KR20080110743A

KR20080110743A - 이형 필름, 이형성 쿠션재 및 프린트 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20080110743A
Application number: KR1020087021823A
Authority: KR
Inventors: 다마오 오쿠야; 히로시 아루가; 마사루 야마우치
Original assignee: 아사히 가라스 가부시키가이샤
Priority date: 2006-04-05
Filing date: 2007-03-28
Publication date: 2008-12-19
Also published as: EP2002973A4; EP2002973B1; MY145737A; US20090042038A1; CN101415546A; JPWO2007116793A1; WO2007116793A1; US7754326B2; TW200808516A; EP2002973A1

Abstract

열 프레스 시에 빈번하게 교체할 필요가 없고, 또한 교체가 용이한 이형 필름 ; 쿠션재 본체의 교체 빈도를 억제할 수 있는 이형성 쿠션재 ; 및 생산성이 양호하고 저비용으로 프린트 기판을 제조할 수 있는 프린트 기판의 제조 방법을 제공한다. 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재의 표면에 형성되는 이형 필름 (10) 으로, 불소 수지로 이루어지는 기재 (12) 의 편면에 Si 를 함유하는 층 (14) 을 갖는 이형 필름 (10) ; 이형 필름이, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재의 표면에, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 형성된 이형성 쿠션재 ; 프린트 기판 본체와 커버레이 필름의 적중물을 프레스판에 의해 사이에 끼우고 열 프레스할 때에, 이형 필름이, 쿠션재의 커버레이 필름측의 표면에, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 배치되어 있는 프린트 기판의 제조 방법.

이형 필름, 이형성 쿠션재, 프린트 기판, 커버레이 필름, 플렉시블 프린트 기판 본체

Description

이형 필름, 이형성 쿠션재 및 프린트 기판의 제조 방법{MOLD RELEASE FILM, MOLD RELEASE CUSHION MATERIAL, AND PROCESS FOR MANUFACTURING PRINTED BOARD}

기술분야

본 발명은, 실리콘 고무로 이루어지는 열 프레스용 쿠션재의 표면에 형성되는 이형 필름, 그 이형 필름이 표면에 형성된 열 프레스용 이형성 쿠션재, 그 이형 필름을 사용한 프린트 기판의 제조 방법에 관한 것이다.

배경기술

플렉시블 프린트 기판은, 예를 들어 폴리이미드 기재 상에 동박으로 이루어지는 회로가 형성된 플렉시블 프린트 기판 본체를, 편면에 접착제가 도포된 커버레이 (coverlay) 필름에 의해 사이에 끼워서 적중물 (積重物) 로 하고, 그 적중물을 프레스판에 의해 사이에 끼우고 열 프레스하여 플렉시블 프린트 기판 본체에 커버레이 필름을 압착함으로써 제조된다.

열 프레스 시에는, 플렉시블 프린트 기판 본체의 회로 및 보강 기재의 요철을 흡수하여, 플렉시블 프린트 기판 본체와 커버레이 필름을 간극 없이 적층시키기 위해서, 적중물과 프레스판 사이에 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재를 개재시킨다.

또한, 커버레이 필름의 접착제가 쿠션재에 부착되는 것을 방지하기 위해서, 쿠션재와 커버레이 필름 사이에 이형 필름이 배치된다.

그러나, 그 이형 필름은 쿠션재에 접착되지 않기 위해, 열 프레스 시마다 재세팅하거나 또는 교체할 필요가 있다. 그 때문에, 플렉시블 프린트 기판의 생산성이 불충분하고, 비용도 높아진다. 한편, 이형 필름을 쿠션재에 접착제 등으로 접착시키면, 플렉시블 프린트 기판 본체의 요철이 전사된 이형 필름을 교체할 때, 반복 실시되는 열 프레스에 의해 이형 필름이 쿠션재에 강고하게 접착되기 때문에, 이형 필름을 쿠션재로부터 용이하게 벗겨낼 수 없다.

그래서, 쿠션재의 표면에 이형성을 부여한 이형성 쿠션재가 제안되어 있다 (특허 문헌 1, 2).

그러나, 그 이형성 쿠션재는, 열 프레스를 반복함으로써, 플렉시블 프린트 기판 본체의 요철이 이형성 쿠션재에 전사되기 때문에, 이형성 쿠션재 자체를 빈번하게 교체할 필요가 있다. 그 때문에, 플렉시블 프린트 기판의 생산성이 불충분하고, 비용도 높아진다.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2000-052369호

특허 문헌 2 : 일본 공개특허공보 2002-144484호

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

본 발명의 목적은, 열 프레스 시마다 재세팅하거나 또는 교체할 필요가 없고, 또한 교체가 용이한 이형 필름; 쿠션재 본체의 교체 빈도를 억제할 수 있는 이형성 쿠션재; 생산성이 양호하고 저비용으로 프린트 기판을 제조할 수 있는 프린트 기판의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명의 이형 필름은, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재의 표면에 형성되는 이형 필름으로, 불소 수지로 이루어지는 기재의 편면에 Si 를 함유하는 층을 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 Si 를 함유하는 층은, 스퍼터링법에 의해 형성된 Si 와 Sn 의 산화물의 층, 또는 진공 증착법에 의해 형성된 SiO_x 층 (단, x 는 1 ∼ 2 이다) 인 것이 바람직하다.

본 발명의 이형성 쿠션재는, 본 발명의 이형 필름이, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재의 표면에, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 형성된 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 프린트 기판의 제조 방법은, 프린트 기판 본체와 커버레이 필름의 적중물을 프레스판에 의해 사이에 끼우고 열 프레스할 때에, 적중물과 프레스판 사이에 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재를 개재시키는 프린트 기판의 제조 방법으로서, 적어도 일방의 쿠션재의 커버레이 필름측의 표면에, 본 발명의 이형 필름이, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.

발명의 효과

본 발명의 이형 필름은, 열 프레스 시마다 재세팅하거나 또는 교체할 필요가 없고, 또한 교체가 용이하다.

본 발명의 이형성 쿠션재에 의하면, 쿠션재 본체의 교체 빈도를 억제할 수 있다.

본 발명의 프린트 기판의 제조 방법에 의하면, 생산성이 양호하고 저비용으로 프린트 기판을 제조할 수 있다.

도면의 간단한 설명

도 1 은 본 발명의 이형 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.

도 2 는 본 발명의 이형성 쿠션재의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.

도 3 은 본 발명의 프린트 기판의 제조 방법의 일례를 나타내는 개략 단면도이다.

도 4 는 본 발명의 프린트 기판의 제조 방법의 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.

도 5 는 본 발명의 프린트 기판의 제조 방법의 다른 예를 나타내는 개략 단면도이다.

부호의 설명

10 : 이형 필름

12 : 기재

14 : Si 를 함유하는 층

20 : 이형성 쿠션재

22 : 알루미늄판

24 : 쿠션재

30 : 플렉시블 프린트 기판 본체 (프린트 기판 본체)

32 : 폴리이미드 기재

34 : 회로

40 : 커버레이 필름

42 : 접착제층

50 : 프레스기

52 : 프레스판

56 : 유리 섬유 강화 PTFE 필름

발명을 실시하기 위한 최선의 형태

<이형 필름>

본 발명의 이형 필름은, 실리콘 고무로 이루어지는 열 프레스용 쿠션재의 표면에 형성되는 이형 필름이다.

도 1 은, 본 발명의 이형 필름의 일례를 나타내는 개략 단면도이다. 이형 필름 (10) 은, 불소 수지로 이루어지는 기재 (12) 의 편면에 Si 를 함유하는 층 (14) 을 갖는 필름이다.

기재 (12) 는, 불소 수지로 이루어지는 필름이며, 프린트 기판의 커버레이 필름의 접착제에 대하여 이형성을 발휘하는 필름이다.

상기 불소 수지란, 수지의 분자 구조식 중에 불소를 포함하는 열가소성 수지이다. 상기 불소 수지로는, 예를 들어 테트라플루오로에틸렌계 수지, 클로로트리플루오로에틸렌계 수지, 불화비닐리덴계 수지, 불화비닐계 수지, 이들 수지의 복합물 등을 들 수 있고, 이형성 면에서, 테트라플루오로에틸렌계 수지가 바람직하 다.

테트라플루오로에틸렌계 수지로는, 예를 들어 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체 (PFA), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌-퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체 (EPE), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체 (FEP), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체 (ETFE) 등을 들 수 있고, 성형성 면에서, PFA, ETFE, FEP, EPE 가 바람직하며, 기계적 강도가 우수한 점에서, ETFE 가 바람직하다.

ETFE 는, 에틸렌 및 테트라플루오로에틸렌을 주체로 하는 것으로서, 필요에 따라 소량의 코모노머를 공중합시킨 것이어도 된다.

코모노머 성분으로는 이하의 화합물을 들 수 있다.

CF₂=CFCl, CF₂=CH₂ 등의 함불소 에틸렌류,

CF₂=CFCF₃, CF₂=CHCF₃ 등의 함불소 프로필렌류,

CH₂=CHC₂F₅, CH₂=CHC₄F₉, CH₂=CFC₄F₉, CH₂=CF(CF₂)₃H 등의 플루오로알킬기의 탄소수가 2 ∼ 10 인 함불소 알킬에틸렌류,

CF₂=CFO(CF₂CFXO)_mR^f (단, R^f 는 탄소수 1 ∼ 6 의 퍼플루오로알킬기, X 는 불소 원자 또는 트리플루오로메틸기, m 은 1 ∼ 5 의 정수를 나타낸다) 등의 퍼플루오로(알킬비닐에테르)류,

CF₂=CFOCF₂CF₂CF₂COOCH₃, CF₂=CFOCF₂CF(CF₃)OCF₂CF₂SO₂F 등의, 용이하게 카르복 실산기 또는 술폰산기로 변환 가능한 기를 갖는 비닐에테르류.

ETFE 에 있어서의 에틸렌에 기초하는 반복 단위/테트라플루오로에틸렌에 기초하는 반복 단위의 몰비는 40/60 ∼ 70/30 이 바람직하고, 40/60 ∼ 60/40 이 특히 바람직하다. 또한, ETFE 가 코모노머에 기초하는 반복 단위를 함유하는 경우에는, 그 함유량은, 전체 모노머에 기초하는 반복 단위 (100 몰％) 에 대하여, 0.3 몰％ ∼ 10 몰％ 가 바람직하고, 0.3 몰％ ∼ 5 몰％ 가 특히 바람직하다.

클로로트리플루오로에틸렌계 수지로는, 예를 들어 폴리클로로트리플루오로에틸렌 (PCTFE), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체 (ECTFE) 등을 들 수 있다.

기재 (12) 에는, 이형성을 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라 불소 수지를 제외한 열가소성 수지, 공지된 첨가제 등이 함유되어 있어도 된다.

기재 (12) 의 두께는 5㎛ ∼ 300㎛ 가 바람직하고, 25㎛ ∼ 100㎛ 가 특히 바람직하다.

Si 를 함유하는 층 (14) 은, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재에 대하여 높은 친화성을 갖는 층이다. Si 를 함유하는 층 (14) 으로는, 예를 들어 Si 를 함유하는 금속의 산화물의 층을 들 수 있다.

산화물로는, SiO_x (단, x 는 1 ∼ 2 이다), Si 와 Sn 의 산화물, Si 와 Zr 의 산화물, Si 와 Ti 의 산화물, Si 와 Ta 의 산화물, Si 와 Nb 의 산화물, Si 와 Zn 의 산화물, Si 와 Sn 과 Ti 의 산화물 등을 들 수 있다.

산화물의 층으로는, 쿠션재와의 접착성 면에서, SiO_x (단, x 는 1 ∼ 2 이다) 를 주성분으로 하는 층 (이하 SiO_x 층이라고 기재한다) 또는 Si 와 Sn 의 산화물을 주성분으로 하는 층 (이하 STO 층이라고 기재한다) 이 바람직하다. STO 층을 형성하는 Si 와 Sn 의 산화물로는, SiO₂ 와 SnO₂ 의 혼합물이 바람직하다. 또한, STO 층에는, Zr, Ti, Ta, Nb, Zn 등의 금속 산화물을 함유하는 것도 바람직하다.

Si0_x 층에 있어서의 Si 의 함유 비율은, 쿠션재와의 접착성 면에서, 함유되는 전체 원소 (100 원자％) 에 대하여, 33.3 원자％ ∼ 50 원자％ 가 바람직하고, 33.3 원자％ ∼ 40 원자％ 가 특히 바람직하다.

STO 층에 있어서의 Si 의 함유 비율은, 쿠션재와의 접착성 면에서, 함유되는 전체 원소 (100 원자％) 에 대하여, 3.3 원자％ 이상이 바람직하고, 10 원자％ 이상이 특히 바람직하며, 성막성 면에서, 30 원자％ 이하가 바람직하고, 23.3 원자％ 이하가 특히 바람직하다. 또한, STO 층에 있어서의 Si 와 Sn 의 존재 비율은, 원자비로 Si : Sn 이 1 : 9 ∼ 9 : 1 이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 : 7 ∼ 7 : 3 이다.

Si 를 함유하는 층 (14) 의 두께는, 쿠션재와의 접착성 면에서, 1㎚ 이상이 바람직하고, 3㎚ 이상이 특히 바람직하며, 성막성 면에서, 100㎚ 이하가 바람직하고, 60㎚ 이하가 특히 바람직하다.

Si 를 함유하는 층 (14) 의 형성 방법으로는 건식법이 바람직하다.

건식법으로는, 진공 증착법, 스퍼터링법, CVD 법, 이온 플레이팅법 등을 들 수 있고, 진공 증착법, 스퍼터링법 등이 바람직하며, 스퍼터링법이 특히 바람직하다. 스퍼터링법은, 생산성이 우수하고, 공업적으로 폭넓게 사용되고 있음과 함께, 그 방법에 의해 매우 치밀하고, 또한 기재 (12) 와의 밀착성이 높은 Si 를 함유하는 층 (14) 이 균일한 막두께로 얻어진다. 스퍼터링법으로는, 직류 스퍼터링법, 고주파 스퍼터링법 등을 들 수 있고, 대면적의 기재에 큰 성막 속도로 효율적으로 성막할 수 있는 점에서, 직류 스퍼터링법이 바람직하다.

SiO_x 층의 형성 방법으로는, (ⅰ) 증발 재료로서 Si/SiO₂ 를 사용한 진공 증착법, (ⅱ) Si 타겟을 사용한, 산소 함유 분위기 중에서의 고주파 스퍼터링법 (반응성 스퍼터링법), (ⅲ) SiO_x 타겟을 사용한, 무산소 분위기 중에서의 고주파 스퍼터링법 등을 들 수 있고, 성막성 면에서, (ⅰ) 진공 증착법이 바람직하다.

STO 층의 형성 방법으로는, Si 와 Sn 의 혼합물 타겟을 사용한, 산소 함유 분위기 중에서의 반응성 스퍼터링법을 들 수 있다.

Si 와 Sn 의 혼합물 타겟을 사용한 경우에서는, Si 타겟과는 달리, 타겟의 도전성 향상 등의 이유로부터 직류 스퍼터링법이 가능해져, 성막 속도를 크게 할 수 있다.

Si 와 Sn 의 혼합물 타겟은, 혼합물 상태의 것이어도 되고, 합금 상태이어도 된다. Si 와 Sn 의 혼합물 타겟은, Si 와 Sn 의 혼합물을 CIP 법 (냉간 등방 프레스법), 또는 온간 프레스법 (Sn 의 융점 바로 아래의 온도에서 금형 성형 프레 스하는 방법) 으로 성형하여 얻을 수 있다.

이상 설명한 이형 필름 (10) 에 있어서는, 불소 수지로 이루어지는 기재 (12) 의 편면에, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재에 대하여 친화성이 높은 Si 를 함유하는 층 (14) 을 갖기 때문에, 최초의 열 프레스에 의해, Si 를 함유하는 층 (14) 을 개재하여 이형 필름 (10) 이 쿠션재에 접착된다. 그 결과, 열 프레스 시마다 이형 필름 (10) 을 재세팅하거나 또는 교체할 필요가 없어진다.

또한, 이형 필름 (10) 의 Si 를 함유하는 층 (14) 은, 접착제 등에 의해 쿠션재에 접착되는 것이 아니기 때문에, 이형 필름 (10) 을 쿠션재로부터 용이하게 박리할 수 있다. 그 결과, 플렉시블 프린트 기판 본체의 요철이 이형 필름 (10) 에 전사되어, 이형 필름 (10) 을 교체할 필요가 생겼을 때, 이형 필름 (10) 을 용이하게 교체할 수 있다.

<이형성 쿠션재>

본 발명의 이형성 쿠션재는, 본 발명의 이형 필름이, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재의 표면에, Si 를 함유하는 층이 바람직하게는 쿠션재측이 되도록 형성된 열 프레스용 쿠션재이다.

도 2 는, 본 발명의 이형성 쿠션재의 일례를 나타내는 개략 단면도이다. 이형성 쿠션재 (20) 는, 알루미늄판 (22) 이 이면에 접합된 쿠션재 (24) 의 표면에, 이형 필름 (10) 이, Si 를 함유하는 층 (14) 이 쿠션재 (24) 측이 되도록 형성된 것이다.

실리콘 고무로는, 바람직하게는 폴리디메틸실록산, 그 유도체 등을 들 수 있 다.

쿠션재 (24) 에는, 쿠션재 (24) 의 기능을 저해하지 않는 범위에서, 필요에 따라 공지된 첨가제 등이 함유되어 있어도 된다.

이형 필름 (10) 과 쿠션재 (24) 의 접착은, 이형 필름 (10) 이 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재 (24) 에 대하여 친화성이 높은 Si 를 함유하는 층 (14) 을 갖기 때문에, 접착제 등을 사용하지 않고, 이형 필름 (10) 과 쿠션재 (24) 를 단순히 부착시키기만 해도 된다. 이형 필름 (10) 과 쿠션재 (24) 의 접착은, 열 프레스 전에 미리 실시해도 되고, 최초의 열 프레스 시에 실시해도 된다.

이상 설명한 이형성 쿠션재 (20) 에 있어서는, 이형 필름 (10) 을 쿠션재 (24) 로부터 용이하게 박리할 수 있기 때문에, 플렉시블 프린트 기판 본체의 요철이 이형 필름 (10) 에 전사되었을 때에는 이형 필름 (10) 만을 교체하면 된다. 결과적으로 쿠션재 (24) 의 교체 빈도를 억제할 수 있다.

<프린트 기판의 제조 방법>

본 발명의 프린트 기판의 제조 방법은, 프린트 기판 본체와 커버레이 필름의 적중물을 프레스판에 의해 사이에 끼우고 열 프레스할 때에, 적중물과 프레스판 사이에 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재를 개재시키는 프린트 기판의 제조 방법으로서, 적어도 일방의 쿠션재의 커버레이 필름측 표면에, 본 발명의 이형 필름이, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 배치되어 있는 방법이다.

프린트 기판으로는, 플렉시블 프린트 기판, 다층 프린트 기판, 프린트 배선판 등을 들 수 있다.

이하, 본 발명의 프린트 기판의 제조 방법의 일례를 도면을 참조하면서 설명한다.

도 3 은, 양면에 회로가 형성된 플렉시블 프린트 기판 본체의 양면을 커버레이 필름으로 피복한 플렉시블 프린트 기판의 제조 방법의 예를 나타내는 개략 단면도이다.

먼저, 폴리이미드 기재 (32) 의 양면에 동박으로 이루어지는 회로 (34) 가 형성된 플렉시블 프린트 기판 본체 (30) 를, 편면에 접착제층 (42) 이 형성된 커버레이 필름 (40) 에 의해 사이에 끼워서 적중물로 한다.

이어서, 이형 필름 (10) 을, 알루미늄판 (22) 이 이면에 접합된 쿠션재 (24, 24) 가 프레스판 (52, 52) 사이에 형성된 프레스기 (50) 의 쿠션재 (24, 24) 사이에 배치한다. 이 때, 이형 필름 (10) 의 Si 를 함유하는 층 (14) 이 쿠션재 (24) 측이 되도록 각각 배치한다.

이어서, 적중물이 없는 상태에서 이대로 열 프레스하여, 이형 필름 (10) 과 쿠션재 (24) 의 접착을 실시한다.

이어서, 상기 적중물을, 쿠션재 (24, 24) 에 접착된 이형 필름 (10, 10) 사이에 배치하고, 열 프레스하여 플렉시블 프린트 기판 본체 (30) 에 커버레이 필름 (40) 을 압착하여, 플렉시블 프린트 기판을 얻는다.

도 4 는, 양면에 회로가 형성된 플렉시블 프린트 기판 본체의 양면을 커버레이 필름으로 피복한 플렉시블 프린트 기판의 제조 방법이며, 이형 필름을 플렉시블 프린트 기판의 편면에만 사용한 예를 나타내는 개략 단면도이다.

이어서, 그 적중물을, 알루미늄판 (22) 이 이면에 접합된 쿠션재 (24, 24) 가 프레스판 (52, 52) 사이에 형성된 프레스기 (50) 의 쿠션재 (24, 24) 사이에 배치하고, 열 프레스하여 플렉시블 프린트 기판 본체 (30) 에 커버레이 필름 (40) 을 압착하여, 플렉시블 프린트 기판을 얻는다.

열 프레스 시, 상측의 쿠션재 (24) 와 적중물의 커버레이 필름 (40) 사이에 이형 필름 (10) 을, Si 를 함유하는 층 (14) 이 쿠션재 (24) 측이 되도록 배치한다. 또한, 하측의 쿠션재 (24) 와 적중물의 커버레이 필름 (40) 사이에 유리 섬유 강화 PTFE 필름 (56) 을 배치한다.

도 5 는, 편면에 회로가 형성된 플렉시블 프린트 기판 본체의 편면을 커버레이 필름으로 피복한 플렉시블 프린트 기판의 제조 방법의 예를 나타내는 개략 단면도이다.

먼저, 폴리이미드 기재 (32) 의 양면에 동박으로 이루어지는 회로 (34) 가 형성된 플렉시블 프린트 기판 본체 (30) 에, 접착제층 (42) 이 형성된 커버레이 필름 (40) 을 회로 (34) 를 덮도록 씌워서 적중물로 한다.

열 프레스 시, 상측의 쿠션재 (24) 와 적중물의 커버레이 필름 (40) 사이에 이형 필름 (10) 을, Si 를 함유하는 층 (14) 이 쿠션재 (24) 측이 되도록 배치한다. 또한, 하측의 쿠션재 (24) 와 적중물 사이에 유리 섬유 강화 PTFE 필름 (56) 을 배치한다.

커버레이 필름 (40) 으로는, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있다.

접착제층 (42) 으로는 에폭시 수지를 들 수 있다.

이상 설명한 본 발명의 프린트 기판의 제조 방법에 있어서는, 본 발명의 이형 필름 (10) 을, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재 (24) 의 커버레이 필름 (40) 측의 표면에, Si 를 함유하는 층 (14) 이 쿠션재 (24) 측이 되도록 배치하고 있기 때문에, 최초의 열 프레스에 의해, Si 를 함유하는 층 (14) 을 개재하여 이형 필름 (10) 이 쿠션재 (24) 에 접착된다. 결과적으로, 열 프레스 시마다 이형 필름 (10) 을 재세팅하거나 또는 교체할 필요가 없어져, 플렉시블 프린트 기판 본체 (30) 를 생산성이 양호하고 저비용으로 제조할 수 있다.

또한, 이형 필름 (10) 의 Si 를 함유하는 층 (14) 은, 접착제 등에 의해 쿠션재 (24) 에 접착되어 있는 것이 아니기 때문에, 이형 필름 (10) 을 쿠션재 (24) 로부터 용이하게 박리할 수 있다. 결과적으로, 플렉시블 프린트 기판 본체 (30) 의 요철이 이형 필름 (10) 에 전사되어, 이형 필름 (10) 을 교체할 필요가 생겼을 때, 이형 필름 (10) 을 용이하게 교체할 수 있어, 플렉시블 프린트 기판 본체 (30) 를 생산성이 양호하고 저비용으로 제조할 수 있다.

실시예

이하에 실시예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 예에 의해 한정되지 않는다.

예 1, 2 는 실시예이고, 예 3 은 비교예이다.

〔예 1〕

두께 100㎛ 의 ETFE 필름 (아사히 가라스사 제조, 상품명 플루온 ETFE) 의 편면을 40W·min/㎡ 의 방전량으로 코로나 방전 처리하였다.

증발 재료인 Si 와 SiO₂ 의 혼합물을 전자빔을 사용하여 가열함으로써, ETFE 필름의 코로나 방전 처리면에 진공 증착법에 의한 40㎚ 의 SiO₂ 막을 성막하여, 이형 필름 (1) 을 얻었다.

폴리이미드 기재의 양면에 동박으로 이루어지는 회로가 형성된 플렉시블 프린트 기판 본체를, 편면에 15㎛ 의 감열 에폭시 접착제가 도포된 12.5㎛ 의 폴리이미드 기재인 커버레이 필름에 의해 사이에 끼워서 적중물로 하였다.

이어서, 그 적중물의 양면에, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 이형 필름 (1) 을 배치한 상태에서, 도 3 에 나타내는 프레스기 (50) 를 사용하여, 프레스 온도 180℃, 프레스압 4㎫, 프레스 시간 3 분의 조건으로 열 프레스를 실시하였다.

그 열 프레스를 반복 실시하여, 열 프레스를 160 회 실시한 후 및 180 회 실 시한 후에 있어서의 이형 필름 (1) 과 쿠션재의 접착성, 이형 필름 (1) 의 요철 상태를 육안으로 평가하였다. 또한, 열 프레스를 160 회 실시한 후 및 180 회 실시한 후에 있어서의 쿠션재로부터의 이형 필름 (1) 의 박리성을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

접착성은, 전체면에서 접착하는 것이 바람직하다. 또한, 박리성은, 손으로 박리 가능한 것이 바람직하다.

〔예 2〕

두께 100㎛ 의 ETFE 필름 (아사히 가라스사 제조, 상품명 플루온 ETFE) 의 편면에 예 1 과 동일한 조건으로 코로나 방전 처리를 하였다.

ETFE 필름의 코로나 방전 처리면에, DC 마그네트론 방식 롤 코터를 사용한 직류 스퍼터링법에 의해 5㎚ 의 STO 막을 성막하여, 이형 필름 (2) 를 얻었다. 성막은, 아르곤 가스 75 체적％ 와 산소 가스 25 체적％ 의 혼합 가스 분위기하, 타겟으로서 Si-Sn 합금 타겟 (조성 : Si 50 원자％, Sn 50 원자％) 을 사용하여, 4kw/m 의 전력 밀도의 조건으로 실시하였다.

이형 필름 (1) 대신에 이형 필름 (2) 를 사용한 것 이외에는, 예 1 과 동일하게 하여 열 프레스를 실시하고, 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.

〔예 3〕

이형 필름 (1) 대신에 그 ETFE 필름을 사용하여, 코로나 방전 처리면이 쿠션재측이 되도록 적중물의 양면에 ETFE 필름을 배치한 것 이외에는, 예 1 과 동일하게 하여 열 프레스를 실시하였다. ETFE 필름은 쿠션재에 접착하지 않고, 최초의 열 프레스 직후에, ETFE 필름은 쿠션재로부터 전체면 박리하였다.

	Si 를 함유하는 층	프레스 횟수	접착성	요철	박리성
예 1	SiO₂ 막	160	단부만 박리	중	손으로 박리 가능
예 1	SiO₂ 막	180	단부만 박리	대	손으로 박리 가능
예 2	STO 막	160	단부만 박리	중	손으로 박리 가능
예 2	STO 막	180	단부만 박리	대	손으로 박리 가능
예 3	없음 (코로나 처리면)	1	전체면 박리	소	-

산업상이용가능성

본 발명의 이형 필름은, 프린트 기판 본체에 커버레이 필름을 압착하여 프린트 기판을 제조할 때에 사용되는 이형 필름으로서 유용하다.

한편, 2006년 4월 5일에 출원된 일본 특허출원 2006-104018호의 명세서, 특허 청구 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하여, 본 발명 명세서의 개시로서 도입한다.

Claims

실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재의 표면에 형성되는 이형 필름으로, 불소 수지로 이루어지는 기재의 편면에 Si 를 함유하는 층을 갖는 것을 특징으로 하는 이형 필름.
제 1 항에 있어서,

상기 Si 를 함유하는 층이, 스퍼터링법에 의해 형성된 Si 와 Sn 의 산화물의 층인, 이형 필름.
제 1 항에 있어서,

상기 Si 를 함유하는 층이, 진공 증착법에 의해 형성된 SiO_x 층 (단, x 는 1 ∼ 2이다) 인, 이형 필름.
제 2 항에 있어서,

상기 Si 와 Sn 의 산화물의 층에 함유되는 전체 원소 (100 원자％) 에 대하여, Si 의 함유 비율이 3.3 원자％ ∼ 30 원자％ 인, 이형 필름.
제 3 항에 있어서,

상기 SiO_x 층에 함유되는 전체 원소 (100 원자％) 에 대하여, Si 의 함유 비율이 33.3 원자％ ∼ 50 원자％ 인, 이형 필름.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 Si 를 함유하는 층의 두께가 1㎚ ∼ 100㎚ 인, 이형 필름.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 불소 수지가 테트라플루오로에틸렌계 수지인, 이형 필름.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 불소 수지가 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체인, 이형 필름.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 상기 이형 필름이, 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재의 표면에, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 형성된, 이형성 쿠션재.
프린트 기판 본체와 커버레이 (coverlay) 필름의 적중물 (積重物) 을 프레스판에 의해 사이에 끼우고 열 프레스할 때에, 적중물과 그 2 장의 프레스판 사이에 실리콘 고무로 이루어지는 쿠션재를 개재시키는 프린트 기판의 제조 방법으로서,

적어도 일방의 쿠션재의 커버레이 필름측의 표면에, 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 이형 필름이, Si 를 함유하는 층이 쿠션재측이 되도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 프린트 기판의 제조 방법.