JP2001138338A - 離型用積層フィルム - Google Patents
離型用積層フィルムInfo
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- JP2001138338A JP2001138338A JP2000262285A JP2000262285A JP2001138338A JP 2001138338 A JP2001138338 A JP 2001138338A JP 2000262285 A JP2000262285 A JP 2000262285A JP 2000262285 A JP2000262285 A JP 2000262285A JP 2001138338 A JP2001138338 A JP 2001138338A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 取り扱い性がよく、押型およびプリプレグの
滲み出しがなく、且つ製造コストが低い離型用多層フィ
ルムを提供する。 【解決手段】ASTM D882に従い測定したフィルム横方向
の引張り弾性率が９８０〜６，８６０Ｎ／mm２である支
持フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂から成るフ
ィルムを積層されてなる離型用積層フィルム。
滲み出しがなく、且つ製造コストが低い離型用多層フィ
ルムを提供する。 【解決手段】ASTM D882に従い測定したフィルム横方向
の引張り弾性率が９８０〜６，８６０Ｎ／mm２である支
持フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂から成るフ
ィルムを積層されてなる離型用積層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は離型用フィルムに関
し、例えば多層プリント基板の製造において好適に用い
ることができる離型用積層フィルムに関する。
し、例えば多層プリント基板の製造において好適に用い
ることができる離型用積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】離型用フィルムは、多層プリント基板製
造における離型用フィルムとして、粘着もしくは接着シ
ートの粘着・接着面を汚れから保護し、使用直前に粘着
・接着面から剥離されるフィルムとして、また、合成皮
革表面に皮革模様を付す工程におけるエンボスロール離
型用フィルムとして使用される。
造における離型用フィルムとして、粘着もしくは接着シ
ートの粘着・接着面を汚れから保護し、使用直前に粘着
・接着面から剥離されるフィルムとして、また、合成皮
革表面に皮革模様を付す工程におけるエンボスロール離
型用フィルムとして使用される。
【０００３】多層プリント基板は、複数枚のプリント基
板の間にプリプレグを挟んで積層し、該積層された一組
のプリント基板の上下に離型用フィルムを置き、加圧加
熱してプリプレグを溶融させた後、硬化させて一体化す
ることによって作られる。離型用フィルムとしては、加
熱温度175℃以下ではポリフッ化ビニルフィルムを、そ
れより高い温度ではテトラフロロエチレン−ヘキサフロ
ロプロピレン共重合体（FEP）、テトラフロロエチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（PF
A）などのフッ素樹脂フィルムが主として使用されてい
る。
板の間にプリプレグを挟んで積層し、該積層された一組
のプリント基板の上下に離型用フィルムを置き、加圧加
熱してプリプレグを溶融させた後、硬化させて一体化す
ることによって作られる。離型用フィルムとしては、加
熱温度175℃以下ではポリフッ化ビニルフィルムを、そ
れより高い温度ではテトラフロロエチレン−ヘキサフロ
ロプロピレン共重合体（FEP）、テトラフロロエチレン
−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（PF
A）などのフッ素樹脂フィルムが主として使用されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プリント基
板にブラインドスルーホールがある場合、溶融したプリ
プレグが加圧されて最外層のブラインドスルーホールの
開口部から滲み出て硬化し、その部分の銅箔のエッチン
グを妨げる結果、基板表面の回路を正確に形成すること
ができないという問題がある。これを解決するために、
従来のフィルムよりも厚い、0.06〜0.3mm厚さの離型用
フィルムを用いる方法が提案されている（特開平５−28
3862）。しかし、上記のポリフッ化ビニルフィルム等の
厚いものは一般に高価であり、製造コストの上昇によっ
て、基板不良率の低減効果が帳消しにされる。さらに、
ポリフッ化ビニルフィルム等は、それらの樹脂本来の特
性として、剛性が小さく、腰がない。
板にブラインドスルーホールがある場合、溶融したプリ
プレグが加圧されて最外層のブラインドスルーホールの
開口部から滲み出て硬化し、その部分の銅箔のエッチン
グを妨げる結果、基板表面の回路を正確に形成すること
ができないという問題がある。これを解決するために、
従来のフィルムよりも厚い、0.06〜0.3mm厚さの離型用
フィルムを用いる方法が提案されている（特開平５−28
3862）。しかし、上記のポリフッ化ビニルフィルム等の
厚いものは一般に高価であり、製造コストの上昇によっ
て、基板不良率の低減効果が帳消しにされる。さらに、
ポリフッ化ビニルフィルム等は、それらの樹脂本来の特
性として、剛性が小さく、腰がない。
【０００５】さらに、多層プリント基板製造における従
来の離型用フィルムは、プリント基板上での取り扱い性
が悪いという問題もある。
来の離型用フィルムは、プリント基板上での取り扱い性
が悪いという問題もある。
【０００６】また、加圧用のプレス板板またはエンボス
ロールと、離型用フィルムとの間に粉塵等の異物が存在
する状態で加圧された場合に、従来の離型用フィルムは
腰が無いために、該離型フィルムを通して該異物の形状
が基板表面等に押型（窪み）を生じる場合がある。その
ような押型があると、正確な回路またはエンボス模様の
形成が妨げられるという問題がある。
ロールと、離型用フィルムとの間に粉塵等の異物が存在
する状態で加圧された場合に、従来の離型用フィルムは
腰が無いために、該離型フィルムを通して該異物の形状
が基板表面等に押型（窪み）を生じる場合がある。その
ような押型があると、正確な回路またはエンボス模様の
形成が妨げられるという問題がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、特定範囲
の横方向の引張り弾性率を有するフィルムを支持フィル
ムとして用いることで上記課題を解決できることを見出
した。すなわち本発明は、ASTM D882に従い測定したフ
ィルム横方向の引張り弾性率が９８０〜６，８６０Ｎ／
mm２である支持フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹
脂から成るフィルムを積層されてなる離型用積層フィル
ムである。 前記フィルム横方向の引張り弾性率が２，
９４０〜５，８８０Ｎ／mm２であることが好ましい。ま
た本発明は、 該フッ素樹脂が、テトラフロロエチレン
−エチレン共重合体樹脂であり、且つ、該フッ素樹脂か
ら成るフィルムの厚みが１〜50μmであることを特徴と
する離型用積層フィルムである。該支持フィルムの融点
が110℃以上であることが好ましい。また、該支持フィ
ルムが、厚み５〜1000μmのポリエステルフィルムであ
ることが好ましい。さらに、本発明は該フッ素樹脂から
成るフィルムに、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、またはポリエステルフィルムがさらに積層
されてなる離型用積層フィルムにも関する。該フッ素樹
脂から成るフィルムが、ドライラミネート法により支持
フィルムに積層されていることが好ましい。また、上記
離型フィルム総厚みが60〜300μmであることが好まし
い。
の横方向の引張り弾性率を有するフィルムを支持フィル
ムとして用いることで上記課題を解決できることを見出
した。すなわち本発明は、ASTM D882に従い測定したフ
ィルム横方向の引張り弾性率が９８０〜６，８６０Ｎ／
mm２である支持フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹
脂から成るフィルムを積層されてなる離型用積層フィル
ムである。 前記フィルム横方向の引張り弾性率が２，
９４０〜５，８８０Ｎ／mm２であることが好ましい。ま
た本発明は、 該フッ素樹脂が、テトラフロロエチレン
−エチレン共重合体樹脂であり、且つ、該フッ素樹脂か
ら成るフィルムの厚みが１〜50μmであることを特徴と
する離型用積層フィルムである。該支持フィルムの融点
が110℃以上であることが好ましい。また、該支持フィ
ルムが、厚み５〜1000μmのポリエステルフィルムであ
ることが好ましい。さらに、本発明は該フッ素樹脂から
成るフィルムに、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレ
ンフィルム、またはポリエステルフィルムがさらに積層
されてなる離型用積層フィルムにも関する。該フッ素樹
脂から成るフィルムが、ドライラミネート法により支持
フィルムに積層されていることが好ましい。また、上記
離型フィルム総厚みが60〜300μmであることが好まし
い。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明における支持フィルムとし
ては、公知の各種フィルムを用いることができる。例え
ば、ポリエステル、ポリカーボネート、トリアセチルセ
ルロース、セロハン、ポリアミド、芳香族ポリアミド、
ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスル
フィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリプ
ロピレン、高密度ポリエチレン等のフィルムを挙げるこ
とができる。なかでも、ポリエステルフィルムが、熱的
特性、機械的特性、価格などの面から好ましい。
ては、公知の各種フィルムを用いることができる。例え
ば、ポリエステル、ポリカーボネート、トリアセチルセ
ルロース、セロハン、ポリアミド、芳香族ポリアミド、
ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスル
フィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリプ
ロピレン、高密度ポリエチレン等のフィルムを挙げるこ
とができる。なかでも、ポリエステルフィルムが、熱的
特性、機械的特性、価格などの面から好ましい。
【０００９】該支持フィルムは、ASTM D882に従い測定
したフィルム横方向、すなわちフィルム製造における機
械方向（フィルム流れ方向）に直角な方向、の引張弾性
率が、９８０〜６，８６０Ｎ／mm２、好ましくは２，９
４０〜５，８８０Ｎ／mm２、より好ましくは３，４３０
〜５，３９０Ｎ／mm２である。上記下限値未満である
と、フィルムが柔らかくて、離型用フィルムに皺が入る
等、離型用フィルムあるいは保護フィルムとしての取り
扱い性が悪くなる。一方、上記上限値を超えると、離型
用フィルムとしては硬すぎて取り扱い難くなる。
したフィルム横方向、すなわちフィルム製造における機
械方向（フィルム流れ方向）に直角な方向、の引張弾性
率が、９８０〜６，８６０Ｎ／mm２、好ましくは２，９
４０〜５，８８０Ｎ／mm２、より好ましくは３，４３０
〜５，３９０Ｎ／mm２である。上記下限値未満である
と、フィルムが柔らかくて、離型用フィルムに皺が入る
等、離型用フィルムあるいは保護フィルムとしての取り
扱い性が悪くなる。一方、上記上限値を超えると、離型
用フィルムとしては硬すぎて取り扱い難くなる。
【００１０】多層プリント基板、およびエンボスロール
用の離型用フィルムにおいては、該支持フィルムの融点
が110℃以上であることが好ましく、より好ましくは、2
00℃以上である。融点が110℃未満であると、耐熱性が
不足しプレス板等に融着する。
用の離型用フィルムにおいては、該支持フィルムの融点
が110℃以上であることが好ましく、より好ましくは、2
00℃以上である。融点が110℃未満であると、耐熱性が
不足しプレス板等に融着する。
【００１１】また、支持フィルムの厚さは、５〜1000μ
m、好ましくは12.5〜300μm、より好ましくは25〜100μ
mである。前記下限値より薄いと、押型や滲み出しが起
き易くなる。一方、前記上限値より厚いと、フィルムの
厚み精度が悪くなる結果、加圧の際に均一な圧力がかか
らなくなるおそれがある。また、製造コストや廃棄物が
多くなる等の問題がある。
m、好ましくは12.5〜300μm、より好ましくは25〜100μ
mである。前記下限値より薄いと、押型や滲み出しが起
き易くなる。一方、前記上限値より厚いと、フィルムの
厚み精度が悪くなる結果、加圧の際に均一な圧力がかか
らなくなるおそれがある。また、製造コストや廃棄物が
多くなる等の問題がある。
【００１２】本発明で使用されるフッ素樹脂としては、
例えばテトラフロロエチレン（PTFE）、テトラフロロエ
チレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体
（PFA）、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体（E
TFE）、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレ
ン共重合体（FEP）クロロトリフルオロエチレン（CTF
E）、フッ化ビニリデン（VｄF）等が挙げられる。プレ
ス温度175℃以下では、VdFが、それより高い場合にはFE
P、PFAなどが好ましい。フッ素樹脂フィルムの厚みは、
１〜50μm、好ましくは２〜30μm、最も好ましくは３〜
20μmである。
例えばテトラフロロエチレン（PTFE）、テトラフロロエ
チレン−パーフロロアルキルビニルエーテル共重合体
（PFA）、テトラフロロエチレン−エチレン共重合体（E
TFE）、テトラフロロエチレン−ヘキサフロロプロピレ
ン共重合体（FEP）クロロトリフルオロエチレン（CTF
E）、フッ化ビニリデン（VｄF）等が挙げられる。プレ
ス温度175℃以下では、VdFが、それより高い場合にはFE
P、PFAなどが好ましい。フッ素樹脂フィルムの厚みは、
１〜50μm、好ましくは２〜30μm、最も好ましくは３〜
20μmである。
【００１３】本発明の離型用フィルムは、使用目的に応
じて支持層フィルムの片面あるいは両面に、所定厚みの
フッ素樹脂フィルムを、例えばドライラミネートするこ
とによって作ることができる。フィルムを積層すること
によって、フッ素樹脂をコーティングするのと比べて安
定した離型性、耐熱性、耐薬品性を得ることができる。
その際使用される接着剤としては、アクリル変性系、イ
ソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリウレタン
系、シランカップリング剤系等の種々のものが挙げられ
る。なかでも、ポリウレタン系のドライラミネート接着
剤が好ましく用いられる。さらに、ドライラミネートの
前処理として、支持フィルムおよびフッ素樹脂フィルム
の表面をコロナ処理することが好ましい。
じて支持層フィルムの片面あるいは両面に、所定厚みの
フッ素樹脂フィルムを、例えばドライラミネートするこ
とによって作ることができる。フィルムを積層すること
によって、フッ素樹脂をコーティングするのと比べて安
定した離型性、耐熱性、耐薬品性を得ることができる。
その際使用される接着剤としては、アクリル変性系、イ
ソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリウレタン
系、シランカップリング剤系等の種々のものが挙げられ
る。なかでも、ポリウレタン系のドライラミネート接着
剤が好ましく用いられる。さらに、ドライラミネートの
前処理として、支持フィルムおよびフッ素樹脂フィルム
の表面をコロナ処理することが好ましい。
【００１４】好ましくは、フッ素樹脂フィルムの上に、
すなわち支持フィルムとは反対側の表面に、ポリエチレ
ン等からなる保護フィルム層をさらに設ける。離型用フ
ィルムをプリント基板等の上に貼る直前に、該保護フィ
ルムを剥離して使用に供するようにすれば、プリント基
板等へのゴミの付着を防止でき、回路等をより正確に形
成することができる。該保護フィルムとしては、フッ素
樹脂層と粘着するものであれば、任意のフィルムであっ
てよい。例えば、各種ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエステル、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロー
ス、セロハン、ポリアミド、ポリカーボネート、芳香族
ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスル
ホン等のフィルムを挙げることができる。なかでも、低
価格であることから、高密度ポリエチレンフィルムが好
ましい。該保護フィルムの厚みは、10〜50μmが好まし
い。保護フィルムは、加熱圧着によってフッ素樹脂層の
上に積層することができる。
すなわち支持フィルムとは反対側の表面に、ポリエチレ
ン等からなる保護フィルム層をさらに設ける。離型用フ
ィルムをプリント基板等の上に貼る直前に、該保護フィ
ルムを剥離して使用に供するようにすれば、プリント基
板等へのゴミの付着を防止でき、回路等をより正確に形
成することができる。該保護フィルムとしては、フッ素
樹脂層と粘着するものであれば、任意のフィルムであっ
てよい。例えば、各種ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリエステル、ポリ塩化ビニル、トリアセチルセルロー
ス、セロハン、ポリアミド、ポリカーボネート、芳香族
ポリアミド、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスル
ホン等のフィルムを挙げることができる。なかでも、低
価格であることから、高密度ポリエチレンフィルムが好
ましい。該保護フィルムの厚みは、10〜50μmが好まし
い。保護フィルムは、加熱圧着によってフッ素樹脂層の
上に積層することができる。
【００１５】本発明の離型用フィルムは、その総厚みが
10〜４00μmであることが好ましく、特に多層プリント
基板においてプリプレグの滲み出しおよび押し型を防ぐ
ためには60〜300μmの厚みであることが好ましい。
10〜４00μmであることが好ましく、特に多層プリント
基板においてプリプレグの滲み出しおよび押し型を防ぐ
ためには60〜300μmの厚みであることが好ましい。
【００１６】以下、実施例によって、本発明をより詳細
に説明する。
に説明する。
【実施例】使用フィルムおよびプリプレグ ポリエチレンテレフタレートフィルム（PET）：三菱化
学製、厚み 25μm、および95μm、横方向引張り弾性率
５０００Ｎ／mm２。 テトラフロロエチレン−エチレン共重合体（ETFE）：旭
硝子製樹脂を厚み 5μmに製膜したもの、旭硝子製厚み1
2.5μm、および同厚み100μm。 高密度ポリエチレン（HDPE）： 三菱化学ポリエステル
社製、厚み 15μmに製膜したもの。 プリプレグ ：三菱ガス化学製、ガラスエポキシ。
学製、厚み 25μm、および95μm、横方向引張り弾性率
５０００Ｎ／mm２。 テトラフロロエチレン−エチレン共重合体（ETFE）：旭
硝子製樹脂を厚み 5μmに製膜したもの、旭硝子製厚み1
2.5μm、および同厚み100μm。 高密度ポリエチレン（HDPE）： 三菱化学ポリエステル
社製、厚み 15μmに製膜したもの。 プリプレグ ：三菱ガス化学製、ガラスエポキシ。
【００１７】評価方法 イ）押型の有無 加圧用のプレス板と、離型用フィルムとの間に 5μm立
方程度のガラス屑数個を置いた状態で加熱加圧後、離型
用フィルムを剥離し、目視により押型の有無を調べた。
押型が認められないものを◎、僅かに認められるものを
○、明確に認められるものを×とした。 ロ）プリプレグの滲み出しの有無 加熱加圧後、離型用フィルムを剥離し、目視によりブラ
インドスルーホールの周囲を観察した。滲み出しが全く
認められないものを○、滲み出しのあるものを×とし
た。 ハ）取り扱い性 プリント基板上にセットする再に皺等ができることなく
取り扱い容易であったものを◎、若干皺などができたも
のを○、皺ができるなど取り扱い困難であったものを×
とした。 ニ）コスト評価 比較例１の製造コストを100とした場合の各フィルムの
およその製造コストを表に示した。 ホ）離型性の評価 離型用フィルムをプリント基板上にセットして、手で容
易に剥がせるものを○、手では剥がれないものを×とし
た。
方程度のガラス屑数個を置いた状態で加熱加圧後、離型
用フィルムを剥離し、目視により押型の有無を調べた。
押型が認められないものを◎、僅かに認められるものを
○、明確に認められるものを×とした。 ロ）プリプレグの滲み出しの有無 加熱加圧後、離型用フィルムを剥離し、目視によりブラ
インドスルーホールの周囲を観察した。滲み出しが全く
認められないものを○、滲み出しのあるものを×とし
た。 ハ）取り扱い性 プリント基板上にセットする再に皺等ができることなく
取り扱い容易であったものを◎、若干皺などができたも
のを○、皺ができるなど取り扱い困難であったものを×
とした。 ニ）コスト評価 比較例１の製造コストを100とした場合の各フィルムの
およその製造コストを表に示した。 ホ）離型性の評価 離型用フィルムをプリント基板上にセットして、手で容
易に剥がせるものを○、手では剥がれないものを×とし
た。
【００１８】実施例１〜３、比較例１〜３ 表１に示すフッ素樹脂層をドライラミネートによりポリ
エステルフィルム上に積層した。実施例２においては、
フッ素樹脂層上に保護フィルム（HDPE）をさらに加熱圧
着した。ブラインドスルーホールの開口部があるプリン
ト基板２枚を、１枚のプリプレグを介して所定の順番に
順次積層し、該積層された一組のプリント基板の上下に
離型用フィルムを置き、該上の離型フィルムの上表面の
中央部に５μm立方程度の、ガラスエポキシのクロスか
らのガラス屑数個を置いた。、加圧加熱して（170℃、
４９０Ｎ／cm２、60分間）プリプレグを溶融、硬化させ
て、該一組のプリント基板を一体化した。実施例２のフ
ィルムは、プリント基板上に置く前に保護フィルムを剥
離した。比較例３では、ポリエステルフィルム上にシリ
コーンコーティングを施したものを用いた。
エステルフィルム上に積層した。実施例２においては、
フッ素樹脂層上に保護フィルム（HDPE）をさらに加熱圧
着した。ブラインドスルーホールの開口部があるプリン
ト基板２枚を、１枚のプリプレグを介して所定の順番に
順次積層し、該積層された一組のプリント基板の上下に
離型用フィルムを置き、該上の離型フィルムの上表面の
中央部に５μm立方程度の、ガラスエポキシのクロスか
らのガラス屑数個を置いた。、加圧加熱して（170℃、
４９０Ｎ／cm２、60分間）プリプレグを溶融、硬化させ
て、該一組のプリント基板を一体化した。実施例２のフ
ィルムは、プリント基板上に置く前に保護フィルムを剥
離した。比較例３では、ポリエステルフィルム上にシリ
コーンコーティングを施したものを用いた。
【００１９】表１に評価結果を示した。
【表１】
【００２０】実施例１、２の本発明のフィルムは 比較
例１と比べて、押型が付かない点、取り扱い性、および
製造コストの点で優れる。実施例３のフィルムは、滲み
出しが認められたが、接着フィルム等の保護用フィルム
としては十分な取り扱い性を示した。一方、比較例１お
よび２のフィルムは、取り扱い性が悪く、基板上にセッ
トするのが困難であった。
例１と比べて、押型が付かない点、取り扱い性、および
製造コストの点で優れる。実施例３のフィルムは、滲み
出しが認められたが、接着フィルム等の保護用フィルム
としては十分な取り扱い性を示した。一方、比較例１お
よび２のフィルムは、取り扱い性が悪く、基板上にセッ
トするのが困難であった。
【００２１】
【発明の効果】以上示したように、本発明の離型用積層
フィルムは、横方向の引張り弾性率が所定の大きさであ
る支持フィルムを用いているので、取り扱い性に優れ
る。さらに、ある程度厚くすることにより、製造コスト
を高くすることなく、プリプレグの滲み出し、押型を防
止することができる。
フィルムは、横方向の引張り弾性率が所定の大きさであ
る支持フィルムを用いているので、取り扱い性に優れ
る。さらに、ある程度厚くすることにより、製造コスト
を高くすることなく、プリプレグの滲み出し、押型を防
止することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Claims (8)
- 【請求項１】 ASTM D882に従い測定したフィルム横方
向の引張り弾性率が９８０〜６，８６０Ｎ／mm２である
支持フィルムの少なくとも片面に、フッ素樹脂から成る
フィルムを積層されてなる離型用積層フィルム。 - 【請求項２】 フィルム横方向の引張り弾性率が２，９
４０〜５，８８０Ｎ／mm２であることを特徴とする請求
項１記載の離型用積層フィルム。 - 【請求項３】 該フッ素樹脂が、テトラフロロエチレン
−エチレン共重合体樹脂であり、且つ、該フッ素樹脂か
ら成るフィルムの厚みが１〜50μmであることを特徴と
する請求項１または２記載の離型用積層フィルム。 - 【請求項４】 該支持フィルムの融点が110℃以上であ
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の
離型用積層フィルム。 - 【請求項５】 該支持フィルムが、厚み５〜1000μmの
ポリエステルフィルムであることを特徴とする請求項１
〜４のいずれか１項記載の離型用積層フィルム。 - 【請求項６】 該フッ素樹脂から成るフィルムに、ポリ
エチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、またはポ
リエステルフィルムがさらに積層されてなることを特徴
とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の離型用積層
フィルム。 - 【請求項７】 該フッ素樹脂から成るフィルムが、ドラ
イラミネート法により支持フィルムに積層されているこ
とを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の離
型用積層フィルム。 - 【請求項８】 フィルム総厚みが60〜300μmであること
を特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の離型
用積層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000262285A JP2001138338A (ja) | 1999-08-31 | 2000-08-31 | 離型用積層フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-246662 | 1999-08-31 | ||
| JP24666299 | 1999-08-31 | ||
| JP2000262285A JP2001138338A (ja) | 1999-08-31 | 2000-08-31 | 離型用積層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001138338A true JP2001138338A (ja) | 2001-05-22 |
Family
ID=26537842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000262285A Pending JP2001138338A (ja) | 1999-08-31 | 2000-08-31 | 離型用積層フィルム |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001138338A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004006909A1 (de) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur Herstellung eines Negativformteils durch Abformen von einem Positivformteil und Distanzschicht zur Verwendung bei einem solchen Verfahren |
| WO2006067964A1 (ja) * | 2004-12-21 | 2006-06-29 | Mitsubishi Polyester Film Corporation | 熱プレス成形用離型ポリエステルフィルム |
| JPWO2005115751A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2008-03-27 | 三菱樹脂株式会社 | 離型用積層フィルム |
| JP2008103427A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型フィルム |
| JP2008204723A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Asahi Glass Co Ltd | 燃料電池製造プロセス用キャリアフィルム |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000262285A patent/JP2001138338A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102004006909A1 (de) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Bayerische Motoren Werke Ag | Verfahren zur Herstellung eines Negativformteils durch Abformen von einem Positivformteil und Distanzschicht zur Verwendung bei einem solchen Verfahren |
| JPWO2005115751A1 (ja) * | 2004-05-27 | 2008-03-27 | 三菱樹脂株式会社 | 離型用積層フィルム |
| WO2006067964A1 (ja) * | 2004-12-21 | 2006-06-29 | Mitsubishi Polyester Film Corporation | 熱プレス成形用離型ポリエステルフィルム |
| JP2008103427A (ja) * | 2006-10-17 | 2008-05-01 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 離型フィルム |
| JP2008204723A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Asahi Glass Co Ltd | 燃料電池製造プロセス用キャリアフィルム |
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