CN100505992C - 一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法，包括如下步骤：A、给上台面设定温度，下台面不设定温度；B、在上台面和下台面共同限定的真空层压腔中，填充层、下分离膜、柔性线路板、干膜和上分离膜从下至上顺次放置在下台面上，所述填充层为隔热的柔软体；C、各层放置完毕后，将真空层压腔抽真空；D、抽真空后，上台面通过上分离膜给干膜施加压力，干膜与柔性线路板紧密粘合。设置隔热的填充层，能够在层压过程中有效的隔离下台面的热传递给干膜，可以基本避免干膜在层压之前就熔化而与柔性线路板结合情况的出现，几乎能够完全降低气泡的发生率。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法。
背景技术
随着柔性印制线路板向高密度、多层化趋势发展，为了达到高弯折的应用特性，必然会涉及柔性印制线路板厚度的控制。
一般而言，在柔性印制线路板的生产过程中，多层柔性线路板的制作需要使用半固化片将各层结合在一起。通常采用图形镀和半固化片无胶区控制弯折区域的厚度来达到软板高弯折的特性。其中，图形镀是指为了使多层柔性线路板的层与层之间能够导通，钻孔后在孔壁上镀铜，从而使导通孔导通的过程。这样在半固化片的无胶区域边缘和孔环边缘会产生较大的高度差，而且随着多层柔性线路板层数越多，所产生的高度差越大。
干膜层压是指干膜(即感光膜)在一定的温度下熔化受到一定的压力可以与铜箔紧密的粘合在一起。
多层柔性线路板制作过程中的干膜层压工艺可以采用真空层压机实现，如图1所示，在上台面和下台面1’共同限定的真空层压腔中，下分离膜2’置于下台面1’上方，柔性线路板3’置于下分离膜2’和干膜4’之间，上分离膜5’置于干膜4’上方。
层压干膜的过程如下：
先将上下台面分别设定温度；
温度设定完毕后，将真空层压腔抽真空，从而避免层压后的干膜与柔性线路板之间有气泡产生；
抽真空后，上台面通过上分离膜5’给干膜4’施加压力，使得干膜4’在一定的温度与压着条件下与柔性线路板3’紧密的粘合在一起。
对于干膜层压后的柔性线路板的气泡检查和比例的计算方法如下：取层压后的柔性线路板，在10倍放大镜下检查气泡，因为对着灯光看气泡之处会反光，有气泡的干膜层的层数占柔性线路板的总层数的比例作为气泡的比例。
采用上述层压方法产生的气泡比例非常大，现有解决这个问题是通过不设定下台面温度来实现的。由于干膜4’始终通过柔性线路板3’和下分离膜2’与下台面1’接触，由于下台面1’本身有温度，那么进行层压时往往来不及抽真空，干膜4’已经熔化与柔性线路板3’结合在一起，导致真空层压时产生气泡，因此不设定下台面1’的温度可以在一定程度上减少气泡的发生率，但是随着层压作业的进行，上台面和下台面1’不断的接触，使下台面1’的温度不断升高，最终还是出现来不及抽真空，干膜已经熔化与铜箔结合在一起，从而真空层压时产生气泡的现象。
发明内容
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法。
为实现上述目的，本发明提出一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法，包括如下步骤：A、给上台面设定温度；B、在上台面和下台面共同限定的真空层压腔中，填充层、下分离膜、柔性线路板、干膜和上分离膜从下至上顺次放置在下台面上，所述填充层为隔热的柔软体；C、各层放置完毕后，将真空层压腔抽真空；D、抽真空后，上台面通过上分离膜给干膜施加压力，干膜与柔性线路板紧密粘合。
所述步骤A还包括使下台面保持在环境温度。
所述步骤D之后还包括如下步骤：E、撤下已压合好的柔性线路板和干膜，放置新的干膜和新的柔性线路板；F、重复步骤D、E。
所述步骤E之前还包括更换填充层和下分离膜的步骤。
所述更换填充层和下分离膜的频率为每压合一次更换一次。
所述步骤E之前还包括更换上分离膜的步骤。
所述更换上分离膜的频率为压合二十至三十次更换一次。
所述填充层为硅橡胶或硅胶垫。
设置隔热的填充层，能够在层压过程中有效的隔离下台面的热传递给干膜，可以基本避免干膜在层压之前就熔化而与柔性线路板结合情况的出现，几乎能够完全降低气泡的发生率；还可以有效隔离上台面的热传递给下台面，使得下台面的温度始终保持处于较低的温度，当与填充层相接处的柔性线路板的下表面上已经层压了干膜的情况下，避免干膜溶化；同时填充层为柔性的，可以在层压过程中对柔性线路板的下表面起保护作用，使得柔性线路板的下表面在层压的过程中不会由于压在坚硬的材质上变形或受损，柔性线路板的层数越多，无胶区域边缘和孔环边缘的高度差越大的情况下，相对于现有技术本发明的层压干膜的方法对气泡发生率的降低效果越好。
更换填充层和下分离膜，始终保持填充层的隔热效果，防止在层压过程中填充层也随着与上台面的接触升温，从而保证在真空层压连续作业的过程中，下台面的温度能够始终处于较低的温度，避免气泡的产生。
如果只更换填充层，那么在一定温度下撕离填充层和下分离膜会造成下分离膜的褶皱，本发明将填充层和下分离膜一起更换，可以避免对下分离膜的损坏，从而可以对下分离膜重复利用，提高了下分离膜的利用率。
附图说明
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1是现有技术真空层压工艺叠层的示意图。
图2是本发明真空层压工艺叠层的示意图。
图3是本发明真空层压的流程示意图。
具体实施方式
一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法，如图2所示，在上台面和下台面1共同限定的真空层压腔中，填充层6、下分离膜2、柔性线路板3、干膜4和上分离膜5从下至上顺次放置在下台面1上。
其中，
下台面1耐温性高，硬度高，在本实施例中采用硬度在70-80°的橡胶材料组成。
填充层6用于隔离上台面的温度传递给下台面1，同时还用于使柔性线路板3在层压时产生形变，柔性线路板3的上表面与干膜4完全贴合。填充层6采用耐温性高、阻温效果强、柔软性好且填充性好的材料实现，比如硅橡胶、硅胶垫等。
上分离膜5和下分离膜2用于在层压过程中分别对干膜4和柔性线路板3进行保护，由耐温性高，分离性能好、填充性好的材料组成，比如邻苯基苯酚(OPP)膜、RHX膜等。
工作过程，如图3所示：
1、给上台面设定温度，可以给下台面1设定温度也可以不给下台面1设定温度。
2、在上台面和下台面1共同限定的真空层压腔中，下台面1、填充层6、下分离膜2、柔性线路板3、干膜4和上分离膜5从下至上顺次放置。
3、各层放置完毕后，将真空层压腔抽真空，从而避免层压后的干膜4与柔性线路板3之间有气泡产生。
4、抽真空后，然后上台面通过上分离膜5给干膜4施加压力，使得干膜4在一定的温度与压着条件下与柔性线路板3紧密的粘合在一起。
5、更换填充层和下分离膜，在更换后的下分离膜上撤下已压合好的柔性线路板和干膜，放置新的干膜和新的柔性线路板。
6、重复步骤4、5。
更换填充层6和下分离膜2的频率为每压合干膜4和柔性线路板3一次更换一次。
在步骤5之后，步骤6之间还可以包括更换上分离膜5的步骤，更换上分离膜5的频率需要根据实际层压过程中的情况来判定，可以为每压合干膜4和柔性线路板3二十至三十次更换一次。
以下通过实施例一、实施例二、比较例一和比较例二的气泡检测结果，说明采用本发明的填充层后，相对于现有技术完全可以做到不产生气泡。
实施例一：采用本发明的层压技术，填充层采用矽胶垫，上、下分离膜采用OPP膜，其厚度为50μm，干膜采用日立型号9040的感光膜，柔性线路板组成为FCCL杜邦AC182000R、CL台虹FD0515HL和ADH台虹BS-10，柔性线路板上的孔铜厚为20μm，真空层压工艺上台面的温度设定在190℉，下台面不设定温度，经过抽真空50S，压着55S，压力4Kg连续压合200张产品，检查气泡，如表1所示，其气泡比例为0％。
实施例二：采用本发明的层压技术，，填充层采用硅橡胶板，上下分离膜采用RHX膜，其厚度为25μm，干膜采用日立型号9040的感光膜，柔性线路板的组成为FCCL杜邦AC182000R、CL台虹FD0515HL和ADH杜邦FR1500，柔性线路板上的孔铜厚20μm，真空层压工艺上台面的温度设定在190℉，下台面温度设定在120℉，经过抽真空50S，压着55S，压力4Kg连续压合200张产品；检查气泡，如表1所示，其气泡比例为0％。
比较例一：采用现有的层压技术，分离膜采用OPP膜，其厚度为50μm，干膜采用日立型号9040的感光膜，柔性线路板的组成为FCCL杜邦AC182000R、CL台虹FD0515HL和ADH台虹BS-10，柔性线路板的孔铜厚为20μm，真空层压工艺上台面的温度设定在190℉，下台面不设定温度，经过抽真空50S，压着55S，压力4Kg连续压合200张产品，检查气泡，如表1所示，其气泡比例为10.5％。
比较例二：采用现有的层压技术分离膜采用RHX膜，其厚度为50μm，干膜采用日立型号9040的感光膜，柔性线路板的组成为FCCL杜邦AC182000R、CL台虹FD0515HL和ADH杜邦FR1500，柔性线路板的孔铜厚为20μm，真空层压工艺上台面的温度设定在190℉，下台面温度设定在120℉，经过抽真空50S，压着55S，压力4Kg连续压合200张产品，检查气泡，如表1所示，其气泡比例为8.2％。
| 实施例一 | 实施例二 | 比较例一 | 比较例二 | |
| 气泡比例 | 0％ | 0％ | 10.5％ | 8.2％ |
表1 实施例一、二和比较例一、二的气泡检查结果记录
Claims (8)
1、一种多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、给上台面设定温度；
B、在上台面和下台面(1)共同限定的真空层压腔中，填充层(6)、下分离膜(2)、柔性线路板(3)、干膜(4)和上分离膜(5)从下至上顺次放置在下台面(1)上，所述填充层(6)为隔热的柔软体；
C、各层放置完毕后，将真空层压腔抽真空；
D、抽真空后，上台面通过上分离膜(5)给干膜(4)施加压力，干膜(4)与柔性线路板(3)紧密粘合。
2、根据权利要求1所述的多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于，所述步骤A还包括使下台面保持在环境温度。
3、根据权利要求1所述的多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于，所述步骤D之后还包括如下步骤：
E、撤下已压合好的柔性线路板和干膜，放置新的干膜和新的柔性线路板；
F、重复步骤D、E。
4、根据权利要求3所述的多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于，所述步骤E之前还包括更换填充层和下分离膜的步骤。
5、根据权利要求4所述的多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于：所述更换填充层和下分离膜的频率为每压合一次更换一次。
6、根据权利要求3所述的多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于，所述步骤E之前还包括更换上分离膜的步骤。
7、根据权利要求6所述的多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于，所述更换上分离膜的频率为压合二十至三十次更换一次。
8、根据权利要求1所述的多层柔性线路板真空层压干膜的方法，其特征在于：所述填充层为硅橡胶或硅胶垫。
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