KR101500904B1 - 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드 - Google Patents

연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 연성 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 PVC필름을 이용하지 않음으로써, 핫프레스 공정시에 위해하고 작업불량성을 유발시키는 염소가스가 발생되지 않도록 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드를 제공하는 데 있다.
그에 따른 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 금속재질의 하부플레이트를 배치하는 하부플레이트 배치단계; 실리콘재질의 제1쿠션부와, 상기 제1쿠션부의 하부에 결합되는 제1기재부를 포함하는 하부쿠션패드부를 상기 하부플레이트의 상부에 배치하되, 상기 제1기재부가 상기 하부플레이트에 밀착되도록 하는 하부쿠션패드부 배치단계; 상기 하부쿠션패드부의 상부에 하부릴리즈 필름을 배치하는 하부릴리즈필름 배치단계; 상기 하부릴리즈 필름의 상부에 접착제가 형성된 연성인쇄회로기판에 커버레이어를 합지하여 배치하는 기판배치단계; 상기 연성인쇄회로기판의 상부에 상부릴리즈 필름을 배치하는 상부릴리즈필름 배치단계; 실리콘재질의 제2쿠션부와, 상기 제2쿠션부에 결합되는 제2기재부를 포함하는 상부쿠션패드부를 상기 상부릴리즈 필름의 상부에 배치하되, 상기 제2쿠션부가 상기 상부릴리즈필름에 밀착되도록 하는 상부쿠션패드부 배치단계; 상기 상부쿠션패드부의 제2기재부에 금속재질의 상부플레이트를 배치하는 상부플레이트 배치단계; 및, 상기 하부플레이트, 상기 하부쿠션패드부, 상기 하부릴리즈 필름, 상기 연성인쇄회로기판, 상기 상부릴리즈 필름, 상기 상부쿠션패드부 및, 상기 상부플레이트를 열을 가한상태로 가압하는 핫프레스 단계;를 포함한다.

Description

연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드{Fabricating method for Flexible Printed Circuit Board and hot lamination type cushion pad}
본 발명은 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성회로기판의 회로패턴에 릴리즈 필름을 덧댄 상태에서 핫프레스 공정을 이용하여 릴리즈 필름을 회로패턴에 부착시키고자 하는 경우, 프레스와 릴리즈 필름 사이에서 완충역할을 하여 릴리즈 필름을 연성회로기판의 회로기판에 용이하게 부착되도록 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드에 관한 것이다.
연성 인쇄회로기판의 제조 공정은 구리와 같은 전도성 인쇄회로 패턴을 필름에 인쇄한 이후, 인쇄회로 패턴을 보호하거나 다층의 인쇄회로패턴을 형성하기 위한 커버레이어를 인쇄회로패턴상에 부착하게 된다.
이 경우, 커버레이어의 부착 방식은 인쇄회로패턴이 형성된 필름상에 커버레이어를 올려놓고, 핫프레스 방식으로 압착을 시행하여 적층을 수행하게 된다.
이러한 핫프레스 방식으로 이용하여 커버레이어를 부착하는 종래 선행문헌 1로써, 대한민국 공개 특허 제10-2014-0004948호에서는 연성인쇄회로기판공정용 일체형 이형필름 및 그 제조방법을 개시하고 있다.
이와 같은 선행문헌 1에서는 도 1을 참조하여 종래 핫프레스공정을 이용하여 커버레이어를 부착하는 공정을 개시하고 있으며, 그에 따른 종래 핫프레스공정은 CCL의 상부와 하부에 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제를 이용하여 커버레이어인 폴리이미드 필름을 밀착시킨 상태로 배치시키고, 합지된 커버레이어의 상부와 하부에 이형필름, PVC 필름 두 장 또는 한 장, 크라프트지 그리고 알루미늄 또는 스테인레스 재질의 금속 플레이트가 순차적으로 적층시킨 상태에서 열을 가한상태로 프레싱하여 가접되어 합지된 커버레이어가 서로 간에 완전히 밀착되도록 하게 된다.
이 경우, 상기 이형필름은 PVC 필름과 커버레이어인 폴리이미드 필름 간의 점착 또는 접착을 방지하는 기능을 수행하게 되며, 핫 프레스 공정 완료 후, 각 기재 간의 박리를 용이하게 하기 위해 사용되고, 상기 크라프트지는 PVC필름과 금속플레이트 사이에 배치되어 열을 전달함과 동시에 프레스 압력이 균일하게 전달되도록 하며, 금속플레이트는 열을 용이하게 전달되도록 하는 역할을 하게 된다.
하지만, 이와 같은 종래 핫프레스공정은 PVC필름에 열을 가하는 경우에 염소가스(CL)가 발생하여 위해한 환경이 조성되고 염소가스의 전사에 의해 제품불량을 발생시키는 문제점 및, PVC필름이 크라프트지에 들러붙지 않도록 PET필름을 삽입하는 경우 PVC필름이 크라프트지에 들러붙어 폐기해야만하는 문제점을 유발시키고 있으며, 더불어, 종래 핫프레스공정은 도 4에 도시된 바와 같이, 금속플레이트, 크라프트지, PET필름, PVC 필름, 이형필름, 커버레이어, 이형필름, PVC 필름, PET필름, 크라프트지 및, 금속플레이트의 기재들을 수작업으로 적층하기 때문에, 적층할 기재가 너무 많아 작업시간이 많이 소요되고, 부자재 누락으로 인하여 작업이 진행되지 않는 문제점을 유발하고 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 선행문헌1에서는 별도의 이형필름을 제작하여 이용함으로써, 핫 프레스 공정온도인 150℃에서 160℃ 사이의 우수한 내열성을 가지며, 커버레이어로 사용될 수 있는 폴리이미드 필름 등에 대하여 우수한 이형성을 갖고, 연성인쇄회로기판 또는 커버레이어에 대한 전사가 잘 발생되지 않으며, 커버레이어의 접착제로 사용될 수 있는 에폭시수지 또는 아크릴계 수지 등에 대한 반응성을 갖지 않아 라미네이션 공정의 불량 발생을 저감시키고, 또한, 코어층 수지의 흐름성이 제어되어 작업성을 개선하고, 최적의 완충성을 제공하여 완충성을 부여하는 별도의 PVC 층을 적재할 필요가 없어 FPCB 제품 수율을 향상시키며, 공압출 무연신 일체형시트를 사용하는 경우, 기존의 기능성 필름을 다층 적층하는 구조에 비해 두께가 얇고 작업성이 뛰어나며, 기존의 필름들이 연신을 함으로써 거쳐야 하는 공정이 제거되어 제조단가가 낮으며 적은 공간에서 생산이 가능하여 공정의 편이성을 도모할 수 있도록 하고 있다.
하지만, 이와 같은 선행문헌1의 이형필름은 PP나 PE와 같은 수지필름을 이용하기 때문에, 일회성으로 이용한 후, 크라프트지와 함께 폐기처분해야만 하는 문제점을 내포하고 있으며, 더욱이, 선행문헌1은 염소가스의 발생을 억제한다고 하나, PVC필름을 그대로 이용하기 때문에, 염소가스가 발생될 수 밖에 없는 문제점을 그대로 내포하고 있다.
대한민국 공개 특허 제10-2014-0004948호(2014. 01. 14 공개) 대한민국 등록 특허 제10-0708005호(2007. 04. 09 등록)
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 PVC필름을 이용하지 않음으로써, 핫프레스 공정시에 위해하고 작업불량성을 유발시키는 염소가스가 발생되지 않도록 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명은 종래 일회성으로 이용되는 필름들과는 달리 다회성으로 이용가능하도록 함으로써, 핫프레스공정상에 소요되는 자재를 절감시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명은 핫프레스 공정에 이용되는 기재들의 적층수를 종래의 핫프레스 공정보다 적은수로 줄임으로써, 생산성을 향상시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드를 제공하는 데 있다.
이상의 기술적 과제는 간략하게 기술된 것으로, 발명의 상세한 설명에서 관련 기술과 함께 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 금속재질의 하부플레이트를 배치하는 하부플레이트 배치단계; 실리콘재질의 제1쿠션부와, 상기 제1쿠션부의 하부에 결합되는 제1기재부를 포함하는 하부쿠션패드부를 상기 하부플레이트의 상부에 배치하되, 상기 제1기재부가 상기 하부플레이트에 밀착되도록 하는 하부쿠션패드부 배치단계; 상기 하부쿠션패드부의 상부에 하부릴리즈 필름을 배치하는 하부릴리즈필름 배치단계; 상기 하부릴리즈 필름의 상부에 접착제가 형성된 연성인쇄회로기판에 커버레이어를 합지하여 배치하는 기판배치단계; 상기 연성인쇄회로기판의 상부에 상부릴리즈 필름을 배치하는 상부릴리즈필름 배치단계; 실리콘재질의 제2쿠션부와, 상기 제2쿠션부에 결합되는 제2기재부를 포함하는 상부쿠션패드부를 상기 상부릴리즈 필름의 상부에 배치하되, 상기 제2쿠션부가 상기 상부릴리즈필름에 밀착되도록 하는 상부쿠션패드부 배치단계; 상기 상부쿠션패드부의 제2기재부에 금속재질의 상부플레이트를 배치하는 상부플레이트 배치단계; 및, 상기 하부플레이트, 상기 하부쿠션패드부, 상기 하부릴리즈 필름, 상기 연성인쇄회로기판, 상기 상부릴리즈 필름, 상기 상부쿠션패드부 및, 상기 상부플레이트를 열을 가한상태로 가압하는 핫프레스 단계;를 포함한다.
이 경우, 상기 제1기재부는 직조재질, 알루미늄과 같은 금속재질, 수지재질 및 종이재질 가운데 어느 하나로 이루어지고, 상기 제2기재부는직조재질, 알루미늄과 같은 금속재질, 수지재질 및 종이재질 가운데 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 하부쿠션패드부는 실리콘재질로 형성되고, 상기 제1기재부의 상부에 결합되어 상기 하부플레이트에 밀착되는 제1완충부;를 더 포함하여 구성되고, 상기 상부쿠션패드부는 상기 실리콘재질로 형성되고, 상기 제2기재부의 상부에 결합되어 상기 상부플레이트에 밀착되는 제2완충부;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 연성 인쇄회로기판의 커버레이버와 보강판 및 멀티레이어 층간 접착 공정을 핫프레스공정을 진행하는 경우에 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드에 있어서, 실리콘재질의 쿠션부 및, 상기 쿠션부에 결합되는 기재부를 포함하는 쿠션패드부;를 포함한다.
이 경우, 상기 기재부는 직조재질, 알루미늄과 같은 금속재질, 수지재질 및 종이재질 가운데 어느 하나로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 쿠션패드부는 실리콘재질로 형성되고, 상기 기재부의 상부에 결합되어 플레이트에 밀착되는 완충부;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 상기 쿠션패드부에 결합되는 점착층; 및, 상기 점착층에 결합되는 금속재질로 형성되며, 열압착공정시에 프레스에 밀착되는 플레이트;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
또한, 상기 쿠션패드부는 적어도 일측에 삽입홀이 형성되며, 이 경우, 상기 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 상기 삽입홀에 삽입되는 플레이트;를 더 포함하여 구성될 수 있다.
본 발명은 종래 핫프레스 공정과는 달리 PVC필름을 이용하지 않기 때문에, 핫프레스 공정시에 위해하고 작업불량성을 유발시키는 염소가스가 발생되지 않게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 종래 일회성으로 이용되는 필름들과는 달리 다회성으로 이용가능하도록 함으로써, 핫프레스공정상에 소요되는 자재를 절감시킬 수 있게 되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 PVC필름뿐만 아니라 크라프트지와 PET필름을 전혀 이용하지 않기 때문에, 크라프트지와 PET필름에 대한 자재비를 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 종래의 핫프레스 공정에 드는 기재들의 적층수와 비교해 볼 때, 매우 적은수로 적층작업을 수행하기 때문에, 생산성이 향상될 뿐만 아니라, 자재가 누락되는 경우의 발생율을 현저히 떨어뜨릴 수 있는 효과가 있다.
이상의 효과는 간략하게 기술된 것으로, 발명의 상세한 설명에서 관련 기술과 함께 더욱 상세하게 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도.
도 2는 도 1에 도시된 연성 인쇄회로기판의 제조방법의 각 공정 순서에 따른 적층순서도.
도 3은 도 1에 도시된 하부쿠션패드부 및 상부쿠션패드부를 확대하여 본 부분 단면도.
도 4는 종래 핫프레스공정에 이용되는 기재들의 적층순서에 관한 구성도.
도 5는 종래 핫프레스공정에 소요되는 기재들과 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판에 이용되는 기재들의 소요되는 기재들을 대비한 구성도.
도 6은 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드의 변형예에 대한 단면도.
도 7은 본 발명의 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드의 변형예에 대한 구성도.
이하, 상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부 도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백히 드러나게 될 것이다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판 제조방법을 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도이다. 도 2는 도 1에 도시된 연성 인쇄회로기판의 제조방법의 각 공정 순서에 따른 적층순서도이다. 도 3은 도 1에 도시된 하부쿠션패드부 및 상부쿠션패드부를 확대하여 본 부분 단면도이다. 도 4는 종래 핫프레스공정에 이용되는 기재들의 적층순서에 관한 구성도이다. 도 5는 종래 핫프레스공정에 소요되는 기재들과 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판에 이용되는 기재들의 소요되는 기재들을 대비한 구성도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법은 하부플레이트 배치단계(S10), 하부쿠션패드부 배치단계(S20), 하부릴리즈필름 배치단계(S30), 기판배치단계(S40), 상부릴리즈필름 배치단계(S50), 상부쿠션패드부 배치단계(S60), 상부플레이트(70) 배치단계(S70) 및, 핫프레스 단계(S80)를 포함한다.
상기 하부플레이트 배치단계(S10)는 금속재질의 하부플레이트(10)를 배치하는 단계이다. 여기서, 하부플레이트(10)는 알루미늄 또는 스테인레스 재질로 형성될 수 있다.
상기 하부쿠션패드부 배치단계(S20)는 하부쿠션패드부(20)를 하부플레이트(10)의 상부에 밀착되도록 하는 단계이다. 이 경우, 하부쿠션패드부(20)는 실리콘재질의 제1쿠션부(22)와, 제1쿠션부(22)의 하부에 결합되는 제1기재부(21)를 포함하여 구성될 수 있으며, 이 경우, 제1기재부(21)는 하부플레이트(10)에 밀착되어 배치될 수 있다. 이와 같이, 하부쿠션패드부(20)는 쿠션역할을 구조가 일방향에만 이루어지는 편향적 구조로 형성됨으로써, 핫프레스공정의 열압착에 적용시에 문제점이 발생되는 것을 현저히 낮출 수 있게 된다. 또한, 하부쿠션패드부(20)는 커버레이 압착, 보강판 압착, 합지적층 및, 기타적층등과 같은 각각의 공정의 필요에 따라 선택적으로 제1완충부(23)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 본 실시예의 하부쿠션패드부(20)는 커버레이어뿐만 아니라, EPOXY, SUS, 알루미늄, 실버테이프, P.I 등과 같은 각종 보강판 및 멀티레이어 층간 접착에 적용될 수 있음은 물론이다. 이 경우, 제1완충부(23)는 실리콘재질로 형성되고, 제1기재부(21)의 상부에 결합되어 하부플레이트(10)에 밀착되어 구성될 수 있다. 이 경우, 제1기재부(21)는 직조재질, 알루미늄과 같은 금속재질, 수지재질 및 종이재질 가운데 어느 하나로 이루어질 수 있다. 이러한 하부쿠션패드부(20)는 종래 핫프레스공정에 이용되는 PVC필름, 크라프트지, PET필름을 대체하는 구성으로써, 핫프레스 공정시에 쿠션력과 완충력 및 열전달력을 제공하는 역할을 하게 된다.
상기 하부릴리즈필름 배치단계(S30)는 하부쿠션패드부(20)의 상부에 하부릴리즈 필름(30)을 배치하는 단계이다. 이러한 하부릴리즈 필름(30)은 이형필름의 기능을 하는 구성으로써, 각 기재들이 용이하게 박리되도록 하며, 핫프레스공정에 의해 압착이 진행되는 경우에 연성인쇄회로기판관의 밀착성을 향상시켜 연성인쇄회로기판의 압착성이 향상되도록 하는 역할을 하게 된다.
상기 기판배치단계(S40)는 하부릴리즈 필름(30)의 상부에 접착제(41)가 형성된 연성인쇄회로기판(40)에 커버레이어(42)를 합지하여 배치하는 단계이다.
상기 상부릴리즈필름 배치단계(S50)는 연성인쇄회로기판(40)의 상부에 상부릴리즈 필름(50)을 배치하는 단계이다. 이 경우, 상부릴리즈 필름(50)은 하부릴리즈 필름(30)과 동일한 재질로 이루어져 이형필름의 기능을 하는 구성으로써, 각 기재들이 용이하게 박리되도록 하며, 핫프레스공정에 의해 압착이 진행되는 경우에 연성인쇄회로기판(40)과의 밀착성을 향상시켜 연성인쇄회로기판(40)의 압착성이 향상되도록 하는 역할을 하게 된다.
상기 상부쿠션패드부 배치단계(S60)는 상부쿠션패드부(60)를 상부릴리즈 필름(50) 위에 배치하는 단계이다. 이러한 상부쿠션패드부(60)는 실리콘재질의 제2쿠션부(62)와, 제2쿠션부(62)에 결합되는 제2기재부(63)를 포함하여 구성됨으로써, 제2쿠션부(62)가 상부 릴리즈필름(50)에 밀착되도록 할 수 있다. 이와 같이, 상부쿠션패드부(60)는 쿠션역할을 구조가 일방향에만 이루어지는 편향적 구조로 형성됨으로써, 핫프레스공정의 열압착에 적용시에 문제점이 발생되는 것을 현저히 낮출 수 있게 된다. 또한, 상부쿠션패드부(60)는 커버레이 압착, 보강판 압착, 합지적층 및, 기타 적층 등과 같은 각각의 공정의 필요에 따라 선택적으로 제2완충부(61)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 즉, 본 실시예의 상부쿠션패드부(60)는 커버레이어뿐만 아니라, EPOXY, SUS, 알루미늄, 실버테이프, P.I 등과 같은 각종 보강판 및 멀티레이어 층간 접착에 적용될 수 있음은 물론이다. 이 경우, 제2완충부(61)는 실리콘재질로 형성되고, 제2기재부(63)의 상부에 결합되어 상부플레이트(70)에 밀착될 수 있다. 이 경우, 제2기재부(63)는 직조재질, 알루미늄과 같은 금속재질, 수지재질 및 종이재질 가운데 어느 하나로 이루어질 수 있다. 이러한 상부쿠션패드부(60)는 종래 핫프레스공정에 이용되는 PVC필름, 크라프트지, PET필름을 대체하는 구성으로써, 핫프레스 공정시에 쿠션력과 완충력 및 열전달력을 제공하는 역할을 하게 된다.
상기 상부플레이트(70) 배치단계(S70)는 상부쿠션패드부(60)의 제2기재부(63)에 금속재질의 상부플레이트(70)를 배치하는 단계이다. 이러한 상부플레이트(70)는 하부플레이트(10)와 동일한 재질로 형성될 수 있다.
상기 핫프레스 단계(S80)는 하부플레이트(10), 하부쿠션패드부(20), 하부릴리즈 필름(30), 연성인쇄회로기판(40), 상부릴리즈 필름(50), 상부쿠션패드부(60) 및, 상부플레이트(70)를 열을 가한상태로 가압하는 단계이다.
이와 같은 핫프레스 단계(S80)를 진행한 이후에, 하부플레이트(10), 하부쿠션패드부(20), 하부릴리즈 필름(30), 연성인쇄회로기판(40), 상부릴리즈 필름(50), 상부쿠션패드부(60) 및, 상부플레이트(70)를 분리하게 되면, 연성인쇄회로기판(40)은 압착의 진행이 완료된다. 이 경우, 핫프레스 단계(S80)에서는 실리콘재질의 쿠션패드를 이용하기 때문에, 160도까지 열을 가할 수 있는 종래 선행기술과는 달리 최고 230도까지도 열을 가하여 공정을 진행할 수 있기 때문에, 160도 이상의 고온성형이 필요한 FPCB도 핫프레스공정을 적용할 수 있게 된다.
이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 종래 핫프레스 공정과는 달리 PVC필름을 이용하지 않기 때문에, 핫프레스 공정시에 위해하고 작업불량성을 유발시키는 염소가스가 발생되지 않게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 종래 일회성으로 이용되는 필름들과는 달리 다회성으로 이용가능하도록 함으로써, 핫프레스공정상에 소요되는 자재를 절감시킬 수 있게 된다. 자체적으로 시험한 시험결과에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하부쿠션패드부(20) 및 상부쿠션패드부(60)는 200회 가량 사용해도 내구성을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 도 5에 도시된 바와 같이, PVC필름뿐만 아니라 크라프트지와 PET필름을 전혀 이용하지 않기 때문에, 크라프트지와 PET필름에 대한 자재비를 절감시킬 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 도 3에 도시된 종래의 핫프레스 공정에 드는 기재들의 적층수와 비교해 볼 때, 매우 적은수로 적층작업을 수행하기 때문에, 생산성이 향상될 뿐만 아니라, 자재가 누락되는 경우의 발생율을 현저히 떨어뜨릴 수 있게 된다.
또한, 종래 FPCB는 단면으로 형성하는 경우, FPCB를 양면으로 형성하는 경우, FPCB를 멀티층으로 형성하는 경우, FPCB를 R/F에 적용시키는 경우 및, 각종 보강판을 적층시키는 경우들 같은 적층공정시 FPCB에 적층되는 각각의 부자재 수량이 다르기 때문에, FPCB의 두께가 다르게 형성된다. 특히, FPCB에 보강판을 적층시키는 경우에는 보강판의 두께에 따라 PVC 두께를 조정하거나 PVC 수량을 조정하여 적층시키는 작업이 추가됨으로 인해서, 이에 따른 추가 적인 오염 및 제조 단가가 많이 상승하는 문제점을 종래 내포하고 있는데, 하지만, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 FPCB의 적층구조나 두께에 상관없이 본품 1장만으로도 거의 모든 두께를 적용하여 사용할 수 있는 이점을 제공하게 된다.
한편, 상기한 연성 인쇄회로기판의 제조방법 및 이에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드는 전술한 바와 같이, 하부쿠션패드부(20)와 상부쿠션패드부(60)로 이루어질 수 있다.
여기서, 도 6을 더 참조하면, 도 6은 전술한 하부쿠션패드부(20)와 상부쿠션패드부(60)와 동일한 구성인 쿠션패드부(120)에 점착제를 도포하여 점착층(130)을 형성한 상태에서, 하부플레이트(10)와 상부플레이트(70)와 동일한 구성으로 이루어져 핫프레스공정의 프레스에 밀착되는 플레이트(110)를 점착하여, 쿠션패드부(120)와 플레이트(110)를 일체형으로 결합시켜 사용가능하도록 함으로써, 연속작업이 가능하도록 구성될 수 있다.
나아가, 도 7을 더 참조하면, 도 6에 도시된 접착방식과는 달리, 하부플레이트(10)와 상부플레이트(70)와 동일한 구성인 플레이트(210)보다 큰 면적을 가지며 전술한 전술한 하부쿠션패드부(20)와 상부쿠션패드부(60)와 동일한 역할을 하는 쿠션패드부(220)를 구성한 상태에서, 쿠션패드부(220)의 측면에 플레이트(210)가 삽입될 수 있는 삽입홀(221)을 형성하고, 플레이트(210)의 삽입홀(221)에 플레이트(210)를 삽입함으로써, 전술한 접착방식과는 달리 비접착식으로도 연속작업이 가능하도록 구성될 수 있다. 이 경우, 삽입홀(221)을 형성하기 위하여 플레이트(210)의 상부와 하부 각각에 쿠션패드부들을 배치한 상태에서 플레이트(210)의 측면 주위에 접착부재를 형성하여 쿠션패드부들을 결합시키는 형태로 구성할 수 있다.
이와 같은 다회성 열압착용 쿠션패드는 접착 및 비접착식으로 플레이트와 결합됨으로써, 종래보다 적층작업횟수가 줄어들게 되기 때문에, 종래보다 작업효율을 극대화시킬 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10 ; 하부플레이트 20 ; 하부쿠션패드부
21 ; 제1기재부 22 ; 제1쿠션부
23 ; 제1완충부 30 ; 하부릴리즈 필름
40 ; 연성인쇄회로기판 50 ; 상부릴리즈 필름
60 ; 상부쿠션패드부 61 ; 제2완충부
62 ; 제2쿠션부 63 ; 제2기재부
70 ; 상부플레이트
110, 210 ; 플레이트 130 ; 점착층
120,220 ; 쿠션패드부

Claims (8)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 연성 인쇄회로기판의 커버레이버와 보강판 및 멀티레이어 층간 접착 공정을 핫프레스공정을 진행하는 경우에 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드에 있어서,
    실리콘재질의 쿠션부 및, 상기 쿠션부에 결합되며 직조재질로 이루어지는 기재부를 포함하는 쿠션패드부;
    상기 쿠션패드부의 기재부에 도포되는 점착층; 및,
    상기 점착층에 결합되고, 금속재질로 형성되며, 열압착공정시에 프레스에 밀착되는 플레이트; 를 포함하며,
    상기 쿠션부는 상기 프레스의 가압시 층간 접착 공정을 하는 연성인쇄회로기판에 릴리즈필름에 밀착되도록 하고, 상기 쿠션패드부는 상기 기재부가 상기 점착층과 탈착가능하게 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 쿠션패드부는 실리콘재질로 형성되고, 상기 기재부의 상부에 결합되어 상기 플레이트에 밀착되는 완충부;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드.
  7. 삭제
  8. 제4항에 있어서,
    상기 쿠션패드부는 적어도 일측에 삽입홀이 형성되며,
    상기 삽입홀에 삽입되는 플레이트;를 더 포함하는 연성 인쇄회로기판의 제조방법에 이용되는 다회성 열압착용 쿠션패드.
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