KR20110079754A

KR20110079754A - 전자 부품용 보호 필름, 그 제조 방법 및 용도

Info

Publication number: KR20110079754A
Application number: KR1020117011963A
Authority: KR
Inventors: 노부유키 마키; 히데노리 하시모토
Original assignee: 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤
Priority date: 2008-11-27
Filing date: 2009-11-20
Publication date: 2011-07-07
Also published as: CN102216075A; KR101258920B1; JPWO2010061563A1; JP4850309B2; US20110220728A1; WO2010061563A1; EP2360013A1; TW201029847A; EP2360013A4

Abstract

본 발명에 관련된 전자 부품용 보호 필름은, 내열성 수지를 포함하는 기재와, 기재 상에 형성된, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층을 구비하고, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염은, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 3∼30중량％ 포함한다.

Description

전자 부품용 보호 필름, 그 제조 방법 및 용도{PROTECTIVE FILM FOR ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND USE THEREOF}

본 발명은, 전자 부품용 보호 필름, 그 제조 방법 및 용도에 관한 것이다.

종래의 보호 필름으로는, 예를 들어 특허문헌 1 및 2에 기재된 것이 있다. 동 문헌에는, 내열성을 가지는 유기 필름의 적어도 일면에, 에틸렌과 아크릴레이트계 및/또는 메타크릴레이트계 모노머와 말레산 및/또는 무수 말레산의 공중합체를 주성분으로 하는 열경화성 접착제층을 구비하는 보호 필름이 기재되어 있다.

특허문헌 3에는, 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체를 포함하는 혼합 수지 조성물을 압출 라미네이트하여 이루어지는 적층 필름이 기재되어, 식품 등의 포장재로서 사용할 수 있다고 기재되어 있다.

일본 공개특허공보 평9-207283호 일본 공개특허공보 2002-69414호 일본 공개특허공보 2001-54938호

그러나, 특허문헌 1∼2의 보호 필름은, 열경화성의 접착제층이기 때문에, 접착성을 나타내는 주제(主劑) 외에 경화제나 유기 과산화물 등의 성분이 필요하게 되어, 취급에 주의를 요하는 데다, 장기 보관에 적합하지 않다는 경향이 있었다. 특허문헌 3의 발명은, 주로 포장재의 용도를 노린 발명으로서, 본원과 같은 전자 부품용의 보호 필름과는 전혀 다른 분야에 속한다.

이 외에, 특허문헌 1 또는 2의 접착제층은 열경화성이며, 도포법에 의해 형성되어 있으므로, 접착제 용액의 도포 공정, (반)경화를 위한 큐어 공정, (반)경화 후의 접착제에 대한 이형 필름의 적층 공정이라는 번잡한 공정[각각의 공정이 독립된 배치(batch) 생산]이 필요하게 되어, 1장의 보호 필름을 생산하기 위한 시간도 비교적 길고, 설비를 포함한 생산성에 개선의 여지를 가지고 있었다. 또한, 종래의 접착제 도포에는 유기 용매를 사용하기 때문에 작업 환경 상에서도 개선의 여지를 가지고 있었다. 나아가서는, 예를 들어 플렉시블 프린트 배선 기판(FPC)에 적층한 후에도 접착 경화를 위해 수십 분간의 큐어 공정이 필요하였다.

본 발명은 이하에 나타낼 수 있다.

(1) 내열성 수지를 포함하는 기재(基材)와,

상기 기재 상에 형성된, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층을 구비하고,

에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염은, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 3∼30중량％ 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.

(2) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염에 있어서, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체는 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체인 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(3) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염에 있어서, 금속염을 구성하는 금속 양이온이, Na⁺, K⁺, Li⁺, Ca² ⁺, Mg² ⁺, Zn² ⁺, Cu² ⁺, Co² ⁺, Ni² ⁺, Mn² ⁺ 및 Al³⁺로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(4) 상기 접착층은, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출 성형함으로써 얻어진 것임을 특징으로 하는 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(5) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 MFR이, 0.1∼100g/10분인 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(6) 상기 기재와 상기 접착층 사이에, 앵커 코트제를 포함하는 층이 형성된 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(7) 가열된 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 필름으로 하고, 당해 필름을 상기 기재 상에 부착함으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(8) 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 3∼30중량％ 포함하는, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 가열하는 공정과,

용융된 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 성형된 필름을 기재에 부착하고, 당해 기재 상에 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.

(9) 상기 접착층을 형성하는 상기 공정 전에,

상기 기재의 상기 접착층이 형성되는 면에, 앵커 코트제를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 (8)에 기재된 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.

(10) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 MFR이, 0.1∼100g/10분인 것을 특징으로 하는 (8) 또는 (9)에 기재된 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.

(11) (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름이 부착된 것을 특징으로 하는 회로 기판.

(12) 플렉시블 프린트 배선 기판인 것을 특징으로 하는 (11)에 기재된 회로 기판.

(13) 기판과,

상기 기판 상에 탑재된 반도체 소자와,

상기 반도체 소자 표면에 부착된, (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.

(14) 안테나를 구비하는 기재와,

상기 기재 상에 탑재된 IC 칩과,

상기 안테나 및 상기 IC 칩 표면에 부착된, (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 태그.

본 발명의 전자 부품용 보호 필름은 전자 부품을 구성하는 금속과의 밀착성이 우수하고, 또한 에칭에 의한 회로 형성에 있어서 사용되는 약품에 대해 부식이 억제되어 있어 내약품성도 우수하다. 이 때문에, 예를 들어, 빌드업에 의해 다층 플렉시블 프린트 배선 기판을 제조할 때에, 이 전자 부품용 보호 필름을 적층한 상태에서 에칭을 행할 수 있고, 완성된 다층 플렉시블 프린트 배선 기판에 있어서 전자 부품용 보호 필름은 절연층으로서 기능한다. 이와 같이, 본 발명의 전자 부품용 보호 필름이 부착된 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 접착층에 포함되는 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염은 T 다이로부터 압출하여 성형 가능하며, 열가소성의 접착층이 되는 본 발명의 전자 부품용 보호 필름은 생산성이 우수한 구성을 가진다. 본 발명의 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법은, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 접착층을 형성하고 있어, 열경화성의 접착제의 경우와 비교하여, 복잡한 공정을 취하지 않고 간단히 제조할 수 있으므로, 공정의 간략화를 도모할 수 있고, 제조 시간도 대폭 단축화되므로 생산성이 우수하며, 또한 유기 용제 사용에 기인하는 작업 환경 상의 배려가 경감된다.

도 1은 본 실시형태에 관련된 전자 부품용 보호 필름을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2(a)는, 본 실시형태에 있어서의 IC 태그의 개략 상면 투시도이고, 도 2(b)는 도 2(a)의 A-A선 단면도이다.
도 3은 실시예에 있어서의 구리박에 대한 접착층의 접착 강도를 나타낸 그래프이다.
도 4는 실시예에 있어서의 구리박에 대한 접착층의 접착 강도를 나타낸 그래프이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해, 도면을 이용하여 설명한다. 또한, 모든 도면에서, 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙여, 적절히 설명을 생략한다.

<전자 부품용 보호 필름>

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름(10)은, 기재(12), 앵커 코트제를 포함하는 층[이하, 앵커 코트층(14)], 접착층(16), 이형 필름(18)이 순서대로 적층되어 이루어진다. 이형 필름(18)으로는, 종이나 PET 필름 등을 사용할 수 있다.

기재(12)는, 폴리파라페닐렌테레프탈아미드 수지(PPTA), 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트 수지(PEN), 폴리이미드 수지, 폴리페닐렌술파이드 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지(PEEK), 각종 액정성 폴리머(LCP), 폴리올레핀 수지 등의 내열성 수지를 포함할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 적당한 내열성을 향상시키는 관점에서 폴리이미드 수지 또는 PET를 포함하는 것이 바람직하다. 기재(12)의 두께는 2∼100㎛, 바람직하게는 2∼50㎛ 정도이다.

본 실시형태에 있어서 접착층(16)은, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함한다. 접착층(16)이 이와 같은 수지를 포함함으로써, 금속막과의 접착성이 향상되므로 제품 신뢰성이 향상된다. 특히, 카르본산의 양이 많아짐에 따라, 금속막과의 접착성이 더욱 향상된다. 접착층(16)의 두께는 5∼30㎛ 정도이다.

에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염은, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 3∼30중량％, 바람직하게는 4∼20중량％, 더욱 바람직하게는 7∼20중량％, 특히 바람직하게는 10∼20중량％ 포함한다. 이에 따라, 전자 부품용 보호 필름의 접착층(16)과, 전자 부품을 구성하는 금속의 접착성 및 전자 부품용 보호 필름의 성형 가공성과의 밸런스가 우수하다. 또한, 에칭에 의한 회로 형성에 있어서 사용되는 약품에 대해 부식이 억제되어 있어 내약품성도 우수하다. 또한, 접착층(16)과 금속의 접착성을 향상시키는 관점에서, 성형 가공성에 영향을 주지 않는 범위에서, 불포화 카르본산 공중합체를 별도 첨가할 수도 있다.

본 실시형태에 있어서 사용되는 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체는, 에틸렌과, 불포화 카르본산의 공중합체이다. 이 불포화 카르본산으로는, 탄소수 3∼8의 불포화 카르본산, 구체적으로는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산, 무수 말레산, 말레산모노메틸에스테르, 말레산모노에틸에스테르 등이 사용된다. 이들 불포화 카르본산 중에서, 아크릴산, 메타크릴산이 상기 효과의 관점에서 특히 바람직하게 사용된다.

또한, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체는 3원 이상의 다원 공중합체여도 되고, 에틸렌과 공중합이 가능한 상기 성분 외에, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산이소부틸, 아크릴산n-부틸, 아크릴산이소옥틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산이소부틸, 말레산디메틸, 말레산디에틸 등의 불포화 카르본산에스테르 ; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르 ; 프로필렌, 부텐, 1,3-부타디엔, 펜텐, 1,3-펜타디엔, 1-헥센 등의 불포화 탄화수소 ; 비닐황산, 비닐질산 등의 산화물 ; 염화비닐, 불화비닐 등의 할로겐 화합물 ; 비닐기 함유 1, 2급 아민 화합물 ; 일산화탄소, 이산화유황 등이 제3 성분으로서 공중합되어 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서 사용되는 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체의 금속염(이오노머)은, 상기 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 중의 카르복실기 중 적어도 일부가 금속 양이온으로 가교된 것이다.

에틸렌-불포화 카르본산 공중합체를 가교하는 금속 양이온으로는, Na⁺, K⁺, Li⁺, Ca² ⁺, Mg² ⁺, Zn² ⁺, Cu² ⁺, Co² ⁺, Ni² ⁺, Mn² ⁺, Al³ ⁺ 등의 1가-3가의 양이온을 예시할 수 있다. 이들은 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.

바람직한 이오노머는, 고압 라디칼 중합법으로 합성된 에틸렌과 불포화 카르본산의 공중합체를 베이스로 하여, 불포화 카르본산에서 유래하는 카르본산기의 10∼90％를 양이온으로 중화한 이오노머이다.

또한, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 융점은 일반적으로는 70∼110℃ 정도이다. 성형 가공성 등을 고려하면, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 멜트 플로우 레이트[MFR, JIS K7210-1999(190℃, 2160g 하중), 이하 동일]를, 0.1∼100g/10분, 바람직하게는 1∼50g/10분으로 할 수 있다.

또한, 접착층(16)에는, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염 이외에, 산화 방지제, 안정제, 활제, 점착제, 착색제 등의 첨가제가 포함되어 있어도 된다.

본 실시형태에서 사용되는 앵커 코트제로는, 알킬티타네이트 등의 티탄계, 폴리우레탄계, 폴리에스테르계, 폴리에틸렌이민계, 폴리이소시아네이트계 등의 앵커 코트제에서 선택할 수 있다. 앵커 코트제는, 이에 한정되는 것은 아니며, 용도에 맞추어 적절히 선택할 수 있다. 앵커 코트제는, 1액 용제형, 2액 용제형 또는 3액 용제형이어도 되고, 이들의 무용제 수성형이어도 된다.

이들 앵커 코트제는, 시판품에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 코팅제로서 판매되고 있는 것에서, 본 발명의 목적에 맞는 것을 선택할 수도 있다. 시판품의 예를 들면, 티타본드(상품명, 닛폰 소다사 제조, T-19, T-120 외), 오르가틱(상품명, (주)마츠모토 코쇼 판매, PC-105 외), 타케락/타케넷(상품명, 미츠이 폴리우레탄사 제조, A-3200/A-3003, A-968/A-8 외), 세이카본드(상품명, 다이니치 세이카 공업사 제조, A-141/C-137, E-263/C-26 외), 세이카다인(상품명, 다이니치 세이카 공업사 제조, 2710A/2710B, 2730A/2730B/DEW I, 2710A/2810C/DEW I 외), 본딥(알테크 ABS사 제조, PA100, PM), LX-415 외(상품명, 다이닛폰 잉크 화학 공업사 제조) 등을 들 수 있다.

또한, 상기한 시판의 앵커 코트제에는, 대전 방지성을 부여한 접착제로서 시판되어 있는 것이 있으므로(예를 들어 본딥 PA100), 그것을 사용해도 된다.

본 실시형태에 있어서 앵커 코트층(14)을 가지는 기재는 인라인 또는 오프라인으로 기재에 앵커 코트제를 도포함으로써 얻을 수 있다. 또한, 앵커 코트층(14)의 두께는 통상 0.01∼5㎛ 정도인데 특히 0.01∼0.5㎛가 바람직하다.

또한, 앵커 코트층(14)을 형성하기 전의 기재 표면, 또는 앵커 코트층(14) 표면에, 오존 처리, 플라즈마 처리, 코로나 방전 처리, 화염 처리 등을 실시하고 있어도 된다.

<전자 부품용 보호 필름의 제조 방법>

본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름(10)은, T 다이에 의한 압출 라미네이트법이나, 서멀 라미네이트법, 히트시일, 히트프레스 등의 드라이 라미네이트법 등에 의해 제조할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 융점 및 멜트 플로우 레이트가 상기 범위에 있기 때문에, T 다이에 의한 압출 라미네이트법에 의해 연속적으로 제조할 수 있어, 전자 부품용 보호 필름의 생산성이 매우 향상된다.

예를 들어, 롤 형상으로 감긴 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리올레핀 필름으로부터 풀려나오는 필름 기재 상에, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이에 의해 압출 라미네이트하여 부착하고, 그 후 롤 형상으로 감긴 상태로부터 풀려나오는 이형 필름을 적층하여, 압착 롤로 연속적으로 적층할 수 있다. 이로써, 복잡한 공정을 필요로 하지 않고, 연속적으로 전자 부품용 보호 필름을 제조할 수 있다.

본 실시형태에 있어서, 전자 부품용 보호 필름(10)은 이하와 같이 제조할 수 있다.

먼저, 압출 라미네이션 장치에 있어서, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 소정의 온도로 가열하여 용융시켜, 당해 수지의 유동성을 향상시킨다. 그리고, 용융된 수지를 T 다이로부터 압출하여 필름 형상으로 성형한다.

압출 라미네이트 가공시의 압출 온도로는, 수지의 종류에 따라서도 다르지만, T 다이 바로 아래에서 측정되는 수지 온도로서 250∼350℃, 특히 280∼330℃의 범위로 하는 것이 바람직하다.

이 압출 성형된 필름은, 1쌍의 롤을 구비하는 라미네이트부로 보내진다.

한편, 필름을 압출 성형함과 동시에, 기재(12)의 접착층(16)이 형성될 예정인 면에, 앵커 코트제를 도포하여, 앵커 코트층(14)을 형성한다. 앵커 코트층(14)에 의해, 기재(12)와 접착층(16)의 밀착성이 보다 향상된다.

구체적으로는, 압출 라미네이션 장치에 부설된 도포 장치로 앵커 코트제를 기재(12)에 도포하고, 앵커 코트제에 사용된 희석 용매를 드라이어로 건조시킨 기재가 일정 속도로 라미네이트부로 보내진다. 또한, 이형 필름(18)도 라미네이트부로 보내진다.

그리고, 라미네이트부의 1쌍의 롤 사이에 공급된, 압출 성형된 필름과, 앵커 코트층(14) 부착 기재(12)와, 이형 필름(18)을 롤 사이에 공급함과 함께 가압하여, 기재(12), 앵커 코트층(14), 접착층(16), 이형 필름(18)이 순서대로 적층된 전자 부품용 보호 필름을 제조한다.

이와 같이, 본 발명의 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법은, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 접착층을 형성하고 있어, 생산성이 우수하다.

<용도>

본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름의 접착층은, 금속과의 접착성, 특히 구리와의 접착성이 우수하다. 그 때문에, 본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름은, 전자 부품을 구성하는 배선, 전극, 와이어, 리드 등의 금속 부재와의 밀착성이 우수하여, 전자 부품이나 전자 회로 등의 표면에 부착하는 표면 보호 필름으로서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 회로 기판의 표면 보호 필름(커버레이 필름), IC 태그의 표면 보호 필름, 반도체 장치의 표면 보호 필름 등으로서 사용할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 접착층(16)이, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 소정의 양으로 가지는 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함함으로써, 접착층(16)과 금속의 접착성, 특히 구리와의 접착성이 우수하여, 회로 기판, IC 태그, 반도체 장치 등의 제품 신뢰성이 향상된다.

회로 기판으로는, 플렉시블 프린트 배선 기판, 유리 에폭시, 세라믹, 또는 금속 코어 기판 등으로 이루어지는 리지드 기판, 유리 또는 폴리머 상에 형성된 광회로 혹은 광-전기 혼성 회로 기판, TAB 테이프 등을 들 수 있다. 플렉시블 프린트 배선 기판으로는, 편면, 양면 혹은 다층 플렉시블 프린트 배선 기판을 들 수 있다.

본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름은, 사용시에 이형 필름(18)을 벗겨 드러나는 접착층(16)면과 금속박이나 배선층을 중첩하고, 프레스 접착, 경화시킴으로써, 회로 기판을 보호할 수 있다. 본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름을, 회로 기판의 커버레이 필름으로서 사용한 경우여도, 접착층(16)은 밀착성 등에서 실용상 문제가 없는 레벨이다.

또한, 본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름은, 기판과, 기판 상에 탑재된 반도체 소자를 구비하는 반도체 장치에 있어서, 반도체 소자 또는 그 상방의 절연막 등을 덮음으로써, 반도체 소자, 그리고 구리 등의 금속으로 구성된, 배선, 와이어 및 리드 등을 보호할 수 있다. 반도체 장치로는, SOC, SIP, COF 테이프 등을 들 수도 있다.

본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름은, IC 태그의 보호 필름으로서 사용할 수 있다.

도 2(a)에, 본 실시형태에 있어서의 IC 태그의 개략 상면 투시도를 나타낸다. 또한, 도 2(a)에 있어서는, 전자 부품용 보호 필름은 도시하지 않고, 기재 상에 있어서의 안테나와 IC 칩을 나타낸다. 도 2(b)는 도 2(a)의 A-A선 단면도이다.

도 2(a), 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, IC 태그(20)는, 베이스가 되는 기재[기재 필름(22)] 상에, 구리 등의 금속으로 구성된 안테나(24)를 구비하고, 기재 필름(22) 상에 IC 칩(26)이 탑재되어 있다. 안테나(24)와 IC 칩(26)은, 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 안테나(24)와 IC 칩(26)을 보호하는 전자 부품용 보호 필름이, 접착층(16)을 개재하여 적층되어 있다.

기재 필름(22)으로서, 본 실시형태의 전자 부품용 보호 필름을 사용할 수도 있다.

실시예

이하에, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하는데, 본 발명은 이들 예에 의해 전혀 제한되지 않는다.

(1) 전자 부품용 보호 필름의 구성

하기에 있어서 괄호 내의 수치는 층의 두께(㎛)를 나타내고, AC는 앵커 코팅제를 나타낸다. (AC층의 두께 : 0.2㎛)

·전자 부품용 보호 필름 (a) : 폴리이미드제 기재(25)/AC층/접착층(30)

·전자 부품용 보호 필름 (b) : PET제 기재(100)/AC층/접착층(20)

(2) 전자 부품용 보호 필름의 제조

장치 스미토모 중기계 모던 주식회사 제조

압출기 65mmφ L/D=28

스크루 3스테이지형 CR=4.78

다이 900mm폭 이너 데클형

수지 온도 접착제 (f)는 250℃, 그 밖의 접착제는 300℃

가공 속도 120m/min

상기 조건에 의해 앵커 코트(AC)제를 도포한 기재와, 압출하여 성형된 필름을 압출 라미네이션하는 방법에 의해 제조하였다.

(원재료)

·폴리이미드제 기재 : 폴리이미드 필름(제품명 : 카프톤, 토오레 주식회사, 100m 감김)

·PET제 기재 : PET 필름(제품명 : 루미러, 토오레 주식회사)

·AC제

AC제 (a) : 세이카다인 2710A 1중량부, 세이카다인 2710C 2중량부(다이니치 세이카 주식회사)

AC제 (b) : 세이카다인 2710A 1중량부, 세이카다인 2810C(T) 4중량부, DEW I 0.25중량부(다이니치 세이카 주식회사)

·접착제

접착제 (a) : 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 메타크릴산 유래의 구성 단위의 함유량 4중량％, MFR 7g/10분

접착제 (b) : 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아크릴산 유래의 구성 단위의 함유량 12중량％, MFR 10g/10분

접착제 (c) : 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 메타크릴산 유래의 구성 단위의 함유량 11중량％, MFR 8g/10분

접착제 (d) : 에틸렌-메타크릴산 공중합체의 Zn염, 에틸렌-메타크릴산 공중합체에 있어서의 메타크릴산 유래의 구성 단위의 함유량 9중량％, Zn 중화도 17％, MFR 5.5g/10분

접착제 (e) : 에틸렌-메타크릴산 공중합체의 Zn염, 에틸렌-메타크릴산 공중합체에 있어서의 메타크릴산 유래의 구성 단위의 함유량 15중량％, Zn 중화도 23％, MFR 5g/10분

접착제 (f) : 에틸렌-메타크릴산 공중합체에 점착제[아르콘(아라카와 화학 주식회사 제조)]를 첨가, 에틸렌-메타크릴산 공중합체에 있어서의 메타크릴산 유래의 구성 단위의 함유량 10중량％, MFR 32g/10분

접착제 (g) : 에틸렌-메타크릴산 공중합체, 메타크릴산 유래의 구성 단위의 함유량 2중량％, MFR 7.5g/10분

접착제 (h) : 저밀도 폴리에틸렌, MFR 7.2g/10분

(물성 측정 방법)

·멜트 플로우 레이트(MFR)

JIS K 7210-1999에 준거하여, 측정 온도 190℃, 하중 2,160g으로 측정하였다.

·폴리이미드 필름에 대한 접착층의 접착 강도

전자 부품용 보호 필름을 40℃ 2일간 방치 후, 이하의 조건으로 폴리이미드 필름에 대한 접착층의 접착 강도를 확인하였다.

박리 각도 ; 180°박리

박리 조건 ; 300mm/min, 25mm폭

·구리박에 대한 접착층의 접착 강도

이하의 구리박 부착 기재 (a) 또는 (b)의 구리박에, 실험예에서 제조된 전자 부품용 보호 필름 (a)의 접착층을 맞닿게 하고, 0.2MPa, 시일 온도 160℃, 0.5초간의 조건으로 히트시일함으로써 적층하였다. 실험예 1∼4에 있어서는, 시일 온도 120℃, 140℃, 180℃에서도 행하였다. 그리고, 접착층과 구리박의 접착 강도를 이하의 조건으로 확인하였다.

구리박 부착 기재 (a) : 전해 구리박

실험예 1∼5 : 폴리이미드(100)/AC층/접착층(15)/전해 구리박(10)

실험예 6∼15 : PET(100)/AC층/접착층(15)/전해 구리박(10)

구리박 부착 기재 (b) : 압연 구리박의 표면을 Cr 처리한 것

실험예 1∼5 : 폴리이미드(100)/AC층/접착층(15)/Cr 처리 구리박(10)

실험예 6∼15 : PET(100)/AC층/접착층(15)/Cr 처리 구리박(10)

박리 각도 ; 180°박리

박리 조건 ; 300mm/min, 25mm폭

[실험예 1∼5]

전자 부품용 보호 필름 (a)의 구성에 있어서, 접착층 및 AC제로서 표 1, 2에 기재된 것을 사용하여 전자 부품용 보호 필름을 제조하였다. 순서대로 실험예 1∼5로 하였다. 또한, 실험예 1∼5에 있어서는, 앵커 코트층 상에 접착층을 형성하기 전에, 앵커 코트층 표면에, 오존 처리(O₃ 농도 : 25g/㎥, 처리량 : 1㎥/h)를 행하였다.

표 1에 폴리이미드 필름에 대한 접착층의 접착 강도를 나타내고, 표 2에 구리박에 대한 접착층의 접착 강도를 나타낸다. 표 2에 기재된 결과를 도 3, 4에 나타낸다.

표 1의 결과로부터, 본 발명의 전자 부품용 보호 필름은, 폴리이미드 필름에 대한 접착성이 우수한 것이 확인되었다. 또한, 표 2의 결과로부터, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염이, 불포화 카르본산 유래의 구성 성분을 3중량％ 이상으로 함유함으로써, 그 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층은, 구리박과의 접착성이 우수한 것이 확인되었다. 또한, 표 2, 그리고 도 3, 4에도 나타내는 바와 같이, 접착층에 포함되는 불포화 카르본산 유래의 구성 단위의 함유량이 증가하면, 구리박에 대한 접착층의 접착 강도가 향상되는 경향이 관찰되었다.

[실험예 6∼15]

전자 부품용 보호 필름 (b)의 구성에 있어서, AC제로서 「AC제 (a)」를 사용하고, 접착제로서 표 3에 기재된 것을 사용하여 전자 부품용 보호 필름을 제조하였다. 순서대로 실험예 6∼15로 하였다.

표 3에 구리박에 대한 접착층의 접착 강도를 나타낸다.

[실험예 16∼30]

내약품성의 시험

실험예 2에 있어서 제조한 전자 부품용 보호 필름 (a)의 접착층과, 플렉시블 프린트 회로 기판(FPC)의 표면에 형성된 테스트용 회로 패턴이 전사된 전해 구리박을 맞닿도록 중첩하고, 이것들을 메이세이 전기(주) 제조의 열 프레스 성형기(형식 MS-HP2)를 사용하여 이하의 조건으로 열 프레스 성형에 의해 일체화하였다.

프레스 온도 : 120℃

프레스 시간 : 10초

프레스 압력 : 2kg/㎠

얻어진 전자 부품용 보호 필름 (a)와 FPC의 적층체를, JIS C5016-10.5에 준하여 약품 중에 각각 5장씩 5분간 침지한 후, 육안으로 이상의 유무를 확인하였다. 또한, 약품은, 산으로서 염산(2mol/l), 알칼리로서 수산화나트륨 수용액(2mol/l) 및 알코올로서 2-프로판올을 사용하였다. 결과를 표4에 나타낸다.

[실험예 31∼34]

커버레이 스며나옴량의 평가

실험예 16과 동일하게 하여, FPC와 전자 부품용 보호 필름 (a)를 일체화한 적층체를 제조하였다. 이 적층체를 사용하여, JPCA(Japan electronics Packaging and Circuits Association) BM-02의 규격에 준하는 시험 방법으로, FPC의 테스트 회로 패턴에 형성된 각종 직경을 가지는 심원(心圓) 형상의 구멍의 내연으로 스며나온 접착제의 최대 길이를, (주)키엔스 제조의 디지털 마이크로스코프 VH-6300을 사용하여 측정하였다. 또한, 1종류의 직경의 구멍에 대해 16점의 측정을 행하고, 그 평균값을 구하여, 이 평균값을 각각의 직경의 구멍에 대한 스며나옴량으로 하였다. 커버레이로서의 허용값은 대체로 300㎛ 이하인 것이 바람직하다. 결과를 표 5에 나타낸다.

표 3에 기재된 바와 같이, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층은, 그 밖의 수지를 포함하는 접착층에 비해 구리박과의 접착성이 우수한 것이 확인되었다. (기재는 PET 필름)

이상의 결과로부터, 공중합체 중의 불포화 카르본산 유래의 구성 성분의 양이, 3중량％ 이상이면, 구리박에 대한 접착 강도가 충분하고, 특히 10중량％ 이상이 바람직한 것이 확인되었다. 또한, 공중합체 중의 불포화 카르본산기의 양이 30중량％를 초과하면, 접착 강도와 내열성 및 성형 가공성의 밸런스에 있어서 바람직하지 않지만, 30중량％, 특히 20중량％이면, 이들의 밸런스가 우수한 결과가 되었다. 따라서, 접착 강도와 내열성 및 성형 가공성의 밸런스의 관점에서, 30중량％ 이하, 특히 20중량％ 이하가 바람직하다.

또한, 전자 부품 제조 공정에서 사용되는 각종 약품에 대한 저항성을 가지고 있으며, 예를 들어 커버레이에 사용해도 구멍 부분의 접착층의 스며나옴량도 적어 실용에 견디는 것을 알 수 있다.

따라서, 본 발명의 전자 부품용 보호 필름을 플렉시블 프린트 기판이나 리지드 프린트 기판 등의 회로 기판, 반도체 장치, IC 태그에 사용한 경우, 접착층과 금속박 등의 접착성이 우수한 것이 추찰된다. 이 때문에, 이들 전자 부품용 보호 필름이나 커버레이 필름 등에 바람직하게 사용할 수 있다.

또한, 본 발명은 이하의 구성도 포함한다.

(a) 내열성 수지를 포함하는 기재와, 상기 기재 상에 형성된, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.

(b) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염에 있어서, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체는 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체인 것을 특징으로 하는 (a)에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(c) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염에 있어서, 금속염을 구성하는 금속 양이온이, Na⁺, K⁺, Li⁺, Ca² ⁺, Mg² ⁺, Zn² ⁺, Cu² ⁺, Co² ⁺, Ni² ⁺, Mn² ⁺ 및 Al³⁺로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 (a) 또는 (b)에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(d) 상기 접착층은, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출 성형함으로써 얻어진 것임을 특징으로 하는 (a) 내지 (c) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(e) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 MFR이, 0.1∼100g/10분인 것을 특징으로 하는 (a) 내지 (d) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(f) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염은, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 1∼30중량％ 포함하는 것을 특징으로 하는 (a) 내지 (e) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(g) 상기 기재와 상기 접착층 사이에, 앵커 코트제를 포함하는 층이 형성된 것을 특징으로 하는 (a) 내지 (f) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(h) 가열된 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 필름으로 하고, 당해 필름을 기재 상에 부착함으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 (a) 내지 (g) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름.

(i) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 가열하는 공정과, 용융된 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 성형된 필름을 기재에 부착하고, 당해 기재 상에 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.

(j) 상기 접착층을 형성하는 상기 공정 전에, 상기 기재의 상기 접착층이 형성되는 면에, 앵커 코트제를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 (i)에 기재된 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.

(k) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 MFR이, 0.1∼100g/10분인 것을 특징으로 하는 (i) 또는 (j)에 기재된 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.

(l) 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염은, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 1∼30중량％ 포함하는 것을 특징으로 하는 (i) 내지 (k) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.

(m) (a) 내지 (h) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 기판.

(n) 플렉시블 프린트 배선 기판인 것을 특징으로 하는 (m)에 기재된 회로 기판.

(o) 기판과, 상기 기판 상에 탑재된 반도체 소자와, 상기 반도체 소자 상을 덮는, (a) 내지 (h) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.

(p) 안테나를 구비하는 기재와, 상기 기재 상에 탑재된 IC 칩과, 상기 안테나 및 상기 IC 칩을 덮는, (a) 내지 (h) 중 어느 하나에 기재된 전자 부품용 보호 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 태그.

Claims

내열성 수지를 포함하는 기재(基材)와,
상기 기재 상에 형성된, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층을 구비하고,
에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염은, 불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 3∼30중량％ 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.
제1항에 있어서,
에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염에 있어서, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체는 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.
제1항 또는 제2항에 있어서,
에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염에 있어서, 금속염을 구성하는 금속 양이온이, Na⁺, K⁺, Li⁺, Ca² ⁺, Mg² ⁺, Zn² ⁺, Cu² ⁺, Co² ⁺, Ni² ⁺, Mn² ⁺ 및 Al³ ⁺로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착층은, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출 성형함으로써 얻어진 것임을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 MFR이, 0.1∼100g/10분인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기재와 상기 접착층 사이에, 앵커 코트제를 포함하는 층이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
가열된 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 필름으로 하고, 당해 필름을 상기 기재 상에 부착함으로써 얻어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름.
불포화 카르본산 유래의 구성 단위를 3∼30중량％ 포함하는, 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 가열하는 공정과,
용융된 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 T 다이로부터 압출하여 성형된 필름을 기재에 부착하고, 당해 기재 상에 에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염을 포함하는 접착층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 접착층을 형성하는 상기 공정 전에,
상기 기재의 상기 접착층이 형성되는 면에, 앵커 코트제를 도포하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서,
에틸렌-불포화 카르본산 공중합체 또는 그 금속염의 MFR이, 0.1∼100g/10분인 것을 특징으로 하는 전자 부품용 보호 필름의 제조 방법.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 보호 필름이 부착된 것을 특징으로 하는 회로 기판.
제11항에 있어서,
상기 회로 기판은 플렉시블 프린트 배선 기판인 것을 특징으로 하는 회로 기판.
기판과,
상기 기판 상에 탑재된 반도체 소자와,
상기 반도체 소자 표면에 부착된, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 보호 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치.
안테나를 구비하는 기재와,
상기 기재 상에 탑재된 IC 칩과,
상기 안테나 및 상기 IC 칩 표면에 부착된, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품용 보호 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC 태그.