TWI305751B - Release film - Google Patents
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Description
1305751 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種用來產製印刷電路板和半導體封裝 的離型膜。 【先前技術】 近年來，印刷電路板之密度變高。因此，利用具有逐 漸半凸半凹形狀以致有表面安置裝置如半導體封裝的多層 印刷電路板。在具有逐漸模槽部分之多層印刷電路板被層 合且模製之情況中，不容易藉一般模製方法將欲模製之產 物均勻壓製。 JP— A — 10-296765揭示一種由三層組成之離型膜， 其中供中間層用之熱塑性樹脂在模製時變爲熔融態以改良 欲模製之產物的緊密接觸。藉此接著劑預浸料坯自欲模製 之產物中的瀉出會被防止。然而，若用此離型膜，欲模製 之產物無法適當地被均勻壓製，因熱塑性樹脂之流動性太 尚。 JP— A-2001— 138338揭示一種離型膜，其包括一具 有至少U(TC之熔點及980至6,860牛頓/毫米2之抗張 時之彈性模數的支持膜及層合在支持膜之至少一側上之氟 樹脂製的膜。然而，在離型膜中，支持膜之熔點和抗張時 之彈性模數是高的，因此自欲模製之產物中接著劑預浸料 坯之瀉出不能合適地被防止。 因此，已想要發展一種供多層印刷電路板用之離型膜 -4- 1305751 ，使用彼，則欲被模製之產物可均勻地被壓製且接著劑預 浸料坯自欲模製產物中之瀉出可被防止。 在這些環境下，本發明之目的是要提供一種離型性優 越之離型膜，使用彼，則接著劑預浸料坯自欲被模製之產 物中之瀉出可被防止，欲被模製之產物可高度均勻被壓製 ，且模製產物表面平滑性優越。 本發明提供一種具有由層A、層B和層C以此順序 層合所組成之三層結構的離型膜，其中層A包括具有比 欲被模製之產物之加壓模製溫度更高之熔點的氟樹脂，層 B包括具有70至100°C之熔點的熱塑性樹脂，且層C包 括具有比以上加壓模製溫度更高之熔點的氟樹脂或非氟樹 脂。 本發明進一步提供一種產製印刷電路板和半導體封裝 之方法，其利用以上之離型膜。 【發明內容】 現在，本發明將參考較佳實例而詳細描述。 如圖1中所說明的，本發明之離型膜4具有由層A1 、層B 2和層C 3以此順序層合所組成之三層結構。 在本發明之離型膜之層A包括具有比欲被模製之產 物的加壓模製溫度更高之熔點的氟樹脂。 再者’在本發明之離型膜之層C包括具有比以上加壓 模製溫度更高之熔點的氟樹脂或非氟樹脂。 至於供層A及/或層c用之氣樹脂’較佳者是四氣 -5- 1305751 乙烯（下文稱爲TFE)與共單體之共聚物。共 例如非TFE之氟乙烯，如CF2 = CFC1或CF2 = 稱爲VdF)，氟丙烯如CF2=CFCF3(下文稱；! CF2=CHCF3，具有4至12碳數之全氟烷基的 )乙烯，如 CH2 = CHCF2CF2CF2CF3，CH2 = CFCF2CF2CF2H 或 CH2= CFCF2CF2CF2CF2H， 醚如 Rf(OCFXCF2)mOCF= CF2 (其中 Rf 是 C, ’x是氟原子或三氟甲基，且m是0至5之整 烴如乙烯、丙烯或異丁烯。此種共單體可以單 至少二者之混合物形式結合使用。 氟樹脂之特定實例包括TFE/乙烯共聚物 ETFE) ，TFE /全氟（烷基乙烯基醚）共聚物 PFA) ，TFE/HFP共聚物（下文稱爲FEP) / VdF共聚物及氯三氟乙烯/乙烯共聚物。以 較佳的，因爲它們的表面能量是低的，且會得 型性。特別較佳者ETFE，PF A或FEP。 也較佳的是將1至50質量％之氟橡膠如 聚物或VdF/ HFP共聚物倂入供層A用之氟樹 倂氟橡膠，離型膜之塑性會進一步改良。再者 是倂入〇. 1至2質量％抗靜電劑以將抗靜電性 用之氟樹脂中。 作爲抗靜電劑，較佳者是非離子性表面活 子性表面活性劑，陽離子性表面活性劑，兩性 活性劑，導電性塗覆物或導電性碳黑。 單體可以是 =CH2 (下文 I HFP)或 (全氟烷基 全氟乙烯基 -6全氟烷基 數），或烯 獨使用或以 (下文稱爲 (下文稱爲 ，TFE/ HFP 上氟樹脂是 到優越的離 TFE/丙共 脂中。藉合 ，也較佳的 賦與供層A 性劑，陰離 離子性表面 -6- 1305751 里 / I \ N 滲 塑 個 間 經 98 體 實 乙 乙 物 文 爲 聚 脂 用 員 再者，也較佳的是將1至20質量％無機塡料如碳 ，碳酸鈣或矽石倂入供層A用之氟樹脂中以減低氣體 透性如水蒸汽滲透性且改良導電性和遮光性。 在本發明中，層B包括具有70至100 °C熔點之熱 性樹脂。在此範圍內，層B在壓製時易於變形且塡充一 藉半凸半凹形狀中模槽部分及供壓製之熱板所形成之空 ，因此，接著劑預浸料坯料之瀉出可被防止，且再者， 模製之產物表面平滑性會是優越的。熔點較佳是80至 °C，更爲較佳是84至96°C。 至於供層B用之熱塑性樹脂，依印刷電路板或半導 封裝之模製條件，可以利用不同的熱塑性樹脂。其特定 例包括乙烯/乙酸乙烯酯共聚物（下文稱爲EVA )、 烯/丙烯酸共聚物（下文稱爲EAA)、乙烯/丙烯酸 酯共聚物（下文稱爲 EEA)、乙烯/丙烯酸甲酯共聚 (下文稱爲EMA )、乙烯/甲基丙烯酸酯共聚物（下 稱爲EMAA)、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物（下文稱 EMMA)、離子鍵聚合物樹脂，可撓的聚氯乙烯樹脂、 苯乙烯熱塑性彈性體、生物可分解之樹脂、聚酯熱熔樹 及聚氨基甲酸酯熱熔樹脂。此種熱塑性樹脂可被單獨使 或以至少二種之混合物形式結合使用。 更爲較佳者是擇自由EVA、EAA、EEA、EMA EMAA、EMMA及離子鍵聚合物樹脂組成之群中至少一 在本發明中，作爲供層C用之非氟樹脂，可以選擇性 1305751 地使用不同的樹脂，且較佳爲聚對酞酸伸乙酯（下文稱爲 PET)、聚對酞酸伸丁酯（下文稱爲PBT)、聚碳酸酯、 聚苯硫醚、聚醯亞胺、聚苯醚、聚醚醚酮、聚萘酸伸乙酯 、聚萘酸伸丁酯及類似者。此種樹脂有由加壓機之加壓板 之優越離型性。特別地，可用較低成本取得之PET是更 爲較佳的。 因此，本發明之離型膜之層A/層B/層C之結合的 特定實例包括 ETFE/EVA/PET ，ETFE/EAA/PET ， ETFE/EEA/PET ， ETFE/EMA/PET ， ETFE/EM A A/P ET ， ETFE/EMMA/PET，ETFE/離子鍵聚合物樹月旨/PET， ETFE/EVA/ETFE，ETFE/EAA/ETFE，ETFE/EEA/ETFE， ETFE/EMA/ETFE > ETFE/EM A A/ETEE > ETFE/EMMA/ETFE，ETFE/離子鍵聚合物樹脂 /ETFE， ETFE/EAA/PBT ， ETFE/EEA/PBT ， ETFE/EMA/PBT ， ETFE/EMAA/PBT，ETFE/EMMA/PBT 及 ETFE/離子鍵聚合 物樹脂/PBT， ETFE/EVA/ETFE > ETFE/E A A/ETFE > ETFE/EEA/ETFE，ETFE/EMA/ETFE，ETFE/EMAA/ETFE， ETFE/EMMA/ETFE，ETFE/離子鍵聚合物樹月旨/ETFE， ETFE/EVA/PFA，ETFE/EAA/PFA，ETTE/EEA/PFA， ETFE/EMA/PFA，ETFE/EM A A/PF A > ETFE/EMM A/PF A -ETFE/離子鍵聚合物樹月旨/PFA，ETFE/EVA/FEP， ETFE/EAA/FEP ， ETFE/EE A/FEP ， ETFE/EMA/FEP ， ETFE/EMAA/FEP，ETFE/EMM A/FEP，ETFE/離子鍵聚合 1305751 物樹 S 旨 /FEP ， ETFE/EYA/HFP ， ETFE/EAA/HFP ， ETFE/EEA/HFP，ETFE/EMA/HFP，ETFE/EMAA/HFP， ETFE/EMMA/HFP及ETFE/離子鍵聚合物樹脂/HFP， PFA/EVA/PET，PFA/EAA/PET，PFA/EEA/PET， PFA/EMA/PET，PFA/EMAA/PET，PFA/EMMA/PET，PFA/ PFA/EMMA/PBT 及 > PFA/EEA/ETFE -PFA/EMMA/ETFE > ，PFA/EVA/PFA ， PFA/EMA/PF A ， 離子鍵聚合物樹脂 /PET，PFA/EAA/PBT，PFA/EEA/PBT， PF A/EM A/PBT ， PF A/EMAA/PBT ， PFA/離子鍵聚合物樹脂/PBT， PFA/EVA/ETFE，PFA/EAA/ETFE PFA/EMA/ETFE ， PFA/EMAA/ETFE ， PFA/離子鍵聚 PF A/E AA/PF A ， PFA/EMAA/PFA， 合物樹脂/ETFE PFA/EEA/PFA ， PFA/EMMA/PFA，PFA/離子鍵聚合物樹 脂 /PFA，PFA/EVA/FEP，PFA/EAA/FEP，PFA/EEA/FEP， PFA/EM A/FEP ， PFA/EMAA/FEP ， PFA/EMMA/FEP 及 PFA/離子鍵聚合物樹脂/FEP， FEP/EV A/PET ， FEP/E AA/PET ， FEP/EEA/PET ， FEP/EMA/PET，FEP/EMAA/PET，FEP/EMMA/PET - FEP/ 離子鍵聚合物樹脂 /PET，FEP/EAA/PBT，FEP/EEA/PBT > FEP/EMA/PBT ， FEP/EM-AA/PBT ， FEP/EMMA/PBT 及 FEP/離子鍵聚合物樹脂/PBT， FEP/EVA/ETFE > FEP/E A A/ETFE，FEP/EE A/ETFE， FEP/EMA/ETFE，FEP/EMA A/ETFE > FEP/EMM A/ETFE， FEP/離子鍵聚合物樹脂/ETFE ， FEP/EVA/PFA ， 1305751 FEP/EAA/PFA ， FEP/EEA/PFA ， FEP/EMA/PFA ， FEP/EMAA/PFA，FEP/EMMA/PFA，FEP/離子鍵聚合物樹 脂 /PFA，FEP/EVA/FEP，FEP/EAA/FEP，FEP/EEA/FEP， FEP/EMA/FEP，FEP/EMAA/FEP，FEP/EMMA/FEP 及 FEP/ 離子鍵聚合物樹脂/FEP。 在本發明之離型膜中，層A厚度較佳爲3至100微 米，更佳爲較佳地12至25微米。在此範圍內，層A之 膜的模製性傾向是良好的且離型膜可在低成本下產製。層 B的厚度較佳爲5至200微米，更爲較佳地1〇至50微米 。在此範圍內，供層B用之熱塑性樹脂在模製時會流動且 它可以塡充印刷電路板之半凸半凹形狀中模槽部分及供壓 製之熱板所形成之空間，因此，接著劑預浸料坯的瀉出可 被防止。層C的厚度較佳爲3至100微米，更爲較佳地 10至25微米。在此範圍內，層C之膜的模製性傾向是良 好的，離型膜可以在低成本下產製且再者，離型膜之韌性 及處置性是優越的。 本發明之離型膜較佳地藉同時或分別地用諸如擠出， 加壓模製或澆鑄之方法以形成層A，層B和層C之每一 者且層合各層而產製。層合方法可以是一般的擠出或層合 者，且較佳爲共擠出，擠出層合，乾層合或熱層合。更爲 較佳地是擠出層合，藉此，在高速下之模製是可能的。 本發明之離型膜被用來產製諸如印刷電路板包括剛性 印刷電路板，可撓印刷電路板，剛性-可撓印刷電路板及 藉熱壓模製所成之建構（buildup )印刷電路板。再者’ -10- 1305751 它也可用來產製諸如半導體封裝，包括藉熱壓加壓模製之 四方形扁平無引腳封裝（Quad Flat Non-Leaded Package )，小型無引腳封裝（Small Outline Non-Leaded Package )’晶片尺寸級封裝（Chip Scale/Size Package)，晶圓 級晶片尺寸級封裝（Wafer Level Chip Scale/Size Package )及球柵陣列封裝（Ball Grid array ) ° 本發明之離型膜較佳作爲供以上印刷電路板及半導體 封裝用之離型膜。再者，本發明提供一種使用以上離型膜 以產製印刷電路板的方法。本發明進一步提供一種使用以 上離型膜以產製半導體封裝之方法。 在產製印刷電路板之方法中，印刷電路板較佳地以下 述方式產製：多個基板藉接著劑預浸料坯彼此層合以構成 多層層合物’且離型膜插在多層層合物之半凸半凹形中之 模槽部分和供壓製之熱板間，接著壓模。 再者’在產製具有通孔於多層層合物之表面上的印刷 電路板的情況中’較佳是插入離型膜於具有通孔之平面及 壓製片之間’接著壓模。爲產製印刷電路板，也較佳爲使 用諸如連續層合’其中在具有已應用電鏟之部分上，印刷 電路板進一步連續層合。 印刷電路板之材料常是一基板，接著劑預浸料坯及類 似者。 基板藉以下方式產製：用熱固性樹脂浸漬纖維素纖維 紙或玻璃纖維製之編織或不織布的基板，接著熟化。基板 之特定實例包括玻璃纖維/環氧樹脂複合物、玻璃纖維/ -11 - 1305751 聚醯亞胺樹脂複合物、玻璃纖維/雙馬來醯亞胺一三嗦樹 脂複合物及矽石纖維/聚醯亞胺樹脂複合物。 供諸基板之粘合成供一基板之粘合至銅箔或具有印刷 電路圖形於其上之銅箔，利用一種接著劑預浸料坯，其利 用與供基板所用之熱固性樹脂相同型式之樹脂。接著劑預 浸料坯藉著用來熟化態之熱固性樹脂及熟化劑及視狀況所 需之溶劑來浸漬基礎材料，接著在130至200°C下乾燥3 至5分鐘而產製。接著劑預浸料坯較佳地是在半熟化態。 在1 70°C下之接著劑預浸料坯的膠化時間較佳地對玻璃纖 維/半熟化態環氧樹脂型接著劑預浸料坯而言是1 00至 3 00秒、或對玻璃纖維/半熟化態聚醯亞胺樹脂型接著劑 預浸料坯而言是200至400秒。 在產製印刷電路板時的加壓模製溫度較佳爲1 00至 240°C，更爲較佳地120°C至220°C。加壓模製壓力較佳是 0.3至5 MPa，更爲較佳地0.4至3 MPa。加壓模製時間較 佳爲30至240分鐘，更爲較佳地40至120分鐘。作爲壓 模時之加壓板，較佳是不銹鋼板。再者，可撓平板如矽酮 橡膠可夾於離型膜和加壓板間，且離型膜可以不使用。 爲了在層合之印刷電路板具有半凸半凹形狀模槽部分 於二表面上的情況中使用離型膜’較佳利用本發明之離型 膜在二表面上。再者，在層合之印刷電路板具有半凸半凹 形狀模槽部分在僅一表面上的情況中’本發明之離型膜用 在具有半凸半凹形狀模槽部分的一側’且在不具有半凸半 凹形狀模槽部分的另一側上，本發明之離型膜可被利用， -12- 1305751 或一般的離型膜可被使用。 在產製半導體封裝的方法中’半導體封裝藉熱壓模產 製半導體封裝以如下方式產製：密封用樹脂在一具有半導 體安設於其中之模中被注射且熟化’同時離型膜插於欲被 密封而終端或電極被安置於其上之表面及模之內面間。密 封用樹脂可以是例如環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂或陶瓷。 作爲半導體，常利用諸如一種具有多單元之每一者於 受到導線結合之引線框架（lead frame )中者。半導體置 於底模之模槽中。引線末端可以間隔安置在半導體周邊上 。再者，它們可以安置在整個表面上或可僅在反側上。 在產製半導體封裝時加壓模製溫度較佳是100至240 °C，更爲較佳地1 2 0至2 2 0 °C。加壓模製壓力較佳是〇 . 3 〜5 MPa，更爲較佳地0.4至3 MPa。加壓模製時間較佳 爲30至240分鐘，更爲較佳地40至120分鐘。作爲加壓 模製時之加壓板，不銹鋼板是較佳的。 本發明之離型膜可以不僅用來產製以上具有多個單元 之每一者於一受到導線結合之引線框架中的半導體封裝， 也可產製具有下述結構的半導體：與外部連接端（諸如焊 球）接觸之末端由密封用之樹脂的表面曝露出來。 本發明之離型膜之優越特性如何得到的機轉並未清楚 了解，但認爲如下。層A之材料是具有低表面能量的氟 樹脂，因此離型膜具有由多層印刷電路和壓制板的離型性 。再者，層B具有低熔點，且它因此塡充了藉欲模製產物 之半凸半凹形狀中模槽部分及供壓製之熱板間所形成之空 -13- 1305751 間，因此可以防止欲模製之產物所用之接著劑預浸料坯。 在藉使用本發明之離型膜的產製中（其中多個基底藉 接著劑預浸料坯彼此層合以構成一種多層基底用之層合物 )，離型膜與多層基底（包括一個部分，在此處接著劑預 浸料坯被曝露）用之層合物的半凸半凹形狀中的模槽部分 接觸，且熱加壓模製藉著使離型膜之層A側與半凸半凹 形狀中的模槽部分在此種狀況中實施，接著劑預浸料坯由 經曝露部分之瀉出可以防止，且所得產物表面平滑性優越 〇 現在，本發明將參考實例以進一步詳細說明。然而， 應了解本發明決不受限於此種特定實例。實例1至7是本 發明之實例且實例8至1 0是比較性實例。爲了多層印刷 電路板的加壓模製，爲了接著劑預浸料坯的瀉出的評估及 爲了表面平滑性的評估，利用以下方法。 多層印刷電路板的加壓模製 在圖2中顯示一個說明在各實例中所用之在加壓模製 前具有半凸半凹形狀模槽部分的多層印刷電路板1 〇的橫 截面視圖。它具有基底5、7和9及接著劑預浸料坯6及 8交替地彼此層合的結構。基底5、7及9包括玻璃纖維 /環氧樹脂複合物。浸以具有54質量％環氧樹脂含量的 環氧樹脂的玻璃纖維被利用以供接著劑預浸料坯之用。 加壓模製在圖3中所述之狀態中實施以得印刷電路板 1 0。在圖4中所說明之印刷電路板1〇中’接著劑預浸料 -14- 1305751 坯6及8在以下狀態中受到熱固化：它 凹形狀之模槽部分且基底5、7和9 Μ 預浸料坯13而粘合。在圖3中，標號 鋼板。 關於印刷電路板之加壓模製條件 MPa壓力，130 °C溫度下實施5分鐘， ，190°C溫度下實施5分鐘，而後在0. 溫度下實施5分鐘。 接著劑預浸料坯瀉出之評估 藉加壓模製所得之印刷電路板半己 藉電子顯微鏡來觀察，且評估接著劑預 刷電路板。 表面平滑性的評估 印刷電路板的表面狀態藉目測來評 【實施方式】 實例1 供離型膜之用，利用一種具有1 2 (由 Asahi Glass Company, Limited 製 熔點：265 1：)作爲層A’且具有25微 Toray Industries Inc.製造，Lumilar )作爲層C。層B藉EVA (由Tosoh
:們不被瀉至半凸半 f經熱固化之接著劑 1 1和1 2係指不銹 ，加壓模製是在2 而後在2 MPa壓力 5 MPa 壓力，185 °C 半凹形狀模槽部分 浸料坯是否瀉至印 估。 微米厚之ETFE膜 造，AELEX 12N、 米厚之PET膜（由 X44、熔點：265 °C Corporation 製造， -15- 1305751
Ultracene 54 1L、熔點：95 °C )的擠出而製備。而後，層 A和層C藉擠出層合而粘至層B之兩側上以製備具有57 微米厚之離型膜。層B的厚度是20微米。 使用此離型膜，離型膜之層A側與多層印刷電路板 接觸，且多層印刷電路板受到加壓模製。所得之多層印刷 電路板在半凸半凹形狀模槽部分處有優越表面平滑性，且 實質上沒有觀察到接著劑預浸料坯之瀉出。 實例2 以如實例1中之相同方式製備厚57微米之離型膜， 除 了使用 EAA (由 JPO. CO_，Ltd.製造，ET 1 84M、熔點 :86°C )而非EVA以作爲層B之外。層B厚度是20微米 。多層印刷電路板以如實例1中之相同方式受到加壓模製 。所得多層印刷電路板在半凸半凹形狀之模槽部分處有優 越表面平滑性，且實質上沒有觀察到接著劑預浸料坯之瀉 出。 實例3 以如實例1中之相同方式製備厚5 7微米之離型膜， 除 了使用 EEA (由 Mistsui-DuPont Polychemicals Co., Ltd·，製造、A 701、熔點：96 °C)而非EVA以作爲層b 之外。層B厚是20微米。多層印刷電路板以如實例1之 相同方式受到加壓模製。所得之多層印刷電路板在半凸半 凹形狀之模槽部分處有優越表面平滑性，且實質上沒有觀 -16 - 1305751 察到接著劑預浸料坯之瀉出。 實例4 以如實例1中之相同方式製備厚57微米之離型膜， 除 了使用 EMA (由 JPO Co·，Ltd.，製造，RB 5120、熔點 :90°C )而非EVA以作爲層B之外。層B的厚度是20微 米。多層印刷電路板以如實例1中之相同方式受到加壓模 製。所得之多層印刷電路板在半凸半凹形狀模槽部分處有 優越之表面平滑性，且實質上沒有觀察到接著劑預浸料坯 之瀉出。 實例5 厚57微米之離型膜以如實例1中之相同方式製備， 除 了使用 EMAA (由 Mitsui-DuPont Polychemicals Co., Ltd，製造 Nucrel AN 42 13C、熔點：88°C )而非 EVA 以 作爲層B之外。層B厚度是20微米。多層印刷電路板以 如實例1中之方式受到加壓模製。所得之多層印刷電路板 在半凸半凹形狀之模槽部分處有優越之表面平滑性，且實 質上沒有觀察到接著劑預浸料坯的瀉出。 實例6 以如實例1中之相同方式製備厚57微米的離型膜’ 除 了使用 EMMA (由 Sumitomo Chemical Co.，Ltd.，製造， Acryft WH 3 02、熔點：94°C )而非EVA以作爲層B。層 -17- 1305751 B厚度是20微米。多層印刷電路板以如實例1中之相同 方式受到加壓模製。所得之多層印刷電路板在半凸半凹形 狀之模槽部分處有優越之表面平滑性，且實質上沒有觀察 到接著劑預浸料坯的瀉出。 實例7 以如實例1中之相同方式製備厚57微米的離型膜， 除了使用離子鍵聚合物（由Mistui-DuPont Polychmicals Co.，Ltd.製造，Himilan Η 1702、熔點：90°C )而非 EVA 以作爲層B。層B厚度是2 0微米。多層印刷電路板以如 實例1中之相同方式受到加壓模製。所得之多層印刷電路 板在半凸半凹形狀之模槽部分處有優越表面平滑性，且實 質上沒有觀察到接著劑預浸料坯之瀉出。 實例8 (比較性實例） 以如實例1中之相同方式製備厚54微米之離型膜， 除了使用厚12微米之PET膜（由Teijin DuPont Films製 造’ NSC、熔點：265 °C)以作爲層C，且使用聚丙烯（ 由 Idemitsu Petrochemical. Co., Ltd.製造，Y-6005 GM、 熔點：130 °C )以作爲層B。層b厚度是3〇微米。多層印 刷電路板以如實例1中之相同方式受到加壓模製。關於所 得之多層印刷電路板’在半凸半凹形狀之模槽部分處觀察 到接著劑預浸料坯樹脂之瀉出，且表面平滑性不足。 1305751 實例9 (比較性實例） 以如實例8中之相同方式製備厚5 4微米的離型膜， 除了使用聚丙烯（由Mont ell SDK Sunrise Ltd.製造，PH 803A、熔點：159°C)以作爲層B。層B厚度是30微米 。多層印刷電路板以如實例1中之相同方式受到加壓模製 。關於所得之多層印刷電路板，在半凸半凹形狀之模槽部 分處觀察到接著劑預浸料坯之瀉出，且表面平滑性不足。 實例1 〇 (比較性實例）
以如實例8中之相同方式製備厚49微米之離型膜， 除 了使用聚乙烧（由 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd.製 造，Petrocene 1 3 84R、熔點：1 10°C )以作爲層 B。層 B 厚度是2 5微米。多層印刷電路板以如實例1中之相同方 式受到加壓模製。關於所得之多層印刷電路板，在半凸半 凹形狀之模槽部分處觀察到接著劑預浸料坯樹脂之瀉出， 且表面平滑性不足。 本發明之離型膜可以藉熱加壓模製以用來產製印刷電 路板、半導體封裝及類似者。它有優越的離型性，因此它 能增加加壓均勻性’它能防止接著劑預浸料坯之瀉出且它 有優越之表面平滑性。再者’本發明之離型膜在經濟效率 上是優越的，因氟樹脂是薄的。 2002年5月23曰申請之日本專利申請案 2002 — 148760之整個揭示內容，包括說明書，申請專利 範圖，圖式和摘要，皆以引用方式全部倂入本文。 -19- 1305751 【圖式簡單說明】 在所附之圖中· 圖1 : 一種說明本發明之離型膜的橫截面視圖。 圖2 : —種說明加壓模製前之印刷電路板的橫截面視 圖。 圖3 : —種說明在加壓模製時離型膜和多層印刷電路 板的橫截面視圖。 圖4 : 一種說明在壓製後印刷電路板的橫截面視圖。 〔主要元件對照表〕
1 層A
2 層B
3 層C 4 離型膜 5 基底 6 接著劑預浸料坯 7 基底 8 接著劑預浸料坯 9 基底 10 多層印刷電路板 11 不銹鋼板 12 不銹鋼板 13 經熱固化之接著劑預浸料坯 -20-
Claims (1)
1305751 拾、申請專利範圍 1. 一種離型膜，其具有由層A、層B和層C以此順序 層合的三層結構，其中層A包括具有比欲模製之產物之加 壓模製溫度更高之熔點的氟樹脂、層B包括具有7〇至100°C 熔點之熱塑性樹脂，且層C包括具有比上述加壓模製溫度 更高之熔點的氟樹脂或非氟樹脂， 其中供層A及/或層C用之氟樹脂是四氟乙烯與共單 體之共聚物， 其中供層B用之熱塑性樹脂是選自由乙烯/乙酸乙烯 酯共聚物、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/丙烯酸乙酯共聚 物、乙烯/丙烯酸甲酯共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物 、乙烯/甲基丙烯酸甲酯共聚物及離子鍵聚合物樹脂組成 之群中的至少一者， 其中供層C用之非氟樹脂是聚對酞酸伸乙酯（PET) 、聚對酞酸伸丁酯（PBT )、聚碳酸酯、聚苯硫醚、聚醯 亞胺、聚苯醚、聚醚醚酮、聚萘酸伸乙酯或聚萘酸伸丁酯 其中層A之厚度是3至1〇〇微米，層B厚度是5至200微 米，且層C厚度是3至1〇〇微米。 2-如申請專利範圍第1項之離型膜，其中供層A及/ 或層C用之氟樹脂是四氟乙烯/乙烯共聚物、四氟乙烯/ 全氟（烷基乙烯基醚）共聚物或四氟乙烯/六氟丙烯共聚 物。 3·如申請專利範圍第1項之離型膜，其藉共擠出，擠 -21 - 1305751 出層合，乾層合或熱層合而層合。 4. 如申請專利範圍第2項之離型膜，其藉共擠出、擠 出層合、乾層合或熱層合而層合。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之離型膜，其 係用於產製印刷電路板。 6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之離型膜，其 係用於產製半導體封裝。 -22- 1305751 柒、（一）、本案指定代表圖為：第（1 )圖 (二）、本代表圖之元件代表符號簡單說明： 1 層 A 2 層 B 3 層 C 4 離 型膜 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：
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|---|---|---|---|---|
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| US4677017A (en) * | 1983-08-01 | 1987-06-30 | Ausimont, U.S.A., Inc. | Coextrusion of thermoplastic fluoropolymers with thermoplastic polymers |
| JPS61241331A (ja) * | 1985-04-17 | 1986-10-27 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 表面保護材 |
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| US5656121A (en) * | 1994-08-19 | 1997-08-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Method of making multi-layer composites having a fluoropolymer layer |
| WO1997008229A1 (fr) * | 1995-08-24 | 1997-03-06 | Asahi Glass Company Ltd. | Film fluore, stratifie fabrique avec ce film et procede de production du stratifie |
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| KR100469516B1 (ko) * | 1996-07-12 | 2005-02-02 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 반도체 장치의 제조 방법 및 반도체 장치 |
| EP0970987B1 (en) * | 1997-03-28 | 2003-10-22 | Asahi Glass Company Ltd. | Fluororesin films, laminate produced by using the same, and process for producing laminate |
| JP3224207B2 (ja) * | 1997-04-24 | 2001-10-29 | 三立商事株式会社 | 積層プレス成形用多層フィルムおよびそれを用いた積層プレス方法 |
| WO2000020489A1 (en) * | 1998-10-06 | 2000-04-13 | Daikin Industries, Ltd. | Non-perfluoro fluororesin molded article having low-temperature heat sealability |
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