WO2014045888A1 - 離型フィルム - Google Patents

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WO2014045888A1
WO2014045888A1 PCT/JP2013/073962 JP2013073962W WO2014045888A1 WO 2014045888 A1 WO2014045888 A1 WO 2014045888A1 JP 2013073962 W JP2013073962 W JP 2013073962W WO 2014045888 A1 WO2014045888 A1 WO 2014045888A1
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release
release film
film
layer
resin
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PCT/JP2013/073962
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裕人 谷口
太一 八束
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住友ベークライト株式会社
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    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Definitions

  • the present invention relates to a release film.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2012-204660 filed in Japan on September 18, 2012, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • a release film having a release layer made of polybutylene terephthalate resin (hereinafter referred to as“ PBT release film ”)” has been proposed (Japanese Patent No. 4099355).
  • a release film is, for example, a coverlay film (hereinafter referred to as a “CL film”) via an adhesive (hereinafter referred to as a CL adhesive) to a flexible film (hereinafter referred to as a “circuit exposed film”) from which a circuit is exposed. )
  • CL film coverlay film
  • a CL adhesive an adhesive
  • circuit exposed film flexible film
  • FPC flexible printed circuit board
  • Such a release film has an excessive adhesion of the release layer to the circuit exposure film, the CL film and the CL adhesive, and the fusion between the release layers when the CL film is adhered to the circuit exposure film. Adhesion between the circuit exposed film and CL film is shown by the adhesive between the circuit exposed film and the CL film. The amount of bleeding can be kept within an allowable range.
  • the object of the present invention is to improve the releasability at the time of bonding a CL film to a circuit-exposed film (particularly to reduce peeling failure due to excessive adhesion between the release film and the CL adhesive) and to release a conventional mold.
  • An object of the present invention is to provide a release film capable of obtaining good embedding properties as well as a film.
  • the release film according to the present invention can prevent adhesion of the release layer to the circuit-exposed film and the CL film as well as the conventional PBT release film, CL adhesive, and adhesion between the release layers, The amount of the adhesive between the circuit-exposed film and the CL film that appears on the circuit pattern portion can be reduced as compared with the conventional PBT release film.
  • the release film 100 mainly includes a release layer 110 and a cushion layer 120.
  • the thickness of the release film 100 is preferably 25 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less. 50 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less is more preferable, and 80 ⁇ m or more and 120 ⁇ m or less is more preferable.
  • the thickness of the release film is smaller than the lower limit range, the release property with the FPC is insufficient, and there is a possibility that a resin residue is generated on the FPC circuit surface.
  • the embedding property in the FPC circuit portion is insufficient, and the amount of CL adhesive may increase.
  • each of these layers will be described in detail.
  • the release layer 110 includes polybutylene terephthalate and lubricant fine particles having an ester group and a nonpolar group.
  • the ester group is compatible with polybutylene terephthalate, and if the lubricant fine particles do not have an ester group, the incompatible lubricant fine particles may be lost by heating press, transferred to the FPC surface, and contaminated. There is.
  • the nonpolar group of the lubricant fine particles is less compatible with polybutylene terephthalate than the ester group. For this reason, when the nonpolar group part in lubricant fine particles is unevenly distributed or exposed near the surface of the release layer 110, the surface free energy of the release layer 110 is reduced, and the release property of the release film 100 is reduced. It contributes to improvement.
  • elastomer resin examples include natural rubber, polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiocol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber, styrene-butadiene block copolymer (SBR).
  • natural rubber polybutadiene, polyisoprene, polyisobutylene, neoprene, polysulfide rubber, thiocol rubber, acrylic rubber, urethane rubber, silicone rubber, epichlorohydrin rubber, styrene-butadiene block copolymer (SBR).
  • SBR styrene-butadiene block copolymer
  • polyolefin resins examples include linear high density polyethylene, linear low density polyethylene, high pressure low density polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, block polypropylene, random polypropylene, polybutene, 1,2- Examples include polybutadiene, 4-methylpentene, cyclic polyolefin, and copolymers thereof (for example, ethylene-methyl methacrylate copolymer).
  • polystyrene resin examples include atactic polystyrene, isotactic polystyrene, syndiotactic polystyrene, high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS), and acrylonitrile-styrene copolymer (AS).
  • HIPS high impact polystyrene
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer
  • AS acrylonitrile-styrene copolymer
  • Styrene-methacrylic acid copolymer Styrene-methacrylic acid copolymer, styrene-methacrylic acid / alkyl ester copolymer, styrene-methacrylic acid / glycidyl ester copolymer, styrene-acrylic acid copolymer, styrene-acrylic acid / alkyl ester Examples thereof include a copolymer, a styrene-maleic acid copolymer, and a styrene-fumaric acid copolymer.
  • polyester resin examples include polycarbonate, polyethylene terephthalate, and polybutylene naphthalate.
  • polyamide-based resin examples include nylon (registered trademark) 6, nylon (registered trademark) 6, 6, and the like.
  • the release layer 110 is blended with various additives other than lubricant fine particles, such as antiblocking agents, antioxidants, nucleating agents, antistatic agents, process oils, plasticizers, flame retardants, flame retardant aids, pigments, and the like. It doesn't matter.
  • examples of the antiblocking agent include the following inorganic particles or organic particles.
  • Inorganic particles include Group IA, Group IIA, Group IVA, Group VIA, Group VIIA, Group VIIIA, Group IB, Group IIB, Group IIIB, Group IVB oxides, hydroxides, sulfides, nitrides, halogens , Carbonates, sulfates, acetates, phosphates, phosphites, organic carboxylates, silicates, titanates, borates and their water-containing compounds, and composite compounds and natural mineral particles centered on them Is mentioned.
  • inorganic particles include group IA element compounds such as lithium fluoride and borax (sodium borate hydrate); magnesium carbonate, magnesium phosphate, magnesium oxide (magnesia), magnesium chloride, acetic acid Magnesium, magnesium fluoride, magnesium titanate, magnesium silicate, magnesium silicate hydrate (talc), calcium carbonate, calcium phosphate, calcium phosphite, calcium sulfate (gypsum), calcium acetate, calcium terephthalate, calcium hydroxide, silicic acid
  • Group IIA element compounds such as calcium, calcium fluoride, calcium titanate, strontium titanate, barium carbonate, barium phosphate, barium sulfate, barium sulfite; titanium dioxide (titania), titanium monoxide, titanium nitride, Group IVA element compounds such as zirconium oxide (zirconia) and zirconium monoxide;
  • Group VIA element compounds such as molybdenum dioxide, molybdenum trioxide and
  • organic particles examples include fluororesins, melamine resins, styrene-divinylbenzene copolymers, acrylic resin silicones, and cross-linked products thereof.
  • the average particle size of the above-mentioned inorganic particles and organic particles is preferably 0.1 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less, and the addition amount is preferably 0.01% by weight or more and 15% by weight or less.
  • antiblocking agents can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • Antioxidants include phosphorus antioxidants, phenolic antioxidants, sulfur antioxidants, 2-[(1-hydroxy-3,5-di-t-pentylphenyl) ethyl] -4,6- And di-t-pentylphenyl acrylate. These antioxidants can be used alone or in combination of two or more.
  • Nucleating agents include metal salts of carboxylic acids such as aluminum di (pt-butylbenzoate), metal salts of phosphoric acid such as methylenebis (2,4-di-t-butylphenol) acid phosphate, talc, phthalocyanine derivatives Etc. In addition, these nucleating agents can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • plasticizer examples include polyethylene glycol, polyamide oligomer, ethylene bisstearamide, phthalate ester, polystyrene oligomer, polyethylene wax, silicone oil, and the like.
  • plasticizers can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • Process oils include paraffinic oil, naphthenic oil, and aroma oil. Of these, paraffinic oils having a percentage of the total number of carbon atoms related to paraffin (straight chain) calculated by the ndM method of 60% Cp or more are preferable.
  • the kinematic viscosity at 40 ° C. is preferably 15 cs or more and 600 cs or less, and more preferably 15 cs or more and 500 cs or less.
  • the amount of process oil added is preferably 0.01 parts by weight or more and 1.5 parts by weight or less, and preferably 0.05 parts by weight or more and 1.4 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the release layer forming resin. More preferably, it is 0.1 to 1.3 parts by weight.
  • these process oil can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the lubricant fine particles have an ester group and a non-polar group compatible with the release layer resin, and the difference in solubility parameter with the release layer is preferably 8.0 or less, and 6.0 or less. More preferably, it is more preferably 4.0 or less.
  • the solubility parameter ( ⁇ ) is defined as the square root of the density per unit volume of the intermolecular cohesive energy E, and is specifically defined by the following formula.
  • the average particle size of the lubricant fine particles is preferably 0.05 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less, more preferably 0.1 ⁇ m or more and 8.0 ⁇ m or less, and further preferably 0.5 ⁇ m or more and 6.0 ⁇ m or less. It is preferable.
  • the average particle size is lower than the lower limit of the range, the releasability from the FPC is insufficient, and resin residue on the circuit surface may occur.
  • the average particle diameter is higher than the upper limit of the range, the surface state of the release layer resin is deteriorated, the surface shape is transferred by hot pressing, and the FPC surface may be deteriorated.
  • the addition amount of the lubricant fine particles is 0.001 wt% or more and 15.0 wt% or less, preferably 0.01 wt% or more and 5.0 wt% or less, and 0.1 wt% or more and 1.0 wt% or less. More preferably, it is preferably 0.3 wt% or more and 0.5 wt% or less.
  • the addition amount is lower than the lower limit of the range, the releasability from the FPC is insufficient, and there is a possibility that the resin residue on the circuit surface is generated.
  • the addition amount is higher than the upper limit of the range, extrusion film formation becomes difficult due to the melt viscosity of the entire release layer resin becoming too low, and the lubricant itself may adhere to the FPC. .
  • the thickness of the release layer 110 is preferably 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, more preferably 10 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less, and further preferably 15 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less.
  • the surface free energy of the release layer is preferably 50 mJ / m 2 or less, further preferably 45 mJ / m 2 or less, and most preferably 40 mJ / m 2 or less.
  • cushion layer The release film 100 of the present invention can be further improved in close contact with the adherend by providing the cushion layer 120 as shown in FIG.
  • a known resin can be used as long as it has an appropriate flexibility showing cushioning properties.
  • Specific examples include, for example, ⁇ -olefin polymers such as polyethylene and polypropylene, and ⁇ -olefin copolymers having ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, methylpentene and the like as copolymer components.
  • Examples include polyolefin resins, polyethersulfone, engineering plastics resins such as polyphenylene sulfide, and polyester resins such as polybutylene terephthalate. These may be used alone or in combination.
  • the cushioning property is insufficient and the mold following to the FPC circuit may be insufficient.
  • the polyester resin is not included, the cushion layer resin may flow out from the end of the film and contaminate the press board.
  • a copolymer of ⁇ -olefin such as ethylene and a (meth) acrylic acid ester, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid (EMMA), And a partial ion cross-linked product thereof.
  • (Meth) acrylic acid is a general term for acrylic acid and methacrylic acid. Among them, it is desirable to include any one or more of a copolymer of ethylene and methacrylic acid, polypropylene, and maleic acid-modified polyethylene, and it is more desirable to include all.
  • Inclusion of a copolymer of ethylene and (meth) acrylic acid increases cushioning properties, and inclusion of polypropylene can suppress the flow of resin from the film end face of the cushion layer, and release by including maleic acid-modified polyethylene.
  • the adhesive strength with the layer can be improved and the compatibility with the polyester resin can be improved.
  • the polyester resin is preferably made of polybutylene terephthalate.
  • polybutylene terephthalate By using polybutylene terephthalate, it is possible to suppress the seepage of the intermediate layer from the end during heat pressing, and to improve the adhesive strength with the release layer 110.
  • the thickness of the cushion layer 120 is preferably at least 3 times the thickness of the release layer 110, and more preferably at least 5 times, in order to obtain more favorable adhesion to the adherend. More preferably, it is more preferably 8 times or more.
  • an anchor layer or a primer layer adheresive layer
  • the above-mentioned elastomer resin and additives may be blended with the cushion layer forming resin as necessary, as long as the spirit of the present invention is not impaired.
  • the thickness of the cushion layer 120 is not particularly limited, but is preferably 10 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or more and 80 ⁇ m or less, and still more preferably. 30 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less.
  • the thickness of the cushion layer 120 is less than the lower limit value, the embedding property in the FPC circuit portion may be insufficient in the hot press process, and the amount of the CL adhesive may be increased.
  • the thickness of the cushion layer 120 When the value exceeds the upper limit, there is a possibility that in the hot press process, resin stains from the cushion layer increase, adhere to the hot platen of the crimping apparatus, and workability decreases.
  • the release film 100 of FIG. 1 according to the present embodiment can be manufactured by a method such as a coextrusion method or an extrusion lamination method.
  • a release film 100 is manufactured by simultaneously extruding the first release layer 1 and the cushion layer 2 using a feed block and a multi-manifold die.
  • the melt M that has passed through the die 510 is guided to the first roll 530 and fixed to the first roll 530 by the touch roll 520 as shown in FIG.
  • the release film 200 is cooled by the first roll 530 until it is detached from the 530. Thereafter, the release film 200 is sent to the downstream side in the film feeding direction (see the arrow in FIG. 3) by the second roll 540, and is finally taken up by a take-up roll (not shown).
  • the temperature of the first roll 530 is preferably 30 to 50 ° C.
  • the temperature of the touch roll 520 is preferably 30 to 100 ° C.
  • the peripheral speed of the second roll 540 with respect to the first roll 530 The ratio is preferably from 0.990 to 0.998.
  • the temperature of the extruder cylinder is set to 225 to 250 ° C.
  • the release layer 110 is extruded
  • the release layer 110 and the cushion layer 120 are joined together to form the release property 110 and the cushion layer 120.
  • the release film 100 is manufactured by laminating.
  • the release layer forming resin melt M that has passed through the die 510 is guided to the first roll 530 and detached from the first roll 530, as shown in FIG.
  • the release layer film F is cooled by the first roll 530. Thereafter, the release layer film F is sent downstream by the second roll 540 in the film feeding direction (see the arrow in FIG. 3).
  • a release film 100 is manufactured.
  • the release film 100 manufactured in this way is further wound up by the winding roll (not shown) provided in the film feed direction downstream.
  • the temperature of the first roll 530 is preferably 30 to 50 ° C.
  • the peripheral speed ratio of the second roll 540 to the first roll 530 is preferably 0.990 to 0.998.
  • the release film 100 is disposed so as to wrap the CL film so that the CL film adheres to the concavo-convex portion of the circuit pattern when the CL film adheres to the circuit exposed film. At the same time, it is pressurized by a press device. Specifically, as shown in FIG. 4, the release film 100 is such that the circuit-exposed film and the CL film are temporarily fixed with an adhesive 340 so that the release layer of the release film 100 faces the release film 100. Is sandwiched between rubber cushions 320 and pressed with a hot platen 300. The heating method using the hot platen 300 is as shown in FIG.
  • the hot platen 300 is heated to 170 to 200 ° C. and is pressurized for 1 to 3 minutes.
  • the pressing pressure at this time is appropriately adjusted to 3 to 15 MPa.
  • the release film 100 according to the embodiment of the present invention is disposed so as to wrap the CL film so that the CL film adheres to the concavo-convex portion of the circuit pattern when the CL film adheres to the circuit exposed film. At the same time, it is pressurized by a press device.
  • the release layer 110 of the release film 100 is opposite to the one 340 in which the circuit exposure film and the CL film are temporarily fixed with an adhesive.
  • the Teflon (registered trademark) sheet 330, the rubber cushion 320 and the stainless steel plate 310 are sequentially sandwiched and pressed by the hot platen 300 (see white arrows in FIG. 4).
  • the heating method using the hot platen 300 is as shown in FIG. That is, the hot platen 300 is heated from room temperature to 170 ° C. in 15 minutes after the start of pressurization, and then maintained at that temperature for 35 minutes. Thereafter, the hot platen 300 is cooled from 170 ° C. to room temperature over 50 minutes. Note that pressurization by the hot platen 300 is started at the time of 0 minutes and released at the time of 100 minutes. The pressing pressure at this time is appropriately adjusted to 5 to 15 MPa.
  • release film 100 in which the release layer 110 is provided only on one side of the cushion layer 120 was introduced.
  • FIG. A release film 100A provided with 110b is also included in one embodiment of the present invention.
  • the release layer denoted by reference numeral 110a is referred to as a “first release layer”
  • the release layer denoted by reference numeral 110b is referred to as a “second release layer”.
  • the first release layer 110a has the same structure as the release layer 110 according to the previous embodiment.
  • the second release layer 110b may have the same structure as the first release layer 110a, or may have a different structure from the first release layer 110a.
  • the second release layer 110b is formed of, for example, a polypropylene resin, a polymethylpentene resin, a methylpentene- ⁇ -olefin copolymer, or a resin mainly composed of a polystyrene resin having a syndiotactic structure.
  • the Polymethylpentene resin and methylpentene- ⁇ olefin copolymer are commercially available from Mitsui Chemicals, Inc.
  • TPX polystyrene resin having a syndiotactic structure
  • Zalek trade name
  • the adhesive force between the second release layer 110b and the cushion layer 120 may be reduced.
  • an anchor layer or a primer layer is interposed between the second release layer 110b and the cushion layer 120. (Adhesive layer) may be interposed.
  • the 2nd mold release layer 110b is formed from resin which has a polypropylene resin as a main component, since the adhesiveness of the said cushion layer and the 2nd mold release layer 110b is favorable, it anchors between those layers. There is no need to interpose a layer or primer layer (adhesive layer).
  • a release film (see FIG. 2) having a first release layer and a second release layer on the front and back sides of the cushion layer was produced using a coextrusion method.
  • both the first release layer and the second release layer are a blend resin of polybutylene terephthalate and lubricant particles, and the cushion layer is an ethylene-methyl methacrylate copolymer.
  • a release film was prepared by simultaneously extruding a blend of maleic acid-modified polyethylene, polypropylene and polybutylene terephthalate.
  • the temperature of the first roll 530 was 30 ° C.
  • the peripheral speed ratio of the second roll 540 to the first roll 530 was 0.998.
  • the thickness of the first release layer of this release film was 25 ⁇ m
  • the thickness of the cushion layer was 70 ⁇ m
  • the thickness of the second release layer was 25 ⁇ m.
  • the thickness of each layer cut out the cross section of the film, and measured it using the microscope from the cross-sectional direction.
  • the surface free energy of this release film was determined by the droplet method.
  • CL adhesive exudation amount Whether or not there is a seepage of the CL adhesive layer on the circuit board conforms to “JPCA Standard Section 7.5.3.6 Coverlay Adhesive Flow and Cover Coat Bleed” to the circuit terminal. The amount of oozing out was evaluated. The exudation amount was less than 150 ⁇ m as acceptable. A: Exudation amount less than 100 ⁇ m ⁇ : Exudation amount of 100 ⁇ m or more and less than 150 ⁇ m ⁇ : Exudation amount of 150 ⁇ m or more
  • Film end face oozing amount Evaluated by the release film end face bleed length (measured by measuring the maximum length of the resin oozed from the film 4 direction end face). The exudation length of less than 3 mm was regarded as acceptable.
  • ⁇ seepage length less than 1 mm
  • ⁇ seepage length 1 mm or more and less than 3 mm
  • ⁇ seepage length 3 mm or more
  • Appearance The appearance of the film coextruded from the multi-manifold was visually observed and evaluated. A film having good appearance, such as a flow mark, foreign matter, and fisheye, was accepted as a pass. ⁇ : No appearance defect ⁇ : Appearance defect only in part ⁇ : Appearance defect on the entire surface
  • Example 1 the amount of the adhesive between the circuit exposed film and the CL film that oozes out to the circuit pattern was less than 80 ⁇ m. Moreover, the release film after hot pressing can be easily peeled from the circuit-exposed film, and the release failure occurrence rate of the release film was less than 1.0%. The void generation rate was less than 2%. Further, the length of bleeding from the end face of the film was less than 1 mm. As for the appearance, there was no appearance defect
  • Example 2 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the release layer was as shown in Table 1, and Example 1 was applied to the release film. Similar evaluations were made. The results are shown in Table 1.
  • Example 3 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the release layer was as shown in Table 1, and Example 1 was applied to the release film. Similar evaluations were made. The results are shown in Table 1.
  • Example 4 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the release layer was as shown in Table 1, and Example 1 was applied to the release film. Similar evaluations were made. The results are shown in Table 1.
  • Example 5 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the release layer was as shown in Table 1, and Example 1 was applied to the release film. Similar evaluations were made. The results are shown in Table 1.
  • Example 6 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the cushion layer was as shown in Table 1, and the release film was the same as in Example 1. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 7 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the cushion layer was as shown in Table 1, and the release film was the same as in Example 1. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 8 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the release layer was as shown in Table 1, and Example 1 was applied to the release film. Similar evaluations were made. The results are shown in Table 1.
  • Example 9 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the cushion layer was as shown in Table 1, and the release film was the same as in Example 1. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 10 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the cushion layer was as shown in Table 1, and the release film was the same as in Example 1. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 11 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the cushion layer was as shown in Table 1, and the release film was the same as in Example 1. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 12 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the cushion layer was as shown in Table 1, and the release film was the same as in Example 1. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 13 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the cushion layer was as shown in Table 1, and the release film was the same as in Example 1. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin weight ratio in the resin composition used for the release layer was as shown in Table 1, and Example 1 was applied to the release film. Similar evaluations were made. The results are shown in Table 1.
  • Example 2 A release film was prepared in the same manner as in Example 1 except that the cushion layer and the second release layer were eliminated and the thickness of the first release layer was 120 ⁇ m. Was evaluated. The results are shown in Table 1.
  • the release film according to the present invention can prevent adhesion of the release layer to the circuit-exposed film and the CL film as well as the conventional PBT release film, CL adhesive, and adhesion between the release layers, The amount of the adhesive between the circuit exposed film and the CL film that oozes out to the circuit pattern portion can be reduced as compared with the conventional PBT release film. It is particularly useful as a release film that is used to wrap a coverlay film in order to bring the CL film into close contact with the concavo-convex portion of the circuit pattern when the CL film is adhered.
  • release films include (1) those used in the production of laminates, (2) those used in the production of advanced composite materials, and (3) those used in the production of sports and leisure goods.
  • the release film according to the present invention is also useful as these release films.
  • the release film used in the production of the laminated board is a press-molding process for producing a multilayer printed board, in order to prevent adhesion between the printed board and the separator plate or other printed boards. It is an intervening film.
  • the release film used when manufacturing the advanced composite material product is, for example, a film used when manufacturing various products by curing a prepreg made of glass cloth, carbon fiber or aramid fiber and an epoxy resin.
  • the release film used in the production of sports / leisure goods is, for example, the production of fishing rods, golf club shafts, windsurfing poles, etc., when the prepreg is wound into a cylindrical shape and cured in an autoclave. It is a film wound around.
  • This release film is also useful as a release film for adhesive tapes, double-sided tapes, masking tapes, labels, seals, stickers, poultices for skin application, and the like.
  • This release film is also useful as a process film used in the production of printed circuit boards, ceramic electronic parts, thermosetting resin products, decorative boards and the like.
  • the process film here refers to a metal in the molding process so that metal plates and resins do not adhere to each other when manufacturing printed circuit boards, ceramic electronic parts, thermosetting resin products, decorative boards, etc. It refers to a film that is sandwiched between boards or between resins, and is particularly suitable for use in the production of laminated boards, the production of flexible printed boards, the production of advanced composite materials, and the production of sports and leisure goods.
  • This release film is also useful as a packaging film.

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  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時において、離型性を向上させる（特に離型フィルムとＣＬ接着剤との過度の密着による剥離不良を低減する）とともに、従前の離型フィルム同様に良好な埋め込み性得ることができる離型フィルムを提供すること。ポリブチレンテレフタレート系樹脂および滑剤微粒子とを含む離型層とクッション層を有する離型フィルムであって、前記滑剤微粒子がエステル基と無極性基を有する事を特徴とする離型フィルム。

Description

離型フィルム
　本発明は、離型フィルムに関する。
　本願は、２０１２年９月１８日に、日本に出願された特願２０１２－２０４６６０号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　過去に「ポリブチレンテレフタレート樹脂から成る離型層を備える離型フィルム（以下「ＰＢＴ離型フィルム」と称する）」が提案されている（特許第４０９９３５５号）。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤（以下ＣＬ接着剤という）を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際に用いられる。そして、このような離型フィルムは、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時において、離型層の、回路露出フィルム、ＣＬフィルムおよびＣＬ接着剤への過度の密着、および離型層同士の融着を防ぎつつ、比較的良好な埋め込み性（ＣＬフィルムに覆われない回路パターン部分（凹凸部分）へのフィット性）を示し、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を許容範囲内に止めることができる。
　しかしながら、特許文献１のようにＰＢＴ単体を離型層に用いた場合、ＰＢＴとＦＰＣとの密着力が強く、加熱プレス後にＦＰＣから離型フィルムを剥離しにくいといった問題がある。
特許第４０９９３５５号
　本発明の目的は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時において、離型性を向上させる（特に離型フィルムとＣＬ接着剤との過度の密着による剥離不良を低減する）とともに、従前の離型フィルム同様に良好な埋め込み性得ることができる離型フィルムを提供することにある。
このような目的は、以下の（１）～（９）に記載される本発明により達成される。
（１）ポリブチレンテレフタレート系樹脂および滑剤微粒子とを含む離型層とクッション層を有する離型フィルムであって、前記滑剤微粒子がエステル基と無極性基を有する事を特徴とする離型フィルム。
（２）前記滑剤微粒子と前離型層の溶解度パラメーターの差が８．０以下である上記（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記滑剤微粒子の平均粒径が０．０５μｍ以上１０．０μｍ以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４）前記滑剤微粒子の添加量が、０．０１ｗｔ％以上５ｗｔ％以下である上記（１）～（３）いずれかに記載の離型フィルム。
（５）前記離型層の表面自由Ｅが５０ｍＪ／ｍ２以下である上記（１）～（４）いずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記クッション層がポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂を有するものである上記（１）～（５）いずれかに記載の離型フィルム。
（７）前記クッション層のポリエステル系樹脂がポリブチレンテレフタレートである上記（６）に記載の離型フィルム。
（８）前記クッション層のポリオレフィン系樹脂がマレイン酸変性ポリエチレン、ポリプロピレン、メタアクリル酸メチル共重合体のいずれか１つ以上である上記（６）または（７）に記載の離型フィルム。
（９）前記離型フィルムがクッション層の両側に離型層を有する２種３層構成である上記（１）～（８）いずれかに記載の離型フィルム。
　本発明に係る離型フィルムは、従前のＰＢＴ離型フィルムと同様に離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や、ＣＬ接着剤、離型層同士の密着を防ぐことができると共に、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を、従前のＰＢＴ離型フィルムよりも低減することができる。
本発明の実施の形態に係る離型フィルムの一例を示す概略断面図である。 変形例（Ａ）に係る離型フィルムの一例を示す概略断面図である。 本発明の実施の形態に係る離型フィルムの製造装置の一例を示す図である。 本発明の実施の形態に係る離型フィルムの使用方法の一例を示す図である。 本発明の実施の形態に係る離型フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。 本発明の実施の形態に係る離型フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。
　以下、本発明について、図面を参照して詳細に説明するが、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
　図１に示されるように、本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、主に、離型層１１０およびクッション層１２０から構成される。なお、本実施の形態において、離型フィルム１００の厚みは２５μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましい。５０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、更には、８０μｍ以上１２０μｍ以下が好ましい。
離型フィルムの厚みを、前記下限範囲よりも小さくした場合は、ＦＰＣとの離型性が不足し、ＦＰＣ回路面に樹脂残りが発生する可能性がある。一方、前記上限値よりも大きくした場合は、ＦＰＣ回路部への埋め込み性が不足し、ＣＬ接着剤のシミダシ量が多くなる可能性がある。
　以下、これらの層それぞれについて詳述する。
　＜離型フィルムの構成層の詳細＞
１．離型層
　離型層１１０は、ポリブチレンテレフタレートおよびエステル基と無極性基を有する滑剤微粒子を含むものである。
エステル基はポリブチレンテレフタレートと相溶性を有するものであり、滑剤微粒子がエステル基を有しない場合、相溶していない滑剤微粒子が加熱プレスにより欠落し、ＦＰＣ表面に転写され、汚染される可能性がある。
一方で、滑剤微粒子の無極性基は、エステル基に比べ、ポリブチレンテレフタレートとの相溶性が低い。このため、滑剤微粒子中の無極性基部分が、離型層１１０の表面近傍に偏在し、または露出することにより、離型層１１０の表面自由エネルギーが低下し、離型フィルム１００の離型性向上に寄与するものである。
　離型層１１０に含有することができる樹脂成分であり、ポリブチレンテレフタレート以外のものとしては、例えば、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコール共重合体やエラストマー樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン－イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン－イソプレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン－アクリロニトリル－スチレン－コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート－ブタジエン－スチレン－コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート－ブチルアクリレート－スチレン－コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート－ブタジエン－スチレン－コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート－ブタジエン－アクリロニトリル－スチレン－コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン－スチレン－コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート－ブチルアクリレート－シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
　ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２－ポリブタジエン、４－メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン－メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。
　ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル－スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレンーメタアクリル酸共重合体、スチレンーメタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体等が挙げられる。
　ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。
　ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。
　離型層１１０には滑剤微粒子以外の各種添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
　なお、アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。
　このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のＩＩＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のＩＶＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のＶＩＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のＶＩＩＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のＶＩＩＩ族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のＩＩＩＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
　有機粒子としては、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン－ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
　上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１μｍ以上１０μｍ以下であるのが好ましく、添加量は０.０１重量％以上１５重量％以下であるのが好ましい。
　なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
　酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２－［（１－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔ－ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
　核剤としては、アルミニウムジ（ｐ－ｔ－ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
　可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
　プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。なお、これらの中でもｎ－ｄ－Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。
　プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５ｃｓ以上６００ｃｓ以下であるのが好ましく、１５ｃｓ以上５００ｃｓ以下であるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型層形成樹脂１００重量部に対して０.０１重量部以上１.５重量部以下であるのが好ましく、０.０５重量部以上１.４重量部以下であるのがより好ましく、０.１重量部以上１．３重量部以下であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
　更に滑剤微粒子は、離型層樹脂と相溶性のあるエステル基と無極性基を有し、前記離型層との溶解度パラメーターの差が８．０以下であることが好ましく、６．０以下であることがより好ましく、更には４．０以下であることが好ましい。　ここで、溶解度パラメーター（δ）とは分子間の凝集エネルギーＥの単位体積当たりの密度の平方根として定義されるものであり、具体的には下記式により定義されるものである。
　　δ＝（Ｅ/Ｖ）１／２
Ｅ：モル凝集エネルギー　Ｖ：モル容積
前記溶解度パラメーターの差が前記範囲上限値よりも大きくした場合、前記離型層樹脂との相溶性が不足し、相溶していない滑剤微粒子が加熱プレスにより欠落し、ＦＰＣ表面に転写され、汚染する可能性がある。
前記滑剤微粒子の平均粒径は、０．０５μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上８．０μｍ以下であることがより好ましく、更には０．５μｍ以上６．０μｍ以下であることが好ましい。
前記平均粒径が、前記範囲下限値よりも低くした場合、ＦＰＣとの離型性が不足し、回路表面への樹脂残りが発生する可能性がある。一方、前記平均粒径が、前記範囲上限値よりも高くした場合、離型層樹脂の表面状態が悪化し、熱プレスにより、その表面形状が転写され、ＦＰＣ表面も悪化する可能性がある。
前記滑剤微粒子の添加量は、０．００１ｗｔ％以上１５.０ｗｔ％以下であるが、０．０１ｗｔ％以上５．０ｗｔ％以下であることが好ましく、０．１ｗｔ％以上１．０ｗｔ％以下であることがより好ましく、更には０．３ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下であることが好ましい。前記添加量が、前記範囲下限値よりも低くした場合、ＦＰＣとの離型性が不足し、回路表面への樹脂残りが発生する可能性がある。一方、前記添加量が、前記範囲上限値よりも高くした場合、離型層樹脂全体の溶融粘度が低くなり過ぎた事による押出製膜が困難化および滑剤自体がＦＰＣと密着する可能性がある。
離型層１１０の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下とすること好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下がより好ましく、更には１５μｍ以上３０μｍ以下とすることが好ましい。
離型層１１０の厚みを前記下限範囲より小さくした場合は、ＦＰＣとの離型性が不足し、回路表面への樹脂残りが発生する可能性がある。前記上限値よりも高くした場合は、ＣＬ接着剤のシミダシ量が悪化する可能性がある。
また、離型層の表面自由エネルギーは、５０ｍＪ/ｍ２以下であることが好ましく、４５ｍＪ/ｍ２以下であることがさらに好ましく、４０ｍＪ/ｍ２以下であることが最も好ましい。
２．クッション層
本発明の離型フィルム１００は、図１に示すようにクッション層１２０を備えることにより、更に被着体との密着を好適なものとすることができる。クッション層１２０には、クッション性を示す適度な柔軟性を有するものであれば公知の樹脂を用いることができる。具体的な例としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のαオレフィン系重合体、及びエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を共重合体成分として有するαオレフィン系共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂が挙げられ、これらを単独あるいは複数併用してもよい。
これらの中でも、ポリオレフィン系樹脂とポリエステル系樹脂を含む事が望ましい。ポリオレフィン系樹脂を含まない場合、クッション性が不十分となりＦＰＣ回路への型追従が不十分になる場合がある。ポリエステル樹脂を含まない場合、フィルムの端部からクッション層樹脂が流れ出し、プレス盤を汚染する可能性がある。
　前記ポリオレフィン系樹脂として、エチレン等のαオレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（ＥＭＭＡ）、およびそれらの部分イオン架橋物等が挙げられる。
なお、（メタ）アクリル酸とはアクリル酸とメタクリル酸の総称である。
中でも、エチレンとメタクリル酸との共重合体とポリプロピレンとマレイン酸変性ポリエチレンのいずれか１つ以上を含むことが望ましく、すべて含むことが更に望ましい。エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体を含む事でクッション性が増し、ポリプロピレンを含む事でクッション層のフィルム端面からの樹脂の流れ出しを抑制でき、マレイン酸変性ポリエチレンを含む事で離型層との接着強度を向上およびポリエステル系樹脂との相溶性を向上することができる。
　前記ポリエステル樹脂として、ポリブチレンテレフタレートからなる事が好ましい。ポリブチレンテレフタレートを用いる事で、加熱プレス時に端部からの中間層の染み出しを抑制できるとともに、離型層１１０との接着強度を向上することができる。
また、本実施の形態において、被着体とのより好適な密着性を得るためクッション層１２０の厚みは離型層１１０の厚みの３倍以上であるのが好ましく、５倍以上であるのがより好ましく、８倍以上であるのがさらに好ましい。本実施の形態において、離型層１１０とクッション層１２０との接着性が良好でない場合、それらの層の間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させてもかまわない。
　なお、このクッション層形成樹脂には、必要に応じて、本発明の趣旨を損ねない範囲で、その他、上述のエラストマー樹脂や添加剤が配合されてもかまわない。
　上述のように、クッション層１２０を設ける場合、クッション層１２０の厚みは、特に限定されないが、１０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以上、８０μｍ以下であることがより好ましく、さらに好ましくは３０μｍ以上、６０μｍ以下である。クッション層１２０の厚みが前記下限値未満である場合、熱プレス工程でＦＰＣ回路部への埋め込み性が不足し、ＣＬ接着剤のシミダシ量が多くなる可能性があり、また、クッション層１２０の厚みが前記上限値を超える場合、熱プレス工程において、クッション層からの樹脂のシミ出しが多くなり、圧着装置の熱盤に付着し、作業性が低下すると可能性がある。
　＜離型フィルムの製造方法＞
　本実施の形態に係る図１の離型フィルム１００は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
　共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して第１の離型層１とクッション層２とを同時に押し出すことにより離型フィルム１００を製造する。なお、共押出法では、ダイス５１０を通過した融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、その離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール５３０の温度は３０～５０℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０～１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０～０．９９８であるのが好ましい。
　押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２２５～２５０℃に設定して離型層１１０を押出し、その離型層１１０をクッション層１２０と合流させることにより離型性１１０とクッション層１２０とを積層して離型フィルム１００を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス５１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール５３０に誘導され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層１２０を形成する樹脂ブレンド物の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、離型フィルム１００が製造される。なお、このようにして製造された離型フィルム１００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール５３０の温度は３０～５０℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０～０．９９８であるのが好ましい。なお、必要に応じて、第１ロール近傍にタッチロールを配設してもかまわない。
　＜離型フィルムの使用の一例＞
（Ｈｏｔ－Ｈｏｔプレス）
　本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。
具体的には、離型フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型フィルム１００の離型層が対向するように挟み込んだ後、ゴムクッション３２０で挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図５に示される通りである。つまり、熱盤３００は１７０～２００℃まで昇温されており、１～３分間加圧される。このときのプレス圧力は３～１５ＭＰaで適宜調節される。
（Ｃｏｌｄ－Ｈｏｔプレス）
　本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型フィルム１００の離型層１１０が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図４の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図６に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから１５分で常温から１７０℃まで昇温された後、３５分間その温度に維持される。その後、熱盤３００は、５０分かけて１７０℃から常温まで冷却される。なお、熱盤３００による加圧は、０分の時点で開始され、１００分の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、５～１５ＭＰａで適宜調節される。
　＜変形例＞
　（Ａ）
　先の実施の形態では、クッション層１２０の片側にのみ離型層１１０が設けられる離型フィルム１００が紹介されたが、図２に示されるように、クッション層１２０の両側に離型層１１０ａ、１１０ｂが設けられる離型フィルム１００Ａも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号１１０ａの離型層を「第１離型層」と称し、符号１１０ｂの離型層を「第２離型層」と称する。
　第１離型層１１０ａは、先の実施の形態に係る離型層１１０と同一の構造を有する。その一方、第２離型層１１０ｂは、第１離型層１１０ａと同一の構造を有していてもよいし、第１離型層１１０ａと異なる構造を有していてもよい。後者の場合、第２離型層１１０ｂは、例えば、ポリプロピレン樹脂や、ポリメチルペンテン樹脂、メチルペンテン－αオレフィン共重合体、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。なお、ポリメチルペンテン樹脂やメチルペンテン－αオレフィン共重合体は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。また、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、出光興産（株）製から商品名ザレック（登録商標）として市販されている。かかる場合、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０と接着力が低下するおそれがあるが、そのような場合には、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０との間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させてもかまわない。なお、第２離型層１１０ｂがポリプロピレン樹脂を主成分とする樹脂から形成される場合、上記クッション層と第２離型層１１０ｂとの接着性が良好であるため、それらの層の間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させる必要はない。
　以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。
（実施例１）
１．離型フィルムの製造
　（１）第１および第２離型層の原料
　第１及び第２離型層には以下の原料を表１に示す重量比で含む樹脂組成物を用いた。
　ポリブチレンテレフタレート：ＣＨＡＮＧ ＣＨＵＮ ＰＬＡＳＴＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．１１００－２１１Ｓ
　滑剤微粒子：クラリアント・ジャパン株式会社製リコワックスＥ（モンタン酸エステルワックス）
　（２）クッション層の原料
　クッション層には以下の原料を表１に示す重量比で含む樹脂組成物を用いた。
　エチレン－メタアクリル酸メチル共重合体：メタアクリル酸メチル誘導単位含有量５重量％　住友化学（株）製アクリフト（登録商標）ＷＤ１０６
　ポリプロピレン：住友化学（株）製ノーブレンＦＨ１０１６
　マレイン酸変性ポリエチレン：三菱化学（株）製モディックＦ５１５Ａ
　ポリブチレンテレフタレート：ＣＨＡＮＧ ＣＨＵＮ ＰＬＡＳＴＩＣＳ ＣＯ．，ＬＴＤ．１１００－２１１Ｓ
　（５）離型フィルムの作製
　共押出法を利用して、クッション層の表裏に第１離型層および第２離型層を有する離型フィルム（図２参照）を作製した。
　なお、具体的には、マルチマニホールドダイを使用して、第１離型層、第２離型層ともポリブチレンテレフタレートと滑剤粒子のブレンド樹脂、クッション層にはエチレン－メタアクリル酸メチル共重合体、マレイン酸変性ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブチレンテレフタレートのブレンドを同時に押し出して離型フィルムを作製した。なお、この際、図３に示される装置を用いたが、第１ロール５３０の温度は３０℃であり、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９８であった。
　この離型フィルムの第１離型層の厚みは２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであり、第２離型層の厚みは２５μｍであった。なお、各層の厚みはフィルムの断面を切り出し、断面方向よりマイクロスコープを用いて測定した。
　この離型フィルムの表面自由エネルギーは、液滴法により決定した。
（プレス評価方法）
　上記作製方法により得られた離型フィルムを用い、熱盤／ゴムクッション／離型フィルム／ＣＬ（有沢製作所製のＣＶタイプのＣＬ）／ＦＰＣ／離型フィルム／ゴムクッション／熱盤の順となるようなプレス構成にて、プレスラミネート機によりプレスした。プレスにあたっては、熱盤温度を１８５℃まで昇温させ、１０ＭＰａの加圧条件下で、３分間加圧した。
その後、プレスサンプルについて以下の項目と基準で評価を行なった。なお、下記評価は、社団法人日本電子回路工業会（以下、ＪＰＣＡと略す）のＪＰＣＡ規格（デザインガイドマニュアル　片面及び両面フレキシブルプリント配線版　ＪＰＣＡ－ＤＧ０２）に準拠し、以下のような項目と基準で行なった。
（評価項目）
離型性：離型性１は離型フィルムのＦＰＣからの離型性を評価した。具体的には、「ＪＰＣＡ規格　７．５．７．１項表面の付着物」に準拠し、ＣＬプレスラミネート後の離型フィルムのＦＰＣからの剥離状態を目視にて評価した。
評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、ＦＰＣ表面に樹脂残りが発生したものの数が評価サンプル数の５％未満のものを合格とした。
◎：破れ発生率　３％未満
○：破れ発生率　３％以上５％未満
×：破れ発生率　５％以上
ＣＬ接着剤の染み出し量：
回路基板にＣＬの接着剤層の染み出しがあるか否かを「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．６項カバーレイの接着剤の流れおよびカバーコートのにじみ」に準拠し、回路端子部への染み出し量を評価した。染み出し量が１５０μｍ未満を合格とした。
◎：染み出し量　１００μｍ未満
○：染み出し量　１００μｍ以上１５０μｍ未満
×：染み出し量　１５０μｍ以上
成形性：成形性は、「ＪＰＣＡ規格の７．５．３．３項の気泡」に準じて目視にて評価した。各符号は、以下の通りである。評価サンプル数を各ｎ＝１００として評価を行い、サンプル表面にボイドが確認されたものの数が評価サンプル数の２％未満のものを合格とした。
◎：ボイド発生率　１．０％未満
○：ボイド発生率　１．０％以上２．０％未満
×：ボイド発生率　２．０％以上
フィルム端面染み出し量：離型フィルム端面染み出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂が染み出した最大長さを測定）により評価した。染み出し長さ３ｍｍ未満を合格とした。
◎：染み出し長さ　１ｍｍ未満
○：染み出し長さ　１ｍｍ以上３ｍｍ未満
×：染み出し長さ　３ｍｍ以上
外観：マルチマニホールドより共押出されたフィルムの外観を目視にて観察し、評価した。フィルム全体にフローマークや異物、フィッシュアイなどの外観不良がないものを外観良好のものを合格とした。
◎：外観不良なし
○：一部分にのみ外観不良あり
×：全面に外観不良あり
　実施例１において、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、８０μｍ未満であった。また、加熱プレス後の離型フィルムは回路露出フィルムから容易に剥離することが可能であり、離型フィルムの剥離不良発生率は、１．０％未満であった。ボイドの発生率は２％未満であった。またフィルム端面からの染み出し長さも１ｍｍ未満であった。外観については、外観不良がなかった
（実施例２）
離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例３）
離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例４）
　離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例５）
　離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例６）
　クッション層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例７）
　クッション層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例８）
　離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例９）
クッション層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１０）
クッション層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１１）
クッション層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１２）
クッション層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（実施例１３）
クッション層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例１）
　離型層に用いられる樹脂組成物中の樹脂重量比を表１に示されるものとした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
（比較例２）
　クッション層および第２離型層を無くし、第１離型層の厚みを１２０μｍにした以外は実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、その離型フィルムに対して実施例１と同様の評価を行った。結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
 
　本発明に係る離型フィルムは、従前のＰＢＴ離型フィルムと同様に離型層の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着や、ＣＬ接着剤、離型層同士の密着を防ぐことができると共に、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤がその回路パターン部分へシミ出す量を、従前のＰＢＴ離型フィルムよりも低減することができるという特徴を有し、加圧プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。
　離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。
　この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。
　この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
　この離型フィルムは、包装フィルムしても有用である。
１００，１００Ａ　　　離型フィルム
１１０　　　離型層
１１０ａ　　第１離型層（離型層）
１１０ｂ　　第２離型層（離型層）
１２０　　　クッション層
５１０　　　ダイス
５２０　　　タッチロール
５３０　　　第１ロール
５４０　　　第２ロール
３００　　　熱盤
３１０　　　ステンレス板
３２０　　　ゴムクッション
３３０　　　テフロン（登録商標）シート
３４０　　　回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの

Claims (10)

  1. ポリブチレンテレフタレート系樹脂および滑剤微粒子とを含む離型層とクッション層を有する離型フィルムであって、前記滑剤微粒子がエステル基と無極性基を有する事を特徴とする離型フィルム。
  2. 前記滑剤微粒子と前離型層の溶解度パラメーターの差が８．０以下である請求項１に記載の離型フィルム。
  3. 前記滑剤微粒子の平均粒径が０．０５μｍ以上、１０．０μｍ以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。
  4. 前記滑剤微粒子の添加量が、０．０１ｗｔ％以上、５ｗｔ％以下である請求項１ないし３いずれか１項に記載の離型フィルム。
  5. 前記離型層の表面自由Ｅが５０ｍＪ／ｍ２以下である請求項１ないし４いずれか１項に記載の離型フィルム。
  6. 　前記クッション層がポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂を有するものである請求項１ないし５いずれか１項に記載の離型フィルム。
  7. 前記クッション層のポリエステル系樹脂がポリブチレンテレフタレートである請求項６に記載の離型フィルム。
  8. 前記クッション層のポリオレフィン系樹脂がマレイン酸変性ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンとメタクリル酸との共重合体のいずれか１つ以上である請求項６または７に記載の離型フィルム。
  9. 前記離型フィルムがクッション層の両側に前記離型層を有する２種３層構成である請求項１ないし８のいずれか１項に記載の離型フィルム。
  10. 前記離型フィルムが、前記クッション層の片側に第１離型層を有し、前記クッション層の反対側に第２離型層が設けられており、第１離形層は前記離形層であり、第２離形層は、ポリプロピレン樹脂又は、ポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の離型フィルム。
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