TWI549240B

TWI549240B - 應用於晶圓封裝之離形元件

Info

Publication number: TWI549240B
Application number: TW102130570A
Authority: TW
Inventors: 楊允斌
Original assignee: 碩正科技股份有限公司
Priority date: 2013-08-27
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2016-09-11
Also published as: TW201508873A

Description

應用於晶圓封裝之離形元件

本發明係關於轉移成型晶圓封裝之技術，尤指一種應用於轉移成型晶圓封裝之離形元件。

按，目前壓縮成型為熱固性塑膠最主要的加工方式，但因熱固性塑膠必須冷卻才能硬化，故壓縮成型時需等待模具冷卻後才能退件，大大的減緩了生產效率。有鑑於此，轉移成型技術遂被提出，其中，轉移成型所需之設備主要包括模具、加熱的轉移室、動力源。請參閱第一圖，係習用的轉移成型之製程示意圖，如第一圖所示，轉移成型係包括以下製程步驟：(1)將一成型塑料11’放置於一轉移室15’內；(2)將一欲成型之元件60’放置於一閉合模具14’內，且該閉合模具14’以一澆口16’與該轉移室15’相連；(3)加熱使該成型塑料11’在該轉移室15’內液化；(4)將液化塑料13’由該澆口16’灌入加熱的閉合模具14’中；(5)冷卻該閉合模具14’，使閉合模型14’中的塑料硬化； (6)開啟該閉合模具14’，並將成型之元件60’與模具分離；(7)取出該成型元件60’；(8)有少量硬化的塑膠留存於轉移室15’和澆口16’內，於第二次成型開始前須予以除去。

通常，上述之轉移成型技術係必須於該閉合模具之內表面設置一離型元件，如此，當執行上述之步驟(7)時才能夠使成型之元件與模具易於分離。有鑑於此，本案之發明人係極力加以研究發明，終於研發完成本發明之一種應用於晶圓封裝之離形元件。

本發明之主要目的，在於提供一種應用於晶圓封裝之離形元件，係由一載材與一離形層所構成；本發明之離形元件係應用於貼附在一轉移成型製程之模具的上模具與下模具的內表面，如此，當完成轉移成型製程並分離成型元件與模具時，此離形元件可提供穩定的離形力，使得該成型元件易於分離該模具，並避免塑料殘留於該模具上。

因此，為了達成本發明上述之目的，本案之發明人提出一種應用於晶圓封裝之離形元件，係應用於積體電路之轉移成型封裝製程之中，並貼附於一成型模具之一上模具與一下模具的內表面，其係包括：一載材，其厚度係介於16μm~500μm之間；以及一離形層，係結合於該載材之上，且其厚度係介於20μm~2000μm之間。

於上述的離形元件之中，該載材係為一塑膠材料，且該塑膠材料係選自於下列群組之中的任一者：PET、PP、PC、PE、PI與PVC。並且，該離形層12之製造材料係選自於下列群組之任一者：純矽膠與矽膠/橡膠化合物。

此外，為了達成本發明上述之目的，本案之發明人更提出一種應用於晶圓封裝之離形元件之一第二實施例，其係為一離形層，並且，該離形層之厚度係介於20μm~2000μm之間，且其製造材料係選自於下列群組織組之任一者：純矽膠與矽膠/橡膠化合物。

<本發明>

1‧‧‧離形元件

10‧‧‧模具

101‧‧‧上模具

102‧‧‧下模具

11‧‧‧載材

12‧‧‧離形層

<習知>

11’‧‧‧成型塑料

13’‧‧‧液化塑料

14’‧‧‧閉合模具

15’‧‧‧轉移室

16’‧‧‧澆口

60’‧‧‧欲成型之元件

第一圖係習用的轉移成型之製程示意圖；第二圖係一種轉移成型之製程示意圖；第三圖係本發明之一種應用於晶圓封裝之離形元件的側面剖視圖；以及第四圖係本發明之一種應用於晶圓封裝之離形元件的第二實施例的側面剖視圖。

為了能夠更清楚地描述本發明所提出之一種應用於晶圓封裝之離形元件，以下將配合圖式，詳盡說明本發明之較佳實施例。

請參閱第二圖，係一種轉移成型之製程示意圖；並且請同時參閱第三圖，係本發明之一種應用於晶圓封裝之離形元件的側面剖視圖。如圖所示，本發明之應用於晶圓封裝之離形元件1係用於貼附在一轉移成型製程之模具10的上模具101與下模具102的內表面。該離形元件1係包括：一載材11與一離形層12，其中該離形層12係結合於該載材11之上。

特別地，載材11為厚度介於16μm~500μm之間的一塑膠基底膜材，且其製造材料可以是PET、PP、PC、PE、PI或PVC film。該離形層12則為厚度介於20μm~2000μm之間的一純矽膠。並且，較佳地，該離形層12之製造材料可以是矽橡膠(即，矽膠/橡膠化合物)；於本發明中，該矽橡膠係由矽膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中，該矽膠與該橡膠的組成比例為100%：0%~5%：90%，而剩餘比例則添加該塑膠材料予以補足。如此，由上述各材料依特定的組成比例所構成之應用於晶圓封裝之離形元件1，其硬度範圍可落在1~80(SHORE Type A)之間(符合ASTMD2240之標準)。

必須補充說明的是，為了使得本發明之應用於晶圓封裝之離形元件1具有更佳適當的硬度，該載材11的最佳厚度必須介於16μm~100μm，並且該離形層12的最佳厚度必須介於30μm~600μm；此外，由矽橡膠所製成的離形層12，其矽膠與橡膠的組成比例為80%：10%~50%：40%，而剩餘比例則添加塑膠材料予以補足。如此，則可使得離形層12之硬度範圍落在30~60(SHORE Type A)之間(符合ASTMD2240之標準)。

如此，上述係已清楚地說明本發明之一種應用於晶圓封裝之離形元件的第一實施例。接著，將繼續說明本發明之第二實施例。請參閱第四圖，係本發明之一種應用於晶圓封裝之離形元件之第二實施例的側面剖視圖。如圖所示，該離形元件1可單獨為係為一厚度介於20μm~2000μm之間的離形層12，其製造材料為純矽膠。並且，較佳地，該離形層12之製造材料可以是矽橡膠(即，矽膠/橡膠化合物)；於本發明中，該矽橡膠係由矽膠、橡膠與塑膠材料所組成，其中，該矽膠與該橡膠的組成比例為100%：0%~5%：90%，而剩餘比例則添加該塑膠材料予以補足。如此，由上述各材料依特定的組成比例所構成之離形層12，其硬度範圍可落在1~80(SHORE Type A)之間(符合ASTMD2240之標準)。

必須補充說明的是，為了使得本發明之應用於晶圓封裝之離形元件1具有更佳適當的硬度，該離形層12的最佳厚度必須介於30μm~600μm；此外，由矽橡膠所製成的離形層12，其矽膠與橡膠的組成比例為80%：10%~50%：40%，而剩餘比例則添加塑膠材料予以補足。如此，則可使得離形層12之硬度範圍落在30~60(SHORE Type A)之間(符合ASTMD2240之標準)。

如此，上述係已完整且清楚地說明本發明之應用於晶圓封裝之離形元件的所有實施例，並且，經由上述可以得知本發明之應用於晶圓封裝之離形元件之主要優點在於，其可於分離轉移成型製程之成型元件與模具之時提供穩定的離形力，使得該成型元件易於自模具之中被分離出來，並避免塑料殘留於該模具上。

必須加以強調的是，上述之詳細說明係針對本發明可行實施例之具體說明，惟該實施例並非用以限制本發明之專利範圍，凡未脫離本發明技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

1‧‧‧離形元件

11‧‧‧載材

12‧‧‧離形層

Claims

一種應用於晶圓封裝之離形元件，係應用於積體電路之轉移成型封裝製程之中，並貼附於一成型模具之一上模具與一下模具的內表面，其係包括：一載材，其厚度係介於16μm~100μm之間，其中，該載材係由一塑膠材料所製成，且該塑膠材料係選自於下列群組之中的任一者：PET、PP、PC、PE、PI與PVC；以及一離形層，係結合於該載材之上，且其厚度係介於30μm~600μm之間；其中，該離形層係由一矽膠/橡膠化合物所製成，並且，所述的矽膠/橡膠化合物係由一矽膠、一橡膠與一塑膠材料所組成，其中該矽膠與該橡膠的組成比例為100%：0%~5%：90%，且剩餘比例則添加該塑膠材料予以補足；其中，依據ASTMD2240之測試標準，該晶圓封裝之該離形層的硬度為1~80(邵氏硬度，SHORE Type A)。