CN219555222U - 一种改善pcb板面平整度的缓冲垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08‑0.12mm。其中耐高温PI胶膜层一面用来贴在软板面上，通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。
Description
技术领域
本实用新型属于刚挠结合板制作技术领域，具体涉及一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片。
背景技术
近年来随着电子技术快速发展，刚挠结合板挠市场需求量逐渐增多，朝高密度互联、高频化方向发展，产品的结构设计也越来越复杂，对于挠性区粘合式与挠性区分离式设计，两者产品压合，常规都是采用低留胶PP铣槽漏出挠性区软板部位的方式进行压合，压合后出现半固化片铣空的位置板面不平整，使得挠性区有凹陷，导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜，难以保证刚性挠结合板的生产质量。
实用新型内容
本实用新型通过提供一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。
本实用新型提供的技术方案为：
一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08-0.12mm。其中耐高温PI胶膜层一面用来贴在软板面上。
本实用新型中，在压合前挠性区增加缓冲垫片，提升压合填充，有效改善板面凹陷度问题，实现阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，产品外观良率提升95%。且通过设置挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿有一定距离，有效防止缓冲垫片在压合过程中伸入刚性区造成分层现象，有效保证挠性区无分层起泡，保证刚性挠结合板的生产质量。
进一步的，所述补强层包括有第一聚亚酰胺层、连接于所述第一聚亚酰胺层一面的第一胶层。其中，在补强层未进行与耐高温PI胶膜层连接时，第一胶层一侧连接有第二离型膜，从而保证第一胶层的干净程度以及粘黏性。通过该设置，有效保证第一胶层与耐高温PI胶膜层之间的稳定连接，为压合提供较好的填充性能，有效保证压合质量。
进一步的，所述耐高温PI胶膜层包括有第二聚亚酰胺层、连接于所述第二聚亚酰胺层一面的第二胶层、连接于所述第二胶层的第一离型膜；所述第二聚亚酰胺层与所述第一胶层连接。其中，当耐高温PI胶膜层需要贴于挠性区时，先将第一离型膜撕开后并进行粘合。其第二胶层受到第一离型膜的保护，可有效保证第二胶层的粘性，保证稳定连接于挠性区中，从而保证压合质量。
进一步的，所述补强层的厚度为0.075-0.5mm。通过该设置，使得缓冲垫片具有一定刚性度，有效防止压合过程中板面凹陷的现象，保证良好的压合填充性能。
进一步的，所述耐高温PI胶膜层的厚度为0.025-0.25mm。其中，耐高温PI胶膜层的耐温范围为-195-280℃。通过该设置，在压合过程中，有效为减少高热量传送至软板上，有效防止软板在压合过程中受热变形，保证压合质量。
进一步的，所述补强层与所述耐高温PI胶膜层的长度相同。通过该设置，有效保证压合质量，有效防止伸入刚性区。
进一步的，所述补强层与所述耐高温PI胶膜层采用贴膜机压合连接。所述补强层与所述耐高温PI胶膜压合连接的温度为110±10℃。所述补强层与所述耐高温PI胶膜压合连接的压力为5-6kg·f/cm2。所述补强层与所述耐高温PI胶膜压合连接的压合速度为0.5-3 M/min。通过该设置，保证补强层和耐高温PI胶膜层之间的压合连接稳定性，提高缓冲垫片的耐用性。且通过上述参数进行压合，保证良好压合效果，保证缓冲垫片的质量。
本实用新型的有益效果：
通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。
附图说明
图1为现有技术中挠性区分离式设计叠层结构示意图；
图2为现有技术中挠性区粘合式设计叠层结构示意图；
图3为本实用新型中挠性区叠层结构示意图；
图4为本实用新型中缓冲垫片结构示意图；
图5为本实用新型中补强层结构示意图；
图6为现有技术中外层线路掉干膜状态图;
图7为本实用新型中外层线路无掉干膜状态图；
图8为现有技术中挠性区有分层起泡状态图；
图9为本实用新型中挠性区有分层起泡状态图。
图中标记：补强层1，第一聚亚酰胺层11，第一胶层12，第二离型膜13；耐高温PI胶膜层2，第二聚亚酰胺层21，第二胶层22，第一离型膜23；硬板3；软板4；半固化片5；双面涂胶PI膜6。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
为便于本领域技术人员理解本实用新型，下面将结合具体实施例和附图对本实用新型作进一步详细描述。
图1-8中所示，本实用新型一实施例提供的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，包括有补强层1、连接于所述补强层1下端的耐高温PI胶膜层2；所述耐高温PI胶膜层2设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层2边沿的距离有0.08-0.12mm。其中耐高温PI胶膜层2一面用来贴在软板4面上。
本实用新型中，在压合前挠性区增加缓冲垫片，提升压合填充，有效改善板面凹陷度问题，实现阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，产品外观良率提升95%。且通过设置挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层2边沿有一定距离，有效防止缓冲垫片在压合过程中伸入刚性区造成分层现象，有效保证挠性区无分层起泡，保证刚性挠结合板的生产质量。
本实施例中，所述补强层1包括有第一聚亚酰胺层11、连接于所述第一聚亚酰胺层11一面的第一胶层12。其中，在补强层1未进行与耐高温PI胶膜层2连接时，第一胶层12一侧连接有第二离型膜13，从而保证第一胶层的干净程度以及粘黏性。通过该设置，有效保证第一胶层12与耐高温PI胶膜层2之间的稳定连接，为压合提供较好的填充性能，有效保证压合质量。
本实施例中，所述耐高温PI胶膜层包括有第二聚亚酰胺层21、连接于所述第二聚亚酰胺层一面的第二胶层22、连接于所述第二胶层的第一离型膜23；所述第二聚亚酰胺层21与所述第一胶层22连接。其中，当耐高温PI胶膜层需要贴于挠性区时，先将第一离型膜撕开后并进行粘合。其第二胶层受到第一离型膜的保护，可有效保证第二胶层的粘性，保证稳定连接于挠性区中，从而保证压合质量。
本实施例中，所述补强层1的厚度为0.075-0.5mm。通过该设置，使得缓冲垫片具有一定刚性度，有效防止压合过程中板面凹陷的现象，保证良好的压合填充性能。
本实施例中，所述耐高温PI胶膜层2的厚度为0.025-0.25mm。其中，耐高温PI胶膜层2的耐温范围为-195-280℃。通过该设置，在压合过程中，有效为减少高热量传送至软板4上，有效防止软板4在压合过程中受热变形，保证压合质量。
本实施例中，所述补强层1与所述耐高温PI胶膜层2的长度相同。通过该设置，有效保证压合质量，有效防止伸入刚性区。
本实施例中，所述补强层11与所述耐高温PI胶膜层2采用贴膜机压合连接。所述补强层11与所述耐高温PI胶膜压合连接的温度为110±10℃。所述补强层11与所述耐高温PI胶膜压合连接的压力为5-6kg·f/cm2。所述补强层11与所述耐高温PI胶膜压合连接的压合速度为0.5-3 M/min。通过该设置，保证补强层11和耐高温PI胶膜层2之间的压合连接稳定性，提高缓冲垫片的耐用性。且通过上述参数进行压合，保证良好压合效果，保证缓冲垫片的质量。
本实用新型的有益效果：
通过缓冲垫片的设置，解决了压合后挠性区有凹陷导致阻焊印刷积油、外层线路掉干膜的问题，实现了阻焊印刷无积油、外层线路无掉干膜，使得挠性区无分层、起泡，有效保证刚性挠结合板的生产质量。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本实用新型中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
Claims (10)
1.一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，包括有补强层、连接于所述补强层下端的耐高温PI胶膜层；所述耐高温PI胶膜层设于挠性区中部位置；挠性区边沿突出所述耐高温PI胶膜层边沿的距离有0.08-0.12mm。
2.根据权利要求1所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述补强层包括有第一聚亚酰胺层、连接于所述第一聚亚酰胺层一面的第一胶层。
3.根据权利要求2所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述耐高温PI胶膜层包括有第二聚亚酰胺层、连接于所述第二聚亚酰胺层一面的第二胶层、连接于所述第二胶层的第一离型膜；所述第二聚亚酰胺层与所述第一胶层连接。
4.根据权利要求1所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述补强层的厚度为0.075-0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述耐高温PI胶膜层的厚度为0.025-0.25mm。
6.根据权利要求1所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述补强层与所述耐高温PI胶膜层的长度相同。
7.根据权利要求2所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述补强层与所述耐高温PI胶膜层采用贴膜机压合连接。
8.根据权利要求6所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述补强层与所述耐高温PI胶膜压合连接的温度为110±10℃。
9.根据权利要求7所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述补强层与所述耐高温PI胶膜压合连接的压力为5-6kg·f/cm2。
10. 根据权利要求8所述的一种改善PCB板面平整度的缓冲垫片，其特征在于，所述补强层与所述耐高温PI胶膜压合连接的压合速度为0.5-3 M/min。
Priority Applications (1)
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| CN202223023659.8U CN219555222U (zh) | 2022-11-15 | 2022-11-15 | 一种改善pcb板面平整度的缓冲垫片 |
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Publications (1)
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| CN219555222U true CN219555222U (zh) | 2023-08-18 |
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- 2022-11-15 CN CN202223023659.8U patent/CN219555222U/zh active Active
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