JP7283639B2 - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents
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Description
(1) ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂と、該ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂とを含む第3熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第1離型層は、その平均厚さが12μm以上38μm以下、前記クッション層は、その平均厚さが60μm以上110μm以下であり、前記第1離型層の平均厚さをT1[μm]とし、前記クッション層の平均厚さをTk[μm]としたとき、T1/Tkは、0.21<T1/Tk<0.50なる関係を満足し、
前記第1離型層は、180℃における貯蔵弾性率E’1が70MPa以上95MPa未満であり、当該離型フィルムは、180℃における貯蔵弾性率E’tが30MPa以上であり、
幅270mmの当該離型フィルムを、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が180mm/秒以上となり、かつ、
ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅270mmの当該離型フィルムを、180℃、11MPa、120secの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が85μm以下となることを特徴とする離型フィルム。
前記第1離型層側の表面が接するように重ねて用いられる上記(1)ないし(5)のいずれかに記載の離型フィルム。
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
図1は、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図、図2は、図1に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図、図3は、図1に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図1~図3中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
加熱プレス手段50は、図1に示すように、加熱圧着部52を有している。
(第1の工程)
まず、それぞれがシート状をなす、巻出しローラにそれぞれ巻回されたガラスクロス300Aと、離型フィルム10Aと、FPC200と、離型フィルム10Bと、ガラスクロス300Bとを、搬送手段による搬送の際に、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする(図1、図2(a)、図3参照。)。
次に、ガラスクロス300Aと、離型フィルム10Aと、FPC200と、離型フィルム10Bと、ガラスクロス300Bとが、この順で重ね合わされた積層体を、加熱プレス手段50(加熱圧着部52)を用いて、加熱プレスすることで、FPC200において、フレキシブル回路基板210に対してカバーレイ221(CLフィルム220)を、接着剤層222を介して接合する(加熱プレス工程、図1、図2(b)、図3参照。)。
次に、離型手段60において、FPC200から離型フィルム10(10A、10B)を離型させる。すなわち、カバーレイフィルム220とフレキシブル回路基板210との接合体から、離型フィルム10Aと離型フィルム10Bとを剥離する。これにより、フレキシブル回路基板210に対してCLフィルム220が接合されているFPC200を得る(図1、図2(c)図3参照。)。
図4は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図5は、図4に示す離型フィルムのA部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。なお、以下の説明では、説明の便宜上、図4、図5中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
以下、離型フィルム10を構成する各層について説明する。
まず、第1離型層1について説明する。この第1離型層1は、クッション層3の一方の面側に積層されている。
次に、クッション層3について説明する。このクッション層3は、第1離型層1と第2離型層2との間の中間層として配置されている。
次に、第2離型層2について説明する。この第2離型層2は、クッション層3の他方の面側、すなわち、クッション層3の第1離型層1と反対の面側に積層されている。
離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下の材料を用意した。
ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂I(4-メチル-1-ペンテン・ヘキサデセン・オクタデセン共重合体、MFR=100g/10min)
ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂II(4-メチル-1-ペンテン・デセン-1共重合体、MFR=180g/10min)
ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂III(4-メチル-1-ペンテン・デセン-1共重合体、MFR=9g/10min、)
ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂IV(4-メチル-1-ペンテン・デセン-1共重合体、MFR=21g/10min)
低密度ポリエチレン(LDPE、宇部丸善ポリエチレン社製、「R500」)
ポリプロピレン(PP、住友化学社製、「FH1016」)
エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA、住友化学社製、「WD106」)
エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA、三井・ダウポリケミカル社製、「エルバロイAC 1125」)
非晶性シリカ(Si、日鉄ケミカル&マテリアル社製、φ12μm、「SC10-32F」)
アクリルビーズ(総研化学社製、φ10μm、「MZ-10HN」)
ゲルオールDXR(新日本理化社製)
<実施例1>
まず、第1熱可塑性樹脂組成物および第2熱可塑性樹脂組成物として、それぞれ、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂Iを用意した。また、第3熱可塑性樹脂組成物として、低密度ポリエチレン(R500)50重量部と、ポリプロピレン(FH1016)30重量部と、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂I20重量部とで構成される組成物を用意した。
第1熱可塑性樹脂組成物、第2熱可塑性樹脂組成物および第3熱可塑性樹脂組成物として、表1に示す材料を用い、表面10点平均粗さ(Rz)および平均厚さが表1に示すようになっている、第1離型層1、クッション層3および第2離型層2を成膜したこと以外は、前記実施例1と同様にして、実施例2~10、比較例1~4の離型フィルム10を得た。なお、第1離型層、第2離型層に粒子を含む実施例3、4、9においては、溶融樹脂積層体冷却の際、エンボス形状のついた100℃の金属ロールにエアナイフの風圧で、溶融樹脂を押し当て、フイラーを露出させて凹凸が形成されるように冷却させた。
各実施例および各比較例の離型フィルム10について、ロールツーロールプレス機100を用いて、以下の評価を行った。
各実施例および各比較例の離型フィルム10について、それぞれ、幅270mmに形成した。そして、この離型フィルム10を、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板210に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機100にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、離型手段60が備える離型棒で、フレキシブル回路基板210と離型フィルム10とを引き剥がしたときに、離型フィルム10にシワが認められない限界引き剥がし速度を測定した。
各実施例および各比較例の離型フィルム10について、それぞれ、幅270mmに形成した。そして、フレキシブル回路基板210に、カバーレイフィルム220(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、このカバーレイフィルム220が備える接着剤層222をフレキシブル回路基板210側にして貼付することで形成される、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備える積層体に対して、この離型フィルム10を、ロールツーロールプレス機100を用いて、180℃、11MPa、120sの条件で押し込み、その後、離型フィルム10の一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量を測定した。
前記3-1.離型フィルムの離型性および前記3-2.離型フィルムの埋め込み性において得られた評価結果を表1に示す。
Claims (7)
- ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂と、該ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂とを含む第3熱可塑性樹脂組成物からなるクッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第1離型層は、その平均厚さが12μm以上38μm以下、前記クッション層は、その平均厚さが60μm以上110μm以下であり、前記第1離型層の平均厚さをT1[μm]とし、前記クッション層の平均厚さをTk[μm]としたとき、T1/Tkは、0.21<T1/Tk<0.50なる関係を満足し、
前記第1離型層は、180℃における貯蔵弾性率E’1が70MPa以上95MPa未満であり、当該離型フィルムは、180℃における貯蔵弾性率E’tが30MPa以上であり、
幅270mmの当該離型フィルムを、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が180mm/秒以上となり、かつ、
ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅270mmの当該離型フィルムを、180℃、11MPa、120secの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が85μm以下となることを特徴とする離型フィルム。 - 当該離型フィルムは、その平均厚さが80μm以上180μm以下である請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記第1離型層は、前記クッション層と反対側の表面における10点平均粗さ(Rz)が3μm以上20μm以下である請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 前記第1離型層の平均厚さをT1[μm]とし、前記第1離型層の180℃における貯蔵弾性率E’をE’1[MPa]としたとき、E’1/T1[MPa/μm]は、2.1<E’1/T1<6.0なる関係を満足する請求項1ないし3のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第1離型層と反対側に積層された、第2熱可塑性樹脂組成物からなる第2離型層を有する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第1離型層側の表面が接するように重ねて用いられる請求項1ないし5のいずれか1項に記載の離型フィルム。 - 請求項1ないし6のいずれか1項に記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
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