CN102821956A - 脱模膜 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种脱模膜，其将CL膜粘附于电路露出膜时，能够防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，同时可得到比现有的PBT类脱模膜更好的嵌入性。本发明的脱模膜（100）包括至少含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）成分与聚丁二醇（PTMG）成分的共聚物（B）的脱模层（110）。

Description

脱模膜

技术领域

本发明涉及脱模膜。

背景技术

现有技术中提出了“具有由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂形成的脱模层的脱模膜（以下称为“PBT脱模膜”）”（例如，参见第05/030466号国际公开文本等）。这类脱模膜例如在制作柔性印刷电路板（以下称为“FPC”）时使用，在所述柔性印刷电路板中通过热压机而使覆盖层膜（以下称为“CL膜”）经由粘合剂粘附于电路露出的柔性膜（以下称为“电路露出膜”）上。因此，在CL膜粘附于电路露出膜时，这类脱模膜可防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，显示出比较好的嵌入性（与CL膜未覆盖的电路图案部分（凹凸部分）的配合性），并将电路露出膜与CL膜之间粘合剂的渗向所述电路图案部分的渗出量控制在允许范围内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：第05/030466号国际公开文本

发明内容

发明所要解决的问题

因此，在这种FPC制造领域中，进一步期望的是嵌入性能优异的脱模膜。

本发明的目的是提供一种将CL膜粘附于电路露出膜时，能够防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合的、得到比现有PBT类脱模膜更好的嵌入性的脱模膜。

解决问题的手段

（1）

本发明的脱模膜包括作为至少一侧表面层的脱模层。此外，所述脱模膜可仅由脱模层形成。脱模层的主要成分为聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚丁二醇的共聚物（B）的混合物。

通过在脱模层上结合使用聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚丁二醇的共聚物（B），本发明的脱模膜可降低现有的脱模膜中存在的CL膜的粘合剂渗向所述电路图案部分的渗出量，并抑制与CL粘合剂的过度密合，进一步提高脱模性。

（2）

在上述（1）的脱模膜中，优选脱模层中的聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）与共聚物（B）的重量比（A/B）为A/B=25/75以上且80/20以下。

（3）

在上述（2）的脱模膜中，优选脱模层中的聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）与共聚物（B）的重量比（A/B）为A/B=25/75以上且50/50以下。

（4）

在上述（1）—（3）中任一项的脱模膜中，优选共聚物（B）中的聚对苯二甲酸丁二醇酯与聚丁二醇的共聚比（PBT/PTMG）为PBT/PTMG=80/20以上且90/10以下。

（5）

在上述（1）—（4）中任一项的脱模膜中，优选还具有缓冲层。

（6）

在上述（5）的脱模膜中，优选脱模层的厚度为15μm以下。

（7）

本发明的脱模膜包括作为至少一侧的表面层的脱模层。此外，所述脱模膜可仅由脱模层形成。脱模层可由主要成分为聚醚酯嵌段共聚物的树脂形成。聚醚酯嵌段共聚物主要由聚酯链段和聚醚链段构成。

如果脱模层由主要成分为聚醚酯嵌段共聚物的树脂形成，则这种脱模膜能够防止现有的PBT脱模膜中存在的脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，并与现有的PBT脱模膜相比，能够降低电路露出膜与CL膜之间的粘合剂渗向所述电路图案部分的渗出量。

（8）

本发明的脱模膜包括作为至少一侧的表面层的脱模层。此外，所述脱模膜可仅由脱模层形成。脱模层由主要成分为聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂的树脂形成。此外，这类脱模层的厚度为大于0μm且15μm以下。

上述脱模膜能够防止现有的PBT类脱模膜中存在的脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，与现有的PBT类脱模膜相比，能够降低电路露出膜与CL膜之间的粘合剂渗向所述电路图案部分的渗出量。此外，通常脱模层越薄，在应力负荷时越易在脱模层上产生裂纹，但是该脱模膜即使在应力负荷时也不会在脱模层上产生裂纹。

此外，在所述脱模膜中，脱模层的厚度大于0μm且在15μm以下，比现有的PBT类脱模膜中的脱模层更薄。因此，与现有的PBT类脱模膜相比，所述脱模膜能够降低在脱模层形成时所使用的树脂的量。因此，所述脱模膜能够对降低环境负荷和制造成本做出贡献。

（9）

在上述（8）的脱模膜中，优选脱模层的厚度大于0μm且在10μm以下。

（10）

在上述（8）或（9）的脱模膜中，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

（11）

在上述（8）或（9）的脱模膜中，优选聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂为聚醚酯嵌段共聚物。聚醚酯嵌段共聚物主要由聚醚链段和聚酯链段构成。

（12）

在上述（7）或（11）的脱模膜中，优选聚酯链段与聚醚链段的重量比在80:20至90:10的范围内。

（13）

在上述（12）的脱模膜中，优选聚醚链段的结构单元主要为氧亚丁基单元，优选聚酯链段的结构单元主要为下述化学式（I）所示的酯单元。

化学结构1

发明效果

将CL膜粘附于电路露出膜时，本发明的脱模膜能够防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，同时，得到比现有PBT类脱模膜更好的嵌入性。

附图说明

图1本发明实施方案的层压膜的纵向剖面图。

图2变形实施例（A）的层压膜的纵向剖面图。

图3是示出本发明实施方案的层压膜的制造装置的一个实例的图。

图4是示出本发明实施方案的层压膜的使用方法的一个实例的图。

图5是示出当通过使用本发明实施方案的层压膜而将CL膜密合于电路图案的凹凸部时的热压机的加热模式的图。

附图标记说明

100、100A  层压膜（脱模膜）

110        脱模层

110a       第一脱模层（脱模层）

110b       第二脱模层（脱模层）

120        缓冲层

具体实施方式

-第一实施方案-

如图1所示，本发明第一种实施方式的层压膜100主要由脱模层110和缓冲层120构成。此外，在该实施方案中，优选层压膜100的厚度在25μm以上且300μm以下。以下对这些层分别进行详细描述。

<层压膜结构层的详述>

1.脱模层

脱模层110由含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和聚对苯二甲酸丁二醇酯成分与聚丁二醇成分的共聚物（B）的树脂组成。

在脱模层110中，均聚物（A）与共聚物（B）的重量比（A/B）优选为A/B=10/90以上且90/10以下，更优选为A/B=20/80以上且80/20以下，进一步优选为A/B=25/75以上且80/20以下。当A/B=10/90以上且90/10以下时，由于与CL粘合剂的密合没有过强，因此脱模层110的脱模性没有降低，此外还能够防止CL粘合剂的渗出量的增大。特别地，从提高嵌入性的观点来看，优选A/B=25/75以上且50/50以下。

脱模层110中含有的共聚物（B）中的聚对苯二甲酸丁二醇酯成分与聚丁二醇成分的共聚比（PBT/PTMG）优选为PBT/PTMG=80/20以上且90/10以下。当PBT/PTMG=80/20以上且90/10以下时，能够防止CL粘合剂的渗出量增大，此外还可防止CL粘合剂的密合性恶化。

作为除了均聚物（A）和共聚物（B）之外还可包含在脱模层形成树脂中的树脂成分，例如可以列举弹性体树脂、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚苯醚、聚苯硫醚树脂（PPS）等。此外，这些树脂可单独使用，或两种以上组合使用。

此外，作为弹性体树脂，例如可以列举天然橡胶、聚丁二烯、聚异戊二烯、聚异丁烯、氯丁橡胶、聚硫橡胶、聚硫橡胶（チオコールゴム）、丙烯酸橡胶、聚氨酯橡胶、硅橡胶、表氯醇橡胶、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SBR）、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物（SEB）、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SBS）、氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEBS）、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物（SIR）、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物（SEP）、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SIS）、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物（SEPS），或乙烯-丙烯橡胶（EPM）、乙烯-丙烯-二烯橡胶（EPDM）、线性低密度聚乙烯类弹性体等烯烃类橡胶，或丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯壳橡胶（ABS）、甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶（MBS）、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-苯乙烯-芯壳橡胶（MAS）、丙烯酸辛酯-丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶（MABS）、丙烯酸烷基酯-丁二烯-丙烯腈-苯乙烯-芯壳橡胶（AABS）、丁二烯-苯乙烯-芯壳橡胶（SBR）、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-硅氧烷等含有硅氧烷的芯壳橡胶等芯壳橡胶的颗粒状弹性体，或将其改性得到的橡胶等。

作为聚烯烃类树脂，例如可以列举线性高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高压低密度聚乙烯、全同立构聚丙烯、间同立构聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、聚（4-甲基戊烯）、环状聚烯烃及其共聚物（例如乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等）等。

作为聚苯乙烯类树脂，例如可以列举无规立构聚苯乙烯、全同立构聚苯乙烯、高耐冲击聚苯乙烯（HIPS）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）、丙烯腈-苯乙烯共聚物（AS）、苯乙烯-甲基丙烯酸共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物、苯乙烯-马来酸共聚物、苯乙烯-富马酸共聚物等。

作为聚酯类树脂，例如可以列举聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

作为聚酰胺类树脂，例如可以列举尼龙（注册商标）6、尼龙（注册商标）6,6等。

在脱模层形成树脂中，可以混合多种添加剂，例如防结块剂、抗氧化剂、成核剂、抗静电剂、操作油、增塑剂、脱模剂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料等。

此外，作为防结块剂，可以列举以下所述的无机颗粒或有机颗粒。作为无机颗粒，可以列举IA族、IIA族、IVA族、VIA族、VIIA族、VIII族、IB族、IIB族、IIIB族、IVB族元素的氧化物、氢氧化物、硫化物、氮化物、卤化物、碳酸盐、硫酸盐、乙酸盐、磷酸盐、亚磷酸盐、有机羧酸盐、硅酸盐、钛酸盐、硼酸盐及其水合物，和以其为中心的络合物和天然矿物颗粒。

作为这类无机颗粒的具体实例，可以列举氟化锂、硼砂（硼酸钠盐水合物）等IA族元素的化合物；碳酸镁、磷酸镁、氧化镁、氯化镁、乙酸镁、氟化镁、钛酸镁、硅酸镁、硅酸镁水合物（滑石）、碳酸钙、磷酸钙、亚磷酸钙、硫酸钙（石膏）、乙酸钙、对苯二甲酸钙、氢氧化钙、硅酸钙、氟化钙、钛酸钙、钛酸锶、碳酸钡、磷酸钡、硫酸钡、亚硫酸钡等IIA族元素的化合物；二氧化钛、一氧化钛、氮化钛、二氧化锆、一氧化锆等IVA族元素的化合物；二氧化钼、三氧化钼、硫化钼等VIA族元素的化合物；氯化锰、乙酸锰等VIIA族元素的化合物；氯化钴、乙酸钴等VIII族元素的化合物；碘化亚铜等IB族元素的化合物；氧化锌、乙酸锌等IIB族元素的化合物；氧化铝、氢氧化铝、氟化铝、硅酸铝（高岭土、高岭石）等IIIB族元素的化合物；氧化硅（硅石、硅胶）、石墨、碳、石墨、玻璃等IVB族元素的化合物；光卤石、钾盐镁矾、云母（金云母）、焙烧过的矿石等天然矿物颗粒。

作为有机颗粒，可以列举氟树脂、三聚氰胺类树脂、苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、丙烯酸类树脂硅氧烷及其交联体。

上述无机颗粒和有机颗粒的平均粒径优选在0.1μm以上且10μm以下，添加量优选在0.01重量%以上且15重量%以下。

此外，这些防结块剂可单独使用，或两种以上结合使用。

作为抗氧化剂，可以列举磷类抗氧化剂、酚类抗氧化剂、硫类抗氧化剂、丙烯酸2-[（1-羟基-3,5-二叔戊基苯基）乙基]-4,6-二叔戊基苯基酯等。此外，这些抗氧化剂可单独使用，或两种以上结合使用。

作为成核剂，可以列举二（对叔丁基苯甲酸）铝等羧酸金属盐、亚甲基双（2,4-二叔丁基苯酚）酸式磷酸钠等磷酸金属盐、滑石、酞菁衍生物等。此外，这些成核剂可单独使用，或两种以上结合使用。

作为增塑剂，可以列举聚乙二醇、聚酰胺低聚物、亚乙基双硬脂酰胺、邻苯二甲酸酯、聚苯乙烯低聚物、聚乙烯蜡、硅油等。此外，这些增塑剂可单独使用，或两种以上结合使用。

作为脱模剂，可以列举聚乙烯蜡、硅油、长链羧酸、长链羧酸金属盐等。此外，这些脱模剂可单独使用，或两种以上结合使用。

作为操作油，可以列举石蜡类油、环烷类油、芳族类油。此外，在这些操作油中，与通过n-d-M法算出的石蜡（直链）相关的碳数目相对于总的碳数目的百分比为60%Cp以上的石蜡类油是优选的。

关于操作油的粘度，优选40℃时的动态粘度在15cs以上且600cs以下，进一步优选在15cs以上且500cs以下。此外，相对于脱模层形成树脂的100重量份，操作油的添加量优选在0.01重量份以上且1.5重量份以下，更优选在0.05重量份以上且1.4重量份以下，进一步优选在0.1重量份以上且1.3重量份以下。此外，这些操作油可单独使用，或两种以上结合使用。

2.缓冲层

在本实施方案中，缓冲层120由主要成分为乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的树脂（以下称为“缓冲层形成树脂”）形成。此外，缓冲层形成树脂可仅由乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物形成。为了提高与脱模层110的粘附性，可在所述缓冲层形成树脂中添加与上述脱模层形成树脂相同组成的树脂。为了防止在加热时的外流，可在所述缓冲层形成树脂中添加聚烯烃类树脂。此外，作为聚烯烃类树脂，例如可以列举线性高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、高压低密度聚乙烯、全同立构聚丙烯、间同立构聚丙烯、嵌段聚丙烯、无规聚丙烯、聚丁烯、1,2-聚丁二烯、聚（4-甲基戊烯）、环状聚烯烃及其共聚物等。在该实施方案中，缓冲层120的厚度优选为脱模层110的厚度的3倍以上，更优选为5倍以上，进一步优选为8倍以上。在本实施方案中，当脱模层110与缓冲层120的粘附性不好时，可在这些层之间插入锚层或底漆层（粘合层）。

此外，根据需要，在不背离本发明目的的范围内，可向所述缓冲层形成树脂中混入上述弹性体树脂和添加剂。

<层压膜的制造方法>

本实施方案的层压膜100能够通过共挤出法、挤出层压法等方法制造。

在共挤出法中，通过使用进料块和复式多模头(multimanifold die)而将脱模层110和缓冲层120同时挤出来制造层压膜100。此外，如图3所示，在共挤出法中，通过模头210的熔融物M被第一辊230引导，直至脱离第一辊230为止的期间被第一辊230冷却，形成层压膜100。其后，该层压膜100被第二辊240向膜传送方向（参见图3的箭头）的下游侧传送，最终卷绕在卷绕辊（图中未示出）上。此外，此时，第一辊230的温度优选在30℃以上且100℃以下，第二辊240相对第一辊230的圆周速度比优选在0.990以上且0.998以下。此外，根据需要，可在第一辊的附近设置接触辊。

在挤出层压法中，将挤出机气缸的温度设定在225℃以上且250℃以下，以挤出脱模层110，并合并该脱模层110与缓冲层120，由此层压脱模层110与缓冲层120制造层压膜100。此外，如图3所示，在挤出层压法中，通过模头210的脱模层形成树脂的熔融物M被第一辊230的引导，直至脱离第一辊230为止的期间被第一辊230冷却，形成脱模层膜F。其后，该脱模层膜F被第二辊240向膜传送方向（参见图3的箭头）的下游侧传送。然后，将形成缓冲层120的树脂混合物的熔融物（图中未示出）与向膜传送方向下游侧传送的脱模层膜F合并，使其与脱模层膜F成为一体，从而制造层压膜100。此外，将如此制造的层压膜100卷绕在设置于膜传送方向下游侧的卷绕辊（图中未示出）。此外，此时，第一辊230的温度优选为30℃以上且100℃以下，第二辊240相对于第一辊230的圆周速度比优选在0.990以上且0.998以下。此外，根据需要，可在第一辊附近设置接触辊。

此外，当难以通过上述方法形成薄的脱模层110时，采用溶液浇铸成形法等成形方法，由脱模层形成树脂溶液来形成脱模层110也可。

<一个层压膜的使用实施例>

将CL膜粘附于电路露出膜时，为使CL膜密合在电路图案的凹凸部，因此将本发明实施方案的层压膜100以包覆CL膜的方式配置，并且与电路露出膜和CL膜一同被加压装置加压。具体地，如图4所示，使层压膜100以脱模层110相对置的方式夹入通过粘合剂将电路露出膜和CL膜暂时固定的部件340，之后，以Teflon（注册商标）片330、橡胶垫320和不锈钢板310的次序夹入，并被热板300按压（参见图4中的空心箭头）。此外，作为利用所述热板300的加热方法如图5所示。换言之，热板300从开始加压用15分钟将温度由常温升至170℃，其后维持该温度35分钟。然后，热板300经过50分钟从170℃被冷却至常温。此外，利用热板300的加压是从0分钟的时间点开始的，在100分钟的时间点放开。此外，此时加压压力适当地调节在5MPa以上且15MPa以下。

<变形实施例>

（A）

在第一实施方案、下述的第二实施方案或第三实施方案中，介绍了仅在缓冲层120的一侧上设置脱模层110的层压膜100，但是如图2所示，在缓冲层120的两侧上设置脱模层110a和110b的层压膜100A也包含在本发明的一个实施方案中。此外，以下，附图标记110a的脱模层称为“第一脱模层”，附图标记110b的脱模层称为“第二脱模层”。

第一脱模层110a具有与上述脱模层110相同的结构。另一方面，第二脱模层110b可具有与第一脱模层110a相同的结构，也可具有与第一脱模层110a不同的结构。

当第二脱模层110b具有与第一脱模层110a相同的结构时，第二脱模层110b的厚度优选大于0μm且在15μm以下，更优选大于0μm且在12μm以下，进一步优选大于0μm且在10μm以下，进一步优选大于0μm且在8μm以下，进一步优选大于0μm且在6μm以下，进一步优选大于0μm且小于5μm，进一步优选大于0μm且在4μm以下，进一步优选大于0μm且在3μm以下，进一步优选大于0μm且在2μm以下，进一步优选大于0μm且在1μm以下。

当第二脱模层110b具有与第一脱模层110a不同的结构时，第二脱模层110b例如由主要成分为聚丙烯树脂、聚甲基戊烯树脂、甲基戊烯-α烯烃共聚物、或具有间同立构结构的聚苯乙烯类树脂的树脂形成。此外，聚甲基戊烯树脂、或甲基戊烯-α烯烃共聚物从三井化学有限公司以商品名TPX（注册商标）出售。此外，具有间同立构结构的聚苯乙烯类树脂从出光兴产有限公司以商品名XAREC（注册商标）出售。在这种情况下，第二脱模层110b和缓冲层120的粘合力可能会降低，但是当这种情况出现时，可在第二脱模层110b和缓冲层120之间插入锚层和底漆层（粘合层）。此外，当第二脱模层110b由主要成分为聚丙烯树脂的树脂形成时，所述缓冲层120和第二脱模层110b的粘合性良好，因此这些层之间不需要插入锚层或底漆层（粘合层）。此外，在这种情况下，第二脱模层110b的厚度优选在5μm以上，更优选在10μm以上。

（B）

在使用第一实施方案、下述的第二实施方案或第三实施方案的层压膜的一个实施例中，在层压膜100和热板300之间依次以Teflon（注册商标）片330、橡胶垫320和不锈钢板310的顺序夹入，但是Teflon（注册商标）片330、橡胶垫320和不锈钢板310可省去。

实施例

以下，如实施例和参考例所示对本发明做更详细的说明。

实施例1

1.层压膜的制造

（1）第一脱模层的原料

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和共聚物（B）的聚合比（A/B）为A/B=80/20的树脂组合物。

聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）：

三菱工程塑料有限公司制NOVADURAN 5020

聚对苯二甲酸丁二醇酯成分和聚丁二醇成分的共聚物（B）：

三菱工程塑料有限公司制NOVADURAN 5505S

（共聚比：PBT成分/PTMG成分=90/10）

（2）缓冲层的原料

作为缓冲层的原料，使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量%）（住友化学有限公司制的ACRYFT（注册商标）WD106）。

（3）第二脱模层的原料

作为第二脱模层的原料，使用聚丙烯（住友化学有限公司制的NoblenFS2011DG2）。

（4）粘合层

作为形成粘合第一脱模层和缓冲层的粘合层的树脂，使用改性聚乙烯（三菱化学有限公司制的MODIC（注册商标）F515A）。

（5）层压膜的制作

使用共挤出法，制作在缓冲层的正面和背面具有第一脱模层和第二脱模层的层压膜（参见图2）。

此外，具体地，使用进料块和复式多模头来同时挤出聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物、改性聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物和聚丙烯而制作层压膜。此外，这时使用图3所示的装置，但第一辊230的温度为60℃，第二辊240相对第一辊230的圆周速度比为1。

该层压膜的第一脱模层的厚度为12μm，粘合层的厚度为10μm，缓冲层的厚度为88μm，第二脱模层的厚度为10μm。

2.CL膜粘合试验

实际上，以第一脱模层与电路露出膜相对置的方式用所述层压膜从两侧包覆通过粘合剂暂时固定有CL膜的电路露出膜，通过热板加压以图5所示的加热模式进行热压。其结果，电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量小于90μm（参见表1）。此外，层压膜可容易地从电路露出膜上剥离，热压后的层压膜的剥离不良（电路上的膜残留，粘附）发生率小于1.0%（参见表1）。

3.从CL粘合剂上的剥离试验

将第一脱模层直接粘合于在聚酰亚胺膜上形成的CL粘合剂层表面上，在170℃、4MPa下进行10分钟的加压处理。其后，通过剥离粘合的膜之间，来确认第一脱模层和CL粘合剂是否能容易地剥离。其结果，可容易地剥离，且未发生脱模膜的粘附（参见表1）。

（实施例2）

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和共聚物（B）的聚合比（A/B）为A/B=70/30的树脂组合物，除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行与实施例1相同的评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量小于90μm（参见表1）。此外，热压后的层压膜可容易地从电路露出膜上剥离，层压膜的脱模不良发生率小于1.0%（参见表1）。关于从CL粘合剂上的剥离试验，可容易地剥离，未发生脱模膜的粘附（参见表1）。

（实施例3）

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和共聚物（B）的聚合比（A/B）为A/B=50/50的树脂组合物，除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行与实施例1相同的评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量小于80μm（参见表1）。此外，层压膜可容易地从电路露出膜上剥离，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%（参见表1）。关于从CL粘合剂上的剥离试验，可容易地剥离，未发生粘附（参见表1）。

（实施例4）

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）和共聚物（B）的聚合比（A/B）为A/B=25/75的树脂组合物，除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行与实施例1相同的评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量小于80μm，比现有的PBT脱模膜更优异（参见表1）。此外，层压膜可容易地从电路露出膜上剥离，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT脱模膜同样好（参见表1）。关于从CL粘合剂上的剥离试验，可容易地剥离，未发生粘附（参见表1）。

（参考例1）

作为第一脱模层的原料，仅使用聚对苯二甲酸丁二醇酯成分和聚丁二醇成分的共聚物（三菱工程塑料有限公司制NOVADURAN 5505S，共聚比：PBT成分/PTMG成分=90/10），除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。此外，参考例只是为了支持实施例的效果，并非如对比例那样示出现有技术的实例。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量小于80μm（参见表1）。热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%（参见表1）。但是，无法容易地从CL粘合剂上剥离，发生粘附（参见表1）。

表1

此外，表1中，“均聚PBT”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物，“共聚PBT”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯成分和聚丁二醇成分的共聚物。

-第二种实施方案-

对本发明的第二种实施方案的层压膜100进行说明。第二种实施方案的层压膜100和所述第一种实施方案的层压膜100的主要区别在于脱模层110的必要组成不同这一点。此外，关于第二种实施方案的层压膜100和所述第一种实施方案的层压膜100相同的组成，对于它们的说明进行了适当的省略。此外，在本实施方案中，层压膜100的厚度优选为25μm以上且300μm以下。以下，对这些层分别作详细描述。

脱模层110由主要成分为聚醚酯嵌段共聚物的树脂（以下称为“脱模层形成树脂”）形成。脱模层形成树脂中的聚醚酯嵌段共聚物的含量为90重量%以上，优选95重量%以上。此外，脱模层110也可仅由聚醚酯嵌段共聚物形成。以下，对脱模层形成树脂的组成成分作详细描述。

（1）聚醚酯嵌段共聚物

聚醚酯嵌段共聚物主要由聚醚链段和聚酯链段构成。此外，聚酯链段和聚醚链段的重量比优选在80:20至90:10的范围内。此外，聚醚链段的结构单元优选主要为氧亚丁基单元，聚酯链段的结构单元优选主要为以下化学式（I）所示的酯单元。此外，这类聚醚酯嵌段共聚物从三菱工程塑料有限公司以商品名NOVADURAN（注册商标）5505S、5510S出售。

化学结构2

（2）除聚醚酯嵌段共聚物之外的树脂

作为构成脱模层形成树脂的聚醚酯嵌段共聚物之外的树脂，例如可以列举弹性体树脂、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂（PPS）等。此外，这些树脂可单独使用，或两种以上组合使用。

此外，作为弹性体树脂、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酰胺类树脂，可列举与所述第一种实施方案相同的树脂。作为聚酯类树脂，例如可以列举聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等。

（3）其他

在脱模层形成树脂中，可混合与所述第一种实施方案相同的多种添加剂，例如防结块剂、抗氧化剂、成核剂、抗静电剂、操作油、增塑剂、脱模剂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料等。

2.缓冲层

缓冲层120以与所述第一种实施方案相同的方式形成。

<层压膜的制造、使用>

本实施方案的层压膜100可以与所述第一种实施方案相同的方式制造并使用。

以下，通过示出实施例和对比例来对本发明作更详细说明。

（实施例1）

1.层压膜的制造

（1）第一脱模层的原料

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯结构单元/聚丁二醇结构单元：90重量份/10重量份）（三菱工程塑料有限公司制的NOVADURAN（注册商标）5505S）。

（2）缓冲层的原料

作为缓冲层的原料，使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量%）（住友化学有限公司制的ACRYFT（注册商标）WD106）。

（3）第二脱模层的原料

作为第二脱模层的原料，使用聚丙烯（住友化学有限公司制的NoblenFS2011DG2）。

（4）粘合层

作为形成粘合第一脱模层和缓冲层的粘合层的树脂，使用改性聚乙烯（三菱化学有限公司制的MODIC（注册商标）F515A）。

（5）层压膜的制作

使用共挤出法，制作在缓冲层的正面和背面具有第一脱模层和第二脱模层的层压膜（参见图2）。

此外，具体地，使用进料块和复式多模头来同时挤出聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物、改性聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物和聚丙烯而制作层压膜。此外，这时使用图3所示的装置，但第一辊230的温度为60℃，第二辊240相对第一辊230的圆周速度比为1。

该层压膜的第一脱模层的厚度为28μm，粘合层的厚度为10μm，缓冲层的厚度为72μm，第二脱模层的厚度为10μm。

2.CL膜粘合试验

实际上，以第一脱模层与电路露出膜相对置的方式用所述层压膜从两侧包覆通过粘合剂暂时固定有CL膜的电路露出膜，通过热板加压以图5所示的加热模式进行热压。其结果，电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量小于80μm，比现有的PBT脱模膜（参见对比例1）更优异（参见表2）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT脱模膜同样好（参见表2）。

（实施例2）

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯结构单元/聚丁二醇结构单元：80重量份/20重量份）（三菱工程塑料有限公司制的NOVADURAN（注册商标）5510S），除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量小于80μm，比现有的PBT脱模膜（参见对比例1）更优异（参见表2）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT脱模膜同样好（参见表2）。

（对比例1）

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯（三菱工程塑料有限公司制的NOVADURAN（注册商标）5020），除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量在150μm以上（参见表2）。热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%（参见表2）。

表2

此外，表2中，“PBT/PTMG（90/10）”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯链段/聚丁二醇链段：90重量份/10重量份），“PBT/PTMG（80/20）”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯链段/聚丁二醇链段：80重量份/20重量份），“PBT”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯，“改性PE”表示改性聚乙烯，“EMMA”表示乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量%），“PP”表示聚丙烯。

-第三种实施方式-

对本发明的第三种实施方案的层压膜100进行说明。第三种实施方案的层压膜100和所述第一种实施方案和第二种实施方案的层压膜100的主要区别在于脱模层110的必要组成不同这一点。此外，关于第三种实施方案的层压膜100和所述第一种实施方案的层压膜100相同的组成，对于它们的说明进行了适当的省略。此外，在本实施方案中，层压膜100的厚度优选在25μm以上且300μm以下。以下，对这些层分别作详细描述。

<层压膜结构层的详述>

1.脱模层

脱模层110由主要成分为聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂的树脂（以下称为“脱模层形成树脂”）形成。此外，在本实施方案中，脱模层110的厚度大于0μm且在15μm以下。此外，脱模层的厚度优选大于0μm且在12μm以下，更优选大于0μm且在10μm以下，进一步优选大于0μm且在8μm以下，进一步优选大于0μm且在6μm以下，进一步优选大于0μm且小于5μm，进一步优选大于0μm且在4μm以下，进一步优选大于0μm且在3μm以下，进一步优选大于0μm且在2μm以下，进一步优选大于0μm且在1μm以下。此外，在第05/030466号国际公开文本第[0052]段中，记载了“优选所述脱模层厚度的下限为5μm”，但在实施例中只公开了25μm厚的脱模层。以下，对脱模层形成树脂的组成成分作详细描述。

（1）聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂

所谓聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂是指，例如聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、或主要成分为对苯二甲酸丁二醇酯单元（参见下述化学式（I））的共聚物等。作为“主要成分为对苯二甲酸丁二醇酯单元的共聚物”，例如可以列举主要由聚对苯二甲酸丁二醇酯链段和聚氧化丁烯链段构成的聚醚酯嵌段共聚物等。此外，聚对苯二甲酸丁二醇酯链段和聚氧化丁烯链段的重量比优选在80:20至90:10的范围内。此外，这类聚醚酯嵌段共聚物从三菱工程塑料有限公司以商品名NOVADURAN（注册商标）5505S、5510S出售。

化学结构3

在本实施方案中，脱模层形成树脂中的聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂的含量在90重量%以上，但优选95重量%以上。此外，脱模层110也可仅由聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂形成。

（2）除聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂之外的树脂

作为构成脱模层形成树脂的聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂之外的树脂，例如可以列举弹性体树脂、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酯类树脂、聚酰胺类树脂、聚苯醚树脂和聚苯硫醚树脂（PPS）等。此外，这些树脂可单独使用，或两种以上组合使用。

此外，作为弹性体树脂、聚烯烃类树脂、聚苯乙烯类树脂、聚酰胺类树脂，可列举与所述第一种实施方案相同的树脂。作为聚酯类树脂，例如可以列举聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯等。

（3）其他

在脱模层形成树脂中，可混合与所述第一种实施方案相同的多种添加剂，例如防结块剂、抗氧化剂、成核剂、抗静电剂、操作油、增塑剂、脱模剂、阻燃剂、阻燃助剂、颜料等。

2.缓冲层

缓冲层120以与所述第一种实施方案相同的方式形成。

<层压膜的制造、使用>

该实施方案的层压膜100可以与所述第一种实施方案相同的方式制造并使用。

以下，通过示出实施例来对本发明作更详细说明。

（实施例1）

1.层压膜的制造

（1）第一脱模层的原料

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯结构单元/聚丁二醇结构单元：80重量份/20重量份）（三菱工程塑料有限公司制的NOVADURAN（注册商标）5510S）。

（2）缓冲层的原料

作为缓冲层的原料，使用乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量%）（住友化学有限公司制的ACRYFT（注册商标）WD106）。

（3）第二脱模层的原料

作为第二脱模层的原料，使用聚丙烯（住友化学有限公司制的NoblenFS2011DG2）。

（4）粘合层

作为形成用于粘合第一脱模层和缓冲层的粘合层的树脂，使用改性聚乙烯（三菱化学有限公司制的MODIC（注册商标）F515A）。

（5）层压膜的制作

使用共挤出法，制作在缓冲层的正面和背面具有第一脱模层和第二脱模层的层压膜（参见图2）。

此外，具体地，使用进料块和复式多模头来同时挤出聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物、改性聚乙烯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物和聚丙烯而制作层压膜。此外，这时使用图3所示的装置，但第一辊230的温度为60℃，第二辊240相对第一辊230的圆周速度比为1。

该层压膜的第一脱模层的厚度为6μm，粘合层的厚度为10μm，缓冲层的厚度为94μm，第二脱模层的厚度为10μm。

2.CL膜粘合试验

实际上，以第一脱模层与电路露出膜相对置的方式用所述层压膜从两侧包覆通过粘合剂暂时固定有CL膜的电路露出膜，通过热板加压以图5所示的加热模式进行热压。其结果，电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量为60μm，比现有的PBT类脱模膜更优异（参见表3）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT类脱模膜同样好（参见表3）。

（实施例2）

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂（三菱工程塑料有限公司制的NOVADURAN（注册商标）5020），除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量为70μm，比现有的PBT类脱模膜更优异（参见表3）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT类脱模膜同样好（参见表3）。

（实施例3）

作为第一脱模层的原料，使用聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯结构单元/聚丁二醇结构单元：90重量份/10重量份）（三菱工程塑料有限公司制的NOVADURAN（注册商标）5505S），除此之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量为70μm，比现有的PBT类脱模膜更优异（参见表3）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT类脱模膜同样好（参见表3）。

（实施例4）

除了第一脱模层的厚度设为12μm，缓冲层的厚度设为98μm，不设置第二脱模层之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量为90μm，比现有的PBT类脱模膜更优异（参见表3）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT类脱模膜同样好（参见表3）。

（实施例5）

除了第一脱模层的厚度设为12μm，缓冲层的厚度设为88μm之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量为90μm，比现有的PBT类脱模膜更优异（参见表3）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT类脱模膜同样好（参见表3）。

（实施例6）

除了第一脱模层的厚度设为4μm，缓冲层的厚度设为62μm，第二脱模层的厚度设为7μm，粘合层的厚度设为7μm之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量为70μm，比现有的PBT类脱模膜更优异（参见表3）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT类脱模膜同样好（参见表3）。

（实施例7）

除了第一脱模层的厚度设为5μm，缓冲层的厚度设为79μm，第二脱模层的厚度设为8μm，粘合层的厚度设为8μm之外，以与实施例1相同的方式制作层压膜，对该层压膜进行评价。

电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向电路图案的渗出量为70μm，比现有的PBT类脱模膜更优异（参见表3）。此外，热压后的层压膜的脱模不良发生率小于1.0%，与现有的PBT类脱模膜同样好（参见表3）。

表3

此外，表3中，“PBT/PTMG（90/10）”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯链段/聚丁二醇链段：90重量份/10重量份），“PBT/PTMG（80/20）”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚丁二醇嵌段共聚物（聚对苯二甲酸丁二醇酯链段/聚丁二醇链段：80重量份/20重量份），“PBT”表示聚对苯二甲酸丁二醇酯，“改性PE”表示改性聚乙烯，“EMMA”表示乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（甲基丙烯酸甲酯衍生单元含量：5重量%），“PP”表示聚丙烯。

工业上的应用

本发明的脱模膜的特征在于，其与现有的PBT脱模膜同样地可防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，与现有的PBT脱模膜相比，其可降低电路露出膜和CL膜之间的粘合剂渗向所述电路图案部分的渗出量。本发明的脱模膜尤其作为通过加压将CL膜粘附于电路露出膜时，为使CL膜密合于电路图案的凹凸部而以包覆覆盖膜的方式使用的脱模膜。

作为脱模膜，另外已知的有（1）用于层压板制造的脱模膜，（2）用于先进复合材料制品制造的脱模膜，（3）用于体育、休闲用品制造的脱模膜，本发明的脱模膜可用作这些脱模膜。此外，在层压板制造时所使用的脱模膜为，在制造多层印刷电路板时的加压成形中，为了防止印刷电路板与隔板或其他印刷电路板之间的粘附而在它们之间设置的膜。先进复合材料制品制造时所使用的脱模膜为，例如在固化由环氧树脂和玻璃布、碳纤维或芳纶纤维构成的预浸料而制造各种制品时所使用的膜。体育、休闲用品制造时所使用的脱模膜为，例如在制造钓竿、高尔夫球杆、冲浪板等时，将预浸料卷成圆筒形在高压釜中固化时在该预浸料上所卷的膜。

所述脱模膜另外还可用作胶带、双面胶带、掩蔽胶带、标签、密封条、贴纸、皮肤贴用糊药等的剥离膜。

所述脱模膜可用作制造印刷电路板、陶瓷电子组件、热固化树脂制品或装饰板等时所使用的加工膜。此外，在制造印刷电路板、陶瓷电子组件、热固化树脂制品或装饰板等时，为了使金属板彼此之间或树脂彼此之间不粘附，在成形加工时可将此处所提及的加工膜置于金属板之间或树脂之间，特别适合用于层压板制造、柔性印刷电路板制造、先进复合材料制品制造、体育、休闲用品制造。此外，所述脱模膜还可用做包装膜。

Claims (13)

1.一种脱模膜，其包括至少含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）成分与聚丁二醇（PTMG）成分的共聚物（B）的脱模层。

2.权利要求1的脱模膜，其中所述脱模层中的所述聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）与所述共聚物（B）的重量比（A/B）为A/B=25/75以上且80/20以下。

3.权利要求2的脱模膜，其中所述脱模层中的所述聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）与所述共聚物（B）的重量比（A/B）为A/B=25/75以上且50/50以下。

4.权利要求1-3中任一项的脱模膜，其中所述共聚物（B）中的聚对苯二甲酸丁二醇酯成分与聚丁二醇成分的共聚比（PBT/PTMG）为PBT/PTMG=80/20以上且90/10以下。

5.权利要求1-4中任一项的脱模膜，其中还具有缓冲层。

6.权利要求5的脱模膜，其中所述脱模层的厚度在15μm以下。

7.一种脱模膜，其包括作为至少一侧的表面层的脱模层，所述脱模层由主要成分为聚醚酯嵌段共聚物的树脂形成，所述共聚物主要由聚醚链段和聚酯链段构成。

8.一种脱模膜，其包括作为至少一侧的表面层的脱模层，所述脱模层由主要成分为聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂的树脂形成，且厚度在15μm以下。

9.权利要求8的脱模膜，其中所述脱模层的厚度在10μm以下。

10.权利要求8或9的脱模膜，其中所述聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。

11.权利要求8或9的脱模膜，其中所述聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂为主要由聚醚链段和聚酯链段构成的聚醚酯嵌段共聚物。

12.权利要求7或11的脱模膜，其中所述聚酯链段与聚醚链段的重量比在80:20至90:10的范围内。

13.权利要求12的脱模膜，其中所述聚醚链段的结构单元主要为氧亚丁基单元，所述聚酯链段的结构单元主要为下述化学式（I）所示的酯单元

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