CN113099619A - 线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫，包括：至少一面层，至少一中层，和至少一定位装置。每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面。每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层，至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交替叠加。每所述面层的一特定位置具有至少一第一孔胶放置孔。每所述中层的一特定位置具有至少一第二孔胶放置孔。所述面层与所述中层重叠时，所述定位装置位于相互对齐的所述第一孔胶放置孔和所述第一孔胶放置孔，并通过一硫化制程使所述面层、所述中层和所述定位装置结合。

Description

线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备

技术领域

本发明涉及一种线路板，尤其涉及一种多层线路板层压(PIN-LAM)PCB生产领域。

背景技术

随着时代的进步和电子技术的飞速发展，促进印制电路板技术领域的不断进步与发展。线路板是现今电子工业领域不可缺少的角色。特别是，在PCB多层板的使用比重逐年增加。线路板经由单面，双面，多层的发展进步,至今PCB多层板的使用比重逐年增加，同时PCB多层板也有向高、精、密、细、小二个极端发展。而PCB多层板制造的一个重要工序就是层压，层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。换言之，层压品质进一步影响印制电路板的品质。

线路板多层板层压时，多采牛皮纸作为传热缓冲之用。是将牛皮纸放置在压合机的热板与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线，使多张待压的基板或多层板之间尽量拉近其各层板材的温度差异，一般常用的规格为90磅到150磅。但是由于压合时高温高压后牛皮纸中纤维已被压断,不再具有韧性而难以发挥功能，故必须设法换新。进一步地说，传统生产线路板层压中，使用牛皮纸作为垫片材料，且使用是一次性使用。牛皮纸的大量使用，不利于环境保护和可持续发展。另外，市场上也有产品采用浸涂法工艺，使用玻璃纤维网格布，通过浸涂方法上胶后，凉干或烘干，压制而成。在浸涂中工艺中，大量使用溶剂，增加生产成本，也不利于保护环境。另外，在目前多层线路板制作中还容易产生层压位移、滑板，分层，树脂空间和气泡残留等问题，造成极大的不良率产生。

发明内容

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其能很好有效地解决工序打孔对位精准和快速性问题。进一步地说，本发明使用特殊材料进行定位，使在24～40层及以上的PCB生产多层压合生产时能精准对位，其中非如传统的非打孔材料，只能压制二到四层。换言之，本发明利用定位的方式，可使最终产品的结构更加复杂。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫可以调整中层层数，并根据客户的要求，组合出想要的缓热、缓冲性能。且，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫可以精确地做到打孔定位，并在后续的生产中，可清理快速产品溢胶。特别是，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫还具有重复循环使用的特点。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中基于常用的橡胶加工方法，制作出橡胶混炼后，采用压延方法，压延出不同厚度的橡胶胶膜，这种方法可以连续快速地生产，并且工艺成熟稳定。特别地，本发明在配方中有解决了粘合，传热稳定、分布均匀等一系列问题。因此，本发明具有生产过程灵活，工艺制程简单可控等优势。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中孔胶配方独特在于，在线路板生产中起到定位作用，同时在生产时的制程高压中，起到密封作用有效阻止溢胶从PIN孔中溢流，同时不粘接溢流树脂，开起模后，清理简单快速。进一步地说，本发明的保护层为特氟龙与其树脂不亲和，在冷却后，可自行分离，其中轻轻地就能拭去或可利用气枪吹开，以达到清理简单快速的目的。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中具有精确定位，可以完全杜绝层压位移和压合生产时容易产生滑板的情况。特别是，像是分层，树脂空间和气泡残留等缺陷，使用本产品后都可以有效地避免。换言之，本发明能大大地降低不良率。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫包括一保护层、一第一基材、至少一中层、一所述第一基材料和一所述保护层，并以叠加方式形成，其中所有的层间位置预先打好孔位，放好孔胶，放入平板硫化机内并硫化成型为一整体，其中可以根据中层层数，组合出想要的缓热缓冲性能，成型后根据客户的要求，可以精确地做到打定位孔。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述定位缓热缓冲垫是线路板生产中PIN-LAMINATION生产工艺中所使用的一种定位压合缓垫缓冲垫。特别地，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫使用寿命均超过500次循环。进一步地说，产品耐受能力强，阻热能力，及缓冲能力，回弹能力，均在500次寿命以上。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中经由本发明的配方可以使所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫具有形变能力高，压缩永久变形小，使用寿命长等特点。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中最终产品在实际实用中作为替代牛皮纸的替代材料，继承了纸质材料的阻热性，高压条件下的微弹性。同时具有多次重复使用的功能。可以根据不同的客户调整配方及产品尺寸，为客户生产量身定做产品。

本发明的主要优势在于其提供一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫、制造方法及其制造设备，其中所述阻热耐温弹性胶垫所用胶布采用了橡胶压延胶膜方式，避免了大量有机溶剂的使用，既环保又安全。

本发明的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。

依本发明，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明线路板多层压合定位缓热缓冲垫包括:

至少一面层，其中每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面，其中每所述面层的一特定位置具有至少一第一孔胶放置孔；

至少一中层，其中每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层，至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交替叠加，其中每所述中层的一特定位置具有至少一第二孔胶放置孔；以及

至少一定位装置，其中在所述面层与所述中层重叠时，所述定位装置位于相互对齐的所述第一孔胶放置孔和所述第一孔胶放置孔，并通过一硫化制程使所述面层、所述中层和所述定位装置结合。

根据本发明的一个实施例，其中每所述定位装置包括一定位孔和一定位胶壁，其中所述定位胶壁环绕形成于所述孔胶放置孔，所述定位孔位于所述定位胶壁中间。

根据本发明的一个实施例，其中所述定位装置包括两强化部分别形成于所述保护层和所述橡胶膜层的表面，其中所述强化部从所述定位胶壁的两端分别向外延伸形成一凸缘。

根据本发明的一个实施例，其中通过一喷涂制程使所述保护层固化于所述第一基材。

根据本发明的一个实施例，其中所述面层的所述第一基材实施例为一种平织无碱玻璃纤维布，厚度为0.18mm，基重280克，经密44支,纬密32支，其中所述保护层厚度为0.02-0.04mm，所述保护层包括水性聚四氟乙烯树脂PTFE水性体系分散液、增稠剂、偶联剂、水，其中质量份数如下：

PTFE水性分散液： 100

增稠剂：0.15

偶联剂：0.08

水：10。

根据本发明的一个实施例，其中所述中层的所述第二基材实施例为一种特殊织法的斜纹无碱玻璃纤维布，厚度为0.45mm,基重为500克，经密48支,纬密36支，其中所述橡胶膜层的材料包括橡胶、补强材料、交联剂、阻热材料、吸酸剂，加工助剂，其中质量份数如下：

橡胶：100

补强材料：15-20

阻热填料：15-30

交联剂：3-6

氢氧化钙：3-6

氧化镁：3-6

加工助剂：2-10。

根据本发明的一个实施例，其中所述定位装置由一孔胶所形成，其中所述孔胶的材料包括甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、过氧化物硫化剂、硬脂酸锌锌、乙烯基甲氧基硅烷，α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷、氧化铈，其中所述孔胶质量份数如下：

甲基乙烯基硅橡胶：100

气相白炭黑：40

过氧化物硫化剂：4

硬脂酸锌：1

乙烯基甲氧基硅烷0.1

α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷：3

氧化铈：0.5。

根据本发明的一个实施例，其中所述的橡胶系选自由三元氟橡胶，二元氟橡胶和四丙氟胶所组成的群组。

根据本发明的一个实施例，其中所述补强剂系选自由碳黑和气相白炭黑所组成群组。

根据本发明的一个实施例，其中所述阻热材料系选自由硅藻土和海泡石粉所组成的群组。

根据本发明的一个实施例，其中所述加工助剂系选自由棕榈腊和芥胺所组成的群组。

根据本发明的一个实施例，其中所述吸酸剂系选自由氢氧化钙和氧化镁所组成的群组。

根据本发明的一个实施例，其中所述交联剂系选自由BIBP,三稀丙基异腈脲酸酯，六氟异丙基二苯酚和苄基三苯基氯化磷所组成的群组。

根据本发明的一个实施例，其中至少一所述中层设置于两所述面层之间，以进行多层硫化组合，其中所述面层的所述保护层分别位于外侧。

根据本发明的一个实施例，其中所述定位装置包括两强化部分别形成于两所述保护层的表面，其中所述强化部从所述定位装置的一定位胶壁的两端分别向外延伸形成一凸缘，所述凸缘结合于所述面层的表面。

依本发明，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明一线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，包括如下步骤：

(A)通过一喷涂制程形成一面层；

(B)通过一橡胶炼制工艺形成一中层的一橡胶膜层；

(C)分别于所述面层和所述中层形成至少一孔胶放置孔；

(D)所述面层与所述中层的一第二基材和所述橡胶膜层层叠时，将一孔胶放置到所述面层与所述中层对齐的所述孔胶放置孔；

(E)通过一硫化制程结合所述面层与所述中层；以及

(F)经由一裁切封边制程和一冲压制程形成具有至少一定位孔的所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫。

根据本发明的一个实施方法，其中步骤(A)中，通过所述喷涂制程使一保护层固化于一第一基材，以形成所述面层。

根据本发明的一个实施方法，其中步骤(B)中，通过橡胶配料制程，混炼胶预制制程，混炼胶加硫制程，压延成膜制程形成所述橡胶膜层。

根据本发明的一个实施方法，其中在所述混炼胶预制制程中，将橡胶投入一密炼机内，气压为0.6-0.8MPa,落锤后，显示料温上升到80-90度，依次投入阻热材料，补强材料，落锤加压，橡胶吃粉后，再投吸酸剂，加工助剂，温度上升至110度时，提锤做清洁清扫动作，温上升到120度时，缷料至一开炼机形成一胶片，其中通过一开炼机以辊距0.5-1mm，薄通三次及以上，三角包三次及以上，再以辊矩5-10mm，再厚通三次及以上，出片厚度约5-10mm，其中在所述混炼胶加硫制程中，将打好的混炼胶，再次投入所述密炼机内，温升到85-90度，投入交联剂，温度升至95度时排料，在所述开炼机中，辊矩5mm，通过三次后，经过辊距0.5-1mm，三次薄通及以上，再厚通打成1-2公斤小卷后，输送到一压延机，其中在所述压延成膜制程中，通过所述压延机压延成膜，离型PE膜承托输送出，缠绕成卷，其中所述压延机上中下辊温设置为80-90度，宽度为1350-1400mm，厚度根据需求设定，胶膜厚度公差在0.03mm以内。

根据本发明的一个实施方法，其中步骤(D)中，所述孔胶的材料包括甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、过氧化物硫化剂、硬脂酸锌锌、乙烯基甲氧基硅烷，α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷、氧化铈，其中所述孔胶质量份数如下：

甲基乙烯基硅橡胶：100

气相白炭黑：40

过氧化物硫化剂：4

硬脂酸锌：1

乙烯基甲氧基硅烷0.1

α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷：3

氧化铈：0.5。

根据本发明的一个实施方法，其中在步骤(E)中，将叠层的所述面层和所述中层引入一硫化机，以硫化压制，并经过一烘箱进行二次充分硫化，其中所述硫化工艺S3的条件为：160度，压力30-35公斤/cm2,硫化压制时间为25-35Min,二次硫化温度为200度，时间为9小时。

根据本发明的一个实施方法，其中在步骤(F)中，对设置在所述孔胶放置孔的所述孔胶进行冲压，形成所述定位孔。

依本发明，能够实现前述目的和其他目的和优势的本发明一线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造设备，包括：

一喷涂机，其使一保护层固化于一第一基材形成一面层；

一橡胶炼制机组，其形成一中层的一橡胶膜层；

一硫化机组，其将预先形成至少一孔胶放置孔的所述面层、所述橡胶膜层和所述第二基材层叠，并将一孔胶放置到所述孔胶放置孔，硫化成型为一结合层，并经由所述硫化机组的一烘箱进行二次硫化；

一裁切封边机组，其对所述结合层进行裁切和去毛封边形成至少一无孔缓冲垫；以及

一冲压机，对所述无孔缓冲垫上的所述孔胶冲压形成具有至少一定位孔的所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫。

通过对随后的描述和附图的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1A至图1D是根据本发明的一优选实施例的线路板多层压合定位缓热缓冲垫的结构示意图。

图2是根据本发明的一优选实施例的一线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造流程图。

图3是根据本发明的一优选实施例的一线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造流设备逻辑示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1A所示至图2所示，是根据本发明的第一优选实施例的一线路板多层压合定位缓热缓冲垫及其制造方法。所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1包括至少一面层10和至少一中层20。所述面层10与所述中层20分别具有至少一孔胶放置孔101，201，在所述面层10与所述中层20层叠时，其中所述面层10的所述孔胶放置孔101和所述中层2的所述孔胶放置孔201相互对齐。接着，再将一孔胶3放置到所述孔胶放置孔101，201，然后通过一硫化制程S3，以在所述孔胶3中形成定位装置30。最后，形成所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1。值得一提的，所述定位装置30包括一定位孔301和一定位胶壁302。所述定位胶壁302环绕形成于所述孔胶放置孔101，201，所述定位孔301位于所述定位胶壁302中间。换言之，在所述孔胶3形成所述定位孔301后，其中所述定位孔301的孔壁即为所述定位胶壁302。

可以理解的，在所述面层10的一特定位置设置有至少一第一孔胶放置孔101，亦在所述中层20的一特定位置设置有至少一第二孔胶放置孔201。当所述面层10与所述中层20层叠时，特定位置的所述第一孔胶放置孔101对齐特定位置的所述第二孔胶放置孔201，然后在充填所述孔胶3到对齐的所述第一孔胶放置孔101和所述第二孔胶放置孔201。然后，另外冲孔的方式，于所述孔胶3的中间形成所述定位孔301。如图1A至图1B所示。特别地，在充填所述孔胶3时，亦可使所述孔胶3于所述面层10或所述中层20的表面形成一强化部303，以强化所述孔胶3与所述面层10或所述中层20的结合强度，如图1C和图1D所示。换言之，所述强化部303从所述定位胶壁302的两端分别向外延伸形成一凸缘，所述凸缘结合于所述面层10或所述中层20的表面，以形成所述强化部303，这样将进一步地确保所述定位装置30和所述面层10与所述中层20的结合强度。

值得一提的，本发明可依需要的层数设置所述中层20。换言之，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1，是由至少一或至少二所述面层10和至少一或多层所述中层20复合而成。也就是说，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1可由二所述面层10和至少一所述中层20组合，其中所述中层20设置于二所述面层10之间。或者，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1是由一所述面层10和至少一所述中层20叠层组合而成。另外，所述面层10包括一第一基材11和一保护层12。通过一喷涂制程S1使所述保护层12固化于所述第一基材11，以形成所述面层10。值得一提的，在所述保护层12固化于所述第一基材11后，于所述面层10上打孔，形成所述第一孔胶放置孔101。所述中层20包括一第二基材21和一橡胶膜层22。按产品要求所述中层20是由所述第二基材21和所述橡胶膜层22交替层叠组成，层数或者厚度按实际需要调整。值得一提的，在结合所述面层10和所述中层20前，分别对所述中层20的所述第二基材21和所述橡胶膜层22打孔，形成所述第二孔胶放置孔201。

另外，如图1A所示，所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1的结构为所述保护层12、所述第一基材11、所述中层20、所述第一基材11、所述保护层12，其中所述中层20的层数或厚度是依实际需求进行调整的。或者，如图1B所示，所述阻热耐温弹性胶垫1亦可由一所述面层10和至少一所述中层20组合，即所述一保护层12、一所述第一基材11、至少一所述中层20所组合，但这不为本发明的限制。

所述面层10的所述第一基材11实施例为一种平织无碱玻璃纤维布，厚度为0.18mm，基重280克，经密44支,纬密32支。所述中层20的所述第二基材21实施例为一种特殊织法的斜纹无碱玻璃纤维布，厚度为0.45mm,基重为500克，经密48支,纬密36支。所述保护层12包括水性聚四氟乙烯树脂PTFE水性体系分散液、增稠剂、偶联剂、质量份数如下：

PTFE水性分散液：100

增稠剂：0.15

偶联剂：0.08

水：10

进一步地说，在所述喷涂制程S1中，所述保护层12实施为一水性PTFE分散液，其中所述保护层12固化厚度为0.02-0.04mm，所述保护层12固化温度为380度，时间为10-20分钟。

所述中层20的所述第二基材21实施种特殊织法的斜纹玻纤布，所采用电子级无碱玻纤。所述橡胶膜层22经由一橡胶炼制工艺S2形成。炼制所述橡胶膜层22的材料包括橡胶、补强材料、交联剂、阻热材料、吸酸剂，加工助剂。其中质量份数如下：

橡胶：100

补强材料：15-20

阻热填料：15-30

交联剂：3-6

氢氧化钙：3-6

氧化镁：3-6

加工助剂：2-10。

所述橡胶炼制工艺S2包括橡胶配料制程S201，混炼胶预制制程S202，混炼胶加硫制程S203，压延成膜制程S204。

所述橡胶配料制程S201，是将一定比例的橡胶分切，将一定的比例的补强材料、交联剂、阻热材料、吸酸剂，增粘剂称量放入与之相对应品名的一容器中。

所述混炼胶预制制程S202，是将橡胶投入一密炼机内，气压为0.6-0.8MPa,落锤后，显示料温上升到80-90度，依次投入阻热材料，补强材料，落锤加压，橡胶吃粉后，再投吸酸剂，加工助剂，温度上升至110度时，提锤做清洁清扫动作，温上升到120度时，缷料至一开炼机形成一胶片。进一步地说，通过所述开炼机以辊距0.5-1mm，薄通三次及以上，三角包三次及以上，再以辊矩5-10mm，再厚通三次及以上，出片厚度约5-10mm,冷却24小时后待用。换言之，所述开炼机水温不大于30度，辊温不超过80度，辊距0.5-1mm，薄通三次及以上，打三角包三次及以上，辊矩5-10mm，再厚通三次及以上，出片厚度约5-10mm,停放24小时后待用，其中所述胶片为厚片。

所述混炼胶加硫制程S203，将打好的混炼胶，再次投入所述密炼机内，温升到85-90度，投入交联剂，温度升至95度时排料，在所述开炼机中，辊矩5mm，通过三次后，经过辊距0.5-1mm，三次薄通及以上，再厚通打成1-2公斤小卷。输送到一压延机。

所述压延成膜制程S204，即送入所述压延机压延成膜，离型PE膜承托输送出，缠绕成卷，其中所述压延机上中下辊温设置为80-90度。宽度为1350-1400mm，厚度根据需求设定，胶膜厚度公差在0.03mm以内。

在所述硫化制程S3，先分别将所述面层10和中层20按客户需要打孔，形成所述孔胶放置孔101，201，然后放入所述孔胶30，并引入一硫化机，以硫化压制，经过一烘箱二次充分硫化，并在冷却后经由一裁床分切和封边制程，再以冲孔机冲压孔位，即冲压所述孔胶30，形成所述定位孔301，最后形成所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1。所述硫化工艺S3的条件为：160度，压力30-35公斤/cm2,硫化压制时间为25-35Min,二次硫化温度为200度，时间为9小时。

所述孔胶30所使用的成份包括：甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、过氧化物硫化剂、硬脂酸锌锌、乙烯基甲氧基硅烷，α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷，氧化铈。

孔胶按质量份数：甲基乙烯基硅橡胶：100，气相白炭黑：40，过氧化物硫化剂：4硬脂酸锌：1乙烯基甲氧基硅烷0.1。α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷：3。氧化铈：0.5。

所述橡胶炼制工艺S2，所述的橡胶系氟胶，进一步说三元氟橡胶，二元氟橡胶四丙氟胶所组成的群组。所述补强剂系由碳黑和气相白炭黑所组成群组。所述阻热材料系由硅藻土、海泡石粉所组成群组。所述加工助剂系由棕榈腊所组成的群组。所述吸酸剂系由氢氧化钙，氧化镁所组成的群组。所述交联剂系由BIBP,三稀丙基异腈脲酸酯，六氟异丙基二苯酚，苄基三苯基氯化磷所组成的群组。

橡胶炼胶按质量份数：氟橡胶100、碳黑N990 8，气相白炭黑10，硅澡土12，氢氧化钙6氧化镁3，棕榈蜡1.5，六氟异丙基二苯酚1.5，苄基三苯基氯化,0.5。

如图2所示，本发明还提供一线路板多层压合定位缓热缓冲垫1的制造方法，其包括如下步骤：

(A)通过一喷涂制程S1形成一面层10；

(B)通过一橡胶炼制工艺S2形成一中层20的一橡胶膜层22；

(C)分别于所述面层10和所述中层20形成至少一孔胶放置孔101，201；

(D)所述面层10与所述中层20的一第二基材21和所述橡胶膜层22层叠时，将一孔胶3放置到所述面层10与所述中层20对齐的所述孔胶放置孔101，201；

(E)通过一硫化制程S3结合所述面层10与所述中层20；以及

(F)经由一裁切封边制程S4和一冲压制程S5形成具有至少一定位孔301的所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1。

在步骤(A)，通过所述喷涂制程S1使所述保护层12固化于所述第一基材11。

所述保护层12实施为一水性PTFE分散液，其中所述保护层12固化厚度为0.02-0.04mm，所述保护层12固化温度为380度，时间为10-20分钟。

在步骤(B)，所述橡胶炼制工艺S2包括橡胶配料制程S201，混炼胶预制制程S202，混炼胶加硫制程S203，压延成膜制程S204。

所述橡胶配料制程S201，是将一定比例的橡胶分切，将一定的比例的补强材料、交联剂、阻热材料、吸酸剂，增粘剂称量放入与之相对应品名的一容器中。

所述混炼胶预制制程S202，是将橡胶投入一密炼机内，气压为0.6-0.8MPa,落锤后，显示料温上升到80-90度，依次投入阻热材料，补强材料，落锤加压，橡胶吃粉后，再投吸酸剂，加工助剂，温度上升至110度时，提锤做清洁清扫动作，温上升到120度时，缷料至一开炼机形成一胶片。进一步地说，通过所述开炼机以辊距0.5-1mm，薄通三次及以上，三角包三次及以上，再以辊矩5-10mm，再厚通三次及以上，出片厚度约5-10mm,冷却24小时后待用。换言之，所述开炼机水温不大于30度，辊温不超过80度，辊距0.5-1mm，薄通三次及以上，打三角包三次及以上，辊矩5-10mm，再厚通三次及以上，出片厚度约5-10mm,停放24小时后待用，其中所述胶片为厚片。

所述混炼胶加硫制程S203，将打好的混炼胶，再次投入所述密炼机内，温升到85-90度，投入交联剂，温度升至95度时排料，在所述开炼机中，辊矩5mm，通过三次后，经过辊距0.5-1mm，三次薄通及以上，再厚通打成1-2公斤小卷。输送到一压延机。

所述压延成膜制程S204，即送入所述压延机压延成膜，离型PE膜承托输送出，缠绕成卷，其中所述压延机上中下辊温设置为80-90度。宽度为1350-1400mm，厚度根据需求设定，胶膜厚度公差在0.03mm以内。

在步骤(D)中，所述孔胶30所使用的成份包括：甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、过氧化物硫化剂、硬脂酸锌锌、乙烯基甲氧基硅烷，α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷，氧化铈。

孔胶按质量份数：甲基乙烯基硅橡胶：100，气相白炭黑：40，过氧化物硫化剂：4硬脂酸锌：1乙烯基甲氧基硅烷0.1。α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷：3。氧化铈：0.5。

在步骤(E)，所述硫化制程S3，将叠层的所述面层10和中层20引入一硫化机931，以硫化压制，并经过一烘箱932进行二次充分硫化。所述硫化工艺S3的条件为：160度，压力30-35公斤/cm2,硫化压制时间为25-35Min,二次硫化温度为200度，时间为9小时。

在步骤(F)，在所述冲压制程S5中，对设置在所述孔胶放置孔101，201的所述孔胶3进行冲压，形成所述定位孔301。可以理解的，所述冲压制程S5在所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1的至少一所述孔胶3形成至少一定位装置30。每所述定位装置30包括一定位孔301和一定位胶壁302。所述定位胶壁302环绕形成，所述定位孔301位于所述定位胶壁302中间。换言之，所述定位胶壁302就是所述孔胶3移除所述定位孔301后的结构。

如图3所示，本发明还提供一线路板多层压合定位缓热缓冲垫1的制造设备。

所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1的制造设备90包括一喷涂机91，一橡胶炼制机组92，一硫化机组93，一裁切封边机组94，和一冲压机95。

通过所述喷涂机91形成一面层10。所述橡胶炼制组92包括一密炼机921，一开炼机922以及一压延机923，形成一中层20的一橡胶膜层22。将橡胶，阻热材料，补强材料，落锤加压，橡胶吃粉后，再投吸酸剂，加工助剂投入一密炼机921混合后至一开炼机922形成一胶片，将所述胶片输送到一压延机923，形成所述中层20的所述橡胶膜层22。

所述硫化机组93包括一硫化机931和一烘箱932。将设置有所述孔胶3的所述面层10和中层20引入所述硫化机931，以硫化压制形成一结合层4，再经过所述烘箱932二次充分硫化。所述裁切封边机组94包括一裁切机941和一封边机942，将硫化后的所述结合层4通过所述裁切机941分切和所述封边机942进行封边形成至少一无孔缓冲垫5。所述冲压机95于所述无孔缓冲垫的所述孔胶3上冲压使所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫1具有至少一定位孔301。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。

本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (23)

1.一种线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其特征在于，包括：

至少一面层，其中每所述面层包括一第一基材和一保护层，所述保护层位于所述第一基材的表面，其中每所述面层的一特定位置具有至少一第一孔胶放置孔；

至少一中层，其中每所述中层包括一第二基材和一橡胶膜层，至少一所述第二基材与至少一所述橡胶膜层交替叠加，其中每所述中层的一特定位置具有至少一第二孔胶放置孔；以及

至少一定位装置，其中在所述面层与所述中层重叠时，所述定位装置位于相互对齐的所述第一孔胶放置孔和所述第一孔胶放置孔，并通过一硫化制程使所述面层、所述中层和所述定位装置结合。

2.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中每所述定位装置包括一定位孔和一定位胶壁，其中所述定位胶壁环绕形成于所述孔胶放置孔，所述定位孔位于所述定位胶壁中间。

3.根据权利要求2所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述定位装置包括两强化部分别形成于所述保护层和所述橡胶膜层的表面，其中所述强化部从所述定位胶壁的两端分别向外延伸形成一凸缘。

4.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中通过一喷涂制程使所述保护层固化于所述第一基材。

5.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述面层的所述第一基材实施例为一种平织无碱玻璃纤维布，厚度为0.18mm，基重280克，经密44支,纬密32支，其中所述保护层厚度为0.02-0.04mm，所述保护层包括水性聚四氟乙烯树脂PTFE水性体系分散液、增稠剂、偶联剂、水，其中质量份数如下：

PTFE水性分散液： 100

增稠剂：0.15

偶联剂：0.08

水：10。

6.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述中层的所述第二基材实施例为一种特殊织法的斜纹无碱玻璃纤维布，厚度为0.45mm,基重为500克，经密48支,纬密36支，其中所述橡胶膜层的材料包括橡胶、补强材料、交联剂、阻热材料、吸酸剂，加工助剂，其中质量份数如下：

橡胶：100

补强材料：15-20

阻热填料：15-30

交联剂：3-6

氢氧化钙：3-6

氧化镁：3-6

加工助剂：2-10。

7.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述定位装置由一孔胶所形成，其中所述孔胶的材料包括甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、过氧化物硫化剂、硬脂酸锌锌、乙烯基甲氧基硅烷，α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷、氧化铈，其中所述孔胶质量份数如下：

甲基乙烯基硅橡胶：100

气相白炭黑：40

过氧化物硫化剂：4

硬脂酸锌：1

乙烯基甲氧基硅烷0.1

α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷：3

氧化铈：0.5。

8.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述的橡胶系选自由三元氟橡胶，二元氟橡胶和四丙氟胶所组成的群组。

9.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述补强剂系选自由碳黑和气相白炭黑所组成群组。

10.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述阻热材料系选自由硅藻土和海泡石粉所组成的群组。

11.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述加工助剂系选自由棕榈腊和芥胺所组成的群组。

12.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述吸酸剂系选自由氢氧化钙和氧化镁所组成的群组。

13.根据权利要求6所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述交联剂系选自由BIBP,三稀丙基异腈脲酸酯，六氟异丙基二苯酚和苄基三苯基氯化磷所组成的群组。

14.根据权利要求1所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中至少一所述中层设置于两所述面层之间，以进行多层硫化组合，其中所述面层的所述保护层分别位于外侧。

15.根据权利要求14所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫，其中所述定位装置包括两强化部分别形成于两所述保护层的表面，其中所述强化部从所述定位装置的一定位胶壁的两端分别向外延伸形成一凸缘，所述凸缘结合于所述面层的表面。

16.一线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(A)通过一喷涂制程形成一面层；

(B)通过一橡胶炼制工艺形成一中层的一橡胶膜层；

(C)分别于所述面层和所述中层形成至少一孔胶放置孔；

(D)所述面层与所述中层的一第二基材和所述橡胶膜层层叠时，将一孔胶放置到所述面层与所述中层对齐的所述孔胶放置孔；

(E)通过一硫化制程结合所述面层与所述中层；以及

(F)经由一裁切封边制程和一冲压制程形成具有至少一定位孔的所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫。

17.根据权利要求16所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，其中步骤(A)中，通过所述喷涂制程使一保护层固化于一第一基材，以形成所述面层。

18.根据权利要求16所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，其中步骤(B)中，通过橡胶配料制程，混炼胶预制制程，混炼胶加硫制程，压延成膜制程形成所述橡胶膜层。

19.根据权利要求18所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，其中在所述混炼胶预制制程中，将橡胶投入一密炼机内，气压为0.6-0.8MPa,落锤后，显示料温上升到80-90度，依次投入阻热材料，补强材料，落锤加压，橡胶吃粉后，再投吸酸剂，加工助剂，温度上升至110度时，提锤做清洁清扫动作，温上升到120度时，缷料至一开炼机形成一胶片，其中通过一开炼机以辊距0.5-1mm，薄通三次及以上，三角包三次及以上，再以辊矩5-10mm，再厚通三次及以上，出片厚度约5-10mm，其中在所述混炼胶加硫制程中，将打好的混炼胶，再次投入所述密炼机内，温升到85-90度，投入交联剂，温度升至95度时排料，在所述开炼机中，辊矩5mm，通过三次后，经过辊距0.5-1mm，三次薄通及以上，再厚通打成1-2公斤小卷后，输送到一压延机，其中在所述压延成膜制程中，通过所述压延机压延成膜，离型PE膜承托输送出，缠绕成卷，其中所述压延机上中下辊温设置为80-90度，宽度为1350-1400mm，厚度根据需求设定，胶膜厚度公差在0.03mm以内。

20.根据权利要求16所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，其中步骤(D)中，所述孔胶的材料包括甲基乙烯基硅橡胶、气相白炭黑、过氧化物硫化剂、硬脂酸锌锌、乙烯基甲氧基硅烷，α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷、氧化铈，其中所述孔胶质量份数如下：

甲基乙烯基硅橡胶：100

气相白炭黑：40

过氧化物硫化剂：4

硬脂酸锌：1

乙烯基甲氧基硅烷0.1

α，ω一二羟基聚二甲基硅氧烷：3

氧化铈：0.5。

21.根据权利要求16所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，其中在步骤(E)中，将叠层的所述面层和所述中层引入一硫化机，以硫化压制，并经过一烘箱进行二次充分硫化，其中所述硫化工艺S3的条件为：160度，压力30-35公斤/cm2,硫化压制时间为25-35Min,二次硫化温度为200度，时间为9小时。

22.根据权利要求16所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造方法，其中在步骤(F)中，对设置在所述孔胶放置孔的所述孔胶进行冲压，形成所述定位孔。

23.一线路板多层压合定位缓热缓冲垫的制造设备，其特征在于，包括：

一喷涂机，其使一保护层固化于一第一基材形成一面层；

一橡胶炼制机组，其形成一中层的一橡胶膜层；

一硫化机组，其将预先形成至少一孔胶放置孔的所述面层、所述橡胶膜层和所述第二基材层叠，并将一孔胶放置到所述孔胶放置孔，硫化成型为一结合层，并经由所述硫化机组的一烘箱进行二次硫化；

一裁切封边机组，其对所述结合层进行裁切和去毛封边形成至少一无孔缓冲垫；以及

一冲压机，对所述无孔缓冲垫上的所述孔胶冲压形成具有至少一定位孔的所述线路板多层压合定位缓热缓冲垫。

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