をポッティング樹脂で被覆した後で、デー
タ送受信用のコイル４を接続する工程を示している。回
路基板１にデータ送受信用のコイル４を接続する際に、
コイル４の一方のコイル端子４ａは、図３（ｂ）に示さ
れるように、回路基板１の表側と同じ側の面からコイル
４の巻き方向に対しやや内側に傾斜させて引き出され
て、回路基板１上の接続端子１ａに接続される。また他
方のコイル端子４ｂは、コイル４の内側のコイルの厚み
の中程の高さのところ（図３（ａ）参照）からコイル４
の巻き方向に対しやや内側に傾斜させて引き出されて、
回路基板１上の接続端子１ｂに接続される。
程毎に図示している。先ず図３は、回路基板１の表側上
にＩＣ２及びその他の回路素子３を実装し、図示しない
が必要な個所をポッティング樹脂で被覆した後で、デー
タ送受信用のコイル４を接続する工程を示している。回
路基板１にデータ送受信用のコイル４を接続する際に、
コイル４の一方のコイル端子４ａは、図３（ｂ）に示さ
れるように、回路基板１の表側と同じ側の面からコイル
４の巻き方向に対しやや内側に傾斜させて引き出され
て、回路基板１上の接続端子１ａに接続される。また他
方のコイル端子４ｂは、コイル４の内側のコイルの厚み
の中程の高さのところ（図３（ａ）参照）からコイル４
の巻き方向に対しやや内側に傾斜させて引き出されて、
回路基板１上の接続端子１ｂに接続される。
【００１０】次に、互いに接続された回路基板１とコイ
ル４のそれぞれの全面に、軟質塩ビシート６を軟化させ
る軟化剤を、はけ塗りやディップ、または噴霧によって
塗布し、その後乾燥させる。軟化剤中には軟質塩ビシー
ト６を軟化させる塩ビ用可塑剤が含まれておりこの塩ビ
用可塑剤としては、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）、フ
タル酸ブチルベンジル（ＢＢＰ）、トリス・（２−エチ
ルヘキシル）ホスフェート（ＴＯＰ）、オクチルジフェ
ニルホスフェートなどがある。
ル４のそれぞれの全面に、軟質塩ビシート６を軟化させ
る軟化剤を、はけ塗りやディップ、または噴霧によって
塗布し、その後乾燥させる。軟化剤中には軟質塩ビシー
ト６を軟化させる塩ビ用可塑剤が含まれておりこの塩ビ
用可塑剤としては、フタル酸ジオクチル（ＤＯＰ）、フ
タル酸ブチルベンジル（ＢＢＰ）、トリス・（２−エチ
ルヘキシル）ホスフェート（ＴＯＰ）、オクチルジフェ
ニルホスフェートなどがある。
【００１１】次に、図４に示すように、回路基板１とコ
イル４に塩ビシート等からなる位置決めシート５を仮固
定する。すなわち、位置決めシート５の上下両端部に突
出部５ａ，５ｂを突出させておき、この突出部が重なる
回路基板１とコイル４の位置で、突出部５ａ，５ｂの上
から加熱したこてを押し付けてこの位置決めシートを溶
かすことにより、回路基板１とコイル４とに位置決めシ
ート５を接続し、ＩＣモジュールＡを形成する。
イル４に塩ビシート等からなる位置決めシート５を仮固
定する。すなわち、位置決めシート５の上下両端部に突
出部５ａ，５ｂを突出させておき、この突出部が重なる
回路基板１とコイル４の位置で、突出部５ａ，５ｂの上
から加熱したこてを押し付けてこの位置決めシートを溶
かすことにより、回路基板１とコイル４とに位置決めシ
ート５を接続し、ＩＣモジュールＡを形成する。
【００１２】図５は、ＩＣモジュールＡを軟質塩ビシー
ト６に埋め込ませるための前段階の工程である。この例
では２枚の軟質塩ビシート６，６を重ね合わせた状態で
使用している。また、４個のＩＣモジュールＡを１度に
埋め込ませるようにしている。すなわち、軟質塩ビシー
ト６上に、４個の位置決め穴１１ａが開設してある位置
決め板１１を、外形を合わせて重ね合わせる。
ト６に埋め込ませるための前段階の工程である。この例
では２枚の軟質塩ビシート６，６を重ね合わせた状態で
使用している。また、４個のＩＣモジュールＡを１度に
埋め込ませるようにしている。すなわち、軟質塩ビシー
ト６上に、４個の位置決め穴１１ａが開設してある位置
決め板１１を、外形を合わせて重ね合わせる。
【００１３】次に、位置決め板１１の４個の位置決め穴
１１ａのそれぞれに表面側（ＩＣや回路素子が実装して
ある側）を下に向けてＩＣモジュールＡを挿入する。こ
の状態では、回路基板１の裏面とコイル４の他方の面と
は、図３（ａ）に示されるように、同一レベルとなって
いる。
１１ａのそれぞれに表面側（ＩＣや回路素子が実装して
ある側）を下に向けてＩＣモジュールＡを挿入する。こ
の状態では、回路基板１の裏面とコイル４の他方の面と
は、図３（ａ）に示されるように、同一レベルとなって
いる。
【００１４】次に図６に示すように、加熱したこてを位
置決めシート５上から押し付けてこの位置決めシートを
溶かすことにより、複数の個所１２で軟質塩ビシート６
に仮固定しておき、その後で図５に示した位置決め板１
１を外す。
置決めシート５上から押し付けてこの位置決めシートを
溶かすことにより、複数の個所１２で軟質塩ビシート６
に仮固定しておき、その後で図５に示した位置決め板１
１を外す。
【００１５】図７は、仮固定したＩＣモジュールＡを軟
質塩ビシート６内へ埋め込ませる第１の熱プレス工程で
ある。すなわち、熱プレス機のプレス板１３，１４はス
テンレス等の硬質の板で、プレス面が鏡面加工されてい
るのが望ましい。プレス板１３と１４との間に軟質塩ビ
シート６に仮固定したＩＣモジュールＡが挟まれるので
あるが、ＩＣモジュールＡとプレス板１３との間には、
例えばガラスクロス入りフッ素樹脂等の表面に空気抜け
をよくするための凹凸（高低差が５〜２０μｍ程度）を
有する第１の離型シート１５を介在させ、軟質塩ビシー
ト６とプレス板１４との間には、例えば紙やガラスクロ
ス入りフッ素樹脂等の第２の離型シート１６を介在させ
て熱加工する。離型シート１５を介在させないと鏡面と
回路が接着されて不良となる。また離型シート１６を介
在させないと鏡面と軟質塩ビシート６が密着して、剥が
すときに回路にストレスがかかるなどの不都合を生じ
る。
質塩ビシート６内へ埋め込ませる第１の熱プレス工程で
ある。すなわち、熱プレス機のプレス板１３，１４はス
テンレス等の硬質の板で、プレス面が鏡面加工されてい
るのが望ましい。プレス板１３と１４との間に軟質塩ビ
シート６に仮固定したＩＣモジュールＡが挟まれるので
あるが、ＩＣモジュールＡとプレス板１３との間には、
例えばガラスクロス入りフッ素樹脂等の表面に空気抜け
をよくするための凹凸（高低差が５〜２０μｍ程度）を
有する第１の離型シート１５を介在させ、軟質塩ビシー
ト６とプレス板１４との間には、例えば紙やガラスクロ
ス入りフッ素樹脂等の第２の離型シート１６を介在させ
て熱加工する。離型シート１５を介在させないと鏡面と
回路が接着されて不良となる。また離型シート１６を介
在させないと鏡面と軟質塩ビシート６が密着して、剥が
すときに回路にストレスがかかるなどの不都合を生じ
る。
【００１６】先に説明したように、ＩＣモジュールＡの
表面側には軟質塩ビシート６を軟化させる軟化剤が塗布
されているので、この面に接触する軟質塩ビシート６の
面は軟化して、ＩＣモジュールＡを埋め込み易い状態に
なるが、この接触面から離れた部分まで軟化させること
はないので、軟質塩ビシート６は本来の硬さが保たれて
いる。したがって、ＩＣモジュールＡが必要以上に軟質
塩ビシート６内で流動することはない。
表面側には軟質塩ビシート６を軟化させる軟化剤が塗布
されているので、この面に接触する軟質塩ビシート６の
面は軟化して、ＩＣモジュールＡを埋め込み易い状態に
なるが、この接触面から離れた部分まで軟化させること
はないので、軟質塩ビシート６は本来の硬さが保たれて
いる。したがって、ＩＣモジュールＡが必要以上に軟質
塩ビシート６内で流動することはない。
【００１７】そこで第１の熱プレス工程の初期において
は、比較的小さい荷重を与えて、軟化剤が軟質塩ビシー
ト内にその接触面から次第に浸透して部分的に軟化させ
るようにし、本加圧によってＩＣモジュールＡを必要十
分に埋め込むようにする。一例としてこの第１の熱プレ
ス工程の条件を示すと、１４５℃に設定してある熱プレ
ス内で、ＩＣモジュールＡに４〜２Kg／ｃｍ2の圧力を
加えて、６００秒間加熱加圧する。そこで１０〜８Kg／
ｃｍ2 に圧力を変えると共に、水冷で熱プレスを冷却し
ながら９００秒間冷却加圧する。この第１の熱プレス工
程によって、ＩＣモジュールＡは軟質塩ビシート６内に
十分に埋め込まれ、コイル端子４ａ，４ｂは表面から見
えないように軟質塩ビシート６内に埋設された状態とな
る。
は、比較的小さい荷重を与えて、軟化剤が軟質塩ビシー
ト内にその接触面から次第に浸透して部分的に軟化させ
るようにし、本加圧によってＩＣモジュールＡを必要十
分に埋め込むようにする。一例としてこの第１の熱プレ
ス工程の条件を示すと、１４５℃に設定してある熱プレ
ス内で、ＩＣモジュールＡに４〜２Kg／ｃｍ2の圧力を
加えて、６００秒間加熱加圧する。そこで１０〜８Kg／
ｃｍ2 に圧力を変えると共に、水冷で熱プレスを冷却し
ながら９００秒間冷却加圧する。この第１の熱プレス工
程によって、ＩＣモジュールＡは軟質塩ビシート６内に
十分に埋め込まれ、コイル端子４ａ，４ｂは表面から見
えないように軟質塩ビシート６内に埋設された状態とな
る。
【００１８】図８は、ＩＣモジュールＡが埋め込まれた
軟質塩ビシート６の両面に硬質化粧シート７，８を積層
するための前段階の工程である。４個のＩＣモジュール
Ａが埋め込まれた軟質塩ビシート６の裏面側（上面側）
に、位置合わせ板１７を対向させる。位置合わせ板１７
には４個の位置合わせ穴１７ａが所定の配列で形成して
あるので、位置合わせ穴１７ａのそれぞれにＩＣモジュ
ールＡが位置することを確かめることで、４個のＩＣモ
ジュールＡが位置ずれなく埋め込まれていることを確認
できる。
軟質塩ビシート６の両面に硬質化粧シート７，８を積層
するための前段階の工程である。４個のＩＣモジュール
Ａが埋め込まれた軟質塩ビシート６の裏面側（上面側）
に、位置合わせ板１７を対向させる。位置合わせ板１７
には４個の位置合わせ穴１７ａが所定の配列で形成して
あるので、位置合わせ穴１７ａのそれぞれにＩＣモジュ
ールＡが位置することを確かめることで、４個のＩＣモ
ジュールＡが位置ずれなく埋め込まれていることを確認
できる。
【００１９】次に位置合わせ板１７の外形を基準とし
て、表面側（下面側）に硬質化粧シート７を合わせ、更
に表面側の保護シート９を合わせて、これらを軟質塩ビ
シート６の例えば外周４個所の位置にこてをあてるなど
して仮止めする。ここで位置合わせ板１７を取り外す。
そして今度は仮止め済みの硬質化粧シート７の外形を基
準として、裏面側（上面側）に硬質化粧シート８を合わ
せ、更に裏面側の保護シート１０を合わせて、これらを
軟質塩ビシート６の例えば外周４個所の位置にこてをあ
てるなどして仮止めする。
て、表面側（下面側）に硬質化粧シート７を合わせ、更
に表面側の保護シート９を合わせて、これらを軟質塩ビ
シート６の例えば外周４個所の位置にこてをあてるなど
して仮止めする。ここで位置合わせ板１７を取り外す。
そして今度は仮止め済みの硬質化粧シート７の外形を基
準として、裏面側（上面側）に硬質化粧シート８を合わ
せ、更に裏面側の保護シート１０を合わせて、これらを
軟質塩ビシート６の例えば外周４個所の位置にこてをあ
てるなどして仮止めする。
【００２０】図９は、ＩＣモジュールＡが埋め込まれた
軟質塩ビシート６の両面に硬質化粧シート７，８を積層
する第２の熱プレス工程である。すなわち、熱プレス機
のプレス板１３，１４はステンレス等の硬質の板で、プ
レス面が鏡面加工されているのが望ましい。プレス板１
３と１４との間に、図８の工程により硬質化粧シート７
と保護シート９及び硬質化粧シート８と保護シート１０
が仮止めされた軟質塩ビシート６（ＩＣモジュールＡが
埋め込まれている）が挟まれて熱加工される。この第２
の熱プレス工程の条件は、１４５℃に設定してある熱プ
レス内で、１２〜１０Kg／ｃｍ2の圧力を加えて、６０
０秒間加熱加圧する。そこで２２〜２０Kg／ｃｍ2に圧
力を変えると共に、水冷で熱プレスを冷却しながら９０
０秒間冷却加圧する。なお、ＩＣカードの表面を艶消し
にしたいときには、プレス板１３，１４を鏡面板ではな
く梨地の板にしてもよく、またはプレス板１３，１４を
鏡面板のままとし、このプレス板と保護シート１０，９
との間に、梨地の非接着シートを介在させて熱加工して
もよい。このようにして４個のＩＣカードが一括して製
造されるので、１個ずつに切断すればＩＣカードの製造
が完了する。
軟質塩ビシート６の両面に硬質化粧シート７，８を積層
する第２の熱プレス工程である。すなわち、熱プレス機
のプレス板１３，１４はステンレス等の硬質の板で、プ
レス面が鏡面加工されているのが望ましい。プレス板１
３と１４との間に、図８の工程により硬質化粧シート７
と保護シート９及び硬質化粧シート８と保護シート１０
が仮止めされた軟質塩ビシート６（ＩＣモジュールＡが
埋め込まれている）が挟まれて熱加工される。この第２
の熱プレス工程の条件は、１４５℃に設定してある熱プ
レス内で、１２〜１０Kg／ｃｍ2の圧力を加えて、６０
０秒間加熱加圧する。そこで２２〜２０Kg／ｃｍ2に圧
力を変えると共に、水冷で熱プレスを冷却しながら９０
０秒間冷却加圧する。なお、ＩＣカードの表面を艶消し
にしたいときには、プレス板１３，１４を鏡面板ではな
く梨地の板にしてもよく、またはプレス板１３，１４を
鏡面板のままとし、このプレス板と保護シート１０，９
との間に、梨地の非接着シートを介在させて熱加工して
もよい。このようにして４個のＩＣカードが一括して製
造されるので、１個ずつに切断すればＩＣカードの製造
が完了する。
【００２１】なお、軟質プラスチックシートの一例とし
て軟質塩ビシートを用いた例で説明しているが、塩ビシ
ートに限られるものでなく、種々のプラスチックシート
を用いることが可能である。そして軟化剤としては、選
択された軟質プラスチックシートを軟化させるものであ
ればどのようなものであってもよい。
て軟質塩ビシートを用いた例で説明しているが、塩ビシ
ートに限られるものでなく、種々のプラスチックシート
を用いることが可能である。そして軟化剤としては、選
択された軟質プラスチックシートを軟化させるものであ
ればどのようなものであってもよい。
【００２２】
【発明の効果】ＩＣモジュールのＩＣを実装した側の面
に軟質プラスチックシートを軟化させる軟化剤を塗布し
た上で、熱プレスにより軟質プラスチックシート内にＩ
Ｃモジュールを埋め込ませるようにしたので、ＩＣモジ
ュールを軟質プラスチックシート内の適切な深さまで埋
め込ませるための第１の熱プレス工程の制御が容易にな
り、ＩＣや回路素子やコイル等に余分な力が加わること
がないので部品に割れを生じることが排除でき、ＩＣカ
ードの機能不良を無くすことができる。ＩＣモジュール
を埋め込んだ軟質プラスチックシートの両面に絶縁性の
硬質化粧シートを第２の熱プレス工程により積層するの
で、フレーム等の別部材が不要であり、製造が容易であ
り、量産化が可能で、コストを低減することができる。
に軟質プラスチックシートを軟化させる軟化剤を塗布し
た上で、熱プレスにより軟質プラスチックシート内にＩ
Ｃモジュールを埋め込ませるようにしたので、ＩＣモジ
ュールを軟質プラスチックシート内の適切な深さまで埋
め込ませるための第１の熱プレス工程の制御が容易にな
り、ＩＣや回路素子やコイル等に余分な力が加わること
がないので部品に割れを生じることが排除でき、ＩＣカ
ードの機能不良を無くすことができる。ＩＣモジュール
を埋め込んだ軟質プラスチックシートの両面に絶縁性の
硬質化粧シートを第２の熱プレス工程により積層するの
で、フレーム等の別部材が不要であり、製造が容易であ
り、量産化が可能で、コストを低減することができる。
【図１】本発明によって製造されたＩＣカードの一実施
例を示す一部切欠正面図である。
例を示す一部切欠正面図である。
【図２】図１の要部の拡大縦断面図である。
【図３】本発明のＩＣカードの製造方法の工程を示すも
ので、（ａ）はコイルと回路基板との結線の状態を示す
拡大断面図、（ｂ）は正面図である。
ので、（ａ）はコイルと回路基板との結線の状態を示す
拡大断面図、（ｂ）は正面図である。
【図４】位置決めシートを用いてコイルと回路基板とを
連結してＩＣモジュールとする工程を示す正面図であ
る。
連結してＩＣモジュールとする工程を示す正面図であ
る。
【図５】軟質プラスチックシート上に複数のＩＣモジュ
ールを並べる工程を示す展開斜視図である。
ールを並べる工程を示す展開斜視図である。
【図６】軟質プラスチックシート上のＩＣモジュールを
軟質プラスチックシートに仮固定する工程を示す正面図
である。
軟質プラスチックシートに仮固定する工程を示す正面図
である。
【図７】ＩＣモジュールを軟質プラスチックシート内に
埋め込む工程を示す断面図である。
埋め込む工程を示す断面図である。
【図８】軟質プラスチックシート内に埋め込まれた複数
のＩＣモジュールの位置合わせをし、その両面に硬質化
粧シートを接合する工程を示す展開斜視図である。
のＩＣモジュールの位置合わせをし、その両面に硬質化
粧シートを接合する工程を示す展開斜視図である。
【図９】同上の一部の拡大断面図である。
１ 回路基板 ２ ＩＣ ４ コイル ６ 軟質プラスチックシート ７，８ 硬質化粧シート Ａ ＩＣモジュール
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣを実装した回路基板をデータ送受信
用のコイルに接続してＩＣモジュールを構成する接続工
程と、 上記ＩＣモジュールのＩＣを実装した側の面に軟質プラ
スチックシートを軟化させる軟化剤を塗布する塗布工程
と、 上記軟質プラスチックシートに上記ＩＣモジュールの軟
化剤を塗布した側の面を対向させて熱プレスして上記Ｉ
Ｃモジュールを上記軟質プラスチックシート内に埋め込
ませる第１の熱プレス工程と、 上記ＩＣモジュールが埋め込まれた軟質プラスチックシ
ートの両面に絶縁性の硬質化粧シートを積層する第２の
熱プレス工程とを含むことを特徴とするＩＣカードの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7030597A JPH10264560A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7030597A JPH10264560A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10264560A true JPH10264560A (ja) | 1998-10-06 |
Family
ID=13427627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7030597A Pending JPH10264560A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10264560A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040100283A (ko) * | 2003-05-22 | 2004-12-02 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 콤비 카드의 제조 방법 |
| KR100661479B1 (ko) | 2006-01-04 | 2006-12-27 | (주)모노시스 | 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드 |
| US7459341B2 (en) | 2000-03-28 | 2008-12-02 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing an electronic device |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP7030597A patent/JPH10264560A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459341B2 (en) | 2000-03-28 | 2008-12-02 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing an electronic device |
| KR20040100283A (ko) * | 2003-05-22 | 2004-12-02 | 주식회사 쓰리비 시스템 | 콤비 카드의 제조 방법 |
| KR100661479B1 (ko) | 2006-01-04 | 2006-12-27 | (주)모노시스 | 비접촉식 알에프카드의 제조방법 및 이에 의한 알에프카드 |
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