JP2002208782A - 多層プリント配線板用離型フィルム - Google Patents
多層プリント配線板用離型フィルムInfo
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- JP2002208782A JP2002208782A JP2001232357A JP2001232357A JP2002208782A JP 2002208782 A JP2002208782 A JP 2002208782A JP 2001232357 A JP2001232357 A JP 2001232357A JP 2001232357 A JP2001232357 A JP 2001232357A JP 2002208782 A JP2002208782 A JP 2002208782A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】離型性に優れ、ハンドリング性が良好で、再使
用が容易な、多層プリント配線板用離型フィルムの提
供。 【解決手段】インタスティシャルバイアホールを含む多
層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いられ
る離型フィルム４であって、Ａ層１、Ｂ層２、Ｃ層３が
この順で積層された３層構造を有し、Ａ層がプレス成形
の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層
が熱可塑性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状
態となる熱可塑性樹脂からなり、Ｃ層がプレス成形の温
度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からな
る。
用が容易な、多層プリント配線板用離型フィルムの提
供。 【解決手段】インタスティシャルバイアホールを含む多
層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いられ
る離型フィルム４であって、Ａ層１、Ｂ層２、Ｃ層３が
この順で積層された３層構造を有し、Ａ層がプレス成形
の温度より高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層
が熱可塑性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状
態となる熱可塑性樹脂からなり、Ｃ層がプレス成形の温
度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インタスティシャ
ルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）を含む多層プ
リント配線板を製造する際に用いる離型フィルムに関す
る。
ルバイアホール（以下、ＩＶＨという。）を含む多層プ
リント配線板を製造する際に用いる離型フィルムに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層プリント配線板の高密度実装
を可能とするＩＶＨの利用が広がっている。ＩＶＨと
は、多層プリント配線板の２層以上のプリント配線板間
を貫通するスルーホールで、多層プリント配線板全体を
貫通しない穴（バイア）である。
を可能とするＩＶＨの利用が広がっている。ＩＶＨと
は、多層プリント配線板の２層以上のプリント配線板間
を貫通するスルーホールで、多層プリント配線板全体を
貫通しない穴（バイア）である。
【０００３】ＩＶＨには、多層プリント配線板表面から
スルーホールの存在が確認できるブラインドバイアホー
ルと、多層プリント配線板中にあって表面からスルーホ
ールの存在が確認できないベリードバイアホールの２種
類がある。ＩＶＨを有する多層プリント配線板は、プリ
ント配線板に穴開け加工でスルーホールを形成した後、
スルーホール部にめっきを施し、ついで接着用プリプレ
グを用いて銅箔又は他のプリント配線板と積層する手順
で製造される。
スルーホールの存在が確認できるブラインドバイアホー
ルと、多層プリント配線板中にあって表面からスルーホ
ールの存在が確認できないベリードバイアホールの２種
類がある。ＩＶＨを有する多層プリント配線板は、プリ
ント配線板に穴開け加工でスルーホールを形成した後、
スルーホール部にめっきを施し、ついで接着用プリプレ
グを用いて銅箔又は他のプリント配線板と積層する手順
で製造される。
【０００４】プレス成形機のプレス板間で成形してプリ
ント配線板が積層されるとき、接着用プリプレグによる
プレス板表面の汚染を防ぐため、プレス板と積層される
プリント配線板間に離型フィルムが挿入される。ＩＶＨ
を有する多層プリント配線板の製造に用いられる離型フ
ィルムとしては、フッ素樹脂フィルム、ポリメチルペン
テン樹脂フィルム等の単層フィルム、離型性コーティン
グを施したポリエステルフィルム等が使用されてきた。
しかし、これらの離型フィルムを用いてプレス成形する
と、接着用プリプレグ中の樹脂が加熱・加圧により流動
しスルーホールを充填するとき、配線パターンが形成さ
れるプリント配線板表面にはみ出して硬化する問題があ
った。
ント配線板が積層されるとき、接着用プリプレグによる
プレス板表面の汚染を防ぐため、プレス板と積層される
プリント配線板間に離型フィルムが挿入される。ＩＶＨ
を有する多層プリント配線板の製造に用いられる離型フ
ィルムとしては、フッ素樹脂フィルム、ポリメチルペン
テン樹脂フィルム等の単層フィルム、離型性コーティン
グを施したポリエステルフィルム等が使用されてきた。
しかし、これらの離型フィルムを用いてプレス成形する
と、接着用プリプレグ中の樹脂が加熱・加圧により流動
しスルーホールを充填するとき、配線パターンが形成さ
れるプリント配線板表面にはみ出して硬化する問題があ
った。
【０００５】特開平１０−２９６７６５号公報には、融
点の低い熱可塑性樹脂フィルムの両側にフッ素樹脂フィ
ルムを接着剤で貼り合わせた３層構造の離型フィルムが
記載されている。この離型フィルムを用いると接着性プ
リプレグのはみ出しを抑制できるが、この離型フィルム
は柔らかくハンドリング性（作業性）に劣っていた。ま
た、接着剤を用いるので、フッ素樹脂フィルムの再使用
が困難であった。
点の低い熱可塑性樹脂フィルムの両側にフッ素樹脂フィ
ルムを接着剤で貼り合わせた３層構造の離型フィルムが
記載されている。この離型フィルムを用いると接着性プ
リプレグのはみ出しを抑制できるが、この離型フィルム
は柔らかくハンドリング性（作業性）に劣っていた。ま
た、接着剤を用いるので、フッ素樹脂フィルムの再使用
が困難であった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、離型性に優
れ、ハンドリング性が良好で、フッ素樹脂フィルムの再
使用が容易な、ＩＶＨを含む多層プリント配線板用離型
フィルムを提供することを目的とする。
れ、ハンドリング性が良好で、フッ素樹脂フィルムの再
使用が容易な、ＩＶＨを含む多層プリント配線板用離型
フィルムを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＩＶＨを含む
多層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いる
離型フィルムであって、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順で積
層された３層構造を有し、Ａ層がプレス成形の温度より
高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層が熱可塑性
エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる熱
可塑性樹脂からなり、Ｃ層がプレス成形の温度より高い
融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなることを特徴
とする離型フィルムを提供する。
多層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いる
離型フィルムであって、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順で積
層された３層構造を有し、Ａ層がプレス成形の温度より
高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層が熱可塑性
エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる熱
可塑性樹脂からなり、Ｃ層がプレス成形の温度より高い
融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなることを特徴
とする離型フィルムを提供する。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の離型フィルム４は、図１
に示すようにＡ層１、Ｂ層２、Ｃ層３がこの順で積層さ
れた３層構造を有する。本発明の離型フィルムにおける
Ａ層は、プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素
樹脂からなる。Ａ層のフッ素樹脂は表面エネルギーが低
く、優れた離型性を発現する。
に示すようにＡ層１、Ｂ層２、Ｃ層３がこの順で積層さ
れた３層構造を有する。本発明の離型フィルムにおける
Ａ層は、プレス成形の温度より高い融点を有するフッ素
樹脂からなる。Ａ層のフッ素樹脂は表面エネルギーが低
く、優れた離型性を発現する。
【０００９】Ａ層のフッ素樹脂としては、テトラフルオ
ロエチレン（以下、ＴＦＥという。）とコモノマーとの
共重合体が好ましい。コモノマーとしては、ＣＦ2＝Ｃ
ＦＣｌ、ＣＦ2＝ＣＨ2等のＴＦＥ以外のフルオロエチレ
ン類、ＣＦ2＝ＣＦＣＦ3、ＣＦ2＝ＣＨＣＦ3等のフルオ
ロプロピレン類、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＨ＝ＣＨ2、
ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ＝ＣＨ2等のペルフルオロア
ルキル基の炭素数が４〜１２の（ペルフルオロアルキ
ル）エチレン類、Ｒf（ＯＣＦＸＣＦ2）mＯＣＦ＝ＣＦ2
（式中Ｒfは炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基、
Ｘはフッ素原子又はトリフルオロメチル基、ｍは０〜５
の整数を表す。）等のペルフルオロビニルエーテル類、
エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類
等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独で使用し
てもよいし、２種以上組合わせて使用してもよい。
ロエチレン（以下、ＴＦＥという。）とコモノマーとの
共重合体が好ましい。コモノマーとしては、ＣＦ2＝Ｃ
ＦＣｌ、ＣＦ2＝ＣＨ2等のＴＦＥ以外のフルオロエチレ
ン類、ＣＦ2＝ＣＦＣＦ3、ＣＦ2＝ＣＨＣＦ3等のフルオ
ロプロピレン類、ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＨ＝ＣＨ2、
ＣＦ3ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2ＣＦ＝ＣＨ2等のペルフルオロア
ルキル基の炭素数が４〜１２の（ペルフルオロアルキ
ル）エチレン類、Ｒf（ＯＣＦＸＣＦ2）mＯＣＦ＝ＣＦ2
（式中Ｒfは炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基、
Ｘはフッ素原子又はトリフルオロメチル基、ｍは０〜５
の整数を表す。）等のペルフルオロビニルエーテル類、
エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類
等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独で使用し
てもよいし、２種以上組合わせて使用してもよい。
【００１０】フッ素樹脂の具体例としては、ＴＦＥ／エ
チレン系共重合体（以下、ＥＴＦＥという。）、ＴＦＥ
／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体
又はＴＦＥ／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体が好
ましい。
チレン系共重合体（以下、ＥＴＦＥという。）、ＴＦＥ
／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体
又はＴＦＥ／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体が好
ましい。
【００１１】Ａ層のフッ素樹脂は、帯電防止付与のため
の帯電防止剤を０．１〜２質量％含有することも好まし
い。また、カーボンブラック、炭酸カルシウム、シリカ
等の無機フィラーを１〜２０質量％含有することも好ま
しい。さらに、離型フィルムの柔軟性を向上するため
に、ＴＦＥ／プロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン
／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体等のフッ素ゴム
を１〜５０質量％含有することも好ましい。
の帯電防止剤を０．１〜２質量％含有することも好まし
い。また、カーボンブラック、炭酸カルシウム、シリカ
等の無機フィラーを１〜２０質量％含有することも好ま
しい。さらに、離型フィルムの柔軟性を向上するため
に、ＴＦＥ／プロピレン系共重合体、フッ化ビニリデン
／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体等のフッ素ゴム
を１〜５０質量％含有することも好ましい。
【００１２】本発明の離型フィルムにおけるＢ層は、熱
可塑性エラストマー又は多層プリント配線板をプレス成
形する温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなる。こ
こで、溶融状態とは、液体状態でもよく、プレス成形時
に容易に変形し、被成形物のスルーホールに蓋をするよ
うに隙間なく密着することができる程度の軟化状態でも
よい。
可塑性エラストマー又は多層プリント配線板をプレス成
形する温度で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなる。こ
こで、溶融状態とは、液体状態でもよく、プレス成形時
に容易に変形し、被成形物のスルーホールに蓋をするよ
うに隙間なく密着することができる程度の軟化状態でも
よい。
【００１３】Ｂ層の熱可塑性樹脂の溶融温度としては、
５０℃〜プレス成形温度＋４０℃の範囲が好ましい。例
えば、１３０℃でプレス成形する場合には、Ｂ層の熱可
塑性樹脂の溶融温度は５０℃〜１７０℃の範囲が好まし
い。積層されるプリント配線板に熱が伝わり、プレス圧
力によりプリント配線板間で接着用プリプレグ中の樹脂
が流動を開始する時点でＢ層が溶融状態となることがよ
り好ましい。したがって、Ｂ層の熱可塑性樹脂の溶融温
度は、接着用プリプレグ中の樹脂が流動を開始する温度
よりも低いことがより好ましい。
５０℃〜プレス成形温度＋４０℃の範囲が好ましい。例
えば、１３０℃でプレス成形する場合には、Ｂ層の熱可
塑性樹脂の溶融温度は５０℃〜１７０℃の範囲が好まし
い。積層されるプリント配線板に熱が伝わり、プレス圧
力によりプリント配線板間で接着用プリプレグ中の樹脂
が流動を開始する時点でＢ層が溶融状態となることがよ
り好ましい。したがって、Ｂ層の熱可塑性樹脂の溶融温
度は、接着用プリプレグ中の樹脂が流動を開始する温度
よりも低いことがより好ましい。
【００１４】Ｂ層の熱可塑性樹脂は、多層プリント配線
板の成形条件、接着用プリプレグ中の樹脂の種類等に合
わせて種々の熱可塑性樹脂中から適宜選択され、ポリエ
チレン（以下、ＰＥという。）、ポリプロピレン（以
下、ＰＰという。）又はエチレン／酢酸ビニル共重合体
（以下、ＥＶＡという。）であることが好ましい。これ
らの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２
種以上を併用してもよい。ＥＶＡが、融点及び軟化点が
低く、流動特性が良好で、より好ましい。
板の成形条件、接着用プリプレグ中の樹脂の種類等に合
わせて種々の熱可塑性樹脂中から適宜選択され、ポリエ
チレン（以下、ＰＥという。）、ポリプロピレン（以
下、ＰＰという。）又はエチレン／酢酸ビニル共重合体
（以下、ＥＶＡという。）であることが好ましい。これ
らの熱可塑性樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２
種以上を併用してもよい。ＥＶＡが、融点及び軟化点が
低く、流動特性が良好で、より好ましい。
【００１５】Ｂ層の熱可塑性エラストマーとしては、多
層プリント配線板の成形条件、接着用プリプレグ中の樹
脂の種類等に合わせて種々の熱可塑性エラストマー中か
ら適宜選択できる。具体例としては、ポリエステル系エ
ラストマー（以下、ＴＰＥＥという。）、ポリウレタン
系エラストマー（以下、ＴＰＵいう。）、ポリオレフィ
ン系エラストマー、スチレン／ブタジエン系エラストマ
ー、スチレン／イソプレン系エラストマー、スチレン／
プロピレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー
等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの熱可
塑性エラストマーは、１種を単独で用いてもよいし、２
種以上を混合して用いてもよい。
層プリント配線板の成形条件、接着用プリプレグ中の樹
脂の種類等に合わせて種々の熱可塑性エラストマー中か
ら適宜選択できる。具体例としては、ポリエステル系エ
ラストマー（以下、ＴＰＥＥという。）、ポリウレタン
系エラストマー（以下、ＴＰＵいう。）、ポリオレフィ
ン系エラストマー、スチレン／ブタジエン系エラストマ
ー、スチレン／イソプレン系エラストマー、スチレン／
プロピレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー
等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの熱可
塑性エラストマーは、１種を単独で用いてもよいし、２
種以上を混合して用いてもよい。
【００１６】Ｂ層の熱可塑性エラストマーの反発弾性率
は３５％以上が好ましく、４５％以上がより好ましい。
反発弾性率がこの範囲にあると、プレス成形時に容易に
変形し、被成形物のスルーホール部に蓋をするように隙
間なく密着できるため接着用プリプレグのはみ出しを抑
制でき、かつスルーホール部へフィルムが入り込むこと
がないためスルーホール部の表面平滑性に優れる。
は３５％以上が好ましく、４５％以上がより好ましい。
反発弾性率がこの範囲にあると、プレス成形時に容易に
変形し、被成形物のスルーホール部に蓋をするように隙
間なく密着できるため接着用プリプレグのはみ出しを抑
制でき、かつスルーホール部へフィルムが入り込むこと
がないためスルーホール部の表面平滑性に優れる。
【００１７】Ｂ層の熱可塑性エラストマーとしては、特
に、反発弾性率が高くゴム弾性が良好な、ＴＰＥＥ及び
ＴＰＵがより好ましい。
に、反発弾性率が高くゴム弾性が良好な、ＴＰＥＥ及び
ＴＰＵがより好ましい。
【００１８】本発明において、熱可塑性エラストマーか
らなるＢ層を用いることが、スルーホール部の表面平滑
性により優れる多層プリント配線板を与えるので好まし
い。
らなるＢ層を用いることが、スルーホール部の表面平滑
性により優れる多層プリント配線板を与えるので好まし
い。
【００１９】本発明の離型フィルムにおけるＣ層は、プ
レス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素
樹脂からなる。なお、非フッ素樹脂とは、フッ素を含ま
ない樹脂をいう。熱可塑性非フッ素樹脂は、フッ素樹脂
に比較して、高温で離型フィルムの強度保持性に優れ、
離型フィルムのハンドリング性に優れる。
レス成形の温度より高い融点を有する熱可塑性非フッ素
樹脂からなる。なお、非フッ素樹脂とは、フッ素を含ま
ない樹脂をいう。熱可塑性非フッ素樹脂は、フッ素樹脂
に比較して、高温で離型フィルムの強度保持性に優れ、
離型フィルムのハンドリング性に優れる。
【００２０】熱可塑性非フッ素樹脂としては、種々の樹
脂より適宜選択でき、ポリエチレンテレフタレート（以
下、ＰＥＴという。）、ポリブチレンテレフタレート、
ポリカーボネート又はポリフェニレンスルフィド等が好
ましい。これらの樹脂は、プレス成形機のプレス板に対
する離型性に優れる。特に、ＰＥＴが比較的安価でより
好ましい。Ｃ層のＢ層とは反対側の表面に、離型コーテ
ィング処理やエンボス処理を施すことも離型フィルムと
プレス板との離型性が向上するので好ましい。
脂より適宜選択でき、ポリエチレンテレフタレート（以
下、ＰＥＴという。）、ポリブチレンテレフタレート、
ポリカーボネート又はポリフェニレンスルフィド等が好
ましい。これらの樹脂は、プレス成形機のプレス板に対
する離型性に優れる。特に、ＰＥＴが比較的安価でより
好ましい。Ｃ層のＢ層とは反対側の表面に、離型コーテ
ィング処理やエンボス処理を施すことも離型フィルムと
プレス板との離型性が向上するので好ましい。
【００２１】本発明の離型フィルムにおいて、Ａ層の厚
さは３〜１００μｍが好ましく、１２〜２５μｍがより
好ましい。この範囲にあるとＡ層用フィルムの成形性が
良好であり、離型フィルムも安価に製造できる。Ｂ層の
厚さは１０〜２００μｍが好ましく、１５〜５０μｍが
より好ましい。この範囲にあると多層プリント配線板表
面のスルーホールへの離型フィルムの追従性に優れる。
Ｃ層の厚さは３〜１００μｍが好ましく、１０〜３０μ
ｍがより好ましい。この範囲にあると離型フィルムの破
断強度が大きいうえ、柔軟性が保持されるので、ハンド
リング性に優れる。さらに、本発明の離型フィルムの厚
さは１６〜４００μｍが好ましく、３７〜１００μｍが
より好ましい。この範囲にあるとハンドリング性に優れ
る。
さは３〜１００μｍが好ましく、１２〜２５μｍがより
好ましい。この範囲にあるとＡ層用フィルムの成形性が
良好であり、離型フィルムも安価に製造できる。Ｂ層の
厚さは１０〜２００μｍが好ましく、１５〜５０μｍが
より好ましい。この範囲にあると多層プリント配線板表
面のスルーホールへの離型フィルムの追従性に優れる。
Ｃ層の厚さは３〜１００μｍが好ましく、１０〜３０μ
ｍがより好ましい。この範囲にあると離型フィルムの破
断強度が大きいうえ、柔軟性が保持されるので、ハンド
リング性に優れる。さらに、本発明の離型フィルムの厚
さは１６〜４００μｍが好ましく、３７〜１００μｍが
より好ましい。この範囲にあるとハンドリング性に優れ
る。
【００２２】本発明の離型フィルムの破断強度は、４０
〜３００ＭＰａであることが好ましく、６０〜２００Ｍ
Ｐａであることがより好ましい。破断強度があまりに小
さいと離型フィルムに腰がなく、折れ曲がりやシワが発
生しやすい。また、破断強度があまりに大きいと離型フ
ィルムの柔軟性がなくなるのでハンドリング性が低下す
る。
〜３００ＭＰａであることが好ましく、６０〜２００Ｍ
Ｐａであることがより好ましい。破断強度があまりに小
さいと離型フィルムに腰がなく、折れ曲がりやシワが発
生しやすい。また、破断強度があまりに大きいと離型フ
ィルムの柔軟性がなくなるのでハンドリング性が低下す
る。
【００２３】本発明において、離型フィルムをプレス成
形に使用した後、Ａ層を離型フィルムから剥離し、Ａ層
を再使用することも好ましい。このために、Ａ層とＢ層
との間の接着力（以下、剥離強度ともいう。）は１０〜
２００ｍＮ／２５ｍｍ幅であることが好ましく、１５〜
１００ｍＮ／２５ｍｍ幅であることがより好ましい。Ａ
層とＢ層との間の接着力があまりに小さいと多層プリン
ト配線板のプレス成形時にＡ層がＢ層と剥離しやすく、
あまりに大きいとプレス成形に使用した後にＡ層をＢ層
から容易に剥離できない。
形に使用した後、Ａ層を離型フィルムから剥離し、Ａ層
を再使用することも好ましい。このために、Ａ層とＢ層
との間の接着力（以下、剥離強度ともいう。）は１０〜
２００ｍＮ／２５ｍｍ幅であることが好ましく、１５〜
１００ｍＮ／２５ｍｍ幅であることがより好ましい。Ａ
層とＢ層との間の接着力があまりに小さいと多層プリン
ト配線板のプレス成形時にＡ層がＢ層と剥離しやすく、
あまりに大きいとプレス成形に使用した後にＡ層をＢ層
から容易に剥離できない。
【００２４】本発明の離型フィルムは、Ａ、Ｂ、Ｃの各
層を別々に押出成形、加圧成形、キャスト成形等の方法
で成形した後、積層して製造すること、又は、Ａ、Ｂ、
Ｃの各層を同時に押出成形し、積層して製造すること、
が好ましい。各層を別々に成形した後、積層して製造す
る場合の積層には、通常の種々のラミネート成形法が採
用できるが、押出ラミネート成形法、ドライラミネート
成形法、熱ラミネート成形法等が好ましい。Ａ層とＢ層
との剥離性に優れ、Ａ層の再使用が容易となるので押出
ラミネート成形法がより好ましい。
層を別々に押出成形、加圧成形、キャスト成形等の方法
で成形した後、積層して製造すること、又は、Ａ、Ｂ、
Ｃの各層を同時に押出成形し、積層して製造すること、
が好ましい。各層を別々に成形した後、積層して製造す
る場合の積層には、通常の種々のラミネート成形法が採
用できるが、押出ラミネート成形法、ドライラミネート
成形法、熱ラミネート成形法等が好ましい。Ａ層とＢ層
との剥離性に優れ、Ａ層の再使用が容易となるので押出
ラミネート成形法がより好ましい。
【００２５】本発明の離型フィルムをプレス成形に使用
して得られる多層プリント配線板は、ブラインドバイア
ホール又はベリードバイアホールのいずれか一方だけを
含んでいてもよく、両方を含んでいてもよい。
して得られる多層プリント配線板は、ブラインドバイア
ホール又はベリードバイアホールのいずれか一方だけを
含んでいてもよく、両方を含んでいてもよい。
【００２６】多層プリント配線板は、通常、基板、接着
用プリプレグ、銅箔等を原料とする。基板は、セルロー
ス系繊維紙、ガラス繊維等の織布又は不織布の基材に熱
硬化性樹脂を含浸した後、硬化して製造される。基板の
具体例としては、ガラス繊維／エポキシ樹脂複合体、ガ
ラス繊維／ポリイミド樹脂複合体、ガラス繊維／ビスマ
レイミド−トリアジン樹脂複合体、シリカ繊維／ポリイ
ミド樹脂複合体等が挙げられる。
用プリプレグ、銅箔等を原料とする。基板は、セルロー
ス系繊維紙、ガラス繊維等の織布又は不織布の基材に熱
硬化性樹脂を含浸した後、硬化して製造される。基板の
具体例としては、ガラス繊維／エポキシ樹脂複合体、ガ
ラス繊維／ポリイミド樹脂複合体、ガラス繊維／ビスマ
レイミド−トリアジン樹脂複合体、シリカ繊維／ポリイ
ミド樹脂複合体等が挙げられる。
【００２７】基板同士の接着や、銅箔又はプリント配線
パターンが付された銅箔と基板との接着には、基板に用
いられた熱硬化性樹脂と同種の樹脂を用いた接着用プリ
プレグが用いられる。接着用プリプレグは、基材に未硬
化状態の熱硬化性樹脂、必要に応じて硬化剤及び溶剤を
含浸させ、１３０〜２００℃で３〜５分間乾燥すること
によって製造される。接着用プリプレグは半硬化状態が
好ましい。接着用プリプレグの１７０℃でのゲル化時間
は、ガラス繊維／半硬化状態エポキシ樹脂系接着用プリ
プレグで１００〜３００秒、ガラス繊維／半硬化状態ポ
リイミド樹脂系接着用プリプレグで２００〜４００秒、
が好ましい。
パターンが付された銅箔と基板との接着には、基板に用
いられた熱硬化性樹脂と同種の樹脂を用いた接着用プリ
プレグが用いられる。接着用プリプレグは、基材に未硬
化状態の熱硬化性樹脂、必要に応じて硬化剤及び溶剤を
含浸させ、１３０〜２００℃で３〜５分間乾燥すること
によって製造される。接着用プリプレグは半硬化状態が
好ましい。接着用プリプレグの１７０℃でのゲル化時間
は、ガラス繊維／半硬化状態エポキシ樹脂系接着用プリ
プレグで１００〜３００秒、ガラス繊維／半硬化状態ポ
リイミド樹脂系接着用プリプレグで２００〜４００秒、
が好ましい。
【００２８】多層プリント配線板は、接着用プリプレグ
を介して複数の基板を重ねて多層積層体を構成し、多層
積層体のスルーホールを有する面とプレス板間に離型フ
ィルムを挿入してプレス成形して製造することが好まし
い。また、ＩＶＨを含む多層プリント配線板の製造に
は、スルーホール部分にめっきを施した部分積層プリン
ト配線板を逐次積み上げるシーケンシャルラミネーショ
ン法等を用いることも好ましい。
を介して複数の基板を重ねて多層積層体を構成し、多層
積層体のスルーホールを有する面とプレス板間に離型フ
ィルムを挿入してプレス成形して製造することが好まし
い。また、ＩＶＨを含む多層プリント配線板の製造に
は、スルーホール部分にめっきを施した部分積層プリン
ト配線板を逐次積み上げるシーケンシャルラミネーショ
ン法等を用いることも好ましい。
【００２９】多層プリント配線板製造時のプレス成形温
度は１００〜２４０℃が好ましく、１２０〜２２０℃が
より好ましい。プレス成形圧力は０．３〜５ＭＰａが好
ましく、０．４〜３ＭＰａがより好ましい。プレス成形
時間は３０〜２４０分が好ましく、４０〜１２０分がよ
り好ましい。プレス成形時のプレス板としてはステンレ
ス鋼製板が好ましい。また、離型フィルムとプレス板と
の間にシリコーンゴム板等の柔軟性平板を挟んでもよ
い。
度は１００〜２４０℃が好ましく、１２０〜２２０℃が
より好ましい。プレス成形圧力は０．３〜５ＭＰａが好
ましく、０．４〜３ＭＰａがより好ましい。プレス成形
時間は３０〜２４０分が好ましく、４０〜１２０分がよ
り好ましい。プレス成形時のプレス板としてはステンレ
ス鋼製板が好ましい。また、離型フィルムとプレス板と
の間にシリコーンゴム板等の柔軟性平板を挟んでもよ
い。
【００３０】離型フィルムの使用にあたっては、積層さ
れたプリント配線板が両表面にスルーホール（ブライン
ドバイアホール）を有する場合には、両面に本発明の離
型フィルムを使用することが好ましい。また、積層され
たプリント配線板が一方の表面だけにブラインドバイア
ホールを有する場合には、ブラインドバイアホールを有
する片面に本発明の離型フィルムを使用し、ブラインド
バイアホールを有さないもう一方の面には、本発明の離
型フィルムを使用してもよいし、従来の離型フィルムを
使用してもよい。
れたプリント配線板が両表面にスルーホール（ブライン
ドバイアホール）を有する場合には、両面に本発明の離
型フィルムを使用することが好ましい。また、積層され
たプリント配線板が一方の表面だけにブラインドバイア
ホールを有する場合には、ブラインドバイアホールを有
する片面に本発明の離型フィルムを使用し、ブラインド
バイアホールを有さないもう一方の面には、本発明の離
型フィルムを使用してもよいし、従来の離型フィルムを
使用してもよい。
【００３１】本発明の離型フィルムの優れた特性の発現
機構は必ずしも明確ではないが次のように考えられる。
Ａ層の材質は表面エネルギーが低いＴＦＥ系共重合体で
あるので多層プリント基板及びプレス板に対して離型性
を有する。また、Ｂ層がプレス成形温度で溶融状態にな
ることにより、Ａ層の変形が容易になり多層プリント配
線板のブラインドバイアホール部を密封して、ブライン
ドバイアホール部からの接着用プリプレグのはみ出しを
防止する。さらに、Ｃ層側がプレス成形温度より高い融
点を有するので、プレス成形時にも十分な強度を保持し
て、ハンドリング性にも優れると考えられる。さらに、
Ｂ層が熱可塑性エラストマーの場合には、ゴム弾性を有
するので、多層プリント基板のスルーホール部へフィル
ムが入り込まないでブラインドバイアホール部を密封で
きるので表面平滑性がより向上すると考えられる。
機構は必ずしも明確ではないが次のように考えられる。
Ａ層の材質は表面エネルギーが低いＴＦＥ系共重合体で
あるので多層プリント基板及びプレス板に対して離型性
を有する。また、Ｂ層がプレス成形温度で溶融状態にな
ることにより、Ａ層の変形が容易になり多層プリント配
線板のブラインドバイアホール部を密封して、ブライン
ドバイアホール部からの接着用プリプレグのはみ出しを
防止する。さらに、Ｃ層側がプレス成形温度より高い融
点を有するので、プレス成形時にも十分な強度を保持し
て、ハンドリング性にも優れると考えられる。さらに、
Ｂ層が熱可塑性エラストマーの場合には、ゴム弾性を有
するので、多層プリント基板のスルーホール部へフィル
ムが入り込まないでブラインドバイアホール部を密封で
きるので表面平滑性がより向上すると考えられる。
【００３２】
【実施例】以下の実施例により本発明を詳しく説明する
が、本願発明はこれらに限定されない。例１〜４及び例
７〜１２が実施例であり、例５〜６が比較例である。離
型フィルムの破断強度の測定、剥離強度（接着力）の測
定、多層プリント配線板のプレス成形評価方法、接着用
プリプレグのはみ出し試験、表面平滑性評価及び熱可塑
性エラストマ−の反発弾性率の測定には以下に示す方法
を用いた。
が、本願発明はこれらに限定されない。例１〜４及び例
７〜１２が実施例であり、例５〜６が比較例である。離
型フィルムの破断強度の測定、剥離強度（接着力）の測
定、多層プリント配線板のプレス成形評価方法、接着用
プリプレグのはみ出し試験、表面平滑性評価及び熱可塑
性エラストマ−の反発弾性率の測定には以下に示す方法
を用いた。
【００３３】［離型フィルムの破断強度の測定］破断強
度の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２７にしたがい、４号試験
片を用い、標線間４０ｍｍ、引張り速度２００ｍｍ／分
で行った。
度の測定は、ＪＩＳ Ｋ７１２７にしたがい、４号試験
片を用い、標線間４０ｍｍ、引張り速度２００ｍｍ／分
で行った。
【００３４】［離型フィルムの剥離強度（接着力）の測
定］Ａ層とＢ層との間の剥離強度の測定には、３層構造
の離型フィルムを切断して得た長さ１５０ｍｍ、幅２５
ｍｍの試験片を用いた。試験片の長さ方向の端から５０
ｍｍの位置まで手でＡ層とＢ層との間を剥離した。つい
で、その位置を中央にして、引張り試験機を用いて、引
張り速度５０ｍｍで１８０℃剥離させたときの最大荷重
を剥離強度とした。
定］Ａ層とＢ層との間の剥離強度の測定には、３層構造
の離型フィルムを切断して得た長さ１５０ｍｍ、幅２５
ｍｍの試験片を用いた。試験片の長さ方向の端から５０
ｍｍの位置まで手でＡ層とＢ層との間を剥離した。つい
で、その位置を中央にして、引張り試験機を用いて、引
張り速度５０ｍｍで１８０℃剥離させたときの最大荷重
を剥離強度とした。
【００３５】［多層プリント配線板のプレス成形評価方
法］各例で使用したプレス成形前のＩＶＨを有する６層
プリント配線板２０の断面図を図２に示す。両面銅貼り
積層板５〜７、９〜１１及び１３〜１５と接着用プリプ
レグ８及び１２が交互に積層された構造を有する。ａ及
びｂがスルーホール、１６、１７、１８、１９がスルー
ホールめっき、である。両面銅貼り積層板の基材６、１
０、１４はガラス繊維／エポキシ樹脂複合体からなる。
接着用プリプレグ８、１２にはエポキシ樹脂含有量４４
質量％のエポキシ樹脂含浸ガラス繊維を使用した。６層
プリント配線板は４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさであ
った。
法］各例で使用したプレス成形前のＩＶＨを有する６層
プリント配線板２０の断面図を図２に示す。両面銅貼り
積層板５〜７、９〜１１及び１３〜１５と接着用プリプ
レグ８及び１２が交互に積層された構造を有する。ａ及
びｂがスルーホール、１６、１７、１８、１９がスルー
ホールめっき、である。両面銅貼り積層板の基材６、１
０、１４はガラス繊維／エポキシ樹脂複合体からなる。
接着用プリプレグ８、１２にはエポキシ樹脂含有量４４
質量％のエポキシ樹脂含浸ガラス繊維を使用した。６層
プリント配線板は４０５ｍｍ×５１０ｍｍの大きさであ
った。
【００３６】以下の手順でプレス成形して得た６層プリ
ント配線板２３の断面図を図３に示す。ｃ及びｄは硬化
した接着用プリプリグが充填された状態のスルーホール
（ブラインドバイアホール）である。熱硬化した接着用
プレプレグ２１及び２２で両面銅張り積層板５〜７と９
〜１１及び９〜１１と１３〜１５は接着されている。
ント配線板２３の断面図を図３に示す。ｃ及びｄは硬化
した接着用プリプリグが充填された状態のスルーホール
（ブラインドバイアホール）である。熱硬化した接着用
プレプレグ２１及び２２で両面銅張り積層板５〜７と９
〜１１及び９〜１１と１３〜１５は接着されている。
【００３７】図４に示すように、プレス機に、ステンレ
ス鋼製板２４、離型フィルム４、６層プリント配線板２
０、離型フィルム４、ステンレス鋼製板２５の順に重ね
て配置した。このとき、離型フィルムのハンドリング性
を評価した。６層プリント配線板のプレス成形条件は、
圧力２ＭＰａ、温度１３０℃で４０分間、ついで圧力２
ＭＰａ、温度１８５℃で６０分間、ついで圧力０．５Ｍ
Ｐａ、温度１８５℃で３０分間、であった。この間、プ
レス成形開始から６０分間は減圧状態に保持した。
ス鋼製板２４、離型フィルム４、６層プリント配線板２
０、離型フィルム４、ステンレス鋼製板２５の順に重ね
て配置した。このとき、離型フィルムのハンドリング性
を評価した。６層プリント配線板のプレス成形条件は、
圧力２ＭＰａ、温度１３０℃で４０分間、ついで圧力２
ＭＰａ、温度１８５℃で６０分間、ついで圧力０．５Ｍ
Ｐａ、温度１８５℃で３０分間、であった。この間、プ
レス成形開始から６０分間は減圧状態に保持した。
【００３８】［接着用プリプレグのはみ出し性評価］プ
レス成形で得た６層プリント配線板のスルーホール部を
電子顕微鏡で観察し、６層プリント配線板表面への接着
用プリプレグのはみ出しの有無を評価した。 ［表面平滑性評価］プレス成形で得られた６層プリント
配線板のスルーホール部の断面を顕微鏡で観察し、表面
の凹凸の状態を評価した。 ［熱可塑性エラストマ−の反発弾性率の測定］ＪＩＳ
Ｋ６２５５に従い測定した。
レス成形で得た６層プリント配線板のスルーホール部を
電子顕微鏡で観察し、６層プリント配線板表面への接着
用プリプレグのはみ出しの有無を評価した。 ［表面平滑性評価］プレス成形で得られた６層プリント
配線板のスルーホール部の断面を顕微鏡で観察し、表面
の凹凸の状態を評価した。 ［熱可塑性エラストマ−の反発弾性率の測定］ＪＩＳ
Ｋ６２５５に従い測定した。
【００３９】［例１］離型フィルムは、厚さ１２μｍの
ＥＴＦＥフィルム（アフレックス１２Ｎ、融点２６５
℃、旭硝子社製）をＡ層に、厚さ１２μｍのＰＥＴフィ
ルム（ＮＳＣ、融点２６５℃、帝人デュポンフィルム社
製）をＣ層に、用いた。ＰＰ樹脂（Ｙ−６００５ＧＭ、
溶融温度１３０℃、出光石油化学社製）を押出成形して
Ｂ層を作成した後、Ｂ層の両側からＡ層とＣ層を貼り合
わせる押出ラミネート成形法で厚さ４９μｍの離型フィ
ルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。離型
フィルムの破断強度は７５．５ＭＰａであった。
ＥＴＦＥフィルム（アフレックス１２Ｎ、融点２６５
℃、旭硝子社製）をＡ層に、厚さ１２μｍのＰＥＴフィ
ルム（ＮＳＣ、融点２６５℃、帝人デュポンフィルム社
製）をＣ層に、用いた。ＰＰ樹脂（Ｙ−６００５ＧＭ、
溶融温度１３０℃、出光石油化学社製）を押出成形して
Ｂ層を作成した後、Ｂ層の両側からＡ層とＣ層を貼り合
わせる押出ラミネート成形法で厚さ４９μｍの離型フィ
ルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。離型
フィルムの破断強度は７５．５ＭＰａであった。
【００４０】この離型フィルムを用い、多層プリント配
線板にＡ層側を接触させて６層プリント配線板をプレス
成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリン
グ性に非常に優れていた。得られた６層プリント配線板
のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほ
とんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのＡ層と
Ｂ層との間の剥離強度は１５．７ｍＮ／２５ｍｍ幅であ
り、Ａ層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使
用できた。
線板にＡ層側を接触させて６層プリント配線板をプレス
成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリン
グ性に非常に優れていた。得られた６層プリント配線板
のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほ
とんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのＡ層と
Ｂ層との間の剥離強度は１５．７ｍＮ／２５ｍｍ幅であ
り、Ａ層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使
用できた。
【００４１】［例２］Ｂ層として例１と異なるＰＰ樹脂
（ＰＨ８０３Ａ、溶融温度１５９℃、モンテル・エスデ
ィーケイ・サンライズ社製）を用いる以外は例１と同様
にして、厚さ４９μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層
の厚さは２５μｍであった。この離型フィルムの破断強
度は７４．０ＭＰａであった。
（ＰＨ８０３Ａ、溶融温度１５９℃、モンテル・エスデ
ィーケイ・サンライズ社製）を用いる以外は例１と同様
にして、厚さ４９μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層
の厚さは２５μｍであった。この離型フィルムの破断強
度は７４．０ＭＰａであった。
【００４２】例１と同様に６層プリント配線板をプレス
成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリン
グ性が非常に優れていた。得られた６層プリント配線板
のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほ
とんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのＡ層と
Ｂ層の剥離強度は１９．６ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、手
作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用できた。
成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリン
グ性が非常に優れていた。得られた６層プリント配線板
のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほ
とんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのＡ層と
Ｂ層の剥離強度は１９．６ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、手
作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用できた。
【００４３】［例３］Ｂ層としてＰＰ樹脂の代わりにＰ
Ｅ樹脂（ペトロセン１３８４Ｒ、溶融温度１１０℃、東
ソー社製）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ４９
μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍ
であった。この離型フィルムの破断強度は７４．０ＭＰ
ａであった。
Ｅ樹脂（ペトロセン１３８４Ｒ、溶融温度１１０℃、東
ソー社製）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ４９
μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍ
であった。この離型フィルムの破断強度は７４．０ＭＰ
ａであった。
【００４４】例１と同様に６層プリント配線板をプレス
成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリン
グ性が非常に優れていた。得られた６層プリント配線板
のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほ
とんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのＡ層と
Ｂ層の剥離強度は６５．７ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、手
作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用できた。
成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハンドリン
グ性が非常に優れていた。得られた６層プリント配線板
のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出しがほ
とんどなかった。プレス成形後の離型フィルムのＡ層と
Ｂ層の剥離強度は６５．７ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、手
作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用できた。
【００４５】［例４］Ｂ層としてＰＰ樹脂の代わりにＥ
ＶＡ樹脂（ウルトラセン５４１Ｌ、溶融温度９５℃、東
ソー社製）を用いる以外例１と同様にして厚さ４９μｍ
の離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであ
った。離型フィルムの破断強度は７４．６ＭＰａであっ
た。
ＶＡ樹脂（ウルトラセン５４１Ｌ、溶融温度９５℃、東
ソー社製）を用いる以外例１と同様にして厚さ４９μｍ
の離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであ
った。離型フィルムの破断強度は７４．６ＭＰａであっ
た。
【００４６】例１と同様にして、６層プリント配線板を
プレス成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハン
ドリング性が非常に優れていた。得られた多層プリント
配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出
しがほとんどなかった。プレス成形後の離型フィルムの
Ａ層とＢ層の剥離強度は３７．３ｍＮ／２５ｍｍ幅であ
り、手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用できた。
プレス成形した。離型フィルムに適度な腰があり、ハン
ドリング性が非常に優れていた。得られた多層プリント
配線板のスルーホール部には接着用プリプレグのはみ出
しがほとんどなかった。プレス成形後の離型フィルムの
Ａ層とＢ層の剥離強度は３７．３ｍＮ／２５ｍｍ幅であ
り、手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用できた。
【００４７】［例５（比較例）］離型フィルムとして、
破断強度が２６．８ＭＰａで、厚さ２５μｍのＥＴＦＥ
フィルムを用いた以外は例１と同様にして６層プリント
配線板を得た。ＥＴＦＥフィルムは、ハンドリング性が
悪かった。得られた多層プリント配線板のスルーホール
部には接着用プリプレグのはみ出しが見られた。
破断強度が２６．８ＭＰａで、厚さ２５μｍのＥＴＦＥ
フィルムを用いた以外は例１と同様にして６層プリント
配線板を得た。ＥＴＦＥフィルムは、ハンドリング性が
悪かった。得られた多層プリント配線板のスルーホール
部には接着用プリプレグのはみ出しが見られた。
【００４８】［例６（比較例）］厚さ１２μｍのＥＴＦ
Ｅフィルムと厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムをアクリル
系２液硬化型接着剤を用いてドライラミネートしてＥＴ
ＦＥ層とＰＥＴ層の２層よりなる離型フィルムを得た。
この離型フィルムの破断強度は３１５ＭＰａであった。
Ｅフィルムと厚さ７５μｍのＰＥＴフィルムをアクリル
系２液硬化型接着剤を用いてドライラミネートしてＥＴ
ＦＥ層とＰＥＴ層の２層よりなる離型フィルムを得た。
この離型フィルムの破断強度は３１５ＭＰａであった。
【００４９】この離型フィルムを、ＥＴＦＥ層側をプリ
ント配線板に接触させて、例１と同様の条件で６層プリ
ント配線板をプレス成形した。この離型フィルムには適
度な腰があり、ハンドリング性が非常に優れていたが、
得られた多層プリント配線板のスルーホール部には接着
用プリプレグのはみ出しが見られた。プレス成形後の離
型フィルムのＥＴＦＥ層とＰＥＴ層の剥離強度は５４０
ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、ＥＴＦＥ層とＰＥＴ層は手作
業により剥離することができなかった。
ント配線板に接触させて、例１と同様の条件で６層プリ
ント配線板をプレス成形した。この離型フィルムには適
度な腰があり、ハンドリング性が非常に優れていたが、
得られた多層プリント配線板のスルーホール部には接着
用プリプレグのはみ出しが見られた。プレス成形後の離
型フィルムのＥＴＦＥ層とＰＥＴ層の剥離強度は５４０
ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、ＥＴＦＥ層とＰＥＴ層は手作
業により剥離することができなかった。
【００５０】［例７］離型フィルムは、厚さ１２μｍの
ＥＴＦＥフィルム（アフレックス１２Ｎ、融点２６５
℃、旭硝子社製）をＡ層に、厚さ２５μｍのＰＥＴフィ
ルム（ルミラーＸ４４、融点２６５℃、東レ社製）をＣ
層に、用いた。ＴＰＥＥ（ヌーベランＲ−４１１０、帝
人社製）を押出成形し、ＴＰＥＥフィルムを作成した。
このＴＰＥＥの反発弾性率は８５％であった。
ＥＴＦＥフィルム（アフレックス１２Ｎ、融点２６５
℃、旭硝子社製）をＡ層に、厚さ２５μｍのＰＥＴフィ
ルム（ルミラーＸ４４、融点２６５℃、東レ社製）をＣ
層に、用いた。ＴＰＥＥ（ヌーベランＲ−４１１０、帝
人社製）を押出成形し、ＴＰＥＥフィルムを作成した。
このＴＰＥＥの反発弾性率は８５％であった。
【００５１】ＴＰＥＥフィルム（Ｂ層）の両側からＡ層
とＣ層を貼り合わせる押出ラミネート成形法で厚さ５７
μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍ
であった。この離型フィルムの破断強度は８２．３ＭＰ
ａであった。
とＣ層を貼り合わせる押出ラミネート成形法で厚さ５７
μｍの離型フィルムを作成した。Ｂ層の厚さは２０μｍ
であった。この離型フィルムの破断強度は８２．３ＭＰ
ａであった。
【００５２】この離型フィルムを用い、多層プリント配
線板にＡ層側を接触させて６層プリント配線板をプレス
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は６８．２ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
線板にＡ層側を接触させて６層プリント配線板をプレス
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は６８．２ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
【００５３】［例８］Ｂ層として例７と異なるＴＰＥＥ
（ヌーベランＲ−４１３５、帝人社製）を用いる以外は
例７と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成
した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。このＴＰＥＥの
反発弾性率は６９％であった。この離型フィルムの破断
強度は８０．１ＭＰａであった。
（ヌーベランＲ−４１３５、帝人社製）を用いる以外は
例７と同様にして、厚さ５７μｍの離型フィルムを作成
した。Ｂ層の厚さは２０μｍであった。このＴＰＥＥの
反発弾性率は６９％であった。この離型フィルムの破断
強度は８０．１ＭＰａであった。
【００５４】例７と同様に６層プリント配線板をプレス
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は３５．１ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は３５．１ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
【００５５】［例９］Ｂ層として例７と異なるＴＰＥＥ
（ペルプレンＰ−３０Ｂ、東洋紡績社製）を用いる以外
は例７と同様にして、厚さ６２μｍの離型フィルムを作
成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＥＥ
の反発弾性率は８２％であった。この離型フィルムの破
断強度は７７．６ＭＰａであった。
（ペルプレンＰ−３０Ｂ、東洋紡績社製）を用いる以外
は例７と同様にして、厚さ６２μｍの離型フィルムを作
成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＥＥ
の反発弾性率は８２％であった。この離型フィルムの破
断強度は７７．６ＭＰａであった。
【００５６】例７と同様に６層プリント配線板をプレス
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は５５．４ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は５５．４ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
【００５７】［例１０］Ｂ層として例７と異なるＴＰＥ
Ｅ（ペルプレンＰ−７０Ｂ、東洋紡績社製）を用いる以
外例７と同様にして厚さ６２μｍの離型フィルムを作成
した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＥＥの
反発弾性率は６９％であった。この離型フィルムの破断
強度は７９．５ＭＰａであった。
Ｅ（ペルプレンＰ−７０Ｂ、東洋紡績社製）を用いる以
外例７と同様にして厚さ６２μｍの離型フィルムを作成
した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＥＥの
反発弾性率は６９％であった。この離型フィルムの破断
強度は７９．５ＭＰａであった。
【００５８】例７と同様に６層プリント配線板をプレス
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は４０．５ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は４０．５ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
【００５９】［例１１］Ｂ層としてＴＰＥＥの代わりに
ＴＰＵ（Ｅ−３８０、日本ポリウレタン社製）を用いる
以外例７と同様にして厚さ６２μｍの離型フィルムを作
成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＵの
反発弾性率は６３％であった。この離型フィルムの破断
強度は８１．１ＭＰａであった。
ＴＰＵ（Ｅ−３８０、日本ポリウレタン社製）を用いる
以外例７と同様にして厚さ６２μｍの離型フィルムを作
成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＵの
反発弾性率は６３％であった。この離型フィルムの破断
強度は８１．１ＭＰａであった。
【００６０】例７と同様に６層プリント配線板をプレス
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は１８．２ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は１８．２ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
【００６１】［例１２］Ｂ層としてＴＰＥＥの代わりに
ＴＰＵ（Ｐ−４８０、日本ポリウレタン社製）を用いる
以外は例７と同様にして厚さ６２μｍの離型フィルムを
作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＵ
の反発弾性率は５３％であった。この離型フィルムの破
断強度は８１．０ＭＰａであった。
ＴＰＵ（Ｐ−４８０、日本ポリウレタン社製）を用いる
以外は例７と同様にして厚さ６２μｍの離型フィルムを
作成した。Ｂ層の厚さは２５μｍであった。このＴＰＵ
の反発弾性率は５３％であった。この離型フィルムの破
断強度は８１．０ＭＰａであった。
【００６２】例７と同様に６層プリント配線板をプレス
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は２５．０ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
成形した。プレス成形後の離型フィルムのＡ層とＢ層と
の間の剥離強度は２５．０ｍＮ／２５ｍｍ幅であり、Ａ
層とＢ層は手作業で容易に剥離でき、Ａ層が再使用でき
た。得られた６層プリント配線板はスルーホール部の表
面平滑性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しがほとん
どなかった。
【００６３】
【発明の効果】本発明の離型フィルムは、ＩＶＨを含む
多層プリント配線板のプレス成形に使用できる。ハンド
リング性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しを防止で
き、かつ多層プリント配線板の離型性に優れる。また、
多層プリント配線板のスルーホール部の表面平滑性にも
優れる。さらに、離型フィルムのフッ素樹脂層が容易に
剥離でき、フッ素樹脂層の再使用ができる。また、本発
明の離型フィルムはフッ素樹脂層の厚さが薄いので経済
性にも優れる。
多層プリント配線板のプレス成形に使用できる。ハンド
リング性に優れ、接着用プリプレグのはみ出しを防止で
き、かつ多層プリント配線板の離型性に優れる。また、
多層プリント配線板のスルーホール部の表面平滑性にも
優れる。さらに、離型フィルムのフッ素樹脂層が容易に
剥離でき、フッ素樹脂層の再使用ができる。また、本発
明の離型フィルムはフッ素樹脂層の厚さが薄いので経済
性にも優れる。
【図１】本発明の離型フィルムの断面図。
【図２】プレス成形前の６層プリント配線板の断面図。
【図３】プレス成形後の６層多層プリント配線板の断面
図。
図。
【図４】プレス成形時の積層配置状態を示す断面図。
１：Ａ層 ２：Ｂ層 ３：Ｃ層 ４：離型フィルム ５、７、９、１１、１３、１５：銅箔層 ６、１０、１４：基材 ８、１２：接着用プリプレグ １６、１７、１８、１９：スルーホールめっき ２１、２２：硬化した接着用プリプレグ ２４、２５：ステンレス鋼製板 ａ、ｂ、ｃ、ｄ：スルーホール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AK01B AK01C AK04B AK07B AK17A AK41 AK41B AK51B AK68B AL01A AL09B BA03 BA07 BA10A BA10C EH23 GB43 JA04A JA04C JB16B JB16C JL00 JL05 JL11 YY00A YY00B YY00C 5E346 CC60 EE01 GG28 HH33
Claims (7)
- 【請求項１】インタスティシャルバイアホールを含む多
層プリント配線板をプレス成形で製造する際に用いられ
る離型フィルムであって、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層がこの順で
積層された３層構造を有し、Ａ層がプレス成形の温度よ
り高い融点を有するフッ素樹脂からなり、Ｂ層が熱可塑
性エラストマー又はプレス成形の温度で溶融状態となる
熱可塑性樹脂からなり、Ｃ層がプレス成形の温度より高
い融点を有する熱可塑性非フッ素樹脂からなることを特
徴とする離型フィルム。 - 【請求項２】前記Ａ層のフッ素樹脂が、テトラフルオロ
エチレン／エチレン系共重合体、テトラフルオロエチレ
ン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合
体又はテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピ
レン系共重合体である請求項１又は２に記載の離型フィ
ルム。 - 【請求項３】前記Ｂ層の熱可塑性樹脂が、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン又はエチレン／酢酸ビニル共重合体
である請求項１又は２に記載の離型フィルム。 - 【請求項４】前記Ｂ層の熱可塑性エラストマーが、ポリ
エステル系エラストマー又はポリウレタン系エラストマ
ーである請求項１又は２に記載の離型フィルム。 - 【請求項５】前記Ｂ層の熱可塑性エラストマーの反発弾
性率が３５％以上である請求項１、２又は４に記載の離
型フィルム。 - 【請求項６】前記Ａ層とＢ層との間の接着力が１０〜２
００ｍＮ／２５ｍｍ幅である請求項１〜５のいずれかに
記載の離型フィルム。 - 【請求項７】前記離型フィルムの破断強度が４０〜３０
０ＭＰａである請求項１〜６のいずれかに記載の離型フ
ィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001232357A JP3888096B2 (ja) | 2000-11-10 | 2001-07-31 | 多層プリント配線板用離型フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000-344062 | 2000-11-10 | ||
| JP2000344062 | 2000-11-10 | ||
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002208782A true JP2002208782A (ja) | 2002-07-26 |
| JP3888096B2 JP3888096B2 (ja) | 2007-02-28 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001232357A Expired - Fee Related JP3888096B2 (ja) | 2000-11-10 | 2001-07-31 | 多層プリント配線板用離型フィルム |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR101435274B1 (ko) | 2012-02-20 | 2014-08-27 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 이형용 필름 |
| JP2017109306A (ja) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 住友ベークライト株式会社 | 離型フィルム |
| JP2019048390A (ja) * | 2017-09-07 | 2019-03-28 | Ａｇｃ株式会社 | 被膜付きゴム成形体及びその製造方法 |
| CN112908583A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-04 | 扬州润友复合材料有限公司 | 一种复合绝缘材料板材及其生产方法 |
| CN115262086A (zh) * | 2022-08-08 | 2022-11-01 | 上海烈新管理咨询有限公司 | 一种复合式熔喷脱模布及制造工艺 |
-
2001
- 2001-07-31 JP JP2001232357A patent/JP3888096B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2003313313A (ja) * | 2002-02-22 | 2003-11-06 | Sekisui Chem Co Ltd | 離型フィルム |
| JPWO2005030466A1 (ja) * | 2003-09-30 | 2006-12-07 | 積水化学工業株式会社 | 多層シート |
| KR100808763B1 (ko) * | 2003-09-30 | 2008-02-29 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 다층 시트 |
| KR101435274B1 (ko) | 2012-02-20 | 2014-08-27 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 이형용 필름 |
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| CN115262086A (zh) * | 2022-08-08 | 2022-11-01 | 上海烈新管理咨询有限公司 | 一种复合式熔喷脱模布及制造工艺 |
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|---|---|
| JP3888096B2 (ja) | 2007-02-28 |
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