JP2962570B2 - ホットプレス積層用離型保護シート - Google Patents
ホットプレス積層用離型保護シートInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層回路基板の積層時に使用するホットプレ
ス積層用離型保護シートに係わる。
ス積層用離型保護シートに係わる。
多層回路基板をホットプレスで積層する際の代表的な
積層レイアップを第１図に示す。回路を形成している回
路積層板１と樹脂がＢステージ状態であるプリプレグ２
で構成される多層回路基板構成材料の上下面に離型保護
シート３を置き、またその外側には積層用固定治具板４
をレイアップする。積層用固定治具板４、離型保護シー
ト３、回路積層板１、プリプレグ２には同じ位置にピン
穴があり、位置合わせピンによって互いにずれを生じな
いようにしている。積層用固定治具にレイアップされた
材料をその上下にクッション材５を介してプレス熱板６
間に入れ、プレス熱板６を加熱、加圧することにより多
層回路基板の積層を実施している。通常、離型保護シー
ト３は、多層回路基板材料と積層用固定治具の間に付着
したＢステージ樹脂や異物から生じる多層回路基板銅箔
表面の積層用固定治具への接着や傷から保護する役目を
する。
積層レイアップを第１図に示す。回路を形成している回
路積層板１と樹脂がＢステージ状態であるプリプレグ２
で構成される多層回路基板構成材料の上下面に離型保護
シート３を置き、またその外側には積層用固定治具板４
をレイアップする。積層用固定治具板４、離型保護シー
ト３、回路積層板１、プリプレグ２には同じ位置にピン
穴があり、位置合わせピンによって互いにずれを生じな
いようにしている。積層用固定治具にレイアップされた
材料をその上下にクッション材５を介してプレス熱板６
間に入れ、プレス熱板６を加熱、加圧することにより多
層回路基板の積層を実施している。通常、離型保護シー
ト３は、多層回路基板材料と積層用固定治具の間に付着
したＢステージ樹脂や異物から生じる多層回路基板銅箔
表面の積層用固定治具への接着や傷から保護する役目を
する。
一般的な積層条件は第８図に示す如くで、プレス熱板
は室温から150〜175℃に徐々に加熱され、圧力は当初５
〜10kg/cm2で約10〜15分間保持され、その後10〜40kg/c
m2に加圧される。このような一般的な積層条件のもとで
はデュポン社のテドラー（登録商標）フィルムが離型保
護フィルムとして使用されている。また、最近では、多
層回路基板においてもポリイミド等の超耐熱性を有する
エンジニアリングプラスチックを使用することが多くな
っており、これらエンジニアリングプラスチック積層条
件は一般的な積層条件に較べ、180〜230℃という高温の
もとに積層させることが多い。このような高温のもとで
積層を行うとき、離型保護フィルムとしてテトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FE
P）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（PFA）などの耐熱フッ素樹脂
フィルムが使用されている。
は室温から150〜175℃に徐々に加熱され、圧力は当初５
〜10kg/cm2で約10〜15分間保持され、その後10〜40kg/c
m2に加圧される。このような一般的な積層条件のもとで
はデュポン社のテドラー（登録商標）フィルムが離型保
護フィルムとして使用されている。また、最近では、多
層回路基板においてもポリイミド等の超耐熱性を有する
エンジニアリングプラスチックを使用することが多くな
っており、これらエンジニアリングプラスチック積層条
件は一般的な積層条件に較べ、180〜230℃という高温の
もとに積層させることが多い。このような高温のもとで
積層を行うとき、離型保護フィルムとしてテトラフルオ
ロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FE
P）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキル
ビニルエーテル共重合体（PFA）などの耐熱フッ素樹脂
フィルムが使用されている。
以上のように、従来、多層回路基板を製作する際、17
5℃以下の積層温度では、デュポン社のテドラーフィル
ムを、それ以上のときはFEP、PFAなどのフッ素樹脂フィ
ルムを離型保護シートとして使用していた。
5℃以下の積層温度では、デュポン社のテドラーフィル
ムを、それ以上のときはFEP、PFAなどのフッ素樹脂フィ
ルムを離型保護シートとして使用していた。
しかし、離型という役目は十分なされていたが、樹脂
粉や異物が入っていた時、それら離型保護フィルムには
特に低温時において柔軟性、クッション性が無いため、
回路積層板の表面に押型（くぼみ）を生じる。積層され
た多層回路基板は、スルーホールを形成した後、表面層
に回路を形成すべくエッチングを行なうが、前記の押型
があるとエッチングにより回路が正確に形成できず、最
終的には断線に到ることがある。このように、前記のよ
うな離型保護フィルムを使用すると、多層回路基板積層
時に欠かんを生じることが多く、製造歩留まりが悪いと
いう結果を紹き、製造者からは改良が望まれている。
粉や異物が入っていた時、それら離型保護フィルムには
特に低温時において柔軟性、クッション性が無いため、
回路積層板の表面に押型（くぼみ）を生じる。積層され
た多層回路基板は、スルーホールを形成した後、表面層
に回路を形成すべくエッチングを行なうが、前記の押型
があるとエッチングにより回路が正確に形成できず、最
終的には断線に到ることがある。このように、前記のよ
うな離型保護フィルムを使用すると、多層回路基板積層
時に欠かんを生じることが多く、製造歩留まりが悪いと
いう結果を紹き、製造者からは改良が望まれている。
そこで、本発明は、上記の如き事情に鑑み、多層回路
基板の積層に使用でき柔軟性、クッション性を有する離
型保護シートを提供することを目的とする。
基板の積層に使用でき柔軟性、クッション性を有する離
型保護シートを提供することを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するために、多層回路基板
のホットプレス積層に際し、回路固定治具板と積層回路
板との間で使用し、多孔質フッ素樹脂シートから成るこ
とを特徴とするホットプレス積層用離型保護シートを提
供する。
のホットプレス積層に際し、回路固定治具板と積層回路
板との間で使用し、多孔質フッ素樹脂シートから成るこ
とを特徴とするホットプレス積層用離型保護シートを提
供する。
多孔質フッ素樹脂シートは、低温時においても圧縮力
に対し柔軟に変形し、微小な異物や樹脂片が回路固定治
具板と積層回路板との間に存在しても、加圧時に異物や
樹脂片によって生じる過大な圧力を容易に吸収すること
ができるので、積層回路板の銅箔表面に押型（くぼみ）
を生じることもなくなり、多層回路基板の製造歩留りは
一段と向上する。また、フッ素樹脂を使用しているの
で、高温積層においても離型性は十分である。
に対し柔軟に変形し、微小な異物や樹脂片が回路固定治
具板と積層回路板との間に存在しても、加圧時に異物や
樹脂片によって生じる過大な圧力を容易に吸収すること
ができるので、積層回路板の銅箔表面に押型（くぼみ）
を生じることもなくなり、多層回路基板の製造歩留りは
一段と向上する。また、フッ素樹脂を使用しているの
で、高温積層においても離型性は十分である。
特に、連続多孔質ポリテトラフルオロエチレン（PTF
E）シートは、圧縮荷重が0.5kg/cm2程度から変形が始ま
る柔軟性があり、異物等による応力を吸収する能力が顕
著に優れている。また、PTFEは融点が257℃と非常に高
く耐熱性が良いので、一般的積層温度から高温積層温度
まで幅広い条件で使用できる、さらに、多孔質シートは
断熱効果があるので回路固定治具板からの熱を均一に積
層回路板側へ伝熱させることができ、非常に品質の良好
な多層回路基板を製造することができる、等の利点があ
る。
E）シートは、圧縮荷重が0.5kg/cm2程度から変形が始ま
る柔軟性があり、異物等による応力を吸収する能力が顕
著に優れている。また、PTFEは融点が257℃と非常に高
く耐熱性が良いので、一般的積層温度から高温積層温度
まで幅広い条件で使用できる、さらに、多孔質シートは
断熱効果があるので回路固定治具板からの熱を均一に積
層回路板側へ伝熱させることができ、非常に品質の良好
な多層回路基板を製造することができる、等の利点があ
る。
多孔質フッ素樹脂層は空孔率60〜95％、厚み20〜200
μｍの範囲のものが好適である。空孔率が60％未満では
硬度が高すぎてプレスにより表面に傷が残り、一方95％
を超えると柔軟すぎて離型用としては使用できない。厚
みが20μｍ未満では十分なクッション効果が得られな
い。厚みが20μｍ以上の場合、かなりの厚みでも使用で
きるが、200μｍを超えるものは経済的に見て不向きで
ある。
μｍの範囲のものが好適である。空孔率が60％未満では
硬度が高すぎてプレスにより表面に傷が残り、一方95％
を超えると柔軟すぎて離型用としては使用できない。厚
みが20μｍ未満では十分なクッション効果が得られな
い。厚みが20μｍ以上の場合、かなりの厚みでも使用で
きるが、200μｍを超えるものは経済的に見て不向きで
ある。
さらに、多孔質フッ素樹脂シートはそのシートの片
面、あるいは両面、もしくは中間に薄く充実層を設けて
もよい。多孔質フッ素樹脂シートの中間に薄い充実シー
トを設けることによりシートの腰が強くなり、多層回路
基板製造工程におけるハンドリング性が向上する。ま
た、多孔質フッ素樹脂シートの片面あるいは両面に充実
層を薄く設けることにより、回路固定治具板あるいは積
層回路板との離型性能がさらに向上する。
面、あるいは両面、もしくは中間に薄く充実層を設けて
もよい。多孔質フッ素樹脂シートの中間に薄い充実シー
トを設けることによりシートの腰が強くなり、多層回路
基板製造工程におけるハンドリング性が向上する。ま
た、多孔質フッ素樹脂シートの片面あるいは両面に充実
層を薄く設けることにより、回路固定治具板あるいは積
層回路板との離型性能がさらに向上する。
この充実シートとしてはPTFE、テトラフルオロエチレ
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FEP）、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体（PFA）、テトラフルオロエチレン−エチ
レン共重合体（ETFE）等のフッ素樹脂フィルムでも、あ
るいはポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（PEE
K）、ポリエーテルスルホン（PES）、アラミド等の耐熱
性フィルムでもよい。充実層の厚みは50μｍ以下が好適
である。厚すぎると多孔質シート全体としてのクッショ
ン効果が得られなくなる。又、本発明で使用する多孔質
フッ素樹脂シートは、無機フィラーを含んでいてもよ
い。該無機フィラーとしては、クウォーツ、ガラス繊
維、ウイスカーその他のセラミックファイバーを有効に
使用することができる。
ン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（FEP）、テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体（PFA）、テトラフルオロエチレン−エチ
レン共重合体（ETFE）等のフッ素樹脂フィルムでも、あ
るいはポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（PEE
K）、ポリエーテルスルホン（PES）、アラミド等の耐熱
性フィルムでもよい。充実層の厚みは50μｍ以下が好適
である。厚すぎると多孔質シート全体としてのクッショ
ン効果が得られなくなる。又、本発明で使用する多孔質
フッ素樹脂シートは、無機フィラーを含んでいてもよ
い。該無機フィラーとしては、クウォーツ、ガラス繊
維、ウイスカーその他のセラミックファイバーを有効に
使用することができる。
該無機フィラーの充填により、離型シートの熱伝導
率、機械的強度等がさらに向上する。
率、機械的強度等がさらに向上する。
第２〜４図に、本発明による離型保護シートを模式的
に示す。第２図は多孔質フッ素樹脂シート単体11からな
るもの、第３図は多孔質フッ素樹脂シート11の中間に充
実層12を設けたもの、第４図は多孔質フッ素樹脂シート
11の表面に充実層を設けたものである。
に示す。第２図は多孔質フッ素樹脂シート単体11からな
るもの、第３図は多孔質フッ素樹脂シート11の中間に充
実層12を設けたもの、第４図は多孔質フッ素樹脂シート
11の表面に充実層を設けたものである。
〔作 用〕 多孔質フッ素樹脂は耐熱性、離型性、柔軟性（クッシ
ョン性）を兼備しているので、クッション性を有する離
型保護シートとして機能する。
ョン性）を兼備しているので、クッション性を有する離
型保護シートとして機能する。
実施例１ ガラスエポキシの積層回路板とガラスエポキシのプリ
プレグを積層し、10層板の多層回路基板を製造する工程
において、回路固定治具板とを積層回路板（330mm×330
mm）との間に空孔率80％、平均孔径0.5μｍ、厚さ50μ
ｍの連続多孔質PTFEシートを設け、真空チャンバー付き
プラテンプレスで積層を行った。積層条件は第５図に示
す。
プレグを積層し、10層板の多層回路基板を製造する工程
において、回路固定治具板とを積層回路板（330mm×330
mm）との間に空孔率80％、平均孔径0.5μｍ、厚さ50μ
ｍの連続多孔質PTFEシートを設け、真空チャンバー付き
プラテンプレスで積層を行った。積層条件は第５図に示
す。
積層終了後に、多層回路基板の銅箔面の状況を調査し
たところ、従来、厚さ50μｍのテドラーフィルムを使用
していた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であっ
た。
たところ、従来、厚さ50μｍのテドラーフィルムを使用
していた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であっ
た。
実施例２ ガラスポリイミドの積層回路板とガラスポリイミドの
プリプレグを積層し、10層板の多層回路基板（330mm×3
30mm）を製造する工程において、回路固定治具板と積層
回路板との間に、空孔率82％、平均孔径0.7μｍ、厚さ3
5μｍの連続多孔質PTFEの両面に厚さ12.5μｍのFEPフィ
ルムを積層したシートを設け、真空チャンバー付きプラ
テンプレスで積層を行った。積層条件は第６図に示す。
プリプレグを積層し、10層板の多層回路基板（330mm×3
30mm）を製造する工程において、回路固定治具板と積層
回路板との間に、空孔率82％、平均孔径0.7μｍ、厚さ3
5μｍの連続多孔質PTFEの両面に厚さ12.5μｍのFEPフィ
ルムを積層したシートを設け、真空チャンバー付きプラ
テンプレスで積層を行った。積層条件は第６図に示す。
積層終了後に多層回路基板の銅箔面の状況を調査した
ところ、従来、厚さ50μｍのFEPフィルムを使用してい
た時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
ところ、従来、厚さ50μｍのFEPフィルムを使用してい
た時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
実施例３ ガラスPTFEの積層回路板と、FEP接着シートを積層
し、６層板の多層回路基板（330mm×330mm）を製造する
行程において、回路固定治具板と積層回路板との間に空
孔率80％、平均孔径0.5μｍ、厚さ30μｍの連続多孔質P
TFEの両面に厚さ10μｍのアラミドフィルムを積層した
シートを設け、真空チャンバー付きプラテンプレスで、
積層を行った。積層条件は第７図に示す。
し、６層板の多層回路基板（330mm×330mm）を製造する
行程において、回路固定治具板と積層回路板との間に空
孔率80％、平均孔径0.5μｍ、厚さ30μｍの連続多孔質P
TFEの両面に厚さ10μｍのアラミドフィルムを積層した
シートを設け、真空チャンバー付きプラテンプレスで、
積層を行った。積層条件は第７図に示す。
積層終了後に、多層回路基板の銅箔面の状況を調査し
たところ、従来、厚さ50μｍのPFAフィルムを使用して
いた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
たところ、従来、厚さ50μｍのPFAフィルムを使用して
いた時と較べ、積層圧力による押型は皆無であった。
〔発明の効果〕 以上の様に、本発明によれば、プラスチック多層回路
基板の積層に際して、柔軟性を兼ね備えているので、回
路積層板の表面に押型を生じることのない離型保護シー
トが提供される。
基板の積層に際して、柔軟性を兼ね備えているので、回
路積層板の表面に押型を生じることのない離型保護シー
トが提供される。
第１図は多層回路基板の積層レイアップを示す模式図、
第２〜４図は本発明の離型保護シートの模式断面図、第
５〜８図は実施例及び従来例の積層条件を示すグラフ図
である。 １……回路積層板、２……プリプレグ、 ３……離型保護シート、４……積層用固定治具板、 ５……クッション材、６……プレス熱板、 11……多孔質フッ素樹脂シート、 12,13……充実層。
第２〜４図は本発明の離型保護シートの模式断面図、第
５〜８図は実施例及び従来例の積層条件を示すグラフ図
である。 １……回路積層板、２……プリプレグ、 ３……離型保護シート、４……積層用固定治具板、 ５……クッション材、６……プレス熱板、 11……多孔質フッ素樹脂シート、 12,13……充実層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 浦上 明 岡山県御津郡御津町河内1102―４ ジャ パンゴアテックス株式会社御津工場内 (56)参考文献 特開 昭62−13336（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 43/00 - 43/58 B32B 1/00 - 35/00
Claims (3)
- 【請求項１】多層回路基板のホットプレス積層に際し、
回路固定治具板と積層回路板との間で使用し、多孔質フ
ッ素樹脂シートから成ることを特徴とするホットプレス
積層用離型保護シート。 - 【請求項２】前記多孔質フッ素樹脂シートがポリテトラ
フルオロエチレンの連続多孔質シートからなり、空孔率
60〜95％、厚み20〜200μｍである請求項１記載のホッ
トプレス積層用離型保護シート。 - 【請求項３】前記多孔質フッ素樹脂シートの片面若しく
は両面又は中間に充実層を設けて成る請求項１又は２記
載のホットプレス積層用離型保護シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30608690A JP2962570B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | ホットプレス積層用離型保護シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30608690A JP2962570B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | ホットプレス積層用離型保護シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04179520A JPH04179520A (ja) | 1992-06-26 |
| JP2962570B2 true JP2962570B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=17952864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30608690A Expired - Lifetime JP2962570B2 (ja) | 1990-11-14 | 1990-11-14 | ホットプレス積層用離型保護シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2962570B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3920611B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2007-05-30 | ヤマウチ株式会社 | 熱プレス用クッション材およびその製造方法 |
| WO2006080445A1 (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-03 | Nitto Denko Corporation | 圧着離型シート |
| JP4630120B2 (ja) * | 2005-04-28 | 2011-02-09 | ジャパンゴアテックス株式会社 | 回路基板およびその製造方法 |
| JP5194951B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-05-08 | パナソニック株式会社 | 回路基板の製造方法 |
| JP2010023504A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-02-04 | Yamakatsu Labo:Kk | クッション性シート及びその製法 |
| CN106659003A (zh) * | 2017-02-23 | 2017-05-10 | 南京宏睿普林微波技术股份有限公司 | 一种聚四氟乙烯介质混压电路板的制造方法 |
| JP6805064B2 (ja) * | 2017-04-21 | 2020-12-23 | パナック株式会社 | 耐熱離型シート |
| WO2021199355A1 (ja) | 2020-03-31 | 2021-10-07 | 株式会社寺岡製作所 | 樹脂組成物及び粘着テープ |
-
1990
- 1990-11-14 JP JP30608690A patent/JP2962570B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04179520A (ja) | 1992-06-26 |
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