JP7343029B1 - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、早期に離型フィルム剥離させ得ることに基づいて、優れた生産性をもって成形品を製造することできる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、この第１離型層１に積層されたクッション層３とを有し、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを満足する。【選択図】図４

Description

本発明は、離型フィルムに関する。

近年、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが、一般的に、使用されている。

このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、埋め込み性および離型性に優れることが要求されてきた。

詳しくは、まず、フレキシブルプリント回路基板には、フレキシブル回路基板へのカバーレイフィルムの積層により、凹部が形成されるが、この凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮することが離型フィルムに求められる。

より具体的には、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層は、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して行われるが、この積層の際に、凹部に対して、離型フィルムが優れた埋め込み性を発揮して、凹部内における接着剤のしみ出しが抑制されることが求められる。

また、上記のようなフレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。

より具体的には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における折れシワおよび破断の発生が抑制されることが求められる。

上記のような２つの特性（埋め込み性および離型性）に優れた離型フィルムとすることを目的に、例えば、特許文献１では、ポリエステル系エラストマー層と、ポリエステル層とを有する離型フィルムが提案されている。

そして、かかる構成をなす離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を、優れた生産性をもって製造するには、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを、早期に剥離させ得ることが求められる。しかしながら、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、半硬化状態の接着剤層の反応を迅速に進行させることができないことに起因して、離型フィルムを、早期に剥離させることができないのが実情であった。

また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂の反応を迅速に進行させることで、対象物を用いて成型品を製造する場合等についても同様に生じている。

特開２０１１－８８３５１号公報

本発明の目的は、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、早期に離型フィルム剥離させ得ることに基づいて、優れた生産性をもって成形品を製造することできる離型フィルムを提供することにある。

このような目的は、下記（１）～（６）に記載の本発明により達成される。
（１） 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層され、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、該クッション層の前記第１離型層と反対側に積層され、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とを有する離型フィルムであって、
前記第１熱可塑性樹脂組成物および前記第２熱可塑性樹脂組成物は、それぞれ、ポリエステル系樹脂を含み、前記第３熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含み、
当該離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であることを特徴とする離型フィルム。

（２） 前記ポリエステル系樹脂は、結晶性を有し、前記第１離型層は、その結晶化度が２０％以上７０％以下である上記（１）に記載の離型フィルム。

（３） 前記第１離型層は、その平均厚さが７μｍ以上３８μｍ以下である上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。

（４） 前記クッション層は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。

（５） 当該離型フィルムは、その平均厚さが５０μｍ以上１８０μｍ以下である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。

（６） 前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。

本発明によれば、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、この第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムにおいて、離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であることを満足している。そのため、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いてフレキシブルプリント回路基板を得る際に、この離型フィルムを用いることで、フレキシブルプリント回路基板に形成される凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、フレキシブルプリント回路基板が備える接着剤層の硬化を迅速に進行させることができる。そのため、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを、早期に剥離させることができる。したがって、フレキシブルプリント回路基板を、優れた生産性をもって製造することできる。

フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図である。 図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図である。 図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。 本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図である。 図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。

以下、本発明の離型フィルムを添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。

なお、以下では、本発明の離型フィルムを用いた、フレキシブルプリント回路基板の製造を、ロールツーロールプレス機を用いて製造する場合を一例に説明する。また、本発明の離型フィルムを説明するのに先立って、まず、このフレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機について説明する。

＜ロールツーロールプレス機＞
図１は、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図、図２は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図、図３は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１～図３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。

ロールツーロールプレス機１００（ＲｔｏＲプレス機）は、離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）、フレキシブルプリント回路基板２００（以下「ＦＰＣ」と言うこともある。）およびガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを搬送する搬送手段（図示せず）と、ＦＰＣ２００が備えるフレキシブル回路基板２１０とカバーレイフィルム２２０（以下、「ＣＬフィルム」と言うこともある。）とにおいて、離型フィルム１０を用いてフレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を加熱プレスすることで接合する加熱プレス手段５０と、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されたＦＰＣ２００から、離型フィルム１０を離型（剥離）させる離型手段６０とを備えている。

搬送手段は、それぞれ異なる巻出しローラに巻回されたＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂ、および、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを、それぞれ、これらの長手方向に沿って、テンショナ（テンションローラー）の回転により、搬送するとともに、加熱プレス手段５０および離型手段６０による処理後に、巻取りローラに巻回するものである。

なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。

加熱プレス手段５０は、図１に示すように、加熱圧着部５２を有している。
加熱圧着部５２は、一対の加熱圧着板５２１を有している。加熱圧着板５２１は、搬送手段により搬送されるとともに、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂに対向して、その上方および下方に１つずつ配置されている。そして、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂが、加熱圧着板５２１同士の間を通過する際に、加熱圧着板５２１により、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを介して、ＦＰＣ２００が加熱しつつ加圧される。したがって、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２の硬化反応が、この加熱により進行するため、ＦＰＣ２００において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合される。

換言すれば、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とが、接着剤層２２２を介して接合される。また、ＦＰＣ２００の加熱・加圧の際、すなわち、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０との接着剤層２２２を介した接合の際に、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入されることとなる。そのため、凹部２２３内における、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しが抑制される（図２（ｂ）参照）。

なお、加熱圧着板５２１により加熱圧着される前において、ＦＰＣ２００は、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが重ね合わせることで積層された状態となってはいるが、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とは、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されていない。そして、加熱圧着板５２１による圧着により、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着し、さらに、この状態で、加熱圧着板５２１による加熱により、接着剤層２２２の硬化反応が進行することで、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合される。

離型手段６０は、図１に示すように、加熱プレス手段５０に対して、搬送方向の下流側に配置されている。この離型手段６０は、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを離間させるように構成されている。ここで、加熱プレス手段５０が備える加熱圧着部５２において、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入され、これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）に離型フィルム１０が接合されているが、この離型手段６０の作用により、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）から離型フィルム１０を剥離（離型）させ得るように構成されている（図２（ｃ）参照）。したがって、離型手段６０による作用に基づいて、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合された構成をなすＦＰＣ２００が、離型フィルム１０から剥離された状態で得られることとなる。

以上のようなロールツーロールプレス機１００を用いて、フレキシブルプリント回路基板２００（ＦＰＣ２００）を製造し得る。以下、このロールツーロールプレス機を用いたＦＰＣ２００の製造方法について説明する。なお、このＦＰＣ２００の製造方法に、成型品の製造方法が適用される。

ＦＰＣ２００の製造方法は、本実施形態では、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする第１の工程と、かかる積層体を加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）を、接着剤層２２２を介して接合する第２の工程と、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る第３の工程とを有する。

以下、これらの各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
まず、それぞれがシート状をなす、巻出しローラにそれぞれ巻回されたガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、搬送手段による搬送の際に、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする（離型フィルム配置工程、図１、図２（ａ）、図３参照。）。

なお、各部材（フィルム）を積層体に積層する方法は特に限定されず、例えば、ロールにより押し付けながら積層してもよいし、プレスにより押し付けながら積層してもよい。また、各部材を積層する順番も、任意に行うことが出来る。例えば、すべての部材を同時に積層してもよいし、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０を事前に積層しておき、その後その他の部材を同時に積層してもよい。

また、この第１の工程における前記積層体の形成により、成型品の製造方法における、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルム１０を配置する工程が構成される。

（第２の工程）
次に、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた積層体を、加熱プレス手段５０（加熱圧着部５２）を用いて、加圧しつつ加熱（加熱プレス）することで、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応が進行することから、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）が、接着剤層２２２を介して接合された接合体が形成される（加熱プレス工程、図１、図２（ｂ）、図３参照。）。

そして、この際に、カバーレイ２２１に離型フィルム１０Ａが密着しつつ、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０Ａが埋入されることから、凹部２２３内における、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しが抑制される。

この第２の工程（加熱プレス工程）において、ＦＰＣ２００を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。

また、第２の工程において、ＦＰＣ２００を加圧する際に、加熱圧着部５２において設定される設定圧力は、特に限定されないが、１ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは５ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下に設定される。

さらに、前記積層体を搬送する搬送速度は、４０ｍｍ／ｓｅｃ以上４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｍｍ／ｓｅｃ以上３５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定される。換言すれば、第２の工程（本工程）において、前記積層体を、加熱プレス手段５０を用いて加熱プレスし、剥離工程（次工程）において、前記接合体から離型フィルム１０が剥離されるまでの密着時間は、好ましくは１．０ｓｅｃ以上１０．０ｓｅｃ以下、より好ましくは４．０ｓｅｃ以上７．０ｓｅｃ以下に設定される。ここで、本発明では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であることを満足している。そのため、前記密着時間を、前記範囲内に設定したとしても、第２の工程における、前記積層体の加熱プレスにより、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応を進行させることができる。したがって、ＦＰＣ２００を、優れた生産性をもって製造し得ることとなるが、その詳細な説明は後に行うこととする。

なお、第２の工程により、成型品の製造方法における、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程が構成される。また、カバーレイ２２１（絶縁層）が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料で構成される場合には、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面を、カバーレイ２２１が構成する。そして、このカバーレイ２２１の表面に、第１離型層１側の表面が接するように離型フィルム１０が重ねて用いられているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得ることから、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。また、前記密着時間が前記範囲内に設定されているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持した状態で、カバーレイ２２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができる。

さらに、本実施形態においては加熱プレスにより加熱する手段を示したが、必ずしもこの方法に限定されるものではなく、例えば赤外線により加熱してもよいし、加熱ロールによる加熱を行ってもよい。

（第３の工程）
次に、離型手段６０において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させる。すなわち、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０との接合体から、離型フィルム１０Ａと離型フィルム１０Ｂとを剥離する。これにより、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（剥離工程、図１、図２（ｃ）、図３参照。）。

なお、離型手段６０としては、特に限定されず、例えば、外側に真空装置を設置し、真空引きすることで剥離する構成のものであってもよいし、前記接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に空気を送り込むことで剥離する構成のものであってもよいし、接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に棒を挟みこみ剥離する構成のものであってもよい。

その後、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０の接合体と、ガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、離型フィルム１０Ｂ、ガラスクロス３００Ｂをそれぞれの巻取りローラにて巻き取る。

このような巻取りにより、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００が、巻取りローラに巻き取られた状態で連続的に得られることとなる。

以上のように、離型フィルム１０を用いたロールツーロールプレス機１００による、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法を適用することで、連続的にフレキシブルプリント回路基板２００が製造される。

なお、上記第３の工程の後に、巻取りローラに巻き取られた状態のフレキシブルプリント回路基板２００、または巻き取られたフレキシブルプリント回路基板２００を個々の状態に切断した枚葉の状態のものを、オーブンなどで加熱することで、カバーレイ２２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応をさらに進行させて、カバーレイ２２１を硬化させる工程を含んでいてもよい。

このフレキシブルプリント回路基板２００の製造に用いられる離型フィルム１０に、本発明の離型フィルムが適用される。以下、本発明の離型フィルムが適用された、離型フィルム１０について、説明する。

＜離型フィルム１０＞
図４は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図５は、図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。

離型フィルム１０は、図４に示すように、本実施形態において、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層された積層体で構成されており、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１側の表面が接するように重ねて用いられる。

そして、この離型フィルム１０として、本発明では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であるものが用いられる。

ここで、前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法では、離型フィルム１０の凹部２２３に対する埋め込み性と、フレキシブルプリント回路基板２００からの離型性との両立が図られ、さらに、フレキシブルプリント回路基板２００を、優れた生産性をもって製造することが求められる。

しかしながら、特に、フレキシブルプリント回路基板２００の優れた生産性を考慮した場合、前記密着時間は、好ましくは６０ｓｅｃ以上３００ｓｅｃ以下の範囲内に設定されることが求められるが、このような密着時間に設定すると、前記積層体の加熱プレスにより、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応を十分に進行させることができず、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出し量が増えてしまうと言う問題があった。すなわち、前記第２の工程において、接着剤層２２２の硬化反応が十分に進行する前に、前記剥離工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０が剥離（離型）されてしまうのが実情であった。

かかる問題点に対応して、本発明では、離型フィルム１０として、その厚さ方向（面外方向）における熱拡散率が１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であるものが選択されている。すなわち、離型フィルム１０として、厚さ方向に対する熱拡散性（熱伝導性）に優れたものが選択されている。したがって、第２の工程において、加熱プレス手段５０を用いて、前記積層体を、加圧しつつ加熱（加熱プレス）する際に、加熱圧着部５２からの熱を、離型フィルム１０を介して、接着剤層２２２に確実に伝導することができる。そのため、前記密着時間を、前記範囲内のように短く設定したとしても、第２の工程において、接着剤層２２２の硬化反応を十分に進行させることができる。よって、第２の工程から第３の工程への切り替えを早期に行い得る、すなわち、第２の工程における加熱プレス時間の短縮を図り得ることから、ＦＰＣ２００を、優れた生産性をもって製造することができる。

また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であればよいが、１．４×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であることが好ましく、１．５×１０^－７ｍ^２／ｓ以上１．８×１０^－７ｍ^２／ｓ以下であることがより好ましい。離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、上記の通り設定することで、第２の工程から第３の工程への切り替えを早期に行い得る、すなわち、第２の工程における加熱プレス時間の短縮を図り得ることから、ＦＰＣ２００を、優れた生産性をもって製造することができる。

離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率は、例えば、離型フィルム１０の全体（全面）に、すなわち離型フィルム１０（第１離型層１）の上面、離型フィルム１０（第２離型層２）の下面、および離型フィルム１０の側面にグラファイトスプレーを用いた黒化処理が施された離型フィルム１０を用意し、キセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（アドバンス理工社製、「ＴＤ－１ＲＴＶ」）を用いて測定することで得ることができる。

以下、この離型フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜クッション層３＞
まず、クッション層３について説明する。このクッション層３は、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。

このクッション層３は、第３熱可塑性樹脂組成物からなり、この第３熱可塑性樹脂組成物は、離型フィルム１０に凹部２２３に対する埋め込み性を付与しつつ、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を前記下限値以上に設定することを目的に、本発明では、複数種の熱可塑性樹脂を含有しているものが好ましく用いられる。

複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ、ポリオレフィン系樹脂同士の組み合わせ、および、ポリアミド系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ等が挙げられるが、中でも、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせを選択することで、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。

ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いる場合、このポリエステル系樹脂は、これらのブレンド体であってもよいし、共重合体であってもよい。これらの中でも、ポリエステル系樹脂は、特に、ポリブチレンテレフタレートであるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、クッション層３を、第１離型層１に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

さらに、このポリエステル系樹脂は、結晶性を示し、クッション層３において、結晶化しているものが含まれることが好ましい。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

また、ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等を重合体成分として有する、エチレンとヘキセンとの共重合体、エチレンとオクテンとの共重合体、α－オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体のようなα－オレフィン系共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体（エチレン酢酸ビニル共重合体）およびエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（エチレン（メタ）アクリル酸共重合体）のうちの少なくとも１種であるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせとする場合、この第３熱可塑性樹脂組成物における、ポリエステル系樹脂の含有量は、５重量％以上であることが好ましく、８重量％以上４０重量％以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料（熱可塑性樹脂）の他に、結晶核剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、安定剤のような添加剤が含まれていてもよい。

さらに、このクッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、０．１ＭＰａ以上であるのが好ましく、０．５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であるのがより好ましく、１ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、上記のように設定することで、前記第２の工程における、凹部２２３に対する離型フィルム１０の埋め込みの際に、離型フィルム１０の縁部から、クッション層３の一部がはみ出し、ＦＰＣ２００に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。したがって、ＦＰＣ２００の汚染を、的確に抑制または防止することができる。また、前記第３の工程における、離型フィルム１０の引き剥がしを、容易に行うことが可能となる。

なお、クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのクッション層３を用意し、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。

さらに、このクッション層３は、その平均厚さＴｋが４０μｍ以上１１０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上９０μｍ以下に設定される。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。

＜第１離型層１＞
次に、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、クッション層３の一方の面側に積層されている。

第１離型層１は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に追従して、押し込まれる層であり、離型フィルム１０が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能するものである。さらに、第１離型層１は、前記第３の工程において、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。

したがって、離型フィルム１０を、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に埋め込む際に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。また、前記第２の工程における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記第３の工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、伸びおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリエステル系樹脂が含まれる場合、第１離型層１を、クッション層３に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。

また、第１離型層１は、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触している。したがって、この製造方法の前記第２の工程において、ＦＰＣ２００を加熱プレスする際に、加熱圧着板５２１からの熱を、ＣＬフィルム２２０に伝達する機能をも有している。

この第１離型層１は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる。また、この第１熱可塑性樹脂組成物は、例えば、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能を比較的容易に付与することができる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。

また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、第１離型層１を、クッション層３に対して優れた密着性を発揮するものとし得る。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

さらに、ポリエステル系樹脂は、結晶性を示し、このポリエステル系樹脂で構成される第１離型層１は、その結晶化度が２０％以上７０％以下程度であることが好ましく、３５％以上６０％以下程度であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

なお、離型層１、２およびクッション層３におけるポリエステル系樹脂のような結晶性を示す樹脂材料の結晶化は、例えば、６０℃以上２００℃以下程度の温度条件で離型フィルム１０に加熱処理（アニール処理）することで行うことができる。

また、第１熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル１－ペンテンのようなポリオレフィン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、第１熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。

無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１熱可塑性樹脂組成物中に、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも一方が含まれる場合に、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面における表面粗さを、後述する範囲内に比較的容易に設定することができる。

第１離型層１は、その表面に凹凸形状を有する場合、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上２０．０μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０を、ＦＰＣ２００（フレキシブル回路基板２１０）から離型させる際に、この離型を優れた離型性をもって実施することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。

また、かかる構成をなす第１離型層１は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましく、５０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した第１離型層１としての機能を確実に付与することができる。

なお、第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの第１離型層１を用意し、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。

また、この第１離型層１は、その平均厚さＴ１が好ましくは７μｍ以上３８μｍ以下に設定され、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下に設定される。これにより、第１離型層１の平均厚さが適切な範囲内に設定されるため、第１離型層１に、前述した第１離型層１としての機能をより確実に付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。

なお、第１離型層１の厚さは、上記の通り、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面が凹凸形状を有する場合、凸部では凸部を含む位置、また、凹部では凹部を含む位置で、それぞれ、その厚さを測定することとする。

さらに、この第１離型層１は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’と平均厚さＴ１との積（（１５０℃での貯蔵弾性率Ｅ’)×平均厚さＴ１）が１０００Ｎ／ｍ以上５０００Ｎ／ｍ以下であるのが好ましく、１５００Ｎ／ｍ以上４０００Ｎ／ｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１離型層１に、特に、前述した第１離型層１としての機能を確実に付与することができる。そのため、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に離型フィルム１０を埋め込む際に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのをより的確に抑制または防止することができる。

また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。

なお、第１熱可塑性樹脂組成物に、結晶核剤が含まれる場合、ポリエステル系樹脂の結晶化度の向上を図ることができるため、第１離型層１の結晶化度を、比較的容易に前記範囲内に設定することができる。

また、この場合、第１熱可塑性樹脂組成物における、結晶核剤の含有量は、０．００１重量％以上２．０重量％以下であることが好ましく、０．０１重量％以上１．０重量％以下であることがより好ましい。

＜第２離型層２＞
次に、第２離型層２について説明する。この第２離型層２は、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層されている。

第２離型層２は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされ、そして、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、加熱圧着板５２１からの力を、クッション層３に伝達する層として機能するものである。さらに、第２離型層２は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。

また、第２離型層２は、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、加熱圧着板５２１に対して、この第２離型層２がガラスクロス３００を介して接触している。したがって、この製造方法の前記第２の工程において、ＦＰＣ２００を加熱プレスする際に、加熱圧着板５２１からの熱を、クッション層３に伝達する機能をも有している。

第２離型層２は、第２熱可塑性樹脂組成物からなる。また、この第２熱可塑性樹脂組成物は、前記第１熱可塑性樹脂組成物と同様に、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。

また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

さらに、ポリエステル系樹脂は、結晶性を示し、このポリエステル系樹脂で構成される第２離型層２は、その結晶化度が２０％以上７０％以下程度であることが好ましく、３５％以上６０％以下程度であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。

なお、第２熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。

また、第２熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含むものであってもよい。

無機粒子および有機粒子としては、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様のものを用いることができる。

かかる構成をなす第２離型層２は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。

また、この第２離型層２は、その平均厚さＴ２が好ましくは７μｍ以上３８μｍ以下に設定され、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下に設定される。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。

さらに、第２離型層２を構成する第２熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。

また、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、第１熱可塑性樹脂組成物と第２熱可塑性樹脂組成物とは、同一であっても異なっていても良いが、代替性を有すると言う観点からは、同一もしくは同質であることが好ましい。さらに、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、その平均厚さは、同一であっても異なっていてもよい。

以上のような第１離型層１とクッション層３と第２離型層２とが積層された構成をなす離型フィルム１０において、その平均厚さＴｔは、５０μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前記離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を前記下限値以上に設定することにより得られる効果を確実に発揮させることができる。

なお、離型フィルム１０は、本実施形態では、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とが、この順で積層された積層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、第１離型層１とクッション層３との間、および、第２離型層２とクッション層３との間の少なくとも一方に配置された、接着剤層のような中間層を備える積層体で構成されるものであってもよい。

また、離型フィルム１０は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を維持し得るのであれば、ガラスクロス３００に接触する第２離型層２が、省略されたものであってもよい。

以上、本発明の離型フィルムについて説明したが、本発明は、これらに限定されるものではない。

例えば、前記実施形態では、本発明の離型フィルムを、加熱圧着板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板を１段に積層して製造するプレス成型法に適用する場合について説明したが、積層されるフレキシブルプリント回路基板の数は、１段に限定されず、２段以上であってもよい。

また、本発明の離型フィルムを、加熱圧着板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板に対してロールツーロールプレス機を用いて加圧する場合に適用されることとしたが、これに限定されず、フレキシブルプリント回路基板に対する加圧は、例えば、プレス成型法を用いて実施することもできるし、さらには、真空圧空成形法を用いて実施することもできる。

以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。

１．原材料の準備
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下のものを用意した。

・熱可塑性樹脂材料
低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「Ｒ３００」）
エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井・ダウポリケミカル社製、「Ｐ１４０３」）
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「５５０５Ｓ」）
グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ、ＳＥＬＥＮＩＳ社製、「ＮＦ４１１」）
1,3:2,4-ビス-O-ベンジリデン-D-グルシトール（結晶核剤、新日本理化社製、「ゲルオールＤ」）
1,3:2,4-ビス-O-(4-メチルベンジリデン)-D-ソルビトール（結晶核剤、新日本理化社製、「ゲルオールＭＤ」）

２．離型フィルムの製造
＜実施例１＞
まず、第１熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）７０重量部と、共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、５５０５Ｓ）３０重量部とで構成されるものを用意した。また、第２熱可塑性樹脂組成物として、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）で構成されるものを用意した。さらに、第３熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、Ｒ３００）４０重量部と、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、Ｐ１４０３）４０重量部と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）２０重量部とで構成されるものを用意した。

次いで、第１熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出Ｔダイ法により、フィルム化することにより第１離型層１を得た。

次いで、第１離型層１に対して、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いた押出Ｔダイ法を、順次、施してそれぞれをフィルム化することにより、第１離型層１に、クッション層３と第２離型層２とがこの順で積層された積層体を形成し、その後、この積層体を８０℃、５ｍｉｎの条件でアニール処理することで実施例１の離型フィルム１０を得た。

なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は２０μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは８０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は２０μｍであった。

また、離型フィルム１０について、その厚さ方向における熱拡散率を、キセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（アドバンス理工社製、「ＴＤ－１ＲＴＶ」）を用いて、離型フィルム１０全体にグラファイトスプレーを用いて黒化処理を施したものを試験片として測定したところ１．４４×１０^－７ｍ^２／ｓであった。

さらに、第１離型層１、およびクッション層３について、それぞれ、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定したところ１７２ＭＰａおよび１０ＭＰａであった。

また、第１離型層１、および第２離型層２について、それぞれ、結晶化度を、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置（リガク社製、「Ｓｍａｒｔ Ｌａｂ」）を用いて、広角Ｘ線回折法により分析したところ４４％および４５％であった。

なお、広角Ｘ線回折法による分析に基づく、第１離型層１および第２離型層２の結晶化度の算出は、以下のようにして行った。すなわち、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置により測定された回折測定プロットに、２θ＝１２．０°～２８．１８°の範囲内において直線状のベースラインを引いた後に、結晶質相および非晶質相に対してそれぞれガウス関数としてフィッティングを行い、これにより得られた結晶質相のピーク総面積および非晶質相のピーク総面積に基づいて、下記式Ａを用いることで、第１離型層１および第２離型層２の結晶化度を算出した。

結晶化度（％）＝
結晶質相のピーク総面積／
（結晶質相のピーク総面積＋非晶質相のピーク総面積）×１００ … Ａ

また、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置における測定条件は、以下に示すように設定した。

Ｘ線源…ＣｕＫα線、管電圧…４５ｋＶ－２００ｍＡ、入射光学系…集中法、測定範囲…５－８０°、測定間隔…０．０２°、走査速度…５．０°／ｍｉｎ、走査方法…Ｏｕｔ－ｏｆ－Ｐｌａｎｅ法

＜実施例２～４、比較例１＞
第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物を用いて得られた積層体を、アニール処理する条件を、表１のように変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が表１に示すようになっている実施例２～４、比較例１の離型フィルム１０を得た。

＜実施例５～１３、比較例２＞
第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表１に示すものを用いて得られた積層体を、表１に示す条件でアニール処理を施すことで、平均厚さが表１に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１と同様にして、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が表１に示すようになっている実施例５～１３、比較例２の離型フィルム１０を得た。

３．評価
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。

３－１．離型フィルムの埋め込み性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ Ｑ－ＣＵＲＥ １００ＴＯＮ ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ^２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断（カット）した後に、離型フィルム１０の一端を持ち離型フィルム１０を引き剥がした。離型フィルム１０の一端を把持して引き剥がした際の、ＦＰＣ２００の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量を測定し、以下の基準に従って評価した。

［評価基準］
◎：最大しみ出し量が５５ｍｍ未満である。
○：最大しみ出し量が５５ｍｍ以上６５ｍｍ未満である。
×：最大しみ出し量が６５ｍｍ以上である。

３－２．離型フィルムの離型性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ Ｑ－ＣＵＲＥ １００ＴＯＮ ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ^２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、離型手段６０としてＦＰＣ２００と離型フィルム１０の間に棒を挟み込み剥離する構成を適用し、搬送速度２００ｍｍ／ｓ、送り量５００ｍｍ、加熱圧着板５２１から離型手段６０までの距離を５０ｍｍとし、離型フィルム１０を引き剥がした。その際の、離型フィルム１０の引き剥がし易さ（離型性）について、以下の基準に従って評価した。

［評価基準］
○：離型フィルム引き剥がし時に、剥離可能である。
×：離型フィルム引き剥がし時に、クッション層同士の融着や離型フィルムの伸びや破断によって剥離が困難である。

３－３．フレキシブルプリント回路基板が備える接着剤層の硬化性
各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍのものとし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ Ｑ－ＣＵＲＥ １００ＴＯＮ ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ^２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、離型フィルム１０の一端を把持して引き剥がした。そして、得られたＦＰＣ２００が備える接着剤層２２２からスクレーパーを用いて接着剤を削り出し、示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＳＣ７０００Ｘ」）を用いて、試料重量２ｍｇ、昇温速度１０℃／ｍｉｎとして測定し、下記式に基づいて硬化度を算出した。

硬化度＝（プレス前の発熱ピーク－プレス後の発熱ピーク）／プレス前の発熱ピーク
得られた硬化度より、硬化性について、以下の基準に従って評価した。

［評価基準］
◎：硬化度が７８％以上である。
○：硬化度が７５％以上７８％未満である。
×：硬化度が７５％未満である。

３－４．まとめ
前記３－１．離型フィルムの埋め込み性、前記３－２．離型フィルムの離型性、および前記３－３．接着剤層の硬化性において得られた評価結果を表１に示す。

表１に示すように、各実施例では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上に設定されており、その結果、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２における硬化反応が迅速に進行している結果を示した。

これに対して、各比較例では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であることを満足しておらず、これに起因して、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２における硬化反応が迅速に進行しているとは言えない結果を示した。

１ 第１離型層
２ 第２離型層
３ クッション層
１０ 離型フィルム
１０Ａ 離型フィルム
１０Ｂ 離型フィルム
５０ 加熱プレス手段
５２ 加熱圧着部
６０ 離型手段
１００ ロールツーロールプレス機
２００ フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
２１０ フレキシブル回路基板
２２０ カバーレイフィルム（ＣＬフィルム）
２２１ カバーレイ
２２２ 接着剤層
２２３ 凹部
３００Ａ ガラスクロス
３００Ｂ ガラスクロス
５２１ 加熱圧着板
Ｔ１ 第１離型層の平均厚さ
Ｔ２ 第２離型層の平均厚さ
Ｔｋ クッション層の平均厚さ
Ｔｔ 離型フィルムの平均厚さ

Claims (6)

1. 第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層され、第３熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層と、該クッション層の前記第１離型層と反対側に積層され、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層とを有する離型フィルムであって、
   前記第１熱可塑性樹脂組成物および前記第２熱可塑性樹脂組成物は、それぞれ、ポリエステル系樹脂を含み、前記第３熱可塑性樹脂組成物は、前記ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含み、
   当該離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０^－７ｍ^２／ｓ以上であることを特徴とする離型フィルム。
2. 前記ポリエステル系樹脂は、結晶性を有し、前記第１離型層は、その結晶化度が２０％以上７０％以下である請求項１に記載の離型フィルム。
3. 前記第１離型層は、その平均厚さが７μｍ以上３８μｍ以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。
4. 前記クッション層は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。
5. 当該離型フィルムは、その平均厚さが５０μｍ以上１８０μｍ以下である請求項４に記載の離型フィルム。
6. 前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である請求項１に記載の離型フィルム。

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