JP4448010B2 - フレキシブル回路基板実装体の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Description
これまでガラス基板の両面にフレキシブル回路基板を実装するフレキシブル回路基板実装体の製造方法は、ガラス基板の表面にフレキシブル回路基板を熱圧着により実装し、その後ガラス基板を反転させて、裏面にフレキシブル回路基板を熱圧着でさらに実装することより行なわれていた。そこで表示用などの大型液晶パネルにおけるガラス基板の場合には、ガラス基板を反転させることが困難であることから、ガラス基板を反転させることなく、フレキシブル回路基板をガラス基板の両面に実装するフレキシブル回路基板実装体の製造方法が既に提案されている(例えば、特許文献1参照。)。
その従来の製造方法について、図4を用いて説明する。図4は、従来のフレキシブル回路基板実装体の製造方法を示す工程断面図である。
そこで本発明の目的は、上記課題を解決して、ガラス基板の両面にフレキシブル回路基板を実装する製造工程において、フレキシブル回路基板の屈曲によるフレキシブル回路基板の剥離や、圧着の際の加熱によるフレキシブル回路基板のズレや剥離を生じることなく実装ができ、電気的に信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を得ることができるフレキシブル回路基板実装体の製造方法及び製造装置を提供することである。
また、基板載置工程は、フレキシブル回路基板と圧着基板との位置決めを行った後に両基板を所定の位置で、フレキシブル回路基板が、圧着基板に対して垂直な方向となるように固定することを特徴とする。
また、圧着基板は、液晶パネルを構成するガラス基板であることを特徴とする。
置された上下の圧着ツールと、前記圧着基板と前記フレキシブル回路基板とのいずれか一方、または両方を移動させて、前記上下の圧着ツール間に、前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板とを挿入し、前記フレキシブル回路基板が前記圧着基板を挟むようにフレキシブル回路基板を屈曲させる基板移動手段と、前記上下の圧着ツールを用いて、前記フレキシブル回路基板を前記圧着基板の両面に同時に圧着して、前記第1、第2の配線パターンと前記接続端子とを接続した実装体を形成する圧着手段と、を備えることを特徴とする。
また、前記基板載置手段は、前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板との位置決めを行った後に両基板を所定の位置で、前記フレキシブル回路基板が、前記圧着基板に対して垂直な方向となるように固定することを特徴とする。
図1(a)は本発明のフレキシブル回路基板実装体の分解斜視図でフレキシブル回路基板と液晶セルとを示し、図1(b)は液晶セルにフレキシブル回路基板を実装したフレキシブル回路基板実装体である液晶光学素子を示す斜視図である。
本発明のフレキシブル回路基板実装体の製造方法は、図1(a)に示すように第1の配線パターン(図示せず)と第2の配線パターン(図示せず)がそれぞれ両面に形成された圧着基板としての液晶セル10におけるガラス基板1bの側面2にフレキシブル回路基板11の接続端子(図示せず)が形成されている表面11aを当接し、図1(b)に示すようにフレキシブル回路基板11をガラス基板1bを挟むように屈曲させ、その後、ガラス基板1bの両面にフレキシブル回路基板11を同時に圧着して、第1の配線パターン(図示せず)と第2の配線パターン(図示せず)とをそれぞれを接続端子(図示せず)に接続することを特徴としており、これによって、電気的に信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体、即ち液晶セル10にフレキシブル回路基板11を実装した液晶光学素子21を得ることができる。以下、フレキシブル回路基板実装体の製造工程の具体的実施例について説明する。
図2(a)は図1(a)におけるA−A断面を示す概略断面を示し、フレキシブル回路基板実装体の製造工程を説明するための図である。はじめに図2(a)に示すように、ガラス基板1bを含む液晶セル10を圧着基板ステージ31に載置する。この時液晶セル10は、圧着基板ステージ31上に真空吸着で固定される。また、フレキシブル回路基板11は、液晶セル10に対して垂直な方向で、かつフレキシブル回路基板11の一方の面、即ち接続端子13、15の形成表面11aとガラス基板1bの一側面2とが対向する位置に配置され、フレキシブル回路基板ステージ33に載置される。この時フレキシブル回路基板11は、フレキシブル回路基板ステージ33上に真空吸着で固定される。ここで、ガ
ラス基板1b上の第1の配線パターン3とフレキシブル回路基板11上の第1の接続端子13との位置、およびガラス基板1b上の第2の配線パターン5とフレキシブル回路基板11上の第2の接続端子15との位置がそれぞれ合致するように、圧着基板ステージ31と、フレキシブル回路基板ステージ33は、予め位置が調整されている。
子13、ガラス基板1b上の第2の配線パターン5とフレキシブル回路基板11上の第2の接続端子15がそれぞれ電気的に接続される。その後、上段、下段の圧着ツール17、19、圧着基板ステージ31から液晶セル10にフレキシブル回路基板11を実装した液晶光学素子21を解放する。以上の工程によって、図1(b)に示すように電気的に信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体、即ち液晶セル10にフレキシブル回路基板11を実装した液晶光学素子21が完成する。
2 ガラス基板の側面
3 第1の配線パターン
5 第2の配線パターン
7 異方性導電フィルム
10 液晶セル
11 フレキシブル回路基板
11a フレキシブル回路基板の一方の面
13 第1の接続端子
15 第2の接続端子
17 上段の圧着ツール
19 下段の圧着ツール
21 液晶光学素子
Claims (7)
- 第1の配線パターンと第2の配線パターンがそれぞれ両面に形成された圧着基板と、接続端子を設けたフレキシブル回路基板を前記圧着基板の側面箇所にて屈曲させて、前記第1の配線パターンと、前記第2の配線パターンに前記接続端子をそれぞれ接続するフレキシブル回路基板実装体の製造方法において、 前記フレキシブル回路基板が、前記圧着基板に対して垂直な方向で、前記フレキシブル回路基板の前記接続端子形成表面と前記圧着基板の一側面が対向するように、前記フレキシブル回路基板を固定ツールに載置する基板載置工程と、 前記圧着基板と前記フレキシブル回路基板とのいずれか一方、または両方を移動させて、前記垂直に配したフレキシブル回路基板を挟んで前記圧着基板と対向配置され、かつ前記フレキシブル回路基板の幅よりも狭い間隔で配置された上下の圧着ツール間に、前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板とを挿入し、前記フレキシブル回路基板が前記圧着基板を挟むようにフレキシブル回路基板を屈曲させる基板移動工程と、 前記上下の圧着ツールを用いて、前記フレキシブル回路基板を前記圧着基板の両面に同時に圧着して、前記第1、第2の配線パターンと前記接続端子とを接続した実装体を形成する圧着工程と、 を備えることを特徴とするフレキシブル回路基板実装体の製造方法。
- 前記基板移動工程は、前記圧着基板と前記フレキシブル回路基板のいずれか一方、または両方を移動させ、前記フレキシブル回路基板の接続端子が形成されている一方の表面と前記圧着基板の側面とを当接し、その後、前記フレキシブル回路基板の他方の表面を前記上下の圧着ツール端面に当接させた後、前記フレキシブル回路基板を前記固定ツールから開放し、前記フレキシブル回路基板が開放された状態で、前記上下の圧着ツール間に前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板とを挿入することを特徴とする請求項1に記載のフ
レキシブル回路基板実装体の製造方法。 - 前記基板載置工程は、前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板との位置決めを行った後に両基板を所定の位置で、前記フレキシブル回路基板が、前記圧着基板に対して垂直な方向となるように固定することを特徴とする請求項1または2に記載のフレキシブル回路基板実装体の製造方法。
- 前記圧着基板は、液晶パネルを構成するガラス基板であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のフレキシブル回路基板実装体の製造方法。
- 第1の配線パターンと第2の配線パターンがそれぞれ両面に形成された圧着基板と、接続端子を設けたフレキシブル回路基板を前記圧着基板の側面箇所にて屈曲させて、前記第1の配線パターンと、前記第2の配線パターンに前記接続端子をそれぞれ接続するフレキシブル回路基板実装体の製造装置において、
前記圧着基板を載置する圧着基板ステージと、
前記フレキシブル回路基板が、前記圧着基板に対して垂直な方向で、前記フレキシブル回路基板の前記接続端子形成表面と前記圧着基板の一側面が対向するように、前記フレキシブル回路基板を載置する固定ツールと、
前記垂直に配したフレキシブル回路基板を挟んで前記圧着基板と対向配置され、かつ前記フレキシブル回路基板の幅よりも狭い間隔で配置された上下の圧着ツールと、
前記圧着基板と前記フレキシブル回路基板とのいずれか一方、または両方を移動させて、前記上下の圧着ツール間に、前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板とを挿入し、前記フレキシブル回路基板が前記圧着基板を挟むようにフレキシブル回路基板を屈曲させる基板移動手段と、
前記上下の圧着ツールを用いて、前記フレキシブル回路基板を前記圧着基板の両面に同時に圧着して、前記第1、第2の配線パターンと前記接続端子とを接続した実装体を形成する圧着手段と、
を備えることを特徴とするフレキシブル回路基板実装体の製造装置。 - 前記基板移動手段は、前記圧着基板と前記フレキシブル回路基板のいずれか一方、または両方を移動させ、前記フレキシブル回路基板の接続端子が形成されている一方の表面と前記圧着基板の側面とを当接し、その後、前記フレキシブル回路基板の他方の表面を前記上下の圧着ツール端面に当接させた後、前記フレキシブル回路基板を前記固定ツールから開放し、前記フレキシブル回路基板が開放された状態で、前記上下の圧着ツール間に前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板とを挿入することを特徴とする請求項5に記載のフレキシブル回路基板実装体の製造装置。
- 前記基板載置手段は、前記フレキシブル回路基板と前記圧着基板との位置決めを行った後に両基板を所定の位置で、前記フレキシブル回路基板が、前記圧着基板に対して垂直な方向となるように固定することを特徴とする請求項5または6に記載のフレキシブル回路基板実装体の製造装置。
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