JPWO2022034834A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022034834A5
JPWO2022034834A5 JP2022542816A JP2022542816A JPWO2022034834A5 JP WO2022034834 A5 JPWO2022034834 A5 JP WO2022034834A5 JP 2022542816 A JP2022542816 A JP 2022542816A JP 2022542816 A JP2022542816 A JP 2022542816A JP WO2022034834 A5 JPWO2022034834 A5 JP WO2022034834A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
release film
release
layer
mpa
film according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2022542816A
Other languages
English (en)
Other versions
JP7283639B2 (ja
JPWO2022034834A1 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/028849 external-priority patent/WO2022034834A1/ja
Publication of JPWO2022034834A1 publication Critical patent/JPWO2022034834A1/ja
Publication of JPWO2022034834A5 publication Critical patent/JPWO2022034834A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7283639B2 publication Critical patent/JP7283639B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

このような目的は、下記(1)~(11)に記載の本発明により達成される。
(1) 第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、クッション層とを有する離型フィルムであって、
前記第1離型層は、その平均厚さが12μm以上38μm以下であり、
当該離型フィルムは、180℃における貯蔵弾性率E’が30MPa以上であり、
幅270mmの当該離型フィルムを、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が100mm/秒以上となり、かつ、
ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅270mmの当該離型フィルムを、180℃、11MPa、120secの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が100μm以下となることを特徴とする離型フィルム。
10) 当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
前記第1離型層側の表面が接するように重ねて用いられる上記(1)ないし()のいずれかに記載の離型フィルム。
11) 上記(1)ないし(10)のいずれかに記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、
前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。

Claims (11)

  1. 第1熱可塑性樹脂組成物からなる第1離型層と、クッション層とを有する離型フィルムであって、
    前記第1離型層は、その平均厚さが12μm以上38μm以下であり、
    当該離型フィルムは、180℃における貯蔵弾性率E’が30MPa以上であり、
    幅270mmの当該離型フィルムを、ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、180℃、11MPa、120secの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に搬送しつつ、前記フレキシブル回路基板と当該離型フィルムとを引き剥がしたときに、当該離型フィルムにシワが認められない限界引き剥がし速度が100mm/秒以上となり、かつ、
    ピッチ50μm、幅50μm、高さ18μmの凹凸を備えるフレキシブル回路基板に、カバーレイフィルム(有沢製作所社製、「CMA0525」)を、該カバーレイフィルムが備える接着剤層を前記フレキシブル回路基板側にして貼付することで形成される積層体に対して、幅270mmの当該離型フィルムを、180℃、11MPa、120secの条件で押し込み、その後当該離型フィルムの一端を持ち引き剥がした際の、前記積層体の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量が100μm以下となることを特徴とする離型フィルム。
  2. 当該離型フィルムは、その平均厚さが80μm以上180μm以下である請求項1に記載の離型フィルム。
  3. 前記クッション層は、その平均厚さが40μm以上110μm以下である請求項1または2に記載の離型フィルム。
  4. 前記第1離型層は、前記クッション層と反対側の表面における10点平均粗さ(Rz)が3μm以上20μm以下である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の離型フィルム。
  5. 前記第1離型層は、180℃における貯蔵弾性率E’が60MPa以上である請求項1ないし4のいずれか1項に記載の離型フィルム。
  6. 前記第1離型層の平均厚さをT1[μm]とし、前記第1離型層の180℃における貯蔵弾性率E’をE’1[MPa]としたとき、E’1/T1[MPa/μm]は、2.1<E’1/T1<6.0なる関係を満足する請求項1ないし5のいずれか1項に記載の離型フィルム。
  7. 前記第1熱可塑性樹脂組成物は、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂を含む請求項1ないし6のいずれか1項に記載の離型フィルム。
  8. 前記クッション層は、ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂と、該ポリ4-メチル1-ペンテン樹脂とは異なるポリオレフィン系樹脂とを含む第3熱可塑性樹脂組成物からなる請求項1ないし7のいずれか1項に記載の離型フィルム。
  9. 当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第1離型層と反対側に積層された、第2熱可塑性樹脂組成物からなる第2離型層を有する請求項1ないし8のいずれか1項に記載の離型フィルム。
  10. 当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
    前記第1離型層側の表面が接するように重ねて用いられる請求項1ないしのいずれか1項に記載の離型フィルム。
  11. 請求項1ないし10のいずれか1項に記載の離型フィルムの前記第1離型層が対象物側になるように、
    前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
JP2022542816A 2020-08-12 2021-08-03 離型フィルムおよび成型品の製造方法 Active JP7283639B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020136422 2020-08-12
JP2020136422 2020-08-12
PCT/JP2021/028849 WO2022034834A1 (ja) 2020-08-12 2021-08-03 離型フィルムおよび成型品の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2022034834A1 JPWO2022034834A1 (ja) 2022-02-17
JPWO2022034834A5 true JPWO2022034834A5 (ja) 2022-10-24
JP7283639B2 JP7283639B2 (ja) 2023-05-30

Family

ID=80247876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022542816A Active JP7283639B2 (ja) 2020-08-12 2021-08-03 離型フィルムおよび成型品の製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7283639B2 (ja)
CN (1) CN115515787A (ja)
TW (1) TW202214442A (ja)
WO (1) WO2022034834A1 (ja)

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005187526A (ja) * 2003-12-24 2005-07-14 Sumitomo Bakelite Co Ltd 離型フィルム及びそれを用いたフレキ製造方法
CN101175637B (zh) * 2005-05-13 2012-07-25 三井化学株式会社 含有4-甲基-1-戊烯类聚合物的层合体及由其构成的脱模膜
WO2008001682A1 (fr) * 2006-06-27 2008-01-03 Mitsui Chemicals, Inc. Film et film de démoulage
JP5798113B2 (ja) * 2010-04-28 2015-10-21 三井化学株式会社 4−メチル−1−ペンテン系重合体からなる樹脂微粉末、およびそれを含む組成物、ならびにその製造方法
JP5895755B2 (ja) * 2012-07-17 2016-03-30 住友ベークライト株式会社 離型フィルム
JP5874774B2 (ja) * 2013-06-06 2016-03-02 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび離型フィルムの使用方法
SG10201807673SA (en) * 2014-03-07 2018-10-30 Agc Inc Process for producing package for mounting a semiconductor element and mold release film
JP6352034B2 (ja) * 2014-04-21 2018-07-04 三井化学東セロ株式会社 多層離型フィルム
JP6575123B2 (ja) * 2015-04-22 2019-09-18 住友ベークライト株式会社 離型フィルムおよび成型品の製造方法
KR102245529B1 (ko) * 2016-03-30 2021-04-30 아사히 가세이 가부시키가이샤 셀룰로오스 미세 섬유층을 포함하는 수지 복합 필름
JP6299933B2 (ja) * 2016-03-30 2018-03-28 住友ベークライト株式会社 プリント回路基板製造用離型フィルムおよび成型品の製造方法
WO2018025937A1 (ja) * 2016-08-03 2018-02-08 積水化学工業株式会社 着色合わせガラス用中間膜及び着色合わせガラス
KR102399713B1 (ko) * 2016-12-16 2022-05-19 도레이 필름 카코우 가부시키가이샤 이형 필름 및 보호 필름
CN112601646B (zh) * 2018-08-24 2022-05-17 住友电木株式会社 脱模膜及成型品的制造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100930848B1 (ko) 이형 필름
TWI613956B (zh) 層疊膜和遮罩印刷佈線板
JP2013120771A5 (ja)
TW202014287A (zh) 脫模薄膜及成形品之製造方法
WO2001015896A1 (fr) Film lamine a liberation
JPWO2022034834A5 (ja)
WO2008126817A1 (ja) 金属箔張り積層板およびプリント配線板
JP6422586B2 (ja) プリント配線板の製造方法ならびに該方法に用いられるプリント配線板保護フィルムおよびシート状積層体
JPH05191046A (ja) 多層プリント基板の製法
JP4231227B2 (ja) 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法
JP3888096B2 (ja) 多層プリント配線板用離型フィルム
CN116133848B (zh) 脱模膜及成型品的制造方法
JPH098457A (ja) フレックスリジッド配線板の製造方法
JP3796106B2 (ja) 離型用積層フィルム
TW202224941A (zh) 脫模薄膜及成型品之製造方法
WO2008069018A1 (ja) 凹凸パターン形成方法
JP2001138338A (ja) 離型用積層フィルム
WO2022034834A1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
JP2959818B2 (ja) 離型フィルム
JPS5855893B2 (ja) アデイテイブメツキ用積層板の製造法
TWI857236B (zh) 脫模薄膜以及成形品之製造方法
WO2022260003A1 (ja) 離型フィルムおよび成型品の製造方法
JP3303658B2 (ja) 積層板の成形用クッション材
JPH06210754A (ja) 片面銅張り積層板の製造方法
JPH01286811A (ja) 金属張り積層板の製造方法