JP2011164882A - Icタグラベルおよびicタグラベル製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】非接触通信機能を備えたICタグラベルであって、商品に貼付されたラベルを回収する際に容易に剥がすことができ、かつICタグ機能を無効にしてセキュリティ保護ができ、さらにICチップ部のみをラベルから容易に分離できて、剥がした後はラベルとして再貼付も可能なICタグラベルを提供することを目的とする。
【解決手段】ICタグラベルが、基材の一方の面にICチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、かつ、前記ICチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする。
【選択図】 図3
【解決手段】ICタグラベルが、基材の一方の面にICチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、かつ、前記ICチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
本発明は、商品に貼付してその商品情報等を読み書きするためのICタグラベルであって、使用後にラベルと共にICチップを回収して、リサイクル処理を可能としたICタグラベルに関する。
従来、ICタグラベルは、商品や輸送用梱包物等の物品にこれを貼り付けて、その個体特定情報、例えば物品の製造履歴や信頼性等の情報を記録し、物品の内容を保証する手段として一般に用いられている。
ICタグラベルを含むICタグ類やICカードの普及に伴って世界的に問題になりつつあるのが、ICタグ類の廃棄処理に関わる回収リサイクルシステムの問題である。
不要になったICタグは廃棄処理することになるが、ICタグにはICチップやアンテナ回路の原材料として金属やレアメタルが含まれ、さらに基材にはプラスティック等が含まれる。
これらは可能な限り回収して原材料ごとにリサイクル処理を行うことが望ましいが、従来のICタグやICタグラベルの構成では、そのままの形で回収しても原材料ごとに分別処理することが容易にはできず、効率的なリサイクルシステムは望めないため、一般的には行われていなかった。
また、ICタグには貼付する商品や製造履歴などの情報が含まれており、そのまま廃棄するとその情報が第三者に読み取られるおそれがあり、情報セキュリティ上の問題が生じていた。
そのため、ICタグラベルを使用する場合には、一度使用したICタグラベルは他の物品に再使用できないようにすることが好ましい。また、廃棄処理前にICチップの情報を消去するか、あるいはICチップ自体を回収して破壊処分する等の情報漏洩防止手段が必要になる。
再使用防止のためのICタグラベルの構成としては、従来から様々な種類のものが考案され使用されており、例えば基材フィルム上にアンテナ、ICチップ等を固着し、そのアンテナ、ICチップ等の上に強力な接着層を形成したICタグラベルが知られている。
この種のものは、ラベルをいったん物品に貼り付けた後に剥離すると、基材フィルムのみが剥離され、ICチップやアンテナなどが物品上に貼り付いた状態で残り、ラベルが破壊されるように構成されており、再使用をできなくしている。
具体的には、例えば下記特許文献1では、基材上にICチップとアンテナを備えたインレットに帯状の非粘着領域を設け、これに切り込み部を設ける加工を行い、不要になった時には前記切り込み部を引っ張ってインレットから切り離すことでアンテナ回路の一部を破壊し、ICタグとして使用不能とするICタグラベルが開示されている。
しかしながら、このような構成のICタグラベルでは、ラベルとICタグが一体化した構造であるため、商品に貼付されたラベルからICチップ部分を分離して回収することは困難であり、不要になったラベルを回収しても前述のように原材料を分別してリサイクル
を行うことは難しいという問題があった。
を行うことは難しいという問題があった。
また下記特許文献2によれば、ICタグのICチップ周囲に閉じた切り欠き破線部を設け、さらに切り欠き破線部の実装面の内側の粘着力を外側の粘着力より強くすることで、ICチップをタグ基材から容易に引き離せるようにしている。
しかし、この構成のICタグラベルではICチップ周囲において切り欠き破線の加工を行わなければならないが、例えば商品キャンペーン用シールのような小型の貼付物にICタグ機能を設ける場合には、小さなチップ周囲の切り欠き加工や、加工部の内と外で粘着力を分けるような加工は製造上量産が困難であり、加工コストも高くなるため、実質的に適用が難しいという問題があった。
本発明は上記のような問題を解決するためになされたものであり、非接触通信機能を備えたICタグラベルであって、商品に貼付されたラベルを回収する際に容易に剥がすことができ、かつICタグ機能を無効にしてセキュリティ保護ができ、さらにICチップ部のみをラベルから容易に分離できて、剥がした後はラベルとして再貼付も可能なICタグラベルを提供することを目的とする。
上記の目的を鑑みて、本発明は以下のように構成した。
請求項1に記載の発明に係るICタグラベルは、
基材の一方の面にICチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、
さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、
前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、
かつ、前記ICチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする。
基材の一方の面にICチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、
さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、
前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、
かつ、前記ICチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする。
請求項2に記載の発明に係るICタグラベルは、
前記第二粘着層の粘着力が前記第一粘着層の粘着力より大きいことを特徴とする。
前記第二粘着層の粘着力が前記第一粘着層の粘着力より大きいことを特徴とする。
請求項3に記載の発明に係るICタグラベルは、
前記第一粘着層と前記基材との間に剥離性処理が施された被覆層を含むことを特徴とする。
前記第一粘着層と前記基材との間に剥離性処理が施された被覆層を含むことを特徴とする。
請求項4に記載の発明に係るICタグラベルは、
前記第二粘着層と基材および被覆層において、ICチップが含まれる領域と含まれない領域とに分断するためのミシン目加工部を設け、かつ、このミシン目加工部が前記重なり領域の内側にあって前記アンテナの少なくとも一部を分断可能に交差してなることを特徴とする。
前記第二粘着層と基材および被覆層において、ICチップが含まれる領域と含まれない領域とに分断するためのミシン目加工部を設け、かつ、このミシン目加工部が前記重なり領域の内側にあって前記アンテナの少なくとも一部を分断可能に交差してなることを特徴とする。
請求項5に記載の発明に係るICタグラベル製造方法は、
基材の一方の面にICチップとアンテナとを設ける工程と、
さらにこの上に剥離性処理が施された被覆層と第一粘着層と印刷層とをこの順に積層する工程と、前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層する工程と、
前記第一粘着層と印刷層の一方の端部が基材を挟んで第二粘着層の表面側に回り込むようにしてこの順に折り畳んで重ねる工程とを含むことを特徴とする。
基材の一方の面にICチップとアンテナとを設ける工程と、
さらにこの上に剥離性処理が施された被覆層と第一粘着層と印刷層とをこの順に積層する工程と、前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層する工程と、
前記第一粘着層と印刷層の一方の端部が基材を挟んで第二粘着層の表面側に回り込むようにしてこの順に折り畳んで重ねる工程とを含むことを特徴とする。
本発明に係るICタグラベルによれば、不要になった際に、ICタグの機能を完全に無効にしてセキュリティの保護が図れ、さらに従来はリサイクルが困難であったICチップを容易かつ簡便に分離して回収することができ、かつ、回収後もラベルとして商品への再貼付が可能になる。
また、ICチップの上下を印刷層等で挟み込む構造が保護層として働き、被着物と接着しない部分ができることで回収しやすい構造にできる。
また、ICチップの上下を印刷層等で挟み込む構造が保護層として働き、被着物と接着しない部分ができることで回収しやすい構造にできる。
以下、本発明に係るICタグラベルの実施の形態を図面に基づいて詳細説明する。
(実施例1)
図1は、本発明の実施例1におけるICタグラベルの構成を正面(上側)から見た平面図である。積層体4は、印刷層、粘着層、剥離層、基材などを積層して構成されており、積層体4の内部にはICチップ2およびアンテナ3が備えられている。
図1は、本発明の実施例1におけるICタグラベルの構成を正面(上側)から見た平面図である。積層体4は、印刷層、粘着層、剥離層、基材などを積層して構成されており、積層体4の内部にはICチップ2およびアンテナ3が備えられている。
ICタグラベル1の形状は、本実施例では正面から見て長方形または正方形であり、ICチップ2は正面から見て左端近傍に配置され、アンテナ3は少なくともICチップ2に接して電気的に結合され、アンテナ3のパターン全体は左端近傍から右側に延伸して配置されている。ただし、形状は特にこれに限らず、ICタグラベルの用途に応じて様々な形状としてもよい。
なおICチップ2およびアンテナ3は、実際のICタグラベルにおいては積層体4の内部に包含されている。そのため、実際にはこれらは外からは見えないが、便宜上、図1では正面からの位置を表すために図示してある。
ICチップ2は、非接触通信機能を持つICタグ用ICチップが用いられ、アンテナ3は一般に公知のアンテナ回路を用いることができる。
アンテナ3は、図1ではアンテナ回路パターンを簡略化して図示しているが、ICチップ2と電気的に結合して、所定の通信性能を発揮できるよう設計されている。
またアンテナ3の形成手段は、特に限定しないが、例えばアルミ箔等の金属箔をエッチング法や箔押し法等の手段によって回路パターンを形成する方法、あるいはカーボン等の導電性材料を含有する導電性インキを用いて印刷法によってパターンを形成する方法などを用いることができる。
またアンテナ3の形成手段は、特に限定しないが、例えばアルミ箔等の金属箔をエッチング法や箔押し法等の手段によって回路パターンを形成する方法、あるいはカーボン等の導電性材料を含有する導電性インキを用いて印刷法によってパターンを形成する方法などを用いることができる。
折り畳み部5は、端部Qと端部Rに挟まれた領域であり、ICチップ2が備えられた側の端部(図1では左端部)に設けられている。この折り畳み部5は、次の工程で点線部Rを軸として折り畳まれるが、その大きさは折り畳まれた領域内に少なくともICチップ2が含まれるようにする。
次に、この実施例1のICタグラベル1について、断面の構成を図2に示した。
図2は、前記ICタグラベル1において一点鎖線部X−X’で結んだ部分の断面を、斜め方向から見た図である。
図2は、前記ICタグラベル1において一点鎖線部X−X’で結んだ部分の断面を、斜め方向から見た図である。
積層体4は、本発明のICタグラベル1の層構成を示すものであり、第二粘着層6の上にインレット用の基材7、剥離層8、第一粘着層9、印刷層10がこの順に積層されている。以降、便宜的に、第一粘着層9、印刷層10の2層をA層と呼び、第二粘着層6、基材7、剥離層8の3層をB層と呼ぶことにする。
印刷層10は、ラベルとしての用途に合わせて被着する製品に関する各種の文字情報や絵柄などが印刷されている層である。
第二粘着層6および第一粘着層9は、粘着剤を塗布した層、または粘着フィルムをコーティングした層であって、特に第二粘着層6は対象製品にICタグラベルを接着して固着させるための層である。
これらの粘着層の粘着力は、使用用途や使用環境などに合わせて適宜決めてよいが、第一粘着層9の接着力は第二粘着層6のそれよりも小さくすることが好ましい。すなわち、第一粘着層9は弱粘着性として、比較的剥離しやすい程度の粘着力とする。
基材7は、ICチップ2およびアンテナ3を配置してインレットを形成するための基材であり、その材料としてはインレット用として必要十分な絶縁性であればよく、例えばポリエチレン系やポリプロピレン、ポリアミド等の樹脂材料が用いられるが、特にこれらに限定されない。
また基材7は、ICタグとしての機能に影響しない範囲で帯電防止剤や着色剤、安定剤などの添加剤を混入させてもよい。
剥離層8は、前記インレットを被覆するように積層されているが、好ましくは、剥離層8と第一粘着層9の界面に剥離性を持たせるための剥離処理が施されており、これにより第一粘着層9を剥がす際、剥離層8とは容易かつ綺麗に分離できるようにしてある。
前記剥離層8の剥離処理の方法は、公知の手段を用いてよく、例えばシリコン樹脂等の剥離剤(離型剤)を塗布する、あるいはポリエステルフィルムを積層する等の加工手段が用いられる。
また、剥離層8はICチップ2とアンテナ3を被覆することにより、薬液耐性や耐水性、あるいは物理強度を向上させる保護層として機能させることもできる。
また、剥離層8はICチップ2とアンテナ3を被覆することにより、薬液耐性や耐水性、あるいは物理強度を向上させる保護層として機能させることもできる。
前記A層(第一粘着層9および印刷層10)は、前記B層(第二粘着層6、基材7、剥離層8)の左端(点線部R)に対してさらに外側に張り出しており、この張り出した部分は折り畳みを行うための折り畳み部5である。
前記A層の折り畳み部5は、点線部Rを軸としてB層の下方へ折り畳むことにより、第二粘着層6の下面に重ねられるため、重なった部分では第二粘着層6と第一粘着層9とが接着される。また、こうすることにより印刷層10が一番下に位置する。
ICタグラベル1は最下面に第二粘着層6があるため、目的の製品に被着させて使用する前には仮置き用の剥離紙12を貼付しておく。
図3は、前記のようにして折り畳んだ状態のICタグラベル1を、剥離紙12上に載置した状態を示す。第二粘着層6と剥離紙12とが接する部分は、粘着剤によって接着されている。このとき、前記折り畳み部分は、印刷層10が最も下にあるため、剥離紙12とは接着されない。
前記折り畳み部5の幅dは、折り畳んだ領域がICチップ2を含むために十分な幅とすればよい。また、折り畳み部5の端部Qは、折り畳んだ状態で前記下3層のミシン目加工部11と接するか、あるいはその近傍に位置することが好ましい。
ここで、B層において、断裁線P1で示した位置に、ミシン目加工11が施されている。ミシン目加工11は、B層をこの部分で切り離すために切れ込みを入れた部分であり、例えば手で曲げる程度の小さな外力によって容易に切り離せるようにしてある。
この断裁線P1の位置は、アンテナ3の少なくとも一本の回路パターンを断線させ、かつICチップ2を含む領域と含まない領域に分断する位置とする。
この断裁線P1の位置は、アンテナ3の少なくとも一本の回路パターンを断線させ、かつICチップ2を含む領域と含まない領域に分断する位置とする。
ただし、ミシン目加工11は特にミシン目のような不連続線の切れ込みだけに限らず、同等の切り離しができる手段であればよい。アンテナ3がこのミシン目加工11と交差する部分では、アンテナ3には切れ込みが入らないようにする。また、B層を構成する3つの層のいずれか1層以上に切れ込みが入っていればよい。
図4は、図3に示したICタグラベル1の内部に形成されたインレット20の様子を示す図であり、基材7上にICチップ2とアンテナ3が備えられ、その上に剥離層8が積層されてインレット20を形成している。
前記ミシン目加工11が施された部分はアンテナ3を横断しており、この断裁線P1に沿って人の手などで剪断力が加えられると、容易にインレット20を分断することができる。このとき、アンテナ3も一緒に切断されるため、アンテナ回路は破壊される。すなわち、ICタグとして使用不能となる。
図5は、図3のICタグラベル1を剥離紙12から剥がして、製品上の被着面13上に載置した状態を示す。こうして、所望の製品においてICタグによる管理を行う。
次に、不要になった際のリサイクルのため、ICタグラベル1からICチップ2を回収する手順を説明する。
図6は、ICタグラベル1を分離した状態を示している。
まずICタグラベル1のミシン目加工11の断裁線P1の位置に剪断力を加えてB層をこの部分で切断し、さらに前記折り畳み部分を持ち上げると、第一粘着層9は剥離層8から容易に剥がすことができる。ミシン目加工部分を切断する手段は、この部分を手で押す、あるいはペンチ等の治具を用いてもよい。
まずICタグラベル1のミシン目加工11の断裁線P1の位置に剪断力を加えてB層をこの部分で切断し、さらに前記折り畳み部分を持ち上げると、第一粘着層9は剥離層8から容易に剥がすことができる。ミシン目加工部分を切断する手段は、この部分を手で押す、あるいはペンチ等の治具を用いてもよい。
これによりICタグラベル1は、折り畳み部分とA層からなる第一分離片1aと、剥離紙12上に残った第二分離片1bとに分離する。
第一分離片1aには、前記折り畳み部分の内部にICチップ2およびアンテナ3の切断された部分が入っている。そして、第二分離片1bには、B層の内部に切断されたアンテナ3の残部が残っている。
ここで、分離した第一分離片1aをそのまま廃棄してもよいが、さらに第一分離片1aからICチップ2を取り出して、ICチップ2を分別処理することもできる。
ここで、分離した第一分離片1aをそのまま廃棄してもよいが、さらに第一分離片1aからICチップ2を取り出して、ICチップ2を分別処理することもできる。
ICチップ2を取り出す場合、第一分離片1aの剥離層8と第一粘着層9とを引き剥がすと、ICチップ2は剥離層8のみで被覆された状態となり、そこから容易にICチップ2を取り出すことができる。このようにしてICチップを回収した後、分別処理してリサイクルができる。
アンテナ3の原材料はアルミニウム等の金属であり、専用の溶解剤などにより溶解処理を行い取り除くことができる。
アンテナ3の原材料はアルミニウム等の金属であり、専用の溶解剤などにより溶解処理を行い取り除くことができる。
また、前記分離した第一分離片1aからICチップ2を回収した後、第一分離片1aを再び製品に被着させることができる。その場合は、第一粘着層9を製品の被着面に被着させればよい。このようにすれば、ICチップが取り除かれた後も、印刷層10に印刷された情報により、目視あるいはバーコード等での製品管理が引き続き可能である。
(実施例2)
次に本発明の実施例2として、折り畳み部5の形状を変化させたICタグラベルを作製した。図7は、本発明の実施例2におけるICタグラベルの構成を示す平面図である。
次に本発明の実施例2として、折り畳み部5の形状を変化させたICタグラベルを作製した。図7は、本発明の実施例2におけるICタグラベルの構成を示す平面図である。
ICタグラベル21は、図のように左端部分に曲線部Tで囲まれる半円の折り畳み部22を持つ形状である。折り畳み部22は、折り畳んだときにICタグラベル21の下側の点線部T’で囲まれる領域に回り込む。
図8は、前記ICタグラベル21において一点鎖線部X−X’で結ばれた部分の断面を斜め方向から見た図である。
積層体23の構成は前記実施例1と同様であり、A層(第一粘着層9、印刷層10)、およびB層(第二粘着層6、基材7、剥離層8)からなる。また、内部にICチップ2およびアンテナ3が備えられている。
本実施例においても、前記実施例1と同様に、B層の断裁線P1で示した位置に、ミシン目加工11が施されている。断裁線P1の位置は、アンテナ3のパターンを断線させ、かつICチップ2を含む領域と含まない領域に分断する位置とする。
前記A層はB層から張り出した部分(折り畳み部22)を持っており、これをB層の下側へ折り畳むことにより、第二粘着層6の下に重ねられ、第二粘着層6と第一粘着層9とが接着される。
次に、ICタグラベル1を被着体13に被着させた後、前記実施例と同様にこれを分離
した様子を示す。
した様子を示す。
図9は、B層において断裁線P1の位置に施したミシン目加工11に沿って剪断力を加えてこれを分離し、さらに第一粘着層9を剥離層8から剥離して、第一分離片21aと第二分離片21bに分離させた状態を示す。
第一分離片21aには、折り畳み部分の内部にICチップ2およびアンテナ3の切断された部分が入っており、第二分離片21bには、B層の内部に切断されたアンテナ3の残部が残った。
このようにして分離した後は、前記実施例1と同様にICチップ2を取り出して回収した後、分別処理を行うことができる。
このようにして分離した後は、前記実施例1と同様にICチップ2を取り出して回収した後、分別処理を行うことができる。
また、前記分離した第一分離片1aからICチップ2を回収した後、第一分離片1aを再び製品に被着させ、ICチップが取り除かれた後も、印刷層10に印刷された情報により、目視あるいはバーコード等での製品管理が引き続き可能である。
本実施例の折り畳み部22は、前記実施例の折り畳み部5と比較すると面積が小さいため、積層体の材料を少なくでき、省資源にもつながる。
(実施例3)
次に本発明の実施例3として、ICチップを切り取って回収するための断裁線の形状を変化させたICタグラベルを作製した。
図10は、本発明の実施例3におけるICタグラベルの構成を示す平面図である。
次に本発明の実施例3として、ICチップを切り取って回収するための断裁線の形状を変化させたICタグラベルを作製した。
図10は、本発明の実施例3におけるICタグラベルの構成を示す平面図である。
ICタグラベル31は、左端部分に曲線部Uで囲まれる半円形状の折り畳み部32を持つ。この折り畳み部32は、折り畳んだときにICタグラベル31の下側の点線部U’で囲まれる領域に回り込む。
断裁線P2は、前記点線部U’の周囲を囲むように設けられている。
断裁線P2は、前記点線部U’の周囲を囲むように設けられている。
図11は、前記ICタグラベル31において図10の一点鎖線部X−X’で結ばれた部分の断面を斜め方向から見た図である。
積層体24の構成は、前記実施例1および2と同様に、A層(第一粘着層9、印刷層10)、およびB層(第二粘着層6、基材7、剥離層8)からなる。また、内部にICチップ2およびアンテナ3が備えられている。
本実施例の断裁線P2で示した位置には、B層のみミシン目加工11が施されている。断裁線P2は、アンテナ3のパターンを断線させ、かつICチップ2を含む領域と含まない領域に分断する位置としてある。
前記A層は前記B層から張り出した部分(折り畳み部32)を持ち、B層の下側へ折り畳むことにより、第二粘着層6の下に重ねられ、第二粘着層6と第一粘着層9とが接着される。
図12は、B層に施されたミシン目加工11に沿って剪断力を加えてこれを分離し、さらに第一粘着層9を剥離層8から剥離して、第一分離片31aと第二分離片31bに分離させた状態を示す。
第一分離片31aには、折り畳み部分の内部にICチップ2およびアンテナ3の切断された部分が入っており、第二分離片31bには、B層の内部に切断されたアンテナ3の残
部が残った。
部が残った。
このようにして分離した後は、前記実施例1、2と同様にICチップ2を取り出して回収した後、分別処理を行うことができる。
本実施例3では、断裁線P2に沿って断裁した部分の面積が前記実施例1のそれと比較すると面積が小さく、ICチップ2を取り出す際に剥離層8から第一粘着層9を引き剥がしやすいという利点がある。また折り畳み部分の面積も小さいので材料を少なくでき、省資源につながる。
本実施例3では、断裁線P2に沿って断裁した部分の面積が前記実施例1のそれと比較すると面積が小さく、ICチップ2を取り出す際に剥離層8から第一粘着層9を引き剥がしやすいという利点がある。また折り畳み部分の面積も小さいので材料を少なくでき、省資源につながる。
本発明のICタグラベルは、特に前記の実施例に限るものではなく、その形状や層構成は用途に応じて適宜最適な構成を選択することができる。
本発明に係るICタグラベルによれば、非接触通信を用いた各種製品の製造管理、流通管理が可能となることに加え、構成部品や材料の分別処理およびリサイクルが簡便な手段で可能になる。また回収の際にラベル部分を分離して製品に再貼付して利用することが可能であるため、例えば商品のキャンペーンシールとしても利用することができる。
1、21、31・・・ICタグラベル
1a、21a、31a・・・第一分離片
1b、21b、31b・・・第二分離片
2 ・・・ICチップ
3 ・・・アンテナ
4、23、24・・・積層体
5、22、32・・・折り畳み部
6 ・・・第二粘着層
7 ・・・(インレット用)基材
8 ・・・剥離層
9 ・・・第一粘着層
10・・・印刷層
11・・・ミシン目加工部
12・・・剥離紙
13・・・被着体
20・・・インレット
P1、P2・・・断裁線
Q、T、U・・・(折り畳み部分の)端部または曲線部
1a、21a、31a・・・第一分離片
1b、21b、31b・・・第二分離片
2 ・・・ICチップ
3 ・・・アンテナ
4、23、24・・・積層体
5、22、32・・・折り畳み部
6 ・・・第二粘着層
7 ・・・(インレット用)基材
8 ・・・剥離層
9 ・・・第一粘着層
10・・・印刷層
11・・・ミシン目加工部
12・・・剥離紙
13・・・被着体
20・・・インレット
P1、P2・・・断裁線
Q、T、U・・・(折り畳み部分の)端部または曲線部
Claims (5)
- ICチップとアンテナとを少なくとも備えたICタグラベルであって、
基材の一方の面にICチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、
前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、
基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、
かつ、前記ICチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする、ICタグラベル。 - 前記第二粘着層の粘着力が前記第一粘着層の粘着力より大きいことを特徴とする、請求項1に記載のICタグラベル。
- 前記第一粘着層と前記基材との間に剥離性処理が施された被覆層を含むことを特徴とする、請求項1または2に記載のICタグラベル。
- 前記第二粘着層と基材および被覆層において、
ICチップが含まれる領域と含まれない領域とに分断するためのミシン目加工部を設け、かつ、このミシン目加工部が前記重なり領域の内側にあって前記アンテナの少なくとも一部を分断可能に交差してなることを特徴とする、請求項1から3のいずれか一項に記載のICタグラベル。 - 基材の一方の面にICチップとアンテナとを設ける工程と、
さらにこの上に剥離性処理が施された被覆層と第一粘着層と印刷層とをこの順に積層する工程と、
前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層する工程と、
前記第一粘着層と印刷層の一方の端部が基材を挟んで第二粘着層の表面側に回り込むようにしてこの順に折り畳んで重ねる工程とを含むことを特徴とする、
ICタグラベル製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010026331A JP2011164882A (ja) | 2010-02-09 | 2010-02-09 | Icタグラベルおよびicタグラベル製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|---|
JP2013114602A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Lintec Corp | 巻回物の固定用接着シートおよび巻回物の固定用接着シートの使用方法 |
US8973839B2 (en) | 2012-05-21 | 2015-03-10 | Fujitsu Limited | Wireless tag |
-
2010
- 2010-02-09 JP JP2010026331A patent/JP2011164882A/ja active Pending
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