CN220785102U - 层叠基板以及天线基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种层叠基板以及天线基板。层叠基板(1)在层叠方向上具备：第1热塑性树脂层(10)；第2热塑性树脂层(20)，具有第1主面(20a)以及第2主面(20b)，在上述第1主面侧与上述第1热塑性树脂层邻接；以及导体层(30)，在上述第2热塑性树脂层的上述第2主面侧与上述第2热塑性树脂层邻接，上述第2热塑性树脂层的介电常数比上述第1热塑性树脂层的介电常数大，上述第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数大，上述第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数小。

Description

层叠基板以及天线基板
技术领域
本实用新型涉及层叠基板以及天线基板。
背景技术
作为在各种各样的电子设备中使用的层叠基板，在专利文献1公开了一种贴片天线，其具备：电介质基板；大致矩形形状的辐射元件，形成在该电介质基板上，由导体构成；以及供电线路，与用于向该辐射元件供电的供电点连接。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4323416号公报
实用新型内容
实用新型要解决的课题
在如专利文献1记载的贴片天线那样的天线基板中，谐振频率与辐射电极的长度和设置辐射电极的基板的介电常数的平方根之积成反比。通过增大电介质基板的介电常数，从而能够缩短成为天线的辐射电极的长度，因此能够将天线基板小型化。
另一方面，在天线基板中，还要求使辐射电极和基板的线膨胀系数接近。若辐射电极和基板的线膨胀系数之差大，则有时在天线基板产生翘曲、尺寸变化，对天线特性造成不良影响。
因此，在天线基板中，要求在提高基板的介电常数的同时使线膨胀系数接近于辐射电极。然而，在提高基板的介电常数的同时降低翘曲、尺寸变化是困难的。
本实用新型是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于，提供一种能够在提高成为基板的层叠体的介电常数的同时降低翘曲、尺寸变化的层叠基板。此外，本实用新型的目的在于，提供一种能够在将成为天线的辐射电极小型化的同时降低翘曲、尺寸变化的天线基板。
用于解决课题的技术方案
本实用新型的层叠基板的特征在于，在层叠方向上具备：第1热塑性树脂层；第2热塑性树脂层，具有第1主面以及第2主面，在上述第1主面侧与上述第1热塑性树脂层邻接；以及导体层，在上述第2热塑性树脂层的上述第2主面侧与上述第2热塑性树脂层邻接，上述第2热塑性树脂层的介电常数比上述第1热塑性树脂层的介电常数大，上述第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数大，上述第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数小。
本实用新型的天线基板的特征在于，具备：包含树脂层叠体的层叠体，上述树脂层叠体由本实用新型的层叠基板包含的上述第1热塑性树脂层以及上述第2热塑性树脂层构成；辐射电极，设置在上述层叠体的一个主面；以及供电电极，设置在上述层叠体，使得与上述辐射电极电连接，上述辐射电极与构成上述树脂层叠体的上述第2热塑性树脂层邻接。
实用新型效果
根据本实用新型，能够提供一种能够在提高成为基板的层叠体的介电常数的同时降低翘曲、尺寸变化的层叠基板。此外，根据本实用新型，能够提供一种能够在将成为天线的辐射电极小型化的同时降低翘曲、尺寸变化的天线基板。
附图说明
图1是示意性地示出本实用新型的实施方式1的层叠基板的立体图。
图2是图1涉及的层叠基板的A1-A2线剖视图。
图3是示意性地示出实施方式2的层叠基板的剖视图。
图4是示意性地示出实施方式3的层叠基板的剖视图。
图5是示意性地示出实施方式4的层叠基板的剖视图。
图6是示意性地示出本实用新型的实施方式1的天线基板的剖视图。
图7是图6涉及的天线基板的俯视图。
图8是图6涉及的天线基板的仰视图。
图9是示意性地示出本实用新型的实施方式2的天线基板的剖视图。
图10是示意性地示出本实用新型的实施方式3的天线基板的剖视图。
图11是示意性地示出本实用新型的实施方式4的天线基板的剖视图。
图12是示意性地示出本实用新型的实施方式5的天线基板的剖视图。
图13A是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示意性地示出层叠体准备工序的一个例子的剖视图。
图13B是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出通孔的形成工序的剖视示意图。
图13C是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出对通孔内部的镀敷工序的剖视示意图。
图13D是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出对导体层的一部分进行蚀刻的工序的剖视示意图。
图13E是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出形成接地电极以及供电电极的工序的剖视示意图。
图13F是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出形成保护层的工序的剖视示意图。
图14A是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序的剖视示意图。
图14B是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出通孔的形成工序的剖视示意图。
图14C是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出向通孔填充导电性膏的填充工序的剖视示意图。
图14D是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出对导体层的一部分进行蚀刻的工序的剖视示意图。
图14E是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序的剖视示意图。
图14F是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出通孔的形成工序的剖视示意图。
图14G是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出向通孔填充导电性膏的填充工序的剖视示意图。
图14H是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出对导体层的一部分进行蚀刻的工序的剖视示意图。
图14I是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出将层叠体LA和层叠体LB层叠的工序的剖视示意图。
图14J是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出对层叠体进行加热压制的工序的剖视示意图。
图14K是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出形成保护层的工序的剖视示意图。
具体实施方式
以下，对本实用新型的层叠基板进行说明。另外，本实用新型并不限定于以下的结构，也可以在不脱离本实用新型的主旨的范围内适当地进行变更。此外，将以下记载的各个优选的结构组合了多个的结构也还是本实用新型。
以下所示的各实施方式为例示，能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或者组合，这是不言而喻的。在实施方式1以外的实施方式中，省略关于与实施方式1共同的事项的记载，以不同点为主而进行说明。特别是，关于基于同样的结构的同样的作用效果，将不在每个实施方式中逐次提及。在以下的说明中，在不特别区分各实施方式的情况下，简称为“本实用新型的层叠基板”、“本实用新型的天线基板”。
[层叠基板]
本实用新型的层叠基板的特征在于，在层叠方向上具备：第1热塑性树脂层；第2热塑性树脂层，具有第1主面以及第2主面，在上述第1主面侧与上述第1热塑性树脂层邻接；以及导体层，在上述第2热塑性树脂层的上述第2主面侧与上述第2热塑性树脂层邻接，上述第2热塑性树脂层的介电常数比上述第1热塑性树脂层的介电常数大，上述第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数大，上述第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比上述导体层的面内方向上的线膨胀系数小。
[实施方式1]
图1是示意性地示出本实用新型的实施方式1的层叠基板的立体图。图2是图1涉及的层叠基板的A1-A2线剖视图。
如图1所示，层叠基板1由第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层20以及导体层30构成。
第2热塑性树脂层20具有第1主面20a以及第2主面20b。第2主面20b是设置在与第1主面20a相反侧的主面。
第1热塑性树脂层10在第2热塑性树脂层20的第1主面20a侧与第2热塑性树脂层20邻接。
导体层30在第2热塑性树脂层20的第2主面20b侧与第2热塑性树脂层20邻接。
在本实用新型的层叠基板中，第1热塑性树脂层以及第2热塑性树脂层包含热塑性树脂。
作为热塑性树脂，例如，可列举液晶聚合物(LCP)、氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂(PEEK)、聚苯硫醚树脂(PPS)等。
第1热塑性树脂层10优选包含液晶聚合物作为主成分。液晶聚合物在热塑性树脂之中介电常数尤其小，因此通过使第1热塑性树脂层10包含液晶聚合物作为主成分，从而变得容易提高层叠基板1的高频区域中的介电特性。此外，液晶聚合物的吸湿性低，因此通过使第1热塑性树脂层10包含液晶聚合物作为主成分，从而在层叠基板1中变得不易产生由吸湿造成的介电特性的变化。
在本说明书中，各层或者各构件的主成分意味着各层或者各构件中的含量(重量百分率)最多的成分。
通常，液晶聚合物被分类为I型、II型、以及III型的芳香族聚酯。其中，尤其优选第1热塑性树脂层10包含的液晶聚合物为I型或者II型的全芳香族聚酯。I型以及II型的全芳香族聚酯与III型的一部分芳香族聚酯相比不易引起水解，因此作为层叠基板1的材料是优选的。
第2热塑性树脂层20优选包含氟树脂作为主成分。氟树脂与液晶聚合物相比吸湿性低，因此通过使第2热塑性树脂层20包含氟树脂作为主成分，从而在层叠基板1中变得不易产生由吸湿造成的介电特性的变化。另一方面，第2热塑性树脂层20作为对第1热塑性树脂层10和导体层30进行粘接的粘接层而发挥功能，因此通过使第2热塑性树脂层20包含氟树脂作为主成分，从而变得容易提高第2热塑性树脂层20的粘接功能。
作为氟树脂，例如，可列举全氟烷氧基树脂(PFA)、全氟乙烯丙烯共聚物(FEP)、聚四氟乙烯(PTFE)等。
第2热塑性树脂层20包含的氟树脂优选由全氟烷氧基树脂以及全氟乙烯丙烯共聚物中的至少一者构成。全氟烷氧基树脂以及全氟乙烯丙烯共聚物与液晶聚合物相比介电常数小。因而，通过使第2热塑性树脂层20包含全氟烷氧基树脂以及全氟乙烯丙烯共聚物中的至少一者作为主成分，从而变得容易提高层叠基板1的高频区域中的介电特性。
第2热塑性树脂层20包含的氟树脂更优选由全氟烷氧基树脂构成。全氟烷氧基树脂能够进行熔融成型，因此操作性高。此外，全氟烷氧基树脂的流动性高，因此容易与液晶聚合物粘接。因而，通过使第2热塑性树脂层20包含全氟烷氧基树脂作为主成分，从而变得容易提高第2热塑性树脂层20的制造效率，此外，在第1热塑性树脂层10包含液晶聚合物作为主成分的情况下，变得容易提高第1热塑性树脂层10和第2热塑性树脂层20的粘接性。
在本说明书中，全氟烷氧基树脂还包含一部分被有助于与液晶聚合物的粘接性的官能团置换了的全氟烷氧基树脂。作为这样的有助于与液晶聚合物的粘接性的官能团，例如，可列举酯基、碳酸酯基、羟基、羧基、碳酰氟(carbonyl fluoride)基、酸酐基等。
第1热塑性树脂层10的厚度优选为10μm以上且50μm以下。
第2热塑性树脂层20的厚度优选为2μm以上且40μm以下。
第1热塑性树脂层10的厚度和第2热塑性树脂层20的厚度既可以如图1以及图2所示地彼此相同，也可以彼此不同。
第1热塑性树脂层10的厚度相对于第2热塑性树脂层20的厚度的比例(第1热塑性树脂层的厚度/第2热塑性树脂层的厚度)优选为0.25以上且25以下。
导体层30在第2热塑性树脂层20的第2主面20b侧与第2热塑性树脂层20邻接。也就是说，导体层30设置在第2热塑性树脂层20的第2主面20b上。
导体层30既可以如图1所示地是在第2热塑性树脂层20的第2主面20b的一部分扩展的给定的形状，也可以是在第2热塑性树脂层20的第2主面20b的一个面扩展的面状。
导体层30的俯视形状只要根据层叠基板1要求的特性(例如，天线特性)进行调整即可。
作为导体层30的构成材料，例如，可列举铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。
导体层30例如由导体箔构成，在导体箔之中，尤其优选由铜箔构成。也可以在铜箔的表面镀敷有铜以外的金属。
导体层30的厚度优选为1μm以上且35μm以下，更优选为6μm以上且18μm以下。
在层叠基板1中，第2热塑性树脂层20的面内方向上的线膨胀系数比导体层30的面内方向上的线膨胀系数大。进而，在层叠基板1中，第1热塑性树脂层10的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比导体层30的面内方向上的线膨胀系数小。也就是说，在第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层20以及导体层30的面内方向上的线膨胀系数之中，第2热塑性树脂层20的面内方向上的线膨胀系数最大，导体层30的面内方向上的线膨胀系数第二大，第1热塑性树脂层10的面内方向上的线膨胀系数最小。
像这样，在层叠基板1中，虽然设置有面内方向上的线膨胀系数大的第2热塑性树脂层20，但是第2热塑性树脂层20被面内方向上的线膨胀系数比第2热塑性树脂层20小的第1热塑性树脂层10和导体层30夹着。因此，在层叠基板1中，由于温度变化而容易变形的第2热塑性树脂层20被第1热塑性树脂层10和导体层30挤压，由此可抑制第2热塑性树脂层20的翘曲以及尺寸变化。其结果是，可抑制层叠基板1整体的翘曲以及尺寸变化。
第1热塑性树脂层10的面内方向上的线膨胀系数和第2热塑性树脂层20的面内方向上的线膨胀系数之差优选为1ppm/K以上且40ppm/K以下。
第1热塑性树脂层10的面内方向上的线膨胀系数和导体层30的面内方向上的线膨胀系数之差优选为1ppm/K以上且15ppm/K以下。
各层或者各构件的面内方向上的线膨胀系数可通过热机械分析(TMA)法来测定。关于测定，例如，使用长度25mm×宽度4.5mm的试样，在如下测定条件下进行，并采用在50℃以上且100℃以下的温度范围求出的线膨胀系数，该测定条件为，将测定模式设为拉伸模式，将卡盘间距离设为16mm，将载荷设为0.1N，将降温速度设为10℃/分。
在本说明书中，各层或者各构件的面内方向意味着沿着各层或者各构件的主面的方向。在层叠基板1中，第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层20以及导体层30的面内方向也可以说是与层叠方向正交的方向。
以下，对第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层20以及导体层30的面内方向上的线膨胀系数满足上述的关系的方式的一个例子进行说明。
在导体层30由铜箔构成的情况下，导体层30的面内方向上的线膨胀系数例如为16ppm/K。
相对于此，在第2热塑性树脂层20包含全氟烷氧基树脂作为主成分的情况下，第2热塑性树脂层20的面内方向上的线膨胀系数例如为120ppm/K，比由铜箔构成的导体层30的面内方向上的线膨胀系数大。
另一方面，在第1热塑性树脂层10包含液晶聚合物作为主成分的情况下，通常，其面内方向上的线膨胀系数比由铜箔构成的导体层30的面内方向上的线膨胀系数大。相对于此，在第1热塑性树脂层10的形成过程中，在第1热塑性树脂层10的成型时，通过使用吹塑法、逐次拉伸法等强烈地拉伸，从而提高液晶聚合物的介晶(mesogen)基的面内取向性，由此能够使得到的第1热塑性树脂层10的面内方向上的线膨胀系数比由铜箔构成的导体层30的面内方向上的线膨胀系数小，例如为5ppm/K以上且12ppm/K以下。
像这样，优选地，在层叠基板1中，第1热塑性树脂层10包含液晶聚合物作为主成分，第2热塑性树脂层20包含氟树脂作为主成分，导体层30由铜箔构成。
第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层叠体的面内方向上的线膨胀系数优选为导体层30的面内方向上的线膨胀系数以下。像这样，若第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层叠体的面内方向上的线膨胀系数小，则在层叠基板1中，可充分地抑制翘曲以及尺寸变化。
在层叠基板1中，在第1热塑性树脂层10包含液晶聚合物作为主成分，第2热塑性树脂层20包含氟树脂作为主成分，导体层30由铜箔构成的情况下，第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层叠体的面内方向上的线膨胀系数优选为10ppm/K以上且22ppm/K以下。像这样，若第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层叠体的面内方向上的线膨胀系数小，则在层叠基板1中，可充分地抑制翘曲以及尺寸变化。
关于第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层叠体的面内方向上的线膨胀系数，除了将第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层叠体作为测定对象以外，与上述的方法同样地测定。另外，第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层叠体通过如下方式得到，即，通过蚀刻等从层叠基板1除去导体层30。
在层叠基板1中，第2热塑性树脂层20的介电常数比第1热塑性树脂层10的介电常数大。
在考虑使层叠基板的介电常数增加的情况下，提高介电常数的层越靠近辐射电极，对缩短辐射电极的长度的帮助越大。
在本实用新型的层叠基板中，介电常数比第1热塑性树脂层10大的第2热塑性树脂层20配置在最靠近导体层30的位置，即，配置在与导体层30相接的位置，因此在将导体层30作为辐射电极使用时，能够缩短导体层的长度。
第2热塑性树脂层20的相对介电常数优选为4以上且50以下。
第1热塑性树脂层10的相对介电常数优选为2.5以上且3.7以下。
第1热塑性树脂层10的相对介电常数和第2热塑性树脂层20的相对介电常数之差优选为1以上且47以下。
关于第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的介电常数，能够使用片状试验片，通过电介质谐振器法在TE011模式、频率3GHz、25℃下测定。通过将测定的介电常数除以真空的介电常数，从而求出相对介电常数。
像以下所示的实施方式2～4那样，在本实用新型的层叠基板中，第2热塑性树脂层优选具有无机填料。无机填料可以为一种，也可以为两种以上。
无机填料的形状没有特别限定，可以为各向同性形状，也可以为各向异性形状。
无机填料可以包含具有各向同性形状的无机填料，也可以包含具有各向异性形状的无机填料，还可以包含具有各向同性形状的无机填料以及具有各向异性形状的无机填料的双方。
无机填料的形状像下述的那样判断。首先，通过剥离、刮除等方法从层叠基板仅取出第2热塑性树脂层。其次，例如在500℃以上且700℃以下对第2热塑性树脂层进行加热，由此将第2热塑性树脂层中的树脂烧掉。然后，通过扫描型电子显微镜(SEM)等对未烧掉而残留的无机填料进行观察，从其外形形状求出最大长度以及最小长度。然后，关于无机填料的形状，将满足最大长度×1/3≤最小长度的形状判断为各向同性形状，将满足最大长度×1/3＞最小长度的形状判断为各向异性形状。
作为各向同性形状，例如，可列举正四面体状、正六面体状等正多面体状、球状等。正多面体状不仅包含完美的正多面体，还包含接近于正多面体的形状。球状不仅包含完美的球形，还包含接近于球形的形状。
作为各向异性形状，例如，可列举板状、针状、纤维状等。板状不仅包含平板状，还包含弯曲的形状、厚度不固定的形状等。
无机填料优选包含介电常数比第1热塑性树脂层大的第1无机填料。
第1无机填料优选由包含碱土类金属的钙钛矿型化合物构成，更优选地，包含碱土类金属的钙钛矿型化合物含有Ti。
作为包含碱土类金属以及Ti的钙钛矿型化合物，可列举钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、锆钛酸铅等。
第1无机填料的形状没有特别限定，可以为各向同性形状，也可以为各向异性形状。
第1无机填料的平均粒径优选为0.1μm以上且10μm以下。
第1无机填料等无机填料的平均粒径能够通过以下的方法来测定。
首先，与上述的判断无机填料的形状时同样地，从层叠基板取出第2热塑性树脂层的一部分，在500℃以上且700℃以下进行加热而将树脂成分全部除去。接下来，使用SEM拍摄例如50μm×100μm的大小的剖面图像。然后，在得到的剖面图像中，通过图像分析软件测定无机填料的粒径的平均值。在此，在无机填料的剖面为多边形形状的情况下，上述的剖面图像中的无机填料的粒径意味着穿过其剖面的重心的最大的长度，在无机填料的剖面为圆状的情况下，上述的剖面图像中的无机填料的粒径意味着其直径。
第2热塑性树脂层也可以包含两种以上的无机填料。
特别是，第2热塑性树脂层优选包含第1无机填料和介电常数比第1无机填料小的第2无机填料。介电常数比第1无机填料小的第2无机填料与第1无机填料相比较，具有线膨胀系数小的倾向。因此，通过使第2热塑性树脂层包含第2无机填料，从而能够减小第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数。此外，通过调整第2热塑性树脂层包含的第1无机填料和第2无机填料的含量，从而变得容易同时调整第2热塑性树脂层的介电常数以及面内方向上的线膨胀系数这两者。
第2无机填料的形状没有特别限定，可以为各向同性形状，也可以为各向异性形状。
第2无机填料的平均粒径优选为5μm以上且15μm以下。
第2无机填料优选为氮化硼或者熔融二氧化硅。这些第2无机填料的介电损耗角正切小，并且具有低吸湿性。氮化硼以及熔融二氧化硅的介电常数比液晶聚合物大。
通过使第2热塑性树脂层包含氮化硼或者熔融二氧化硅作为第2无机填料，从而能够减小第2热塑性树脂层的线膨胀系数。
在第2无机填料为氮化硼的情况下，其形状优选为板状(各向异性形状)。板状不仅包含平板状，还包含弯曲的形状、厚度不固定的形状等。
在第2无机填料为熔融二氧化硅的情况下，其形状为球状(各向同性形状)。对于球状，不仅包含完美的球形，还包含接近于球形的形状。关于第2热塑性树脂层包含的作为第2无机填料的二氧化硅是否为熔融二氧化硅，能够根据是否为球状这一点进行判断。
第2无机填料也可以包含针状(各向异性形状)的硅灰石。
[实施方式2]
图3是示意性地示出实施方式2的层叠基板的剖视图。
如图3所示，层叠基板2由第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层21以及导体层30构成。
第2热塑性树脂层21具有第1主面21a以及第2主面21b。第2热塑性树脂层21在第1主面21a侧与第1热塑性树脂层10邻接，在第2主面21b侧与导体层30邻接。
第2热塑性树脂层21具有第1无机填料40。
第1无机填料40的介电常数比第1热塑性树脂层10的介电常数大。
第1无机填料40包含具有作为各向同性形状的一种的球形形状的无机填料。
具有各向同性形状的第1无机填料的线膨胀系数以及介电常数是各向同性的，因此无需考虑第2热塑性树脂层中的第1无机填料的取向性。因此，容易将第2热塑性树脂层的线膨胀系数以及介电常数调整为所希望的值。
[实施方式3]
图4是示意性地示出实施方式3的层叠基板的剖视图。
如图4所示，层叠基板3由第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层22以及导体层30构成。
第2热塑性树脂层22具有第1主面22a以及第2主面22b。第2热塑性树脂层22在第1主面22a侧与第1热塑性树脂层10邻接，在第2主面22b侧与导体层30邻接。
第2热塑性树脂层22具有第1无机填料45。
第1无机填料45的介电常数比第1热塑性树脂层10的介电常数大。
第1无机填料45包含具有作为各向异性形状的一种的板形状的无机填料。
通过控制具有各向异性形状的第1无机填料在第2热塑性树脂层中的取向性，从而与使用了具有各向同性形状的第1无机填料的情况相比较，变得容易将第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数调整为所希望的值。此外，具有各向异性形状的第1无机填料与具有各向同性形状的第1无机填料相比较，容易使机械强度提高。
为了使第2热塑性树脂层的介电常数比第1热塑性树脂层的介电常数大，例如，优选如图3以及图4所示，第2热塑性树脂层具有介电常数比第1热塑性树脂层大的第1无机填料。
若第2热塑性树脂层具有第1无机填料，则容易调整为第2热塑性树脂层的介电常数比第1热塑性树脂层的介电常数大。
[实施方式4]
图5是示意性地示出实施方式4的层叠基板的剖视图。
如图5所示，层叠基板4由第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层23以及导体层30构成。
第2热塑性树脂层23具有第1主面23a以及第2主面23b。第2热塑性树脂层23在第1主面23a侧与第1热塑性树脂层10邻接，在第2主面23b侧与导体层30邻接。
在第2热塑性树脂层23中，包含具有各向同性形状的无机填料41以及具有各向异性形状的无机填料46。
在层叠基板4中，具有各向同性形状的无机填料41以及具有各向异性形状的无机填料46中的至少一者为介电常数比第1热塑性树脂层10大的第1无机填料。
若具有各向同性形状的无机填料41以及具有各向异性形状的无机填料46中的至少一者为第1无机填料，则能够提高第2热塑性树脂层23的介电常数。
在像图5所示的层叠基板4那样第2热塑性树脂层包含具有各向同性形状的无机填料和具有各向异性形状的无机填料的双方的情况下，优选具有各向同性形状的无机填料为第1无机填料。具有各向异性形状的无机填料可以为第1无机填料，也可以为第2无机填料。
此时，第2热塑性树脂层包含的具有各向同性形状的无机填料的体积比例优选比第2热塑性树脂层包含的具有各向异性形状的无机填料的体积比例大。
第2热塑性树脂层包含的无机填料的合计比例优选为10体积％以上且50体积％以下，更优选为20体积％以上且40体积％以下。
若第2热塑性树脂层包含的无机填料的合计比例为上述范围，则能够在将第2热塑性树脂层的介电常数以及面内方向上的线膨胀系数调整为所希望的值的同时确保第2热塑性树脂层的机械强度。在第2热塑性树脂层包含的无机填料的合计比例不足10体积％的情况下，根据构成第2热塑性树脂层的第2热塑性树脂的种类、添加的无机填料的种类，有时第2热塑性树脂层的介电常数、面内方向上的线膨胀系数达不到所希望的值。在第2热塑性树脂层包含的无机填料的合计比例超过50体积％的情况下，第2热塑性树脂层包含的无机填料的比例过多，从而有时第2热塑性树脂层的机械强度会下降。
关于第2热塑性树脂层包含的无机填料的体积比例，既可以使用三维分析装置求出，也可以像下述的那样求出。另外，在无机填料包含具有各向同性形状的无机填料和具有各向异性形状的无机填料的双方的情况下，按每种形状分开对无机填料进行测定。
首先，通过剥离、刮除等方法从层叠基板仅取出第2热塑性树脂层，然后测定第2热塑性树脂层的体积。其次，例如在500℃以上且700℃以下对第2热塑性树脂层进行加热，由此将第2热塑性树脂层中的树脂烧掉。然后，测定未烧掉而残留的无机填料的体积。然后，计算100ד无机填料的体积”/“具有各向同性形状的无机填料的体积”，由此求出第2热塑性树脂层中的无机填料的体积比例。
第1热塑性树脂层既可以含有上述无机填料，也可以不含有上述无机填料。
本实用新型的层叠基板例如被用作将导体层作为天线的天线基板。
本实用新型的层叠基板例如通过以下的方法来制造。
<第1热塑性树脂片的形成工序>
通过对第1热塑性树脂进行成型，从而形成第1热塑性树脂片。第1热塑性树脂片后续成为第1热塑性树脂层。
作为第1热塑性树脂片，使用面内方向上的线膨胀系数比后述的导体层小的第1热塑性树脂片。
作为构成第1热塑性树脂片的第1热塑性树脂，例如，可列举液晶聚合物、氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯硫醚树脂等。
第1热塑性树脂片优选包含液晶聚合物作为主成分。在该情况下，在形成第1热塑性树脂片时，通过使用吹塑法、逐次拉伸法等强烈地拉伸，从而提高液晶聚合物的介晶基的面内取向性。由此，能够使第1热塑性树脂片的面内方向上的线膨胀系数小于后述的导体层的面内方向上的线膨胀系数。
<第2热塑性树脂片的形成工序>
通过对第2热塑性树脂进行成型，从而形成第2热塑性树脂片。第2热塑性树脂片后续成为第2热塑性树脂层。
作为第2热塑性树脂片，使用介电常数比第1热塑性树脂片大且面内方向上的线膨胀系数比后述的导体层大的第2热塑性树脂片。
作为构成第2热塑性树脂片的第2热塑性树脂，例如，可列举液晶聚合物、氟树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚苯硫醚树脂等。
第2热塑性树脂片优选包含氟树脂作为主成分。
在制造第2热塑性树脂片时，优选将介电常数比构成第1热塑性树脂片的树脂大的第1无机填料与第2热塑性树脂进行混合。由此，能够增大第2热塑性树脂片的介电常数。此外，能够减小面内方向上的线膨胀系数而使其接近第1热塑性树脂片以及后述的导体层的面内方向上的线膨胀系数。
作为第1无机填料，可列举包含碱土类金属以及Ti的钙钛矿型化合物等。
作为包含碱土类金属以及Ti的钙钛矿型化合物，可列举钛酸钙、钛酸锶、钛酸钡、锆钛酸铅等。
在制造第2热塑性树脂片时，优选除了上述的第1无机填料以外，还将介电常数比第1无机填料小的第2无机填料与第2热塑性树脂进行混合。由此，与只使用了第1无机填料的情况相比较，能够减小第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数。
<导体层的准备工序>
准备导体层。
作为导体层的构成材料，例如，可列举铜、银、铝、不锈钢、镍、金、含有这些金属中的至少一种的合金等。
导体层优选由铜箔构成。
导体层的厚度优选为1μm以上且35μm以下，更优选为6μm以上且18μm以下。
<第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的层叠-加热压制工序>
在层叠方向上依次层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片、以及导体层，然后对得到的层叠体进行加热压制。由此，第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片、以及导体层在被热压接的同时分别成为第1热塑性树脂层、第2热塑性树脂层以及导体层。此时，也可以在相对于第1热塑性树脂片在与第2热塑性树脂片相反侧进一步层叠了其它的导体层的状态下进行加热压制。在该情况下，将形成与形成在第1热塑性树脂的表面的导体层不同的导体层。
加热压制的条件没有特别限定，但是优选地，温度为250℃以上且350℃以下，压力为0.5MPa以上且10MPa以下。
通过以上，可制造层叠基板。
在像这样制造的层叠基板中，第2热塑性树脂层的介电常数变得比第1热塑性树脂层的介电常数大，第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数变得比导体层的面内方向上的线膨胀系数大，第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数变得比0ppm/K大，且比导体层的面内方向上的线膨胀系数小。
[天线基板]
本实用新型的天线基板的特征在于，具备：包含树脂层叠体的层叠体，上述树脂层叠体由本实用新型的层叠基板包含的上述第1热塑性树脂层以及上述第2热塑性树脂层构成；辐射电极，设置在上述层叠体的一个主面；以及供电电极，设置在上述层叠体，使得与上述辐射电极电连接，上述辐射电极与构成上述树脂层叠体的上述第2热塑性树脂层邻接。
[实施方式1]
图6是示意性地示出本实用新型的实施方式1的天线基板的剖视图。图7是图6涉及的天线基板的俯视图。图8是图6涉及的天线基板的仰视图。
如图6所示，天线基板100具备层叠体215、辐射电极230、供电电极160以及接地电极170。
层叠体215包含由本实用新型的层叠基板包含的第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20构成的树脂层叠体210。层叠体215除第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20以外不包含其它，因此树脂层叠体210即为层叠体215本身。
辐射电极230设置在层叠体215的一个主面215a。此外，辐射电极230与构成树脂层叠体210的第2热塑性树脂层20邻接。
在天线基板100中，介电常数大的第2热塑性树脂层20配置在最靠近辐射电极230的位置，即，配置在与辐射电极230邻接的位置，因此能够缩短辐射电极的长度，能够将天线基板整体小型化。
在此，在本实用新型的层叠基板中，导体层在第2热塑性树脂层的第2主面侧与第2热塑性树脂层邻接，因此可以说，构成图6所示的天线基板100的辐射电极230相当于构成本实用新型的层叠基板的导体层。
构成天线基板100的第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层20以及辐射电极230分别相当于本实用新型的层叠基板包含的第1热塑性树脂层、第2热塑性树脂层以及导体层。因此，在天线基板100中，由于温度变化而容易变形的第2热塑性树脂层20被第1热塑性树脂层10以及辐射电极230挤压，由此可抑制第2热塑性树脂层20的翘曲以及尺寸变化。其结果是，可抑制天线基板整体的翘曲以及尺寸变化。
设置供电电极的位置没有特别限定，但是优选像图6以及图8所示的天线基板100那样，供电电极160设置在层叠体215的与一个主面215a相反侧的另一个主面215b。此时，供电电极160和辐射电极230将变得在层叠方向上对置。在该情况下，优选在层叠体设置有后述的层间连接导体。
供电电极160也可以设置在层叠体215的一个主面215a。
在该情况下，辐射电极230和供电电极160既可以直接连接，也可以通过设置在层叠体215的一个主面215a的布线连接。此外，也可以是，辐射电极230以及供电电极160分别与设置在第2热塑性树脂层20的过孔导体连接，与辐射电极230连接的过孔导体和与供电电极160连接的过孔导体经由设置在第2热塑性树脂层20与第1热塑性树脂层10之间的内部布线连接。
在像图6所示的那样供电电极160设置在层叠体215的另一个主面215b的情况下，天线基板100优选具有层间连接导体50，该层间连接导体50在层叠方向上贯通层叠体215，并将辐射电极230和供电电极160连接。
层间连接导体可以是一个，也可以是多个。
另外，将在厚度方向上贯通层叠体的导体中的、连接辐射电极和供电电极并且在厚度方向上贯通一个树脂层叠体的部分视作一个层间连接导体，该树脂层叠体由构成本实用新型的层叠基板的第1热塑性树脂层以及第2热塑性树脂层构成。
层间连接导体50的形状没有特别限定，但是优选具有直径从层叠体215的另一个主面215b朝向一个主面215a而变小的锥形形状。在该情况下，在观察与层叠方向正交的方向上的层间连接导体50的剖面时，层间连接导体50的第2热塑性树脂层20侧的端部50a的截面积比第1热塑性树脂层10侧的端部50b处的截面积小。
如图6以及图8所示，接地电极170优选设置在层叠体215的与一个主面215a相反侧的另一个主面215b的表面。在该情况下，可以说接地电极170与辐射电极230在层叠方向上对置。
在像图6以及图8所示的那样接地电极170与供电电极160设置在同一主面的情况下，设为接地电极170和供电电极160不电接触的位置以及形状。
接地电极170可以仅设置在层叠体215的另一个主面215b的一部分，也可以设置在整个面。例如，在供电电极160未设置在层叠体215的另一个主面215b的情况下，也可以在层叠体215的另一个主面215b的整个面设置有接地电极170。
在天线基板100中，优选设置有保护层180A，使得覆盖层叠体215的一个主面215a的全部。
保护层180A覆盖层叠体215的一个主面215a的全部，由此能够保护辐射电极230并抑制剥离，并且能够抑制水分等侵入到层叠体215的内部。
保护层也可以不覆盖层叠体的一个主面的全部，而只覆盖一部分。
在保护层只覆盖层叠体的一个主面的一部分的情况下，例如，可以只覆盖层叠体的一个主面的未设置辐射电极的部分，也可以只覆盖辐射电极的外周，还可以只覆盖辐射电极的整个表面。
在天线基板100中，优选设置有保护层180B，使得覆盖层叠体215的另一个主面215b的全部。
保护层也可以不覆盖层叠体的另一个主面的全部，而只覆盖一部分。
在保护层只覆盖层叠体的另一个主面的一部分的情况下，例如，可以只覆盖层叠体的另一个主面的未形成电极的部分，也可以只覆盖电极的外周，还可以只覆盖电极的整个表面。
保护层也可以覆盖层叠体的侧面。
作为构成保护层的材料，可列举聚酰亚胺树脂、氧化硅等。
保护层的厚度没有特别限定，但是优选为1μm以上且20μm以下。
[实施方式2]
图9是示意性地示出本实用新型的实施方式2的天线基板的剖视图。
如图9所示，天线基板101具备层叠体215、设置在层叠体215的一个主面215a的辐射电极230、和设置在层叠体215的另一个主面215b的供电电极160以及接地电极170。
如图9所示，辐射电极230和供电电极160通过在层叠方向上贯通层叠体215的层间连接导体51连接。
如图9所示，层间连接导体51优选具有缩颈部51c。
在观察层间连接导体51的与层叠方向正交的剖面时，缩颈部51c的截面积比第1热塑性树脂层10侧的端部51b的截面积以及第2热塑性树脂层20侧的端部51a的截面积小。若层间连接导体51具有缩颈部51c，则能够增大导体层30和层间连接导体51的接触面积，连接性稳定。
在层叠体的层叠方向上，第1热塑性树脂层10和第2热塑性树脂层20的界面优选处于与缩颈部51c不同的位置。
在第1热塑性树脂层10和第2热塑性树脂层20的界面容易集中应力。因此，通过将缩颈部51c的位置设为与第1热塑性树脂层10和第2热塑性树脂层20的界面不同的位置，从而层间连接导体51的比缩颈部51c靠第1热塑性树脂层10侧的部分和靠第2热塑性树脂层20侧的部分的连接性稳定。
虽然在图9所示的天线基板101中，缩颈部51c设置在比第1热塑性树脂层10和第2热塑性树脂层20的界面靠第2热塑性树脂层20侧，但是也可以设置在比第1热塑性树脂层10和第2热塑性树脂层20的界面靠第1热塑性树脂层10侧。
图9所示的缩颈部例如能够通过如下的方法得到，即，在层叠了第1热塑性树脂片和第2热塑性树脂片的层叠体形成贯通孔，然后在该贯通孔填充导电性膏并进行加热压制。
在层叠了第1热塑性树脂片和第2热塑性树脂片的状态下进行加热压制时，在面内方向上的线膨胀系数比第1热塑性树脂片大的第2热塑性树脂片中，在层叠方向上施加的压力变得容易变换为与层叠方向正交的方向上的压力。在此，在第2热塑性树脂片的面内方向上的线膨胀系数为例如40ppm/K以下的情况下，第2热塑性树脂片中的导电性膏将被第2热塑性树脂片适度地挤压。其结果是，第2热塑性树脂片中的导电性膏由于与层叠方向正交的方向上的压力而在变形为缩颈的形状同时致密化。在该情况下，第1热塑性树脂片的面内方向上的线膨胀系数也成为40ppm/K以下，因此第1热塑性树脂片中的导电性膏被第1热塑性树脂片适度地挤压，由此与第2热塑性树脂片相反侧的端部变形，使得扩展。
此外，具有缩颈部的层间连接导体还能够通过调整构成层叠体的第1热塑性树脂层和第2热塑性树脂层的激光吸收率来得到。具体地，在使与导体层相接的第2热塑性树脂层的激光吸收率大于第1热塑性树脂层的激光吸收率的状态下，通过激光在层叠体形成孔，由此能够将孔的形状设为具有缩颈部的形状。然后，在具有缩颈部的形状的孔形成层间连接导体，由此能够形成具有缩颈部的层间连接导体。
在用激光在层叠体形成孔的情况下，首先，在第1热塑性树脂层的不与第2热塑性树脂层相接的主面照射激光，使第1热塑性树脂层蒸发，由此形成孔。激光在层叠体的厚度方向上朝向第2热塑性树脂层前进。此时，激光距光源的距离越远，激光的能量越衰减，因此通过激光形成的孔的形状通常成为朝向前端变细的锥形形状。
另一方面，若第2热塑性树脂层的激光吸收率比第1热塑性树脂层的激光吸收率大，则在激光到达第2热塑性树脂层的瞬间，由激光产生的热量增加。因此，在第2热塑性树脂层将形成比第1热塑性树脂层大的直径的孔。因此，在第1热塑性树脂层和第2热塑性树脂层的界面附近，形成通过激光形成的孔的直径变得最小的缩颈部。
第1热塑性树脂层以及第2热塑性树脂层的激光吸收率作为与激光波长相同的波长的光的吸收率而求出。光的吸收率例如能够通过分光光度计来测定。
作为激光波长，例如，可列举CO2激光的10600nm、YAG激光的1064nm以及对YAG激光进行波长变换而得到的SHG线的532nm、THG线的355nm等。此外，可列举XeF激光的351nm、XeCl激光的308nm、KrF激光的248nm、ArF激光的193nm、F2激光的157nm等。
[实施方式3]
图10是示意性地示出本实用新型的实施方式3的天线基板的剖视图。
如图10所示，天线基板102具备层叠体220、设置在层叠体220的一个主面220a的辐射电极230、和设置在层叠体220的另一个主面220b的供电电极160以及接地电极170。
层叠体220具备树脂层叠体210和绝缘层60，树脂层叠体210由第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20构成。绝缘层60不构成树脂层叠体210。
辐射电极230和供电电极160通过层间连接导体51以及过孔导体61连接。
层间连接导体51是在层叠方向上贯通第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的层间连接导体，过孔导体61是在层叠方向上贯通绝缘层60的导体。
过孔导体61不在层叠方向上贯通由第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20构成的树脂层叠体，因此不包含于本说明书中的层间连接导体。因此，可以说图10所示的天线基板102具有一个层间连接导体。
作为构成过孔导体的材料，能够使用与构成层间连接导体的材料同样的材料。
绝缘层60的组成没有特别限定。因此，绝缘层60既可以为第1热塑性树脂层，也可以为第2热塑性树脂层。
作为第1热塑性树脂层以及第2热塑性树脂层以外的绝缘层60的例子，例如，可列举环氧树脂、热固化性改性聚苯醚(PPE)树脂、双马来酰亚胺-三嗪(BT)树脂等热固化性树脂等。
此外，绝缘层60也可以为两层以上。在具备两层以上的绝缘层的情况下，各绝缘层的组成也可以分别不同。
若绝缘层60为第2热塑性树脂层，则能够提高设置有辐射电极230的层叠体220的介电常数，因此更加有助于天线基板的小型化。
[实施方式4]
图11是示意性地示出本实用新型的实施方式4的天线基板的剖视图。
如图11所示，天线基板103具备层叠体225、设置在层叠体225的一个主面225a的辐射电极230A、和设置在层叠体225的另一个主面225b的供电电极160B以及接地电极170B。
如图11所示，层叠体225包含两个树脂层叠体210A以及210B。树脂层叠体210A由第1热塑性树脂层10A和第2热塑性树脂层20A构成。树脂层叠体210B由第1热塑性树脂层10B和第2热塑性树脂层20B构成。
将树脂层叠体210A和辐射电极230A加在一起，也称为层叠体LA。将树脂层叠体210B和供电电极160B以及接地电极170B加在一起，也称为层叠体LB。
在层叠方向上贯通层叠体225的层间连接导体由在层叠方向上贯通树脂层叠体210A的层间连接导体51A和在层叠方向上贯通树脂层叠体210B的层间连接导体51B构成。
因此，图11所示的天线基板103具有两个层间连接导体。
在图11所示的天线基板103中，供电电极160B和构成与包含辐射电极230A所邻接的第2热塑性树脂层20A的树脂层叠体210A不同的树脂层叠体210B的第2热塑性树脂层20B邻接。换言之，与辐射电极230A邻接的第2热塑性树脂层20A和与供电电极160B邻接的第2热塑性树脂层20B配置在层叠方向上的不同的位置，不是同一个第2热塑性树脂层。因此，能够使层叠体包含的第2热塑性树脂层的体积比例增加，更加有助于天线基板的小型化。
如图11所示，在本实用新型的天线基板中，层叠体也可以包含多个本实用新型的层叠基板包含的树脂层叠体。在包含多个上述树脂层叠体的层叠体中，多个树脂层叠体既可以层叠为相互直接接触，也可以隔着一层或者两层以上的在图10中说明的绝缘层而进行层叠。
[实施方式5]
图12是示意性地示出本实用新型的实施方式5的天线基板的剖视图。
如图12所示，天线基板104具备层叠体227、设置在层叠体227的一个主面227a的辐射电极230A、以及设置在层叠体227的另一个主面227b的供电电极160C。
如图12所示，层叠体227包含层叠体LA、层叠体LC以及层叠体LD这三个层叠体。
层叠体LA由树脂层叠体210A和辐射电极230A构成，树脂层叠体210A由第1热塑性树脂层10A以及第2热塑性树脂层20A构成。
层叠体LC由第1热塑性树脂层10B、接地电极170B以及内部布线260构成。
层叠体LD由第1热塑性树脂层10C以及供电电极160C构成。
在层叠方向上贯通层叠体227的层间连接导体由在层叠方向上贯通层叠体LA的层间连接导体51、在层叠方向上贯通层叠体LC的过孔导体63、以及在层叠方向上贯通层叠体LD的过孔导体65构成。
优选层叠体227的一个主面227a的全部被保护层180A覆盖。此外，优选层叠体227的另一个主面227b的全部被保护层180C覆盖。
在图12所示的天线基板104中，辐射电极230A和接地电极170B隔着由第1热塑性树脂层10A以及第2热塑性树脂层20A构成的树脂层叠体210A对置。辐射电极230A和接地电极170B的最短距离相当于层叠体LA的层叠方向上的厚度。
若为这样的结构，则与图10、图11所示的天线基板相比较，能够缩短辐射电极230A与接地电极170B之间的距离，因此有助于天线基板的小型化。
[天线基板的制造方法]
[实施方式1]
本实用新型的天线基板例如通过以下的方法来制造。
在实施方式1中，对制造本实用新型的实施方式1的天线基板的方法进行说明。
<层叠体准备工序>
首先，准备包含本实用新型的层叠基板的层叠体，使得构成本实用新型的层叠基板的导体层在一个主面露出。
图13A是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示意性地示出层叠体准备工序的一个例子的剖视图。
如图13A所示，主体200由第1热塑性树脂层10、第2热塑性树脂层20以及导体层30构成。
第2热塑性树脂层20的介电常数比第1热塑性树脂层10的介电常数大。此外，第2热塑性树脂层20的面内方向上的线膨胀系数比导体层30的面内方向上的线膨胀系数大。进而，第1热塑性树脂层10的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比导体层30的面内方向上的线膨胀系数小。因此，主体200相当于图1以及图2所示的层叠基板1。
<通孔的形成工序>
图13B是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出通孔的形成工序的剖视示意图。
如图13B所示，形成在层叠方向上贯通第1热塑性树脂层10以及第2热塑性树脂层20的通孔150。
作为形成通孔150的方法，例如，可列举从第1热塑性树脂层10侧进行激光照射的方法等。这样的激光照射例如I通过脉冲振荡型二氧化碳激光照射装置来进行。在激光照射后，为了除去树脂残渣，优选进行基于例如氧等离子体放电处理、电弧放电处理等的除残渣处理。树脂残渣的除去也可以通过高锰酸钾处理等进行。
如图13B所示，通孔150优选具有直径朝向导体层30而变小的锥形形状。
<对通孔内部的镀敷工序>
图13C是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出对通孔内部的镀敷工序的剖视示意图。
通过对通孔150的内部实施镀敷处理，从而形成由导体构成的层间连接导体50，使得填充通孔150。
作为构成层间连接导体50的材料，例如，可列举铜、锡、银等。
在通孔的形成中，能够使用一般的镀敷处理。
镀敷处理既可以为无电解镀敷处理，也可以为电解镀敷处理，还可以将它们一起使用。
在铜镀敷处理的情况下，例如，能够使用包含硫酸铜、硫酸、氯化物离子以及添加剂的镀敷液、包含氰化铜以及氰化钠、氢氧化钠以及添加剂的镀敷液。
在锡镀敷处理的情况下，例如，能够使用包含硫酸亚锡、硫酸、甲酚磺酸、福尔马林以及添加剂的镀敷液。
在银镀敷处理的情况下，例如，能够使用包含氰化银、氰化钾、碳酸钾以及添加剂的镀敷液。
镀敷处理的条件只要根据镀敷液的组成、想要形成的通孔的特性等而适当地调整即可。在包含硫酸铜的镀敷液的情况下，例如，也可以在25℃以上且30℃以下的室温附近进行镀敷处理。
<对导体层的一部分进行蚀刻的工序>
图13D是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出对导体层的一部分进行蚀刻的工序的剖视示意图。
如图13D所示，通过蚀刻将导体层30的一部分除去。残留的导体层30成为构成天线基板的辐射电极230。
<形成接地电极以及供电电极的工序>
图13E是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出形成接地电极以及供电电极的工序的剖视示意图。
如图13E所示，在第1热塑性树脂层10的表面形成接地电极170以及供电电极160。此时，与层间连接导体50连接的电极成为供电电极160。
作为在第1热塑性树脂层10的表面形成接地电极170以及供电电极160的方法，例如，可列举通过镀敷处理等在第1热塑性树脂层10的表面形成由导体构成的导体层的方法、通过丝网印刷等方法在第1热塑性树脂层10的表面涂敷包含树脂以及金属的导电性膏并使其烧结的方法等。
<形成保护层的工序>
图13F是关于本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的一个例子而示出形成保护层的工序的剖视示意图。
如图13F所示，形成保护层180A以及保护层180B，使得覆盖层叠体215的一个主面215a以及另一个主面215b的全部。
通过以上的工序，可得到图6所示的天线基板100。
另外，虽然在实施方式1中，对通过镀敷处理形成层间连接导体的方法进行了说明，但是也可以通过后述的导电性膏的填充来形成层间连接导体。在该情况下，优选对填充了导电性膏的层叠体进行加热压制。
关于填充导电性膏的方法以及对层叠体进行加热压制的方法，将在实施方式2中详细地说明。
[实施方式2]
本实用新型的天线基板例如通过以下的方法来制造。
在实施方式2中，对制造本实用新型的实施方式4的天线基板的方法进行说明。
<层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序>
图14A是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序的剖视示意图。
首先，层叠第1热塑性树脂片110A、第2热塑性树脂片120A以及导体层130A，由此准备图14A所示的构造体。
<通孔的形成工序>
图14B是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出通孔的形成工序的剖视示意图。
如图14B所示，形成通孔150A，使得在层叠方向上贯通第1热塑性树脂片110A以及第2热塑性树脂片120A。作为形成通孔150A的方法，能够适当地使用与在本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的<通孔的形成工序>中说明的方法同样的方法。
<向通孔填充导电性膏的填充工序>
图14C是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出向通孔填充导电性膏的填充工序的剖视示意图。
如图14C所示，将包含金属以及树脂的导电性膏190A填充到通孔150A。导电性膏190A后续成为层间连接导体51A。
作为将导电性膏190A填充到通孔150A的方法，例如，可列举丝网印刷法、真空填充法等。
导电性膏190A包含金属以及树脂。
作为导电性膏190A包含的金属，例如，可列举铜、锡、银等。其中，导电性膏190A尤其优选包含铜，更优选包含铜以及锡。
导电性膏190A包含的树脂优选包含：从由环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂或其改性树脂、以及丙烯酸树脂构成的组选择的至少一种热固化性树脂；或者从由聚酰胺树脂、聚苯乙烯树脂、聚甲基丙烯酸树脂、聚碳酸酯树脂、以及纤维素系树脂构成的组选择的至少一种热塑性树脂。
导电性膏190A也可以还包含载体、溶剂、触变剂、活性剂等。
作为载体，例如，可列举由松香以及将其改性后的改性松香等衍生物构成的松香系树脂、由松香以及将其改性后的改性松香等衍生物构成的合成树脂、或者这些树脂的混合物等。
作为由松香以及将其改性后的改性松香等衍生物构成的松香系树脂，例如，可列举脂松香、浮油松香(tall rosin)、木松香、聚合松香、氢化松香、甲酰化松香、松香酯、松香改性马来酸树脂、松香改性酚醛树脂、松香改性醇酸树脂、其它的各种松香衍生物等。
作为由松香以及将其改性后的改性松香等衍生物构成的合成树脂，例如，可列举聚酯树脂、聚酰胺树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂等。
作为溶剂，例如，可列举醇、酮、酯、醚、芳香族系、烃类等。作为它们的具体例，可列举苯甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、二乙二醇、乙二醇、甘油、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙酸乙酯、乙酸丁酯、苯甲酸丁酯、己二酸二乙酯、十二烷、十四烯、萜品醇、2-甲基-2，4-戊二醇、2-乙基己二醇、甲苯、二甲苯、丙二醇单苯基醚、二乙二醇单己基醚、乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、二乙二醇单乙醚、己二酸二异丁酯、己二醇、环己烷二甲醇、2-萜品氧基乙醇、2-二氢萜品氧基乙醇、它们的混合物等。其中，尤其优选萜品醇、乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、或二乙二醇单乙醚。
作为触变剂，例如，可列举硬化蓖麻油、巴西棕榈蜡、酰胺类、羟基脂肪酸类、二亚苄基山梨糖醇、双(对甲基亚苄基)山梨糖醇类、蜂蜡、硬脂酰胺、羟基硬脂酸亚乙基双酰胺等。此外，根据需要，也可以在这些触变剂中添加辛酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、二十二烷酸等脂肪酸、1，2-羟基硬脂酸等羟基脂肪酸、抗氧化剂、表面活性剂、胺类等。
作为活性剂，例如，可列举胺的卤化氢酸盐、有机卤化物、有机酸、有机胺、多元醇等。
作为胺的卤化氢酸盐，例如，可列举二苯基胍氢溴酸盐、二苯基胍盐酸盐、环己胺氢溴酸盐、乙胺盐酸盐、乙胺氢溴酸盐、二乙基苯胺氢溴酸盐、二乙基苯胺盐酸盐、三乙醇胺氢溴酸盐、单乙醇胺氢溴酸盐等。
作为有机卤化物，例如，可列举氯代烷烃、四溴乙烷、二溴丙醇、2，3-二溴-1，4-丁二醇、2，3-二溴-2-丁烯-1，4-二醇、三(2，3-二溴丙基)异氰脲酸酯等。
作为有机酸，例如，可列举丙二酸、富马酸、乙醇酸、柠檬酸、苹果酸、琥珀酸、苯基琥珀酸、马来酸、水杨酸、邻氨基苯甲酸、戊二酸、辛二酸、己二酸、癸二酸、硬脂酸、松香酸、苯甲酸、偏苯三酸、均苯四酸、十二烷酸等。
作为有机胺，例如，可列举单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、三丁胺、苯胺、二乙基苯胺等。
作为多元醇，例如，可列举赤藓糖醇、邻苯三酚、核糖醇等。
<对导体层的一部分进行蚀刻的工序>
图14D是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出对导体层的一部分进行蚀刻的工序的剖视示意图。
如图14D所示，通过蚀刻将导体层130A的一部分除去。残留的导体层130A成为构成天线基板的辐射电极230A。
通过以上的工序，能够得到层叠体LA。
<层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序>
图14E是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序的剖视示意图。
如图14E所示，准备层叠了第1热塑性树脂片110B、第2热塑性树脂片120B以及导体层130B的层叠体。
本工序是与用图14A说明的<层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序>同样的工序，因此省略说明。
不过，在用图14A说明的<层叠第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的工序>和本工序中，构成第1热塑性树脂片、第2热塑性树脂片以及导体层的材料、厚度也可以不同。
<通孔的形成工序>
图14F是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出通孔的形成工序的剖视示意图。
如图14F所示，形成通孔150B，使得在层叠方向上贯通第1热塑性树脂片110B以及第2热塑性树脂片120B。
形成通孔150B的方法与在本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法中说明的<通孔的形成工序>相同。
<向通孔填充导电性膏的填充工序>
图14G是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出向通孔填充导电性膏的填充工序的剖视示意图。
如图14G所示，将包含金属以及树脂的导电性膏190B填充到通孔150B。导电性膏190B后续成为层间连接导体51B。
关于构成导电性膏的金属以及树脂和填充导电性膏的方法，能够使用与用图14C说明的<向通孔填充导电性膏的填充工序>相同的金属以及树脂和方法。
<对导体层的一部分进行蚀刻的工序>
图14H是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出对导体层的一部分进行蚀刻的工序的剖视示意图。
如图14H所示，通过蚀刻将导体层130B的一部分除去。残留的导体层成为供电电极160B以及接地电极170B。
通过以上的工序，可得到层叠体LB。
<将层叠体LA以及层叠体LB层叠的工序>
图14I是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出将层叠体LA和层叠体LB层叠的工序的剖视示意图。
如图14I所示，将层叠体LA和层叠体LB层叠。
此时，以如下朝向进行层叠，即，构成层叠体LA的第1热塑性树脂片110A和构成层叠体LB的第1热塑性树脂片110B相互接触。此外，层叠为层叠体LA的导电性膏190A和层叠体LB的导电性膏190B在层叠方向上彼此相接。
<对层叠体进行加热压制的工序>
图14J是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出对层叠体进行加热压制的工序的剖视示意图。
如图14J所示，将层叠体LA和层叠体LB层叠并进行加热压制。
通过加热压制，第1热塑性树脂片110A以及110B成为第1热塑性树脂层10A以及10B，第2热塑性树脂片120A以及120B成为第2热塑性树脂层20A以及20B。此外，填充到通孔150A以及150B的导电性膏190A以及190B成为层间连接导体51A以及51B。
图14J所示的天线基板具备层叠体225。进而，层叠体225具备树脂层叠体210A以及210B。树脂层叠体210A由第1热塑性树脂层10A和第2热塑性树脂层20A构成。树脂层叠体210B由第1热塑性树脂层10B和第2热塑性树脂层20B构成。
作为对层叠体进行加热压制时的条件，例如，可列举如下的条件，即，将温度设为230℃以上且330℃以下，并将压力设为1MPa以上且20MPa以下。
<形成保护层的工序>
图14K是关于本实用新型的实施方式4的天线基板的制造方法的一个例子而示出形成保护层的工序的剖视示意图。
接下来，如图14K所示，形成保护层180A以及保护层180B，使得覆盖层叠体225的一个主面225a以及另一个主面225b的全部。
形成保护层的工序与在本实用新型的实施方式1的天线基板的制造方法的<保护层的形成工序>中说明的方法相同，因此省略说明。
通过上述过程，可得到图11所示的天线基板103。
另外，关于图14D以及图14H所示的蚀刻导体层的工序，也可以在对层叠体进行了加热压制之后实施。
此外，虽然作为在实施方式2中形成层间连接导体的方法，对将导电性膏填充到通孔的方法进行了说明，但是也可以像在实施方式1中说明的那样，通过对通孔实施镀敷处理，从而形成层间连接导体。
图12所示的天线基板104例如能够通过如下方式来得到，即，代替作为制造图11所示的天线基板103的方法的图14A～图14K所示的方法中的、将层叠体LA和层叠体LB层叠的工序，执行将层叠体LA、层叠体LC、以及层叠体LD层叠的工序。
层叠体LC能够通过对导体层130B和第1热塑性树脂片110B的层叠体进行图14F～图14H所示的工序来得到。
层叠体LD能够通过如下方式来得到，即，对导体层130B和第1热塑性树脂片110B的层叠体进行图14F～图14H所示的工序，进而在图14H所示的工序中只留下成为辐射电极的部分而通过蚀刻将成为接地电极的部分除去。
附图标记说明
1、2、3、4：层叠暴板；
10、10A、10B、10C：第1热塑性树脂层；
20、20A、20B、21、22、23：第2热塑性树脂层；
20a、21a、22a、23a：第2热塑性树脂层的第1主面；
20b、21b、22b、23b：第2热塑性树脂层的第2主面；
30：导体层；
40、45：第1无机填料；
41、46：无机填料；
50、51、51A、51B：层间连接导体；
50a、51a：层间连接导体的第2热塑性树脂层侧的端部；
50b、51b：层间连接导体的第1热塑性树脂层侧的端部；
51c：缩颈部；
60：绝缘层；
61、63、65：过孔导体；
100、101、102、103、104：天线基板；
110A、110B：第1热塑性树脂片；
120A、120B：第2热塑性树脂片；
130A、130B：导体层；
150、150A、150B：通孔；
160、160B、160C：供电电极；
170、170B：接地电极；
180A、180B、180C：保护层；
190A、190B：导电性膏；
200：主体；
210、210A、210B：树脂层叠体；
215、220、225、227：层叠体；
215a、220a、225a、227a：层叠体的一个主面；
215b、220b、225b、227b：层叠体的另一个主面；
230、230A：辐射电极；
260：内部布线；
LA、LB、LC、LD：层叠体。

Claims (11)

1.一种层叠基板，其特征在于，
在层叠方向上具备：
第1热塑性树脂层；
第2热塑性树脂层，具有第1主面以及第2主面，在所述第1主面侧与所述第1热塑性树脂层邻接；以及
导体层，在所述第2热塑性树脂层的所述第2主面侧与所述第2热塑性树脂层邻接，
所述第2热塑性树脂层的介电常数比所述第1热塑性树脂层的介电常数大，
所述第2热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比所述导体层的面内方向上的线膨胀系数大，
所述第1热塑性树脂层的面内方向上的线膨胀系数比0ppm/K大，且比所述导体层的面内方向上的线膨胀系数小。
2.根据权利要求1所述的层叠基板，其特征在于，
所述第1热塑性树脂层的厚度为10μm以上且50μm以下。
3.根据权利要求1所述的层叠基板，其特征在于，
所述第2热塑性树脂层的厚度为2μm以上且40μm以下。
4.根据权利要求1所述的层叠基板，其特征在于，
所述第1热塑性树脂层的厚度相对于所述第2热塑性树脂层的厚度的比例，即，第1热塑性树脂层的厚度/第2热塑性树脂层的厚度为0.25以上且25以下。
5.一种天线基板，其特征在于，具备：
包含树脂层叠体的层叠体，所述树脂层叠体由权利要求1～4中的任一项所述的层叠基板包含的所述第1热塑性树脂层以及所述第2热塑性树脂层构成；
辐射电极，设置在所述层叠体的一个主面；以及
供电电极，设置在所述层叠体，使得与所述辐射电极电连接，
所述辐射电极与构成所述树脂层叠体的所述第2热塑性树脂层邻接。
6.根据权利要求5所述的天线基板，其特征在于，
还具备：
一个或者多个层间连接导体，在所述层叠方向上贯通所述层叠体，将所述辐射电极和所述供电电极连接。
7.根据权利要求6所述的天线基板，其特征在于，
所述层间连接导体中的、在所述层叠方向上贯通所述树脂层叠体的层间连接导体具有缩颈部，
在观察所述层间连接导体的与所述层叠方向正交的剖面时，所述缩颈部的截面积比所述第1热塑性树脂层侧的端部的截面积以及所述第2热塑性树脂层侧的端部的截面积小。
8.根据权利要求7所述的天线基板，其特征在于，
在所述树脂层叠体的厚度方向上，所述第1热塑性树脂层和所述第2热塑性树脂层的界面处于与所述缩颈部不同的位置。
9.根据权利要求5～8中的任一项所述的天线基板，其特征在于，
所述层叠体包含多个所述树脂层叠体，
所述供电电极与构成和包含所述辐射电极所邻接的所述第2热塑性树脂层的所述树脂层叠体不同的所述树脂层叠体的所述第2热塑性树脂层邻接。
10.根据权利要求5～8中的任一项所述的天线基板，其特征在于，
所述供电电极设置在所述层叠体的另一个主面。
11.根据权利要求5～8中的任一项所述的天线基板，其特征在于，
还具备：接地电极，设置在所述层叠体的另一个主面，使得在所述层叠方向上与所述辐射电极对置。
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