JP7412850B2 - Rfidタグ - Google Patents
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Description
このRFIDタグラベルでは、RFIDインレイが着設された部分を分離するための切り取りミシンが形成されているため、物品に貼付されたRFIDタグラベルからRFIDインレイが設けられた部分を容易に切り取って分離することが可能である。
しかしながら、切り取って分離したRFIDインレイが設けられた部分において、RFIDインレイが粘着剤層によりラベル基材と接着されているため、RFIDインレイとラベル基材とを分離することが困難であった。
以上のように構成されたRFIDタグでは、RFIDインレイと、紙製の表面基材および下層基材とが容易に分離されるため、容易に分別して廃棄することができる。
以上のように構成されたRFIDタグでは、上記非接着領域の形成が容易である。
以上のように構成されたRFIDタグでは、上記表面基材のRFIDインレイ上に形成された部分を容易に除去できるため、該部分を除去後にRFIDインレイの分離が容易である。
以上のように構成されたRFIDタグは、他の物品への付着が可能となる。
以上のように構成されたRFIDタグは、取り扱いが容易になる。
本発明のRFIDタグは、紙製の表面基材と、RFIDインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたRFIDタグであって、該表面基材が該RFIDインレイ側の表面に接着層Aを有し、該接着層Aを介して該下層基材と接着している。また、該表面基材は該RFIDインレイと非接着領域を介して接している。さらに、該RFIDインレイは該下層基材側の表面に接着層Bを有し、該下層基材は該RFIDインレイ側の表面に離型層を有し、該接着層Bが該離型層に剥離可能に接着している。
本発明のRFIDタグは、RFIDインレイと、紙製の表面基材および下層基材とを、容易に分別して廃棄することができる。
上記表面基材は紙製であり、接着層Aを有する。上記表面基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。上記表面基材は、上記接着層Aを介して、上記下層基材と接着している。
上記表面基材に設けられる接着層Aの形成に用いられる接着剤としては、特に限定されないが、例えばホットメルト接着剤等が使用できる。
上記非接着領域は、上記接着層Aに糊止め層を有することにより形成された領域か、または、上記接着層Aの形成されていない領域であることが好ましい。以上のように構成されたRFIDタグは、非接着領域の形成が容易である。
上記糊止め層としては、上記接着層Aの成分が染み出さないものであればよく、上記接着層Aの表面に樹脂塗膜を形成する方法、または上記接着層Aの表面にフィルムを接着させる方法等が挙げられる。中でも、上記接着層Aの表面に樹脂塗膜を形成する方法が、上記糊止め層の厚さを薄く制御出来るため好ましい。
上記非接着領域は、上記接着層Aと上記下層基材との接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。
上記表面基材は、上記表面基材の後述のRFIDインレイ上部を除去可能なミシン目を備えていても良い。ミシン目は、上記表面基材を切り取った後にRFIDインレイ上部が露出する位置に設ければよく、表面基材と接着層Aに設けても良く、表面基材と接着層Aと後述の糊止め層に設けても良い。また、上記ミシン目は、表面基材を下層基材と接着後に設けても良く、接着層A糊止め層を設けた表面基材に予め設置しておいても良い。
表面基材がミシン目を備えることにより、RFIDインレイ上部の表面基材を容易に除去でき、その後、RFIDインレイをより容易に分離できる。
上記RFIDインレイは、アンテナと上記アンテナに接続されたICチップを有していればよく、従来公知のRFIDインレイを使用できる。
上記RFIDインレイは、後述の下層基材に離型層を介して剥離可能に接着固定、仮着するための接着層Bを有している。上記接着層Bを形成する接着剤としては、従来公知の接着剤を使用できる。
上記下層基材は紙製であり、離型層を有する。上記下層基材に使用する紙としては従来公知の紙を使用できる。
上記離型層としては、上記接着層Bと離型可能なものであればよく、例えばシリコン等が挙げられる。上記離型層の厚みは、0.1~1μm程度が好ましい。
上記離型層は、上記接着層Bと上記下層基材の接着を阻害しない範囲に形成されることが好ましい。
上記下層基材はさらに、上記離型層を有しない側の表面に接着層Cを有することが好ましい。以上のように構成されたRFIDタグは、他の物品への貼着が可能となる。上記接着層Cを形成する接着剤としては従来公知の接着剤、粘着剤等を使用できる。
本発明のRFIDタグはまた、上記接着層Cと剥離可能に接着するように剥離材を備えていることが好ましい。以上のように構成されたRFIDタグは、取り扱いが容易になる。上記剥離材としては、上記接着層Cと離型可能なものであればよく、例えば、表面に離型層を有する紙(剥離紙)等が挙げられる。
上記RFIDタグの製造方法としては、1例として下記の工程が挙げられる。
(1)下層基材にシリコン等の離型層を設ける。
(2)次に、予め接着層Bを設けたRFIDインレイを、上記離型層上に接着する。
(3)表面基材に接着層Aと糊止め層を形成する。
(4)(2)で得られた積層体と、(3)で得られた積層体を、接着層Aを介して貼り付ける。
(5)ミシン目を適宜の位置に形成する。
ミシン目の形成は、上記工程(3)のところで行っても良い。
工程(3)において、表面基材の、RFIDインレイの上部となる部分に接着層Aを形成せずに、糊止め層を形成しない方法も取ることができる。
図1ならびに図2に示す実施形態1のRFIDタグ10は、紙製の表面基材20と、RFIDインレイ30と、紙製の下層基材40とをこの順で備えている。表面基材20は、RFIDインレイ30側の表面に接着層A21を有し、RFIDインレイ30は下層基材40側の表面に接着層B31を有する。下層基材40はRFIDインレイ30側の表面に離型層41を有し、接着層B31が離型層41に剥離可能に接着している。なお、図1では、表面基材20と下層基材40は同領域を占めて重なっているが、両基材20、40がRFIDタグ10を保持するように接着層A21を介して接着できれば良く、両基材20、40の大きさや形は限定されない。
ミシン目11は、表面基材20の下層基材40と接着されていない部分で、且つ糊止め層22が形成されていない、RFIDインレイ30から離れた位置の表面基材20と接着層A21に設ける。この場合、ミシン目11によって切り取られる表面基材20の面積は大きくなる。
ミシン目12は、表面基材20の下層基材40と接着されていない部分で、RFIDインレイ30の幅より少し広い位置の表面基材20と接着層A21と糊止め層22に設ける。
ミシン目13は、表面基材20の下層基材40と接着されていない部分で、RFIDインレイ30の幅より少し狭い程度の位置の表面基材20と接着層A21と糊止め層22に設ける。
ミシン目11、12または13は、何れであっても良く、11、12、13のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材20がミシン目11、12または13を備えることにより、RFIDインレイ30上部の表面基材20を容易に除去でき、その後、RFIDインレイ30をより容易に分離できる。
図3に示す実施形態2のRFIDタグ110は、紙製の表面基材120と、RFIDインレイ130と、紙製の下層基材140とをこの順で備えている。表面基材120は、RFIDインレイ130側の表面に接着層A121を有し、RFIDインレイ130は下層基材140側の表面に接着層B131を有する。下層基材140はRFIDインレイ130側の表面に離型層141を有し、接着層B131が離型層141に剥離可能に接着している。
表面基材120の非接着領域を接着層の形成されていない領域122とすることで、非接着領域を容易に形成できる。
ミシン目111は、表面基材120の下層基材140と接着されていない部分で、RFIDインレイ130から離れた位置の表面基材120と接着層A121に設ける。この場合、ミシン目111によって切り取られる表面基材120の面積は大きくなる。
ミシン目112は、表面基材120の下層基材140と接着されていない部分で、RFIDインレイ130の幅より少し広い位置の表面基材20に設ける。
ミシン目113は、表面基材120の下層基材140と接着されていない部分で、RFIDインレイ130の幅より少し狭い程度の位置の表面基材120に設ける。
ミシン目111、112または113は、何れであっても良く、111、112、113のうち、いずれか一対であることが好ましい。
表面基材120がミシン目111、112または113を備えることにより、RFIDインレイ130上部の表面基材120を容易に除去でき、その後、RFIDインレイ130をより容易に分離できる。
図4に示す実施形態3のRFIDタグ210は、紙製の表面基材220と、RFIDインレイ230と、紙製の下層基材240とをこの順で備えている。表面基材220は、RFIDインレイ230側の表面に接着層A221を有し、RFIDインレイ230は下層基材240側の表面に接着層B231を有する。下層基材240はRFIDインレイ230側の表面に離型層241を有し、接着層B231が離型層241に剥離可能に接着している。
表面基材220がミシン目211、212または213を備えることにより、RFIDインレイ230上部の表面基材220を容易に除去でき、その後、RFIDインレイ230をより容易に分離できる。
下層基材240が接着層C242を有することにより、RFIDタグ210の他物品への付着が可能となる。
11~13、111~113、211~213:ミシン目
20、120、220:表面基材
21、121、221:接着層A
31、131、231:接着層B
242: 接着層C
22、222: 糊止め層
30、130、230:RFIDインレイ
40、140、240:下層基材
41、141、241:離型層
122: 接着層の形成されていない領域
250: 剥離材
Claims (5)
- 紙製の表面基材と、RFIDインレイと、紙製の下層基材とをこの順で備えたRFIDタグであって、
該表面基材が該RFIDインレイ側の表面に接着層Aを有し、該接着層Aを介して該下層基材と接着し、
該表面基材が該RFIDインレイと非接着領域を介して接しており、
該RFIDインレイが該下層基材側の表面に接着層Bを有し、
該下層基材が該RFIDインレイ側の表面に離型層を有し、
該接着層Bが該離型層に剥離可能に接着している、
RFIDタグ。 - 前記非接着領域が、前記接着層Aに糊止め層を有することにより形成された領域か、
または、前記接着層Aの形成されていない領域である
請求項1に記載のRFIDタグ。 - 前記表面基材が、前記表面基材の前記RFIDインレイ上部を除去可能なミシン目を備えた
請求項1または2に記載のRFIDタグ。 - 前記下層基材がさらに、前記離型層を有しない側の表面に接着層Cを有する
請求項1~3のいずれか1項に記載のRFIDタグ。 - 前記接着層Cと剥離可能に接着するように剥離材を備えた
請求項4に記載のRFIDタグ。
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