TWI556701B - Method for manufacturing double-sided metal foil laminated board, method for manufacturing printed circuit board, method for manufacturing multilayer laminated sheet, and method for manufacturing multilayer printed circuit board - Google Patents

Description

雙面金屬箔層積層板之製造方法、印刷電路板之製造方法、多層積層板之製造方法，及多層印刷電路板之製造方法 發明領域

本揭示係有關於雙面金屬箔層積層板之製造方法、印刷電路板之製造方法、多層積層板之製造方法及多層印刷電路板之製造方法。詳細而言係有關於可廣泛使用於電腦、行動物件通訊用電話機、數位相機等各種電子機器之多層印刷電路板之製造方法，以及適合作為該多層印刷電路板之材料的雙面金屬箔層積層板、印刷電路板及多層積層板之製造方法。

發明背景

近年，隨著電子機器之高機能化、高密度化，電子零件有愈趨小型化、高積體化、高速化、多接腳化之傾向。隨之而來的，對於印刷電路板的高密度化、小徑化、輕量化、薄板化之要求亦逐漸提高。

為了因應該等要求，一般除了減低電路寬度及電路彼此之間隙以外，還會減低構成印刷電路板之絕緣層及電路層的厚度。又，習知常廣泛使用電路層數為四層之多層印刷電路板(四層板)及電路層數為六層之多層印刷電路 板(六層板)。另一方面，亦會藉由使用自該等多層印刷電路板減去一層電路層數的三層板、五層板等奇數層多層印刷電路板，來減低印刷電路板之厚度。

接下來說明習知之三層板之製造方法。圖3A~圖3F係顯示習知之雙面金屬箔層積層板711、印刷電路板11、多層積層板721及多層印刷電路板101之製造方法的截面圖。首先如圖3A所示，藉由將第一預浸材層311配置於第一金屬箔211與第二金屬箔221之間而形成積層物611。將積層物611加熱加壓成形使第一預浸材層311硬化而形成第一絕緣層411，便可如圖3B所示獲得一具備第一絕緣層411、第一金屬箔211及第二金屬箔221的雙面金屬箔層積層板711。在雙面金屬箔層積層板711之第一金屬箔211與第二金屬箔221中，僅對第一金屬箔211施行電路形成處理。藉此，可如圖3C所示獲得一具備第二金屬箔221、第一絕緣層411及第一電路511的印刷電路板11。藉由依序於印刷電路板11之第一電路511上積層第二預浸材層321及第三金屬箔231來製作如圖3D所示之多層積層物621。將多層積層物621加熱加壓成形，藉此使第二預浸材層321硬化而形成第二絕緣層421，便可如圖3E所示獲得一依序積層有第二金屬箔221、第一絕緣層411、第一電路511、第二絕緣層421及第三金屬箔231的多層積層板721。分別對多層積層板721之第二金屬箔221及第三金屬箔231施行電路形成處理而形成第二電路521及第三電路531。藉此可如圖3F所示獲得一具備三層電路(第一電路511、第二電路521、第三電路531)的多層印刷 電路板101(三層板)。

但，於三層板容易產生翹曲。吾等認為，翹曲產生之機制如下。

於圖3B所示之雙面金屬箔層積層板711之第一絕緣層411內會產生隨硬化收縮而來的內部應力(圖3B中之箭頭811)。藉由對該雙面金屬箔層積層板711之第一金屬箔211施行電路形成處理形成第一電路511，可製作印刷電路板11。於是，內部應力便在第一絕緣層411之第一電路511側被釋放而如圖3C所示於印刷電路板11產生翹曲。因此，將印刷電路板11多層化製得的三層板也變得容易產生翹曲。

又，如圖3D及圖3E所示將多層積層物621加熱加壓成形而獲得多層積層板721時，會於多層積層板721之第二絕緣層421內產生隨硬化收縮而來的內部應力(圖3E中之箭頭831)。如圖3F所示，藉由施行電路形成處理會釋放該內部應力。於是，便會如圖3F所示於多層印刷電路板101產生翹曲。

用以抑制此種三層板翹曲的方法之一已揭示於專利文獻1。在該方法中，係於基材雙面分別使用具有第1銅箔層之核心基板，對該核心基板之任一面施行電路形成處理而形成內層迴線電路，並同時以蝕刻處理去除核心基板之另一面的第1銅箔層。再於該核心基板雙面分別隔著預浸材層積層外層迴線電路形成用的第2銅箔層後，對各第2銅箔層施行電路形成處理而形成外層迴線電路。藉此方法 即可形成三層的銅箔層。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：特開2010-056373號公報

發明概要

本揭示之雙面金屬箔層積層板之製造方法，係將第一預浸材層夾於第一金屬箔與第二金屬箔之間而形成積層物，並在預熱積層物後將積層物加熱加壓成形。

又，本揭示之印刷電路板之製造方法，係對藉由上述所製造之雙面金屬箔層積層板之第一金屬箔施行電路形成處理而形成第一電路。

又，本揭示之多層積層板之製造方法，係將第二預浸材層積層於藉由上述方式所製造之印刷電路板中形成有第一電路的第1面，再將第三金屬箔積層於第二預浸材層來製作多層積層物，並在預熱多層積層物後將多層積層物加熱加壓成形。

又，本揭示之多層印刷電路板之製造方法，係對藉由上述方式所製造之多層積層板其第二金屬箔與第三金屬箔中之至少一者施行電路形成處理而形成第二電路。

此外，本揭示之多層積層板之製造方法，係先準備一具有下述元件之印刷電路板：絕緣層、形成於絕緣層之第1面的第一電路、及形成於絕緣層之第2面的金屬層，且該第2面與該第1面為相反側；

然後，藉由將第二預浸材層積層於形成有第一電路之絕緣層之前述第1面，再將第三金屬箔積層於第二預浸材層，藉此來製作多層積層物，並在預熱多層積層物後將多層積層物加熱加壓成形。

此外，本揭示之多層印刷電路板之製造方法，係對藉由上述方式所製造之多層積層板其金屬層與第三金屬箔中之至少一者施行電路形成處理而形成第二電路。

1、11‧‧‧印刷電路板

2‧‧‧金屬層

10、101‧‧‧多層印刷電路板

21、211‧‧‧第一金屬箔

22、221‧‧‧第二金屬箔

23、231‧‧‧第三金屬箔

31、311‧‧‧第一預浸材層

32、321‧‧‧第二預浸材層

41、411‧‧‧第一絕緣層

42、421‧‧‧第二絕緣層

51、511‧‧‧第一電路

52、521‧‧‧第二電路

53、531‧‧‧第三電路

61、611‧‧‧積層物

62、621‧‧‧多層積層物

71、711‧‧‧雙面金屬箔層積層板

72、721‧‧‧多層積層板

81、811、831‧‧‧箭頭

圖1中，圖1A~圖1F係顯示本發明之實施形態之雙面金屬箔層積層板、印刷電路板、多層積層板及多層印刷電路板之製造方法的截面圖。

圖2中，圖2係顯示金屬箔及預浸材層之溫度與尺寸變化量之關係的圖表。

圖3中，圖3A~圖3F係顯示習知之雙面金屬箔層積層板、印刷電路板、多層積層板及多層印刷電路板之製造方法的截面圖。

用以實施發明之形態

專利文獻1中所記載之方法基本上與四層板之製造方法相同。以該法製得之三層板係從四層板去除一電路層的結構。即，以專利文獻1中記載之方法製造的三層板具備3個電路層及3個絕緣層(2個預浸材層與1個基材)。在專利文獻1記載之方法中，因為基材為必需品，所以無法充分減低整體厚度。

以下將一邊參照圖式一邊說明本發明之實施形態。圖1A~圖1F係顯示本發明實施形態之雙面金屬箔層積層板71、印刷電路板1、多層積層板72及多層印刷電路板10之製造方法的截面圖。

雙面金屬箔層積層板71之製造方法係藉由將第一預浸材層31夾於第一金屬箔21與第二金屬箔22之間而形成積層物61，並在預熱積層物61後將積層物61加熱加壓成形。

在本實施形態中，準備金屬箔及預浸材層作為印刷電路板1及多層印刷電路板10之材料。在此，金屬箔係第一金屬箔21、第二金屬箔22及第三金屬箔23之總稱。又，預浸材層係第一預浸材層31及第二預浸材層32之總稱。

金屬箔之線膨脹係數在16ppm/K以上且20ppm/K以下之範圍內為佳。就金屬箔而言以銅箔為佳，例如可使用電解銅箔或軋延銅箔等。惟，金屬箔亦可為非銅箔，例如可為鋁箔或不鏽鋼箔等。金屬箔之厚度例如在0.001mm以上且0.070mm以下之範圍內為佳。

在本實施形態中，預浸材層係指由單片預浸材所構成之層、或由多片預浸材所構成且將該等多片預浸材積層構成之層。

預浸材例如可將熱硬化性樹脂組成物浸滲於補強材後，因應需求將熱硬化性樹脂組成物加熱乾燥而製得。

就補強材而言宜使用玻璃織布。惟，補強材亦可 為玻璃不織布。補強材可為由聚芳醯胺纖維、PBO(聚對伸苯基苯并雙唑)纖維、PBI(聚苯并咪唑)纖維、PTFE(聚四氟乙烯)纖維、PBZT(聚對伸苯基苯并雙噻唑)纖維、全芳香族聚酯纖維等有機纖維所構成之織布或不織布。補強材亦可為由玻璃纖維以外之無機纖維所構成的織布或不織布。

熱硬化性樹脂組成物之熱硬化性樹脂宜含有環氧樹脂。惟，熱硬化性樹脂亦可含有聚醯亞胺樹脂、酚樹脂或雙馬來亞醯胺三樹脂等。熱硬化性樹脂組成物可含有無機充填材。

預浸材亦可不具補強材。不具補強材之預浸材例如可藉由將熱硬化性樹脂組成物成形為片狀後，因應需求進行加熱乾燥而製得。

預浸材之厚度例如在0.013mm以上且0.500mm以下之範圍內為佳。

預浸材層之低於玻璃轉移溫度的線膨脹係數在3ppm/K以上且30ppm/K以下之範圍內為佳，在玻璃轉移溫度以上之線膨脹係數則宜在4ppm/K以上且40ppm/K以下之範圍內。預浸材層之線膨脹係數可藉由下述方式調整：適宜調整預浸材層材料之熱硬化性樹脂組成物中的熱硬化性樹脂種類、或熱硬化性樹脂組成物中的充填材種類及量、以及預浸材層材料之補強材種類等。

預浸材層之玻璃轉移溫度係預浸材層中所含預浸材之玻璃轉移溫度。預浸材之玻璃轉移溫度可藉由熱機械分析法(TMA法)測定。

以下，將詳細說明本實施形態之印刷電路板1之製造方法及多層印刷電路板10之製造方法。

首先如圖1A所示，藉由於第一金屬箔21與第二金屬箔22之間配置第一預浸材層31而形成積層物61。

接著於預熱積層物61後，將積層物61加熱加壓成形。

積層物61預熱時的加熱溫度在第一預浸材層31之玻璃轉移溫度±20℃的範圍內且同時低於積層物61加熱加壓成形時的最高加熱溫度為佳。即，積層物61預熱時的加熱溫度在第一預浸材層31之玻璃轉移溫度之20℃以下起至玻璃轉移溫度之20℃以上為止的範圍內為佳。積層物61預熱期間，不宜對積層物61施加人為的壓縮力。積層物61的預熱時間在5秒以上且300秒以下之範圍內為佳。

第一預浸材層31之玻璃轉移溫度例如在80℃以上且180℃以下之範圍內。此時，可將積層物61預熱時的加熱溫度設在例如60℃以上且200℃以下之範圍內。如此一來，預熱的加熱溫度便可設定為因應第一預浸材層31之玻璃轉移溫度的溫度。

就積層物61之預熱方法而言，例如可使用乾燥烘箱。

將積層物61預熱後將積層物61加熱加壓成形，便可使第一預浸材層31熱硬化而形成第一絕緣層41。藉此，可獲得如圖1B所示之具備第一金屬箔21、第一絕緣層41及第二金屬箔22的雙面金屬箔層積層板71。在此，第一絕緣 層41係位在第二金屬箔22上。第一金屬箔21則位在第一絕緣層41上。

開始將積層物61加熱加壓成形之時期在積層物61之預熱結束瞬後為佳。換言之，積層物61之預熱結束後，在積層物61之溫度降低前便開始積層物61之加熱加壓成形為佳。

將積層物61加熱加壓成形之方法可舉如使用多段真空壓機、雙帶式壓機、線軋輥件或真空層合機的成形方法等。

積層物61加熱加壓成形時的最高加熱溫度高於積層物61預熱時的加熱溫度。將積層物61加熱加壓成形之條件可以可使第一預浸材層31充分熱硬化的方式來進行設定。例如，加熱加壓成形之加熱時間在80℃以上且350℃以下之範圍內，成形壓力在0.5MPa以上且6.0MPa以下之範圍內，成形時間則在1分以上且240分以下之範圍內。

在積層物61加熱加壓成形期間，可使加熱溫度作階段性改變。例如，可在80℃以上且180℃以下之範圍內的加熱溫度下將積層物61成形1分鐘，接著在180℃以上且350℃以下之範圍內的加熱溫度下，在1分以上且240分以下之範圍內使積層物61成形。

接下來在雙面金屬箔層積層板71之第一金屬箔21及第二金屬箔22中，僅對第一金屬箔21施行電路形成處理而形成第一電路51。電路形成處理係例如藉由減成法(subtractive process)或加成法(additive process)來形成電路 之處理。藉此，可獲得一具備第二金屬箔22所構成之面狀金屬層2、第一絕緣層41及第一電路51的印刷電路板1。在此，第一絕緣層41係位在第二金屬箔22(金屬層2)上。第一電路51則位在第一絕緣層41上。

而，將印刷電路板1用來製造多層印刷電路板10時，印刷電路板1宜以如上述藉由包含積層物61之預熱的方法來製造。但，印刷電路板1亦可以上述以外之方法製造。例如，於印刷電路板1製造時，如果會將多層積層物62作預熱，便可不預熱積層物61。

接下來如圖1D所示於印刷電路板1之第一電路51上依序積層第二預浸材層32及第三金屬箔23而獲得多層積層物62。即，於印刷電路板1之形成有第一電路51之面(第1面)積層第二預浸材層32，再於第二預浸材層32積層第三金屬箔23來製作多層積層物62。

接著於預熱多層積層物62後，將多層積層物62加熱加壓成形。

多層積層物62預熱時的加熱溫度比第二預浸材層32之玻璃轉移溫度高50℃以上且同時低於多層積層物62加熱加壓成形時的最高加熱溫度為佳。該加熱溫度係在例如比第二預浸材層32之玻璃轉移溫度高50℃之溫度以上且比第二預浸材層32之玻璃轉移溫度高150℃之溫度以下的範圍內。第二預浸材層32之玻璃轉移溫度例如在80℃以上且180℃以下之範圍內。此時，可將多層積層物62預熱時的加熱溫度設在例如130℃以上且330℃以下之範圍內。如此 一來，預熱之加熱溫度便可設定為因應第二預浸材層32之玻璃轉移溫度的溫度。多層積層物62預熱期間，不宜對多層積層物62施加人為的壓縮力。多層積層物62的預熱時間在5秒以上且300秒以下之範圍內為佳。

就多層積層物62之預熱方法而言，例如可使用乾燥烘箱。

接著將多層積層物62加熱加壓成形，藉此可使第二預浸材層32熱硬化而形成第二絕緣層42。藉此便可獲得如圖1E所示之具備金屬層2、第一絕緣層41、第一電路51、第二絕緣層42及第三金屬箔23的多層積層板72。在此，第一絕緣層41係位在金屬層2上。第一電路51位在第一絕緣層41上。第二絕緣層42位在第一電路51上。第三金屬箔23則位在第二絕緣層42上。

開始多層積層物62之加熱加壓成形的時期在多層積層物62之預熱結束瞬後為佳。換言之，多層積層物62之預熱結束後，在多層積層物62之溫度降低之前便開始多層積層物62之加熱加壓成形為佳。

就多層積層物62加熱加壓成形的方法而言，可舉如使用多段真空壓機、雙帶式壓機、線軋輥件或真空層合機的成形方法等。

多層積層物62加熱加壓成形時的最高加熱溫度高於多層積層物62預熱時的加熱溫度。多層積層物62加熱加壓成形的條件可以第二預浸材可充分熱硬化的方式來進行設定。例如，將多層積層物62加熱加壓成形時的加熱溫 度在130℃以上且350℃以下之範圍內，成形壓力例如在0.5MPa以上且6.0MPa以下之範圍內，成形時間則例如在1分以上且240分以內之範圍內。

將多層積層物62加熱加壓成形期間，可使加熱溫度作階段性改變。例如，可在130℃以上且230℃以下之範圍內的加熱溫度下將多層積層物62成形1分鐘，接著可在180℃以上且350℃以下之範圍內的加熱溫度下，在1分以上且240分以內之範圍內使多層積層物62成形。

接著，藉由對多層積層板72之金屬層2施行電路形成處理而形成第二電路52。又，藉由對多層積層板72之第三金屬箔23施行電路形成處理而形成第三電路53。而，在金屬層2及第三金屬箔23中，可僅對其中任一者施行電路形成處理。電路形成處理例如係藉由減成法或加成法形成電路之處理。藉此，可獲得一具備第二電路52、第一絕緣層41、第一電路51、第二絕緣層42及第三電路53的多層印刷電路板10。在此，第一絕緣層41係位在第二電路52上。第一電路51位在第一絕緣層41上。第二絕緣層42位在第一電路51上。第三電路53則位在第二絕緣層42上。

在本實施形態中，無須招致厚度之增大即可獲得已減低翹曲的印刷電路板1及多層印刷電路板10。而，「無須招致厚度之增大」係表示本實施形態中減低印刷電路板1及多層印刷電路板10之翹曲的手段無須增大印刷電路板1及多層印刷電路板10之厚度，而非表示本實施形態之印刷電路板1及多層印刷電路板10的厚度尺寸小於習知之印刷 電路板1及多層印刷電路板10的厚度尺寸。

在本實施形態中可獲得已減低翹曲的印刷電路板1及多層印刷電路板10之理由如下。

在本實施形態中，如圖1A所示將積層物61預熱後進行加熱加壓成形時，首先藉由預熱使第一預浸材層31、第一金屬箔21及第二金屬箔22各自熱膨脹。藉此確立第一預浸材層31、第一金屬箔21與第二金屬箔22的相對位置關係。接著將積層物61加熱加壓成形，便可將第一預浸材層31、第一金屬箔21及第二金屬箔22接著，同時可使第一預浸材層31、第一金屬箔21及第二金屬箔22分別依溫度變化而膨脹、收縮。因此，在探討印刷電路板1之翹曲發生機制時，必須以預熱時之溫度為基準來考量第一預浸材層31、第一金屬箔21及第二金屬箔22的各尺寸變化。

若以預熱時之溫度為基準，則在加熱加壓成形生成之第一預浸材層31、第一金屬箔21及第二金屬箔22之尺寸變化的主要原因可舉如第一預浸材層31之硬化收縮所致之尺寸變化，以及源自第一金屬箔21、第二金屬箔22、第一預浸材層31及第一絕緣層41的各熱膨脹係數而來的溫度變化所致之膨脹及收縮。

圖2係顯示金屬箔及預浸材層之溫度與尺寸變化量之關係例的圖表。圖2之橫軸表示溫度，縱軸表示以25℃為基準之尺寸變化量。Tg係表示預浸材層之玻璃轉移溫度。又，一般而言，預浸材層之硬化物(絕緣層)的尺寸變化與玻璃轉移溫度以下之預浸材層的尺寸變化大致相同。

如參照圖2，若將積層物61自常溫開始預熱，第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸增大量會大於第一預浸材層31的尺寸增大量。藉由預熱，可在此狀態下使第一預浸材層31、第一金屬箔21及第二金屬箔22各自接著而固定該等的相對位置關係。

若僅考慮第一預浸材藉熱硬化於第一絕緣層41形成時所產生的硬化收縮，則第一絕緣層41的尺寸會變得比第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸小。

另外，僅以預熱時之狀態為基準時，源自第一金屬箔21、第二金屬箔22、第一預浸材層31及第一絕緣層41之溫度變化所致之膨脹及收縮而來的尺寸變化則如下述。

首先，若藉由將積層物61加熱加壓成形使積層物61之溫度進一步上升，則第一預浸材層31的尺寸增大量就會變得比第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸增大量大。即，第一預浸材層31的尺寸會大於第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸。

接下來，第一預浸材層31藉由加熱加壓成形進行熱硬化而形成第一絕緣層41後，將第一金屬箔21、第二金屬箔22及第一絕緣層41冷卻至常溫，便可使第一金屬箔21、第二金屬箔22及第一絕緣層41收縮。如同上述，第一絕緣層41的尺寸變化與玻璃轉移溫度以下之第一預浸材層31的尺寸變化大致相同，因此如參照圖2，第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸減少量會大於第一絕緣層41的尺寸減少量。因此，在常溫下，第一絕緣層41的尺寸會大於第一金屬箔 21及第二金屬箔22的尺寸，且其尺寸差會比加熱加壓成形時更大。

如此一來，如僅考慮溫度變化所致之膨脹及收縮，藉由進行預熱便可使第一絕緣層41的尺寸變得比第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸大。

如同以上，若僅考慮源自第一預浸材藉熱硬化產生之硬化收縮而來的尺寸變化，則第一絕緣層41的尺寸會變得比第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸小。但，若僅考慮源自溫度變化所致之膨脹及收縮而來的尺寸變化，則相反地第一絕緣層41的尺寸會變得比第一金屬箔21及第二金屬箔22的尺寸大。藉由這種二種尺寸變化同時發生，可縮小第一金屬箔21及第二金屬箔22與第一絕緣層41之間的尺寸差。而，僅考慮源自硬化收縮而來的尺寸變化時產生的尺寸差之絕對值，會大於僅考慮源自溫度變化所致之膨脹及收縮而來的尺寸變化時產生的尺寸差之絕對值。但，在本實施形態中，藉由進行預熱可縮小上述尺寸差之絕對值的差。

在雙面金屬箔層積層板71中，第一絕緣層41係由第一金屬箔21及第二金屬箔22繫結。因此，實際上不會在第一金屬箔21及第二金屬箔22與第一絕緣層41之間產生尺寸差，而會在第一絕緣層41內朝第一絕緣層41收縮之方向(圖1B中以箭頭81所示方向)產生內部應力。在本實施形態中，與未預熱之情況(參照圖3B)相較下，內部應力較小。

藉由對雙面金屬箔層積層板71之第一金屬箔21 施行電路形成處理，形成第一電路51而獲得印刷電路板1。如此一來，第一絕緣層41之內部應力會被釋放而如圖1C所示於印刷電路板1產生翹曲，但該翹曲與未預熱積層物61之情況(圖3C參照)相較下已有所抑制。

如參照圖2，僅考慮溫度變化所致之膨脹及收縮時，第一金屬箔21及第二金屬箔22之尺寸與第一絕緣層41之尺寸差尤其會在積層物61預熱時的加熱溫度達第一預浸材層31之玻璃轉移溫度附近時變大。所以，為了有效抑制印刷電路板1之翹曲，積層物61預熱時的加熱溫度在第一預浸材層31之玻璃轉移溫度附近為佳，尤其如上述在第一預浸材層31之玻璃轉移溫度±20℃的範圍內為佳。

而，如參照圖2，積層物61預熱時的加熱溫度係比第一預浸材層31之玻璃轉移溫度附近更高的溫度時，可能可進一步減低印刷電路板1之翹曲。此乃是因為積層物61預熱時的加熱溫度一高，以預熱時為基準之冷卻時的溫度變化就會增大，因此在僅考慮源自溫度變化所致之膨脹及收縮而來的尺寸變化時產生的第一金屬箔21及第二金屬箔22與第一預浸材層31之間的尺寸差就會變得更大。然而，如參照圖2，第一預浸材層31之溫度一旦高於玻璃轉移溫度，其熱膨脹係數就會急遽增大。所以，積層物61預熱時的加熱溫度若為比第一預浸材層31之玻璃轉移溫度附近更高的溫度，加熱溫度的些許參差便會對第一金屬箔21及第二金屬箔22與第一預浸材層31之間的尺寸差造成巨大影響。所以，可能會對彈性係數小的印刷電路板1之翹曲造成巨大影 響。

因此，為了穩定控制第一金屬箔21、第二金屬箔22及預浸材層之尺寸變化以抑制印刷電路板1之翹曲，積層物61預熱時的加熱溫度不宜比第一預浸材層31之玻璃轉移溫度高太多。尤其如同上述在第一預浸材層31之玻璃轉移溫度±20℃之範圍內為佳。

又，在本實施形態中，如圖1D所示於預熱多層積層物62後進行加熱加壓成形時，首先藉由預熱使第二預浸材層32、第三金屬箔23及印刷電路板1熱膨脹。藉此，可確立第二預浸材層32、第三金屬箔23及印刷電路板1的相對位置關係。接著將多層積層物62加熱加壓成形，便可將第二預浸材層32、第三金屬箔23及印刷電路板1各自接著，同時可使第二預浸材層32、第三金屬箔23及印刷電路板1各自依溫度變化作膨脹、收縮。因此，在探討多層印刷電路板10之翹曲發生機制時，必須以預熱時之溫度為基準來考量第二預浸材層32、第三金屬箔23及印刷電路板1各自的尺寸變化。尤其，彈性係數較大的第二預浸材層32之尺寸變化與印刷電路板1之尺寸變化對於多層印刷電路板10的翹曲發生具有支配性影響。

若以預熱時之溫度為基準，就受加熱加壓成形而產生之第二預浸材層32及印刷電路板1之尺寸變化的主要原因而言，可舉如藉第二預浸材層32熱硬化於第二絕緣層42形成時產生的硬化收縮所致之尺寸變化，以及源自第三金屬箔23、第二預浸材層32及印刷電路板1的各熱膨脹係數 而來的溫度變化所致之膨脹及收縮。印刷電路板1為金屬層2、第一絕緣層41及第一電路51積層而成的複合體，因此金屬層2的尺寸變化對於印刷電路板1整體的尺寸變化具有支配性影響。

爰此，假想一第三金屬箔23、第二預浸材層32及金屬層2積層而成的結構。如此一來，從與製造印刷電路板1之情況相同的理由來看，藉由進行預熱便可縮小本實施形態中第二預浸材層32熱硬化而形成之第二絕緣層42與第三金屬箔23及金屬層2之間的尺寸差。因此，於多層積層板72之第二絕緣層42內產生的內部應力可藉由進行預熱而縮小。所以可抑制多層印刷電路板10之翹曲。

又，若著眼於第二預浸材層32與印刷電路板1之關係，如僅考慮溫度變化所致之膨脹及收縮，則如參照圖2，金屬層2之收縮量會大於第二絕緣層42之收縮量。預熱溫度愈高，金屬層2之收縮量與第二絕緣層42之收縮量的差就愈大。該收縮量之差可抵消第二預浸材層32熱硬化於第二絕緣層42形成時產生的硬化收縮。因此，可抑制多層印刷電路板10之翹曲。

又，多層積層物62預熱時的加熱溫度愈高，源自溫度變化所致之膨脹及收縮而來的金屬層2與第二絕緣層42之收縮量之差就愈大。於是，即使考慮第二絕緣層42形成時產生的硬化收縮，金屬層2之收縮量有可能會變得比第二絕緣層42之收縮量更大。如此一來，即使於印刷電路板1發生翹曲，於該印刷電路板1仍會帶有一股力以解除翹曲。 藉此亦可抑制多層印刷電路板10之翹曲。

為了藉由解除印刷電路板1之翹曲來抑制多層印刷電路板10之翹曲，如同上述，多層積層物62預熱時的加熱溫度比多層積層物62中之第二預浸材層32之玻璃轉移溫度50℃以上為佳。

亦可將本實施形態之多層積層物62作為核心基材使用，讓多層積層物62更多層化而獲得如五層板、七層板等具備五層以上之奇數電路層的多層印刷電路板。因為核心基材之翹曲已受抑制，因此亦可抑制具備五層以上之電路層的多層印刷電路板翹曲。

實施例

以下將藉由實施例具體說明本發明。

(實施例1)

首先，以下述程序製作預浸材層(第一預浸材層31)。

分別準備19質量份之熱硬化性樹脂、65質量份之無機充填材、16質量份之硬化劑、及0.02質量份之硬化促進劑，並進一步準備織布基材。在此，作為熱硬化性樹脂係使用多官能環氧樹脂之日本化藥股份有限公司製「EPPN502H」。作為無機充填材係使用球狀二氧化矽之Admatechs Co.,Ltd.製「SO-C6」(平均粒徑2μm)。作為硬化劑係使用酚系硬化劑之明和化成股份有限公司製「MEH7600」。作為硬化促進劑係使用2-乙基-4-甲咪唑(四國化成工業股份有限公司製)。作為織布基材則使用玻璃纖 維布之旭化成股份有限公司製「1017纖維布」(厚度15μm)。

將上述熱硬化性樹脂、無機充填材、硬化劑、硬化促進劑混合並以溶劑(甲基乙基酮)稀釋來調製清漆狀的熱硬化性樹脂組成物。

使該熱硬化性樹脂組成物浸滲至上述織布基材，在100℃以上且200℃以下之範圍內及在5分以上且15分以內之範圍內於乾燥爐內進行加熱乾燥(一次加熱)直至熱硬化性樹脂組成物呈半硬化狀態。接著再在120℃下額外進行加熱乾燥(二次加熱)2分鐘。藉此獲得玻璃轉移溫度為120℃、低於玻璃轉移溫度之線膨脹係數為16ppm/K、玻璃轉移溫度以上之線膨脹係數為20ppm/K且其熱硬化物之線膨脹係數為10ppm/K的預浸材層。相對於該預浸材層總量，預浸材層中之熱硬化性樹脂組成物的百分比(樹脂含量)為75質量%。

接著使用上述預浸材層，以下述程序製作印刷電路板1。

於二片銅箔(第一金屬箔21及第二金屬箔22)之間配置上述預浸材層作為第一預浸材層31而獲得積層物61。在此，作為銅箔係使用厚度12μm、線膨脹係數18ppm/K之三井金屬礦業股份有限公司製「3EC-VLP」。首先，將該積層物61在預浸材層之玻璃轉移溫度之120℃下預熱1分鐘。接著將積層物61之溫度維持在120℃的狀態下直接將積層物61載置於已加熱至120℃之板件上，並在此狀態下以使用 多段真空壓機之加熱加壓方式進行加熱加壓成形。在加熱加壓成形中，首先在加熱溫度120℃、加壓力4.5MPa、成形時間1分鐘之條件下使積層物61成形，接著在加熱溫度220℃、加壓力4.5MPa、成形時間160分鐘之條件下進行成形。藉此獲得雙面金屬箔層積層板71。

僅對雙面金屬箔層積層板71之一銅箔藉由減成法施行電路形成處理而形成電路(第一電路51)。藉此獲得印刷電路板1。

接下來使用上述印刷電路板1，以下述程序製作多層印刷電路板10。

於印刷電路板1之電路上依序積層上述預浸材層及銅箔作為第二預浸材層32而獲得多層積層物62。在此，作為銅箔係使用厚度12μm之三井金屬礦業股份有限公司製「3EC-VLP」。首先在220℃下將該多層積層物62預熱1分鐘。接著將多層積層物62之溫度維持在220℃的狀態下直接將多層積層物62載置於已加熱至220℃之板件上，並在此狀態下以使用多段真空壓機之加熱加壓方式進行加熱加壓成形。在加熱加壓成形中，係在加熱溫度220℃、加壓力4.5MPa、成形時間160分鐘之條件下使多層積層物62成形。藉此獲得多層積層板72。

(實施例2)

將積層物61預熱時的加熱溫度設為100℃。除此以外，以與實施例1相同條件製作多層積層板。

(實施例3)

將積層物61預熱時的加熱溫度設為140℃。除此以外，以與實施例1相同條件製作多層積層板。

(實施例4)

將多層積層物62預熱時的加熱溫度設為170℃。除此以外，以與實施例1相同條件製作多層積層板。

(實施例5)

將積層物61預熱時的加熱溫度設為80℃。除此以外，以與實施例1相同條件製作多層積層板。

(實施例6)

將積層物61預熱時的加熱溫度設為160℃。除此以外，以與實施例1相同條件製作多層積層板。

(實施例7)

將多層積層物62預熱時的加熱溫度設為150℃。除此以外，以與實施例1相同條件製作多層積層板。

(比較例)

未將積層物預熱即進行加熱加壓成形，並且未將多層積層物預熱即進行加熱加壓成形。除此以外，以與實施例1相同條件製作多層積層板。

(多層印刷電路板之翹曲量評估)

從各實施例及比較例製得之多層積層板切出平面視尺寸20cm×20cm之試樣。藉由蝕刻將該試樣之雙面銅箔全部去除後，在200℃下將該試樣加熱1小時。

接著將試樣配置成使製作印刷電路板時所形成之電路位在比製作印刷電路板時所形成之絕緣層更上方的 位置。在此狀態下測定試樣之翹曲量。翹曲量係將試樣上方產生有凸狀翹曲之情況規定為正值，並將下方產生有凸狀翹曲之情況則規定為負值。其結果顯示於表1。表1中，線膨脹係數之單位為ppm/K。

如從表1顯而易見地，與比較例相較下，各實施例中印刷電路板及多層印刷電路板之翹曲皆有受到抑制。

尤其，在實施例1~4中，積層物61預熱時的加熱溫度在預浸材層(第一預浸材層31)之玻璃轉移溫度±20℃的範圍內，且多層積層物62預熱時的加熱溫度比多層積層物62中之預浸材層(第二預浸材層32)的玻璃轉移溫度高50℃以上。所以，翹曲量非常小。

在實施例5、6中，多層積層物62預熱時的加熱溫度比多層積層物62中之預浸材層的玻璃轉移溫度高50℃以 上。但，積層物61預熱時的加熱溫度並不在預浸材層之玻璃轉移溫度±20℃的範圍內。所以，實施例5、6之翹曲量雖小於比較例但大於實施例1~4。

在實施例7中，積層物61預熱時的加熱溫度在預浸材層之玻璃轉移溫度±20℃的範圍內。但，多層積層物62預熱時的加熱溫度並未比多層積層物62中之預浸材層的玻璃轉移溫度高50℃以上。所以，實施例7之翹曲量雖小於比較例但大於實施例1~4。

如以上，本發明可提供一種不使多層印刷電路板之厚度增大即可抑制多層印刷電路板之翹曲的多層印刷電路板之製造方法。

又，本發明可提供已減低內部應力之雙面金屬箔層積層板的製造方法、已減低翹曲之印刷電路板的製造方法、及已減低內部應力之多層積層板的製造方法。

21‧‧‧第一金屬箔

22‧‧‧第二金屬箔

31‧‧‧第一預浸材層

61‧‧‧積層物

Claims (5)

1. 一種雙面金屬箔層積層板之製造方法，包含：於兩金屬箔之間配置預浸材層而形成積層物，並在預熱前述積層物後將前述積層物加熱加壓成形；其中，前述積層物預熱時的加熱溫度在前述預浸材層之玻璃轉移溫度±20℃的範圍內，並且低於前述積層物加熱加壓成形時的最高加熱溫度。
2. 一種印刷電路板之製造方法，係以如請求項1之方法製造雙面金屬箔層積層板，並僅對前述雙面金屬箔層積層板之前述兩金屬箔中之其中一金屬箔施行電路形成處理。
3. 一種多層積層板之製造方法，係以如請求項2之方法製造印刷電路板，且該印刷電路板具備面狀金屬層、位於前述金屬層上之絕緣層及位於前述絕緣層上之導體電路，之後依序將預浸材層及金屬箔積層於前述印刷電路板的前述導體電路上來製作多層積層物，並在預熱前述多層積層物後將前述多層積層物加熱加壓成形。
4. 如請求項3之多層積層板之製造方法，其中前述多層積層物預熱時的加熱溫度較前述多層積層物中之前述預浸材層之玻璃轉移溫度高50℃以上，並且低於前述多層積層物加熱加壓成形時的最高加熱溫度。
5. 一種多層印刷電路板之製造方法，係以如請求項3或4之方法製造多層積層板，並對前述多層積層板之前述金屬 層及前述金屬箔中至少一者施行電路形成處理。