JPWO2022034834A5 - - Google Patents
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Description
このような目的は、下記(1)~(11)に記載の本発明により達成される。
(1) 第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、クッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第1離型層は、その平均厚さが12μm以上38μm以下であり、
当該離型フィルムは、180℃における貯蔵弾性率E’が30MPa以上であり、
幅270mmの当該離型フィルムを、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が100mm/秒以上となり、かつ、
ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅270mmの当該離型フィルムを、180℃、11MPa、120secの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が100μm以下となることを特徴とする離型フィルム。
(1) 第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、クッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第1離型層は、その平均厚さが12μm以上38μm以下であり、
当該離型フィルムは、180℃における貯蔵弾性率E’が30MPa以上であり、
幅270mmの当該離型フィルムを、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が100mm/秒以上となり、かつ、
ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅270mmの当該離型フィルムを、180℃、11MPa、120secの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が100μm以下となることを特徴とする離型フィルム。
(10) 当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第1離型層側の表面が接するように重ねて用いられる上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の離型フィルム。
前記第1離型層側の表面が接するように重ねて用いられる上記(1)ないし(9)のいずれかに記載の離型フィルム。
(11) 上記(1)ないし(10)のいずれかに記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
Claims (11)
- 第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、クッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第1離型層は、その平均厚さが12μm以上38μm以下であり、
当該離型フィルムは、180℃における貯蔵弾性率E’が30MPa以上であり、
幅270mmの当該離型フィルムを、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が100mm/秒以上となり、かつ、
ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅270mmの当該離型フィルムを、180℃、11MPa、120secの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が100μm以下となることを特徴とする離型フィルム。 - 当該離型フィルムは、その平均厚さが80μm以上180μm以下である請求項1に記載の離型フィルム。
- 前記クッション層は、その平均厚さが40μm以上110μm以下である請求項1または2に記載の離型フィルム。
- 前記第1離型層は、前記クッション層と反対側の表面における10点平均粗さ(Rz)が3μm以上20μm以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記第1離型層は、180℃における貯蔵弾性率E’が60MPa以上である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記第1離型層の平均厚さをT1[μm]とし、前記第1離型層の180℃における貯蔵弾性率E’をE’1[MPa]としたとき、E’1/T1[MPa/μm]は、2.1<E’1/T1<6.0なる関係を満足する請求項1ないし5のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記第1熱可塑性樹脂組成物は、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む請求項1ないし6のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 前記クッション層は、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂と、該ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂とを含む第3熱可塑性樹脂組成物からなる請求項1ないし7のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第1離型層と反対側に積層された、第2熱可塑性樹脂組成物からなる第2離型層を有する請求項1ないし8のいずれか1項に記載の離型フィルム。
- 当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第1離型層側の表面が接するように重ねて用いられる請求項1ないし9のいずれか1項に記載の離型フィルム。 - 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
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