JPH1035161A - Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法Info
- Publication number
- JPH1035161A JPH1035161A JP8194323A JP19432396A JPH1035161A JP H1035161 A JPH1035161 A JP H1035161A JP 8194323 A JP8194323 A JP 8194323A JP 19432396 A JP19432396 A JP 19432396A JP H1035161 A JPH1035161 A JP H1035161A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- card
- module
- label
- labels
- Prior art date
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】アンテナ形状の大きな非接触型ＩＣカードを射
出成形で製造する際、ＩＣチップが割れない様にしたＩ
Ｃカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベ
ルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード
基体が形成されて成るＩＣカードの製造方法において、
ＩＣモジュールを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモジュー
ルを被覆する保護枠を少なくとも該基板の上側又は下側
の一方に搭載し、該ＩＣモジュール及び該保護枠を前記
表面側及び裏面側ラベルのうちどちらか一方のラベルに
搭載後、該両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベルを金
型の所定位置に位置決めし、金型を閉じた後、樹脂を射
出したことを特徴とするＩＣカードの製造方法およびそ
れにより製造されたＩＣカード。
出成形で製造する際、ＩＣチップが割れない様にしたＩ
Ｃカード及びＩＣカードの製造方法を提供する。 【解決手段】 表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベ
ルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード
基体が形成されて成るＩＣカードの製造方法において、
ＩＣモジュールを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモジュー
ルを被覆する保護枠を少なくとも該基板の上側又は下側
の一方に搭載し、該ＩＣモジュール及び該保護枠を前記
表面側及び裏面側ラベルのうちどちらか一方のラベルに
搭載後、該両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベルを金
型の所定位置に位置決めし、金型を閉じた後、樹脂を射
出したことを特徴とするＩＣカードの製造方法およびそ
れにより製造されたＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード内部に電子
部品からなり、マイクロコンピュータ、半導体メモリを
含むＩＣモジュールを搭載してなるＩＣカードおよびそ
の製造方法に関する。
部品からなり、マイクロコンピュータ、半導体メモリを
含むＩＣモジュールを搭載してなるＩＣカードおよびそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、リーダ・ライタにおいてＩＣカー
ドへの電力の供給や情報の読み書きを行う場合、カード
表面に入出力用の端子を設け、この端子を介して行って
いた。しかし、この方法によるとカードの繰り返し使用
による端子の破損や、使用者が指で保持した際の汗、油
脂、塵等の付着、またカード自体の帯電による短絡とい
った不都合が生じていた。そこで、近年非接触型ＩＣカ
ードとしてカード内部に電線をコイル状に巻いたアンテ
ナを組み込み、このアンテナに発生する電磁誘導を利用
して、情報の読み書きやそのための電力の供給を行うＩ
Ｃカードが開発されてきている。
ドへの電力の供給や情報の読み書きを行う場合、カード
表面に入出力用の端子を設け、この端子を介して行って
いた。しかし、この方法によるとカードの繰り返し使用
による端子の破損や、使用者が指で保持した際の汗、油
脂、塵等の付着、またカード自体の帯電による短絡とい
った不都合が生じていた。そこで、近年非接触型ＩＣカ
ードとしてカード内部に電線をコイル状に巻いたアンテ
ナを組み込み、このアンテナに発生する電磁誘導を利用
して、情報の読み書きやそのための電力の供給を行うＩ
Ｃカードが開発されてきている。
【０００３】電力の供給や情報の読み書きやそのための
電磁波等を利用したＩＣカードは、一般にＩＣモジュー
ルとしてアンテナ部とＩＣ部とに分けられることが多
い。このアンテナにより電磁波等をＩＣが駆動するため
のエネルギーとして得る場合、アンテナを形成するコイ
ルの巻数及び面積が大きいほど多くのエネルギーを得る
ことができる。したがって、通信距離を長くしたり、あ
るいはＩＣの消費電力が多い場合はアンテナの形状を大
きくする必要があり、これに伴ってＩＣモジュールも大
きくなる。
電磁波等を利用したＩＣカードは、一般にＩＣモジュー
ルとしてアンテナ部とＩＣ部とに分けられることが多
い。このアンテナにより電磁波等をＩＣが駆動するため
のエネルギーとして得る場合、アンテナを形成するコイ
ルの巻数及び面積が大きいほど多くのエネルギーを得る
ことができる。したがって、通信距離を長くしたり、あ
るいはＩＣの消費電力が多い場合はアンテナの形状を大
きくする必要があり、これに伴ってＩＣモジュールも大
きくなる。
【０００４】このＩＣモジュールを組み込んだカードの
製造方法として図１０に示すラミネート方式および図１
１に示す射出成形方式が検討されている。ラミネート方
式は、ＩＣモジュールを搭載したセンターコアの両面に
文字や絵柄等の印刷が施されたオーバーシートを積層
し、加熱プレスによりカードを一体化する方法である。
しかし、このラミネート方式だと、特に形状の大きいＩ
Ｃモジュール３５は、被覆する際オーバーシート３６の
破れや歪み、或いはＩＣモジュール３５に集中的に荷重
がかかって破損が生じ、生産効率を低下させている。そ
こで、生産効率の向上が図れる方法として射出成形方式
が有望視されている。
製造方法として図１０に示すラミネート方式および図１
１に示す射出成形方式が検討されている。ラミネート方
式は、ＩＣモジュールを搭載したセンターコアの両面に
文字や絵柄等の印刷が施されたオーバーシートを積層
し、加熱プレスによりカードを一体化する方法である。
しかし、このラミネート方式だと、特に形状の大きいＩ
Ｃモジュール３５は、被覆する際オーバーシート３６の
破れや歪み、或いはＩＣモジュール３５に集中的に荷重
がかかって破損が生じ、生産効率を低下させている。そ
こで、生産効率の向上が図れる方法として射出成形方式
が有望視されている。
【０００５】ところで、射出成形によりカードを製造し
生産効率の向上を図るには、如何にして工程数を減らす
かということが課題になっている。即ち、ＩＣモジュー
ル３１をカード内に収めるために、如何に少ない工程で
ラベルにＩＣモジュール３１を搭載し、同時に絵付けを
行うかである。これは、特開平２−１６０５９４号公報
に、ＩＣモジュール３１を搭載したラベル３３ａを金型
内に挿入し、このラベル３３ａの上に別のラベル３３ｂ
を挿入し、ラベル３３ａ，３３ｂ間に樹脂を射出するい
わゆるインサートインジェクション法による製造方法が
提案されており、これにより略１回の成形によりカード
を製造することが可能になった。
生産効率の向上を図るには、如何にして工程数を減らす
かということが課題になっている。即ち、ＩＣモジュー
ル３１をカード内に収めるために、如何に少ない工程で
ラベルにＩＣモジュール３１を搭載し、同時に絵付けを
行うかである。これは、特開平２−１６０５９４号公報
に、ＩＣモジュール３１を搭載したラベル３３ａを金型
内に挿入し、このラベル３３ａの上に別のラベル３３ｂ
を挿入し、ラベル３３ａ，３３ｂ間に樹脂を射出するい
わゆるインサートインジェクション法による製造方法が
提案されており、これにより略１回の成形によりカード
を製造することが可能になった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
は、より高度な機能を付加する傾向にあり、その為に記
憶情報量の増加やＣＰＵの搭載により、チップサイズは
１ｍｍ角程度から５ｍｍ角以上へと大きくなりつつあ
る。上記ＩＣカードを射出成形により製造すると、ＩＣ
チップ部にかかる成形時の負荷は、チップサイズが大き
くなるにつれて大きくなり、チップ割れの発生する可能
性が高くなる。従って、ＩＣチップのサイズ大型化に伴
い、ＩＣチップ割れの発生が増加する傾向にあった。
は、より高度な機能を付加する傾向にあり、その為に記
憶情報量の増加やＣＰＵの搭載により、チップサイズは
１ｍｍ角程度から５ｍｍ角以上へと大きくなりつつあ
る。上記ＩＣカードを射出成形により製造すると、ＩＣ
チップ部にかかる成形時の負荷は、チップサイズが大き
くなるにつれて大きくなり、チップ割れの発生する可能
性が高くなる。従って、ＩＣチップのサイズ大型化に伴
い、ＩＣチップ割れの発生が増加する傾向にあった。
【０００７】本発明は以上の点を鑑みてなされたもの
で、チップサイズの大きいＩＣモジュールを用いた非接
触型ＩＣカードにおいて、射出成形時にＩＣモジュール
に成形樹脂の樹脂圧が負荷されるのを防ぐことにより、
チップ割れの発生を防止したＩＣカード及びＩＣカード
の製造方法を提供することを目的とする。
で、チップサイズの大きいＩＣモジュールを用いた非接
触型ＩＣカードにおいて、射出成形時にＩＣモジュール
に成形樹脂の樹脂圧が負荷されるのを防ぐことにより、
チップ割れの発生を防止したＩＣカード及びＩＣカード
の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１の発明のＩＣカードは、表面側及び裏面側に等
間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂
を充填したカード基体が形成されて成るＩＣカードにお
いて、ＩＣモジュールを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモ
ジュールを被覆する保護枠を少なくとも該基板の上側又
は下側の一方に搭載し、該ＩＣモジュール及び該保護枠
を前記表面側及び裏面側ラベルのうちどちらか一方のラ
ベルに搭載したことを特徴とする。
に、第１の発明のＩＣカードは、表面側及び裏面側に等
間隔をおいてラベルを対向配置し、該両ラベル間に樹脂
を充填したカード基体が形成されて成るＩＣカードにお
いて、ＩＣモジュールを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモ
ジュールを被覆する保護枠を少なくとも該基板の上側又
は下側の一方に搭載し、該ＩＣモジュール及び該保護枠
を前記表面側及び裏面側ラベルのうちどちらか一方のラ
ベルに搭載したことを特徴とする。
【０００９】また第２の発明のＩＣカードの製造方法
は、表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配
置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成
されて成るＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュ
ールを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモジュールを被覆す
る保護枠を少なくとも該基板の上側又は下側の一方に搭
載し、該ＩＣモジュール及び該保護枠を前記表面側及び
裏面側ラベルのうちどちらか一方のラベルに搭載後、該
両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベルを金型の所定位
置に位置決めし、金型を閉じた後、樹脂を射出したこと
を特徴とする。
は、表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベルを対向配
置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基体が形成
されて成るＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュ
ールを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモジュールを被覆す
る保護枠を少なくとも該基板の上側又は下側の一方に搭
載し、該ＩＣモジュール及び該保護枠を前記表面側及び
裏面側ラベルのうちどちらか一方のラベルに搭載後、該
両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベルを金型の所定位
置に位置決めし、金型を閉じた後、樹脂を射出したこと
を特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳述する。
【００１１】図３に示す様にラベル３ａ，３ｂは、カー
ド１０への絵柄、文字等の印刷を施すと同時にＩＣモジ
ュール１を金型内２０ａ，２０ｂで固定するための支持
体としてのシートである。ラベル３ａ，３ｂは、ラベル
基体４上に、順次印刷層５、必要に応じて保護層６が形
成されて成る。
ド１０への絵柄、文字等の印刷を施すと同時にＩＣモジ
ュール１を金型内２０ａ，２０ｂで固定するための支持
体としてのシートである。ラベル３ａ，３ｂは、ラベル
基体４上に、順次印刷層５、必要に応じて保護層６が形
成されて成る。
【００１２】ラベル基体４の材料としては印刷適性を有
する任意の紙、合成紙、プラスチックフィルム、もしく
はそれらの材料を組み合わせた複合体によるシート等が
適用できる。紙、合成紙としては、上質紙、コート紙、
アート紙、カード紙等印刷適性を有するものが使用でき
る。また、プラスチックフィルム、シートとしては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等ポリオレフィン樹脂やポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材料を押し出し成形法、カレン
ダーロール成形法等により製造されたもの、或いはこれ
らの材料による複合シート等が挙げられる。厚さは印刷
適性およびエンボス適性を考慮し、１０μｍ〜２００μ
ｍ程度のものが使用できる。
する任意の紙、合成紙、プラスチックフィルム、もしく
はそれらの材料を組み合わせた複合体によるシート等が
適用できる。紙、合成紙としては、上質紙、コート紙、
アート紙、カード紙等印刷適性を有するものが使用でき
る。また、プラスチックフィルム、シートとしては、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等ポリオレフィン樹脂やポ
リエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニ
ル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の材料を押し出し成形法、カレン
ダーロール成形法等により製造されたもの、或いはこれ
らの材料による複合シート等が挙げられる。厚さは印刷
適性およびエンボス適性を考慮し、１０μｍ〜２００μ
ｍ程度のものが使用できる。
【００１３】前記ラベル基体４には装飾効果を付与する
ために、文字、絵柄等から成る印刷層５が設けられてい
る。印刷層５の形成方法は、オフセット印刷、グラビア
印刷法、スクリーン印刷法等公知の印刷方法が用いられ
る。また、印刷層５の材料は、オフセット印刷法の場
合、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンア
クリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アルキッ
ド樹脂等が用いられる。同様にグラビア印刷法の場合、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、
セルロース系樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩ビ／酢ビ
共重合体、飽和ポリエステル樹脂系、アクリルポリオー
ル系樹脂等が用いられる。スクリーン印刷法の場合、ポ
リエステル系樹脂、塩ビ／酢ビ共重合樹脂、アクリルポ
リオール系樹脂等のインキを用いることができる。
ために、文字、絵柄等から成る印刷層５が設けられてい
る。印刷層５の形成方法は、オフセット印刷、グラビア
印刷法、スクリーン印刷法等公知の印刷方法が用いられ
る。また、印刷層５の材料は、オフセット印刷法の場
合、ポリエステルアクリレート系樹脂、ポリウレタンア
クリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、アルキッ
ド樹脂等が用いられる。同様にグラビア印刷法の場合、
ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、
セルロース系樹脂、塩素化ポリプロピレン、塩ビ／酢ビ
共重合体、飽和ポリエステル樹脂系、アクリルポリオー
ル系樹脂等が用いられる。スクリーン印刷法の場合、ポ
リエステル系樹脂、塩ビ／酢ビ共重合樹脂、アクリルポ
リオール系樹脂等のインキを用いることができる。
【００１４】印刷層５の摩耗耐性を向上させる目的で印
刷層５の上に保護層６を設けることができる。保護層６
の材料は、アクリル樹脂、塩化ビニール樹脂、ニトロセ
ルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシルメチル
セルロース、ポリビニールアルコール、スチレン−マレ
イン酸共重合体、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹
脂が使用でき、これらをトルエン、キシレン等の溶剤に
溶解または分散してグラビア印刷法、ロールコート法等
により塗布乾燥して耐熱性保護層を形成する事ができ
る。また、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹
脂などの硬化型樹脂を使用しても良い。
刷層５の上に保護層６を設けることができる。保護層６
の材料は、アクリル樹脂、塩化ビニール樹脂、ニトロセ
ルロース、ヒドロキシセルロース、カルボキシルメチル
セルロース、ポリビニールアルコール、スチレン−マレ
イン酸共重合体、ポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂等の樹
脂が使用でき、これらをトルエン、キシレン等の溶剤に
溶解または分散してグラビア印刷法、ロールコート法等
により塗布乾燥して耐熱性保護層を形成する事ができ
る。また、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹
脂などの硬化型樹脂を使用しても良い。
【００１５】ＩＣモジュール１は、図２に示す通り一般
にアンテナ部１ｂとＩＣ部１ａに分けられる。アンテナ
部１ｂは電線をコイル状に巻いたものが最も多く使用さ
れ、電磁誘導を利用して電力の供給を受け、またデータ
の読み書きを行う。コイルの形状は１０ｍｍΦ程度の円
形タイプから、プリント配線板を利用してスパイラル形
状にしたもの、クレジットカードサイズ大のものまで多
種多様である。また、静電プレートを用いても良い。
にアンテナ部１ｂとＩＣ部１ａに分けられる。アンテナ
部１ｂは電線をコイル状に巻いたものが最も多く使用さ
れ、電磁誘導を利用して電力の供給を受け、またデータ
の読み書きを行う。コイルの形状は１０ｍｍΦ程度の円
形タイプから、プリント配線板を利用してスパイラル形
状にしたもの、クレジットカードサイズ大のものまで多
種多様である。また、静電プレートを用いても良い。
【００１６】ＩＣ部１ａはデータ通信と電力制御等の機
能を持ち、シリコンのベアチップか、エポキシ樹脂等で
封入される場合もある。また、メモリを備えており、普
通は１チップ以上のＩＣで構成される。また、周辺部品
として、ダイオードや抵抗、コンデンサ等が用いられる
ことがある。それらは、プリント配線板上に実装されて
いる場合もあるが、ＩＣのシリコンウエハ上に形成され
る場合もある。
能を持ち、シリコンのベアチップか、エポキシ樹脂等で
封入される場合もある。また、メモリを備えており、普
通は１チップ以上のＩＣで構成される。また、周辺部品
として、ダイオードや抵抗、コンデンサ等が用いられる
ことがある。それらは、プリント配線板上に実装されて
いる場合もあるが、ＩＣのシリコンウエハ上に形成され
る場合もある。
【００１７】また、ＩＣモジュール１は、底部が平板状
の基板１ｃに貼着される。この基板１ｃは、ＩＣモジュ
ール１に射出成形時の樹脂圧が負荷されることにより発
生するＩＣチップ割れを防ぐために、ＩＣモジュール１
を保護する保護枠２を搭載するためのものである。該基
板１ｃに保護枠２を搭載した後、ＩＣモジュール１を保
護すめために、保護枠２内にＩＣ封止用の樹脂７が充填
される。ＩＣ封止用の樹脂７としては、エポキシ樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることが
できる。また、保護枠２内にＩＣ封止用の樹脂７を充填
する以外に、基板１ｃ上に接着剤等により固定、若しく
は固定すると同時に封止する方法も挙げられる。これら
の封止兼基板１ｃ上への固定用樹脂としても、上記と同
じ樹脂が用いられる。ＩＣの封止方法としては、トラン
スファーモールド、ポッテング等が可能である。さらに
基板１ｃには、基板１ｃの下側にも封止用樹脂が供給さ
れる様に樹脂供給用の穴を設けても良い。基板１ｃの大
きさは、保護枠２と略同等か、円形であればその直径よ
りも大きくする必要が有る。基板２の材質は、ガラスエ
ポキシ製が一般的であるが、耐熱性を向上させるために
ポリイミドなどを用いても良い。基板２とＩＣモジュー
ル１の取り付けは接着剤、或いは接着シートを用いて接
着できる。
の基板１ｃに貼着される。この基板１ｃは、ＩＣモジュ
ール１に射出成形時の樹脂圧が負荷されることにより発
生するＩＣチップ割れを防ぐために、ＩＣモジュール１
を保護する保護枠２を搭載するためのものである。該基
板１ｃに保護枠２を搭載した後、ＩＣモジュール１を保
護すめために、保護枠２内にＩＣ封止用の樹脂７が充填
される。ＩＣ封止用の樹脂７としては、エポキシ樹脂、
ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂等を用いることが
できる。また、保護枠２内にＩＣ封止用の樹脂７を充填
する以外に、基板１ｃ上に接着剤等により固定、若しく
は固定すると同時に封止する方法も挙げられる。これら
の封止兼基板１ｃ上への固定用樹脂としても、上記と同
じ樹脂が用いられる。ＩＣの封止方法としては、トラン
スファーモールド、ポッテング等が可能である。さらに
基板１ｃには、基板１ｃの下側にも封止用樹脂が供給さ
れる様に樹脂供給用の穴を設けても良い。基板１ｃの大
きさは、保護枠２と略同等か、円形であればその直径よ
りも大きくする必要が有る。基板２の材質は、ガラスエ
ポキシ製が一般的であるが、耐熱性を向上させるために
ポリイミドなどを用いても良い。基板２とＩＣモジュー
ル１の取り付けは接着剤、或いは接着シートを用いて接
着できる。
【００１８】保護枠２は、カードを成形する際、ＩＣモ
ジュール１に付加した樹脂の圧力で、該ＩＣモジュール
１に割れが発生していたのを、射出樹脂が直接ＩＣモジ
ュール１に衝突するのを防ぎ、該ＩＣモジュール１を保
護するための部材である。保護枠２の断面形状は、円形
でも、四角形でも良い。大きさは、アンテナ部１ｂも被
覆できることが好ましい。保護枠２の厚みは、ＩＣモジ
ュール１の基板１ｃを挟んだ状態で、完成カードの総厚
みから表裏のラベルの厚みを除いた厚みに設定すれば良
い。また、保護枠２の材質は、ＩＣの封止剤に用いられ
るエポキシ樹脂が電気特性に優れており適しているが、
カード成形時の射出樹脂の圧力に耐えられればＡＢＳ等
の熱可塑性樹脂でも良く、そうすれば低価格化に繋が
る。さらに、金属性であっても良い。保護枠２は、基板
１ｃの両側に設けても、また片側だけであっても構わな
い。
ジュール１に付加した樹脂の圧力で、該ＩＣモジュール
１に割れが発生していたのを、射出樹脂が直接ＩＣモジ
ュール１に衝突するのを防ぎ、該ＩＣモジュール１を保
護するための部材である。保護枠２の断面形状は、円形
でも、四角形でも良い。大きさは、アンテナ部１ｂも被
覆できることが好ましい。保護枠２の厚みは、ＩＣモジ
ュール１の基板１ｃを挟んだ状態で、完成カードの総厚
みから表裏のラベルの厚みを除いた厚みに設定すれば良
い。また、保護枠２の材質は、ＩＣの封止剤に用いられ
るエポキシ樹脂が電気特性に優れており適しているが、
カード成形時の射出樹脂の圧力に耐えられればＡＢＳ等
の熱可塑性樹脂でも良く、そうすれば低価格化に繋が
る。さらに、金属性であっても良い。保護枠２は、基板
１ｃの両側に設けても、また片側だけであっても構わな
い。
【００１９】上記により得られた絵柄、文字印刷が施さ
れ、更に保護枠２が固定されているラベル３ａを、保護
枠２が固定されていないラベル３ｂと共に金型２０ａ，
２０ｂ内にインサートし、金型２０ａ，２０ｂの所定位
置に吸着させる。吸着はエアーの吸引等の方法で行えば
よい。
れ、更に保護枠２が固定されているラベル３ａを、保護
枠２が固定されていないラベル３ｂと共に金型２０ａ，
２０ｂ内にインサートし、金型２０ａ，２０ｂの所定位
置に吸着させる。吸着はエアーの吸引等の方法で行えば
よい。
【００２０】カード基体８は、カード本体を形成し、ま
たカードに機械的な強度を付与し、ＩＣモジュール１の
部品を格納するための格納庫の役割も担っている。カー
ド基体８の成形用樹脂としては、一般用ポリスチレン樹
脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、変
性ＰＰＯ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファ
ルド樹脂等の熱可塑性樹脂、若しくはそれらの材料の複
合によるアロイ系樹脂、さらにはガラス繊維の添加によ
る強化樹脂等を用いることができる。上記樹脂を、温度
２００℃〜３００℃に加熱し、樹脂圧２０００ｋｇ／ｃ
ｍ2 で射出し、カード基体８を形成する。
たカードに機械的な強度を付与し、ＩＣモジュール１の
部品を格納するための格納庫の役割も担っている。カー
ド基体８の成形用樹脂としては、一般用ポリスチレン樹
脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルスチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタ
ール樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、変
性ＰＰＯ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファ
ルド樹脂等の熱可塑性樹脂、若しくはそれらの材料の複
合によるアロイ系樹脂、さらにはガラス繊維の添加によ
る強化樹脂等を用いることができる。上記樹脂を、温度
２００℃〜３００℃に加熱し、樹脂圧２０００ｋｇ／ｃ
ｍ2 で射出し、カード基体８を形成する。
【００２１】次に、本発明のＩＣカードの製造方法につ
いて説明する。図５〜図８にＩＣカードの製造工程を示
す。まず、予め、ＩＣモジュール１を基板１ｃ上に接着
し（図５）、これを印刷により絵柄等が形成されている
ラベル３ａに搭載する。その後保護枠２内がＩＣ封止用
の樹脂でポッテング法により充填されたら（図６）、該
ラベル３ａを別のラベル３ｂと共に金型２０ａ、２０ｂ
内の所定位置に位置決めし、その後金型２０ａ，２０ｂ
を閉じ（図７）、ラベル３ａ，３ｂの間に成形用樹脂を
充填し（図８）、成形用樹脂が冷却固化したら、金型２
０ａ，２０ｂを開き、カード１０を取り出す。得られた
カード１０は図１に示す通り、ＩＣモジュール１の割れ
の発生がない高品質なカードが得られた。
いて説明する。図５〜図８にＩＣカードの製造工程を示
す。まず、予め、ＩＣモジュール１を基板１ｃ上に接着
し（図５）、これを印刷により絵柄等が形成されている
ラベル３ａに搭載する。その後保護枠２内がＩＣ封止用
の樹脂でポッテング法により充填されたら（図６）、該
ラベル３ａを別のラベル３ｂと共に金型２０ａ、２０ｂ
内の所定位置に位置決めし、その後金型２０ａ，２０ｂ
を閉じ（図７）、ラベル３ａ，３ｂの間に成形用樹脂を
充填し（図８）、成形用樹脂が冷却固化したら、金型２
０ａ，２０ｂを開き、カード１０を取り出す。得られた
カード１０は図１に示す通り、ＩＣモジュール１の割れ
の発生がない高品質なカードが得られた。
【００２２】ここで、金型２０ａ，２０ｂの開閉は、金
型２０ａ，２０ｂの一方のみ又は両方を前進後退させて
行うものであって構わない。また、成形用樹脂の充填
は、通常の射出成形であっても、また薄肉部への樹脂の
充填性を向上させる目的で、射出圧縮成形法であっても
構わない。
型２０ａ，２０ｂの一方のみ又は両方を前進後退させて
行うものであって構わない。また、成形用樹脂の充填
は、通常の射出成形であっても、また薄肉部への樹脂の
充填性を向上させる目的で、射出圧縮成形法であっても
構わない。
【００２３】
【作用】本発明に係るＩＣカード１０によれば、モジュ
ールサイズおよび形状を選ばない上、成形時の樹脂圧力
によりＩＣチップ１ａ部の割れの発生を生じることなく
ＩＣカード１０を効率的に得ることができる。
ールサイズおよび形状を選ばない上、成形時の樹脂圧力
によりＩＣチップ１ａ部の割れの発生を生じることなく
ＩＣカード１０を効率的に得ることができる。
【００２４】
【実施例】以下、本発明の具体的実施例について説明す
る。 〔実施例１〕厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上
に、オフセット印刷法により絵柄印刷層を膜厚１μで設
け、その上に保護層をオフセット印刷法により膜厚２μ
でシート全面に設けて表面ラベルを得た。次に厚み５０
μの白色塩化ビニルシート上にオフセット印刷法により
文字印刷層を膜厚１μで設け、その上に保護層をオフセ
ット印刷法により膜厚２μでシート全面に設け裏面ラベ
ルを得た。エポキシ樹脂性の保護枠をＩＣモジュールに
エポキシ系の接着剤を用いて接着した。ＩＣモジュール
をシリコン系接着剤を用いて固定し表面ラベルを得た。
エポキシ樹脂性の保護枠をつけたＩＣモジュールにエポ
キシ系の接着剤を用いて接着した。ラベル上にウレタン
系接着層を設けたのちにＩＣモジュールに保護枠をつけ
たものを固定させた。２枚のラベルを、射出成形用金型
の表裏面にあたる位置にそれぞれ印刷面側が金型と接触
するようインサート、吸着させ、移動側金型を閉じた後
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂を射出
し、冷却固化し、カード化した。インサートしたカード
表裏ラベルには既に文字、画像等の印刷が施されてお
り、一回の射出工程で良好なカードを得ることが出来
た。
る。 〔実施例１〕厚さ５０μｍの白色塩化ビニルシート上
に、オフセット印刷法により絵柄印刷層を膜厚１μで設
け、その上に保護層をオフセット印刷法により膜厚２μ
でシート全面に設けて表面ラベルを得た。次に厚み５０
μの白色塩化ビニルシート上にオフセット印刷法により
文字印刷層を膜厚１μで設け、その上に保護層をオフセ
ット印刷法により膜厚２μでシート全面に設け裏面ラベ
ルを得た。エポキシ樹脂性の保護枠をＩＣモジュールに
エポキシ系の接着剤を用いて接着した。ＩＣモジュール
をシリコン系接着剤を用いて固定し表面ラベルを得た。
エポキシ樹脂性の保護枠をつけたＩＣモジュールにエポ
キシ系の接着剤を用いて接着した。ラベル上にウレタン
系接着層を設けたのちにＩＣモジュールに保護枠をつけ
たものを固定させた。２枚のラベルを、射出成形用金型
の表裏面にあたる位置にそれぞれ印刷面側が金型と接触
するようインサート、吸着させ、移動側金型を閉じた後
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂を射出
し、冷却固化し、カード化した。インサートしたカード
表裏ラベルには既に文字、画像等の印刷が施されてお
り、一回の射出工程で良好なカードを得ることが出来
た。
【００２５】
【発明の効果】本発明のＩＣカードの製造方法によれ
ば、ＩＣモジュールを保護枠で保護しているので、射出
成形時の樹脂の圧力によりＩＣモジュールが破壊される
ことがない。また、カード成形後、ＩＣモジュールは保
護枠によりその周辺で支えられているため、カードを曲
げた時、保護枠外のＩＣモジュール基板部分のみ変形
し、ＩＣチップに直接ストレスがかからないため、曲げ
等のストレスに強い。また、保護枠は予め別工程で製造
し、これをＩＣモジュール共々搭載したラベルを金型内
に移送し位置決めした後、１回の射出成形工程によりＩ
Ｃモジュールが収められ、カードを得ることができるた
め、ＩＣモジュールをエポキシ樹脂等で封入してから製
造するよりも製造工程が短縮できる。
ば、ＩＣモジュールを保護枠で保護しているので、射出
成形時の樹脂の圧力によりＩＣモジュールが破壊される
ことがない。また、カード成形後、ＩＣモジュールは保
護枠によりその周辺で支えられているため、カードを曲
げた時、保護枠外のＩＣモジュール基板部分のみ変形
し、ＩＣチップに直接ストレスがかからないため、曲げ
等のストレスに強い。また、保護枠は予め別工程で製造
し、これをＩＣモジュール共々搭載したラベルを金型内
に移送し位置決めした後、１回の射出成形工程によりＩ
Ｃモジュールが収められ、カードを得ることができるた
め、ＩＣモジュールをエポキシ樹脂等で封入してから製
造するよりも製造工程が短縮できる。
【００２６】
【図１】本発明のＩＣカードの断面図である。
【図２】保護枠が取り付けられるように基板部分を大き
くしたＩＣモジュールを示す平面図（ａ）、及び断面図
（ｂ）である。
くしたＩＣモジュールを示す平面図（ａ）、及び断面図
（ｂ）である。
【図３】本発明のＩＣカードに用いるＩＣモジュールに
保護枠を取り付けた状態を示す平面図（ａ）、及び断面
図（ｂ）である。
保護枠を取り付けた状態を示す平面図（ａ）、及び断面
図（ｂ）である。
【図４】本発明のＩＣカードの外観を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明のＩＣカードに用いるＩＣモジュールを
基板に搭載した状態を示す平面図（ａ）、及び断面図
（ｂ）である。
基板に搭載した状態を示す平面図（ａ）、及び断面図
（ｂ）である。
【図６】本発明のＩＣカードに用いる保護枠をラベルに
固定し、保護枠内に樹脂を充填した状態を示す平面図
（ａ）、及び断面図（ｂ）である。
固定し、保護枠内に樹脂を充填した状態を示す平面図
（ａ）、及び断面図（ｂ）である。
【図７】本発明のＩＣカードに用いる保護枠をラベルに
固定し、保護枠内に樹脂を充填後、もう一方のラベルを
搭載し、金型内に配置した状態を示す平面図（ａ）、及
び断面図（ｂ）である。
固定し、保護枠内に樹脂を充填後、もう一方のラベルを
搭載し、金型内に配置した状態を示す平面図（ａ）、及
び断面図（ｂ）である。
【図８】金型内に樹脂を射出している状態を示す断面図
である。
である。
【図９】従来のＩＣモジュールの平面図（ａ）、及び断
面図（ｂ）である。
面図（ｂ）である。
【図１０】ラミネート方式で製造したＩＣカードの断面
図である。
図である。
【図１１】従来の射出成形方式で製造したＩＣカードの
断面図である。
断面図である。
１‥‥ＩＣモジュール １ａ‥‥ＩＣチップ １ｂ‥‥
アンテナ部 １ｃ‥‥基板 １ｄ‥‥穴 ２‥‥保護枠 ３ａ，３ｂ
‥‥ラベル ４‥‥ラベル基体 ５‥‥印刷層 ６‥‥保護層 ７‥‥ＩＣ封止用樹脂 ８‥‥カード基体 １０‥‥Ｉ
Ｃカード ２０ａ，２０ｂ‥‥金型 ３１‥‥ＩＣモジュール ３２‥‥カード基体 ３３
ａ，３３ｂ‥‥ラベル ３４‥‥ラベル基体 ３５‥‥印刷層 ３６‥‥保護層 ３７‥‥オーバーシート
アンテナ部 １ｃ‥‥基板 １ｄ‥‥穴 ２‥‥保護枠 ３ａ，３ｂ
‥‥ラベル ４‥‥ラベル基体 ５‥‥印刷層 ６‥‥保護層 ７‥‥ＩＣ封止用樹脂 ８‥‥カード基体 １０‥‥Ｉ
Ｃカード ２０ａ，２０ｂ‥‥金型 ３１‥‥ＩＣモジュール ３２‥‥カード基体 ３３
ａ，３３ｂ‥‥ラベル ３４‥‥ラベル基体 ３５‥‥印刷層 ３６‥‥保護層 ３７‥‥オーバーシート
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年９月２６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正内容】
【図３】カードへの絵柄、文字等の印刷を施すと同時に
ＩＣモジュールを金型内で固定するための支持体として
のラベルを両側に施した本発明のＩＣカードの斜視図で
ある。
ＩＣモジュールを金型内で固定するための支持体として
のラベルを両側に施した本発明のＩＣカードの斜視図で
ある。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正内容】
【図７】本発明のＩＣカードに用いる保護枠をラベルに
固定し、保護枠内に樹脂を充填後、もう一方のラベルを
搭載し、金型内に配置した状体を示す断面図である。
固定し、保護枠内に樹脂を充填後、もう一方のラベルを
搭載し、金型内に配置した状体を示す断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (2)
- 【請求項１】表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベル
を対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基
体が形成されて成るＩＣカードにおいて、ＩＣモジュー
ルを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモジュールを被覆する
保護枠を少なくとも該基板の上側又は下側の一方に搭載
し、該ＩＣモジュール及び該保護枠を前記表面側及び裏
面側ラベルのうちどちらか一方のラベルに搭載したこと
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】表面側及び裏面側に等間隔をおいてラベル
を対向配置し、該両ラベル間に樹脂を充填したカード基
体が形成されて成るＩＣカードの製造方法において、Ｉ
Ｃモジュールを幅広の基板に搭載し、該ＩＣモジュール
を被覆する保護枠を少なくとも該基板の上側又は下側の
一方に搭載し、該ＩＣモジュール及び該保護枠を前記表
面側及び裏面側ラベルのうちどちらか一方のラベルに搭
載後、該両ラベルを金型内に挿入し、該両ラベルを金型
の所定位置に位置決めし、金型を閉じた後、樹脂を射出
したことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194323A JPH1035161A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8194323A JPH1035161A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1035161A true JPH1035161A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=16322687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8194323A Pending JPH1035161A (ja) | 1996-07-24 | 1996-07-24 | Ｉｃカードおよびｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1035161A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1001367A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-17 | ESEC Management SA | Verfahren zur Herstellung eines eine Leiterstruktur enthaltenden Kunststoffobjektes |
| FR2882680A1 (fr) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Seropa Technology Sa | Procede et dispositif de fabrication d'un objet mince par moulage d'une matiere thermoplastique |
| KR100720077B1 (ko) | 2005-09-09 | 2007-05-18 | (주)티이에스 | 메모리 카드 제조 방법 |
| JP2013103360A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Tsuchiya Kogyo Co Ltd | 樹脂成形品の内部に固体、袋入りの液体又は気体等の物体を封入する方法及びその方法により製造した樹脂成形品。 |
-
1996
- 1996-07-24 JP JP8194323A patent/JPH1035161A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1001367A1 (de) * | 1998-11-11 | 2000-05-17 | ESEC Management SA | Verfahren zur Herstellung eines eine Leiterstruktur enthaltenden Kunststoffobjektes |
| FR2882680A1 (fr) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Seropa Technology Sa | Procede et dispositif de fabrication d'un objet mince par moulage d'une matiere thermoplastique |
| KR100720077B1 (ko) | 2005-09-09 | 2007-05-18 | (주)티이에스 | 메모리 카드 제조 방법 |
| JP2013103360A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Tsuchiya Kogyo Co Ltd | 樹脂成形品の内部に固体、袋入りの液体又は気体等の物体を封入する方法及びその方法により製造した樹脂成形品。 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050622 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051206 |