JP2014137628A - Rfタグ、およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】RFタグ(11)は、板厚方向の一方面(14a)にIC(12)が実装される回路基板(13)と、板状であって、回路基板(13)に実装されたIC(12)を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔(26)が設けられており、IC(12)を貫通孔(26)に収容し、回路基板(13)の一方面(14a)と板厚方向の一方面(23a)を対向させるようにして配置される一次成形体(21)と、IC(12)が収容された貫通孔(26)内の空間を封止する樹脂製の封止材(29)と、回路基板(13)の他方面(14b)側から一次成形体(21)の他方面(23b)側に連なって、板厚方向における貫通孔(26)の両側の開口(28a、28b)に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体(31)とを含む。
【選択図】図1
Description
Claims (8)
- 板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板と、
板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される一次成形体と、
前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、
前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含む、RFタグ。 - 前記二次成形体は、前記回路基板の板厚方向の他方面の全面、および前記一次成形体の板厚方向の他方面の全面を覆うようにして設けられる、請求項1に記載のRFタグ。
- 前記二次成形体は、前記回路基板と前記一次成形体とが対向する領域を除いて、前記回路基板、および前記一次成形体の全面を覆うようにして設けられる、請求項1または2に記載のRFタグ。
- 前記貫通孔は、板厚方向に真直ぐに貫通している、請求項1〜3のいずれかに記載のRFタグ。
- 前記封止材の材質は、シリコーン樹脂である、請求項1〜4のいずれかに記載のRFタグ。
- 前記回路部品は、FeRAMまたはEEPROMである、請求項1〜5のいずれかに記載のRFタグ。
- 前記一次成形体の材質は、磁性体を含む材質である、請求項1〜6のいずれかに記載のRFタグ。
- 板厚方向の一方面に回路部品が実装される回路基板と、板状であって、前記回路基板に実装された前記回路部品を収容可能に板厚方向に貫通する貫通孔が設けられており、前記回路部品を前記貫通孔に収容し、前記回路基板の前記一方面と板厚方向の一方面を対向させるようにして配置される一次成形体と、前記回路部品が収容された前記貫通孔内の空間を封止する樹脂製の封止材と、前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なって、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うよう構成されており、射出成形によって形成される二次成形体とを含むRFタグの製造方法であって、
前記回路部品が実装された回路基板、および前記貫通孔が形成された一次成形体を準備する工程と、
前記貫通孔内に前記回路部品を収容させて、前記回路基板の前記一方面と前記一次成形体の前記一方面とを対向させるようにして配置させる工程と、
前記貫通孔内に前記樹脂製の封止剤を注入する工程と、
射出成形により、前記回路基板の他方面側から前記一次成形体の他方面側に連なり、板厚方向における前記貫通孔の両側の開口に対応する領域を覆うようにして、前記二次成形体を形成する工程とを含む、RFタグの製造方法。
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