JP2012021109A - 離型フィルム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体(B)とを含有する離型層を備える離型フィルム。
【選択図】図1
Description
本発明の離型フィルムは、少なくとも片側の表面層として離型層を備える。なお、この離型フィルムは、離型層のみから形成されてもかまわない。離型層は、ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体(B)とを含有する。
本発明の離型フィルムは、前記離型層中における前記ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、前記共重合体(B)との重量比率(A/B)がA/B=80/20〜25/75であることが好ましい。
以下、これらの層それぞれについて詳述する。
離型層110は、ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体(B)とを含有する樹脂から形成される。
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
本発明の離型フィルムは、クッション層を備えることにより、更に被着体との密着を好適なものとすることができる。クッション層には、クッション性を示す適度な柔軟性を有するものであれば公知の樹脂を用いることができる。具体的な例としては、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、1,2−ポリブタジエン、4−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体等が挙げられる。この中でもクッション性を向上させるという観点からは、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体を用いることが好ましい。また、本実施の形態において、被着体とのより好適な密着性を得るためクッション層120の厚みは離型層110の厚みの3倍以上であるのが好ましく、5倍以上であるのがより好ましく、8倍以上であるのがさらに好ましい。本実施の形態において、離型層110とクッション層120との接着性が良好でない場合、それらの層の間にアンカー層やプライマー層(接着層)を介在させてもかまわない。
本実施の形態に係る積層フィルム100は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
本発明の実施の形態に係る積層フィルム100は、回路露出フィルムへのCLフィルム接着時にCLフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにCLフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びCLフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、積層フィルム100は、図4に示されるように、回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの340を、離型層110が対向するように挟み込んだ後、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれ、熱盤300でプレスされる(図4の白抜矢印参照)。なお、その熱盤300による加熱方法としては、図5に示される通りである。つまり、熱盤300は、加圧を開始してから15分で常温から170℃まで昇温された後、35分間その温度に維持される。その後、熱盤300は、50分かけて170℃から常温まで冷却される。なお、熱盤300による加圧は、0分の時点で開始され、100分の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、5〜15MPaで適宜調節される。
(A)
先の実施の形態では、クッション層120の片側にのみ離型層110が設けられる積層フィルム100が紹介されたが、図2に示されるように、クッション層120の両側に離型層110a,110bが設けられる積層フィルム110Aも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号110aの離型層を「第1離型層」と称し、符号110bの離型層を「第2離型層」と称する。
先の実施の形態に係る積層フィルムの使用の一例では、積層フィルム100と熱盤300との間にテフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310で順次挟み込まれていたが、テフロン(登録商標)シート330、ゴムクッション320及びステンレス板310は省かれてもかまわない。
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。
第1離型層には以下の原料を表1に示す重量比で含む樹脂組成物を用いた。
ポリブチレンテレフタレート単独重合体:
三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバデュラン5020
ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体:
三菱エンジニアリングプラスチック株式会社製ノバデュラン5505S
(共重合比:PBT成分/PTMG成分=90/10)
クッション層の原料としては、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体(メタアクリル酸メチル誘導単位含有量:5重量%)(住友化学(株)製のアクリフト(登録商標)WD106)を用いた。
第2離型層の原料として、ポリプロピレン(住友化学(株)製のノーブレンFS2011DG2)を用いた。
第1離型層とクッション層とを接着する接着層を形成する樹脂として、変性ポリエチレン(三菱化学(株)製のモディック(登録商標)F515A)を用いた。
共押出法を利用して、クッション層の表裏に第1離型層および第2離型層を有する積層フィルム(図2参照)を作製した。
実際に、CLフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、第1離型層が回路露出フィルムに対向するように上記積層フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図5に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとCLフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、80μm未満であった。また、積層フィルムは回路露出フィルムから容易に剥離することが可能であり、加熱プレス後の積層フィルムの剥離不良(回路上へのフィルム残り、トラレ)発生率は、1.0%未満であった。
第一離型層を、ポリイミドフィルム上に形成されたCL接着剤層面に直接貼り合わせ、170℃、4MPa、10分間のプレス処理を行なった。その後、貼り合わせたフィルム同士を剥離することにより、第1離型層とCL接着剤が容易に剥離できるかどうかを確認した。結果、容易に剥離可能であり、離型フィルムのトラレも発生しなかった。
は実施例1と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムに対して実施例1と同様の評価を行った。
(比較例1)
(比較例2)
のみを用いた以外は実施例1と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
この離型フィルムは、包装フィルムしても有用である。
110 離型層
110a 第1離型層(離型層)
110b 第2離型層(離型層)
120 クッション層
210 ダイス
230 第1ロール
240 第2ロール
300 熱盤
310 ステンレス板
320 ゴムクッション
330 テフロン(登録商標)シート
340 回路露出フィルムとCLフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
Claims (5)
- 少なくともポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、ポリブチレンテレフタレート成分とポリテトラメチレングリコール成分との共重合体(B)とを含有する離型層を備える離型フィルム。
- 前記離型層中における前記ポリブチレンテレフタレート単独重合体(A)と、前記共重合体(B)との重量比率(A/B)がA/B=80/20〜25/75である請求項1記載の離型フィルム。
- 前記共重合体(B)中のポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合比率(PBT/PTMG)がPBT/PTMG=80/20〜90/10である請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 更にクッション層を有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記離型層の厚さが15μm以下である請求項4記載の離型フィルム。
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JP2006148081A (ja) * | 2004-10-19 | 2006-06-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 離型フィルムおよび回路基板の製造方法 |
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