JPH06168986A - Ｔａｂテープ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導体パターン等の変形がなく高精度に形成で
きて、好適に樹脂封止でき、材料コストを低減できてＴ
ＡＢテープの製造を容易にする。 【構成】 導体パターンを形成する範囲にわたって電気
的絶縁性を有する接着剤層１２を表面に設けた金属板１
０に対して、デバイスホール１４等の所要のホールを穿
設し、前記接着剤層１２に導体金属箔２０を接着して該
導体金属箔２０をエッチングすることにより所定の導体
パターン２４を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢテープ及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＡＢテープは電気的絶縁性を有するベ
ースフィルム上に導体パターンを形成したもので、きわ
めて微細な導体パターンを得ることができるという特徴
を有する。ＴＡＢテープの製造にあたっては、ベースフ
ィルム上に銅箔等の導体膜を形成し、導体膜を所定パタ
ーンにエッチングすることによって導体パターンを形成
する。ＴＡＢテープはベースフィルムで導体膜を支持す
るから従来のリードフレームにくらべてはるかに薄厚の
導体膜を使用することができ、従来のリードフレームで
は形成できなかったような高密度な導体パターンを形成
することが可能になる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ＴＡＢテープのベース
フィルムは上記のように導体パターンを支持するもので
あるから、それ自体電気的絶縁性を有する必要があり、
また、半導体チップを搭載した後、樹脂封止されるから
一定の耐熱性も必要とされる。したがって、ベースフィ
ルムにはポリイミド等の耐熱性を有する合成樹脂フィル
ムが使用されている。

【０００４】しかしながら、ベースフィルムとして使用
しているポリイミドテープ等の合成樹脂フィルムは材料
的に比較的高価であることや、ベースフィルムに吸湿性
があることから樹脂封止後に樹脂にクラックを発生させ
る原因になること、ベースフィルムと封止樹脂との密着
性が必ずしも良好とはいえないこと、ベースフィルムが
柔らかく剛性が低いことから導体パターンが変形しやす
かったり、ベースフィルムに設けたスプロケットホール
が変形して位置出し精度が十分でない場合があること、
導体パターンとベースフィルムとの熱膨張係数の相違か
らベースフィルムと導体パターンの貼り合わせ状態で反
りが生じるといった問題点があった。

【０００５】そこで、本発明は上記問題点を解消すべく
なされたものであり、その目的とするところは、ポリイ
ミド等の合成樹脂製のベースフィルムを用いることなく
構成することによって材料コストを低減させることがで
き、一定の剛性を有することによって変形等を防止し、
耐熱性等の樹脂封止にも好適に使用することのできるＴ
ＡＢテープ及びその製造方法を提供するにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、金属板の支持体
上に電気的絶縁性を有する接着剤層を介して導体パター
ンを形成したことを特徴とする。また、前記金属板と導
体パターンの金属が同じ金属からなることを特徴とし、
前記金属板と導体パターンが銅であることを特徴とし、
前記金属板の表裏面が粗面に形成されたことを特徴とす
る。前記金属板に、前記導体パターンをエッチング加工
して形成する際のエッチング液から保護するための保護
めっき膜を形成すると好適である。さらに本発明では、
金属板からなる支持体に、デバイスホール、ウインドウ
ホール等の必要なホールが開口され、該支持体上に電気
的絶縁性を有する接着剤層を介して導体パターンが形成
され、該導体パターンのリードが前記ホールに突出され
ると共に、前記接着剤が前記ホール端縁からホール内方
に向けて突出されて前記リードと前記金属板との間の沿
面距離が大きくなるよう設定されていることを特徴とし
ている。また、ＴＡＢテープの製造方法において、導体
パターンを形成する範囲にわたって電気的絶縁性を有す
る接着剤層を表面に設けた金属板に対して、デバイスホ
ール等の所要のホールを穿設する工程と、前記接着剤層
に導体金属箔を接着する工程と、前記金属板に前記導体
金属箔をエッチングする際に用いるエッチング液によっ
て侵されない保護めっきを施す工程と、該導体金属箔を
所定の導体パターンにエッチングする工程とを含むこと
を特徴としている。さらに、金属板に保護めっきを施す
工程と、デバイスホール等の所要のホールを穿設する工
程と、前記金属板表面に導体パターンを形成する範囲に
わたって電気的絶縁性を有する接着剤層を設け、該接着
剤層に導体金属箔を接着する工程と、該導体金属箔を所
定の導体パターンにエッチングする工程とを含むことを
特徴としている。この場合に金属板および導体金属箔に
はともに銅材を使用すると好適である。また、保護めっ
きは電解ニッケル−すず合金めっきを施すと好適であ
る。

【０００７】

【作用】従来のＴＡＢテープのベースフィルムを構成す
るポリイミド等の電気的絶縁性を有するフィルムにかえ
て金属板を導体パターンの支持体とする。金属板と導体
パターンを銅等の同じ金属材料とすることによって接合
体の反り等を抑えることができ、高精度で高品質の製品
が得られる。また支持体が金属材料なので導体パターン
と共に支持体を所要の形状に折り曲げたままの状態で基
板に容易に接続できる。導体パターンと金属板とは電気
的絶縁性を有する接着剤層によって電気的に絶縁され
る。導体パターンの支持体として金属板を使用する場合
も、従来のベースフィルムを用いる場合と同様に、デバ
イスホールの穿設、銅箔のエッチング等の工程を経てＴ
ＡＢテープが製造される。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。本発明に係るＴＡＢテープは従
来ポリイミド等の合成樹脂フィルムによって形成してい
たベースフィルムを金属板とすることを特徴とし、金属
板上に電気的絶縁性を有する接着剤層を介して導体パタ
ーンを形成することを特徴とする。すなわち、従来のＴ
ＡＢテープでは電気的絶縁性を有するベースフィルムが
導体パターンの支持体部であるのに対し、本発明に係る
ＴＡＢテープでは金属板を支持体部とする。

【０００９】図１は本発明に係るＴＡＢテープおよびＴ
ＡＢテープの製造方法の第１の実施例を示す。図１(a)
は導体パターンを支持する支持体部としての金属板１０
を示す。金属板１０は導体パターンを接合するための接
着剤１２を薄膜状に塗布した状態で提供される。接着剤
１２は金属板１０と導体パターン間を電気的に絶縁する
ため高度の電気的絶縁性が求められる。接着剤１２の種
類はとくに限定されないが、たとえば、ポリイミド系樹
脂接着剤、エポキシ系樹脂接着剤等が使用できる。実施
例では金属板１０として0.125mm 厚の銅板を使用し、接
着剤１２の膜厚は20〜30μm とした。接着剤１２は金属
板１０上で導体パターンを形成する全範囲を被覆する。
接着剤１２はあらかじめ作成された半硬化状態（Ｂステ
ージ状態）のシート状のものを用いて金属板１０上に仮
接着するようにするとよい。

【００１０】次に、接着剤１２を設けた金属板１０に対
して、デバイスホール１４、ウインドウホール１６、ス
プロケットホール１８を形成する。これら各ホールはプ
レス加工によって形成する。次に、デバイスホール１４
等の所要のホールを形成した金属板１０に対して導体パ
ターン形成用の銅箔２０をラミネートする（図１(c))。
銅箔２０は金属板１０上に設けた接着剤１２を用いて各
ホール間にかけわたすように接着する。銅箔２０を接着
後キュアーして接着剤１２を固化させる。

【００１１】導体パターンは銅箔２０を塩化鉄や塩化銅
などのエッチング液を用いてエッチングすることによっ
て形成するが、銅箔２０をエッチングする前に、金属板
１０がエッチング液によって侵されないように保護めっ
きを施す（図１(d))。保護めっきを施す場合は金属板１
０をめっき電極に接続して電解めっきを施す。これによ
って金属板１０のみに保護めっき膜２２を形成すること
ができる。保護めっきとしては電解ニッケルめっき、電
解すずめっきなど、好適には電解ニッケル−すず合金め
っきが使用できる。

【００１２】次に、銅箔２０をエッチングして所定の導
体パターン２４を形成する（図１(e))。銅箔２０をエッ
チングする方法は従来方法と同様であり、銅箔２０にレ
ジストを塗布し、露光・現像してレジストパターンを形
成した後、銅箔２０をエッチングして導体パターン２４
を形成する。なお、図１(d) の状態でレジストを塗布す
る場合、デバイスホール１４、ウインドウホール１６内
にもレジストを充填して銅箔２０の裏面側からエッチン
グされることを防止するようにするのがよい。

【００１３】導体パターン２４を形成した後、導体パタ
ーン２４部分にめっきを施す。このめっきはインナーリ
ード部分のボンディング性を良好にすることを主たる目
的とする。めっきとしてはたとえば、すずめっき、はん
だめっき、ニッケル−金めっきなどが適当である。図１
(f) にこうして得られたＴＡＢテープ製品を示す。導体
パターン２４が接着剤１２を介して金属板１０に支持さ
れた構成が特徴的である。金属板１０と導体パターン２
４は接着剤１２によって電気的に絶縁される。ＴＡＢテ
ープ製品に半導体チップを搭載する方法は従来製品と同
様で、インナーリード２４ａにバンプ接合することによ
って半導体チップを搭載することができる。

【００１４】上記実施例では金属板１０に銅材を用いて
いるから、銅箔２０をエッチングする際に同時に金属板
１０がエッチングされないよう保護めっきを施したが、
金属板１０の材質を銅箔２０のエッチング液によって侵
されない金属とした場合には保護めっきは必ずしも必要
ではない。ただし、導体パターンと金属板とを異種金属
とした場合は、熱膨張係数の相違からＴＡＢテープが反
ったりするという問題が生じる。したがって、導体パタ
ーン２４と金属板１０には同じ金属を使用するのがよ
い。導体パターン２４には電気的特性の点から銅材が好
適に使用されるから、金属板１０に通常は銅材を使用す
るのがよい。なお、銅箔２０のかわりに適宜材料の導体
金属箔を使用してもかまわない。この場合も金属板１０
と導体金属箔を同じ金属とした場合には同様な操作が必
要である。なお、ＴＡＢテープは半導体チップを搭載し
た後に樹脂封止されるから、封止樹脂と良好に密着し封
止樹脂の剥離等が生じないようにする必要がある。この
ため、金属板１０の表裏面を粗面に形成することが効果
的である。金属板１０を粗面に形成することによって接
着剤１２の接合強度も向上し、導体パターン２４が確実
に支持されるという効果もある。また支持体が金属材料
なので導体パターンと共に支持体を所要の形状に折り曲
げたままの状態で基板に容易に接続できる。

【００１５】保護めっき膜２２は電解ニッケル−すず合
金めっき膜の方が、電解ニッケルめっき膜あるいは電解
すずめっき膜よりも耐エッチング液性が良好であった。
接着剤１２はポリイミド系樹脂の方がエポキシ系樹脂を
用いた場合よりもワイヤボンディング性が良好であっ
た。図２はワイヤボンディングにより半導体チップとイ
ンナーリードとの間の電気的接続をした例を示す。この
実施例では、デバイスホール１４は接着剤１２にのみ設
けて金属板１０をそのまま残し、該金属板１０上に半導
体チップ１３を搭載し、半導体チップ１３とインナーリ
ード２４ａとの間をワイヤボンディングしている。この
場合に、接着剤１２としてポリイミド系樹脂の方がエポ
キシ系樹脂に比べワイヤボンディング工程時にかかる温
度条件下で絶縁性、耐熱性に優れている。その他ＴＡＢ
テープを中継端子的に使用し、インナーリードのみなら
ずアウターリード側も外部端子にワイヤボンディングす
る場合にも、ポリイミド系樹脂接着剤を使用すると好適
である。

【００１６】図３はＴＡＢテープおよびＴＡＢテープの
製造方法の第２の実施例を示す。この実施例の製造方法
は上記実施例とほぼ同様であるが、銅箔２０をラミネー
トする前に金属板１０に保護めっきを施すことを特徴と
する。すなわち、上記実施例では銅箔２０を金属板１０
にラミネートした後に保護めっきを施すが、接着剤層が
20μm 〜30μm とかなり薄厚であるため保護めっきを施
す際に金属板１０と銅箔２０とが電気的に導通し、銅箔
２０に保護めっきが付着するおそれがある。本実施例で
は銅箔２０をラミネートする前に金属板１０に保護めっ
きを施すことによって金属板１０と銅箔との導通を回避
しようとするものである。

【００１７】図３(a) は導体パターンの支持体として用
いる金属板１０で、接着剤１２が塗布されて提供され
る。この金属板１０をプレス加工してデバイスホール１
４等を形成する（図３(b))。次に、このデバイスホール
１４等を形成した金属板１０にエッチング液で金属板１
０が侵されないようにする保護めっきを電解めっきによ
って施す。保護めっき膜２２は接着剤１２部分を除いた
金属板１０上に形成される（図３(c))。次いで、銅箔２
０を金属板１０上にラミネートし（図３(d) ）、キュア
ーして接着剤１２を固化して後銅箔２０を所要のパター
ンにエッチングして導体パターン２４を形成する（図３
(e))。銅箔２０のエッチング方法等は上記実施例と同様
である。最後に、導体パターン２４部分にめっきを施し
てＴＡＢテープ製品を得る（図３(f))。得られた製品は
上記実施例の方法によって得た製品とほとんど同形状の
ものである。

【００１８】図４はＴＡＢテープおよびＴＡＢテープの
製造方法の第３の実施例を示す。この実施例では金属板
１０にあらかじめ保護めっきを施し、この保護めっきを
施した金属板１０に接着剤１２を塗布することを特徴と
する。保護めっきは電解めっきでも無電解めっきでもよ
い。上記各実施例では接着剤１２を塗布した後の金属板
１０に対して保護めっきを施すようにしているから、接
着剤１２部分にめっきが付着して接着剤１２による電気
的絶縁機能が阻害されるおそれがある。本実施例は金属
板１０にあらかじめ保護めっきを施しておくことによっ
て接着剤１２の機能に悪影響が及ばないようにするもの
である。

【００１９】図４(a) は保護めっきを施した金属板１０
を示す。保護めっきは前述したように銅箔２０をエッチ
ングする際に金属板１０が侵されないようにするための
ものである。この保護めっきを施した金属板１０にプレ
ス加工によってデバイスホール１４等の所要のホールを
形成する（図４(b))。次いで、金属板１０上の所定範囲
に接着剤１２を塗布し（図４(c))、さらに銅箔２０をラ
ミネートし、キュアーして接着剤１２を固化する。

【００２０】図４(d) は銅箔２０を所定パターンにエッ
チングするため銅箔２０の上面にレジストパターン２６
を形成した状態を示す。本実施例ではあらかじめ保護め
っきを施した金属板１０をプレス加工してデバイスホー
ル１４等を形成するから、デバイスホール１４等の各ホ
ール部分の内側面が保護めっきによって被覆されない状
態になっている。したがって、銅箔２０をエッチングす
る際にはレジストパターン２６を形成するとともに、図
４(e) に示すように金属板１０のホール部分に保護レジ
スト２８を充填し、金属板１０がエッチングされないよ
うにして銅箔２０をエッチングする。図４(f) は銅箔２
０をエッチングして導体パターンを形成した後、保護レ
ジスト２８を除去した状態である。

【００２１】上記のようにして導体パターン２４を形成
した後、導体パターン２４にめっきを施してＴＡＢテー
プ製品を得る（図４(g))。得られたＴＡＢテープ製品は
上述した他の実施例のＴＡＢテープ製品と同様に金属板
１０に接着剤１２を介してインナーリード２４ａ、アウ
ターリード２４ｂを支持した構成となる。ただし、この
実施例の場合は保護めっき膜２２上に接着剤１２がある
こと、金属板１０のデバイスホール１４等のホール部分
の内壁に保護めっき膜２２が形成されていないという相
違がある。なお、上記各実施例では金属板１０上に導体
パターン１２を１層設けた構成のＴＡＢ製品について説
明したが、層間に上記実施例と同様に電気的絶縁性を有
する接着剤層を設けて複数層で導体パターンを設けるこ
とも可能である。

【００２２】図５はＴＡＢテープおよびＴＡＢテープの
製造方法の第４の実施例を示す。この実施例では、接着
剤１２を、金属板１０に設けるデバイスホール１４等の
各ホール（スプロケットホールを除く）の端縁から接着
剤１２をホール内方に若干突出するように設けている。
これによりインナーリード２４ａが多少垂れ下がって
も、インナーリード２４ａと金属板１０との間に接着剤
１２の突出部が存することからインナーリード２４ａと
金属板１０との短絡を防止できる。

【００２３】図５(a) は金属板１０を示す。この金属板
１０にデバイスホール１４、ウインドウホール１６、ス
プロケットホール１８を形成する（図５(b))。次いで金
属板１０に保護めっき膜２２を形成する（図５(c))。保
護めっき膜２２は銅箔２０をエッチングする際に金属板
１０が侵されないようにするためのものである。次い
で、金属板１０上のデバイスホール１４、ウインドウホ
ール１６を覆って所定範囲に接着剤１２を貼り付ける
（図５(d))。次に、上記デバイスホール１４、ウインド
ウホール１６を穿孔するよりも若干小さいポンチを用い
て、接着剤１２にデバイスホール１４、ウインドウホー
ル１６と同じ位置に、透孔１４ａ、１６ａを穿孔する。
したがって接着剤１２は図５(e) に示すように、各デバ
イスホール１４、ウインドウホール１６端縁からホール
内方に向けて若干突出する（突出部１２ａ）。次いで銅
箔２０を接着剤１２によりラミネートし、キュアして接
着剤１２を固化する（図５(f))。次に銅箔２０をエッチ
ングして導体パターン２４を形成し、さらに導体パター
ン２４に必要なめっきを施してＴＡＢテープに完成する
のである（図５(g))。

【００２４】得られたＴＡＢテープ製品は上述した他の
実施例のＴＡＢテープ製品と同様に金属板１０に接着剤
１２を介してインナーリード２４ａ、アウターリード２
４ｂを支持した構成となる。本実施例では、デバイスホ
ール１４端縁およびウインドウホール１６端縁から突出
部１２ａがホール内方に向けて突出していて各インナー
リード２４ａ、アウターリード２４ｂを支持しているの
で、インナーリード２４ａ、アウターリード２４ｂと金
属板１０との間の沿面距離をそれだけ大きくでき、イン
ナーリード２４ａ、アウターリード２４ｂと金属板１０
との接触による短絡を防止できる。

【００２５】上記第２〜第４の実施例においても、接着
剤１２、保護膜２２の種類は実施例１同様のものを用い
ることができ、またＴＡＢテープの形態も、金属板１２
上に半導体チップを搭載するタイプのものや中継端子的
に使用するもの等、とくに限定されるものではない。上
記の各実施例で示すＴＡＢテープの製造方法はポリイミ
ド等の電気的絶縁性を有するベースフィルムを用いたＴ
ＡＢテープの製造方法とほとんど同じである。したがっ
て、本発明に係るＴＡＢテープの製造に際しては従来の
ＴＡＢテープの製造装置が有効に利用でき、装置の無駄
をなくすことができるという特徴がある。

【００２６】また、本発明に係るＴＡＢテープは従来の
ポリイミドフィルム等のベースフィルムを使用するかわ
りに金属板を使用することから、次のような利点を有す
る。すなわち、金属板を使用することによってポリイミ
ドフィルム等のベースフィルム材料を使用するよりも材
料費を低減することができる。また、ベースフィルムに
くらべて金属板の方が剛性が高いことから、導体パター
ンの変形を効果的に抑えることができる。また、スプロ
ケットホールの変形を抑えることができ、位置合わせの
際の精度を向上させることができる。また、金属板と導
体パターンを同じ金属材料にすることによって、ベース
フィルムに導体パターンを支持した場合のように異種材
料の接合によって生じる反りを抑えることが可能にな
る。また、従来のポリイミド等によるベースフィルムの
場合には樹脂封止した際に封止樹脂とベースフィルムと
の密着性が十分でなかったり、ベースフィルムに吸湿性
があるといった問題点があったが、本発明のＴＡＢテー
プ製品のようにベースフィルムのかわりに金属板を使用
した場合は封止樹脂との密着性が良好になるとともに、
金属板の吸湿性がないことから非常に信頼性の高い製品
を得ることが可能になる。

【００２７】

【発明の効果】本発明に係るＴＡＢテープ及びその製造
方法によれば、上述したように、高精度で高品質のＴＡ
Ｂテープを得ることができ、好適に樹脂封止できる製品
として提供することができる。また支持体が金属材料で
あることによって導体パターンと共に支持体を所要の形
状に折り曲げたままの状態で容易に実装することが可能
になる。また、材料コストを低減させることができると
ともに、従来製品にくらべて製造工程も複雑にすること
なく容易に製造することができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＴＡＢテープおよびＴＡＢテープの製造方法の
第１の実施例を示す説明図である。

【図２】金属板上に半導体チップを搭載した状態を示す
説明図である。

【図３】ＴＡＢテープおよびＴＡＢテープの製造方法の
第２の実施例を示す説明図である。

【図４】ＴＡＢテープおよびＴＡＢテープの製造方法の
第３の実施例を示す説明図である。

【図５】ＴＡＢテープおよびＴＡＢテープの製造方法の
第４の実施例を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 金属板 １２ 接着剤 １３ 半導体チップ １４ デバイスホール １６ ウインドウホール １８ スプロケットホール ２０ 銅箔 ２２ 保護めっき膜 ２４ 導体パターン ２４ａ インナーリード ２４ｂ アウターリード ２６ レジストパターン ２８ 保護レジスト

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属板の支持体上に電気的絶縁性を有す
   る接着剤層を介して導体パターンを形成したことを特徴
   とするＴＡＢテープ。
2. 【請求項２】 金属板と導体パターンの金属が同じ金属
   からなることを特徴とする請求項１記載のＴＡＢテー
   プ。
3. 【請求項３】 金属板と導体パターンが銅であることを
   特徴とする請求項２記載のＴＡＢテープ。
4. 【請求項４】 金属板の表裏面が粗面に形成されたこと
   を特徴とする請求項１、２または３記載のＴＡＢテー
   プ。
5. 【請求項５】 前記金属板に、前記導体パターンをエッ
   チング加工して形成する際のエッチング液から保護する
   ための保護めっき膜を形成したことを特徴とする請求項
   １、２、３または４記載のＴＡＢテープ。
6. 【請求項６】 金属板からなる支持体に、デバイスホー
   ル、ウインドウホール等の必要なホールが開口され、該
   支持体上に電気的絶縁性を有する接着剤層を介して導体
   パターンが形成され、該導体パターンのリードが前記ホ
   ールに突出されると共に、前記接着剤が前記ホール端縁
   からホール内方に向けて突出されて前記リードと前記金
   属板との間の沿面距離が大きくなるよう設定されている
   ことを特徴とするＴＡＢテープ。
7. 【請求項７】 導体パターンを形成する範囲にわたって
   電気的絶縁性を有する接着剤層を表面に設けた金属板に
   対して、デバイスホール等の所要のホールを穿設する工
   程と、 前記接着剤層に導体金属箔を接着する工程と、 前記金属板に前記導体金属箔をエッチングする際に用い
   るエッチング液によって侵されない保護めっきを施す工
   程と、 該導体金属箔を所定の導体パターンにエッチングする工
   程とを含むことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
8. 【請求項８】 金属板に保護めっきを施す工程と、 デバイスホール等の所要のホールを穿設する工程と、 前記金属板表面に導体パターンを形成する範囲にわたっ
   て電気的絶縁性を有する接着剤層を設け、該接着剤層に
   導体金属箔を接着する工程と、 該導体金属箔を所定の導体パターンにエッチングする工
   程とを含むことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
9. 【請求項９】 金属板および導体金属箔にともに銅材を
   使用することを特徴とする請求項７または８記載のＴＡ
   Ｂテープの製造方法。
10. 【請求項１０】 保護めっきが電解ニッケル−すず合金
    めっきであることを特徴とする請求項７、８または９記
    載のＴＡＢテープの製造方法。