JP3087553B2 - 多層リードフレームの製造方法 - Google Patents
多層リードフレームの製造方法Info
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層リードフレームの製
造方法に関し、特に、リフロークラックの発生を低減す
ると共に、製造工程を簡略化した多層リードフレームの
製造方法に関する。
造方法に関し、特に、リフロークラックの発生を低減す
ると共に、製造工程を簡略化した多層リードフレームの
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ロジック系素子の高集積化，および高速
化に伴い、半導体素子を搭載するリードフレームには電
気伝搬特性の向上，および放熱性の向上が求められてい
る。最近は、これに対応して、リードフレームに金属板
を貼り合わせることによって、リードのインダクタンス
を減少させた構造を有するリードフレームや、その貼り
合わせた金属板上に直接半導体素子を搭載することによ
って、放熱性を向上させたリードフレーム等が実用化さ
れている。
化に伴い、半導体素子を搭載するリードフレームには電
気伝搬特性の向上，および放熱性の向上が求められてい
る。最近は、これに対応して、リードフレームに金属板
を貼り合わせることによって、リードのインダクタンス
を減少させた構造を有するリードフレームや、その貼り
合わせた金属板上に直接半導体素子を搭載することによ
って、放熱性を向上させたリードフレーム等が実用化さ
れている。
【０００３】一般的に、上述の多層化されたリードフレ
ームは、両面接着剤付フィルムを介してリードフレーム
と金属板とを接着することによって製造される。
ームは、両面接着剤付フィルムを介してリードフレーム
と金属板とを接着することによって製造される。
【０００４】現在最も主流なのは、熱硬化性接着剤ＲＸ
Ｆ両面接着剤付フィルムの一方の面をまずリードフレー
ムに接着した後、他方の面に金属板を接着し、その後、
接着剤を硬化させるキュア工程を経て多層リードフレー
ムを完成するという方法である。
Ｆ両面接着剤付フィルムの一方の面をまずリードフレー
ムに接着した後、他方の面に金属板を接着し、その後、
接着剤を硬化させるキュア工程を経て多層リードフレー
ムを完成するという方法である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
多層リードフレームの製造方法は、製造工程数が多いと
いう問題があった。なぜなら、第１に接着剤付フィルム
をリードフレームに貼り付ける工程、第２にそれらに金
属板を貼り付ける工程、第３に接着剤を硬化させるキュ
ア工程が必要だからである。従って、多層リードフレー
ムの製造工程は、通常のリードフレームの製造工程の約
２倍の工程数が必要とされ、これによりリードフレーム
の製造歩留りを大きく低下させるばかりでなく、各製造
工程でリードフレームが異物等により汚染される機会が
増え、リードフレームの信頼性が大きく損なわれる恐れ
があった。
多層リードフレームの製造方法は、製造工程数が多いと
いう問題があった。なぜなら、第１に接着剤付フィルム
をリードフレームに貼り付ける工程、第２にそれらに金
属板を貼り付ける工程、第３に接着剤を硬化させるキュ
ア工程が必要だからである。従って、多層リードフレー
ムの製造工程は、通常のリードフレームの製造工程の約
２倍の工程数が必要とされ、これによりリードフレーム
の製造歩留りを大きく低下させるばかりでなく、各製造
工程でリードフレームが異物等により汚染される機会が
増え、リードフレームの信頼性が大きく損なわれる恐れ
があった。
【０００６】また、従来の多層リードフレームの製造方
法は、モールド成形後、つまり、パッケージ化した時に
リフロークラックが多発した。なぜなら、パッケージの
内部に広い面積の金属板が存在するためで、これにより
製品品質を大幅に低下させていた。
法は、モールド成形後、つまり、パッケージ化した時に
リフロークラックが多発した。なぜなら、パッケージの
内部に広い面積の金属板が存在するためで、これにより
製品品質を大幅に低下させていた。
【０００７】更に、従来の多層リードフレームの製造方
法は、コスト高になるという問題があった。なぜなら、
現在のところ上述の多層リードフレームの目標価格は、
リードフレームの約２倍〜３倍程度と考えられるが、両
面接着剤付フィルムは材料自体でリードフレームの約１
／３〜１／２程度を占めることになるからである。
法は、コスト高になるという問題があった。なぜなら、
現在のところ上述の多層リードフレームの目標価格は、
リードフレームの約２倍〜３倍程度と考えられるが、両
面接着剤付フィルムは材料自体でリードフレームの約１
／３〜１／２程度を占めることになるからである。
【０００８】従って、本発明の目的は製造工程数を大幅
に減らして、歩留りを向上させると共に、不良要因が生
じる可能性を減らすことにより高い信頼性を維持するこ
とができる多層リードフレームの製造方法を提供するこ
とである。
に減らして、歩留りを向上させると共に、不良要因が生
じる可能性を減らすことにより高い信頼性を維持するこ
とができる多層リードフレームの製造方法を提供するこ
とである。
【０００９】本発明の他の目的はモールド成形後のリフ
ロークラックの発生を防ぐことができる多層リードフレ
ームの製造方法を提供することである。
ロークラックの発生を防ぐことができる多層リードフレ
ームの製造方法を提供することである。
【００１０】本発明の更に他の目的は製品コストを大幅
に低減することができる多層リードフレームの製造方法
を提供することである。
に低減することができる多層リードフレームの製造方法
を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、製造工程数を大幅に減らして、歩留りを向上させる
と共に、不良要因が生じる可能性を減らすことにより高
い信頼性を維持でき、また、モールド成形後のリフロー
クラックの発生が防げると共に、製品コストを大幅に低
減できるようにするため、両面に予め２２０℃で１０10
ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上の弾性率を有し、ガラス転移温度は
２２０℃以上である熱可塑性接着剤を塗布して所定の厚
さの接着層を形成した金属板を打抜きステージに載置す
る工程と、金属板を所定の形状に打ち抜く工程と、金属
板を、予め前記接着剤のガラス転移温度まで昇温させた
リードフレームに、接着層を介して貼り合わせる工程と
を含んだ多層リードフレームの製造方法を提供するもの
である。
み、製造工程数を大幅に減らして、歩留りを向上させる
と共に、不良要因が生じる可能性を減らすことにより高
い信頼性を維持でき、また、モールド成形後のリフロー
クラックの発生が防げると共に、製品コストを大幅に低
減できるようにするため、両面に予め２２０℃で１０10
ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上の弾性率を有し、ガラス転移温度は
２２０℃以上である熱可塑性接着剤を塗布して所定の厚
さの接着層を形成した金属板を打抜きステージに載置す
る工程と、金属板を所定の形状に打ち抜く工程と、金属
板を、予め前記接着剤のガラス転移温度まで昇温させた
リードフレームに、接着層を介して貼り合わせる工程と
を含んだ多層リードフレームの製造方法を提供するもの
である。
【００１２】また、金属板を打ち抜く工程，及び金属板
を圧着する工程は、金属板の下方にリードフレームを配
置しておき、金属板を上方から打抜きパンチで打抜き、
打ち抜いた金属板をそのまま打抜きパンチで下方に配置
されたリードフレームに押し付けて貼り合わせる工程と
すると、作業効率を向上させることができる。また、金
属板に塗布される接着剤は、熱可塑性接着剤であること
が望ましく、更に、金属板の両面の全体に塗布されるこ
とが望ましく、また、金属板のリードフレームに対向す
る一面に上記接着剤の塗布による接着層を形成し、他面
に所定の厚さのポリイミド層を形成しても良い。更に、
金属板を打ち抜いた後、リードフレームに貼り合わせる
前に、打ち抜かれた金属板を点検する工程を設けても良
い。
を圧着する工程は、金属板の下方にリードフレームを配
置しておき、金属板を上方から打抜きパンチで打抜き、
打ち抜いた金属板をそのまま打抜きパンチで下方に配置
されたリードフレームに押し付けて貼り合わせる工程と
すると、作業効率を向上させることができる。また、金
属板に塗布される接着剤は、熱可塑性接着剤であること
が望ましく、更に、金属板の両面の全体に塗布されるこ
とが望ましく、また、金属板のリードフレームに対向す
る一面に上記接着剤の塗布による接着層を形成し、他面
に所定の厚さのポリイミド層を形成しても良い。更に、
金属板を打ち抜いた後、リードフレームに貼り合わせる
前に、打ち抜かれた金属板を点検する工程を設けても良
い。
【００１３】なお、上記リードフレームは、リードフレ
ームを支持し、且つ、所定のガラス転移温度まで加熱す
るステージ上に配置され、上記打抜きパンチには、金属
板を吸着する吸着穴が設けられている。
ームを支持し、且つ、所定のガラス転移温度まで加熱す
るステージ上に配置され、上記打抜きパンチには、金属
板を吸着する吸着穴が設けられている。
【００１４】上記金属板は、銅系、４２Ｎｉ−Ｆｅ系が
最も一般的である。その厚みは、およそ０．２５ｍｍ以
下であれば、従来の接着剤付フィルムを打ち抜く装置で
十分打ち抜きを行うことができるため、望ましいと考え
られる。
最も一般的である。その厚みは、およそ０．２５ｍｍ以
下であれば、従来の接着剤付フィルムを打ち抜く装置で
十分打ち抜きを行うことができるため、望ましいと考え
られる。
【００１５】上記金属板に塗布される接着剤は、熱可塑
性接着剤である。この場合の熱可塑性接着剤は、リード
フレームのワイヤボンディング特性，半田リフロー時の
耐クラック防止等を考慮すると、２２０℃でおよそ１０
10ｄｙｎ／ｃｍ2 以上の弾性率を有し、ガラス転移温度
は２２０℃以上であることが望ましい。これらの条件を
満たす接着剤としては、ポリイミド系，もしくはポリア
ミドイミド系等が挙げられる。また、これらの接着剤に
より構成される接着層の厚さは、良好な接着状態を得る
ため約２０μｍ程度であることが望ましい。
性接着剤である。この場合の熱可塑性接着剤は、リード
フレームのワイヤボンディング特性，半田リフロー時の
耐クラック防止等を考慮すると、２２０℃でおよそ１０
10ｄｙｎ／ｃｍ2 以上の弾性率を有し、ガラス転移温度
は２２０℃以上であることが望ましい。これらの条件を
満たす接着剤としては、ポリイミド系，もしくはポリア
ミドイミド系等が挙げられる。また、これらの接着剤に
より構成される接着層の厚さは、良好な接着状態を得る
ため約２０μｍ程度であることが望ましい。
【００１６】上記接着剤は、絶縁のため複数の接着層か
ら構成することもできる。この場合の接着層の厚みは、
接着に寄与する部分の厚みが約２０μｍ程度、接着に寄
与しない金属板よりの部分の厚みは約５μｍ以上あれば
良い。
ら構成することもできる。この場合の接着層の厚みは、
接着に寄与する部分の厚みが約２０μｍ程度、接着に寄
与しない金属板よりの部分の厚みは約５μｍ以上あれば
良い。
【００１７】また、接着剤のガラス転移温度を段階的に
変えること、すなわち、金属板に近い接着層程、接着層
を構成する接着剤のガラス転移温度が高い接着剤を用い
ることもできる。この場合は、貼付温度の変動を考慮し
て、そガラス転移温度の差は約１０℃以上あることが必
要である。これにより、金属板をリードフレームに貼り
合わせる際、金属板に塗布された接着剤中にリードフレ
ームのリードが埋め込まれるようなことがあっても、金
属板に近い位置に存在するガラス転移温度の高い接着剤
を軟化しない温度条件に設定することによって、必要な
絶縁状態を確保することができる。
変えること、すなわち、金属板に近い接着層程、接着層
を構成する接着剤のガラス転移温度が高い接着剤を用い
ることもできる。この場合は、貼付温度の変動を考慮し
て、そガラス転移温度の差は約１０℃以上あることが必
要である。これにより、金属板をリードフレームに貼り
合わせる際、金属板に塗布された接着剤中にリードフレ
ームのリードが埋め込まれるようなことがあっても、金
属板に近い位置に存在するガラス転移温度の高い接着剤
を軟化しない温度条件に設定することによって、必要な
絶縁状態を確保することができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の多層リードフレームの製造方
法について添付図面を参照しながら詳細に説明する。
法について添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】図１には、本発明の一実施例の多層リード
フレームの製造方法に用いられる打抜き貼付け装置の構
造が示されている。この打抜き貼付け装置は、金属板
（両面に接着層３を有する）２を打抜いて、リードフレ
ーム１に貼り付ける所定の形状の打抜きパンチ４と、金
属板２を固定するストリッパ６，及びダイ７から成り、
打抜きパンチ４が通過する孔を有した打抜き金型５と、
打抜き金型５の下方に配置され、リードフレーム１を支
持し、所定の温度まで加熱する加熱ブロック８より構成
される。
フレームの製造方法に用いられる打抜き貼付け装置の構
造が示されている。この打抜き貼付け装置は、金属板
（両面に接着層３を有する）２を打抜いて、リードフレ
ーム１に貼り付ける所定の形状の打抜きパンチ４と、金
属板２を固定するストリッパ６，及びダイ７から成り、
打抜きパンチ４が通過する孔を有した打抜き金型５と、
打抜き金型５の下方に配置され、リードフレーム１を支
持し、所定の温度まで加熱する加熱ブロック８より構成
される。
【００２０】以下、打抜き貼付け装置を用いた本発明の
多層リードフレームの製造方法を説明する。
多層リードフレームの製造方法を説明する。
【００２１】まず、打抜き金型５の下方に加熱ブロック
８を配置し、予めリードフレーム１を載せて所定のガラ
ス転移温度Ｔｇまで加熱しておく。
８を配置し、予めリードフレーム１を載せて所定のガラ
ス転移温度Ｔｇまで加熱しておく。
【００２２】また、別の工程で、金属板２の両面全体に
接着剤を塗布して、接着層３を形成しておく。なお、本
実施例においては、金属板として厚さ０．１５ｍｍの銅
条、接着剤として熱可塑性接着剤であるポリイミド系接
着剤（ガラス転移温度Ｔｇ＝２３０℃）を用い、接着層
３の厚みは０．０２５ｍｍとした。
接着剤を塗布して、接着層３を形成しておく。なお、本
実施例においては、金属板として厚さ０．１５ｍｍの銅
条、接着剤として熱可塑性接着剤であるポリイミド系接
着剤（ガラス転移温度Ｔｇ＝２３０℃）を用い、接着層
３の厚みは０．０２５ｍｍとした。
【００２３】次に、接着層３が形成された金属板２を、
打抜き金型５のストリッパ６とダイ７の間に配置し、更
に、打抜きパンチ４を降下させる。
打抜き金型５のストリッパ６とダイ７の間に配置し、更
に、打抜きパンチ４を降下させる。
【００２４】その後、金属板２は打抜きパンチ４で打ち
抜かれ、その結果、所定の形状の打抜き材９が形成さ
れ、その打抜き材９は、そのまま連続して打抜きパンチ
４で加熱されたリードフレーム１に押し付けられる。打
抜き材９は、所定の時間押し付けられることにより接着
層３を構成する接着剤がガラス転移状態となり、リード
フレーム１に接着される。なお、打抜きパンチ４の先端
（底面）には、真空等によって打抜き材９を吸引する吸
引孔（図示せず）が設けられているため、打抜き工程，
及び圧着工程を連続して行うことができるようになって
いる。
抜かれ、その結果、所定の形状の打抜き材９が形成さ
れ、その打抜き材９は、そのまま連続して打抜きパンチ
４で加熱されたリードフレーム１に押し付けられる。打
抜き材９は、所定の時間押し付けられることにより接着
層３を構成する接着剤がガラス転移状態となり、リード
フレーム１に接着される。なお、打抜きパンチ４の先端
（底面）には、真空等によって打抜き材９を吸引する吸
引孔（図示せず）が設けられているため、打抜き工程，
及び圧着工程を連続して行うことができるようになって
いる。
【００２５】接着剤として熱可塑性接着剤を用いること
で、接着後のキュア等の熱処理は不要となるため、リー
ドフレーム１と打抜き材９との接着が完了すると、多層
リードフレームの完成となる。
で、接着後のキュア等の熱処理は不要となるため、リー
ドフレーム１と打抜き材９との接着が完了すると、多層
リードフレームの完成となる。
【００２６】図２には、本実施例によって製造された多
層リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置の断面
構造が示されている。すなわち、金属板２の接着層３上
に半導体素子１２を取り付け、半導体素子１２とリード
フレーム１のインナーリードをワイヤ１４でボンディン
グし、更に、これらの周囲を樹脂モールドで被覆して構
成されている。
層リードフレームを用いた樹脂封止型半導体装置の断面
構造が示されている。すなわち、金属板２の接着層３上
に半導体素子１２を取り付け、半導体素子１２とリード
フレーム１のインナーリードをワイヤ１４でボンディン
グし、更に、これらの周囲を樹脂モールドで被覆して構
成されている。
【００２７】この半導体装置によれば、金属板２の両面
全体に接着剤が塗布された接着層３を有するため、以下
のような利点を有する。第１に、Ａｇペースト等を用い
ずに接着層３上に直接半導体素子１２を取り付けること
ができる。第２に、接着剤は本来的に樹脂との密着性が
良好なため、半田リフロー時に封止樹脂１３がリードフ
レームや金属との間の熱膨張係数の差に基づいてクラッ
クが生じるのを大幅に低減することができる。
全体に接着剤が塗布された接着層３を有するため、以下
のような利点を有する。第１に、Ａｇペースト等を用い
ずに接着層３上に直接半導体素子１２を取り付けること
ができる。第２に、接着剤は本来的に樹脂との密着性が
良好なため、半田リフロー時に封止樹脂１３がリードフ
レームや金属との間の熱膨張係数の差に基づいてクラッ
クが生じるのを大幅に低減することができる。
【００２８】ここで、本実施例で製造された多層リード
フレームを用いた図２に示すような半導体装置と、比較
例としてリードフレームに貼り合わせ面のみに接着剤が
塗布された金属板で構成した半導体装置について、半田
リフロー時のクラックの発生の有無を考察した。
フレームを用いた図２に示すような半導体装置と、比較
例としてリードフレームに貼り合わせ面のみに接着剤が
塗布された金属板で構成した半導体装置について、半田
リフロー時のクラックの発生の有無を考察した。
【００２９】その結果、本実施例の樹脂封止型半導体装
置にはクラックの発生が見られなかった。一方、比較例
の樹脂封止型半導体装置は、金属板の接着剤が塗布され
ていない面とモールドレジンとの間にクラックの発生が
見られた。このように、金属板の両面に接着剤を塗布す
るとによって金属板とモールドレジンとの密着性を向上
させ、リフロークラックを防止することができる。
置にはクラックの発生が見られなかった。一方、比較例
の樹脂封止型半導体装置は、金属板の接着剤が塗布され
ていない面とモールドレジンとの間にクラックの発生が
見られた。このように、金属板の両面に接着剤を塗布す
るとによって金属板とモールドレジンとの密着性を向上
させ、リフロークラックを防止することができる。
【００３０】図３には、本発明の第２の実施例によって
製造された樹脂封止型半導体装置の断面構造が示されて
いる。この半導体装置は、一面に接着剤の塗布によって
所定の厚さに形成された接着層３を有し、他面にキャス
ティングによって形成された厚さ１５μｍのポリイミド
層１０を有した金属板２を、リードフレーム１上に積層
したものである。
製造された樹脂封止型半導体装置の断面構造が示されて
いる。この半導体装置は、一面に接着剤の塗布によって
所定の厚さに形成された接着層３を有し、他面にキャス
ティングによって形成された厚さ１５μｍのポリイミド
層１０を有した金属板２を、リードフレーム１上に積層
したものである。
【００３１】このような半導体装置についても同様に半
田リフロー試験を実施したが、クラックの発生は見られ
なかった。
田リフロー試験を実施したが、クラックの発生は見られ
なかった。
【００３２】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明のリードフレ
ームの製造方法によると、両面に予め２２０℃で１０10
ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上の弾性率を有し、ガラス転移温度は
２２０℃以上である熱可塑性接着剤を塗布して所定の厚
さの接着層を形成した金属板を打抜きステージに載置
し、金属板を所定の形状に打ち抜き、予め前記接着剤の
ガラス転移温度まで昇温させたリードフレームに金属板
を接着層を介して貼り合わせるようにしているため、製
造工程数を大幅に減らして、歩留りを向上させると共
に、不良要因が生じる可能性を減らすことにより高い信
頼性を維持でき、また、モールド成形後のリフロークラ
ックの発生が防げると共に、製品コストを大幅に低減で
きるようにすることができる。
ームの製造方法によると、両面に予め２２０℃で１０10
ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上の弾性率を有し、ガラス転移温度は
２２０℃以上である熱可塑性接着剤を塗布して所定の厚
さの接着層を形成した金属板を打抜きステージに載置
し、金属板を所定の形状に打ち抜き、予め前記接着剤の
ガラス転移温度まで昇温させたリードフレームに金属板
を接着層を介して貼り合わせるようにしているため、製
造工程数を大幅に減らして、歩留りを向上させると共
に、不良要因が生じる可能性を減らすことにより高い信
頼性を維持でき、また、モールド成形後のリフロークラ
ックの発生が防げると共に、製品コストを大幅に低減で
きるようにすることができる。
【図１】本発明の一実施例に用いられる打抜き貼付け装
置を示す断面図。
置を示す断面図。
【図２】本発明の一実施例で製造された多層リードフレ
ームを用いた半導体装置を示す断面図。
ームを用いた半導体装置を示す断面図。
【図３】本発明の第２の実施例で製造された多層リード
フレームを用いた半導体装置を示す断面図。
フレームを用いた半導体装置を示す断面図。
１ リードフレーム ２ 金属
板 ３ 接着層 ４ 打抜
きパンチ ５ 打抜き金型 ６ スト
リッパ ７ ダイ ８ 加熱
ブロック ９ 打抜き材 １０ ポリ
イミド層
板 ３ 接着層 ４ 打抜
きパンチ ５ 打抜き金型 ６ スト
リッパ ７ ダイ ８ 加熱
ブロック ９ 打抜き材 １０ ポリ
イミド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋野 久則 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (72)発明者 高萩 茂治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (72)発明者 米本 隆治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社 システムマテリアル研究所 内 (56)参考文献 特開 平４−25163（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−3280（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (8)
- 【請求項１】 半導体素子と接続されるリード上に金属
板を積層してなる多層リードフレームの製造方法におい
て、 両面に予め２２０℃で１０10 ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上の弾性
率を有し、ガラス転移温度は２２０℃以上である熱可塑
性接着剤を塗布して所定の厚さの接着層を形成した前記
金属板を打抜きステージに載置する工程と、 前記金属板を所定の形状に打ち抜く工程と、 前記金属板を、予め前記接着剤のガラス転移温度まで昇
温させた前記リードフレームに、前記接着層を介して貼
り合わせる工程を有していることを特徴とする多層リー
ドフレームの製造方法。 - 【請求項２】 前記金属板を打ち抜く工程と、および前
記金属板をリードフレームに貼り合わせる工程は、前記
金属板の下方に前記リードフレームを配置しておき、 前記金属板を上方から打抜きパンチで打抜き、前記打ち
抜かれた金属板は、そのまま前記打抜きパンチで前記金
属板の下方に配置されたリードフレームに押し付けられ
て貼り合される工程である請求項１の多層リードフレー
ムの製造方法。 - 【請求項３】 前記リードフレームは、前記リードフレ
ームを支持し、且つ、所定のガラス転移温度Ｔｇまで加
熱するブロック上に配置される請求項１、或いは請求項
２の多層リードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 前記金属板に塗布される前記接着剤は、
前記金属板の両面の全体に塗布される請求項１の多層リ
ードフレームの製造方法。 - 【請求項５】 前記接着層は複数の接着層から構成さ
れ、 前記金属板に近い前記接着層程、前記接着層を構成する
前記接着剤の前記ガラス転移温度Ｔｇが高い接着剤を用
いた構成を有する請求項１の多層リードフレームの製造
方法。 - 【請求項６】 前記金属板を打ち抜く工程、および前記
金属板をリードフレームに貼り合わせる工程は、前記打
ち抜いた金属板を所定の方法で検査する工程を含む請求
項２の多層リードフレームの製造方法。 - 【請求項７】 前記打抜きパンチは、前記打ち抜かれた
金属板を吸引する吸引穴が設けられている構成の請求項
２の多層リードフレームの製造方法。 - 【請求項８】 半導体素子と接続されるリード上に金属
板を積層してなる多層リードフレームの製造方法におい
て、 一面に予め２２０℃で１０10 ｄｙｎ／ｃｍ 2 以上の弾性
率を有し、ガラス転移温度は２２０℃以上である熱可塑
性接着剤を塗布して所定の厚さの接着層を形成し、他面
に所定の厚さのポリイミド層を形成した前記金属板を前
記一面がリードフレームに対向するように打抜きステー
ジに載置する工程と、 前記金属板を所定の形状に打ち抜く工程と、 前記金属板を、予め前記接着剤のガラス転移温度まで昇
温させた前記リードフレームに、前記接着層を介して貼
り合わせる工程とを含むことを特徴とする多層リードフ
レームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34195593A JP3087553B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 多層リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34195593A JP3087553B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 多層リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07169894A JPH07169894A (ja) | 1995-07-04 |
| JP3087553B2 true JP3087553B2 (ja) | 2000-09-11 |
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ID=18350066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34195593A Expired - Fee Related JP3087553B2 (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 多層リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087553B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7207347B2 (ja) * | 2020-02-13 | 2023-01-18 | トヨタ自動車株式会社 | 被打ち抜き材の製造方法 |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP34195593A patent/JP3087553B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07169894A (ja) | 1995-07-04 |
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