JPH10296765A - 積層プレス成形用多層フィルムおよびそれを用いた積層プレス方法 - Google Patents
積層プレス成形用多層フィルムおよびそれを用いた積層プレス方法Info
- Publication number
- JPH10296765A JPH10296765A JP9107242A JP10724297A JPH10296765A JP H10296765 A JPH10296765 A JP H10296765A JP 9107242 A JP9107242 A JP 9107242A JP 10724297 A JP10724297 A JP 10724297A JP H10296765 A JPH10296765 A JP H10296765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film layer
- film
- multilayer
- press
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/0007—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
- B32B37/0023—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality around holes, apertures or channels present in at least one layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/26—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer which influences the bonding during the lamination process, e.g. release layers or pressure equalising layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着剤を介して複数の基板を重ね合わせてな
る積層体を加熱下で積層プレスする際に接着剤の流出を
防止する。例えば、多層基板用積層体の製造においてプ
レス時のプリプレグの流出を防ぎ、配線不良等の製造ト
ラブルを防止する。 【解決手段】 フィルム層Ａ（１２）、フィルム層Ｂ
（１３）、フィルム層Ｃ（１４）がこの順で積層されて
なる積層プレス用多層フィルムをプレス板（１１）と積
層体との間に配置する。フィルム層Ａ（１２）、フィル
ム層Ｃ（１４）はフッ素樹脂等の耐熱性樹脂からなる。
フィルム層Ｂ（１３）はポリエチレン等の熱可塑性樹脂
からなる。プレス時にフィルム層Ｂ（１３）は溶融加圧
状態となり（図１（ｂ））、プリプレグ１５の流出を防
止する。
る積層体を加熱下で積層プレスする際に接着剤の流出を
防止する。例えば、多層基板用積層体の製造においてプ
レス時のプリプレグの流出を防ぎ、配線不良等の製造ト
ラブルを防止する。 【解決手段】 フィルム層Ａ（１２）、フィルム層Ｂ
（１３）、フィルム層Ｃ（１４）がこの順で積層されて
なる積層プレス用多層フィルムをプレス板（１１）と積
層体との間に配置する。フィルム層Ａ（１２）、フィル
ム層Ｃ（１４）はフッ素樹脂等の耐熱性樹脂からなる。
フィルム層Ｂ（１３）はポリエチレン等の熱可塑性樹脂
からなる。プレス時にフィルム層Ｂ（１３）は溶融加圧
状態となり（図１（ｂ））、プリプレグ１５の流出を防
止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層基板等に用い
られる積層体をプレス成形する際に使用される積層プレ
ス用多層フィルム、これを用いた積層プレス方法および
多層基板用積層体の製造方法に関する。
られる積層体をプレス成形する際に使用される積層プレ
ス用多層フィルム、これを用いた積層プレス方法および
多層基板用積層体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、配線基板の高密度化の要請がます
ます高まってきている。これに伴い表面実装の構成も変
化し、図５に示すように、チップ等の表面実装部品を積
載するための階段状の凹凸形状を有する多層基板が用い
られるようになってきた。
ます高まってきている。これに伴い表面実装の構成も変
化し、図５に示すように、チップ等の表面実装部品を積
載するための階段状の凹凸形状を有する多層基板が用い
られるようになってきた。
【０００３】階段状のキャビティを有する多層基板を積
層成形する場合、通常の成形方法では被成形物を均一に
圧締することが困難なため、階段状のキャビティ部分に
接着圧を加えるためにキャビティの形状に合わせてシリ
コンラバー等を埋め込んで加熱、圧締するという方法が
行われていた。また、圧締の均一性をさらに高め、成形
効率の向上を図ることを目的として、特開平９−５７７
７９号公報には、真空多段積層装置による成形技術が開
示されている。
層成形する場合、通常の成形方法では被成形物を均一に
圧締することが困難なため、階段状のキャビティ部分に
接着圧を加えるためにキャビティの形状に合わせてシリ
コンラバー等を埋め込んで加熱、圧締するという方法が
行われていた。また、圧締の均一性をさらに高め、成形
効率の向上を図ることを目的として、特開平９−５７７
７９号公報には、真空多段積層装置による成形技術が開
示されている。
【０００４】しかし、階段状のキャビティを有する多層
基板を積層成形する場合、上述の圧締の不均一性の問題
の他、以下のような問題を有していた。すなわち、プレ
ス成形時に多層基板の層間に挿入されたプリプレグ樹脂
が溶融してキャビティ部分に流出し、この流出樹脂が、
後のワイヤボンディング工程において接触不良を起こす
等の製造トラブルの原因となっていた（図６）。
基板を積層成形する場合、上述の圧締の不均一性の問題
の他、以下のような問題を有していた。すなわち、プレ
ス成形時に多層基板の層間に挿入されたプリプレグ樹脂
が溶融してキャビティ部分に流出し、この流出樹脂が、
後のワイヤボンディング工程において接触不良を起こす
等の製造トラブルの原因となっていた（図６）。
【０００５】この問題に対しては、これまで特に有効な
対策は見いだされていなかった。上記従来技術も、プレ
ス成形時のプレス圧の均一性を高めるものの、接着剤樹
脂の流出を十分に防止し得るものではなかった。
対策は見いだされていなかった。上記従来技術も、プレ
ス成形時のプレス圧の均一性を高めるものの、接着剤樹
脂の流出を十分に防止し得るものではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決し、接着剤の流出のない積層体を得ることを目的と
する。また多層基板用積層体の製造において、積層プレ
ス成形時にプリプレグの流出を防ぎ、後のワイヤボンデ
ィング工程における製造トラブルを防止することを目的
とする。
解決し、接着剤の流出のない積層体を得ることを目的と
する。また多層基板用積層体の製造において、積層プレ
ス成形時にプリプレグの流出を防ぎ、後のワイヤボンデ
ィング工程における製造トラブルを防止することを目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の積層プレス用多層フィルムは、接着剤を介して複数
枚の基板を重ね合わせてなる積層体を加熱下で積層プレ
ス成形する際にプレス板と該積層体との間に配置される
多層フィルムであって、フィルム層Ａ、フィルム層Ｂ、
フィルム層Ｃがこの順で積層された構造を有し、前記フ
ィルム層Ａが、前記積層プレス成形のされる温度より高
い融点を有し、かつ該温度で軟化状態となる耐熱性樹脂
からなり、前記フィルム層Ｃが、前記積層プレス成形の
される温度より高い融点を有し、かつ前記プレス板に対
する離型性を有する耐熱性樹脂からなり、前記フィルム
層Ｂが、積層プレス成形を行う際に実質的に前記接着剤
の流出が起こる段階で溶融状態となる熱可塑性樹脂から
なることを特徴とする。
明の積層プレス用多層フィルムは、接着剤を介して複数
枚の基板を重ね合わせてなる積層体を加熱下で積層プレ
ス成形する際にプレス板と該積層体との間に配置される
多層フィルムであって、フィルム層Ａ、フィルム層Ｂ、
フィルム層Ｃがこの順で積層された構造を有し、前記フ
ィルム層Ａが、前記積層プレス成形のされる温度より高
い融点を有し、かつ該温度で軟化状態となる耐熱性樹脂
からなり、前記フィルム層Ｃが、前記積層プレス成形の
される温度より高い融点を有し、かつ前記プレス板に対
する離型性を有する耐熱性樹脂からなり、前記フィルム
層Ｂが、積層プレス成形を行う際に実質的に前記接着剤
の流出が起こる段階で溶融状態となる熱可塑性樹脂から
なることを特徴とする。
【０００８】また、本発明の積層プレス方法は、接着剤
層を介して複数の基板を重ね合わせ、積層体を構成し、
前記接着剤層が露出した部分を含む前記積層体の凹凸形
状を有する面に多層フィルムを当接させた状態で前記基
板および前記多層フィルムを加熱、加圧する積層プレス
方法であって、前記多層フィルムとして上記本発明の積
層プレス用多層フィルムを用い、該多層フィルムのフィ
ルム層Ａ側を前記凹凸形状を有する面に当接させること
で前記接着剤層の露出部からの前記接着剤の流出を防止
することを特徴とする。
層を介して複数の基板を重ね合わせ、積層体を構成し、
前記接着剤層が露出した部分を含む前記積層体の凹凸形
状を有する面に多層フィルムを当接させた状態で前記基
板および前記多層フィルムを加熱、加圧する積層プレス
方法であって、前記多層フィルムとして上記本発明の積
層プレス用多層フィルムを用い、該多層フィルムのフィ
ルム層Ａ側を前記凹凸形状を有する面に当接させること
で前記接着剤層の露出部からの前記接着剤の流出を防止
することを特徴とする。
【０００９】また、本発明の多層基板用積層体の製造方
法は、プリプレグ樹脂を介して複数の基板を重ね合わ
せ、多層基板用積層体を構成し、前記プリプレグ樹脂が
露出した部分を含む前記多層基板用積層体の凹凸形状を
有する面に多層フィルムを当接させた状態で前記基板お
よび前記多層フィルムを加熱、加圧する多層基板用積層
体の製造方法であって、前記多層フィルムとして上記本
発明の積層プレス用多層フィルムを用い、該多層フィル
ムのフィルム層Ａ側を前記凹凸形状を有する面に当接さ
せることで前記プリプレグ樹脂の露出部からの前記プリ
プレグ樹脂の流出を防止することを特徴とする。
法は、プリプレグ樹脂を介して複数の基板を重ね合わ
せ、多層基板用積層体を構成し、前記プリプレグ樹脂が
露出した部分を含む前記多層基板用積層体の凹凸形状を
有する面に多層フィルムを当接させた状態で前記基板お
よび前記多層フィルムを加熱、加圧する多層基板用積層
体の製造方法であって、前記多層フィルムとして上記本
発明の積層プレス用多層フィルムを用い、該多層フィル
ムのフィルム層Ａ側を前記凹凸形状を有する面に当接さ
せることで前記プリプレグ樹脂の露出部からの前記プリ
プレグ樹脂の流出を防止することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の積層プレス用多層フィル
ムは、フィルム層Ａ、ＢおよびＣの３種類のフィルム層
を含んでなる。フィルム層Ａおよびフィルム層Ｃは耐熱
性樹脂からなり、フィルム層Ｂは積層プレス成形を行う
際に実質的に前記接着剤の流出が起こる段階で溶融状態
となる熱可塑性樹脂熱可塑性樹脂からなる。各フィルム
層は一または二以上のフィルムから構成され、その枚
数、厚みは被成形物の形状等によって適宜決定される。
なお、上記フィルム層Ａ、Ｂ、Ｃ以外のフィルム層を有
していてもよい。
ムは、フィルム層Ａ、ＢおよびＣの３種類のフィルム層
を含んでなる。フィルム層Ａおよびフィルム層Ｃは耐熱
性樹脂からなり、フィルム層Ｂは積層プレス成形を行う
際に実質的に前記接着剤の流出が起こる段階で溶融状態
となる熱可塑性樹脂熱可塑性樹脂からなる。各フィルム
層は一または二以上のフィルムから構成され、その枚
数、厚みは被成形物の形状等によって適宜決定される。
なお、上記フィルム層Ａ、Ｂ、Ｃ以外のフィルム層を有
していてもよい。
【００１１】本発明の積層プレス用多層フィルムは、接
着剤層を介して複数枚の基板を重ね合わせて積層プレス
する際に、接着剤樹脂の流出を抑えるために用いられ
る。以下、多層基板用積層体の積層プレス成形を例にと
ってその作用について説明する。本発明の積層プレス用
多層フィルムは、図１（ａ）のように積層プレス成形装
置内に配置されて用いられる。多層基板用積層体の積層
プレス成形は通常１６０〜２８０℃の温度で行われる。
このとき、熱可塑性樹脂からなるフィルム層Ｂは溶融状
態となり、一方、フィルム層Ｂを挟む耐熱性樹脂からな
るフィルム層ＡおよびＣは軟化した状態となる。このた
め上下のプレス用熱板１１で加圧されたとき、フィルム
層Ｂの溶融樹脂はフィルム層ＡおよびＣによって囲まれ
た空間に閉じこめられ加圧状態となり、フィルム層Ａは
フィルム層Ｂの溶融樹脂の内圧により被成形物の凹凸に
沿った形状が付与される（図１（ｂ））。この結果、階
段状のキャビティ部分とプレス用熱板１１とで形成され
る空間は加圧状態のフィルム層Ｂの溶融樹脂１３によっ
て埋められることとなる。この溶融樹脂の圧力が、基板
間から流出しようとする接着剤の圧力と同等かそれを上
回るため、被成形物である多層基板間のプリプレグ樹脂
の流出を抑えることができるのである。上記溶融樹脂の
圧力はキャビティ部分の容積とフィルム層Ｃの厚みの関
係等によって決定される。すなわち、フィルム層Ｂの溶
融樹脂の体積と、階段状のキャビティ部分の容積との大
小関係によって溶融樹脂の圧力が決まる。この圧力が高
いほど、プリプレグ樹脂の流出を抑える効果が大きくな
る。
着剤層を介して複数枚の基板を重ね合わせて積層プレス
する際に、接着剤樹脂の流出を抑えるために用いられ
る。以下、多層基板用積層体の積層プレス成形を例にと
ってその作用について説明する。本発明の積層プレス用
多層フィルムは、図１（ａ）のように積層プレス成形装
置内に配置されて用いられる。多層基板用積層体の積層
プレス成形は通常１６０〜２８０℃の温度で行われる。
このとき、熱可塑性樹脂からなるフィルム層Ｂは溶融状
態となり、一方、フィルム層Ｂを挟む耐熱性樹脂からな
るフィルム層ＡおよびＣは軟化した状態となる。このた
め上下のプレス用熱板１１で加圧されたとき、フィルム
層Ｂの溶融樹脂はフィルム層ＡおよびＣによって囲まれ
た空間に閉じこめられ加圧状態となり、フィルム層Ａは
フィルム層Ｂの溶融樹脂の内圧により被成形物の凹凸に
沿った形状が付与される（図１（ｂ））。この結果、階
段状のキャビティ部分とプレス用熱板１１とで形成され
る空間は加圧状態のフィルム層Ｂの溶融樹脂１３によっ
て埋められることとなる。この溶融樹脂の圧力が、基板
間から流出しようとする接着剤の圧力と同等かそれを上
回るため、被成形物である多層基板間のプリプレグ樹脂
の流出を抑えることができるのである。上記溶融樹脂の
圧力はキャビティ部分の容積とフィルム層Ｃの厚みの関
係等によって決定される。すなわち、フィルム層Ｂの溶
融樹脂の体積と、階段状のキャビティ部分の容積との大
小関係によって溶融樹脂の圧力が決まる。この圧力が高
いほど、プリプレグ樹脂の流出を抑える効果が大きくな
る。
【００１２】本発明の積層プレス用多層フィルムは上述
のように使用されるものであるので、各フィルム層は以
下に述べるような具体的構成を有する。
のように使用されるものであるので、各フィルム層は以
下に述べるような具体的構成を有する。
【００１３】フィルム層Ａは、積層プレス成形のされる
温度より高い融点を有し、かつ該温度で軟化状態となる
耐熱性樹脂が用いられる。ここで、積層プレス成形のさ
れる温度とは、成形時の最高温度をいう。軟化状態と
は、プレス成形時において、フィルム層Ｂの溶融樹脂の
内圧により被成型物の凹凸に沿った形状が容易に付与さ
れる程度に軟化した状態となることを意味する。
温度より高い融点を有し、かつ該温度で軟化状態となる
耐熱性樹脂が用いられる。ここで、積層プレス成形のさ
れる温度とは、成形時の最高温度をいう。軟化状態と
は、プレス成形時において、フィルム層Ｂの溶融樹脂の
内圧により被成型物の凹凸に沿った形状が容易に付与さ
れる程度に軟化した状態となることを意味する。
【００１４】フィルム層Ａを構成する樹脂としてはフッ
素樹脂が好ましく用いられる。フッ素樹脂としては例え
ばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化
エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、四
フッ化エチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体（ＰＦＡ）、三フッ化エチレン（ＣＴＦＥ）、四
フッ化エチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ
化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル等が挙げら
れ、これらの一種または二種以上を用いることができ
る。これらは、成形温度に応じて耐熱性と加熱時の変形
容易性とのバランスを考慮し、適宜選択される。例え
ば、２３０〜２６０℃の成形温度であればＥＴＦＥ、Ｆ
ＥＰ、ＰＦＡ等が、２６０℃以上の成形温度であればＰ
ＦＡ等が好ましく用いられる。
素樹脂が好ましく用いられる。フッ素樹脂としては例え
ばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化
エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、四
フッ化エチレンパーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体（ＰＦＡ）、三フッ化エチレン（ＣＴＦＥ）、四
フッ化エチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ
化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニル等が挙げら
れ、これらの一種または二種以上を用いることができ
る。これらは、成形温度に応じて耐熱性と加熱時の変形
容易性とのバランスを考慮し、適宜選択される。例え
ば、２３０〜２６０℃の成形温度であればＥＴＦＥ、Ｆ
ＥＰ、ＰＦＡ等が、２６０℃以上の成形温度であればＰ
ＦＡ等が好ましく用いられる。
【００１５】また、フィルム層Ａ中、最も外側に配置さ
れ、被成型物と接するフィルムは、そのフィルムの構成
物質が被成形物に転写しない性質を有することが望まし
い。例えば多層基板用積層体の用途に用いる場合は、こ
のような転写が起こると配線不良を起こし問題となる。
このような転写が問題となる場合には、フィルム層Ａの
うち被成形物と接する層のフィルムとして、フッ素転写
量の少ないＰＦＡ等を用いることが好ましい。
れ、被成型物と接するフィルムは、そのフィルムの構成
物質が被成形物に転写しない性質を有することが望まし
い。例えば多層基板用積層体の用途に用いる場合は、こ
のような転写が起こると配線不良を起こし問題となる。
このような転写が問題となる場合には、フィルム層Ａの
うち被成形物と接する層のフィルムとして、フッ素転写
量の少ないＰＦＡ等を用いることが好ましい。
【００１６】フィルム層Ｃは、積層プレス成形装置内に
配置されたステンレス板との離型を容易にする役割を果
たす。したがって、フィルム層Ａと同様に耐熱性を有す
る材料が用いられ、やはりフッ素樹脂が好ましく用いら
れる。フッ素樹脂としては例えばポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロ
ピレン共重合体（ＦＥＰ）、四フッ化エチレンパーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、三フ
ッ化エチレン（ＣＴＦＥ）、四フッ化エチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤ
Ｆ）、フッ化ビニル等が挙げられる。成形温度に応じて
これらの一種または二種以上を適宜選択して用いること
ができる。このうち、例えば、２３０〜２６０℃の成形
温度であればＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡ等が、２６０℃
以上の成形温度であればＰＦＡ等が好ましく用いられ
る。
配置されたステンレス板との離型を容易にする役割を果
たす。したがって、フィルム層Ａと同様に耐熱性を有す
る材料が用いられ、やはりフッ素樹脂が好ましく用いら
れる。フッ素樹脂としては例えばポリテトラフルオロエ
チレン（ＰＴＦＥ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロ
ピレン共重合体（ＦＥＰ）、四フッ化エチレンパーフル
オロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、三フ
ッ化エチレン（ＣＴＦＥ）、四フッ化エチレン−エチレ
ン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤ
Ｆ）、フッ化ビニル等が挙げられる。成形温度に応じて
これらの一種または二種以上を適宜選択して用いること
ができる。このうち、例えば、２３０〜２６０℃の成形
温度であればＥＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡ等が、２６０℃
以上の成形温度であればＰＦＡ等が好ましく用いられ
る。
【００１７】積層プレス成形時、フィルム層Ｂは溶融状
態となるが、このときフィルム層Ｂに含まれる揮発成分
がフィルム層Ａ、Ｃを透過して被成形物に付着すること
がある。被成形物が多層基板である場合は、この付着物
により配線不良等の問題が生じることがある。したがっ
て、このような用途に用いる場合には、フィルム層Ａ、
Ｃは、プレス温度におけるガスバリア性が良好であるこ
とが望ましい。この観点から、好ましくはＰＦＡ、ＦＥ
Ｐ、ＥＴＦＥ等が、さらに好ましくはＰＦＡ、ＦＥＰが
用いられる。
態となるが、このときフィルム層Ｂに含まれる揮発成分
がフィルム層Ａ、Ｃを透過して被成形物に付着すること
がある。被成形物が多層基板である場合は、この付着物
により配線不良等の問題が生じることがある。したがっ
て、このような用途に用いる場合には、フィルム層Ａ、
Ｃは、プレス温度におけるガスバリア性が良好であるこ
とが望ましい。この観点から、好ましくはＰＦＡ、ＦＥ
Ｐ、ＥＴＦＥ等が、さらに好ましくはＰＦＡ、ＦＥＰが
用いられる。
【００１８】フィルム層Ｂは、積層プレス成形を行う際
に実質的に前記接着剤の流出が起こる段階で溶融状態と
なる熱可塑性樹脂により構成される。すなわち、積層プ
レス成形時において、積層体に熱が伝わり加圧により基
材間から接着剤が実質的に流出し始める時点でフィルム
層Ｂが溶融状態となっていることが必要となる。ここ
で、溶融状態とは、液体状態の他、プレス圧力により容
易に変形を起こし被成形物の凹凸形状部分を実質的に隙
間無く埋めることができる程度に充分に軟化した状態も
含む。また、フィルム層Ｂは、成形時において接着剤が
実質的に流出し始める温度よりも低い融点を有すること
が好ましい。
に実質的に前記接着剤の流出が起こる段階で溶融状態と
なる熱可塑性樹脂により構成される。すなわち、積層プ
レス成形時において、積層体に熱が伝わり加圧により基
材間から接着剤が実質的に流出し始める時点でフィルム
層Ｂが溶融状態となっていることが必要となる。ここ
で、溶融状態とは、液体状態の他、プレス圧力により容
易に変形を起こし被成形物の凹凸形状部分を実質的に隙
間無く埋めることができる程度に充分に軟化した状態も
含む。また、フィルム層Ｂは、成形時において接着剤が
実質的に流出し始める温度よりも低い融点を有すること
が好ましい。
【００１９】フィルム層Ｂに用いられる樹脂は被成形物
の積層体に用いられる接着剤の種類、成形条件等によっ
て適宜選択されるが、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチ
レンが挙げられ、これらの一種または二種以上を用いる
ことができる。このうち、軟化点の低いポリエチレンが
特に好ましい。
の積層体に用いられる接着剤の種類、成形条件等によっ
て適宜選択されるが、例えばポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチ
レンが挙げられ、これらの一種または二種以上を用いる
ことができる。このうち、軟化点の低いポリエチレンが
特に好ましい。
【００２０】本発明の積層プレス用多層フィルムは、上
記構成を有するフィルム層Ａ、ＢおよびＣからなり、各
フィルム層は一または二以上のフィルムから構成され
る。各フィルム層の厚みは被成形物の形状等によって適
宜決定されるが、例えば多層基板用積層体の積層プレス
成形に用いる場合には、フィルム層Ａおよびフィルム層
Ｃの厚みは９〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μ
ｍとする。９μｍ以下とすると強度等の点で問題が生じ
る場合があり、２００μｍ以上とするとコストが高くな
るので好ましくない。一方、フィルム層Ｂの厚みは被成
形物の凹凸形状の深さ等により適宜決定される。すなわ
ち、フィルム層Ｂは、積層プレス成形時に溶融状態とな
って被成形物の凹凸形状を実質的に隙間無く埋め尽くす
ように、好ましくは溶融樹脂が接着剤の流出を抑える程
度の加圧状態となるように厚みが設定される。具体的に
は、被成形物の凹凸形状によって形成される空間の体積
に対し、該空間を埋めるフィルム層Ｂの溶融樹脂の体積
は、１．０倍以上２．５倍以下であることが好ましく、
１．１倍以上２．０倍以下であることがさらに好まし
い。１．０倍以下では接着剤の流出の防止が不十分とな
ることがあり、２．５倍以上としてもそれ以上の効果は
望みにくい。通常、多層基板用積層体の成形に用いる場
合は、５０〜８００μｍとする。
記構成を有するフィルム層Ａ、ＢおよびＣからなり、各
フィルム層は一または二以上のフィルムから構成され
る。各フィルム層の厚みは被成形物の形状等によって適
宜決定されるが、例えば多層基板用積層体の積層プレス
成形に用いる場合には、フィルム層Ａおよびフィルム層
Ｃの厚みは９〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μ
ｍとする。９μｍ以下とすると強度等の点で問題が生じ
る場合があり、２００μｍ以上とするとコストが高くな
るので好ましくない。一方、フィルム層Ｂの厚みは被成
形物の凹凸形状の深さ等により適宜決定される。すなわ
ち、フィルム層Ｂは、積層プレス成形時に溶融状態とな
って被成形物の凹凸形状を実質的に隙間無く埋め尽くす
ように、好ましくは溶融樹脂が接着剤の流出を抑える程
度の加圧状態となるように厚みが設定される。具体的に
は、被成形物の凹凸形状によって形成される空間の体積
に対し、該空間を埋めるフィルム層Ｂの溶融樹脂の体積
は、１．０倍以上２．５倍以下であることが好ましく、
１．１倍以上２．０倍以下であることがさらに好まし
い。１．０倍以下では接着剤の流出の防止が不十分とな
ることがあり、２．５倍以上としてもそれ以上の効果は
望みにくい。通常、多層基板用積層体の成形に用いる場
合は、５０〜８００μｍとする。
【００２１】本発明の積層プレス用多層フィルムを用い
て多層基板用積層体を製造する場合、ピンラミネート方
式およびマスラミネート方式のいずれも採用することが
できる。高多層・高密度の多層基板を製造する場合に
は、一般的にピンラミネート方式が採用される。ところ
が、本発明の積層プレス用多層フィルムを用い、ピンラ
ミネート方式により成形する場合、被成形物の形状、サ
イズやプレス成形条件等によっては、位置決め用のピン
穴周縁部からフィルム層Ｂの溶融樹脂が流出し、これが
位置決め用のピン等に付着することがある。この溶融樹
脂が冷却して固着すると、これを除去する工程が必要と
なり歩留まりを低下させる。このようなトラブルを防止
するための手段として、本発明においては以下の手段を
用いる。
て多層基板用積層体を製造する場合、ピンラミネート方
式およびマスラミネート方式のいずれも採用することが
できる。高多層・高密度の多層基板を製造する場合に
は、一般的にピンラミネート方式が採用される。ところ
が、本発明の積層プレス用多層フィルムを用い、ピンラ
ミネート方式により成形する場合、被成形物の形状、サ
イズやプレス成形条件等によっては、位置決め用のピン
穴周縁部からフィルム層Ｂの溶融樹脂が流出し、これが
位置決め用のピン等に付着することがある。この溶融樹
脂が冷却して固着すると、これを除去する工程が必要と
なり歩留まりを低下させる。このようなトラブルを防止
するための手段として、本発明においては以下の手段を
用いる。
【００２２】第１の手段は、積層プレス用多層フィルム
に位置決め用のピンを挿通するためのピン穴の径を、フ
ィルム層Ａ、Ｃと、これらに挟まれるフィルム層Ｂとで
相違させることである。まずフィルム層Ａに設けられた
ピン穴の径をｄ1、フィルム層Ｂに設けられたピン穴の
径をｄ2、フィルム層Ｃに設けられたピン穴の径をｄ3と
したときに、ｄ2＞ｄ1、ｄ2＞ｄ3を満たすようにする
（図９）。ｄ1とｄ3は同じ値でも異なる値でもよい。さ
らに、（ｄ2−ｄ1）および（ｄ2−ｄ3）の値は、積層プ
レス成形時にピン穴からフィルム層Ｂを構成する熱可塑
性樹脂の溶融物が流出しないよう、被成形物の形状やフ
ィルム層Ｂの厚み、プレス条件等を考慮して適宜設定さ
れる。例えばフィルム層Ｂを６００μｍとした場合、
（ｄ2−ｄ1）および（ｄ2−ｄ3）の値は、５ｍｍ以上４
０ｍｍ以下とすることが好ましく、７ｍｍ以上２０ｍｍ
以下とすることがさらに好ましい。５ｍｍ以下とすると
フィルム層Ｂの溶融樹脂の流出を完全に防止しきれない
場合がある。また、４０ｍｍ以上とすると成形の有効面
積が減少し、生産性の点で問題が生じる場合がある。ま
た、ｄ1、ｄ3の値をピン穴径よりも小さくし、溶融樹脂
の流出を防止することも有効である。
に位置決め用のピンを挿通するためのピン穴の径を、フ
ィルム層Ａ、Ｃと、これらに挟まれるフィルム層Ｂとで
相違させることである。まずフィルム層Ａに設けられた
ピン穴の径をｄ1、フィルム層Ｂに設けられたピン穴の
径をｄ2、フィルム層Ｃに設けられたピン穴の径をｄ3と
したときに、ｄ2＞ｄ1、ｄ2＞ｄ3を満たすようにする
（図９）。ｄ1とｄ3は同じ値でも異なる値でもよい。さ
らに、（ｄ2−ｄ1）および（ｄ2−ｄ3）の値は、積層プ
レス成形時にピン穴からフィルム層Ｂを構成する熱可塑
性樹脂の溶融物が流出しないよう、被成形物の形状やフ
ィルム層Ｂの厚み、プレス条件等を考慮して適宜設定さ
れる。例えばフィルム層Ｂを６００μｍとした場合、
（ｄ2−ｄ1）および（ｄ2−ｄ3）の値は、５ｍｍ以上４
０ｍｍ以下とすることが好ましく、７ｍｍ以上２０ｍｍ
以下とすることがさらに好ましい。５ｍｍ以下とすると
フィルム層Ｂの溶融樹脂の流出を完全に防止しきれない
場合がある。また、４０ｍｍ以上とすると成形の有効面
積が減少し、生産性の点で問題が生じる場合がある。ま
た、ｄ1、ｄ3の値をピン穴径よりも小さくし、溶融樹脂
の流出を防止することも有効である。
【００２３】第２の手段は、ピン穴周縁部でフィルム層
Ａとフィルム層Ｃとをフィルム層Ｂを介さずに貼り合わ
せるというものである。このようにすることにより、ピ
ン穴周縁部からの溶融樹脂の流出を効果的に防止でき
る。貼り合わせる手段は特に限定されないが、例えば、
フィルム層Ａ、Ｃをヒートシールにより融着させる方
法、接着剤により接着させる方法やシールプレスする方
法等を用いることができる。このうちフィルム層Ａ、Ｃ
をヒートシールにより融着させる方法が好ましい。接着
強度が高く、プレス成形時においてフィルム層Ｂの溶融
樹脂の圧力にも耐え得るからである。融着は、フィルム
層ＡおよびＣの全てのフィルムを融着させる必要はな
く、フィルム層Ａを構成する１枚以上のフィルムと、フ
ィルム層Ｃを構成する１枚以上のフィルムとを融着させ
ればよい。また、融着後に充分な強度が得られるよう融
着させるフィルムは同種の材料からなるものを選択する
ことが望ましい。なお、融着させる場合には、ピン穴の
径をフィルム層Ａ、Ｂ、Ｃで相違させ、上記（ｄ2−
ｄ1）および（ｄ2−ｄ3）の値を、４ｍｍ以上４０ｍｍ
以下とすることが好ましい。４ｍｍ以下では強度不足と
なりやすく、４０ｍｍ以上とすると成形の有効面積が減
少し、生産性の点で問題が生じる場合がある。
Ａとフィルム層Ｃとをフィルム層Ｂを介さずに貼り合わ
せるというものである。このようにすることにより、ピ
ン穴周縁部からの溶融樹脂の流出を効果的に防止でき
る。貼り合わせる手段は特に限定されないが、例えば、
フィルム層Ａ、Ｃをヒートシールにより融着させる方
法、接着剤により接着させる方法やシールプレスする方
法等を用いることができる。このうちフィルム層Ａ、Ｃ
をヒートシールにより融着させる方法が好ましい。接着
強度が高く、プレス成形時においてフィルム層Ｂの溶融
樹脂の圧力にも耐え得るからである。融着は、フィルム
層ＡおよびＣの全てのフィルムを融着させる必要はな
く、フィルム層Ａを構成する１枚以上のフィルムと、フ
ィルム層Ｃを構成する１枚以上のフィルムとを融着させ
ればよい。また、融着後に充分な強度が得られるよう融
着させるフィルムは同種の材料からなるものを選択する
ことが望ましい。なお、融着させる場合には、ピン穴の
径をフィルム層Ａ、Ｂ、Ｃで相違させ、上記（ｄ2−
ｄ1）および（ｄ2−ｄ3）の値を、４ｍｍ以上４０ｍｍ
以下とすることが好ましい。４ｍｍ以下では強度不足と
なりやすく、４０ｍｍ以上とすると成形の有効面積が減
少し、生産性の点で問題が生じる場合がある。
【００２４】第３の手段は、ピン穴の設けられた多層フ
ィルムに対し、該ピン穴に樹脂製のハトメを配置するこ
とである。このハトメは図１０のように配置され、プレ
ス時にフィルム層ＡおよびＢと融着させることによりフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出を防止するものである。し
たがってハトメの材質は、融着しやすいようにフィルム
層ＡおよびＣの最も外側に配置されたフィルムと同じも
のを用いることが望ましい。ハトメの座径はピン穴の径
より大きくとり、その差は５ｍｍ以上３０ｍｍ以下とす
ることが好ましく、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下とするこ
とがさらに好ましい。５ｍｍ以下とするとフィルム層Ｂ
の溶融樹脂の流出を完全に防止しきれない場合がある。
また３０ｍｍ以上とすると成形の有効面積が減少し、生
産性の点で問題が生じる場合がある。
ィルムに対し、該ピン穴に樹脂製のハトメを配置するこ
とである。このハトメは図１０のように配置され、プレ
ス時にフィルム層ＡおよびＢと融着させることによりフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出を防止するものである。し
たがってハトメの材質は、融着しやすいようにフィルム
層ＡおよびＣの最も外側に配置されたフィルムと同じも
のを用いることが望ましい。ハトメの座径はピン穴の径
より大きくとり、その差は５ｍｍ以上３０ｍｍ以下とす
ることが好ましく、１０ｍｍ以上２０ｍｍ以下とするこ
とがさらに好ましい。５ｍｍ以下とするとフィルム層Ｂ
の溶融樹脂の流出を完全に防止しきれない場合がある。
また３０ｍｍ以上とすると成形の有効面積が減少し、生
産性の点で問題が生じる場合がある。
【００２５】本発明の積層プレス用多層フィルムは、前
述した作用によって被成形物の基板間の接着剤の流出を
防止するものである。すなわち、プレス成形時にフィル
ム層Ｂは溶融状態となり、この溶融樹脂がフィルム層Ａ
およびＣによって囲まれた空間に閉じこめられる。この
溶融樹脂の内圧によって、フィルム層Ａは被成形物の凹
凸に沿った形状が付与され、キャビティ空間が、加圧さ
れたフィルム層Ｂの溶融樹脂によって埋められることと
なる（図１（ｂ））。この溶融樹脂の圧力が、基板間か
ら流出しようとする接着剤の圧力と同等かそれを上回る
ため、被成形物の接着剤の流出を抑えることができるの
である。
述した作用によって被成形物の基板間の接着剤の流出を
防止するものである。すなわち、プレス成形時にフィル
ム層Ｂは溶融状態となり、この溶融樹脂がフィルム層Ａ
およびＣによって囲まれた空間に閉じこめられる。この
溶融樹脂の内圧によって、フィルム層Ａは被成形物の凹
凸に沿った形状が付与され、キャビティ空間が、加圧さ
れたフィルム層Ｂの溶融樹脂によって埋められることと
なる（図１（ｂ））。この溶融樹脂の圧力が、基板間か
ら流出しようとする接着剤の圧力と同等かそれを上回る
ため、被成形物の接着剤の流出を抑えることができるの
である。
【００２６】したがって、この効果をさらに高めるため
には、フィルム層Ｂの溶融樹脂が多層フィルムの外に流
出することを極力防止し、フィルム層Ｂの溶融樹脂の圧
力を高めることが有効となる。
には、フィルム層Ｂの溶融樹脂が多層フィルムの外に流
出することを極力防止し、フィルム層Ｂの溶融樹脂の圧
力を高めることが有効となる。
【００２７】このような観点から、本願発明の効果をさ
らに高めるためには、積層プレス用多層フィルムの外縁
部で前記フィルム層Ａと前記フィルム層Ｃとが前記フィ
ルム層Ｂを介さずに貼り合わされてなる構造とすること
が望ましい（図３）。ここで、ピン穴を有する場合には
ピン穴周縁部においてもフィルム層Ａとフィルム層Ｃと
がフィルム層Ｂを介さずに貼り合わされていることがさ
らに好ましい（図４）。このようにすることにより、フ
ィルム層Ｂはフィルム層Ａおよびフィルム層Ｃによって
密封された状態となり、フィルム層Ｂの溶融樹脂の流出
が抑えられ、該溶融樹脂の圧力の低下を防止できるから
である。
らに高めるためには、積層プレス用多層フィルムの外縁
部で前記フィルム層Ａと前記フィルム層Ｃとが前記フィ
ルム層Ｂを介さずに貼り合わされてなる構造とすること
が望ましい（図３）。ここで、ピン穴を有する場合には
ピン穴周縁部においてもフィルム層Ａとフィルム層Ｃと
がフィルム層Ｂを介さずに貼り合わされていることがさ
らに好ましい（図４）。このようにすることにより、フ
ィルム層Ｂはフィルム層Ａおよびフィルム層Ｃによって
密封された状態となり、フィルム層Ｂの溶融樹脂の流出
が抑えられ、該溶融樹脂の圧力の低下を防止できるから
である。
【００２８】貼り合わせの手段は、前述のピン穴周縁部
の貼り合わせ手段と同様の手段を用いることができる。
例えば、フィルム層Ａ、Ｃをヒートシールにより融着さ
せる方法、接着剤により接着させる方法、シールプレス
する方法、耐熱性接着剤を用いて接着する方法等を用い
ることができ、このうちヒートシールにより融着させる
方法が好ましく用いられる。融着は、フィルム層Ａおよ
びＣの全てのフィルムを融着させる必要はなく、フィル
ム層Ａを構成する１枚以上のフィルムと、フィルム層Ｂ
を構成する１枚以上のフィルムとを融着させればよい。
また、融着後に充分な強度が得られるよう融着させるフ
ィルムは同種の材料からなるものを選択することが望ま
しい。
の貼り合わせ手段と同様の手段を用いることができる。
例えば、フィルム層Ａ、Ｃをヒートシールにより融着さ
せる方法、接着剤により接着させる方法、シールプレス
する方法、耐熱性接着剤を用いて接着する方法等を用い
ることができ、このうちヒートシールにより融着させる
方法が好ましく用いられる。融着は、フィルム層Ａおよ
びＣの全てのフィルムを融着させる必要はなく、フィル
ム層Ａを構成する１枚以上のフィルムと、フィルム層Ｂ
を構成する１枚以上のフィルムとを融着させればよい。
また、融着後に充分な強度が得られるよう融着させるフ
ィルムは同種の材料からなるものを選択することが望ま
しい。
【００２９】なお、フィルム層Ａ、Ｃを融着等により貼
り合わせフィルム層Ｂを完全密封する場合には、フィル
ム層Ｂの溶融樹脂圧力が極端に上昇してフィルム層Ａ、
Ｃおよびこれらの貼り合わせ部が損傷することのないよ
うに留意する必要がある。このため、フィルム層Ｂの厚
みを必要以上に厚くすることは避けることが望ましい。
り合わせフィルム層Ｂを完全密封する場合には、フィル
ム層Ｂの溶融樹脂圧力が極端に上昇してフィルム層Ａ、
Ｃおよびこれらの貼り合わせ部が損傷することのないよ
うに留意する必要がある。このため、フィルム層Ｂの厚
みを必要以上に厚くすることは避けることが望ましい。
【００３０】本発明の積層プレス成形方法は、既述の積
層プレス用多層フィルムを用いることを特徴とする積層
プレス方法であり、接着剤層が露出した部分を含む凹凸
形状面を有する被成形物を積層プレスする方法である。
本発明において、多層フィルムのフィルム層Ａ側を前記
凹凸形状を有する面に当接させることで前記接着剤層の
露出部からの前記接着剤の流出が防止される。積層プレ
ス用多層フィルムの各層の厚みは、凹凸形状の深さ等に
よって適宜な値に設定される。また、各層の材質は、成
形温度等によって適した材料が選択される。
層プレス用多層フィルムを用いることを特徴とする積層
プレス方法であり、接着剤層が露出した部分を含む凹凸
形状面を有する被成形物を積層プレスする方法である。
本発明において、多層フィルムのフィルム層Ａ側を前記
凹凸形状を有する面に当接させることで前記接着剤層の
露出部からの前記接着剤の流出が防止される。積層プレ
ス用多層フィルムの各層の厚みは、凹凸形状の深さ等に
よって適宜な値に設定される。また、各層の材質は、成
形温度等によって適した材料が選択される。
【００３１】本発明の多層基板用積層体の製造方法は、
既述の積層プレス用多層フィルムを用いることを特徴と
する。この多層基板用積層体は、プリプレグ樹脂を介し
て複数の基板を重ね合わせてなるものであり、少なくと
も一方の面が凹凸形状を有し、この凹凸形状面の側面部
においてプリプレグ樹脂が露出した部分を含むものであ
る。本発明において、多層フィルムのフィルム層Ａ側を
前記凹凸形状を有する面に当接させることで前記プリプ
レグ樹脂の露出部からの前記プリプレグ樹脂の流出が防
止される。積層プレス用多層フィルムの各層の厚みは凹
凸形状の深さ等によって適宜な値に設定され、各層の材
質は成形温度等によって適した材料が選択される。ま
た、本発明における凹凸形状を有する多層基板用積層体
とは、図７に示すように、キャビティ構造を有するもの
や凸状構造を有するもの等を含む。これらは図８に示す
ように複数配置されていてもよい。
既述の積層プレス用多層フィルムを用いることを特徴と
する。この多層基板用積層体は、プリプレグ樹脂を介し
て複数の基板を重ね合わせてなるものであり、少なくと
も一方の面が凹凸形状を有し、この凹凸形状面の側面部
においてプリプレグ樹脂が露出した部分を含むものであ
る。本発明において、多層フィルムのフィルム層Ａ側を
前記凹凸形状を有する面に当接させることで前記プリプ
レグ樹脂の露出部からの前記プリプレグ樹脂の流出が防
止される。積層プレス用多層フィルムの各層の厚みは凹
凸形状の深さ等によって適宜な値に設定され、各層の材
質は成形温度等によって適した材料が選択される。ま
た、本発明における凹凸形状を有する多層基板用積層体
とは、図７に示すように、キャビティ構造を有するもの
や凸状構造を有するもの等を含む。これらは図８に示す
ように複数配置されていてもよい。
【００３２】プリプレグ樹脂としては、エポキシ樹脂、
ＢＴレジン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、等の単独、又はこれらの混合物、
あるいは変成物等の熱硬化性樹脂が広く用いられる。こ
のうち耐熱信頼性の点からエポキシ樹脂およびＢＴレジ
ンが好ましく用いられる。これらの樹脂には必要に応じ
てタルク、クレー、シリカ炭酸カルシウム等の無機粒子
充填材や、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊
維等の繊維質充填材を含有させることができる。
ＢＴレジン、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ビニルエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニ
レンオキサイド樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフ
タレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、等の単独、又はこれらの混合物、
あるいは変成物等の熱硬化性樹脂が広く用いられる。こ
のうち耐熱信頼性の点からエポキシ樹脂およびＢＴレジ
ンが好ましく用いられる。これらの樹脂には必要に応じ
てタルク、クレー、シリカ炭酸カルシウム等の無機粒子
充填材や、ガラス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊
維等の繊維質充填材を含有させることができる。
【００３３】プリプレグ樹脂は所定の溶剤に溶解し、基
材に含浸させプリプレグとされる。プリプレグの基材と
しては、ガラス繊維が一般的であるが、他に芳香族ポリ
アミド繊維を用いることができ、また、マット状のガラ
ス、ポリエステル、芳香族ポリアミドを用いることもで
きる。なお、プリプレグの樹脂量は通常３０〜８０重量
％とする。
材に含浸させプリプレグとされる。プリプレグの基材と
しては、ガラス繊維が一般的であるが、他に芳香族ポリ
アミド繊維を用いることができ、また、マット状のガラ
ス、ポリエステル、芳香族ポリアミドを用いることもで
きる。なお、プリプレグの樹脂量は通常３０〜８０重量
％とする。
【００３４】
（実施例１）以下、ＢＧＡ（Ball Grid Array)用多層基
板に用いられる積層体を、本発明の積層プレス用多層フ
ィルムを用いて製造する方法の一例について説明する。
図８は、本実施例で作製されるＢＧＡ用多層基板として
用いられる積層体の概略図である。図８（ｂ）のように
基板とプリプレグが交互に積層した構造を有している。
サイズは３４０×５１０ｍｍである。
板に用いられる積層体を、本発明の積層プレス用多層フ
ィルムを用いて製造する方法の一例について説明する。
図８は、本実施例で作製されるＢＧＡ用多層基板として
用いられる積層体の概略図である。図８（ｂ）のように
基板とプリプレグが交互に積層した構造を有している。
サイズは３４０×５１０ｍｍである。
【００３５】基板は、ガラス基材にＢＴレジン（商品
名：ＨＬ８３０（三菱瓦斯化学社製））を含浸させたも
のを使用した。また、プリプレグには、ガラス基材にＢ
Ｔレジン（商品名：ＨＬ８３０（三菱瓦斯化学社製））
を含浸させたものを使用した。樹脂量は７５％である。
名：ＨＬ８３０（三菱瓦斯化学社製））を含浸させたも
のを使用した。また、プリプレグには、ガラス基材にＢ
Ｔレジン（商品名：ＨＬ８３０（三菱瓦斯化学社製））
を含浸させたものを使用した。樹脂量は７５％である。
【００３６】本実施例で用いた積層プレス用多層フィル
ムは、フィルム層Ａ、フィルム層Ｂ、フィルム層Ｃがこ
の順で積層された構造を有する。フィルム層Ａは、厚さ
５０μｍのＦＥＰフィルム１枚（商品名：アフレックス
ＦＥＰ（旭硝子株式会社製））の上に厚さ５０μｍのＥ
ＴＦＥフィルム（商品名：アフレックス（旭硝子株式会
社製））１枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィルム
が外側に配置され積層体と接触する。フィルム層Ｃは、
厚さ２５μｍのＥＴＦＥフィルム（商品名：アフレック
ス（旭硝子株式会社製））１枚から構成される。また、
フィルム層Ｂは、厚さ２００μｍのポリエチレンフィル
ム（商品名：ＬＬＰＰＥフィルム（大洋プラスチック社
製））２枚を積層した構成を有する。なお、ＦＥＰの融
点は２７５℃、ＥＴＦＥの融点は２７０℃である。
ムは、フィルム層Ａ、フィルム層Ｂ、フィルム層Ｃがこ
の順で積層された構造を有する。フィルム層Ａは、厚さ
５０μｍのＦＥＰフィルム１枚（商品名：アフレックス
ＦＥＰ（旭硝子株式会社製））の上に厚さ５０μｍのＥ
ＴＦＥフィルム（商品名：アフレックス（旭硝子株式会
社製））１枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィルム
が外側に配置され積層体と接触する。フィルム層Ｃは、
厚さ２５μｍのＥＴＦＥフィルム（商品名：アフレック
ス（旭硝子株式会社製））１枚から構成される。また、
フィルム層Ｂは、厚さ２００μｍのポリエチレンフィル
ム（商品名：ＬＬＰＰＥフィルム（大洋プラスチック社
製））２枚を積層した構成を有する。なお、ＦＥＰの融
点は２７５℃、ＥＴＦＥの融点は２７０℃である。
【００３７】フィルム層Ａ、Ｂ、Ｃにはそれぞれ位置決
め用ピンを挿通するためのピン穴が設けられている（図
９）。フィルム層Ａに設けられたピン穴の径ｄ1、フィ
ルム層Ｂに設けられたピン穴の径ｄ2、フィルム層Ｃに
設けられたピン穴の径ｄ3は、それぞれｄ1＝５ｍｍ、ｄ
2＝１３ｍｍ、ｄ3＝５ｍｍとした。位置決め用ピンの径
は５ｍｍである。
め用ピンを挿通するためのピン穴が設けられている（図
９）。フィルム層Ａに設けられたピン穴の径ｄ1、フィ
ルム層Ｂに設けられたピン穴の径ｄ2、フィルム層Ｃに
設けられたピン穴の径ｄ3は、それぞれｄ1＝５ｍｍ、ｄ
2＝１３ｍｍ、ｄ3＝５ｍｍとした。位置決め用ピンの径
は５ｍｍである。
【００３８】以下、積層プレス成形の工程について説明
する。まず、プレス成形装置内にステンレス板、クッシ
ョン材（不図示）、基材、プリプレグ樹脂、および積層
プレス用多層フィルムを図２のように配置した。これら
にはそれぞれピン穴が設けられており、このピン穴を金
型２１間に立設された位置決め用ピン２６に挿通し、位
置決めがなされる。ステンレス板２２は、ステンレス鋼
ＳＵＳ６３０を用いた。プレス圧力は１０Kg/cm2、２０
Kg/cm2の２段階加圧とした。成形温度は２３０℃とし、
常温から昇温中１１０℃となった時点で１０Kg/cm2から
２０Kg/cm2へ圧力を切り替えた。２３０℃の保持時間は
５分とした。このような成形条件で、減圧プレス成形を
行った。
する。まず、プレス成形装置内にステンレス板、クッシ
ョン材（不図示）、基材、プリプレグ樹脂、および積層
プレス用多層フィルムを図２のように配置した。これら
にはそれぞれピン穴が設けられており、このピン穴を金
型２１間に立設された位置決め用ピン２６に挿通し、位
置決めがなされる。ステンレス板２２は、ステンレス鋼
ＳＵＳ６３０を用いた。プレス圧力は１０Kg/cm2、２０
Kg/cm2の２段階加圧とした。成形温度は２３０℃とし、
常温から昇温中１１０℃となった時点で１０Kg/cm2から
２０Kg/cm2へ圧力を切り替えた。２３０℃の保持時間は
５分とした。このような成形条件で、減圧プレス成形を
行った。
【００３９】成形完了後、積層体を取り出した。得られ
た積層体を電子顕微鏡観察したところ、プリプレグの流
出が認められなかった。また、ピン穴周縁部におけるフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出も起こらず、製造効率の低
下を招くことも無かった。
た積層体を電子顕微鏡観察したところ、プリプレグの流
出が認められなかった。また、ピン穴周縁部におけるフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出も起こらず、製造効率の低
下を招くことも無かった。
【００４０】（比較例１）積層プレス用多層フィルムを
用いずに成形したこと以外は実施例１と同様にして多層
基板用積層体の製造を行った。電子顕微鏡で観察したと
ころ、得られた積層体の凹凸形状面にプリプレグの流出
が認められた。
用いずに成形したこと以外は実施例１と同様にして多層
基板用積層体の製造を行った。電子顕微鏡で観察したと
ころ、得られた積層体の凹凸形状面にプリプレグの流出
が認められた。
【００４１】（実施例２）実施例１に示したＢＧＡ用多
層基板に用いられる積層体を、実施例１と異なる積層プ
レス用多層フィルムを用いて製造した例について説明す
る。積層体の構造、基板およびプリプレグの材料は、実
施例１と同様である。
層基板に用いられる積層体を、実施例１と異なる積層プ
レス用多層フィルムを用いて製造した例について説明す
る。積層体の構造、基板およびプリプレグの材料は、実
施例１と同様である。
【００４２】本実施例で用いた積層プレス用多層フィル
ムの構成を図４に示す。フィルム層Ａは、厚さ５０μｍ
のＦＥＰフィルム１枚（商品名：アフレックスＦＥＰ
（旭硝子株式会社製））の上に厚さ５０μｍのＥＴＦＥ
フィルム（商品名：アフレックス（旭硝子株式会社
製））２枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィルムが
外側に配置され積層体と接触する。フィルム層Ｃは、厚
さ２５μｍのＥＴＦＥフィルム（商品名：アフレックス
（旭硝子株式会社製））１枚から構成される。また、フ
ィルム層Ｂは、厚さ２００μｍのポリエチレンフィルム
（商品名：ＬＬＰＰＥフィルム（大洋プラスチック社
製））３枚を積層した構成を有する。
ムの構成を図４に示す。フィルム層Ａは、厚さ５０μｍ
のＦＥＰフィルム１枚（商品名：アフレックスＦＥＰ
（旭硝子株式会社製））の上に厚さ５０μｍのＥＴＦＥ
フィルム（商品名：アフレックス（旭硝子株式会社
製））２枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィルムが
外側に配置され積層体と接触する。フィルム層Ｃは、厚
さ２５μｍのＥＴＦＥフィルム（商品名：アフレックス
（旭硝子株式会社製））１枚から構成される。また、フ
ィルム層Ｂは、厚さ２００μｍのポリエチレンフィルム
（商品名：ＬＬＰＰＥフィルム（大洋プラスチック社
製））３枚を積層した構成を有する。
【００４３】フィルム層Ａ、Ｂ、Ｃにはそれぞれ位置決
め用ピンを挿通するためのピン穴が設けられている。フ
ィルム層Ａに設けられたピン穴の径ｄ1、フィルム層Ｂ
に設けられたピン穴の径ｄ2、フィルム層Ｃに設けられ
たピン穴の径ｄ3は、それぞれｄ1＝５ｍｍ、ｄ2＝１３
ｍｍ、ｄ3＝５ｍｍとした。位置決め用ピンの径は５ｍ
ｍである。さらに、本実施例では、多層フィルムの外縁
部およびピン穴周縁部において、前記フィルム層Ａと前
記フィルム層Ｃとを前記フィルム層Ｂを介さずヒートシ
ールにより融着させた（図４）。ヒートシール条件は２
６０℃、５Kg/cm2とした。
め用ピンを挿通するためのピン穴が設けられている。フ
ィルム層Ａに設けられたピン穴の径ｄ1、フィルム層Ｂ
に設けられたピン穴の径ｄ2、フィルム層Ｃに設けられ
たピン穴の径ｄ3は、それぞれｄ1＝５ｍｍ、ｄ2＝１３
ｍｍ、ｄ3＝５ｍｍとした。位置決め用ピンの径は５ｍ
ｍである。さらに、本実施例では、多層フィルムの外縁
部およびピン穴周縁部において、前記フィルム層Ａと前
記フィルム層Ｃとを前記フィルム層Ｂを介さずヒートシ
ールにより融着させた（図４）。ヒートシール条件は２
６０℃、５Kg/cm2とした。
【００４４】以下、積層プレス成形の工程について説明
する。まず、プレス成形装置内にステンレス板、クッシ
ョン材（不図示）、基材、プリプレグ樹脂、および積層
プレス用多層フィルムを図２のように配置する。これら
にはそれぞれピン穴が設けられており、このピン穴を金
型２１間に立設されたピン２６に挿通し、位置決めがな
される。ステンレス板２２は、ステンレス鋼ＳＵＳ６３
０を用いた。プレス圧力は１０Kg/cm2、２０Kg/cm2の２
段階加圧とした。成形温度は２３０℃とし、常温から昇
温中１１０℃となった時点で１０Kg/cm2から２０Kg/cm2
へ圧力を切り替えた。２３０℃の保持時間が５分とし
た。このような成形条件で、減圧プレス成形を行った。
する。まず、プレス成形装置内にステンレス板、クッシ
ョン材（不図示）、基材、プリプレグ樹脂、および積層
プレス用多層フィルムを図２のように配置する。これら
にはそれぞれピン穴が設けられており、このピン穴を金
型２１間に立設されたピン２６に挿通し、位置決めがな
される。ステンレス板２２は、ステンレス鋼ＳＵＳ６３
０を用いた。プレス圧力は１０Kg/cm2、２０Kg/cm2の２
段階加圧とした。成形温度は２３０℃とし、常温から昇
温中１１０℃となった時点で１０Kg/cm2から２０Kg/cm2
へ圧力を切り替えた。２３０℃の保持時間が５分とし
た。このような成形条件で、減圧プレス成形を行った。
【００４５】成形完了後、積層体を取り出した。得られ
た積層体を電子顕微鏡観察したところ、プリプレグの流
出が認められなかった。また、ピン穴周縁部におけるフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出も起こらず、製造効率の低
下を招くことも無かった。
た積層体を電子顕微鏡観察したところ、プリプレグの流
出が認められなかった。また、ピン穴周縁部におけるフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出も起こらず、製造効率の低
下を招くことも無かった。
【００４６】（実施例３）実施例１に示したＢＧＡ用多
層基板に用いられる積層体を、樹脂製ハトメを用いた積
層プレス用多層フィルムを用いて製造した例について説
明する。積層体の構造、基板およびプリプレグの材料
は、実施例１と同様である。
層基板に用いられる積層体を、樹脂製ハトメを用いた積
層プレス用多層フィルムを用いて製造した例について説
明する。積層体の構造、基板およびプリプレグの材料
は、実施例１と同様である。
【００４７】本実施例で用いた積層プレス用多層フィル
ムの構成を以下に示す。フィルム層Ａは、厚さ５０μｍ
のＦＥＰフィルム１枚（商品名：アフレックスＦＥＰ
（旭硝子株式会社製））の上に厚さ５０μｍのＥＴＦＥ
フィルム（商品名：アフレックス（旭硝子株式会社
製））１枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィルムが
外側に配置され積層体と接触する。フィルム層Ｃは、厚
さ２５μｍのＥＴＦＥフィルム（商品名：アフレックス
（旭硝子株式会社製））１枚の上に厚さ２５μｍのＦＥ
Ｐフィルム（商品名：アフレックスＦＥＰ（旭硝子株式
会社製））１枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィル
ムが外側に配置されステンレス板と接触する。フィルム
層Ｂは、厚さ２００μｍのポリエチレンフィルム（商品
名：ＬＬＰＰＥフィルム（大洋プラスチック社製））３
枚を積層した構成を有する。
ムの構成を以下に示す。フィルム層Ａは、厚さ５０μｍ
のＦＥＰフィルム１枚（商品名：アフレックスＦＥＰ
（旭硝子株式会社製））の上に厚さ５０μｍのＥＴＦＥ
フィルム（商品名：アフレックス（旭硝子株式会社
製））１枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィルムが
外側に配置され積層体と接触する。フィルム層Ｃは、厚
さ２５μｍのＥＴＦＥフィルム（商品名：アフレックス
（旭硝子株式会社製））１枚の上に厚さ２５μｍのＦＥ
Ｐフィルム（商品名：アフレックスＦＥＰ（旭硝子株式
会社製））１枚を積層した構成を有する。ＦＥＰフィル
ムが外側に配置されステンレス板と接触する。フィルム
層Ｂは、厚さ２００μｍのポリエチレンフィルム（商品
名：ＬＬＰＰＥフィルム（大洋プラスチック社製））３
枚を積層した構成を有する。
【００４８】フィルム層Ａ、Ｂ、Ｃにはそれぞれ位置決
め用ピンを挿通するためのピン穴が設けられている。フ
ィルム層Ａに設けられたピン穴の径ｄ1、フィルム層Ｂ
に設けられたピン穴の径ｄ2、フィルム層Ｃに設けられ
たピン穴の径ｄ3は、それぞれ５ｍｍとした。位置決め
用ピンの径は５ｍｍである。ピン穴には、図１０のよう
にＰＴＦＥからなる樹脂製のハトメを配置した。ハトメ
の座径は１５ｍｍとした。
め用ピンを挿通するためのピン穴が設けられている。フ
ィルム層Ａに設けられたピン穴の径ｄ1、フィルム層Ｂ
に設けられたピン穴の径ｄ2、フィルム層Ｃに設けられ
たピン穴の径ｄ3は、それぞれ５ｍｍとした。位置決め
用ピンの径は５ｍｍである。ピン穴には、図１０のよう
にＰＴＦＥからなる樹脂製のハトメを配置した。ハトメ
の座径は１５ｍｍとした。
【００４９】実施例１と同様の条件で積層プレス成形を
行い、成形後の状態を確認したところ、フィルム層Ａ、
Ｃの最も外側に配置されたＦＥＰフィルムと、ＦＥＰか
らなる樹脂製ハトメは融着していた。さらに、得られた
積層体を電子顕微鏡観察したところ、プリプレグの流出
が認められなかった。また、ピン穴周縁部におけるフィ
ルム層Ｂの溶融樹脂の流出も起こらず、製造効率の低下
を招くことも無かった。
行い、成形後の状態を確認したところ、フィルム層Ａ、
Ｃの最も外側に配置されたＦＥＰフィルムと、ＦＥＰか
らなる樹脂製ハトメは融着していた。さらに、得られた
積層体を電子顕微鏡観察したところ、プリプレグの流出
が認められなかった。また、ピン穴周縁部におけるフィ
ルム層Ｂの溶融樹脂の流出も起こらず、製造効率の低下
を招くことも無かった。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の積層プレス
用多層フィルムは、フィルム層Ａとフィルム層Ｃによっ
て挟まれたフィルム層Ｂが、成形時に溶融状態となり、
被成形物の凹凸形状とプレス用熱板によって形成される
空間を埋めるため、被成形物に用いられている接着剤の
流出を効果的に防止することができ、後のワイヤボンデ
ィング工程における製造トラブルを未然に防ぐことがで
きる。
用多層フィルムは、フィルム層Ａとフィルム層Ｃによっ
て挟まれたフィルム層Ｂが、成形時に溶融状態となり、
被成形物の凹凸形状とプレス用熱板によって形成される
空間を埋めるため、被成形物に用いられている接着剤の
流出を効果的に防止することができ、後のワイヤボンデ
ィング工程における製造トラブルを未然に防ぐことがで
きる。
【００５１】また、フィルム層Ａおよびフィルム層Ｃに
フッ素樹脂を用いることにより、プレス用熱板との離型
性が良好に保たれるとともに、被成形物の凹凸形状に沿
った形状が容易に付与されて接着剤の流出を防止する効
果がさらに高められる。
フッ素樹脂を用いることにより、プレス用熱板との離型
性が良好に保たれるとともに、被成形物の凹凸形状に沿
った形状が容易に付与されて接着剤の流出を防止する効
果がさらに高められる。
【００５２】また、フィルム層Ｂとしてポリエチレン等
の熱可塑性樹脂を用いることにより、凹凸空間が加圧状
態の溶融樹脂により実質的に隙間無く埋められ、接着剤
の流出を防止する効果がさらに高められる。
の熱可塑性樹脂を用いることにより、凹凸空間が加圧状
態の溶融樹脂により実質的に隙間無く埋められ、接着剤
の流出を防止する効果がさらに高められる。
【００５３】また、フィルム層Ａ、フィルム層Ｂおよび
フィルム層Ｃの位置決め用ピン穴の径を適宜設定するこ
とにより、ピンラミネート方式により成形した場合にお
ける位置決め用ピンへのフィルム層Ｂの溶融樹脂の付着
を効果的に防止できる。この効果は、ピン穴の周縁部で
フィルム層Ａとフィルム層Ｃとがフィルム層Ｂを介さず
に貼り合わせた構成とすることによっても得られる。ま
た、ピン穴に、加熱によりフィルム層Ａ、Ｃと融着する
樹脂からなるハトメを配置することによっても上記効果
が得られる。
フィルム層Ｃの位置決め用ピン穴の径を適宜設定するこ
とにより、ピンラミネート方式により成形した場合にお
ける位置決め用ピンへのフィルム層Ｂの溶融樹脂の付着
を効果的に防止できる。この効果は、ピン穴の周縁部で
フィルム層Ａとフィルム層Ｃとがフィルム層Ｂを介さず
に貼り合わせた構成とすることによっても得られる。ま
た、ピン穴に、加熱によりフィルム層Ａ、Ｃと融着する
樹脂からなるハトメを配置することによっても上記効果
が得られる。
【００５４】また、積層プレス用多層フィルムの外縁部
でフィルム層Ａとフィルム層Ｃとがフィルム層Ｂを介さ
ずに貼り合わせることにより、成形プレス時においてフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出が抑えられ、被成形物の凹
凸空間を埋める該溶融樹脂の圧力の低下を防止できる。
これにより接着剤の流出がさらに効果的に防止される。
なお、位置決め用ピン穴を有する場合には、その周縁部
においても上記のように貼り合わせることにより、接着
剤の流出がより効果的に防止される。
でフィルム層Ａとフィルム層Ｃとがフィルム層Ｂを介さ
ずに貼り合わせることにより、成形プレス時においてフ
ィルム層Ｂの溶融樹脂の流出が抑えられ、被成形物の凹
凸空間を埋める該溶融樹脂の圧力の低下を防止できる。
これにより接着剤の流出がさらに効果的に防止される。
なお、位置決め用ピン穴を有する場合には、その周縁部
においても上記のように貼り合わせることにより、接着
剤の流出がより効果的に防止される。
【００５５】また、本発明の積層プレス方法によれば、
上記積層プレス用多層フィルムを被成型物である積層体
の凹凸形状面に当接させるため、接着剤の流出のない積
層体を得ることができる。
上記積層プレス用多層フィルムを被成型物である積層体
の凹凸形状面に当接させるため、接着剤の流出のない積
層体を得ることができる。
【００５６】また、本発明の多層基板用積層体の製造方
法によれば、上記積層プレス用多層フィルムを被成型物
である多層基板用積層体の凹凸形状面に当接させるた
め、プリプレグの流出のない多層基板用積層体を得るこ
とができる。
法によれば、上記積層プレス用多層フィルムを被成型物
である多層基板用積層体の凹凸形状面に当接させるた
め、プリプレグの流出のない多層基板用積層体を得るこ
とができる。
【図１】本発明の積層プレス用多層フィルムを用いた多
層基板用積層体の製造方法を示す図である。
層基板用積層体の製造方法を示す図である。
【図２】積層プレス成形を行う際の基板材料等の配置方
法の一例を示す図である。
法の一例を示す図である。
【図３】本発明の積層プレス用多層フィルムの概略図で
ある。
ある。
【図４】本発明の積層プレス用多層フィルムの概略図で
ある。
ある。
【図５】凹凸形状面を有する多層基板の概略断面図であ
る。
る。
【図６】プリプレグの流出により配線不良を起こした多
層基板の概略断面図である。
層基板の概略断面図である。
【図７】本発明の多層基板用積層体の製造方法の適用さ
れる凹凸形状を有する多層基板用積層体の一例を示す概
略断面図である。
れる凹凸形状を有する多層基板用積層体の一例を示す概
略断面図である。
【図８】ＢＧＡ用多層基板に用いられる積層体の概略図
である。
である。
【図９】本発明の積層プレス用多層フィルムの位置決め
用ピン穴周辺部の拡大図である。
用ピン穴周辺部の拡大図である。
【図１０】位置決め用ピン穴にハトメを配置した積層プ
レス用多層フィルムを示す図である。
レス用多層フィルムを示す図である。
１１ プレス用熱板 １２ フィルム層Ａ １３ フィルム層Ｂ １４ フィルム層Ｃ １５ プリプレグ １６ 基板 ２１ 金型 ２２ ステンレス板 ２３ 積層プレス用多層フィルム ２４ 基板 ２５ プリプレグ ２６ 位置決め用ピン ３１ 貼り合わせ部 ４２ 位置決め用ピン穴 ６１ 基板 ６２ ＩＣチップ ６３ ボンディングワイヤ ６４ プリプレグ ７１ 多層基板用積層体 ８１ 位置決め用ピン穴 ８２ 凹凸形状部 ８３ 多層基板 １０１ ハトメ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ３２Ｂ 31/20 Ｂ３２Ｂ 31/20 // Ｂ２９Ｋ 105:06 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 (72)発明者 木田 成人 神奈川県横浜市金沢区福浦１丁目４番２
Claims (11)
- 【請求項１】 接着剤を介して複数枚の基板を重ね合わ
せてなる積層体を加熱下で積層プレス成形する際にプレ
ス板と該積層体との間に配置される多層フィルムであっ
て、フィルム層Ａ、フィルム層Ｂ、フィルム層Ｃがこの
順で積層された構造を有し、前記フィルム層Ａが、前記
積層プレス成形のされる温度より高い融点を有し、かつ
該温度で軟化状態となる耐熱性樹脂からなり、前記フィ
ルム層Ｃが、前記積層プレス成形のされる温度より高い
融点を有し、かつ前記プレス板に対する離型性を有する
耐熱性樹脂からなり、前記フィルム層Ｂが、積層プレス
成形を行う際に実質的に前記接着剤の流出が起こる段階
で溶融状態となる熱可塑性樹脂からなることを特徴とす
る積層プレス用多層フィルム。 - 【請求項２】 前記積層体の少なくとも一方の面が凹凸
形状を有し、該凹凸形状を有する面が前記接着剤が露出
した部分を含み、該凹凸形状を有する面に当接させた状
態で配置される請求項１に記載の積層プレス用多層フィ
ルム。 - 【請求項３】 前記フィルム層Ａおよび前記フィルム層
Ｃが、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、四フ
ッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥ
Ｐ）、四フッ化エチレンパーフルオロアルキルビニルエ
ーテル共重合体（ＰＦＡ）、三フッ化エチレン（ＣＴＦ
Ｅ）、四フッ化エチレン−エチレン共重合体（ＥＴＦ
Ｅ）、フッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ビニルか
ら選ばれる一種以上のフッ素樹脂を含むことを特徴とす
る請求項１または２に記載の積層プレス用多層フィル
ム。 - 【請求項４】 前記フィルム層Ｂが、ポリエチレン、ポ
リプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリスチレンから選ばれる一種以上の熱可塑性樹脂を含
むことを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の積
層プレス用多層フィルム。 - 【請求項５】 前記積層プレス用多層フィルムに位置決
め用のピンを挿通するためのピン穴が、前記フィルム層
Ａ、前記フィルム層Ｂおよび前記フィルム層Ｃにそれぞ
れ設けられ、前記フィルム層Ａに設けられたピン穴の径
をｄ1、前記フィルム層Ｂに設けられたピン穴の径を
ｄ2、前記フィルム層Ｃに設けられたピン穴の径をｄ3と
したときに、ｄ2＞ｄ1、ｄ2＞ｄ3であって、積層プレス
成形時に前記ピン穴から前記フィルム層Ｂを構成する熱
可塑性樹脂の溶融物が流出しないように（ｄ2−ｄ1）お
よび（ｄ2−ｄ3）の値が設定された請求項１乃至４いず
れかに記載の積層プレス用多層フィルム。 - 【請求項６】 前記積層プレス用多層フィルムに位置決
め用のピンを挿通するためのピン穴が、前記フィルム層
Ａ、前記フィルム層Ｂおよび前記フィルム層Ｃにそれぞ
れ設けられ、該ピン穴の周縁部で前記フィルム層Ａと前
記フィルム層Ｃとが前記フィルム層Ｂを介さずに貼り合
わされてなる請求項１乃至４いずれかに記載の積層プレ
ス用多層フィルム。 - 【請求項７】 前記積層プレス用多層フィルムに位置決
め用のピンを挿通するためのピン穴が前記フィルム層
Ａ、前記フィルム層Ｂおよび前記フィルム層Ｃにそれぞ
れ設けられ、該ピン穴に、加熱により前記フィルム層Ａ
および前記フィルム層Ｃと融着する樹脂からなるハトメ
が配置された請求項１乃至６いずれかに記載の積層プレ
ス用多層フィルム。 - 【請求項８】 前記積層プレス用多層フィルムの外縁
部で、前記フィルム層Ａと前記フィルム層Ｃとが前記フ
ィルム層Ｂを介さずに貼り合わされてなる請求項１乃至
７いずれかに記載の積層プレス用多層フィルム。 - 【請求項９】 前記積層体が多層基板用積層体であり、
前記接着剤がプリプレグ樹脂である請求項１乃至８いず
れかに記載の積層プレス用多層フィルム。 - 【請求項１０】 接着剤層を介して複数の基板を重ね合
わせ積層体を構成し、前記接着剤層が露出した部分を含
む前記積層体の凹凸形状を有する面に多層フィルムを当
接させた状態で前記基板および前記多層フィルムを加
熱、加圧する積層プレス方法であって、前記多層フィル
ムが請求項１乃至９いずれかに記載の積層プレス用多層
フィルムであり、該多層フィルムのフィルム層Ａ側を前
記凹凸形状を有する面に当接させることで前記接着剤層
の露出部からの前記接着剤の流出を防止することを特徴
とする積層プレス方法。 - 【請求項１１】 プリプレグ樹脂を介して複数の基板を
重ね合わせてなり、少なくとも一方の面が凹凸形状を有
し、該凹凸形状を有する面が前記プリプレグ樹脂の露出
した部分を含む多層基板用積層体の製造方法において、
前記多層基板用積層体の前記凹凸形状を有する面に、請
求項９に記載の積層プレス用多層フィルムのフィルム層
Ａ側を当接させた状態で、前記基板および前記多層フィ
ルムを加熱、加圧することを特徴とする多層基板用積層
体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10724297A JP3224207B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 積層プレス成形用多層フィルムおよびそれを用いた積層プレス方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10724297A JP3224207B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 積層プレス成形用多層フィルムおよびそれを用いた積層プレス方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10296765A true JPH10296765A (ja) | 1998-11-10 |
| JP3224207B2 JP3224207B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=14454090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10724297A Expired - Fee Related JP3224207B2 (ja) | 1997-04-24 | 1997-04-24 | 積層プレス成形用多層フィルムおよびそれを用いた積層プレス方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3224207B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1226933A4 (en) * | 1999-08-31 | 2003-01-29 | Mitsubishi Plastics Inc | SEVERABLE MULTILAYER FILM |
| EP1364762A1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-11-26 | Asahi Glass Company Ltd. | Release film |
| KR101038335B1 (ko) | 2008-03-18 | 2011-05-31 | 영풍전자 주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JPWO2021010044A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 |
-
1997
- 1997-04-24 JP JP10724297A patent/JP3224207B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1226933A4 (en) * | 1999-08-31 | 2003-01-29 | Mitsubishi Plastics Inc | SEVERABLE MULTILAYER FILM |
| EP1375134A1 (en) * | 1999-08-31 | 2004-01-02 | Mitsubishi Plastics Inc. | Releasing laminated film |
| US6790510B1 (en) | 1999-08-31 | 2004-09-14 | Mitsubishi Plastics, Inc. | Releasing laminated film |
| EP1364762A1 (en) * | 2002-05-23 | 2003-11-26 | Asahi Glass Company Ltd. | Release film |
| KR100930848B1 (ko) * | 2002-05-23 | 2009-12-10 | 아사히 가라스 가부시키가이샤 | 이형 필름 |
| KR101038335B1 (ko) | 2008-03-18 | 2011-05-31 | 영풍전자 주식회사 | 다층 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JPWO2021010044A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | ||
| WO2021010044A1 (ja) * | 2019-07-16 | 2021-01-21 | 三菱重工業株式会社 | 複合材の接着前処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3224207B2 (ja) | 2001-10-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI305751B (en) | Release film | |
| EP0781501B1 (en) | Monolithic lcp polymer microelectronic wiring modules | |
| TWI393621B (zh) | 半導體晶片封裝用之脫模膜 | |
| JP3190702B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US8007629B2 (en) | Method of manufacturing multi-layer circuit board | |
| JP2556897B2 (ja) | 多層プリント配線板の外層材及び製造方法 | |
| JP3885638B2 (ja) | プレス工法およびプレス用部材の作製方法 | |
| JP3920611B2 (ja) | 熱プレス用クッション材およびその製造方法 | |
| JPWO2005115751A1 (ja) | 離型用積層フィルム | |
| US20080311358A1 (en) | Fluorine Resin Laminated Substrate | |
| JP3224207B2 (ja) | 積層プレス成形用多層フィルムおよびそれを用いた積層プレス方法 | |
| JP4541260B2 (ja) | 回路板の製造方法 | |
| US20060038274A1 (en) | 3D circuit module, multilayer 3D circuit module formed thereof, mobile terminal device using the circuit modules and method for manufacturing the circuit modules | |
| US5460680A (en) | Method for manufacturing multi-layer printed board | |
| EP1487245A1 (en) | Circuit board and process for producing the same | |
| JP4618211B2 (ja) | モールド成形体の製造方法 | |
| JP2006319071A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP3102109B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09153682A (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
| JP3918674B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| KR100602595B1 (ko) | 인쇄회로기판 가압성형용 쿠션패드 및 그 쿠션패드의제조방법 | |
| WO2006118211A1 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| KR102207322B1 (ko) | 인쇄회로기판의 열프레스공정용 성형이형필름 | |
| JP7393874B2 (ja) | 離型フィルムおよび電子装置の製造方法 | |
| JP2011046196A (ja) | モールド成形体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070824 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100824 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130824 Year of fee payment: 12 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |