JP3077483B2 - 半導体装置用リードフレームの製造方法 - Google Patents
半導体装置用リードフレームの製造方法Info
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Landscapes
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層構造をもつ半導体装
置用リードフレームの製造方法に係り、特に放熱板付リ
ードフレームの反りやうねりの低減に好適な方法に関す
る。
置用リードフレームの製造方法に係り、特に放熱板付リ
ードフレームの反りやうねりの低減に好適な方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に多層構造の半導体装置用リードフ
レームを製造する場合、信号層であるリードフレームに
電源層やグランド層（以下、単に電源層という）を積層
接合するか、あるいは信号層に放熱板を積層接合するな
どの構造をとる。これら信号層と電源層、あるいは信号
層と放熱板の接合に絶縁材料、例えばポリイミドフィル
ムの両面に接着剤を塗布したものを用いている。
レームを製造する場合、信号層であるリードフレームに
電源層やグランド層（以下、単に電源層という）を積層
接合するか、あるいは信号層に放熱板を積層接合するな
どの構造をとる。これら信号層と電源層、あるいは信号
層と放熱板の接合に絶縁材料、例えばポリイミドフィル
ムの両面に接着剤を塗布したものを用いている。
【０００３】図３に放熱板付リードフレームの一例を示
した。部材構成は信号層であるリードフレーム１、放熱
板であるヒートスプレッダ３、リードフレーム１とヒー
トスプレッダ３を接合する両面接着剤付フィルム２であ
る。放熱板付リードフレーム１０の組立は、通常、リー
ドフレーム１に両面接着剤付フィルム２を貼り付けた
後、ヒートスプレッダ３を貼り付けて完成する（ａ〜
ｄ）。
した。部材構成は信号層であるリードフレーム１、放熱
板であるヒートスプレッダ３、リードフレーム１とヒー
トスプレッダ３を接合する両面接着剤付フィルム２であ
る。放熱板付リードフレーム１０の組立は、通常、リー
ドフレーム１に両面接着剤付フィルム２を貼り付けた
後、ヒートスプレッダ３を貼り付けて完成する（ａ〜
ｄ）。
【０００４】図４に示すように、フィルム２の両面に付
けた接着剤２ａは、素子４とボンディングワイヤ５で接
続されるリードフレーム１のワイヤボンディング部１ａ
の直下にあるため、２００〜２５０℃という高温のワイ
ヤボンディング温度において接着剤が軟化しないような
特性が要求される。このような要求を満たす従来の接着
剤には熱硬化性と熱可塑性がある。
けた接着剤２ａは、素子４とボンディングワイヤ５で接
続されるリードフレーム１のワイヤボンディング部１ａ
の直下にあるため、２００〜２５０℃という高温のワイ
ヤボンディング温度において接着剤が軟化しないような
特性が要求される。このような要求を満たす従来の接着
剤には熱硬化性と熱可塑性がある。
【０００５】熱硬化性接着剤は接着温度が２００℃以下
で、その後の硬化処理時に２００〜２５０℃に加熱する
ものが多い。一方、熱可塑性接着剤は硬化処理のいらな
い接着剤であるが、接着温度は熱硬化性接着剤より高い
ものが多く、通常３００℃以上である。
で、その後の硬化処理時に２００〜２５０℃に加熱する
ものが多い。一方、熱可塑性接着剤は硬化処理のいらな
い接着剤であるが、接着温度は熱硬化性接着剤より高い
ものが多く、通常３００℃以上である。
【０００６】これらの接着剤を用いる場合、信号層と電
源層、あるいは信号層と放熱板の接合時に、これら各層
または放熱板を構成する各部材の加熱が必要となる。図
２に、この加熱を必要とする放熱板付リードフレームの
貼り合わせ工程例を示す。リードフレーム１に両面接着
剤付フィルム２を貼り付けて貼付用加熱プレート６上に
セットし、その上にヒートスプレッダ３を乗せて、加熱
パンチ７との間に挟み付け、各部材を加熱する
（（ａ）、（ｂ））。各部材は加熱されると熱膨張し接
着温度に達すると接合される。この時点までは各部材と
も拘束されていないので、膨張係数や、形状が異なる材
料でも反りやうねりのない平坦な状態にある。
源層、あるいは信号層と放熱板の接合時に、これら各層
または放熱板を構成する各部材の加熱が必要となる。図
２に、この加熱を必要とする放熱板付リードフレームの
貼り合わせ工程例を示す。リードフレーム１に両面接着
剤付フィルム２を貼り付けて貼付用加熱プレート６上に
セットし、その上にヒートスプレッダ３を乗せて、加熱
パンチ７との間に挟み付け、各部材を加熱する
（（ａ）、（ｂ））。各部材は加熱されると熱膨張し接
着温度に達すると接合される。この時点までは各部材と
も拘束されていないので、膨張係数や、形状が異なる材
料でも反りやうねりのない平坦な状態にある。
【０００７】加熱パンチ７を引き離して加熱を停止する
と、温度低下にともない収縮し始めるが、今度は接合部
において両者が拘束されることになり、その結果、各部
材の収縮量の差によってリードフレームに反りやうねり
が生ずる完成品ができてしまう（（ｃ）、（ｄ））。こ
の反りやうねり量は接合される時の温度が高くなるにし
たがって大きくなる（ｃ、ｄ）。
と、温度低下にともない収縮し始めるが、今度は接合部
において両者が拘束されることになり、その結果、各部
材の収縮量の差によってリードフレームに反りやうねり
が生ずる完成品ができてしまう（（ｃ）、（ｄ））。こ
の反りやうねり量は接合される時の温度が高くなるにし
たがって大きくなる（ｃ、ｄ）。
【０００８】通常、リードフレームの反りは半導体の組
立装置の関係上０．５mm以下にする必要がある。従って
従来の多層構造のリードフレームは、反りやうねり量を
小さくするため接合温度の低い熱硬化性接着剤を用いる
場合が多かった。
立装置の関係上０．５mm以下にする必要がある。従って
従来の多層構造のリードフレームは、反りやうねり量を
小さくするため接合温度の低い熱硬化性接着剤を用いる
場合が多かった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
多層構造のリードフレームには熱硬化性接着剤を用いて
きたが、この接着剤は硬化処理時にガスを発生し、リー
ドフレームのＡｇめっき面に吸着してこれを汚染するた
め、ワイヤボンディング不良が発生するという問題があ
った。
多層構造のリードフレームには熱硬化性接着剤を用いて
きたが、この接着剤は硬化処理時にガスを発生し、リー
ドフレームのＡｇめっき面に吸着してこれを汚染するた
め、ワイヤボンディング不良が発生するという問題があ
った。
【００１０】そのため、リードフレーム洗浄工程が必要
となり、製造コストのアップという問題が生じていた。
また接着剤の保管も、硬化が進まないように冷蔵庫等の
低温で保管する必要があり取り扱いが不便であるという
問題もあった。
となり、製造コストのアップという問題が生じていた。
また接着剤の保管も、硬化が進まないように冷蔵庫等の
低温で保管する必要があり取り扱いが不便であるという
問題もあった。
【００１１】これらの理由から、多層構造のリードフレ
ームに硬化処理、洗浄処理を必要としない熱可塑性接着
剤を適用することが望まれている。熱可塑性接着剤は硬
化処理の必要がないため、リードフレーム汚染の心配は
なく、製造コストの面で熱硬化性接着剤よりも有利であ
る。また、熱可塑性のため放置しておいても硬化するこ
とがなく、保管の点でも便利である。
ームに硬化処理、洗浄処理を必要としない熱可塑性接着
剤を適用することが望まれている。熱可塑性接着剤は硬
化処理の必要がないため、リードフレーム汚染の心配は
なく、製造コストの面で熱硬化性接着剤よりも有利であ
る。また、熱可塑性のため放置しておいても硬化するこ
とがなく、保管の点でも便利である。
【００１２】しかし、熱可塑性接着剤は接着温度が高
く、通常３００℃以上もあるため、リードフレームの反
りやうねりが非常に大きいという問題があり、反りやう
ねりを半導体の組立装置の関係上要求される規定値
（０．５mm）以下にすることが困難であった。
く、通常３００℃以上もあるため、リードフレームの反
りやうねりが非常に大きいという問題があり、反りやう
ねりを半導体の組立装置の関係上要求される規定値
（０．５mm）以下にすることが困難であった。
【００１３】本発明の目的は、熱硬化性に比して優れた
特性をもつ熱可塑性接着剤を用いながら、前記した従来
技術の欠点を解消し、反りやうねりを大幅に低減させる
ことが可能な半導体装置用リードフレームの製造方法を
提供することにある。
特性をもつ熱可塑性接着剤を用いながら、前記した従来
技術の欠点を解消し、反りやうねりを大幅に低減させる
ことが可能な半導体装置用リードフレームの製造方法を
提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置用リ
ードフレーム製造方法は、リードフレームに膨張係数が
異なる放熱板等の積層部材を接着剤により貼り付けた多
層構造の半導体装置用リードフレームの製造方法におい
て、上記接着剤に熱可塑性接着剤を用い、この熱可塑性
接着剤をその接合温度で可塑化して積層部材をリードフ
レームに貼り付け、貼り付け後、再度上記リードフレー
ム及び上記積層部材のうち熱膨張率の高い方を加熱処理
してリードフレームと積層部材との熱収縮量の差により
変形したリードフレームを平坦化し、次いで上記リード
フレーム及び上記積層部材のうち熱膨張率の高い方を冷
却処理して熱可塑性接着剤の接合温度でのリードフレー
ムと積層部材の熱膨張量を等しく調整するようにしたも
のである。
ードフレーム製造方法は、リードフレームに膨張係数が
異なる放熱板等の積層部材を接着剤により貼り付けた多
層構造の半導体装置用リードフレームの製造方法におい
て、上記接着剤に熱可塑性接着剤を用い、この熱可塑性
接着剤をその接合温度で可塑化して積層部材をリードフ
レームに貼り付け、貼り付け後、再度上記リードフレー
ム及び上記積層部材のうち熱膨張率の高い方を加熱処理
してリードフレームと積層部材との熱収縮量の差により
変形したリードフレームを平坦化し、次いで上記リード
フレーム及び上記積層部材のうち熱膨張率の高い方を冷
却処理して熱可塑性接着剤の接合温度でのリードフレー
ムと積層部材の熱膨張量を等しく調整するようにしたも
のである。
【００１５】この場合において、上記貼り付け後の加熱
処理を積層部材を加熱することによって行うようにした
り、上記冷却処理を積層部材を冷却することによって行
うようにしたりすることが好ましい。
処理を積層部材を加熱することによって行うようにした
り、上記冷却処理を積層部材を冷却することによって行
うようにしたりすることが好ましい。
【００１６】さらに、上記積層部材の加熱温度は熱可塑
性接着剤が軟化する温度以上、冷却温度は軟化する温度
より低いことが好ましい。また、加熱時間は上記積層部
材全体が平坦化するまで行ない、冷却時間は上記積層部
材全体が熱可塑性接着剤の軟化する温度以下になるまで
行なうことが好ましい。なぜなら、この処理条件を外れ
ると反りやうねりを平坦化することができないからであ
る。具体的な好ましい条件としては、上記積層部材の加
熱温度は熱可塑性接着剤が軟化する２００〜４００℃、
加熱時間は１〜２min であり、上記積層部材の冷却温度
が０〜４０℃、冷却時間は１０〜６０sec である。
性接着剤が軟化する温度以上、冷却温度は軟化する温度
より低いことが好ましい。また、加熱時間は上記積層部
材全体が平坦化するまで行ない、冷却時間は上記積層部
材全体が熱可塑性接着剤の軟化する温度以下になるまで
行なうことが好ましい。なぜなら、この処理条件を外れ
ると反りやうねりを平坦化することができないからであ
る。具体的な好ましい条件としては、上記積層部材の加
熱温度は熱可塑性接着剤が軟化する２００〜４００℃、
加熱時間は１〜２min であり、上記積層部材の冷却温度
が０〜４０℃、冷却時間は１０〜６０sec である。
【００１７】
【作用】熱可塑性接着剤は、接着温度が高く通常３００
℃以上であるため、この熱可塑性接着剤を用いて積層部
材をリードフレームに貼り付けると、その後の温度低下
にともなうリードフレームと積層部材との熱収縮量の差
により、リードフレームの反りやうねりが非常に大きく
なる。
℃以上であるため、この熱可塑性接着剤を用いて積層部
材をリードフレームに貼り付けると、その後の温度低下
にともなうリードフレームと積層部材との熱収縮量の差
により、リードフレームの反りやうねりが非常に大きく
なる。
【００１８】そこで、貼り付け後、再度熱可塑性接着剤
が軟化する温度で加熱処理してリードフレームの反りや
うねりを平坦化する。このとき平坦化するのは、接着剤
が軟化するため接着剤で拘束されていた各部材が解放さ
れるからである。次いで熱可塑性接着剤が軟化する温度
より低い温度で冷却する。この冷却処理では、熱膨張率
の大きい部材（Ｙ１と呼ぶ）を他の部材よりも速く冷却
することが重要である。熱膨張率の小さい部材（Ｙ２と
呼ぶ）が接着剤の硬化する温度（ｔ２℃と仮定する）に
なった時点で、Ｙ１はさらに低い温度（ｔ１℃と仮定す
る）になっていることが必要である。このときｔ１での
Ｙ１の熱膨張量とｔ２でのＹ２の熱膨張量とが等しくな
る温度がｔ１である。さらに冷却していくと、Ｙ１とＹ
２の収縮量は同じなので冷却後は熱歪みによるリードフ
レームの反りやうねりがなくなる。
が軟化する温度で加熱処理してリードフレームの反りや
うねりを平坦化する。このとき平坦化するのは、接着剤
が軟化するため接着剤で拘束されていた各部材が解放さ
れるからである。次いで熱可塑性接着剤が軟化する温度
より低い温度で冷却する。この冷却処理では、熱膨張率
の大きい部材（Ｙ１と呼ぶ）を他の部材よりも速く冷却
することが重要である。熱膨張率の小さい部材（Ｙ２と
呼ぶ）が接着剤の硬化する温度（ｔ２℃と仮定する）に
なった時点で、Ｙ１はさらに低い温度（ｔ１℃と仮定す
る）になっていることが必要である。このときｔ１での
Ｙ１の熱膨張量とｔ２でのＹ２の熱膨張量とが等しくな
る温度がｔ１である。さらに冷却していくと、Ｙ１とＹ
２の収縮量は同じなので冷却後は熱歪みによるリードフ
レームの反りやうねりがなくなる。
【００１９】このように接着剤に熱可塑性接着剤を使っ
ても、リードフレームに加熱・冷却処理を施すことによ
り、多層構造リードフレームの反りあるいはうねりを大
幅に低減させることができる。したがって、熱硬化性接
着剤を用いた場合のように、硬化処理時に発生するガス
によりリードフレームが汚染されてワイヤボンディング
不良が発生したり、リードフレーム洗浄工程が必要とな
ったり、製造コストがアップするということがなくな
る。また冷蔵庫等の低温で保管する必要がなく接着剤の
取り扱いも便利になる。
ても、リードフレームに加熱・冷却処理を施すことによ
り、多層構造リードフレームの反りあるいはうねりを大
幅に低減させることができる。したがって、熱硬化性接
着剤を用いた場合のように、硬化処理時に発生するガス
によりリードフレームが汚染されてワイヤボンディング
不良が発生したり、リードフレーム洗浄工程が必要とな
ったり、製造コストがアップするということがなくな
る。また冷蔵庫等の低温で保管する必要がなく接着剤の
取り扱いも便利になる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を用いて説明す
る。両面接着剤付フィルムを用いて放熱板付リードフレ
ームの組立をする工程は、図２に示した従来の方法と同
様である。本実施例では、接着剤として、熱硬化性接着
剤ではなく、これよりも接合温度の高い熱可塑性接着剤
を用いる。その結果、貼り合わせ完成品は、リードフレ
ームに大きな反りやうねりが発生するが、このリードフ
レームの反りやうねりを、図１に示すように、多層リー
ドフレーム反り低減工程により低減する。
る。両面接着剤付フィルムを用いて放熱板付リードフレ
ームの組立をする工程は、図２に示した従来の方法と同
様である。本実施例では、接着剤として、熱硬化性接着
剤ではなく、これよりも接合温度の高い熱可塑性接着剤
を用いる。その結果、貼り合わせ完成品は、リードフレ
ームに大きな反りやうねりが発生するが、このリードフ
レームの反りやうねりを、図１に示すように、多層リー
ドフレーム反り低減工程により低減する。
【００２１】まず、放熱板付リードフレーム１０の完成
品のヒートスプレッダ３側を反り低減用加熱プレート８
上にセットし、リードフレーム１全体が平坦になるまで
加熱処理する（（ａ）〜（ｃ））。このときの加熱温度
は熱可塑性接着剤が軟化する温度で通常２００〜４００
℃、加熱時間は１〜２min である。
品のヒートスプレッダ３側を反り低減用加熱プレート８
上にセットし、リードフレーム１全体が平坦になるまで
加熱処理する（（ａ）〜（ｃ））。このときの加熱温度
は熱可塑性接着剤が軟化する温度で通常２００〜４００
℃、加熱時間は１〜２min である。
【００２２】次に、加熱によりリードフレーム１が平坦
になった時点で加熱を止め、すぐに反り低減用加熱プレ
ート８から反り低減用冷却プレート９上に移して、ヒー
トスプレッダ３を冷却処理する。このときの冷却温度は
通常０〜４０℃程度、冷却時間は１０〜６０sec であ
る。この冷却処理は接着剤が硬くなる接合温度での各部
材の熱膨張量を等しくするために行うもので、これによ
り前記理由で発生するリードフレームの反りやうねりを
低減させることができる（（ｄ）〜（ｅ））。
になった時点で加熱を止め、すぐに反り低減用加熱プレ
ート８から反り低減用冷却プレート９上に移して、ヒー
トスプレッダ３を冷却処理する。このときの冷却温度は
通常０〜４０℃程度、冷却時間は１０〜６０sec であ
る。この冷却処理は接着剤が硬くなる接合温度での各部
材の熱膨張量を等しくするために行うもので、これによ
り前記理由で発生するリードフレームの反りやうねりを
低減させることができる（（ｄ）〜（ｅ））。
【００２３】ここに、具体的な反りの低減効果を示す。
リードフレーム材質が４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、ヒートスプ
レッダ材質が無酸素銅、熱可塑性接着剤がポリエーテル
アミドイミドからなる接着剤例えば日立化成（株）製の
ＨＭ−１（商品名）の場合、各部材間の膨張係数が大き
く異なるため通常の組立を行うと、リードフレームの反
りが３mm以上生じるが、加熱処理を３５０〜４００℃、
６０sec 行い冷却処理を室温である２０〜３０℃、６０
sec 行うとリードフレームの反りが規定値の０．５mm以
下に低減できる。
リードフレーム材質が４２Ｎｉ−Ｆｅ合金、ヒートスプ
レッダ材質が無酸素銅、熱可塑性接着剤がポリエーテル
アミドイミドからなる接着剤例えば日立化成（株）製の
ＨＭ−１（商品名）の場合、各部材間の膨張係数が大き
く異なるため通常の組立を行うと、リードフレームの反
りが３mm以上生じるが、加熱処理を３５０〜４００℃、
６０sec 行い冷却処理を室温である２０〜３０℃、６０
sec 行うとリードフレームの反りが規定値の０．５mm以
下に低減できる。
【００２４】工程的には、熱可塑性接着剤の場合、反り
低減処理の加熱に１〜２min 、冷却に１０〜６０sec と
両工程合せて３min あればよい。熱硬化性接着剤の場合
には、硬化処理だけで２〜２０時間かかり、さらにリー
ドフレーム洗浄も行う必要があることを考えると、熱可
塑性接着剤のほうが工程的に単純で、しかも製造コスト
も下げることができる。
低減処理の加熱に１〜２min 、冷却に１０〜６０sec と
両工程合せて３min あればよい。熱硬化性接着剤の場合
には、硬化処理だけで２〜２０時間かかり、さらにリー
ドフレーム洗浄も行う必要があることを考えると、熱可
塑性接着剤のほうが工程的に単純で、しかも製造コスト
も下げることができる。
【００２５】なお、前記実施例においては、リードフレ
ームとヒートスプレッダの接合に両面接着剤付フィルム
を用いた場合について説明しているが、それ以外にも、
加熱すると流動する熱可塑性の物質を用いるようにして
もよく、例えば、熱可塑性接着剤のみをフィルム状に成
形したものを用いることができる。また、リードフレー
ムに積層する部材はヒートスプレッダに限定されず、既
述した電源層、グランド層でもよく、さらに２層に限ら
ず、３層以上のものにも適用できる。
ームとヒートスプレッダの接合に両面接着剤付フィルム
を用いた場合について説明しているが、それ以外にも、
加熱すると流動する熱可塑性の物質を用いるようにして
もよく、例えば、熱可塑性接着剤のみをフィルム状に成
形したものを用いることができる。また、リードフレー
ムに積層する部材はヒートスプレッダに限定されず、既
述した電源層、グランド層でもよく、さらに２層に限ら
ず、３層以上のものにも適用できる。
【００２６】また、前記実施例においては、プレート上
にヒートスプレッダをセットするようにして、加熱・冷
却を下側から行っているが、横側や上側から行ってもよ
い。また、前記実施例においては、加熱処理方法に加熱
プレートを用いているが、これ以外の加熱方法としてヒ
ーター、ホットエア、高周波加熱等一般的に用いられて
いる加熱方法を採用することができる。また、冷却処理
方法では冷却プレートにアルミニウム等の金属板やセラ
ミックス板等を用いることができ、プレート以外の冷却
方法として空冷等一般的に用いられている冷却方法を採
用することができる。冷却温度は加熱温度以下であれば
０〜４０℃以外でもよい。
にヒートスプレッダをセットするようにして、加熱・冷
却を下側から行っているが、横側や上側から行ってもよ
い。また、前記実施例においては、加熱処理方法に加熱
プレートを用いているが、これ以外の加熱方法としてヒ
ーター、ホットエア、高周波加熱等一般的に用いられて
いる加熱方法を採用することができる。また、冷却処理
方法では冷却プレートにアルミニウム等の金属板やセラ
ミックス板等を用いることができ、プレート以外の冷却
方法として空冷等一般的に用いられている冷却方法を採
用することができる。冷却温度は加熱温度以下であれば
０〜４０℃以外でもよい。
【００２７】そして、前記実施例において、加熱・冷却
処理するためのプレート等の装置を多層構造リードフレ
ームの組立装置に組み込むようにすれば、熱可塑性接着
剤を用いて反り等のない多層構造リードフレームを大量
に生産することができる。
処理するためのプレート等の装置を多層構造リードフレ
ームの組立装置に組み込むようにすれば、熱可塑性接着
剤を用いて反り等のない多層構造リードフレームを大量
に生産することができる。
【００２８】
【発明の効果】（１）請求項１に記載の半導体装置用リ
ードフレームの製造方法によれば、熱可塑性接着剤を用
いながら、再度上記リードフレーム及び上記積層部材の
うち熱膨張率の高い方を加熱処理してリードフレームと
積層部材との熱収縮量の差により変形したリードフレー
ムを平坦化し、次いで上記リードフレーム及び上記積層
部材のうち熱膨張率の高い方を冷却処理して熱可塑性接
着剤の接合温度でのリードフレームと積層部材の熱膨張
量を等しくすることにより、反りあるいはうねりを有効
に低減させることができ、熱硬化性接着剤を用いる場合
に比して製造コストも下げることができる。
ードフレームの製造方法によれば、熱可塑性接着剤を用
いながら、再度上記リードフレーム及び上記積層部材の
うち熱膨張率の高い方を加熱処理してリードフレームと
積層部材との熱収縮量の差により変形したリードフレー
ムを平坦化し、次いで上記リードフレーム及び上記積層
部材のうち熱膨張率の高い方を冷却処理して熱可塑性接
着剤の接合温度でのリードフレームと積層部材の熱膨張
量を等しくすることにより、反りあるいはうねりを有効
に低減させることができ、熱硬化性接着剤を用いる場合
に比して製造コストも下げることができる。
【００２９】（２）請求項２に記載の半導体装置用リー
ドフレームの製造方法によれば、加熱処理を、リードフ
レームよりも形状や構造の簡単で熱伝導性のよい積層部
材から行うようにしたので、処理作業が容易である。
ドフレームの製造方法によれば、加熱処理を、リードフ
レームよりも形状や構造の簡単で熱伝導性のよい積層部
材から行うようにしたので、処理作業が容易である。
【００３０】（３）請求項３に記載の半導体装置用リー
ドフレームの製造方法によれば、冷却処理を、リードフ
レームよりも形状や構造の簡単で熱伝導性のよい積層部
材から行うようにしたので、処理作業が容易である。
ドフレームの製造方法によれば、冷却処理を、リードフ
レームよりも形状や構造の簡単で熱伝導性のよい積層部
材から行うようにしたので、処理作業が容易である。
【００３１】（４）請求項４に記載の半導体装置用リー
ドフレームの製造方法によれば、加熱・冷却を所定条件
下で行うようにしたので、熱硬化性接着剤を用いた場合
に比して、反りやうねりを大幅に低減でき、しかも短時
間で各部材を接合することができる。
ドフレームの製造方法によれば、加熱・冷却を所定条件
下で行うようにしたので、熱硬化性接着剤を用いた場合
に比して、反りやうねりを大幅に低減でき、しかも短時
間で各部材を接合することができる。
【図１】本発明の半導体装置用リードフレームの製造方
法の実施例を示すリードフレームの反り低減工程図。
法の実施例を示すリードフレームの反り低減工程図。
【図２】従来の半導体装置用リードフレームの放熱板貼
り付け工程図。
り付け工程図。
【図３】従来の半導体装置用リードフレームの製造工程
図。
図。
【図４】従来のリードフレームの断面構造図。
１ リードフレーム ２ 両面接着剤付フィルム ３ ヒートスプレッダ（放熱板） ８ 反り低減用加熱プレート ９ 反り低減用冷却プレート １０ 放熱板付リードフレーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 萩谷 重男 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社システムマテリアル研究所内 (72)発明者 高萩 茂治 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電 線株式会社システムマテリアル研究所内 審査官 坂本 薫昭 (56)参考文献 特開 平２−73661（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (4)
- 【請求項１】リードフレームに、これに積層する放熱板
等の積層部材を接着剤により貼り付けた多層構造の半導
体装置用リードフレームの製造方法において、上記接着
剤に熱可塑性接着剤を用いてリードフレームに積層部材
を貼り付け、貼り付け後、再度上記リードフレーム及び
上記積層部材のうち熱膨張率の高い方を加熱処理してリ
ードフレームと積層部材との熱収縮量の差により変形し
たリードフレームを平坦化し、次いで上記リードフレー
ム及び上記積層部材のうち熱膨張率の高い方を冷却処理
して熱可塑性接着剤の接合温度でのリードフレームと積
層部材の熱膨張量を等しくするようにしたことを特徴と
する半導体装置用リードフレームの製造方法。 - 【請求項２】上記貼り付け後の加熱処理を積層部材を加
熱することによって行うようにした請求項１に記載の半
導体装置用リードフレームの製造方法。 - 【請求項３】上記冷却処理を積層部材を冷却することに
よって行うようにした請求項１または２に記載の半導体
装置用リードフレームの製造方法。 - 【請求項４】上記積層部材の加熱温度が熱可塑性接着剤
が軟化する２００〜４００℃、加熱時間は１〜２min で
あり、上記積層部材の冷却温度が０〜４０℃、冷却時間
は１０〜６０sec である請求項１ないし３のいずれかに
記載の半導体装置用リードフレームの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30922893A JP3077483B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
| JP2000105396A JP3399439B2 (ja) | 1993-12-09 | 2000-04-03 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30922893A JP3077483B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000105396A Division JP3399439B2 (ja) | 1993-12-09 | 2000-04-03 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07161895A JPH07161895A (ja) | 1995-06-23 |
| JP3077483B2 true JP3077483B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=17990481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30922893A Expired - Fee Related JP3077483B2 (ja) | 1993-12-09 | 1993-12-09 | 半導体装置用リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3077483B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-09 JP JP30922893A patent/JP3077483B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07161895A (ja) | 1995-06-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |