KR20160106406A

KR20160106406A - 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치

Info

Publication number: KR20160106406A
Application number: KR1020150029277A
Authority: KR
Inventors: 김태헌; 류조형
Original assignee: 김태헌
Priority date: 2015-03-02
Filing date: 2015-03-02
Publication date: 2016-09-12
Also published as: KR101707844B1

Abstract

본 발명은 연성기판의 기설정된 위치에서 연성기판 자체의 강도를 보강하고, 기설정된 위치에서의 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법은 예비경화단계와, 메인경화단계와, 마감경화단계를 포함한다. 예비경화단계는 회로가 내장된 연성기판의 기설정된 위치에 보강재가 적층된 상태에서 연성기판과 보강재를 제1온도로 가열한다. 메인경화단계는 예비경화단계를 거친 연성기판을 합착시트로 감싼 상태에서 연성기판과 보강재와 합착기판을 가압하면서 제1온도와 같거나 높은 제2온도로 가열한다. 마감경화단계는 보강재가 연성기판에 고정되도록 메인경화단계를 거친 연성기판과 보강재를 제2온도와 같거나 높은 제3온도로 가열한다.

Description

연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치{REINFORCING METHOD OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND REINFORCING DEVICE OF FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 연성기판의 기설정된 위치에서 연성기판 자체의 강도를 보강하고, 기설정된 위치에서의 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치에 관한 것이다.

일반적으로, 각종 전자기기나 마이크로 컴퓨터화한 다양한 고기능의 전자기기의 출연으로 인하여 복잡한 회로구성의 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)이 사용되고 있다. 인쇄회로기판은 그 사용 용도 및 목적에 따라 단면, 양면 및 다층 인쇄회로기판으로 크게 분류할 수 있다.

이러한 인쇄회로기판은 소정의 전자부품을 전기적으로 연결시키거나 또는 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 수행하는 회로기판으로서, 페놀 수지 또는 에폭시 수지 등의 절연층과, 절연층에 부착되어 소정의 배선패턴이 형성되는 동박층으로 구성되어 있다.

하지만, 상술한 인쇄회로기판은 소형화, 고집적화 및 고성능화되어 감에 따라, 연성인쇄회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)으로 변화하면서 자체 강도가 낮아지는 한편, 인쇄회로기판의 단자를 전기적으로 연결할 때, 인쇄회로기판의 회로 구성에서 단락이 발생하거나 인쇄회로기판 자체가 변형 또는 파손되고, 인쇄회로기판의 단자 부근에서는 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)이 발생되는 문제점이 있었다.

대한민국 등록특허공보 제10-0975768호(발명의 명칭 : 다층인쇄회로기판의 가압접착방법, 2010. 08. 17. 공고)

본 발명의 목적은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 연성기판의 기설정된 위치에서 연성기판 자체의 강도를 보강하고, 기설정된 위치에서의 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)을 방지할 수 있는 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치를 제공함에 있다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예에 따르면, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법은 회로가 내장된 연성기판의 기설정된 위치에 보강재가 적층된 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재를 제1온도로 가열하는 예비경화단계; 상기 예비경화단계를 거친 상기 연성기판을 합착시트로 감싼 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착기판을 가압하면서 상기 제1온도와 같거나 높은 제2온도로 가열하는 메인경화단계; 및 상기 보강재가 상기 연성기판에 고정되도록 상기 메인경화단계를 거친 상기 연성기판과 상기 보강재를 상기 제2온도와 같거나 높은 제3온도로 가열하는 마감경화단계;를 포함한다.

여기서, 상기 예비경화단계에 앞서, 상기 연성기판의 기설정된 위치에 상기 보강재를 적층시키는 가접단계;를 더 포함한다.

여기서, 상기 가접단계에 앞서, 연속적으로 공급되는 보강밴드에 열경화성의 접착밴드를 부착하고, 상기 보강밴드와 상기 접착밴드를 동시에 재단하여 상기 보강재를 획득하는 재단단계;를 더 포함한다.

여기서, 상기 메인경화단계에 앞서, 상기 연성기판에 적층된 상기 보강재를 감싸도록 상기 합착시트가 상기 연성기판에 적층되는 레이업단계; 및 상기 마감경화단계에 앞서, 상기 연성기판에서 상기 합착시트가 분리되는 시트제거단계;를 더 포함한다.

여기서, 상기 합착시트는, 상기 메인경화단계에서의 가압에 의해 탄성 변형되는 쿠션층; 상기 쿠션층의 일측면에 일체로 고정되고, 상기 메인경화단계에서의 가열에 의해 열 변형되는 제1이형층; 및 상기 쿠션층의 타측면에 일체로 고정되고, 상기 메인경화단계에서의 가열에 의해 열 변형되는 제2이형층;을 포함한다.

여기서, 상기 예비경화단계에서는, 제1시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열하고, 상기 메인경화단계에서는, 상기 제1시간의 1/30 내지 1/18 동안 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착시트를 가열하며, 상기 마감경화단계에서는, 상기 제1시간보다 큰 제2시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열한다.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치는 회로가 내장된 연성기판의 기설정된 위치에 보강재가 적층된 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재를 제1온도로 가열하는 예비경화유닛; 상기 연성기판에 적층된 상기 보강재를 감싸도록 합착시트가 상기 연성기판에 적층된 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착기판을 가압하면서 상기 제1온도와 같거나 높은 제2온도로 가열하는 메인경화유닛; 및 상기 보강재가 상기 연성기판에 고정되도록 상기 메인경화유닛을 거친 상기 연성기판과 상기 보강재를 상기 제2온도와 같거나 높은 제3온도로 가열하는 마감경화유닛;을 포함한다.

여기서, 상기 연성기판의 기설정된 위치에 상기 보강재를 적층시키는 가접유닛; 더 포함한다.

여기서, 연속적으로 공급되는 보강밴드에 열경화성의 접착밴드를 부착하고, 상기 보강밴드와 상기 접착밴드를 동시에 재단하여 상기 보강재를 획득하는 재단유닛;을 더 포함한다.

여기서, 상기 예비경화유닛에서는, 제1시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열하고, 상기 메인경화유닛에서는, 상기 제1시간의 1/30 내지 1/18 동안 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착시트를 가열하며, 상기 마감경화유닛에서는, 상기 제1시간보다 큰 제2시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열한다.

본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치에 따르면, 연성기판의 기설정된 위치에서 연성기판 자체의 강도를 보강하고, 기설정된 위치에서의 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)을 방지할 수 있다.

특히, 연성기판의 기설정된 위치 중 접속단자 부분에서 외부기기와의 전기적 연결을 편리하게 하고, 노출된 접속단자에서의 전자기 간섭을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 3단계의 구분된 가열 과정을 통해 연성기판에 고정되는 보강재의 결합 강도를 향상시키고, 과열에 의해 보강재에 포함된 열경화성의 접착칩이 연성기판을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 연성기판의 기설정된 위치에서 강도가 보강되어도 연성기판 자체의 특성을 그대로 유지할 수 있고, 보강재에 의해 연성기판이 외부기기에 간섭되는 것을 방지한다.

또한, 본 발명은 재단단계와 가접단계를 통해 재단유닛과 가접유닛을 통해 보강재를 모듈화하고, 보강재의 배치를 편리하게 하며, 작업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 본 발명은 일체화된 합착시트를 통해 연성기판에서 보강재의 외주면을 안정되게 감쌀 수 있고, 연성기판으로의 열전달을 원활하게 하여 보강재에 포함된 열경화성의 접착칩이 빠르게 용융 경화되도록 하며, 이러한 접착칩이 보강재 주변으로 번져 연성기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 일체화된 합착시트를 통해 연성기판과의 탈부착을 용이하게 하고, 합착시트의 일부가 연성기판이나 열판에 잔류하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 연성기판의 보강을 위한 전체 작업 공정이 단순화되고, 작업 시간이 월등히 감소하며, 종래 대비 생산량을 극대화시킬 수 있고, 보강재에 포함된 접착칩의 용융 경화 상태를 안전하게 제어하여 연성기판을 보호할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법을 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에서 연성기판을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에서 레이업단계에 따른 연성기판의 배치 상태를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에서 연성기판의 가압 상태를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에 의해 완성된 연성기판을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치를 도시한 블럭도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치에서 가압유닛을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보장장치에서 재단유닛을 개략적으로 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치의 일 실시예를 설명한다. 이때, 본 발명은 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명확하게 하기 위해 생략될 수 있다.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에 대하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법을 도시한 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에서 연성기판을 도시한 단면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에서 레이업단계에 따른 연성기판의 배치 상태를 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에서 연성기판의 가압 상태를 도시한 단면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법에 의해 완성된 연성기판을 도시한 단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성기판(F)은 도 2에 도시된 바와 같이 회로가 내장된 기판이고, 상기 연성기판(F)의 표면에는 외부기기와의 전기적 연결을 위한 접속단자(F1)가 노출된다. 일예로, 상기 접속단자(F1)는 상기 연성기판(F)의 표면에 돌출 형성되기도 하고, 상기 연성기판(F)의 표면에 함몰 형성되기도 한다. 여기서, 상기 접속단자(F1)의 배치 구조를 한정하는 것은 아니고, 상기 접속단자(F1)는 다양한 형태를 통해 상기 연성기판(F)에서 노출될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 상기 연성기판(F)은 탄성을 가지고 구부러지는 연성인쇄회로기판(FPCB, Flexible Printed Circuit Board)으로 설명한다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치는 외부기기와 상기 연성기판(F)의 전기적 연결을 위한 접속단자(F1)가 노출된 부분으로 설명한다.

또한, 본 발명의 일 실시예에서 상기 보강재(165)는 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 고정되어 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에서 상기 연성기판(F) 자체의 강도를 보강하고, 기설정된 위치에서의 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)을 방지하는 기능을 수행합니다.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 보강재(165)는 후술하는 재단단계(S5) 또는 후술하는 재단유닛(50)을 통해 제작된다. 상기 보강재(165)는 보강칩(145)과, 접착칩(135)으로 구성된다.

상기 보강칩(145)은 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 적층된다. 상기 보강칩(145)을 통해 상기 연성기판(F) 자체의 강도를 보강하고, 기설정된 위치에서의 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)을 방지할 수 있다.

상기 접착칩(135)은 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F) 사이에 배치되고, 열경화에 의해 상기 보강칩(145)을 상기 연성기판(F)에 고정시킨다. 좀더 자세하게, 상기 접착칩(135)은 상기 보강칩(145)에 부착된 상태로 상기 연성기판(F)에 부착되었다가 3차에 걸쳐 단계적으로 열경화됨으로써, 상기 연성기판(F)에 상기 보강칩(145)을 고정시킨다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 합착시트(100)는 후술하는 메인경화단계(S2) 또는 후술하는 메인경화유닛(20)에서의 가압에 의해 상기 연성기판(F)을 보호하고, 상기 보강재(165)가 열변형에 의해 유동되는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.

상기 합착시트(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 쿠션층(103)과, 제1이형층(101)과, 제2이형층(102)을 포함한다.

상기 쿠션층(103)은 후술하는 메인경화단계(S2) 또는 후술하는 메인경화유닛(20)에서의 가압에 의해 탄성 변형된다. 상기 쿠션층(103)은 상기 접속단자(F1) 또는 상기 보강재(165)의 배치 형태 또는 상기 연성기판(F)의 표면 형태에 대응하여 가압에 의해 탄성 변형이 이루진다.

상기 제1이형층(101)은 상기 쿠션층(103)의 일측면에 일체로 고정된다. 상기 제1이형층(101)은 후술하는 메인경화단계(S2) 또는 후술하는 메인경화유닛(20)에서의 가열에 의해 열 변형된다. 상기 제1이형층(101)은 상기 연성기판(F)과 마주보도록 배치된다. 이때, 제1이형층(101)이 열 변형되는 온도는 상기 접착칩(135)이 열 변형되는 온도보다 낮도록 상기 제1이형층(101)과 상기 접착칩(135)의 재질을 선정함으로써, 상기 접착칩(135)이 열변형에 의해 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다.

상기 제2이형층(102)은 상기 쿠션층(103)의 타측면에 일체로 고정된다. 상기 제2이형층(102)은 후술하는 메인경화단계(S2) 또는 후술하는 메인경화유닛(20)에서의 가열에 의해 열 변형된다. 상기 제2이형층(102)은 후술하는 메인경화유닛(20)의 열판과 마주보도록 배치된다.

이때, 상기 제2이형층(102)은 상기 제1이형층(101)과 동일한 재질로 이루질 수 있다. 또한, 상기 제2이형층(102)은 상기 제1이형층(101)과 동일한 두께로 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 합착시트(100)의 방향성을 없애고, 상기 연성기판(F)과의 적층을 간편하게 한다.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법은 예비경화단계(S1)와, 메인경화단계(S2)와, 마감경화단계(S3)를 포함한다.

상기 예비경화단계(S1)는 회로가 내장된 연성기판(F)의 기설정된 위치에 보강재(165)가 적층된 상태에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 제1온도(T1)로 가열한다. 이때, 제1온도(T1)는 설정된 온도값이거나 설정된 온도범위일 수 있다.

상기 예비경화단계(S1)는 중공의 하우징에 제1온도(T1)로 공급되는 열풍을 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상기 연성기판(F)을 가열할 수 있다. 이때, 중공의 하우징에는 상기 연성기판(F)이 다수 개가 적층될 수 있다. 또한, 적층되는 상기 연성기판(F)은 별도의 카세트에 의해 상호 이격 배치될 수 있다.

또한, 상기 예비경화단계(S1)에서는 제1시간(t1) 동안 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 가열한다. 이때, 제1시간(t1)은 설정된 시간값이거나 설정된 시간 범위일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1온도(T1) 또는 제1시간(t1)은 종래의 핫프레스 공정에서 프리베이킹(Pre-Baking)에 소요되는 온도 또는 시간과 실질적으로 동일할 수 있다.

상기 예비경화단계(S1)는 후술하는 예비경화유닛(10)을 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상태에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 제1온도(T1)로 가열할 수 있다. 여기서, 상기 예비경화단계(S1)를 한정하는 것은 아니고, 상기 예비경화단계(S1)는 다양한 형태를 통해 중공의 하우징에 제1온도(T1)의 열풍을 공급하여 중공의 하우징 내에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 가열할 수 있다.

결론적으로, 상기 예비경화단계(S1)를 거침에 따라 상기 접착칩(135)은 제1온도(T1)와 제1시간(t1)에 의해 1차로 열 변형됨으로써, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135) 사이 그리고 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135) 사이에서 기포를 배출시키고, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 접착 상태를 안정화시키게 된다. 이때, 상기 접착칩(135)은 열 변형되어도 상기 보강칩(145)의 가장자리를 지나 상기 연성기판 표면에 퍼지지 않는다.

상기 메인경화단계(S2)는 상기 예비경화단계(S1)를 거친 상기 연성기판(F)을 합착시트(100)로 감싼 상태에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)와 상기 합착시트(100)를 가압하면서 상기 제1온도(T1)와 같거나 높은 제2온도(T2)로 가열한다. 이때, 제2온도(T2)는 설정된 온도값이거나 설정된 온도범위일 수 있다.

상기 메인경화단계(S2)는 승강 가능한 한 쌍의 열판 사이에 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 적층한 상태에서 한 쌍의 열판이 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)와 상기 합착시트(100)를 가압하면서 열판의 열로 가열한다. 여기서, 상기 합착시트(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 보강재(165)의 적층 위치에 대응하여 상기 보강재(165)를 감싸도록 상기 연성기판(F)에 적층된다.

상기 메인경화단계(S2)에서는 복수의 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 교대로 적층한 상태에서 열판에 의해 가압과 가열이 실시됨으로써, 하나의 장치에서 복수의 상기 연성기판(F)을 처리할 수 있다.

특히, 본 발명의 일 실시예와 같이 상기 메인경화단계(S2)에서는 낱장의 상기 연성기판(F)에 상기 합착시트(100)를 적층한 상태로 가압과 가열이 이루어짐으로써, 상기 연성기판(F)을 보호하고, 적층된 상기 연성기판(F) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 또한, 상기 접착칩(135)으로의 열전달 시간을 단축시키고, 상기 접착칩(135)이 열변형에 의해 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다.

상기 메인경화단계(S2)는 후술하는 메인경화유닛(20)을 통해 상기 연성기판에 적층되는 상기 합착시트(100)를 가압하면서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)와 상기 합착시트(100)를 제2온도(T2)로 가열할 수 있다.

여기서, 후술하는 메인경화유닛(20)의 열판은 상부열판부(24)와, 상기 상부열판부(24)에서 하측으로 이격 배치되는 하부열판부(25)로 구성된다. 상기 하부열판부(25)에는 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)가 적층된 상태로 안착된다.

이때, 상기 메인경화단계(S2)에서의 가열온도가 제1온도(T1)보다 낮으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 충분히 감싸지 못하며, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

또한, 상기 메인경화단계(S2)에서의 가열온도가 제2온도(T2)보다 높으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 과도한 열이 전달되고, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 열 변형이 과도하게 발생된다. 그러면, 상기 메인경화단계(S2)에서는 가압과 가열이 실질적으로 동시에 진행됨으로써, 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 감싼 상태에서 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼진다. 또한, 상기 메인경화단계(S2)에서는 가압과 가열이 실질적으로 동시에 진행됨으로써, 상기 제1이형층(101)은 상기 연성기판(F)에 눌러 붙고, 상기 제2이형층(102)은 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)에 눌러 붙으며, 이형층의 기능을 상실하게 된다.

또한, 상술한 문제점에 의해 상기 연성기판(F)이 오염되거나 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)가 오염된다.

하지만, 상기 메인경화단계(S2)에서의 가열 온도를 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 안정되게 감싸고, 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 제1이형층(101)에 의해 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되며, 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 기능이 저하되는 것을 방지하고, 상기 합착시트(100)에 의해 상기 연성기판(F) 또는 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 메인경화단계(S2)는 상기 제1시간의 1/30 내지 1/18 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 좀더 자세하게는, 상기 메인경화단계(S2)는 상기 제1시간의 1/29 내지 1/19 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 또한, 상기 메인경화단계(S2)는 상기 제1시간의 1/28 내지 1/19 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 또한, 상기 메인경화단계(S2)는 상기 제1시간의 1/28 내지 1/19 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 또한, 상기 메인경화단계(S2)는 상기 제1시간의 1/28 내지 1/20 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다.

이때, 상기 메인경화단계(S2)에서의 가열 시간이 설정 시간의 상한값보다 높으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 과도한 열이 전달되고, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 열 변형이 과도하게 발생되는 문제가 발생되며, 상기 연성기판(F)이 오염되거나 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)가 오염된다.

또한, 상기 메인경화단계(S2)에서의 가열 시간이 설정 시간의 하한값보다 낮으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

하지만, 상기 메인경화단계(S2)에서의 가열 시간을 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 안정되게 감싸고, 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 제1이형층(101)에 의해 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되며, 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 기능이 저하되는 것을 방지하고, 상기 합착시트(100)에 의해 상기 연성기판(F) 또는 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.

결론적으로, 상기 메인경화단계(S2)를 거침에 따라 상기 제2온도(T2)와 가열 시간을 한정함으로써, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1이형층(101)은 열 변형된 상태에서 상기 보강재(165)를 감싸면서 밀착되고, 동시에 상기 연성기판(F)에 밀착된다. 이때, 상기 쿠션층(103)은 상기 보강재(165)가 삽입되도록 탄성 변성되고, 상기 제2이형층(102)은 열판에 밀착된다. 또한, 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것을 방지하고, 상기 보강재(165)의 유동을 방지하여 상기 보강재(165)가 정위치에서 경화될 수 있다.

상기 마감경화단계(S3)는 상기 메인경화단계(S2)를 거친 상기 연성기판(F)에 상기 보강재(165)가 고정되도록 상기 메인경화단계(S2)를 거친 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 상기 제2온도(T2)와 같거나 높은 제3온도(T3)로 가열한다. 이때, 제3온도(T3)는 설정된 온도값이거나 설정된 온도범위일 수 있다.

상기 마감경화단계(S3)는 중공의 하우징에 제3온도(T3)로 공급되는 열풍을 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상기 연성기판(F)을 가열할 수 있다. 이때, 중공의 하우징에는 상기 연성기판(F)이 다수 개가 적층될 수 있다. 또한, 적층되는 상기 연성기판(F)은 별도의 카세트에 의해 상호 이격 배치될 수 있다.

상기 마감경화단계(S3)는 후술하는 마감경화유닛(30)을 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상태에서 상기 연성기판(F)을 제3온도(T3)로 가열할 수 있다. 여기서, 상기 마감경화단계(S3)를 한정하는 것은 아니고, 상기 마감경화단계(S3)는 다양한 형태를 통해 중공의 하우징에 제3온도(T3)의 열풍을 공급하여 중공의 하우징 내에서 상기 연성기판(F)을 가열할 수 있다.

이때, 상기 마감경화단계(S3)에서의 가열온도가 제2온도(T2)보다 낮으면, 상기 접착칩(135)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

또한, 상기 마감경화단계(S3)에서의 가열온도가 제3온도(T3)보다 높으면, 상기 접착칩(135)에 과도한 열이 전달되고, 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼진다. 또한, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 과도하게 발생되거나 상기 연성기판(F) 또는 상기 접착칩(135)이 소성 변형을 일으키고, 상기 연성기판(F)의 재질 특성과 상기 접착칩(135)의 재질 특성이 변경되어 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135)의 기능을 상실하게 된다. 또한, 소성 변형에 의해 상기 연성기판(F)이 오염될 수 있다.

하지만, 상기 마감경화단계(S3)에서의 가열 온도를 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되고, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 연성기판(F)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 마감경화단계(S2)는 상기 제1시간(t1)보다 큰 제2시간(t2) 동안 상기 연성기판(F)을 가열한다.

이때, 상기 마감경화단계(S3)에서의 가열 시간이 상기 제2시간(t2)보다 크면, 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135)에 과도한 열이 전달되고, 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135)의 열 변형이 과도하게 발생되는 문제가 발생되며, 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지거나 상기 연성기판(F)이 오염된다.

또한, 상기 마감경화단계(S3)에서의 가열 시간이 상기 제1시간(t1)과 같거나 작은 경우, 상기 접착칩(135)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

하지만, 상기 마감경화단계(S3)에서의 가열 시간을 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되고, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 합착시트(100)에 의해 상기 연성기판(F)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

결론적으로, 상기 마감경화단계(S3)를 거침에 따라 상기 접착칩(135)은 제3온도(T3)와 제2시간(t2)에 의해 3차로 열 변형됨으로써, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135) 사이 그리고 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135) 사이에서 기포를 배출시키고, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 밀착 상태를 안정화시키게 된다. 이때, 상기 접착칩(135)은 열 변형되어도 상기 보강칩(145)의 가장자리를 지나 상기 연성기판(F) 표면에 퍼지지 않는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법은 가접단계(S4)를 더 포함한다.

상기 가접단계(S4)는 상기 예비경화단계(S1)에 앞서, 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 상기 보강재(165)를 적층시킨다.

상기 가접단계(S4)는 상기 보강칩(145)에 상기 접착칩(135)이 부착된 상태에서 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 부착되도록 한다. 일예로, 상기 가접단계(S4)에서는 흡착력에 의해 상기 보강재(165)를 파지하여 이송시킬 수 있다.

상기 가접단계(S4)는 후술하는 가접유닛(40)을 통해 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 상기 보강재(165)를 적층시킬 수 있다. 여기서, 상기 가접단계(S4)를 한정하는 것은 아니고, 상기 가접단계(S4)는 다양한 형태를 통해 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 상기 보강재(165)를 부착할 수 있다.

그러면, 상기 가접단계(S4)를 거침에 따라 상기 보강재(165)는 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 부착되고, 상기 연성기판(F)을 이송시킬 때, 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 유동을 억제 또는 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법은 재단단계(S5)를 더 포함한다.

상기 재단단계(S5)는 상기 가접단계(S4)에 앞서, 연속적으로 공급되는 보강밴드(143)에 열경화성의 접착밴드(133)를 부착하고, 상기 보강밴드(143)와 상기 접착밴드(133)를 동시에 재단하여 상기 보강재(165)를 획득한다. 이때, 상기 보강밴드(143)에서 재단되는 부분은 상기 보강칩(145)을 형성하고, 상기 접착밴드(133)에서 재단되는 부분은 상기 접착칩(135)을 형성한다.

상기 재단단계(S5)는 후술하는 재단유닛(50)을 통해 상기 보강재(165)를 획득할 수 있다.

그러면, 상기 재단단계(S5)를 거침에 따라 상기 보강재를 획득함으로써, 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 대응하여 실시간으로 상기 보강재(165)를 공급할 수 있고, 상기 접착칩(135)에 이물질이 부착되는 것을 억제 또는 방지하고, 상기 접착칩(135)의 부착력을 향상시키며, 상기 보강재(165)의 불량을 최소화할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법은 레이업단계(S6)와, 시트제거단계(S7)를 더 포함한다.

상기 레이업단계(S6)는 상기 메인경화단계(S2)에 앞서, 상기 연성기판(F)에 적층된 상기 보강재(165)를 감싸도록 상기 합착시트(100)가 상기 연성기판(F)에 적층된다. 상기 레이업단계(S6)는 후술하는 메인경화유닛(20)의 작업버퍼부(23) 또는 후술하는 메인경화유닛(20)의 개구부(22)를 통해 상기 합착시트(100)가 상기 연성기판(F)에 적층될 수 있다.

상기 레이업단계(S6)는 도 3에 도시된 바와 같이 상부열판부(24)와 하부열판부(25) 사이에 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)가 적층된 상태로 배치될 수 있다. 또한, 상기 레이업단계(S6)는 후술하는 메인경화유닛(20)의 작업버퍼부(23)에 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)가 적층된 상태로 배치되고, 적층된 상태의 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 상기 상부열판부(24)와 상기 하부열판부(25) 사이에 삽입할 수 있다.

그러면, 상기 레이업단계(S6)를 거침에 따라 일체화된 상기 합착시트(100) 한장만이 상기 연성기판(F)에 적층됨으로써, 작업 시간이 단축되고, 상기 연성기판(F)에서 상기 합착시트(100)를 간편하게 정위치시킬 수 있다. 또한, 상기 레이업단계(S6)를 거침에 따라 적층에 따른 두 부재 사이의 공기층을 줄이고, 상기 메인경화단계(S2)에서 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 감싸면서 밀착되도록 하며, 상기 메인경화단계(S2)에서 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다.

상기 시트제거단계(S7)는 상기 마감경화단계(S3)에 앞서, 상기 연성기판(F)에서 상기 합착시트(100)가 분리된다. 상기 시트제거단계(S7)는 후술하는 메인경화유닛(20)의 작업버퍼부(23) 또는 후술하는 메인경화유닛(20)의 개구부(22)에서 이루질 수 있다.

상기 시트제거단계(S7)는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 연성기판(F)에 상기 보강재(165)가 2차로 열경화된 상태에서 상기 합착시트(100)만이 제거된다. 상기 시트제거단계(S7)를 거쳐 분리된 상기 합착시트(100)에는 상기 연성기판(F)의 표면 요철 형상이 잔류하므로, 상기 레이업단계(S6)의 효과를 위해 사용된 상기 합착시트(100)는 폐기하는 것이 유리하다.

그러면, 상기 시트제거단계(S7)를 거침에 따라 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 부착 상태를 확인할 수 있다. 또한, 상기 시트제거단계(S7)를 거침에 따라 상기 마감경화단계(S3)의 제3온도(T3)에 상기 합착시트(100)가 노출되지 않도록 하고, 상기 합착시트(100)가 상기 연성기판(F)이 제3온도(T3)에 의한 상기 합착시트(100)의 열 변형으로 오염되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법은 검사단계(S8)를 더 포함한다.

상기 검사단계(S8)는 상기 마감경화단계(S3)를 거친 다음, 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 고정 상태를 검사한다. 상기 검사단계(S8)에서는 상기 보강재(165)의 배치 위치, 상기 보강재(165)에 따른 상기 연성기판(F)의 강도, 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에서 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference), 상기 보강재(165)와 상기 연성기판(F)의 밀착도, 상기 연성기판(F)에서 상기 접착칩(135)의 노출 정도 등을 검사하게 된다.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강방법이 완료되면, 상기 보강재(165)가 고정된 상기 연성기판(F)을 포장하여 출고한다.

다음으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치에 대하여 설명한다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치를 도시한 블럭도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치에서 가압유닛을 개략적으로 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보장장치에서 재단유닛을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치는 예비경화유닛(10)과, 메인경화유닛(20)과, 마감경화유닛(30)을 포함한다.

상기 예비경화유닛(10)은 회로가 내장된 연성기판(F)의 기설정된 위치에 보강재(165)가 적층된 상태에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 제1온도(T1)로 가열한다. 이때, 제1온도(T1)는 설정된 온도값이거나 설정된 온도범위일 수 있다.

상기 예비경화유닛(10)은 중공의 하우징에 제1온도(T1)로 공급되는 열풍을 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상기 연성기판(F)을 가열할 수 있다. 이때, 중공의 하우징에는 상기 연성기판(F)이 다수 개가 적층될 수 있다. 또한, 적층되는 상기 연성기판(F)은 별도의 카세트에 의해 상호 이격 배치될 수 있다.

또한, 상기 예비경화유닛(10)에서는 제1시간(t1) 동안 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 가열한다. 이때, 제1시간(t1)은 설정된 시간값이거나 설정된 시간 범위일 수 있다.

상기 예비경화유닛(10)은 상기 예비경화단계(S1)를 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상태에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 제1온도(T1)로 가열할 수 있다. 여기서, 상기 예비경화유닛(10)을 한정하는 것은 아니고, 상기 예비경화유닛(10)은 다양한 형태를 통해 중공의 하우징에 제1온도(T1)의 열풍을 공급하여 중공의 하우징 내에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 가열할 수 있다.

결론적으로 상기 예비경화유닛(10)을 거침에 따라 상기 접착칩(135)은 제1온도(T1)와 제1시간(t1)에 의해 1차로 열 변형됨으로써, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135) 사이 그리고 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135) 사이에서 기포를 배출시키고, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 접착 상태를 안정화시키게 된다. 이때, 상기 접착칩(135)은 열 변형되어도 상기 보강칩(145)의 가장자리를 지나 상기 연성기판(F) 표면에 퍼지지 않는다.

상기 메인경화유닛(20)은 상기 예비경화유닛(10)을 거친 상기 연성기판(F)을 합착시트(100)로 감싼 상태에서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)와 상기 합착시트(100)를 가압하면서 상기 제1온도(T1)와 같거나 높은 제2온도(T2)로 가열한다. 이때, 제2온도(T2)는 설정된 온도값이거나 설정된 온도범위일 수 있다.

상기 메인경화유닛(20)은 승강 가능한 한 쌍의 열판 사이에 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 적층한 상태에서 한 쌍의 열판이 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)와 상기 합착시트(100)를 가압하면서 열판의 열로 가열한다. 여기서, 상기 합착시트(100)는 상기 보강재(165)의 적층 위치에 대응하여 상기 보강재(165)를 감싸도록 상기 연성기판(F)에 적층된다.

좀더 자세하게, 상기 메인경화유닛(20)은 메인바디(21)와, 상부열판부(24)와, 하부열판부(25)를 포함한다.

상기 메인바디(21)는 상기 메인경화유닛(20)의 외관을 형성한다.

여기서, 상기 메인바디(21)에는 개구부(22)가 형성된다. 상기 개구부(22)는 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)가 적층된 상태로 삽입된다. 상기 개구부(22)는 상기 메인바디(21)에 함몰 형성되고, 별도의 도어부재를 통해 개폐가 가능하다. 상기 개구부(22)에서는 상기 상부열판부(24)와 상기 하부열판부(25) 중 적어도 어느 하나가 승강 가능하다. 상기 개구부(22)는 상기 메인바디(21)에 복수 개가 형성될 수 있다.

또한, 상기 메인바디(21)에는 작업버퍼부(23)가 형성된다. 상기 작업버퍼부(23)는 상기 연성기판(F)에 상기 합착시트(100)가 적층된다.

상기 작업버퍼부(23)에서는 상기 연성기판(F)에 적층된 상기 보강재(165)를 감싸도록 상기 합착시트(100)가 상기 연성기판(F)에 적층된다. 또한, 상기 작업버퍼부(23)에서는 상기 메인경화유닛(20)을 통해 가압과 가열이 완료된 상기 연성기판(F)에서 상기 합착시트(100)가 분리된다.

여기서, 상기 작업버퍼부(23)를 한정하는 것은 아니고, 상기 작업버퍼부(23)는 다양한 형태를 통해 상기 연성기판(F)에 상기 합착시트(100)가 적층되거나 상기 연성기판(F)에서 상기 합착시트(100)가 분리된다.

상기 상부열판부(24)는 상기 개구부(22)에 대응하여 상기 메인바디(21)에 승강 가능하게 결합된다. 상기 상부열판부(24)는 인가되는 전원에 의해 열이 발생된다. 상기 상부열판부(24)는 상기 메인바디(21)에 승강 가능하게 결합된다. 상기 상부열판부(24)는 상기 메인바디(21) 내부에서 상기 개구부(22)에 적층된 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가압하면서 가열한다.

여기서, 상기 상부열판부(24)를 한정하는 것은 아니고, 상기 상부열판부(24)는 유압 또는 공압 또는 모터의 구동 등 다양한 형태를 통해 승강되면서 가열할 수 있다.

상기 하부열판부(25)는 상기 개구부(22)에 대응하여 상기 상부열판부(24)와 마주보도록 배치된다. 상기 하부열판부(25)는 인가되는 전원에 의해 열이 발생된다. 상기 하부열판부(25)는 상기 메인바디(21)에 승강 가능하게 결합된다. 상기 하부열판부(25)는 상기 메인바디(21) 내부에서 상기 개구부(22)에 적층된 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가압하면서 가열한다. 상기 하부열판부(25)에는 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)가 적층된 상태로 안착될 수 있다.

여기서, 상기 하부열판부(25)를 한정하는 것은 아니고, 상기 하부열판부(25)는 유압 또는 공압 또는 모터의 구동 등 다양한 형태를 통해 승강되면서 가열할 수 있다.

일예로, 상기 메인경화유닛(20)에서 하나의 개구부(22)에는 복수의 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 교대로 적층한 상태에서 열판에 의해 가압과 가열이 실시됨으로써, 하나의 장치에서 복수의 상기 연성기판(F)을 처리할 수 있다.

특히, 본 발명의 일 실시예와 같이 상기 메인경화유닛(20)에서는 낱장의 상기 연성기판(F)에 상기 합착시트(100)를 적층한 상태로 가압과 가열이 이루어짐으로써, 상기 연성기판(F)을 보호하고, 적층된 상기 연성기판(F) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 또한, 상기 접착칩(135)으로의 열전달 시간을 단축시키고, 상기 접착칩(135)이 열변형에 의해 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것을 방지할 수 있다.

상기 메인경화유닛(20)은 상기 메인경화단계(S2)를 통해 상기 연성기판(F)에 적층된 상기 합착시트(100)를 가압하면서 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)와 상기 합착시트(100)를 제2온도(T2)로 가열할 수 있다.

이때, 상기 메인경화유닛(20)에서의 가열온도가 제1온도(T1)보다 낮으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 충분히 감싸지 못하며, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

또한, 상기 메인경화유닛(20)에서의 가열온도가 제2온도(T2)보다 높으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 과도한 열이 전달되고, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 열 변형이 과도하게 발생된다. 그러면, 상기 메인경화유닛(20)에서는 가압과 가열이 실질적으로 동시에 진행됨으로써, 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 감싼 상태에서 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼진다. 또한, 상기 메인경화유닛(20)에서는 가압과 가열이 실질적으로 동시에 진행됨으로써, 상기 제1이형층(101)은 상기 연성기판(F)에 눌러 붙고, 상기 제2이형층(102)은 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)에 눌러 붙으며, 이형층의 기능을 상실하게 된다.

하지만, 상기 메인경화유닛(20)에서의 가열 온도를 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 안정되게 감싸고, 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 제1이형층(101)에 의해 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되며, 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 기능이 저하되는 것을 방지하고, 상기 합착시트(100)에 의해 상기 연성기판(F) 또는 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 메인경화유닛(20)은 상기 제1시간의 1/30 내지 1/18 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 좀더 자세하게는, 상기 메인경화유닛(20)은 상기 제1시간의 1/29 내지 1/19 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 또한, 상기 메인경화유닛(20)은 상기 제1시간의 1/28 내지 1/19 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 또한, 상기 메인경화유닛(20)은 상기 제1시간의 1/28 내지 1/19 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다. 또한, 상기 메인경화유닛(20)은 상기 제1시간의 1/28 내지 1/20 동안 상기 연성기판(F)과 상기 합착시트(100)를 가열한다.

이때, 상기 메인경화유닛(20)에서의 가열 시간이 설정 시간의 상한값보다 높으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 과도한 열이 전달되고, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 열 변형이 과도하게 발생되는 문제가 발생되며, 상기 연성기판(F)이 오염되거나 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)가 오염된다.

또한, 상기 메인경화유닛(20)에서의 가열 시간이 설정 시간의 하한값보다 낮으면, 상기 접착칩(135)과 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

하지만, 상기 메인경화유닛(20)에서의 가열 시간을 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 제1이형층(101)이 상기 보강재(165)를 안정되게 감싸고, 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 제1이형층(101)에 의해 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되며, 상기 제1이형층(101)과 상기 제2이형층(102)의 기능이 저하되는 것을 방지하고, 상기 합착시트(100)에 의해 상기 연성기판(F) 또는 상기 상부열판부(24) 또는 상기 하부열판부(25)가 오염되는 것을 방지할 수 있다.

결과적으로, 상기 메인경화유닛(20)을 거침에 따라 상기 제2온도와 가열 시간을 한정함으로써, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제1이형층(101)은 열 변형된 상태에서 상기 보강재(165)를 감싸면서 밀착되고, 동시에 상기 연성기판(F)에 밀착된다. 이때, 상기 쿠션층(103)은 상기 보강재(165)가 삽입되도록 탄성 변성되고, 상기 제2이형층(102)은 상기 상부열판부(24)와 상기 하부열판부(25)에 각각 밀착된다. 또한, 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것을 방지하고, 상기 보강재(165)의 유동을 방지하여 상기 보강재(165)가 정위치에서 경화될 수 있다.

상기 마감경화유닛(30)은 상기 메인경화유닛(20)을 거친 상기 연성기판(F)에 상기 보강재(165)가 고정되도록 상기 메인경화유닛(20)을 거친 상기 연성기판(F)과 상기 보강재(165)를 상기 제2온도(T2)와 같거나 높은 제3온도(T3)로 가열한다. 이때, 제3온도(T3)는 설정된 온도값이거나 설정된 온도범위일 수 있다.

상기 마감경화유닛(30)은 중공의 하우징에 제3온도(T3)로 공급되는 열풍을 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상기 연성기판(F)을 가열할 수 있다. 이때, 중공의 하우징에는 상기 연성기판(F)이 다수 개가 적층될 수 있다. 또한, 적층되는 상기 연성기판(F)은 별도의 카세트에 의해 상호 이격 배치될 수 있다.

상기 마감경화유닛(30)은 상기 마감경화단계(S3)를 통해 상기 보강재(165)가 적층된 상태에서 상기 연성기판(F)을 제3온도(T3)로 가열할 수 있다. 여기서, 상기 마감경화유닛(30)을 한정하는 것은 아니고, 상기 마감경화유닛(30)은 다양한 형태를 통해 중공의 하우징에 제3온도의 열풍을 공급하여 중공의 하우징 내에서 상기 연성기판(F)을 가열할 수 있다.

이때, 상기 마감경화유닛(30)에서의 가열온도가 제2온도(T2)보다 낮으면, 상기 접착칩(135)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

또한, 상기 마감경화유닛(30)에서의 가열온도가 제3온도(T3)보다 높으면, 상기 접착칩(135)에 과도한 열이 전달되고, 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼진다. 또한, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 과도하게 발생되거나 상기 연성기판(F) 또는 상기 접착칩(135)이 소성 변형을 일으키고, 상기 연성기판(F)의 재질 특성과 상기 접착칩(135)의 재질 특성이 변경되어 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135)의 기능을 상실하게 된다. 또한, 소성 변형에 의해 상기 연성기판(F)이 오염될 수 있다.

하지만, 상기 마감경화유닛(30)에서의 가열 온도를 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되고, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 연성기판(F)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 마감경화유닛(30)은 상기 제1시간(t1)보다 큰 제2시간(t2) 동안 상기 연성기판(F)을 가열한다.

이때, 상기 마감경화유닛(30)에서의 가열 시간이 상기 제2시간(t2)보다 크면, 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135)에 과도한 열이 전달되고, 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135)의 열 변형이 과도하게 발생되는 문제가 발생되며, 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지거나 상기 연성기판(F)이 오염된다.

또한, 상기 마감경화유닛(30)에서의 가열 시간이 상기 제1시간(t1)과 같거나 작은 경우, 상기 접착칩(135)에 충분한 열이 전달되지 못하고, 상기 접착칩(135)의 열 변형이 저하되며, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도가 저하된다.

하지만, 상기 마감경화유닛(30)에서의 가열 시간을 한정함으로써, 상술한 문제점을 해결하여 상기 접착칩(135)은 열 변형되더라도 상기 연성기판(F)의 표면으로 퍼지는 것이 방지되고, 상기 접착칩(135)과 상기 보강칩(145)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 합착시트(100)에 의해 상기 연성기판(F)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

결론적으로, 상기 마감경화유닛(30)을 거침에 따라 상기 접착칩(135)은 제3온도(T3)와 제2시간(t2)에 의해 3차로 열 변형됨으로써, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135) 사이 그리고 상기 연성기판(F)과 상기 접착칩(135) 사이에서 기포를 배출시키고, 상기 보강칩(145)과 상기 접착칩(135)과 상기 연성기판(F)의 밀착도를 향상시키며, 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 밀착 상태를 안정화시키게 된다. 이때, 상기 접착칩(135)은 열 변형되어도 상기 보강칩(145)의 가장자리를 지나 상기 연성기판(F) 표면에 퍼지지 않는다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치는 가접유닛(40)을 더 포함한다.

상기 가접유닛(40)은 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 상기 보강재(165)를 적층시킨다.

상기 가접유닛(40)은 상기 보강칩(145)에 상기 접착칩(135)이 부착된 상태에서 상기 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 부착되도록 한다. 일예로, 상기 가접유닛(40)은 흡착력에 의해 상기 보강재(165)를 파지하여 이송시킬 수 있다.

상기 가접유닛(40)은 상기 가접단계(S4)를 통해 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 상기 보강재(165)를 적층시킬 수 있다. 여기서, 상기 가접유닛(40)을 한정하는 것은 아니고, 상기 가접유닛(40)은 비전인식기술 또는 센터링 기술 등과 같이 다양한 형태를 통해 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 상기 보강재(165)를 부착할 수 있다.

그러면, 상기 가접유닛(40)을 거침에 따라 상기 보강재(165)는 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 부착되고, 상기 연성기판(F)을 이송시킬 때, 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 유동을 억제 또는 방지할 수 있다. 상기 가접유닛(40)을 거친 상기 연성기판(F)은 별도의 이동유닛을 통해 상기 예비경화유닛(10)으로 이동된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치는 재단유닛(50)을 더 포함한다.

상기 재단유닛(50)은 연속적으로 공급되는 보강밴드(143)에 열경화성의 접착밴드(133)를 부착하고, 상기 보강밴드(143)와 상기 접착밴드(133)를 동시에 재단하여 상기 보강재(165)를 획득한다. 이때, 상기 보강밴드(143)에서 재단되는 부분은 상기 보강칩(145)을 형성하고, 상기 접착밴드(133)에서 재단되는 부분은 상기 접착칩(135)을 형성한다. 상기 재단유닛(50)은 상기 재단단계(S5)를 통해 상기 보강재(165)를 획득할 수 있다.

좀더 자세하게, 상기 재단유닛(50)은 보강권취부(140)와, 접착권취부(130)와, 제1보호권취부(110)와, 제2보호권취부(120)와, 합착부(150)와, 펀칭부(160)를 포함한다.

상기 보강권취부(140)는 상기 보강밴드(143)가 권취된다. 상기 보강권취부(140)는 상기 보강밴드(143)를 연속적으로 상기 합착부(150)에 공급한다. 상기 보강권취부(140)와 상기 합착부(150) 사이에는 상기 보강밴드(143)를 상기 합착부(150)로 안내하는 보강지지부(141)가 구비된다. 상기 보강지지부(141)는 상기 보강밴드(143)를 지지하면서, 상기 보강밴드(143)의 이동 방향을 변경할 수 있다. 상기 보강권취부(140)는 롤러 형상으로 회전된다.

상기 접착권취부(130)는 제1보호밴드(113)와 상기 제2보호밴드(123)가 양면에 부착된 열경화성의 상기 접착밴드(133)가 권취된다. 상기 접착권취부(130)는 상기 접착밴드(133)를 연속적으로 상기 합착부(150)에 공급한다. 여기서, 상기 제1보호밴드(113)와 상기 제2보호밴드(123)는 상기 접착밴드(133)의 양면을 보호하고, 상기 접착밴드(133)의 양면에 형성되는 접착물질을 보호하여 이물질이 상기 접착밴드(133)의 양면에 부착되는 것을 방지할 수 있다. 상기 접착권취부(130)와 상기 합착부(150) 사이에는 상기 접착밴드(133)를 상기 합착부(150)로 안내하는 접착지지부(131)가 구비된다. 상기 접착지지부(131)는 상기 접착밴드(133)를 지지하면서, 상기 접착밴드(133)의 이동 방향을 변경할 수 있다. 또한, 상기 접착지지부(131)는 상기 접착밴드(133)에서 상기 제1보호밴드(113)가 분리되는 경계를 형성할 수 있다. 상기 접착밴드(133)에서 분리되는 상기 제1보호밴드(113)는 상기 제1보호권취부(110)에 수집된다. 상기 접착권취부(130)와 상기 접착지지부(131)는 회전이 가능한 롤러 형상으로 구성된다.

상기 제1보호권취부(110)는 상기 접착밴드(133)에서 분리되는 상기 제1보호밴드(113)가 수집된다. 상기 제1보호권취부(110)는 상기 접착밴드(133)에서 분리되는 상기 제1보호밴드(113)가 권취된다. 상기 접착권취부(130)와 상기 제1보호권취부(110) 사이에는 제1보호지지부(111)가 구비된다. 상기 제1보호지지부(111)는 상기 제1보호밴드(113)를 지지하면서 상기 제1보호밴드(113)의 이동 방향을 변경할 수 있다. 상기 제1보호권취부(110)와 상기 제1보호지지부(111)는 회전이 가능한 롤러 형상으로 구성된다.

상기 제2보호권취부(120)는 상기 접착밴드(133)에서 분리되는 상기 제2보호밴드(123)가 수집된다. 상기 제2보호권취부(120)는 상기 합착부(150)를 통과한 상기 접착밴드(133)에서 분리되는 상기 제2보호밴드(123)가 수집될 수 있다. 상기 제2보호권취부(120)는 상기 접착밴드(133)에서 분리되는 상기 제2보호밴드(123)가 권취될 수 있다. 상기 합착부(150)와 상기 제2보호권취부(120) 사이에는 제2보호지지부(121)가 구비된다. 상기 제2보호지지부(121)는 상기 제2보호밴드(123)를 지지하면서 상기 제2보호밴드(123)의 이동 방향을 변경할 수 있다. 상기 제2보호권취부(120)와 상기 제2보호지지부(121)는 회전이 가능한 롤러 형상으로 구성된다.

상기 합착부(150)는 상기 보강밴드(143)에 상기 접착밴드(133)를 부착시킨다. 이때, 상기 접착밴드(133)의 일면에는 상기 제1보호밴드(113)가 분리된 상태이고, 상기 접착밴드(133)의 타면에는 상기 제2보호밴드(123)가 부착된 상태에서 상기 접착밴드(133)가 상기 합착부(150)에 공급된다. 여기서, 상기 합착부(150)를 한정하는 것은 아니고, 상기 합착부(150)는 한 쌍의 롤러 같이 다양한 형태를 통해 상기 보강밴드(143)에 상기 접착밴드(133)를 부착시킬 수 있다.

그리고, 상기 보강밴드(143)와 상기 접착밴드(133)가 부착된 상태에서 상기 접착밴드(133)에서 상기 제2보호밴드(123)를 분리함으로써, 상기 합착부(150)와 상기 접착밴드(133)가 상기 합착부(150)에 붙는 것을 방지할 수 있다.

상기 펀칭부(160)는 상기 합착부(150)를 통해 합착된 상기 보강밴드(143)와 상기 접착밴드(133)를 동시에 타공한다. 그러면, 상기 펀칭부(160)를 거침에 따라 상기 보강재(165)가 획득된다. 여기서, 상기 펀칭부(160)를 한정하는 것은 아니고, 상기 펀칭부(160)는 유압 또는 공압 또는 모터의 구동 등 다양한 형태를 통해 동작될 수 있다. 상기 펀칭부(160)는 상기 접착밴드(133)에서 상기 제2보호밴드(123)가 분리된 상태로 상기 보강밴드(143)와 상기 접착밴드(133)를 동시에 타공할 수 있다.

그러면, 상기 재단유닛(50)을 거침에 따라 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에 대응하여 실시간으로 상기 보강재(165)를 공급함으로써, 상기 접착칩(135)에 이물질이 부착되는 것을 억제 또는 방지하고, 상기 접착칩(135)의 부착력을 향상시키며, 상기 보강재(165)의 불량을 최소화할 수 있다. 그리고, 상기 펀칭부(160)의 동작으로 획득된 상기 보강재(165)는 상기 가접유닛(40)에 의해 상기 연성기판(F)으로 이송된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판의 보강장치는 검사유닛(60)을 더 포함한다.

상기 검사유닛(60)은 상기 마감경화유닛(30)을 거친 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 고정 상태를 검사한다. 상기 검사유닛(60)은 상기 보강재(165)의 배치 위치, 상기 보강재(165)에 따른 상기 연성기판(F)의 강도, 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에서 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference), 상기 보강재(165)와 상기 연성기판(F)의 밀착도, 상기 연성기판(F)에서 상기 접착칩(135)의 노출 정도 등을 검사하게 된다.

상술한 본 발명의 일 실시예에 따라 상기 검사유닛(60)을 거쳐 통과된 상기 연성기판(F)은 포장하여 출고된다.

상술한 연성인쇄회로기판의 보강방법과 연성인쇄회로기판의 보강장치에 따르면, 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에서 상기 연성기판(F) 자체의 강도를 보강하고, 기설정된 위치에서의 전자기 간섭(EMI; Electro Magnetic Interference)을 방지할 수 있다. 특히, 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치 중 상기 접속단자(F1) 부분에서 외부기기와의 전기적 연결을 편리하게 하고, 노출된 상기 접속단자(F1)에서의 전자기 간섭을 방지할 수 있다.

또한, 3단계의 구분된 가열 과정을 통해 상기 연성기판(F)에 고정되는 상기 보강재(165)의 결합 강도를 향상시키고, 과열에 의해 상기 보강재(165)에 포함된 열경화성의 접착칩(135)이 상기 연성기판(F)을 오염시키는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 연성기판(F)의 기설정된 위치에서 강도가 보강되어도 상기 연성기판(F) 자체의 특성을 그대로 유지할 수 있고, 상기 보강재(165)에 의해 상기 연성기판(F)이 외부기기에 간섭되는 것을 방지한다.

또한, 상기 재단단계(S5)와 상기 가접단계(S4)을 통해 또는 상기 재단유닛(50)과 상기 가접유닛(40)을 통해 상기 보강재(165)를 모듈화하고, 상기 보강재(165)의 배치를 편리하게 하며, 작업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.

또한, 일체화된 상기 합착시트(100)를 통해 상기 연성기판(F)에서 상기 보강재(165)의 외주면을 안정되게 감쌀 수 있고, 상기 연성기판(F)으로의 열전달을 원활하게 하여 상기 보강재(165)에 포함된 열경화성의 상기 접착칩(135)이 빠르게 용융 경화되도록 하며, 이러한 상기 접착칩(135)이 상기 보강재(165) 주변으로 번져 상기 연성기판(F)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 일체화된 상기 합착시트(100)를 통해 상기 연성기판(F)과의 탈부착을 용이하게 하고, 상기 합착시트(100)의 일부가 상기 연성기판(F)이나 열판에 잔류하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 연성기판(F)의 보강을 위한 전체 작업 공정이 단순화되고, 작업 시간이 월등히 감소하며, 종래 대비 생산량을 극대화시킬 수 있고, 상기 보강재(165)에 포함된 상기 접착칩(135)의 용융 경화 상태를 안전하게 제어하여 상기 연성기판을 보호할 수 있다.

상술한 바와 같이 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면, 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변경시킬 수 있다.

F: 연성기판 F1: 접속단자 100: 합착시트
101: 제1이형층 102: 제2이형층 103: 쿠션층
165: 보강재 S1: 예비경화단계 S2: 메인경화단계
S3: 마감경화단계 S4: 가접단계 S5: 재단단계
S6: 레이업단계 S7: 시트제거단계 S8: 검사단계
T1: 제1온도 T2: 제2온도 T3: 제3온도
t1: 제1시간 t2: 제2시간 10: 예비경화유닛
20: 메인경화유닛 21: 메인바디 22: 개구부
23: 작업버퍼부 24: 상부열판부 25: 하부열판부
30: 마감경화유닛 40: 가접유닛 50: 재단유닛
60: 검사유닛 110: 제1보호권취부 111: 제1보호지지부
113: 제1보호밴드 120: 제2보호권취부 121: 제2보호지지부
123: 제2보호밴드 130: 접착권취부 131: 접착지지부
133: 접착밴드 135: 접착칩 140: 보강권취부
141: 보강지지부 143: 보강밴드 145: 보강칩
150: 합착부 160: 펀칭부

Claims

회로가 내장된 연성기판의 기설정된 위치에 보강재가 적층된 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재를 제1온도로 가열하는 예비경화단계;
상기 예비경화단계를 거친 상기 연성기판을 합착시트로 감싼 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착기판을 가압하면서 상기 제1온도와 같거나 높은 제2온도로 가열하는 메인경화단계; 및
상기 보강재가 상기 연성기판에 고정되도록 상기 메인경화단계를 거친 상기 연성기판과 상기 보강재를 상기 제2온도와 같거나 높은 제3온도로 가열하는 마감경화단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강방법.
제1항에 있어서,
상기 예비경화단계에 앞서, 상기 연성기판의 기설정된 위치에 상기 보강재를 적층시키는 가접단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강방법.
제2항에 있어서,
상기 가접단계에 앞서, 연속적으로 공급되는 보강밴드에 열경화성의 접착밴드를 부착하고, 상기 보강밴드와 상기 접착밴드를 동시에 재단하여 상기 보강재를 획득하는 재단단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강방법.
제1항에 있어서,
상기 메인경화단계에 앞서, 상기 연성기판에 적층된 상기 보강재를 감싸도록 상기 합착시트가 상기 연성기판에 적층되는 레이업단계; 및
상기 마감경화단계에 앞서, 상기 연성기판에서 상기 합착시트가 분리되는 시트제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강방법.
제1항에 있어서,
상기 합착시트는,
상기 메인경화단계에서의 가압에 의해 탄성 변형되는 쿠션층;
상기 쿠션층의 일측면에 일체로 고정되고, 상기 메인경화단계에서의 가열에 의해 열 변형되는 제1이형층; 및
상기 쿠션층의 타측면에 일체로 고정되고, 상기 메인경화단계에서의 가열에 의해 열 변형되는 제2이형층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 예비경화단계에서는, 제1시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열하고,
상기 메인경화단계에서는, 상기 제1시간의 1/30 내지 1/18 동안 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착시트를 가열하며,
상기 마감경화단계에서는, 상기 제1시간보다 큰 제2시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강방법.
회로가 내장된 연성기판의 기설정된 위치에 보강재가 적층된 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재를 제1온도로 가열하는 예비경화유닛;
상기 연성기판에 적층된 상기 보강재를 감싸도록 합착시트가 상기 연성기판에 적층된 상태에서 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착기판을 가압하면서 상기 제1온도와 같거나 높은 제2온도로 가열하는 메인경화유닛; 및
상기 보강재가 상기 연성기판에 고정되도록 상기 메인경화유닛을 거친 상기 연성기판과 상기 보강재를 상기 제2온도와 같거나 높은 제3온도로 가열하는 마감경화유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강장치.
제7항에 있어서,
상기 연성기판의 기설정된 위치에 상기 보강재를 적층시키는 가접유닛; 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강장치.
제8항에 있어서,
연속적으로 공급되는 보강밴드에 열경화성의 접착밴드를 부착하고, 상기 보강밴드와 상기 접착밴드를 동시에 재단하여 상기 보강재를 획득하는 재단유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강장치.
제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 예비경화유닛에서는, 제1시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열하고,
상기 메인경화유닛에서는, 상기 제1시간의 1/30 내지 1/18 동안 상기 연성기판과 상기 보강재와 상기 합착시트를 가열하며,
상기 마감경화유닛에서는, 상기 제1시간보다 큰 제2시간 동안 상기 연성기판과 상기 보강재를 가열하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 보강장치.