CN216960313U - 一种新型软硬结合板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种新型软硬结合板，涉及板材生产技术领域，包括单面覆铜板和FPC软板基材，所述FPC软板基材两侧设有TPI薄膜，所述TPI薄膜表面设有PP片，所述PP片表面设有单面覆铜板，所述TPI薄膜与PP片相接处设有阻胶膜，所述TPI薄膜、PP片和单面覆铜板沿FPC软板基材两侧依次对称分布，采用FPC软板基材双面进行线路蚀刻后备用，TPI薄膜和单面覆铜板切割后表面采用钻孔处理备用，同时PP片表面的阻膜胶进行激光半切，将单面覆铜板、PP片、TPI薄膜、FPC软板基材、TPI薄膜、PP片和单面覆铜板采用套铆钉方式进行复合，复合后采用复合机进行传压，采用一次性复合和传压工艺可以显著降低生产成本，提高产品的压合涨缩稳定性。

Description

一种新型软硬结合板

技术领域

本实用新型涉及板材生产技术领域，尤其涉及一种新型软硬结合板。

背景技术

根据中国专利号为CN207305057U公开的一种新型软硬结合板，包括软板,所述软板包括铜箔层和设置于所述铜箔层表面的绝缘层,所述软板的上表面通过第一导电胶层与第一硬板连接,所述软板的下表面通过第二导电胶层与第二硬板连接,所述绝缘层开设有至少一个第一导电孔，所述第一导电孔位于所述第二导电胶层与所述第二硬板之间，将软板和硬板结合在一起，可以实现软板两端的硬板的位置的立体组装，相比于硬板加连接器加软板的结构能节省更多的空间，以适应现在的电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能的要求；同时，第二导电胶层流入到第一导电孔中，则软板可以与导电胶导通，软硬结合板在实用过程中积累在软板上的静电可以通过导电胶层释放，避免软板被静电击穿，造成软硬结合板的损坏。

上述专利文件在结合板生产时，采用软板和硬板多次压合后成型，造成涨缩系数增大，使成型后的结合板稳定性不高，同时现有采用常规的四层软硬结合板，普遍采用内层软板先贴覆盖膜-压覆盖膜-外层复合的结构和生产工艺，经过两次传压后涨缩系数不规则，且工艺流程较复杂，生产成本高，不利于实际使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型软硬结合板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种新型软硬结合板，包括单面覆铜板和FPC软板基材，所述FPC软板基材两侧设有TPI薄膜，所述TPI薄膜表面设有PP片，所述PP片表面设有单面覆铜板，所述TPI薄膜与PP片相接处设有阻胶膜，所述TPI薄膜、PP片和单面覆铜板沿FPC软板基材两侧依次对称分布，所述单面覆铜板、PP片和TPI薄膜采用集中复合后与FPC软板基材进行传压处理。

优选的，所述单面覆铜板采用12微米纯铜箔，所述FPC软板基材表面采用双面蚀刻线路。

优选的，所述单面覆铜板、PP片、TPI薄膜、FPC软板基材、TPI薄膜、PP片和单面覆铜板依次采用套铆钉方式进行复合。

优选的，所述阻胶膜与PP片表面粘接，所述阻胶膜的厚度为30微米，离型力为5-10克。

优选的，所述单面覆铜板、PP片、TPI薄膜和FPC软板基材大小均相同，且单面覆铜板、PP片、TPI薄膜、FPC软板基材外部边缘均采用去毛刺处理。

优选的，所述单面覆铜板、PP片和TPI薄膜表面均采用同一孔径的钻孔处理。

有益效果

本实用新型中，采用FPC软板基材双面进行线路蚀刻后备用，TPI薄膜和单面覆铜板切割后表面采用钻孔处理备用，同时PP片表面的阻膜胶进行激光半切，将单面覆铜板、PP片、TPI薄膜、FPC软板基材、TPI薄膜、PP片和单面覆铜板采用套铆钉方式进行复合，复合后采用复合机进行传压，采用一次性复合和传压工艺可以显著降低生产成本，提高产品的压合涨缩稳定性。

附图说明

图1为一种新型软硬结合板的正面剖视图；

图2为一种新型软硬结合板的立体结构展开图。

图例说明：

1、单面覆铜板；2、PP片；3、TPI薄膜；4、FPC软板基材；5、阻胶膜。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本实用新型，但下述实施例仅仅为本实用新型的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本实用新型的保护范围。

下面结合附图描述本实用新型的具体实施例。

具体实施例：

参照图1-2，一种新型软硬结合板，包括单面覆铜板1和FPC软板基材4，FPC软板基材4两侧设有TPI薄膜3，TPI薄膜3表面设有PP片2，PP片2表面设有单面覆铜板1，TPI薄膜3与PP片2相接处设有阻胶膜5，TPI薄膜3、PP片2和单面覆铜板1沿FPC软板基材4两侧依次对称分布，单面覆铜板1采用12微米纯铜箔，FPC软板基材4表面采用双面蚀刻线路，单面覆铜板1、PP片2、TPI薄膜3、FPC软板基材4、TPI薄膜3、PP片2和单面覆铜板1依次采用套铆钉方式进行复合，单面覆铜板1、PP片2和TPI薄膜3采用集中复合后与FPC软板基材4进行传压处理，采用FPC软板基材4双面进行线路蚀刻后备用，TPI薄膜3和单面覆铜板1切割后表面采用钻孔处理备用，同时PP片2表面的阻膜胶进行激光半切，将单面覆铜板1、PP片2、TPI薄膜3、FPC软板基材4、TPI薄膜3、PP片2和单面覆铜板1采用套铆钉方式进行复合，复合后采用复合机进行传压，采用一次性复合和传压工艺可以显著降低生产成本，提高产品的压合涨缩稳定性，阻胶膜5与PP片2表面粘接，阻胶膜5的厚度为30微米，离型力为5-10克，单面覆铜板1、PP片2、TPI薄膜3和FPC软板基材4大小均相同，且单面覆铜板1、PP片2、TPI薄膜3、FPC软板基材4外部边缘均采用去毛刺处理，单面覆铜板1、PP片2和TPI薄膜3表面均采用同一孔径的钻孔处理，传统的在内层FPC软板基材4进行蚀刻线路后传压覆盖膜，进行外层的单面覆铜板1的传压，经过两侧传压使用时涨缩系数不规则，且工艺流程较复杂，生产成本高，改进后的采用TPI薄膜3代替覆盖膜，利用TPI薄膜3常温状态下不粘的特性，在内层FPC软板基材4蚀刻后直接采用硬板多层通孔板的复合方式，将单面覆铜板1、PP片2和TPI薄膜3进行依次性复合和传压，提高了压合涨缩的稳定性。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种新型软硬结合板，包括单面覆铜板(1)和FPC软板基材(4)，其特征在于：所述FPC软板基材(4)两侧设有TPI薄膜(3)，所述TPI薄膜(3)表面设有PP片(2)，所述PP片(2)表面设有单面覆铜板(1)，所述TPI薄膜(3)与PP片(2)相接处设有阻胶膜(5)，所述TPI薄膜(3)、PP片(2)和单面覆铜板(1)沿FPC软板基材(4)两侧依次对称分布，所述单面覆铜板(1)、PP片(2)和TPI薄膜(3)采用集中复合后与FPC软板基材(4)进行传压处理。

2.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板，其特征在于：所述单面覆铜板(1)采用12微米纯铜箔，所述FPC软板基材(4)表面采用双面蚀刻线路。

3.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板，其特征在于：所述单面覆铜板(1)、PP片(2)、TPI薄膜(3)、FPC软板基材(4)、TPI薄膜(3)、PP片(2)和单面覆铜板(1)依次采用套铆钉方式进行复合。

4.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板，其特征在于：所述阻胶膜(5)与PP片(2)表面粘接，所述阻胶膜(5)的厚度为30微米，离型力为5-10克。

5.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板，其特征在于：所述单面覆铜板(1)、PP片(2)、TPI薄膜(3)和FPC软板基材(4)大小均相同，且单面覆铜板(1)、PP片(2)、TPI薄膜(3)、FPC软板基材(4)外部边缘均采用去毛刺处理。

6.根据权利要求1所述的一种新型软硬结合板，其特征在于：所述单面覆铜板(1)、PP片(2)和TPI薄膜(3)表面均采用同一孔径的钻孔处理。

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