KR100930848B1 - 이형 필름 - Google Patents

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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

층 A, 층 B 및 층 C 의 순서로 적층된 것으로 구성된 3층 구조를 갖는 이형 필름에서, 층 A 는 성형될 제품의 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 플루오로수지를 포함하며, 층 B 는 70 내지 100℃ 의 용융점을 갖는 열가소성 수지를 포함하고, 층 C 는 상기 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 플루오로수지 또는 비(非)플루오로수지를 포함하는 이형 필름.

Description

이형 필름{RELEASE FILM}
도 1 은 본 발명의 이형 필름을 예시하는 단면도이다.
도 2 는 압축 성형 전의 프린트 배선판을 예시하는 단면도이다.
도 3 은 압축 성형시 이형 필름 및 다층 프린트 배선판을 예시하는 단면도이다.
도 4 는 압축 후의 프린트 배선판을 예시하는 단면도이다.
본 발명은 프린트 배선판 및 반도체 패키지의 제조에 사용되는 이형 필름에 관한 것이다.
최근, 프린트 배선판의 밀도가 높아지고 있다. 따라서, 반도체 패키지와 같은 표면 실장 부품을 판상에 갖는 단계적 요철 형상을 갖는 다층 프린트 배선판이 사용된다. 단계적 공동 부분을 갖는 다층 프린트 배선판이 적층되고 성형되는 경우, 성형될 제품을 통상적인 성형 방법으로 균일하게 압축하는 것은 쉽지 않다.
JP-A-10-296765 는 중간층용 열가소성 수지가 성형시에 용융 상태로 되어 성 형될 제품의 밀착성을 개선한 3층으로 구성된 이형 필름을 개시하며, 그리하여 성형된 제품으로부터의 접착성 프리프레그(prepreg)의 유출이 방지될 것이다. 그러나, 이형 필름과 함께, 열가소성 수지의 유동성이 너무 높아 성형될 제품이 적합하게 균일하게 압축될 수 없다.
JP-A-2001-138338 은 110℃ 이상의 용융점 및 980 내지 6,860 N/mm2 의 장력하 탄성률을 갖는 지지 필름과 이 지지 필름의 적어도 한 면에 플루오로수지로 만들어진 필름을 적층한 것을 포함하는 이형 필름을 개시한다. 그러나, 이형 필름에서, 지지 필름의 용융점 및 장력하의 탄성률이 높으므로, 성형될 제품으로부터 접착성 프리프레그의 유출을 적합하게 방지할 수 없다.
따라서, 성형될 제품이 균일하게 압축될 수 있는 다층 프린트 배선판용 이형 필름을 개발하는 것이 바람직하며, 성형될 제품으로부터의 접착성 프리프레그의 유출을 방지할 수 있다.
이러한 여건하에서, 본 발명의 목적은 이형성이 우수하고, 성형될 제품으로부터의 접착성 프리프레그의 유출이 방지될 수 있는 이형 필름을 제공하는 것이며, 성형될 제품은 매우 균일하게 압축될 수 있으며, 성형품은 표면 평활성이 우수하다.
본 발명은 층 A, 층 B 및 층 C 의 순서로 적층된 것으로 구성되는 3층 구조 를 갖는 이형 필름을 제공하며, 여기서 층 A 는 성형될 제품의 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 플루오로수지를 포함하고, 층 B 는 70 내지 100℃의 용융점을 갖는 열가소성 수지를 포함하며, 층 C 는 상기 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 비플루오로수지 또는 플루오로수지를 포함한다.
본 발명은 추가적으로 상기 이형 필름을 이용하는 프린트 배선판 및 반도체 패키지 제조 방법을 제공한다.
이제, 본 발명은 바람직한 구현예를 참고로 하여 상세하게 설명될 것이다.
도 1 에 예시된 것처럼, 본 발명의 이형 필름 4 는 층 A1, 층 B2 및 층 C3 가 이 순서로 적층된 것으로 구성되는 3층 구조를 갖는다.
본 발명의 이형 필름 중, 층 A 는 성형될 제품의 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 플루오로수지를 포함한다.
또한, 본 발명의 이형 필름 중, 층 C 는 상기 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 비플루오로수지 또는 플루오로수지를 포함한다.
층 A 및/또는 층 C 용 플루오로수지로서, 공단량체와 테트라플루오로에틸렌 공중합체(이후부터 TFE로 언급함)가 바람직하다. 공단량체는 예를 들어 TFE 외의 플루오로에틸렌, 예컨대 CF2=CFCl 또는 CF2=CH2(이후부터 VdF로 언급함), 플루오로프로필렌 예컨대 CF2=CFCF3(이후부터 HFP로 언급됨) 또는 CF2=CHCF3 , 탄소수 4 내지 12 의 퍼플루오로알킬기를 갖는 (퍼플루오로알킬)에틸렌, 예컨대 CH2=CHCF2CF2CF2CF3, CH2=CFCF2 CF2CF2H 또는 CH2=CFCF2CF2CF2CF 2H, 퍼플루오로 비닐 에테 르, 예컨대 Rf(OCFXCF2)mOCF=CF2(식 중, Rf 는 C 1-6 퍼플루오로알킬기이고, X 는 불소 원자 또는 트리플루오로메틸기이며, m 은 0 내지 5 의 정수임), 또는 올레핀 예컨대 에틸렌, 프로필렌 또는 이소부틸렌일 수 있다. 이러한 공단량체는 둘 이상의 혼합물로서 조합되어 또는 단독으로 사용될 수 있다.
플루오로수지의 특정한 예로는 TFE/에틸렌 공중합체(이후부터 ETFE로 언급됨), TFE/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체(이후부터 PFA로 언급됨), TFE/HFP 공중합체(이후부터 FEP로 언급됨), TFE/HFP/VdF 공중합체 및 클로로트리플루오로에틸렌/에틸렌 공중합체를 포함한다. 상기 플루오로수지는 이의 표면 에너지가 낮고, 우수한 이형성이 수득될 것이므로 바람직하다. 특히 바람직한 것은 ETFE, PFA 또는 FEP 이다.
또한, 층 A용 플루오로수지 속에 1 내지 50 질량%의 플루오로고무 예컨대 TFE/프로필렌 공중합체 또는 VdF/HFP 공중합체를 혼입하는 것이 바람직하다. 플루오로고무를 혼입함으로써, 이형 필름의 가소성이 더욱 개선될 것이다. 또한, 정전기 방지 특성을 부여하기 위하여 층 A용 플루오로수지에 정전기 방지제 0.1 내지 2 질량%를 혼입하는 것이 바람직하다.
정전기 방지제로서, 비이온성 계면활성제, 음이온성 계면활성제, 양이온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제, 전기전도성 코팅 또는 전기 전도성 카본블랙이 바람직하다.
또한, 기체 투과성 및 수증기 투과성을 감소시키고 전기 전도성 및 불투명성 을 개선하기 위하여 층 A용 플루오로수지에 무기 충전재 예컨대 카본 블랙, 칼슘 카보네이트 또는 실리카를 1 내지 20 질량% 혼입하는 것이 바람직하다.
본 발명에서, 층 B 는 70 내지 100 ℃의 용융점을 갖는 열가소성 수지를 포함한다. 이 범위내에서, 층 B 는 압축 성형시 용이하게 변형될 것이며, 요철 형태 및 압축용 열판에서 공동 부분에 의해 형성된 공간을 채울 것이며, 그리하여 접착성 프리프레그의 유출이 방지될 것이고, 추가적으로, 성형품의 표면 평활성이 우수할 것이다. 용융점은 바람직하게는 80 내지 98℃, 더욱 바람직하게는 84 내지 96℃ 이다.
층 B 용 열가소성 수지로서, 프린트 배선판 또는 반도체 패키지의 성형 조건에 따라 다양한 열가소성 수지가 사용될 수 있다. 이의 구체적인 예로는 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체(이후부터 EVA로 언급함), 에틸렌/아크릴산 공중합체(이후부터 EAA로 언급함), 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체(이후부터 EEA로 언급함), 에틸렌/메틸 아크릴레이트 공중합체(이후부터 EMA로 언급함), 에틸렌/메타크릴산 공중합체(이후부터 EMAA로 언급함), 에틸렌/메틸 메타크릴레이트 공중합체(이후부터 EMMA로 언급함), 이오노머 수지, 유연성 폴리비닐 클로리드 수지, 폴리스티렌 열가소성 엘라스토머, 생분해성 수지, 폴리에스테르 고온 용융 수지 및 폴리우레탄 고온 용융 수지를 포함한다. 그러한 열가소성 수지는 둘 이상의 혼합물로서의 조합으로 또는 단독으로 사용될 수 있다.
EVA, EAA, EEA, EMA, EMAA, EMMA 및 이오노머 수지로 구성되는 군으로부터 선택된 하나 이상의 구성원(member)이 더욱 바람직하다.
본 발명에서, 층 C 용 비플루오로수지로서, 다양한 수지가 임의적으로 사용될 수 있으며, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이후부터 PET로서 언급됨), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(이후부터 PBT로 언급됨), 폴리카보네이트, 폴리페닐렌 술피드, 폴리이미드, 폴리페닐렌 에테르, 폴리에테르 에테르 케톤, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리부틸렌 나프탈레이트 등이 바람직하다. 그러한 수지는 압축 기계의 압축판으로부터의 이형성이 우수하다. 특히, 상대적으로 저가에 시판되는 PET 가 더욱 바람직하다.
따라서, 본 발명의 이형 필름의 층 A/층 B/층 C 의 조합의 특정한 예로는
ETFE/EVA/PET, ETFE/EAA/PET, ETFE/EEA/PET, ETFE/EMA/PET, ETFE/EMAA/PET, ETFE/EMMA/PET, ETFE/이오노머 수지/PET, ETFE/EVA/ETFE, ETFE/EAA/ETFE, ETFE/EEA/ETFE, ETFE/EMA/ETFE, ETFE/EMAA/ETFE, ETFE/EMMA/ETFE, ETFE/이오노머 수지/ETFE, ETFE/EAA/PBT, ETFE/EEA/PBT, ETFE/EMA/PBT, ETFE/EMAA/PBT, ETFE/EMMA/PBT 및 ETFE/이오노머 수지/PBT, ETFE/EVA/ETFE, ETFE/EAA/ETFE, ETFE/EEA/ETFE, ETFE/EMA/ETFE, ETFE/EMAA/ETFE, ETFE/EMMA/ETFE, ETFE/이오노머 수지/ETFE, ETFE/EVA/PFA, ETFE/EAA/PFA, ETFE/EEA/PFA, ETFE/EMA/PFA, ETFE/EMAA/PFA, ETFE/EMMA/PFA, ETFE/이오노머 수지/PFA, ETFE/EVA/FEP, ETFE/EAA/FEP, ETFE/EEA/FEP, ETFE/EMA/FEP, ETFE/EMAA/FEP, ETFE/EMMA/FEP, ETFE/이오노머 수지/FEP, ETFE/EVA/HFP, ETFE/EAA/HFP, ETFE/EEA/HFP, ETFE/EMA/HFP, ETFE/EMAA/HFP, ETFE/EMMA/HFP 및 ETFE/이오노머 수지/HFP, PFA/EVA/PET, PFA/EAA/PET, PFA/EEA/PET, PFA/EMA/PET, PFA/EMAA/PET, PFA/EMMA/PET, PFA/이오노머 수지/PET, PFA/EAA/PBT, PFA/EEA/PBT, PFA/EMA/PBT, PFA/EMAA/PBT, PFA/EMMA/PBT 및 PFA/이오노머 수지/PBT, PFA/EVA/ETFE, PFA/EAA/ETFE, PFA/EEA/ETFE, PFA/EMA/ETFE, PFA/EMAA/ETFE, PFA/EMMA/ETFE, PFA/이오노머 수지/ETFE, PFA/EVA/PFA, PFA/EAA/PFA, PFA/EEA/PFA, PFA/EMA/PFA, PFA/EMAA/PFA, PFA/EMMA/PFA, PFA/이오노머 수지/PFA, PFA/EVA/FEP, PFA/EAA/FEP, PFA/EEA/FEP, PFA/EMA/FEP, PFA/EMAA/FEP, PFA/EMMA/FEP 및 PFA/이오노머 수지/FEP, FEP/EVA/PET, FEP/EAA/PET, FEP/EEA/PET, FEP/EMA/PET, FEP/EMAA/PET, FEP/EMMA/PET, FEP/이오노머 수지/PET, FEP/EAA/PBT, FEP/EEA/PBT, FEP/EMA/PBT, FEP/EMAA/PBT, FEP/EMMA/PBT 및 FEP/이오노머 수지/PBT, FEP/EVA/ETFE, FEP/EAA/ETFE, FEP/EEA/ETFE, FEP/EMA/ETFE, FEP/EMAA/ETFE, FEP/EMMA/ETFE, FEP/ 이오노머 수지/ETFE, FEP/EVA/PFA, FEP/EAA/PFA, FEP/EEA/PFA, FEP/EMA/PFA, FEP/EMAA/PFA, FEP/EMMA/PFA, FEP/이오노머 수지/PFA, FEP/EVA/FEP, FEP/EAA/FEP, FEP/EEA/FEP, FEP/EMA/FEP, FEP/EMAA/FEP, FEP/EMMA/FEP 및 FEP/이오노머 수지/FEP를 포함한다.
본 발명의 이형 필름 중, 층 A 의 두께는 바람직하게는 3 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 12 내지 25㎛ 이다. 이 범위내에서, 층 A 의 필름의 성형성이 유리하게 되는 경향이 있고, 이형 필름이 저가로 제조될 수 있다. 층 B 의 두께는 바람직하게는 5 내지 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 50㎛ 이다. 이 범위 내에서, 층 B 용 열가소성 수지는 성형시 흐르게 되어 프린트 배선판의 요철 형태의 공동 부분과 압축용 열판에 의해 형성된 공간을 채울 수 있으며, 그리하여 접 착성 프리프레그의 유출이 방지될 수 있다. 층 C 의 두께는 바람직하게는 3 내지 100㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 25㎛ 이다. 이 범위내에서, 층 C 의 필름의 성형성이 유리하게 되는 경향이 있으며, 이형 필름이 저가로 제조될 수 있으며, 추가적으로 이형 필름은 인성 및 취급성이 우수하다.
본 발명의 이형 필름은 바람직하게 층 A, 층 B 및 층 C 각각이 동시적으로 또는 개별적으로 예를 들어 압출, 압축 성형 또는 캐스트 성형의 방법에 의해 형성되고 층들을 적층하여 제조된다. 적층 방법은 통상적인 압출 또는 적층일 수 있으며, 공압출, 압출 적층, 건조 적층 또는 열적층이 바람직하다. 고속 성형이 가능한 압출 적층이 더욱 바람직하다.
본 발명의 이형 필름은 예를 들어 고온 압축 성형에 의한 강성 프린트 배선판, 유연성 프린트 배선판, 강성-유연성 프린트 배선판 및 빌드업 프린트 배선판을 포함하는 프린트 배선판의 제조에 이용된다. 게다가, 고온 압축 성형에 의한 Quad Flat Non-Leaded Package, Small Outline Non-Leaded Package, Chip Scale/Size Package, Wafer-Level Chip Scale/Size Package 및 Ball Grid Array를 포함하는 반도체 패키지의 제조에 이용될 수 있다.
본 발명의 이형 필름은 상기 프린트 배선판 및 반도체 패키지용 이형 필름으로서 바람직하다. 추가적으로, 본 발명은 상기 이형을 이용하는 프린트 배선판을 제조하기 위한 방법을 제공한다. 본 발명은 추가적으로 상기 이형 필름을 이용하는 반도체 패키지를 제조하기 위한 방법을 제공한다.
프린트 배선판의 제조 방법에서, 프린트 배선판은 다수의 기판이 접착성 프 리프레그에 의해 하나가 다른 것 상에 적층되어 다층 적층을 구성하는 방식으로 바람직하게 제조되고, 이형 필름은 다층 적층의 요철 형태의 공동 부분과 압축용 열판 사이에 삽입되고, 이어서 압축 성형된다.
또한, 다층 적층의 표면상의 쓰루-홀(through-holes) 을 갖는 프린트 배선판을 제조하는 경우, 쓰루-홀을 갖는 평면 및 압축판 사이에 이형 필름을 삽입하고, 이어서 압축 성형하는 것이 바람직하다. 프린트 배선판의 제조의 경우, 예를 들어 도금이 적용된 부분 위에 인쇄 배선판을 추가로 순차적으로 적층시키는 순차 적층을 이용하는 것이 바람직하다.
프린트 배선판의 물질은 일반적으로 기판, 접착성 프리프레그 등이다.
기판은 예를 들어 셀룰로스 섬유지 또는 유리 섬유로 만들어진 직포 또는 부직포의 기판을 열경화성 수지로 함침시키고, 이어서 경화하여 제조된다. 기판의 구체적인 예로는 유리 섬유/에폭시 수지 복합체, 유리 섬유/폴리이미드 수지 복합체, 유리 섬유/비스말레이미드-트리아진 수지 복합체 및 실리카 섬유/폴리이미드 수지 복합체를 포함한다.
기판들의 접착을 위해 또는 구리 호일 또는 그 위에 부여된 프린트 배선 패턴을 갖는 구리 호일에의 기판의 접착을 위해, 기판에 사용되는 열경화성 수지와 동일한 유형의 수지를 이용하는 접착성 프리프레그가 사용된다. 접착성 프리프레그는 경화되지 않은 상태의 열경화성 수지, 및 경우에 따라 경화제 및 용매로 기재 물질을 함침시키고, 이어서 130 내지 200℃에서 3 내지 5 분간 건조시켜 제조된다. 접착성 프리프레그는 바람직하게는 반경화 상태이다. 접착성 프리프레그의 170℃에서의 겔화 시간은 유리 섬유/반경화 상태 에폭시 수지형 접착성 프리프레그에 대해서는 바람직하게는 100 내지 300 초, 또는 유리 섬유/반경화 상태 폴리이미드 수지형 접착성 프리프레그에 대해 200 내지 400 초이다.
프리트 배선판의 제조시 압축 성형 온도는 바람직하게는 100 내지 240℃, 더욱 바람직하게는 120 내지 220℃ 이다. 압축 성형 압력은 바람직하게는 0.3 내지 5 MPa, 더욱 바람직하게는 0.4 내지 3 MPa 이다. 압축 성형 시간은 바람직하게는 30 내지 240 분, 더욱 바람직하게는 40 내지 120 분이다. 압축 성형시 압축판으로서, 스텐레스 강판이 바람직하다. 게다가, 실리콘 고무판과 같은 유연성 평판이 이형 필름과 압축판 사이에 샌드위치될 수 있으며, 이형 필름이 사용되지 않을 수 있다.
이형 필름의 사용을 위해, 적층 프린트 배선판이 양 표면상에 요철형 공동 부분을 갖는 경우, 양 면상에 본 발명의 이형 필름을 이용하는 것이 바람직하다. 게다가, 적층 프린트 배선판이 단지 한 표면상에 요철형 공동 부분을 갖는 경우, 본 발명의 이형 필름은 요철형 공동 부분을 갖는 한 면상에서 사용되고, 요철형 공동 부분을 갖지 않는 반대면 상에, 본 발명의 이형 필름이 사용될 수 있거나 또는 통상적인 이형 필름이 사용될 수 있다.
반도체 패키지를 제조하는 방법에서, 반도체 패키지는 고온 압축 성형으로 제조된다. 반도체 패키지는 봉합 수지가 그 안에 배치된 반도체를 갖는 성형틀에 주입되고 경화되는 방식으로 제조되고, 한편 이형 필름은 말단 또는 전극이 배치된 봉합되는 표면과 성형틀의 내부 표면 사이에 삽입된다. 봉합 수지는 예를 들어 에폭시 수지, 폴리이미드 수지 또는 세라믹일 수 있다.
반도체로서, 예를 들어 배선 결합이 수행되는 리드 플레임(lead flame) 에서 다수의 단위 각각을 갖는 것을 사용하는 것이 일반적이다. 반도체는 바닥 성형틀의 공동에 배치된다. 리드 말단은 반도체의 주변 상에 간격을 두어 배치될 수 있다. 게다가, 그들은 전체 표면상에 배치될 수 있거나 반대면 상에만 배치될 수 있다.
반도체 패키지 제조시 압축 성형 온도는 바람직하게는 100 내지 240℃, 더욱 바람직하게는 120 내지 220℃ 이다. 압축 성형 압력은 바람직하게는 0.3 내지5 MPa, 더욱 바람직하게는 0.4 내지 3 MPa 이다. 압축 성형 시간은 바람직하게는 30 내지 240 분, 더욱 바람직하게는 40 내지 120 분이다. 압축 성형시 압축판으로서, 스텐레스 강판이 바람직하다.
본 발명의 이형 필름은 배선 결합이 수행되는 리드 플레임에서 다수 단위 각각을 갖는 상기 반도체 패키지 뿐만 아니라 납땜 볼과 같은 외부 연결 말단과 접촉한 말단이 봉합 수지의 표면으로부터 노출되는 구조를 갖는 반도체 패키지의 제조에 사용될 수 있다.
본 발명의 이형 필름이 어떻게 우수한 특성을 수득하는지에 대한 메카니즘은 명확하게 이해되지 않지만, 하기와 같이 생각된다. 층 A 의 물질이 낮은 표면 에너지를 갖는 플루오로수지이고, 그리하여 이형 필름은 다층 프린트 회로 및 압축판으로부터 이형성을 갖는다. 게다가, 층 B 는 낮은 용융점을 가지며, 그리하여 성형될 제품의 요철 형태의 공동 부분과 압축용 열판에 의해 형성된 공간을 채 우고, 그리하여 성형될 제품에 사용되는 접착성 프리프레그의 유출이 방지될 수 있다.
다수 기판이 접착성 프리프레그에 의해 하나에서 다른 하나에 적층되어 다층 기판용 라미네이트를 구성하는, 본 발명의 이형 필름을 사용하는 제조에서, 이형 필름은 접착성 프리프레그가 노출된 부분을 포함하는 다층 기판용 라미네이트의 요철 형태의 공동 부분과 접촉하고, 고온 압축 성형이 이러한 상태에서 이형 필름의 층 A 면을 요철 형태의 공동 부분과 접촉시켜 수행되고, 노출된 부분으로부터의 접착성 프리프레그의 유출이 억제될 수 있으며, 수득된 제품은 표면 평활성이 우수하다.
이제, 본 발명은 실시예를 참고로 하여 더욱 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 본 발명은 그러한 특수한 예에 제한되지 않는다고 이해되어져야 한다. 실시예 1 내지 7 은 본 발명의 실시예이며, 실시예 8 내지 10 은 비교예이다. 다층 프린트 배선판의 압축 성형을 위해, 접착성 프리프레그의 유출 평가 및 표면 평활성 평가를 위해, 하기 방법이 사용되었다.
다층 프린트 배선판의 압축 성형
각 실시예에서 사용된 압축 성형 전 요철 형태 공동 부분을 갖는 다층 프린트 배선판 (10) 을 예시하는 단면도가 도 2 에 나타나 있다. 기판 (5), (7) 및 (9) 및 접착성 프리프레그 (6) 및 (8) 은 대안적으로 하나가 다른 하나에 적층되는 구조를 갖는다. 기판 (5), (7) 및 (9) 는 유리 섬유/에폭시 수지 복합체를 포함한다. 접착성 프리프레그 (6) 및 (8) 에 대해, 54 질량%의 에폭시 수지 함량 을 갖는 에폭시 수지로 함침된 유리 섬유가 사용되었다.
압축 성형은 도 3 에 보여지는 상태에서 수행되어 프린트 배선판 (10) 을 수득했다. 도 4 에 예시된 것과 같은 프린트 배선판(10)에서, 접착성 프리프레그 (6) 및 (8) 을 그들이 요철 형태 공동 부분으로 유출되지 않는 상태에서 열경화를 수행하고, 기판 (5), (7) 및 (9) 를 열경화성 접착성 프리프레그 (13)으로 접착했다. 도 3 에서, 참조 수 (11) 및 (12) 는 스텐레스 강판을 나타낸다.
프린트 배선판의 압축 성형 조건으로서, 130℃의 온도에서 5 분간 2 MPa 의 압력하, 그 후 190℃의 온도에서 5 분간 2 MPa 의 압력하, 그리고 그 후 185℃의 온도에서 5 분간 0.5 MPa 의 압력하에 압축 성형을 수행했다.
접착성 프리프레그의 유출 평가
압축 성형에 의해 수득되는 프린트 배선판의 요철 형태 공동 부분은 전자 현미경에 의해 관찰되었고, 프리트 배선판 표면으로의 접착성 프리프레그의 유출의 유무가 평가되었다.
표면 평활성의 평가
프린트 배선판의 표면 상태를 육안 관찰로 평가했다.
실시예 1
이형 필름의 경우, 층 A 용의 12㎛의 두께를 갖는 ETFE 필름(Asahi Glass Company, Limited 제조, AFLEX 12N, 용융점: 265℃), 및 층 C용의 25㎛의 두께를 갖는 PET 필름(Toray Industries Inc. 제조, Lumilar X44, 용융점: 265℃)을 이용했다. 층 B 를 EVA(Tosoh Corporation 제조, Ultracene 541L, 용융점: 95℃) 압출로 제조했다. 그 후, 층 A 및 층 C 를 압출 적층에 의해 층 B 의 양 면상에 결합시켜 57 ㎛의 두께를 갖는 이형 필름을 제조했다. 층 B 의 두께는 20㎛ 였다.
이 이형 필름을 사용하여, 이형 필름의 층 A 면을 다층 프린트 배선판과 접촉시키고, 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판은 요철 형태 공동 부분에서 표면 평활성이 우수하고, 실질적으로 접착성 프리프레그의 유출이 관찰되지 않았다.
실시예 2
EAA(JPO Co., Ltd.에 의해 제조됨, ET184M, 용융점: 86℃)를 층 B용 EVA 대신 사용한 것을 제외하고는, 57㎛의 두께를 갖는 이형 필름이 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 제조되었다. 층 B 의 두께는 20㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판은 요철 형태 공동 부분에서 표면 평활성이 우수하고, 실질적으로 접착성 프리프레그의 유출이 관찰되지 않았다.
실시예 3
EEA(Mitsui-DuPont Polychemicals Co., Ltd.에 의해 제조됨, A701, 용융점: 96℃)를 층 B용 EVA 대신 사용한 것을 제외하고는, 57㎛의 두께를 갖는 이형 필름이 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 제조되었다. 층 B 의 두께는 20㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판은 요철 형태 공동 부분에서 표면 평활성이 우수하고, 실질적으로 접착성 프리프레그의 유출이 관찰되지 않았다.
실시예 4
EMA(JPO Co., Ltd.에 의해 제조됨, RB5120, 용융점: 90℃)를 층 B용 EVA 대신 사용한 것을 제외하고는, 57㎛의 두께를 갖는 이형 필름이 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 제조되었다. 층 B 의 두께는 20㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판은 요철 형태 공동 부분에서 표면 평활성이 우수하고, 실질적으로 접착성 프리프레그의 유출이 관찰되지 않았다.
실시예 5
EMAA(Mitsui-DuPont Polychemicals Co., Ltd.에 의해 제조됨, Nucrel AN4213C, 용융점: 88℃)를 층 B용 EVA 대신 사용한 것을 제외하고는, 57㎛의 두께를 갖는 이형 필름이 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 제조되었다. 층 B 의 두께는 20㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판은 요철 형태 공동 부분에서 표면 평활성이 우수하고, 실질적으로 접착성 프리프레그의 유출이 관찰되지 않았다.
실시예 6
EMMA(Sumitomo Chemical Co., Ltd.에 의해 제조됨, Acryft WH302, 용융점: 94℃)를 층 B용 EVA 대신 사용한 것을 제외하고는, 57㎛의 두께를 갖는 이형 필름이 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 제조되었다. 층 B 의 두께는 20㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판은 요철 형태 공동 부분에서 표면 평활성이 우수하고, 실질적으로 접착성 프리프레그의 유출이 관찰되지 않았다.
실시예 7
이오노머 수지(Mitsui-DuPont Polychemicals Co., Ltd.에 의해 제조됨, Himilan H1702, 용융점: 90℃)를 층 B용 EVA 대신 사용한 것을 제외하고는, 57㎛의 두께를 갖는 이형 필름이 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 제조되었다. 층 B 의 두께는 20㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판은 요철 형태 공동 부분에서 표면 평활성이 우수하고, 실질적으로 접착성 프리프레그의 유출이 관찰되지 않았다.
실시예 8(비교예)
12㎛의 두께를 갖는 PET 필름(Teijin DuPont Films 제조, NSC, 용융점: 265℃)을 층 C용으로 사용하고, 폴리프로필렌(Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.에 의해 제조됨, Y-6005GM, 용융점: 130℃)을 층 B용으로 사용한 것을 제외하고는, 54㎛의 두께를 갖는 이형 필름이 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 제조되었다. 층 B 의 두께는 30㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판에 대해, 요철 형태 공동 부분에서 접착성 프리프레그 수지의 유출이 관찰되었으며, 표면 평활성이 부적합했다.
실시예 9(비교예)
폴리프로필렌(Montell SDK Sunrise Ltd.에 의해 제조됨, PH803A, 용융점: 159℃)을 층 B용으로 사용한 것을 제외하고는, 실시예 8 과 동일한 방식으로 54㎛의 두께를 갖는 이형 필름을 제조했다. 층 B 의 두께는 30㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판에 대해, 요철 형태 공동 부분에서 접착성 프리프레그 수지의 유출이 관찰되었으며, 표면 평활성이 부적합했다.
실시예 10(비교예)
폴리에틸렌(Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.에 의해 제조됨, Petrocene 1384R, 용융점: 110℃)을 층 B용으로 사용한 것을 제외하고는, 실시예 8 과 동일한 방식으로 49㎛의 두께를 갖는 이형 필름을 제조했다. 층 B 의 두께는 25㎛였다. 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 다층 프린트 배선판에 압축 성형을 수행했다. 수득된 다층 프린트 배선판에 대해, 요철 형태 공동 부분에서 접착성 프리프레그 수지의 유출이 관찰되었으며, 표면 평활성이 부적합했다.
본 발명의 이형 필름은 고온 압축 성형에 의해 프린트 배선판, 반도체 패키지 등의 제조에 사용될 수 있다. 이형성이 우수하고, 따라서 압축의 균일성을 증가시킬 수 있으며, 접착성 프리프레그의 유출이 방지될 수 있으며, 표면 평활성이 우수하다. 게다가, 본 발명의 이형 필름은 플루오로수지 층이 얇으므로 경제적 효율이 우수하다.
명세서, 청구범위, 도면 및 요약서를 포함하는 2002년 5월 23일에 출원된 일 본 특허 출원 제 2002-148760 호의 전체 내용이 여기에 참조로서 삽입된다.

Claims (18)

  1. 층 A, 층 B 및 층 C 의 순서로 적층되는 것으로 구성되는 3층 구조를 갖는 이형 필름에 있어서, 층 A는 성형될 제품의 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 플루오로 수지를 포함하고, 층 B는 70 내지 100℃의 용융점을 갖는 열가소성 수지를 포함하고, 층 C 는 상기 압축 성형 온도 초과의 용융점을 갖는 비플루오로수지 또는 플루오로수지를 포함하고, 상기 층 B 용 열가소성 수지가 에틸렌/비닐 아세테이트 공중합체, 에틸렌/아크릴산 공중합체, 에틸렌/에틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/메틸 아크릴레이트 공중합체, 에틸렌/메타크릴산 공중합체, 에틸렌/메틸 메타크릴레이트 공중합체 및 이오노머 수지로 구성되는 군으로부터 선택된 하나 이상의 구성원(member)인 것을 특징으로 하는 이형 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 층 A, 층 C 또는 이들 모두에서의 플루오로수지는 테트라플루오로에틸렌과 공단량체의 공중합체인 이형 필름.
  3. 제 2 항에 있어서, 층 A, 층 C 또는 이들 모두에서의 플루오로수지는 테트라플루오로에틸렌/에틸렌 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/퍼플루오로(알킬 비닐 에테르) 공중합체 또는 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체인 이형 필름.
  4. 삭제
  5. 제 3 항에 있어서, 층 A 의 두께는 3 내지 100㎛ 이고, 층 B 의 두께는 5 내지 200 ㎛이며, 층 C 의 두께는 3 내지 100 ㎛인 이형 필름.
  6. 제 5 항에 있어서, 공압출, 압출 적층, 건조 적층 또는 열적층에 의해 적층되는 이형 필름.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제 1 항 또는 제 2 항에 정의된 이형 필름을 이용하는 프린트 배선판 제조 방법.
  18. 제 1 항 또는 제 2 항에 정의된 이형 필름을 이용하는 반도체 패키지 제조 방법.
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