JP2014221558A - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供する。【解決手段】クッション層２０と、離型層１とを有する離型フィルム１０であって、前記クッション層は、第１樹脂層２と、第２樹脂層３とを有し、前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）とが異なることを特徴とする離型フィルムである。離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルム。【選択図】図１

Description

本発明は、離型フィルムに関するものである。

特開２００８−１０５３１９号公報にはクッション層と離型層からなる多層離型フィルムが提案されている。このような離型フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際の離型フィルムとして用いられる。

特開２００８−１０５３１９号公報

特許文献１に記載されたような離型フィルムは、離型性を向上させるためにクッション層を剛直なものにするため、回路露出フィルムへの埋め込み性が不十分となり、ＣＬフィルムの接着剤の染み出しが大きくなり、歩留まり低下等の不具合が発生することがあった。

本発明の目的は、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加熱プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することである。

このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１）クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記クッション層は、第１樹脂層と、第２樹脂層とを有し、前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）とが異なることを特徴とする離型フィルム。
（２）前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）が、Ｘ＜Ｙを満たす（１）に記載の離型フィルム。
（３）前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）が、Ｙ−Ｘ＞５０を満たす（１）または（２）に記載の離型フィルム。
（４）前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）が８０以上である（１）〜（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
（５）前記第２樹脂層の厚さは、離型フィルム全体の５％以上、５０％以下である（１）〜（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
（６）前記第２樹脂層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含む（１）〜（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（７）前記クッション層が、第１樹脂層を２層含む（１）〜（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（８）前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンのいずれかを主成分とする（１）〜（７）のいずれかに記載の離型フィルム。
（９）前記離型層に含まれるポリオレフィンが１．４メチルペンテンである（８）に記載の離型フィルム。
（１０）前記離型層に含まれるポリエステルがポリブチレンテレフタレートである（８）または（９）に記載の離型フィルム。
（１１）前記離型層に含まれるポリスチレンがシンジオタックチックポリスチレンである（８）〜（１０）のいずれかに記載の離型フィルム。
（１２）第１の離型層、クッション層、第２の離型層をこの順に有する離型フィルムであって、前記クッション層が、前記第２樹脂層の両面に、前記第１樹脂層を有する（７）〜（１１）のいずれかに記載の離型フィルム。

本発明によれば、埋め込み性と離型性を両立させた離型フィルムを提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。 本発明の実施の形態に係る離型フィルムの製造装置の一例を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。 本発明の第３実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。 本発明の実施の形態に係る離型フィルムの使用方法の一例を示す図である。 本発明の実施の形態に係る離型フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パタ ーンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンの一例を示す図である。

以下、本発明の離型フィルムについて、具体的な実施形態に基いて詳細に説明する。

本発明の離型フィルムは、クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、前記クッション層は、第１樹脂層と、第２樹脂層とを有し、前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）とが異なることを特徴とする離型フィルムである。

本発明の離型フィルムは、上記のような構成をとることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る離型フィルムを提供することができ、併せてフィルムの成形時のシワの発生を抑制し、耐熱性にも優れた離型フィルムを提供することができる。

＜第１実施形態＞
まず、本発明の離型フィルムの第１実施形態について説明する。

第１実施形態の離型フィルム１０は、図１に示すように第１の離型層１と、第１樹脂層２および第２樹脂層３を有するクッション層２０とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図１の上側を「上」、下側を「下」という。

１．クッション層
第１実施形態のクッション層２０は、第１樹脂層２と、第２樹脂層３とを有する。ここで、第１樹脂層２のビカット軟化点Ｘ（℃）と、第２樹脂層３のビカット軟化点Ｙ（℃）とが異なることが必要である。ＸとＹが異なることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得ることができる。

また、第１樹脂層２のビカット軟化点Ｘ（℃）と、第２樹脂層３のビカット軟化点Ｙ（℃）が、Ｘ＜Ｙを満たすことが好ましい。前記のような構成とすることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性がさらに向上するとともに、フィルムの成形時のしわの発生を抑えることができる。

また、第１樹脂層２のビカット軟化点Ｘ（℃）と、第２樹脂層３のビカット軟化点Ｙ（℃）が、Ｙ−Ｘ＞５０を満たすことが好ましく、Ｙ−Ｘ＞８０を満たすことがさらに好ましい。前記のような構成とすることにより、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができ、併せてフィルムの成形時のしわの発生を抑えることができる。

第１樹脂層２はビカット軟化点Ｘ（℃）が８０以上であることが好ましく、より好ましくは１００以上１４０以下、である。Ｘが前記下限値を上回ることにより、回路露出フィルムへの埋め込み性を維持しつつ、耐熱性、成形性と離型性を向上することができる。また、前記上限値を下回ることにより、十分に埋め込み性を発揮しつつ、プレス時に離型フィルムの端面より樹脂が滲み出してきて、プレス熱盤等に付着し、次工程における二次汚染の発生を抑制できる。

また、第１樹脂層２は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。例えば、ポリエチレン系樹脂、エチレン−メチルメタクリレート（以下、ＥＭＭＡという）、エチレンビニルアセテート（以下、ＥＶＡという）等のエチレン系共重合樹脂などが挙げられ、これらを２種以上混合させてもよい。これらを含むことにより、離型フィルムの耐熱性、ハンドリング性を維持しつつ、回路露出フィルムへの埋め込み性を向上することができる。

第２樹脂層３はビカット軟化点Ｙ（℃）が１３０以上２５０以下であることが好ましく、より好ましくは１５０以上２３０以下である。Ｙが前記範囲内であることにより、回路露出フィルムへの埋め込み性を維持しつつ、ハンドリング性、耐熱性、耐シワ性を向上することができ、併せて加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。また、前記上限値を超えると離型フィルムの製膜性が低下する。

また、第２樹脂層３は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。例えば、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含むことが好ましく、これらを２種以上混合させてもよい。これらを含むことにより、回路露出フィルムへの埋め込み性を維持しつつ、ハンドリング性、耐熱性、耐シワ性を向上することができる。また、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。

また、第２樹脂層３は、離型フィルム１０における厚さの比率で、５％以上５０％以下であることが好ましい。前記範囲内であることにより、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。

クッション層２０における第１樹脂層２と第２樹脂層３との間には、接着樹脂を介在させてもよいが、ない方がフィルム端面の滲みだしが少なく好ましい。

２．離型層
第１の離型層１は、回路露出フィルム等に対して良好な離型性を有する樹脂（以下、「離型層形成樹脂」と称する）から形成される。そのような離型層形成樹脂としては、例えば、ポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンが好ましく、加圧プレス後の離型性をさらに向上させることができる。さらに、ポリオレフィンとして、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）（以下「ＴＰＸ（登録商標）樹脂」と称する）を主成分とする樹脂、ポリスチレンとして、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（以下「ＳＰＳ樹脂」と称する）を主成分とする樹脂、ポリエステルとしてポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂が挙げられる。

（１）ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂
ＴＰＸ樹脂を主成分とする樹脂には、ＴＰＸ樹脂が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、離型層２１０はＴＰＸ樹脂のみから形成されてもかまわない。なお、ＴＰＸ樹脂は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。

（２）ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂
ＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂は、出光興産（株）から商品名ザレック（登録商標）（ＸＡＲＥＣ（登録商標））として市販されている。ＳＰＳ樹脂を主成分とする離型層形成樹脂におけるＳＰＳ樹脂の含有率は、７０重量％以上９０重量％以下であるが、８５重量％以上９０重量％以下であるのが好ましい。

ＳＰＳ樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。

なお、このようなＳＰＳ樹脂としては、例えば、特開２０００−０３８４６１号公報に示されるように、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体などが挙げられる。

ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。

ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。

なお、上述のうち、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−プチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が特に好ましい。

なお、かかる場合、離型層形成樹脂の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定において１４．０％以上６０．０％未満であるのが好ましい。離型層形成樹脂の結晶化度が上述の通りであると、従来の離型フィルムよりも良好な型追従性を得ることができるからである。

（３）ポリブチレンテレフタレート樹脂を主成分とする樹脂、
ポリブチレンテレフタレートを主成分とする樹脂には、ポリブチレンテレフタレートが８０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、第１の離型層１はポリブチレンテレフタレートのみから形成されてもかまわない。

（４）ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂
ポリエーテルエステルブロック共重合体を主成分とする樹脂には、ポリエーテルエステルブロック共重合体が９０重量％以上含有されているのが好ましく、９５重量％以上含有されているのが好ましい。なお、第１の離型層１はポリエーテルエステルブロック共重合体のみから形成されてもかまわない。

ポリエーテルエステルブロック共重合体は、ポリエーテルセグメントと、ポリエステルセグメントとから主に構成される。なお、ポリエーテルセグメントとポリエステルセグメントとの重量比は、８０：２０から９０：１０の範囲内であるのが好ましい。また、ポリエーテルセグメントの構成単位は主にオキシブチレン単位であるのが好ましく、ポリエステルセグメントの構成単位は主に下記化学式（Ｉ）に示されるエステル単位であるのが好ましい。なお、このようなポリエーテルエステルブロック共重合体は、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）から商品名ノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ、５５１０Ｓとして市販されている。

（５）ＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体以外の樹脂
離型層形成樹脂を構成するＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。

ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、ポリ（４−メチル−１−ペンテン）、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。

ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレン−メタアクリル酸共重合体、スチレン−メタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−メタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレン−アクリル酸共重合体、スチレン−アクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体、スチレン−フマル酸共重合体等が挙げられる。

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。

ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。

（６）その他
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。

なお、アンチブロッキング剤としては、例えば、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、ＩＩＡ族、ＩＶＡ族、ＶＩＡ族、ＶＩＩＡ族、ＶＩＩＩＡ族、ＩＢ族、ＩＩＢ族、ＩＩＩＢ族、ＩＶＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩およびそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物および天然鉱物粒子が挙げられる。

このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のＩＩＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のＶＩＩＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のＶＩＩＩ族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のＩＩＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のＩＩＩＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のＩＶＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。

有機粒子としては、例えば、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。

上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。

なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。

酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

核剤としては、例えば、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。

プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。

（７）離型層の厚み
第１の離型層１の厚みは、１０〜１００μｍ 、好ましくは１５〜５０μｍである。離型層がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層が破れ、ＦＰＣ と離型フィルムの分離の際に、ＦＰＣ側に離型層樹脂が残る傾向がある。一方、前記の範囲より厚いと、埋め込み性が低下し、対形状追従性に劣りカバーレイに付着している接着剤のフロー量が多くなる傾向がある。

離型フィルム１０は、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。

＜離型フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る離型フィルム２０は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。

共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して第１の離型層１と第１樹脂層２、および第２樹脂層３とを同時に押し出すことにより離型フィルム２０を製造する。なお、共押出法では、ダイス５１０を通過した融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却され、離型フィルム２００となる。その後、その離型フィルム２００は、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。

押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２００〜３００℃に設定して第１の離型層１を押出し、その第１の離型層１を第１樹脂層２および第２樹脂層３と合流させることにより第１の離型層１とクッション層２０とを積層して離型フィルム２０を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス５１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図２に示されるように、第１ロール５３０に誘導されると共にタッチロール５２０によって第１ロール５３０に固定化され、第１ロール５３０から脱離するまでの間に第１ロール５３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール５４０によりフィルム送り方向（図２の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層形成樹脂の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、離型フィルム２００が製造される。なお、このようにして製造された離型フィルム２００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール５３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール５２０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。

なお、必要に応じて、上述のようにして得られた離型フィルム２００の第１の離型層１中のＴＰＸ樹脂、ＳＰＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルエステルブロック共重合体の結晶化度を公知の熱処理装置により調節してもかまわない。例えば、テンター装置を使用し乾燥機の中にて離型フィルム２００を熱固定する方法や熱処理ロールを使用して５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態の離型フィルム１０は、図３に示すように、第１の離型層１と、第１樹脂層２および第２樹脂層３を有するクッション層２０と、第２の離型層４とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図３の上側を「上」、下側を「下」という。

以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第２実施形態の離型フィルム１０は、第１実施形態に係る離型フィルムの下面に離型層をもう１層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレス後の金型からの離型性が向上する。なお、第２の離型層４は第１実施形態における第１の離型層１と同様のものを使用することができ、第２実施形態における第１の離型層１と第２の離型層４における離型層は、同様のものを使用することが好ましい。第１の離型層１と第２の離型層４を同様のものを使用することで、離型フィルムの反りを抑制できる。

第２実施形態における第１の離型層１、第１樹脂層２、および第２樹脂層３も、前記第１実施形態における第１の離型層１、第１樹脂層２、および第２樹脂層３と同様のものを使用することができる。

離型フィルム１０は、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。

＜第３実施形態＞
第３実施形態の離型フィルム１０は、図４に示すように、第１の離型層１と、第２樹脂層３の上面に第１樹脂層２を、下面に第１樹脂層５を有するクッション層２０と、第２の離型層４とが、この順に積層されている。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図４の上側を「上」、下側を「下」という。

以下、第３実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、本実施形態において第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した構成部分と同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

第３実施形態の離型フィルム１０は、第２実施形態に係る離型フィルムにおけるクッション層の下面に第１樹脂層５をもう１層有する離型フィルムである。前記の構造とすることで、加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性が向上する。なお、第１樹脂層５は第１樹脂層２と同様のものを用いることができ、第３実施形態における第１樹脂層２と第１樹脂層５は同様のものを用いることが好ましい。第１樹脂層５と第１樹脂層２について同様のものを使用することで、離型フィルムの反りを抑制できる。

第３実施形態における第１の離型層１、第１樹脂層２、および第２樹脂層３も、前記第１実施形態における第１の離型層１、第１樹脂層２、および第２樹脂層３と同様のものを使用することができる。

離型フィルム１０は、特に限定されないが、４０μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上１６０μｍ以下がより好ましい。前記好ましい範囲内であることにより、作業性を向上させることができる。

以上、本発明の離型フィルムを第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態を示して説明を行ったが、これらの実施形態に限定されるものではない。

＜離型フィルムの使用の一例＞
本発明の実施の形態に係る離型フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、離型フィルム１００は、図５に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型層が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図５の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図６に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから２０秒〜１分で常温から１８５℃まで昇温された後、２分間その温度に維持される。その後、熱盤３００は、２０秒〜１分かけて１８５℃から常温まで冷却される。なお、このときのプレス圧力は、２〜２０ＭＰａで適宜調節される。

＜実施例＞
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら制限されるものではない。

（実施例１）
１．離型フィルムの製造
（１）離型層の原料
第１の離型層および第２の離型層の原料として、ＴＰＸ樹脂（三井化学（株）社製のＴＰＸ（登録商標）ＭＸ００２）を用いた。

（２）クッション層の原料
クッション層における第１樹脂層の原料として、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）（以下「ＥＭＭＡ」と称する）を、第２樹脂層の原料として、ポリプロピレン(住友化学（株）製、ノーブレン（登録商標）（以下「ＰＰ」と称する）用いた。ＥＭＭＡのビカット軟化点は８０℃、ＰＰのビカット軟化点は１６０℃であった。

（３）離型フィルムの作製
共押出法を利用して、第１樹脂層、第２樹脂層、第１樹脂層の順に構成されたクッション層、およびクッション層の表裏に第１の離型層、第２の離型層を有する離型フィルムを作製した。

なお、具体的には、マルチマニホールドダイを使用してＴＰＸ樹脂、ＥＭＭＡおよびＰＰを同時に押し出して離型フィルムを作製した。なお、このときの第１ロール５３０の温度は３０℃であり、タッチロール５２０の温度は３０℃であり、第１ロール５３０に対する第２ロール５４０の周速比は０．９９０であった。

この離型フィルムの第１の離型層と第２の離型層の厚みは共に２８μｍであり、クッション層における第１樹脂層の厚みは共に１２μｍで、第２樹脂層の厚みは２０μｍであった。

２．ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、第１の離型層が回路露出フィルムに対向するように上記離型フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図６に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへ流出した量（以下ＣＬ接着剤染み出し量）は、７０μｍであり、離型フィルムの良好な埋め込み性を示した（表１参照）。また、加熱プレス後の離型フィルムの剥離不良も発生せず、良好な結果となった（表１参照）。なお前記ＣＬ接着剤染み出し量が少ないものほど、良好な埋め込み性を示すものとなる。本試験においては、ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ未満のものを埋め込み性に優れるものでありＡ判定とした。一方ＣＬ接着剤染み出し量が９０μｍ以上のものを埋め込み性に劣るものでありＢ判定とした。離型性の評価は、離型時に離型フィルムが容易に剥離できた場合は離型性が良好としてＡ判定とし、離型時に離型フィルムが、金型にとられる場合は離型性が不十分としてＢ判定とした。また、シワの評価は加熱プレス後の離型フィルムを観察し、シワが観察されない場合はシワの抑制が良好としてＡ判定とし、シワが観察された場合はシワの抑制が不十分としてＢ判定とした。

（実施例２）
離型フィルムの構成を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例３）
離型フィルムの構成を表１に示すように変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例４）
離型フィルムの構成を第２樹脂層をポリブチレンテレフタレート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５０２０）（以下、「ＰＢＴ１」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例５）
離型フィルムの構成を第２樹脂層を６−ナイロン（宇部興産（株）製のＵＢＥナイロン（登録商標）１０２２Ｂ）（以下、「ＰＡ」と称する）に変更したほかは、実施例１と同様の層構成の離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例６）
離型層の原料としてポリブチレンテレフタレート／ポリテトラメチレングリコールブロック共重合体（ポリブチレンテレフタレート構成単位／ポリテトラメチレングリコール構成単位 ９０重量部／１０重量部）（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のノバデュラン（登録商標）５５０５Ｓ）（以下「ＰＢＴ２」と称する）を用いて、離型フィルムの厚み構成を表１に示すようにした以外は、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例７）
離型層の原料としてＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０７）を用い、離型フィルムの構成を表１に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（実施例８）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、第２樹脂層をポリカーボネート（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製のユーピロン（登録商標）Ｅ―２０００）（以下「ＰＣ」と称する）に変更し、離型フィルムの構成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。

（実施例９）
離型層の原料としてＳＰＳを用い、第２樹脂層をＰＢＴ１に変更し、離型フィルムの構成を表２に示すように変更した以外は、実施例１と同様にして離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。

（比較例１）
離型フィルムの構成を表１に示すようにクッション層を４４μｍとなるＥＭＭＡ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例２）
離型フィルムの構成を表１に示すようにクッション層を４４μｍとなるＰＰ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表１に示す。

（比較例３）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＳＰＳに、クッション層を４４μｍとなるＥＭＭＡ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。

（比較例４）
離型フィルムの構成を表２に示すように離型層を２０μｍとなるＳＰＳに、クッション層を４４μｍとなるＰＰ一層に変更したほかは、実施例１と同様に離型フィルムを作製し、評価を行った。結果を表２に示す。

表１および表２の結果から明らかなように、本発明の離型フィルムは、回路基板を作製する際の加熱プレスにおいて、回路露出フィルムへの埋め込み性と、加圧プレス後の離型性を両立し得る。

本発明に係る離型フィルムは、加熱プレスの作業性を良好にすることができると共に、ＦＰＣ等の良品率を高めることができるという特徴を有し、加熱プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。

離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る離型フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。また、先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。また、スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。

この離型フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。

この離型フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。

１ 第１の離型層
２ 第１樹脂層
３ 第２樹脂層
４ 第２の離型層
５ 第１樹脂層
１０ 離型フィルム
２０ クッション層
１００ 離型フィルム
２００ 離型フィルム
３００ 熱盤
３１０ ステンレス板
３２０ ゴムクッション
３３０ テフロン（登録商標）シート
３４０ 回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの
５１０ ダイス
５２０ タッチロール
５３０ 第１ロール
５４０ 第２ロール

Claims (12)

1. クッション層と、離型層とを有する離型フィルムであって、
   前記クッション層は、第１樹脂層と、第２樹脂層とを有し、
   前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）とが異なることを特徴とする離型フィルム。
2. 前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）が、Ｘ＜Ｙを満たす請求項１に記載の離型フィルム。
3. 前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）と、前記第２樹脂層のビカット軟化点Ｙ（℃）が、Ｙ−Ｘ＞５０を満たす請求項１または２に記載の離型フィルム。
4. 前記第１樹脂層のビカット軟化点Ｘ（℃）が８０以上である請求項１〜３のいずれかに記載の離型フィルム。
5. 前記第２樹脂層の厚さは、離型フィルム全体の５％以上、５０％以下である請求項１〜４のいずれかに記載の離型フィルム。
6. 前記第２樹脂層が、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミドおよびポリエーテルの群からなる１つ以上の樹脂を含む請求項１〜５のいずれかに記載の離型フィルム。
7. 前記クッション層が、第１樹脂層を２層含む請求項１〜６のいずれかに記載の離型フィルム。
8. 前記離型層がポリオレフィン、ポリエステル、およびポリスチレンのいずれかを主成分とする請求項１〜７のいずれかに記載の離型フィルム。
9. 前記離型層に含まれるポリオレフィンが１．４メチルペンテンである請求項８に記載の離型フィルム。
10. 前記離型層に含まれるポリエステルがポリブチレンテレフタレートである請求項８または９に記載の離型フィルム。
11. 前記離型層に含まれるポリスチレンがシンジオタックチックポリスチレンである請求項８〜１０のいずれかに記載の離型フィルム
12. 第１の離型層、クッション層、第２の離型層をこの順に有する離型フィルムであって、前記クッション層が、前記第２樹脂層の両面に、前記第１樹脂層を有する請求項７〜１１のいずれかに記載の離型フィルム。

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