JP5954675B2 - 両面金属張積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法、多層積層板の製造方法、及び多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
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Description
はじめに、プリプレグを、下記の手順で作製した。
積層物を予備加熱する際の加熱温度を100℃とした。それ以外は実施例1と同じ条件で、多層積層板を作製した。
積層物を予備加熱する際の加熱温度を140℃とした。それ以外は実施例1と同じ条件で、多層積層板を作製した。
多層積層物を予備加熱する際の加熱温度を170℃とした。それ以外は実施例1と同じ条件で、多層積層板を作製した。
積層物を予備加熱する際の加熱温度を80℃とした。それ以外は実施例1と同じ条件で、多層積層板を作製した。
積層物を予備加熱する際の加熱温度を160℃とした。それ以外は実施例1と同じ条件で、多層積層板を作製した。
多層積層物を予備加熱する際の加熱温度を150℃とした。それ以外は実施例1と同じ条件で、多層積層板を作製した。
積層物を予備加熱することなく加熱加圧成形すると共に、多層積層物を予備加熱することなく加熱加圧成形した。それ以外は実施例1と同じ条件で、多層積層板を作製した。
各実施例及び比較例で得られた多層積層板から、平面視寸法20cm×20cmのサンプルを切り出した。このサンプルの両面の銅箔をエッチングによって全て除去してから、このサンプルを200℃で1時間加熱した。
10 多層プリント配線板
2 金属層
21 第一金属箔
22 第二金属箔
23 第三金属箔
31 第一プリプレグ層
32 第二プリプレグ層
41 第一絶縁層
42 第二絶縁層
51 第一導体配線
52 第二導体配線
53 第三導体配線
71 両面金属張積層板
72 多層積層板
Claims (5)
- 二つの金属箔の間にプリプレグ層を配置することで積層物を形成し、
前記積層物を予備加熱してから、前記積層物を加熱加圧成形することを含み、
前記積層物を予備加熱する際の加熱温度は、前記プリプレグ層のガラス転移温度±20℃の範囲内であると共に前記積層物を加熱加圧成形する際の最高加熱温度よりも低い、
両面金属張積層板の製造方法。 - 請求項1に記載の方法で両面金属張積層板を製造し、
前記両面金属張積層板における前記二つ金属箔のうち一方の金属箔のみに配線形成処理を施す
プリント配線板の製造方法。 - 請求項2に記載の方法で、面状の金属層と、前記金属層上にある絶縁層と、前記絶縁層上にある導体配線とを備えるプリント配線板を作製し、
前記プリント配線板の前記導体配線上にプリプレグ層及び金属箔をこの順に積層することで多層積層物を作製し、
前記多層積層物を予備加熱してから、前記多層積層物を加熱加圧成形する
多層積層板の製造方法。 - 前記多層積層物を予備加熱する際の加熱温度は、前記多層積層物中の前記プリプレグ層のガラス転移温度よりも50℃以上高いと共に前記多層積層物を加熱加圧成形する際の最高加熱温度よりも低い
請求項3に記載の多層積層板の製造方法。 - 請求項3又は4に記載の方法で多層積層板を製造し、
前記多層積層板における前記金属層及び前記金属箔のうち少なくとも一方に配線形成処理を施す
多層プリント配線板の製造方法。
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