TWI609781B

TWI609781B - 脫模薄膜

Info

Publication number: TWI609781B
Application number: TW102132655A
Authority: TW
Inventors: Hirohito Taniguchi; 谷口裕人; Taichi Yatsuzuka; 八束太一
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co., Ltd.; 住友電木股份有限公司
Priority date: 2012-09-18
Filing date: 2013-09-10
Publication date: 2018-01-01
Also published as: TW201420340A; CN104640700A; JP6222095B2; WO2014045888A1; JPWO2014045888A1; KR20150058179A

Abstract

本發明係提供一種脫模薄膜，於在將CL薄膜黏著至電路露出薄膜時，提升脫模性(尤其減少脫模薄膜與CL黏著劑之過度密合導致之剝離不良)，且同時可與以往之脫模薄膜同樣獲得良好的填埋性。該脫模薄膜具有緩衝層與含有聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂及潤滑劑微粒之脫模層，特徵為前述潤滑劑微粒具有酯基與非極性基。

Description

脫模薄膜

本發明係關於脫模薄膜。

本發明基於2012年9月18日在日本申請的特願2012-204660號申請案而主張優先權，並將其內容援用於本說明書。

過去有人提議「具備從聚對苯二甲酸丁二酯樹脂形成之脫模層的脫模薄膜(以下稱為「PBT脫模薄膜」)」(日本專利第4099355號)。如此之脫模薄膜，係在例如基板露出電路之可撓性薄膜(以下稱為「電路露出薄膜」)介隔黏著劑(以下稱為CL黏著劑)將表覆層薄膜(以下稱為「CL薄膜」)利用加熱壓製進行黏著以製作撓性印刷電路基板(以下稱為「FPC」)時使用。並且，如此之脫模薄膜，在將CL薄膜黏著至電路露出薄膜時，能夠防止脫模層對電路露出薄膜、CL薄膜及CL黏著劑過度之密合、及防止脫模層彼此之熔接，且展現較良好的填埋性(對於未被CL薄膜覆蓋之電路圖案部份(凹凸部份)之服貼性)，能使得電路露出薄膜與CL薄膜之間的黏著劑對此電路圖案部份的滲出量控制於容許範圍內。

然而，如專利文獻1將PBT單體使用於脫模層時，PBT與FPC之密合力強，有於加熱壓製後不易從FPC剝離脫模薄膜之問題。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】日本專利第4099355號

本發明之目的係提供一種脫模薄膜，在將CL薄膜黏著至電路露出薄膜時，提昇脫模性的同時(尤其是減少因脫模薄膜與CL黏著劑之過度密合而導致之剝離不良)，能夠與既往之脫模薄膜同樣地獲得相同之良好的填埋性。

如此之目的係藉由以下(1)至(9)記載之本發明達成。

(1)一種脫模薄膜，係具有：緩衝層，及含有聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂與潤滑劑微粒之脫模層，其特徵在於該潤滑劑微粒具有酯基與非極性基。

(2)如前述(1)記載之脫模薄膜，其中，前述潤滑劑微粒與前述脫模層之溶解度參數的差係為8.0以下。

(3)如前述(1)或(2)記載之脫模薄膜，其中，前述潤滑劑微粒之平均粒徑係0.05μm以上10.0μm以下。

(4)如前述(1)至(3)中任一項記載之脫模薄膜，其中，前述潤滑劑微粒之添加量係0.01wt%以上5wt%以下。

(5)如前述(1)至(4)中任一項記載之脫模薄膜，其中，前述脫模層之表面自由能E係50mJ/m²以下。

(6)如前述(1)至(5)中任一項記載之脫模薄膜，其中，前述緩衝層係具有聚酯系樹脂與聚烯烴系樹脂。

(7)如前述(6)記載之脫模薄膜，其中，前述緩衝層之聚酯系樹脂係聚對苯二甲酸丁二酯。

(8)如前述(6)或(7)記載之脫模薄膜，其中，前述緩衝層之聚烯烴系樹脂係馬來酸改性聚乙烯、聚丙烯、甲基丙烯酸甲酯共聚物中之任一種以上。

(9)如前述(1)至(8)中任一項記載之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜係於緩衝層的兩側具有該脫模層之2種3層之結構。

本發明相關之脫模薄膜，與既往之PBT脫模薄膜同樣能夠防止脫模層對電路露出薄膜及CL薄膜之密合、或CL黏著劑、脫模層彼此之密合且能夠比既往之PBT脫模薄膜更為降低電路露出薄膜與CL薄膜之間的黏著劑滲出至其電路圖案部份的量。

100、100A‧‧‧脫模薄膜

110‧‧‧脫模層

110a‧‧‧第1脫模層(脫模層)

110b‧‧‧第2脫模層(脫模層)

120‧‧‧緩衝層

510‧‧‧模具

520‧‧‧接觸輥筒

530‧‧‧第1輥筒

540‧‧‧第2輥筒

300‧‧‧熱盤

310‧‧‧不鏽鋼板

320‧‧‧橡膠緩衝片

330‧‧‧鐵氟龍(註冊商標)片材

340‧‧‧電路露出薄膜與CL薄膜藉由黏著劑暫時固定而成者

F‧‧‧脫模層薄膜

M‧‧‧樹脂之融解物

圖1展現本發明之實施形態相關之脫模薄膜中之一例之概略剖面圖。

圖2展現變形例(A)相關之脫模薄膜中之一例之概略剖面圖。

圖3展現本發明之實施形態相關之脫模薄膜之製造裝置之一例之圖。

圖4展現本發明之實施形態相關之脫模薄膜之使用方法之一例之圖。

圖5展現使用本發明之實施形態相關之脫模薄膜，使CL薄膜密合於電路圖案之凹凸部時之加熱壓製之加熱模式之一例之圖。

圖6展現使用本發明之實施形態相關之脫模薄膜將CL薄膜密合於電路圖案之凹凸部時之加熱壓製之加熱模式之一例之圖。

以下，針對本發明，參照圖式詳細進行說明，但本發明並不限定於此，本發明可在不變更其要旨的範圍內適當的進行各種變更並實施。

如圖1所展示，本發明之實施形態相關之脫模薄膜100，主要由脫模層110及緩衝層120所構成。再者，在本實施形態中，脫模薄膜100的厚度宜為25μm以上300μm以下。更佳為50μm以上200μm以下，又更佳為，80μm以上120μm以下。

若將脫模薄膜厚度定為較前述下限範圍小時，其與FPC之脫模性不足，有於FPC電路面發生樹脂殘留之可能性。另一方面，若定為較前述上限值大時，對FPC電路部之填埋性不足，且CL黏著劑之滲出量有變多的可能性。

以下，針對此等之層個別進行詳述。

<脫模薄膜之構成層之細節>

1.脫模層

脫模層110係含有聚對苯二甲酸丁二酯及具有酯基與非極性基之潤滑劑微粒者。

酯基係與聚對苯二甲酸丁二酯具有互溶性者，潤滑劑微粒不具酯基時，會有不互溶之潤滑劑微粒因加熱壓製導致脫落並轉印至FPC表面，造成污染之可能性。

另一方面，潤滑劑微粒之非極性基，與酯基相較，與聚對苯二甲酸丁二酯的互溶性低。故，利用潤滑劑微粒中之非極性基部份集中存在於脫模層110表面附近或露出，而使脫模層110的表面自由能降低，而有助於提昇脫模薄膜100之脫模性。

作為可含有於脫模層110之樹脂成分，除聚對苯二甲酸丁二酯以外者，可舉例如：聚對苯二甲酸丁二酯與聚四亞甲基二醇共聚物或彈性體樹脂、聚烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚苯醚、聚苯硫醚樹脂(PPS)等。再者，此等樹脂可以單獨或組合二種以上使用。

再者，作為彈性體樹脂，可舉例如：天然橡膠、聚丁二烯、聚異戊二烯、聚異丁烯、氯丁二烯橡膠、聚硫醚橡膠、聚硫橡膠(Thiokol rubber)、丙烯酸橡膠、胺甲酸乙酯橡膠、矽酮橡膠、表氯醇橡膠、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBR)、氫化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SEB)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、氫化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SIR)、氫化苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、氫化苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)、或乙烯丙烯橡膠(EPM)、乙烯丙烯二烯橡膠(EPDM)、直鏈狀低密度聚乙烯系彈性體等烯烴系橡膠、或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼型橡膠(ABS)、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-核殼型橡膠(MBS)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-核殼型橡膠(MAS)、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-核殼型橡膠(MABS)、丙烯酸烷酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-核殼型橡膠(AABS)、丁二烯-苯乙烯-核殼型橡膠(SBR)、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-矽氧烷等含有矽氧烷之核殼型橡膠等之核殼型之粒子狀彈性體，或將此等改性而得之橡膠等。

作為聚烯烴系樹脂，可舉例如：直鏈狀高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、高壓法低密度聚乙烯、同排聚丙烯、對排聚丙烯、嵌段聚丙烯、無規聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、4-甲基戊烯、環狀聚烯烴及此等之共聚物(例如乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等)等。

作為聚苯乙烯系樹脂，可舉例如：雜排(atactic)聚苯乙烯、同排聚苯乙烯、對排聚苯乙烯、高耐衝擊聚苯乙烯(HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸．烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸．環氧丙酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸．烷基酯共聚物、苯乙烯-馬來酸共聚物、苯乙烯-富馬酸共聚物等。

作為聚酯系樹脂，可舉例如：聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯等。

作為聚醯胺系樹脂，可舉例如：尼龍(註冊商標)6、尼龍(註冊商標)6,6等。

於脫模層110摻合潤滑劑微粒以外各種添加劑亦可，例如：防黏連劑、抗氧化劑、成核劑、抗靜電劑、加工油、塑化劑、阻燃劑、阻燃助劑、顏料等。

再者，作為防黏連劑，可列舉如以下之無機粒子或有機粒子。作為無機粒子可舉例如：IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIIIA族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素之氧化物、氫氧化物、硫化物、氮化物、鹵化物、碳酸鹽、硫酸鹽、乙酸鹽、磷酸鹽、亞磷酸鹽、有機羧酸鹽、矽酸鹽、鈦酸鹽、硼酸鹽及此等之水合物(hydrate)，及以此為中心之複合化合物及天然礦物粒子。

作為如此之無機粒子之具體例，可舉例如：氟化鋰、硼砂(水合硼酸鈉鹽)等之IA族元素化合物；碳酸鎂、磷酸鎂、氧化鎂(氧化鎂(magnesia))、氯化鎂、醋酸鎂、氟化鎂、鈦酸鎂、矽酸鎂、含水矽酸鎂鹽(滑石)、碳酸鈣、磷酸鈣、亞磷酸鈣、硫酸鈣(石膏)、醋酸鈣、對苯二甲酸鈣、氫氧化鈣、矽酸鈣、氟化鈣、鈦酸鈣、鈦酸鍶、碳酸鋇、磷酸鋇、硫酸鋇、亞硫酸鋇等IIA族元素化合物；二氧化鈦(氧化鈦(titania))、一氧化鈦、氮化鈦、二氧化鋯(氧化鋯(zirconia))、一氧化鋯等IVA族元素化合物；二氧化鉬、三氧化鉬、硫化鉬等VIA族元素化合物；氯化錳、醋酸錳等之VIIA族元素化合物；氯化鈷、醋酸鈷等VIII族元素化合物；碘化銅(I)等IB族元素化合物；氧化鋅、醋酸鋅等IIB族元素化合物；氧化鋁(Alumina)、氫氧化鋁、氟化鋁、氧化鋁矽酸鹽((氧化矽酸氧化鋁(silicic acid alumina)、高嶺土(kaolin)、高嶺石(kaolinite))等IIIB族元素化合物；氧化矽(二氧化矽、矽膠)、石墨、碳(carbon)、石墨(graphite)、玻璃等IVB族元素化合物；光鹵石(carnallite)、鉀鎂礬(kainite)、雲母(雲母(mica)、金雲母(phlogopite))等天然礦物之粒子。

作為有機粒子，可舉例如：氟樹脂、三聚氰胺系樹脂、苯乙烯-二乙烯苯共聚物、丙烯酸系矽酮樹脂及此等之交聯體。

上述無機粒子或有機粒子之平均粒徑宜為0.1μm以上10μm以下，添加量宜為0.01重量%以上15重量%以下。

再者，此等之防黏連劑可單獨或組合二種以上使用。

作為抗氧化劑，可舉例如：磷系抗氧化劑、酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、2-[(1-羥基-3,5-二-三級戊基苯基)乙基]-4,6-二-三級戊基苯基丙烯酸酯等。再者，此等之抗氧化劑可單獨或組合二種以上使用。

作為成核劑，可舉例如：二(對第三丁基苯甲酸)鋁等羧酸之金屬鹽，亞甲基雙(2,4-二-三級丁基苯酚)酸式磷酸鈉等磷酸之金屬鹽、滑石、酞花青衍生物等。再者，此等成核劑可單獨或組合兩種以上使用。

作為塑化劑，可舉例如：聚乙二醇、聚醯胺寡聚物、伸乙基雙硬脂醯胺、鄰苯二甲酸酯、聚苯乙烯寡聚物、聚乙烯蠟、矽酮油等。再者，此等塑化劑可單獨或組合兩種以上使用。

作為加工油，可舉例如：石蠟系油、環烷系油、芳香系油。再者，該等之中尤以用n-d-M法算出的鏈烷烴(直鏈)相關的碳數相對於總碳數的百分率為60%Cp以上之鏈石蠟系油為佳。

加工油的黏度，宜為在40℃的動態黏度為15cs以上600cs以下，更佳為15cs以上500cs以下。又，加工油之添加量，相對於脫模層形成樹脂100重量份宜為0.01重量份以上1.5重量份以下，更佳為0.05重量份以上1.4重量份以下，又更佳為0.1重量份以上1.3重量份以下。再者，此等加工油可單獨或組合兩種以上使用。

更者，潤滑劑微粒，具有與脫模層樹脂有互溶性之酯基與非極性基，且與前述脫模層之溶解度參數之差宜為8.0以下，更佳為6.0以下，又更佳為4.0以下。在此，溶解度參數(δ)係定義為：分子間之凝聚能E之每單位體積之密度的平方根，具體而言係以下列通式定義者。

δ=(E/V)^1/2

E：莫耳蒸發能(molar energy of vaporization)V：莫耳體積

前述溶解度參數的差定為較前述範圍上限值大時，與前述脫模層樹脂之互溶性不足，有未互溶之潤滑劑微粒因加熱壓製導致脫落，而轉印至FPC表面，造成污染之可能性。

前述潤滑劑微粒之平均粒徑宜為0.05μm以上10.0μm以下，更佳為0.1μm 以上8.0μm以下，又更佳為0.5μm以上6.0μm以下。

前述平均粒徑較前述範圍下限值低時，與FPC之脫模性不足，而有發生樹脂殘留在電路表面之可能性。另一方面，前述平均粒徑較前述範圍上限值高時，有脫模層樹脂的表面狀態惡化，且因熱壓製導致其表面形狀被轉印，亦造成FPC表面惡化之可能性。

前述潤滑劑微粒之添加量為0.001wt%以上15.0wt%以下，但宜為0.01wt%以上5.0wt%以下，更佳為0.1wt%以上1.0wt%以下，又更佳為0.3wt%以上0.5wt%以下。前述添加量較前述範圍下限值低時，與FPC之脫模性不足，有發生樹脂殘留在電路表面之可能性。另一方面，前述添加量較前述範圍上限值高時，有脫模層樹脂全體之融解黏度變成過低導致擠製製薄膜變為困難、及潤滑劑本身與FPC密合之可能性。

脫模層110的厚度宜定為5μm以上40μm以下，更佳為10μm以上35μm以下，又更佳宜定為15μm以上30μm以下。

脫模層110的厚度較前述下限範圍小時，與FPC之脫模性不足，有發生樹脂殘留在電路表面之可能性。較前述上限值高時，有CL黏著劑的滲出量惡化之可能性。

又，脫模層之表面自由能宜為50mJ/m²以下，更佳為45mJ/m²以下，最佳為40mJ/m²以下。

2.緩衝層

本發明之脫模薄膜100，藉由具備如圖1表示之緩衝層120，能成為與被接著物之密合更為理想者。於緩衝層120，只要是具有可展現緩衝性之適度的柔軟性者即可，可使用公知樹脂。作為具體例，可舉例如：聚乙烯、聚丙烯等α烯烴系聚合體、及具有以乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作為共聚物成分之α烯烴系共聚物等之聚烯烴系樹脂，聚醚碸、聚伸苯基硫醚等工程塑膠系樹脂，聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯樹脂，此等也可單獨或者多數進行併用。

該等之中尤以含有聚烯烴系樹脂與聚酯系樹脂為理想。不含聚烯烴系樹脂時，有緩衝性變為不足，對FPC電路之形狀追隨成為不足的情形。不含聚酯樹脂時，有緩衝層樹脂從薄膜的端部流出並污染壓製盤之可能性。

作為前述聚烯烴系樹脂，可舉例如：乙烯等之α烯烴與(甲基)丙烯酸酯之共聚物、乙烯與乙酸乙烯酯之共聚物、乙烯與(甲基)丙烯酸之共聚物(EMMA)、及此等之部份離子交聯物等。

再者，(甲基)丙烯酸係指丙烯酸與甲基丙烯酸之總稱。

其中，尤以含有乙烯與甲基丙烯酸之共聚物與聚丙烯與馬來酸改性聚乙烯中之任一者以上為理想，更理想為含有全部。藉由含有乙烯與(甲基)丙烯酸之共聚物，緩衝性增加，藉由含有聚丙烯可抑制樹脂從緩衝層的薄膜端面流出，藉由含有馬來酸改性聚乙烯，可提昇與脫模層之黏著強度並提昇與聚酯系樹脂之互溶性。

作為前述聚酯樹脂，宜為由聚對苯二甲酸丁二酯所構成。藉由使用聚對苯二甲酸丁二酯，可抑制加熱壓製時中間層從端部的的滲出，同時提昇與脫模層110之黏著強度。

又，在本實施形態中，為獲得與被接著物更適當的密合性，緩衝層120的厚度宜為脫模層110的厚度的3倍以上，更佳為5倍以上，又更佳為8倍以上。在本實施形態中，脫模層110與緩衝層120之黏著性不佳時，亦可使加固層(anchorlayer)或底塗層(黏著層)介於此等層之間。

再者，於形成此緩衝層之樹脂中，可視須要，在不損及本發明之要旨之範圍內，亦可摻合其他上述之彈性體樹脂或添加劑。

如上述，設置緩衝層120時，不特別限定緩衝層120的厚度，但宜為10μm以上100μm以下，更佳為20μm以上80μm以下，更佳為30μm以上60μm以下。緩衝層120的厚度未達前述下限值時，在熱壓製步驟對FPC電路部的填埋性不足，有CL黏著劑的滲出量變多的可能性，又，緩衝層120的厚度超過前述上限值時，有在熱壓製步驟中，從緩衝層滲出之樹脂變多，附著於壓接裝置的熱盤，降低作業性的可能性。

<脫模薄膜之製造方法>

本實施形態相關之圖1脫模薄膜100，能夠以共擠製法或擠製層合法等方法製造。

共擠製法係藉由使用進料模組、多歧管模將脫模層110與緩衝層120同時擠出以製造脫模薄膜100。再者，共擠製法係為：已通過模具510之融解物M，如圖3所示，被引導至第1輥筒530，同時藉由接觸輥筒520而被固定化於第1輥筒530，在從第1輥筒530脫離為止之期間利用第1輥筒530冷卻，成為脫模薄膜200。其後，此脫模薄膜200，藉由第2輥筒540送往薄膜運送方向(參照圖3的箭頭)下游側，最後捲繞於捲繞滾筒(無圖示)。再者，此時第1輥筒530之溫度宜為30~50℃，接觸輥筒520之溫度宜為30~100℃，第2輥筒540相對於第1輥筒530的周速比宜為0.990~0.998。

擠製層合法，係將擠製機料筒的溫度設定於225~250℃並擠製脫模層110，藉由將此脫模層110與緩衝層120進行匯流而使脫模層110與緩衝層120進行疊層而製造脫模薄膜100。再者，擠製層合法係為：已通過模具510之脫模層形成樹脂之融解物M，如圖3所示，被第1輥筒530引導，直到從第1輥筒530脫離為止之期間藉由第1輥筒530冷卻而成為脫模層薄膜F。其後，此脫模層薄膜F，藉由第2輥筒540送往薄膜運送方向(參照圖3的箭頭)下游側。然後，使形成緩衝層120之樹脂混摻物的融解物(無圖示)匯流於被送往薄膜運送方向下游側之脫模層薄膜F，而與脫模層薄膜F一體化，製造脫模薄膜100。再者，將如此處理製造之脫模薄膜100，進一步捲繞於設置於運送方向下游側之捲繞輥筒(無圖示)。再者，此時第1輥筒530之溫度亦宜為30~50℃，第2輥筒540相對於第1輥筒530之周速比亦宜為0.990~0.998。再者，可視須要，亦可於第1輥筒附近配設接觸輥筒。

<脫模薄膜使用之一例>

(Hot-Hot壓製)

本發明之實施形態相關之脫模薄膜100，為了於將CL薄膜黏著至電路露出薄膜時使CL薄膜密合於電路圖案的凹凸部，係以包覆CL薄膜的方式進行配置，與電路露出薄膜及CL薄膜同時受到壓製裝置進行加壓。

具體而言，脫模薄膜100，如第4圖所示，以使脫模薄膜100的脫模層相對向之方式夾住將電路露出薄膜與CL薄膜藉由黏著劑暫時固定而成者340後，以橡膠緩衝片320將其夾住，再以熱盤300進行加壓。再者，作為使用此熱盤300之加熱方法，係如圖5所示。亦即，熱盤300升溫至170~200℃，進行加壓1~3分鐘。此時之壓製壓力適當地調節在3~15MPa。

(Cold-Hot壓製)

本發明之實施形態相關之脫模薄膜100，為了於將CL薄膜黏著至電路露出薄膜使CL薄膜密合於電路圖案的凹凸部，係以包覆CL薄膜的方式進行配置，與電路露出薄膜及CL薄膜同時受到壓製裝置進行加壓。具體而言，脫模薄膜100，如圖4所示，以使脫模薄膜100的脫模層110相對向之方式夾住將電路露出薄膜與CL薄膜藉由黏著劑暫時固定而成者340後，以鐵氟龍(註冊商標)片材330、橡膠緩衝片320及不鏽鋼板310的順序將其夾住，再以熱盤300進行加壓(參照圖4之反白箭頭)。再者，作為藉由此熱盤300之加熱方法，係如圖6所示。亦即，熱盤300，從加壓開始用15分鐘，從常溫升溫至170℃後，維持其溫度35分鐘。其後，熱盤300，使用50分鐘使從170℃冷卻至常溫。再者，利用熱盤300之加壓為從0分鐘的時點開始，在100分鐘的時點放開。再者，此時之壓製壓力，適當地調節在5~15MPa。

<變形例>

(A)

在先前之實施形態，介紹了只有在緩衝層120的單側設置脫模層110的脫模薄膜100，但如圖2所示，於緩衝層120的兩側設置脫模層110a、110b之脫模薄膜100A也包含在本發明之一個實施形態中。再者，以下，將符號110a之脫模層稱為「第1脫模層」，符號110b之脫模層稱為「第2脫模層」。

第1脫模層110a，具有與先前之實施形態相關之脫模層110相同的結構。另一方面，第2脫模層110b，也可與第1脫模層110a具有相同的結構，也可與第1脫模層110a具有相異的結構。後者的情形，第2脫模層110b，例如，從聚丙烯樹脂、或聚甲基戊烯樹脂、甲基戊烯-α烯烴共聚物、具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂進行形成。再者，聚甲基戊烯樹脂或甲基戊烯-α烯烴共聚物，由三井化學(股)以商品名TPX(註冊商標)市售。又，具有對排結構之聚苯乙烯系樹脂，由出光興產(股)製，以商品名XAREC(註冊商標)市售。此時，第2脫模層110b與緩衝層120之黏著力有降低之顧慮，若為此情形，亦可於第2脫模層110b與緩衝層120之間插入加固層(anchorlayer)或底塗層(黏著層)。再者，第2脫模層110b為由聚丙烯樹脂作為主成分之樹脂而形成時，前述緩衝層與第2脫模層110b之黏著性良好，故此等之層之間無須插入加固層或底塗層(黏著層)。

【實施例】

以下，展現實施例更為詳細進行說明本發明。

(實施例1)

1.脫模薄膜之製造

(1)第1及第2脫模層之原料

第1及第2脫模層，係使以表1表示重量比含有下述原料的樹脂組成物。

聚對苯二甲酸丁二酯：CHANG CHUN PLASTICS CO.,LTD.1100-211S

潤滑劑微粒：Clariant-Japan製Licowax E(褐煤酸酯蠟(montanic acid ester wax))

(2)緩衝層之原料

緩衝層使用以表1表示重量比含有下述原料的樹脂組成物。

乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物：甲基丙烯酸甲酯衍生單元含量5重量%住友化學(股)製Acryft(註冊商標)WD106

聚丙烯：住友化學(股)製Noblen FH1016

馬來酸改性聚乙烯：三菱化學(股)製Modic F515A

聚對苯二甲酸丁二酯：CHANG CHUN PLASTICS CO.,LTD.1100-211S

(5)脫模薄膜之製作

使用共擠製法，製作於緩衝層之表裡具有第1脫模層及第2脫模層之脫模薄膜(參照圖2)。

再者，具體而言，使用多歧管模，將下列同時進行擠製，以製作脫模薄膜：第1脫模層及第2脫模層皆為聚對苯二甲酸丁二酯與潤滑劑粒子的混合樹脂；緩衝層為乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、馬來酸改性聚乙烯、聚丙烯及聚對苯二甲酸丁二酯的摻合物。再者，此時，使用如圖3所示之裝置，但第1輥筒530的溫度為30℃，第2輥筒540相對於第1輥筒530之周速比為0.998。

此脫模薄膜的第1脫模層之厚度為25μm，緩衝層的厚度為70μm，第2脫模層的厚度為25μm。再者，各層厚度的測定，係切出薄膜的剖面，從剖面方向使用顯微鏡(microscope)進行測定。

此脫模薄膜的表面自由能，係藉由液滴法(Sessile Drop Method)確定。

(壓製評價方法)

使用藉由前述製作方法獲得之脫模薄膜，以熱盤/橡膠緩衝片/脫模薄膜/CL(有澤製作所製之CV型CL)/FPC/脫模薄膜/橡膠緩衝片/熱盤的順序之壓製組合，藉由壓製層合機進行壓製。於進行壓製時，將熱盤溫度升溫至185℃，在10MPa的加壓條件下，加壓3分鐘。

其後，針對壓製樣本以下述之項目與基準進行評價。再者，下列評價依據社團法人日本電子電路工業會(以下簡稱為JPCA)之JPCA規格(設計指引說明書單面及兩面撓性印刷電路板JPCA-DG02)，以如下述之項目與基準進行。

(評價項目)

脫模性：脫模性1係評價脫模薄膜從FPC之脫模性。具體而言，依據「JPCA規格7.5.7.1項表面之附著物」，以目視評價CL壓製層合後之脫模薄膜從 FPC之剝離狀態。

設定評價樣本數各n=100，進行評價，於FPC表面發生樹脂殘留者之數目未達評價樣本數的5%時評為合格。

◎：破損發生率未達3%

○：破損發生率3%以上未達5%

×：破損發生率5%以上

CL黏著劑之滲出量：在電路基板是否有CL的黏著劑層滲出，係依據「JPCA規格之7.5.3.6項覆蓋層之黏著劑的流動及表覆層之滲漏」，評價對電路端子部的滲出量。滲出量未達150μm時評為合格。

◎：滲出量未達100μm

○：滲出量100μm以上未達150μm

×：滲出量150μm以上

成形性：成形性係依據「JPCA規格之7.5.3.3項之氣泡」以目視進行評價。各符號係如下述。設定評價樣本數各n=100，進行評價，在樣本表面確認有空隙者的數目未達評價樣本數的2%評為合格。

◎：空隙發生率未達1.0%

○：空隙發生率1.0%以上未達2.0%

×：空隙發生率2.0%以上

薄膜端面滲出量：藉由脫模薄膜端面滲出長度(測定從薄膜之4方向之端面滲出之樹脂的最大長度)進行評價。滲出長度未達3mm評為合格。

◎：滲出長度未達1mm

○：滲出長度1mm以上未達3mm

×：滲出長度3mm以上

外觀：以目視觀察藉由多歧管進行共擠製之薄膜的外觀並進行評價。薄膜整體無流痕或異物、銀點(fish eye)等不良外觀之外觀良好者評為合格。

◎：無外觀不良

○：僅有部份外觀不良

×：全面性有外觀不良

在實施例1中，電路露出薄膜與CL薄膜之間的黏著劑滲出至電路圖案的量，未達80μm。又，加熱壓製後之脫模薄膜可從電路露出薄膜輕易地剝離，脫模薄膜之剝離不良發生率，未達1.0%。空隙的發生率未達2%。再者，從薄膜端面之滲出長度亦未達1mm。就外觀而言，無外觀不良。

(實施例2)

除了將使用於脫模層之樹脂組成物中之樹脂重量比定為如表1所示者以外，以與實施例1同樣方法製作脫模薄膜，且針對此脫模薄膜進行與實施例1同樣的評價。將結果表示於表1。

(實施例3)

除了將使用於脫模層之樹脂組成物中之樹脂重量比定為如表1所示者以外，以與實施例1同樣方法製作脫模薄膜，且針對此脫模薄膜進行與實施例1同樣之評價。將結果表示於表1。

(實施例4)

(實施例5)

(實施例6)

除了將使用於緩衝層之樹脂組成物中之樹脂重量比定為如表1所示者以外，以與實施例1同樣方法製作脫模薄膜，且針對此脫模薄膜進行與實施例1同樣之評價。將結果表示於表1。

(實施例7)

(實施例8)

(實施例9)

(實施例10)

(實施例11)

(實施例12)

(實施例13)

(比較例1)

(比較例2)

除了去除緩衝層及第2脫模層、及將第1脫模層之厚度定為120μm以外，以與實施例1同樣方法製作脫模薄膜，且針對此脫模薄膜進行與實施例1同樣之評價。將結果表示於表1。

【表1】

【產業上利用性】

本發明相關之脫模薄膜之特徵在於，與既往之PBT脫模薄膜同樣地可防止脫模層對於電路露出薄膜及CL薄膜的密合，或CL黏著劑、脫模層彼此的密合，且同時能夠擁有較既往之PBT脫模薄膜減少電路露出薄膜與CL薄膜之間的黏著劑滲出至其電路圖案部份的量，因此本發明作為利用加壓壓製將CL薄膜黏著至電路露出薄膜時，為將CL薄膜密合於電路圖案的凹凸部而包覆表覆層薄膜使用之脫模薄膜尤其有用。

作為脫模薄膜已知另有使用於下列者：(1)使用於疊層板製造時者，(2)使用於先進複合材料製品製造時者，(3)使用於運動休閒用品製造時者，而本發明相關之脫模薄膜，作為此等之脫模薄膜亦為有用。再者，使用於疊層板製造時之脫模薄膜，係指在製造多層印刷基板時之壓製成形中，為了防止印刷基板與分隔板(separator plate)或與其他的印刷基板之間的黏著而介於此等之間的薄膜。使用於先進複合材料製品製造時之脫模薄膜，係指例如，將玻璃布，碳纖維或醯胺纖維與環氧樹脂所構成之預浸體進行硬化製造各種製品時使用之薄膜。使用於運動休閒用品製造時之脫模薄膜，係指例如，在釣竿、高爾夫球桿之柄、風浪板的桅桿(pole)等製造中，將預浸體捲成圓筒狀且在高壓釜中進行硬化時，捲於其預浸體之上的薄膜。

此脫模薄膜，另外亦可適當地使用於膠布、雙面膠布、遮蔽膠布(masking tape)、標籤、封條、貼紙、黏貼皮膚用之濕性貼布等之剝離薄膜。

此脫模薄膜，作為製造印刷電路基板或陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂製品、裝飾板(ornamental panels)等使用之步驟薄膜(step films)亦為有用。再者，此稱之步驟薄膜，係指製造印刷基板或陶瓷電子零件、熱硬化性樹脂製品、裝飾板等時，為不使金屬板彼此或樹脂彼此黏著，於成形步驟時在金屬板彼此之間或樹脂彼此之間夾入的薄膜，尤其適合用於製造疊層板時、製造可撓性印刷基板時、製造先進複合材料製品時、製造運動休閒用品時。

此脫模薄膜，作為包裝薄膜亦為有用。

100‧‧‧脫模薄膜

110‧‧‧脫模層

120‧‧‧緩衝層

Claims

一種脫模薄膜，係具有：由85wt%以上99.99wt%以下之聚對苯二甲酸丁二酯系樹脂與0.01wt%以上15wt%以下之潤滑劑微粒構成之脫模層，以及緩衝層；其特徵在於該潤滑劑微粒具有酯基與非極性基。
如申請專利範圍第1項之脫模薄膜，其中，該潤滑劑微粒與該脫模層之溶解度參數的差係為8.0以下。
如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，該潤滑劑微粒之平均粒徑係0.05μm以上10.0μm以下。
如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，該潤滑劑微粒之添加量係0.01wt%以上5wt%以下。
如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，該脫模層之表面自由能E係50mJ/m²以下。
如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，該緩衝層具有聚酯系樹脂與聚烯烴系樹脂。
如申請專利範圍第6項之脫模薄膜，其中，該緩衝層之聚酯系樹脂係聚對苯二甲酸丁二酯。
如申請專利範圍第6項之脫模薄膜，其中，該緩衝層之聚烯烴系樹脂係馬來酸改性聚乙烯、聚丙烯、乙烯與甲基丙烯酸之共聚物之中之任一者以上。
如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜係於緩衝層的兩側具有該脫模層之2種3層之結構。
如申請專利範圍第1或2項之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜，在該緩衝層的一側具有第1脫模層，並在該緩衝層的相反的一側設置有第2脫模層，第1脫模層係該脫模層，第2脫模層係由將聚丙烯樹脂、或聚苯乙烯系樹脂作為主成分之樹脂形成。