JP5895755B2 - 離型フィルム - Google Patents

Description

本発明は、離型フィルムに関するものである。

例えばフレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣという。）では、ポリイミド樹脂フィルム等の絶縁基材の表面に形成された電気配線を覆うようにカバーレイフィルムが設けられ、これにより電気配線の絶縁化が図られている。このカバーレイフィルムは、絶縁基材上にプレスラミネートすることにより配設される。
プレスラミネート法は、熱盤を押し当てることにより、カバーレイフィルムを絶縁基材や電気配線に圧着する方法であるが、圧着後、熱盤をカバーレイフィルムや絶縁基材から容易に離型することができるよう、熱盤と被処理物との間に離型フィルムが介挿される。したがって離型フィルムには、上記離型性に加え、カバーレイフィルムに対して圧力や熱を均等に伝えるためのクッション性、カバーレイフィルム端面からの接着剤の染み出しを抑えるための形状追従性（埋め込み性）等の各種特性が求められることとなる。

このような離型フィルムとしては、ポリオレフィン系樹脂と、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（以下、ＳＰＳ樹脂ともいう。）と、を含有するクッション層と、ＳＰＳ樹脂を主成分とする離型層と、を有するものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
しかしながら、特許文献１に記載の離型フィルムでは、離型フィルムの埋め込み性を十分に確保しようとしたとき、離型フィルムと被処理物との間の剥離性（離型性）が低下し、これによりプレスラミネートの作業性が低下することがあった。

特開２０１１−１６１７４９号公報

本発明の目的は、離型性と埋め込み性とを両立し得る離型フィルムを提供することにある。

このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１） ポリオレフィン系樹脂と、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、を含む基層と、
前記基層の少なくとも一方の面側に設けられ、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂材料で構成される第１離型層と、
を有し、
ＪＩＳ Ｋ ７２４４に規定の試験方法に準拠し、試験片の長さ４０ｍｍ、幅４ｍｍ、クランプ間の試験片の長さ２０ｍｍ、測定開始温度２５℃、測定終了温度２５０℃、昇温速度５℃／分、測定周波数１Ｈｚの測定条件で測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’が、１２０℃において１．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａであり、１７０℃において１．０×１０^７〜１．０×１０^９Ｐａであることを特徴とする離型フィルム。

（２） 前記測定条件で測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’が、１８５℃において８．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａである上記（１）に記載の離型フィルム。

（３） 前記測定条件で測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’が、１２０〜１４５℃の温度域において１．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａである上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。

（４） 前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレンを含むものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。

（５） 前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体を含むものである上記（４）に記載の離型フィルム。

（６） 前記共重合体は、ポリエチレン構造単位からなる主鎖と、ポリスチレン構造単位からなる側鎖と、を有するものである上記（５）に記載の離型フィルム。

（７） 前記ポリオレフィン系樹脂は、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体を含むものである上記（４）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。

（８） さらに、前記基層の前記第１離型層とは反対の面側に設けられ、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂材料で構成される第２離型層を有する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型フィルム。

本発明によれば、基層の構成を最適化することにより、離型性と埋め込み性とを両立し得る離型フィルムを得ることができる。

本発明の離型フィルムの実施形態を示す断面図である。 本発明の離型フィルムの他の実施形態を示す断面図である。 離型フィルムを製造する方法の一例を説明するための図である。 離型フィルムの使用例を説明するための図である。 プレスラミネートにおける温度プロファイルの一例を示す図である。 実施例１〜４で得られた離型フィルムについて測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’の温度依存性を示す図である。

以下、本発明の離型フィルムについて好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す断面図である。

図１に示す離型フィルム１は、基層２と、基層２上に設けられた第１離型層３と、を有する積層体である。このうち、基層２は、ポリオレフィン系樹脂とシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含んでおり、一方、第１離型層３は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂材料で構成されている。そして、離型フィルム１は、ＪＩＳ Ｋ ７２４４に規定の試験方法に準拠した方法で測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’が、１２０℃において１．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａであり、１７０℃において１．０×１０^７〜１．０×１０^９Ｐａとなるよう構成されている。

このような離型フィルム１は、例えば電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間（カバーレイフィルムが途切れている部分では、熱盤と絶縁基板との間）に介挿されるが、この離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’が最適化された結果、離型フィルム１は十分な埋め込み性を確保しつつ、離型性の低下を抑制し得るものとなる。すなわち、本発明によれば、埋め込み性と離型性とを両立し得る離型フィルム１が得られる。

以下、離型フィルム１の各部について詳述する。
＜基層＞
基層２は、第１離型層３を支持するとともに、離型フィルム１にクッション性を付与する。

基層２の構成材料は、ポリオレフィン系樹脂と、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、を含む樹脂混合物（樹脂ブレンド物）である。以下、ポリオレフィン系樹脂、およびシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂について順次説明する。

（ポリオレフィン系樹脂）
ポリオレフィン系樹脂は、比較的柔軟性が高いことから、離型フィルム１のクッション性の向上に寄与する。

基層２に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−イコセンのようなα−オレフィンの単独重合体、少なくとも２種のα−オレフィンの共重合体、α−オレフィンと他の単量体との共重合体等が挙げられ、これらのポリオレフィン系樹脂２種以上の混合物であってもよい。

他の単量体とは、α−オレフィンと共重合可能なものであり、例えば、アクリル酸、メタクリル酸のような不飽和カルボン酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルのような不飽和カルボン酸エステル、マレイン酸のような多塩基性不飽和カルボン酸、多塩基性不飽和カルボン酸の酸無水物、１，３−ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエンのような共役ジエン、ジシクロペンタジエン、１，４−ヘキサジエン、１，９−デカジエン、シクロオクタジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、エチリデンノルボルネン、７−メチル−１，６−オクタジエンのような非共役ジエン等が挙げられる。

このようなポリオレフィン系樹脂の具体例としては、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンのような各種ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンのような各種ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−スチレン共重合体のうちの１種または２種以上の混合物が挙げられる。また、特に、ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、およびエチレン−スチレン共重合体のいずれかであるのが好ましく、これらの２種以上の混合物であるのがより好ましい。これにより、基層２の機械的特性が最適化され、ひいては所定温度における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’を最適化することができる。

ポリプロピレンとしては、プロピレン単独重合体、および、プロピレンとプロピレン以外の炭素原子数２〜２０のα−オレフィンとの共重合体が挙げられる。

また、ポリプロピレンとしては、示唆走査熱量計により測定される融点が１４０℃以上であるものが好ましく、１５０〜１７０℃であるものがより好ましい。このようなポリプロピレンを用いることにより、離型フィルム１に耐熱性を付与することができる。

また、ポリプロピレンとしては、荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１〜２ｇ／１０分であるものが好ましく、０．３〜１．５ｇ／１０分であるものがより好ましい。このようなポリプロピレンを用いることにより、離型フィルム１の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。

エチレン−メタクリル酸メチル共重合体としては、メタクリル酸メチルから誘導される単位を５〜５０質量％含むものが好ましく、８〜３５質量％含むものがより好ましい。このようなエチレン−メタクリル酸メチル共重合体を用いることにより、離型フィルム１の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。

また、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体としては、荷重２．１６ｋｇ、温度１９０℃で測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．２５〜５０ｇ／１０分であるものが好ましく、０．５〜１０ｇ／１０分であるものがより好ましい。

エチレン−スチレン共重合体は、ポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体であればいかなるものでもよい。このような共重合体は、基層２に含まれるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂や第１離型層３に含まれるシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂との親和性が向上する。その結果、基層２の機械的強度の向上を図るとともに基層２と第１離型層３との密着力の向上を図ることができる。

また、エチレン−スチレン共重合体は、ポリエチレン構造単位からなる主鎖とポリスチレン構造単位からなる側鎖とを有する共重合体であるのが好ましい。このようなエチレン−スチレン共重合体は、側鎖にポリスチレン構造単位を有していることから、上記効果がより顕著なものとなる。

さらに、エチレン−スチレン共重合体としては、ポリスチレン構造単位の質量比率が５〜１５質量％である共重合体が好ましく用いられる。このような共重合体を用いることにより、基層２の機械的強度および基層２と第１離型層３との密着力をさらに高めることができる。なお、ポリスチレン構造単位の質量比率が前記下限値を下回る場合、エチレン−スチレン共重合体とシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂との親和性が低下し、基層２の機械的強度が低下したり、基層２と第１離型層３との密着力が低下したりするおそれがある。一方、ポリスチレン構造単位の質量比率が前記上限値を上回る場合、基層２の柔軟性がやや低下するため、第１離型層３に対する形状追従性が低下し、例えばプレスラミネート後、離型フィルム１を剥離する際に、基層２と第１離型層３との間で層間剥離が生じるおそれがある。

なお、エチレン−スチレン共重合体中におけるポリスチレン構造単位の質量比率は、例えばＮＭＲ分析により取得した^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにおけるピーク積分値に基づいて算出することができる。ＮＭＲ分析装置としては、例えば日本電子（株）製ＪＮＭ−ＥＣＡ４００超伝導ＦＴ−ＮＭＲ装置が用いられる。また、測定核は^１Ｈ、^１３Ｃ、測定温度は１２５℃、測定溶媒は重水素化１，２−ジクロロベンゼン、積算回数は^１Ｈが１６回、^１３Ｃが１６３８４回、繰り返し待ち時間は^１Ｈが５秒、^１３Ｃが２秒とすることができる。また、基準ピークは測定溶媒のピークとし、^１Ｈは内部基準として７．４０ｐｐｍ、^１３Ｃは内部基準として１２７．７０ｐｐｍに設定することができる。

（シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂）
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（ＳＰＳ樹脂）は、炭素−炭素シグマ結合からなる主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造（シンジオタクチック構造）を有する樹脂である。

基層２に用いられるＳＰＳ樹脂としては、例えば、特開２０００−０３８４６１号公報に記載されたものが挙げられる。具体的には、ラセミアイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、もしくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体等が挙げられる。

ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（スチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。

ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。

ポリ（アルコキシスチレン）としては、例えば、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。

なお、これらの中でも特に、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン、およびこれらの構造単位を含む共重合体が好ましく用いられる。

（その他の樹脂等）
基層２には、上記の樹脂の他に、その他の樹脂や各種添加剤等が添加されていてもよい。

その他の樹脂としては、例えば、各種エラストマー樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。

このうち、エラストマー樹脂としては、例えば、特開２０１１−１６１７４９号公報に記載されたものが好ましく用いられる。

また、ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。

また、ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン６６等が挙げられる。

添加剤としては、例えば、特開２０１１−１６１７４９号公報に記載されているように、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が用いられる。

このうち、アンチブロッキング剤としては、例えば、特開２０１１−１６１７４９号公報に記載されたものが好ましく用いられる。

また、酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤等が挙げられる。

また、核剤としては、例えば、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）のようなカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジーｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウムのようなリン酸の金属塩、ジベンジリデンソルビトール、ビス（メチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ｐ−エチルベンジリデン）ソルビトール、ビス（ジメチルベンジリデン）ソルビトールのような多価アルコール誘導体、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリス［２−メチルシクロヘキシル］−１，２，３−プロパントリカルボキサミド、Ｎ，Ｎ’，Ｎ”−トリシクロヘキシルー１，３，５−ベンゼントリカルボキミド、Ｎ，Ｎ’−ジシクロヘキシル−ナフタレンジカルボキサミド、１，３，５−トリ（ジメチルイソプロポイルアミノ）ベンゼンのようなアミド化合物、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、可塑剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、離型剤としては、例えば、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

また、プロセスオイルとしては、例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイル等が挙げられる。

これらの添加剤のそれぞれの添加量は、特に限定されないが、ポリオレフィン系樹脂とＳＰＳ樹脂の合計１００質量部に対して０．０１〜１５質量部程度であるのが好ましく、０．０５〜１０質量部程度であるのがより好ましい。添加量を前記範囲内とすることにより、離型フィルム１の埋め込み性と離型性とを両立させつつ、各添加剤を添加したことによる効果を十分に引き出させることができる。

＜第１離型層＞
第１離型層３は、例えば電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、離型フィルム１と被処理物との密着を防ぎ、良好な離型性をもたらす。

第１離型層３の構成材料は、前述したＳＰＳ樹脂を主成分とする樹脂材料である。
第１離型層３に含まれるＳＰＳ樹脂と基層２に含まれるＳＰＳ樹脂とは、互いに異なる組成のものでもよいが、好ましくは互いに同じ組成のものが含まれるように構成される。これにより、基層２と第１離型層３との密着性を高めることができ、プレスラミネート後に離型フィルム１を剥離する際、基層２と第１離型層３との間で層間剥離が生じるのを防止することができる。

また、第１離型層３にはＳＰＳ樹脂の他に、その他の樹脂や各種添加剤等が添加されていてもよい。これらのその他の樹脂や各種添加剤は、基層２に用いられるものと同様である。

第１離型層３の平均厚さは、特に限定されないが、５〜１００μｍであるのが好ましく、１０〜８０μｍであるのがより好ましい。第１離型層３の厚さを前記範囲内とすることにより、基層２と第１離型層３との密着力を確保しつつ、離型フィルム１に十分な埋め込み性を付与することができる。

第１離型層３におけるＳＰＳ樹脂の比率は、７０質量％以上であるのが好ましく、８０質量％以上であるのがより好ましい。これにより、離型フィルム１は良好な離型性を有するものとなる。

＜第２離型層＞
図２は、本発明の離型フィルムの他の実施形態を示す断面図である。以下、図２に示す離型フィルム１について説明するが、以下の説明では図１との相違点を中心に説明し、同様の事項についてはその説明を省略する。

図２に示す離型フィルム１は、基層２および第１離型層３と、基層２の下面に設けられた第２離型層４と、を有する以外、図１に示す離型フィルム１と同様である。第２離型層４を設けることにより、例えば電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間の離型性を高めることができる。なお、熱盤とカバーレイフィルムとの間に中間部材が介挿されている場合には、その中間部材とカバーレイフィルムとの間の離型性を高めることができる。その結果、熱盤または中間部材と離型フィルム１との密着を抑制し、プレスラミネートの作業性をより高めることができる。

なお、離型フィルム１の総厚（平均厚さ）は、２０〜３００μｍ程度であるのが好ましく、２０〜２００μｍ程度であるのがより好ましい。

＜離型フィルムの特徴＞
以上のような層構成を有する離型フィルム１は、適度なクッション性を有しているが、このクッション性は、離型フィルム１の埋め込み性および離型性を左右するため、離型フィルム１がその機能を果たすために重要な特性である。具体的には、例えば離型フィルム１がプレスラミネートに供されたとき、所定の温度まで加熱され、それに伴って離型フィルム１が柔軟化し、プレスラミネートの被処理物の表面形状に追従し易くなる。この現象が、離型フィルム１に埋め込み性を付与し、一方、離型性を低下させる原因となる。このように、埋め込み性と離型性は、原理上相反し得る特性であることから、特に複雑な表面形状を有する被処理物に対してプレスラミネートを施す場合においてこれらの特性を両立させることはこれまで不十分であった。

上記問題点に鑑み、本発明者は、埋め込み性と離型性の両立を図る条件について鋭意検討を重ねた。そして、プレスラミネート等の処理における離型フィルム１の昇温過程のうち、低温側（１２０℃）における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａであり、かつ、高温側（１７０℃）における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’が１．０×１０^７〜１．０×１０^９Ｐａであるとき、離型フィルム１が埋め込み性と離型性を高度に両立し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。このような条件を満たす離型フィルム１は、プレスラミネート等の処理における昇温過程において、低温側から高温側までのクッション性が最適化され、埋め込み性と離型性とを高度に両立し得ることから、例えば電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、カバーレイフィルム端面からの接着剤の染み出しを抑えつつ、離型の作業性を高めることができる。その結果、高品質なＦＰＣを効率よく製造することができる。

ここで、離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳ Ｋ ７２４４に規定の試験方法に準拠した方法で測定される。なお、測定条件は、試験片の長さ４０ｍｍ、試験片の幅４ｍｍ、試験片を固定するクランプ間における試験片の長さ２０ｍｍ、測定開始温度２５℃、測定終了温度２５０℃、昇温速度５℃／分、測定周波数１Ｈｚとされる。そして、１２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’を前述した低温側の値とし、１７０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’を前述した高温側の値とする。

なお、１２０℃における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は好ましくは３．０×１０^６〜３．０×１０^８Ｐａとされ、より好ましくは７．０×１０^６〜７．０×１０^７Ｐａとされる。

一方、１７０℃における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は好ましくは２．０×１０^７〜５．０×１０^８Ｐａとされ、より好ましくは３．０×１０^７〜３．０×１０^８Ｐａとされる。

また、離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、１２０〜１４５℃の温度域において１．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａであるのが好ましく、３．０×１０^６〜３．０×１０^８Ｐａであるのがより好ましく、５．０×１０^６〜７．０×１０^７Ｐａであるのがさらに好ましい。

さらには、１７０℃よりもさらに高温である１８５℃における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は好ましくは１．０×１０^７〜１．０×１０^９Ｐａとされ、より好ましくは１．５×１０^７〜５．０×１０^８Ｐａとされ、さらに好ましくは２．０×１０^７〜３．０×１０^８Ｐａとされる。１８５℃における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’が前記範囲内であれば、埋め込み性をより高められるため、例えばＦＰＣの表面の凹凸が大きい場合でも、埋め込み性と離型性とを高度に両立させることができ、高品質なＦＰＣを製造するとともにプレスラミネートの作業性低下を防止することができる。

基層２の平均厚さは、特に限定されないが、１０〜２００μｍ程度とするのが好ましく、１５〜１５０μｍ程度とするのがより好ましく、２０〜１２０μｍ程度とするのがさらに好ましい。基層２の厚さを前記範囲内とすることにより、離型フィルム１は十分な埋め込み性を確保しつつ、離型性の低下を抑制することができる。なお、基層２の平均厚さが前記下限値を下回る場合、第１離型層３に対する基層２の密着力が低下し、例えば電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムをプレスラミネートした後に離型フィルム１を剥離する際、基層２と第１離型層３との間で層間剥離が生じるおそれがある。また、離型フィルム１の埋め込み性が低下するおそれがある。一方、基層２の平均厚さが前記上限値を上回る場合、離型フィルム１の埋め込み性が過剰になり、離型フィルム１の離型性が低下するおそれがある。

なお、基層２の平均厚さは、第１離型層３の平均厚さの１．５倍以上であるのが好ましく、２〜１０倍であるのがより好ましく、２．５〜７倍であるのがさらに好ましい。基層２の厚さを前記のように設定することで、離型フィルム１の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。

また、基層２におけるＳＰＳ樹脂の比率は、ポリオレフィン系樹脂の比率より小さいのが好ましい。具体的には、２〜４０質量％程度であるのが好ましく、３〜３５質量％程度であるのがより好ましい。これにより、基層２と第１離型層３との密着力を確保しつつ、離型フィルム１に十分な埋め込み性を付与することができる。なお、この場合、ポリオレフィン系樹脂の比率は、６０〜９８質量％程度であるのが好ましく、６５〜９７質量％程度であるのがより好ましい。

また、ポリオレフィン系樹脂が例えばポリプロピレンおよびエチレン−スチレン共重合体を含む場合、好ましくはエチレン−スチレン共重合体の方が多くなるよう設定される。この場合、エチレン−スチレン共重合体の質量比率は、ポリプロピレンの質量比率の１．０５〜２．５倍程度であるのが好ましく、１．１〜２倍程度であるのがより好ましい。

また、ポリオレフィン系樹脂が例えばポリプロピレンおよびエチレン−メタクリル酸メチル共重合体を含む場合、好ましくはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体の方が多くなるよう設定される。この場合、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の質量比率は、ポリプロピレンの質量比率の１．０５〜２．５倍程度であるのが好ましく、１．１〜２倍程度であるのがより好ましい。

さらに、エチレン−スチレン共重合体およびエチレン−メタクリル酸メチル共重合体は、それぞれ好ましくはＳＰＳ樹脂よりも多くなるよう設定される。この場合、エチレン−スチレン共重合体およびエチレン−メタクリル酸メチル共重合体の質量比率は、それぞれＳＰＳ樹脂の質量比率の１．０５〜２．５倍程度であるのが好ましく、１．１〜２倍程度であるのがより好ましい。

以上のように設定することで、基層２のクッション性が最適化されるため、離型フィルム１の埋め込み性と離型性とをより高度に両立させることができる。

また、基層２が例えばＳＰＳ樹脂、ポリプロピレン、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）およびエチレン−スチレン共重合体を含む場合、ＳＰＳ樹脂の比率が２〜４０質量部、ポリプロピレンの比率が３〜４０質量部、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体の比率が１０〜５０質量部、エチレン−スチレン共重合体の比率が１０〜５０質量部にそれぞれ設定されるのが好ましい。各樹脂の比率を前記範囲内に設定することで、基層２のクッション性が特に最適化され、埋め込み性と離型性とがとりわけ良好な離型フィルム１が得られる。

＜離型フィルムの製造方法＞
図１に示す離型フィルム１は、共押出法や押出ラミネート法により製造することができる。
図３は、離型フィルム１を製造する方法の一例を説明するための図である。

共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して基層２の原材料と第１離型層３の原材料とを同時に押し出すことにより離型フィルム１を製造する。

具体的には、基層２の原材料および第１離型層３の原材料をそれぞれ公知の方法で溶融混練し、必要に応じて造粒または粉砕することで融解物を得る。これらの工程には、Ｖブレンダー、リボンブレンダー、ヘンシェルヘキサー、タンブラーブレンダー等の混合機、単軸押出機、ニ軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等が用いられる。

次いで、基層２の原材料である融解物と第１離型層３の原材料である融解物とをダイス２１０から同時に層状に押し出す。この押し出しには、単軸押出機、ニ軸押出機等が用いられる。押し出された融解物Ｍは、図３に示すように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導され、第１ロール２３０から離れるまでの間に、タッチロール２２０および第１ロール２３０により冷却される。これにより離型フィルム１が得られる。製造された離型フィルム１は、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的には巻き取りロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときの第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃程度であるのが好ましく、タッチロール２２０の温度は５０〜１２０℃程度であるのが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８程度であるのが好ましい。

一方、押出ラミネート法では、基層２の原材料と第１離型層３の原材料とを個別に押し出した後、積層することにより離型フィルム１を製造する。

具体的には、押出機シリンダーの温度を２７０〜３００℃に設定して第１離型層３の原材料である融解物を層状に押し出し、図３に示すように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導する。誘導された融解物Ｍは、第１ロール２３０から離れるまでの間に、タッチロール２２０および第１ロール２３０により冷却される。これにより離型層フィルム３０が得られる。

また、これとは別に、基層２の原材料である融解物を層状に押し出し、これを離型層フィルム３０と合流させる（図示せず）。これを冷却することにより、離型フィルム１が得られる。製造された離型フィルム１は、最終的に巻き取りロール（図示せず）に巻き取られる。

ここで、離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、基層２や第１離型層３の原材料である融解物の冷却速度を変更することにより適宜調整することができる。冷却速度は、基層２の組成、厚さ、第１離型層３の組成、厚さ、離型フィルム１の層構成等に応じて適宜設定されるが、一例として０．１〜２０℃／秒程度に設定されるのが好ましく、０．３〜１５℃／秒程度に設定されるのがより好ましい。そして、冷却速度を上げることにより、基層２や第１離型層３に含まれる結晶性樹脂（例えばＳＰＳ樹脂、ポリプロピレン等）の結晶化度が低く、または、結晶サイズが小さくなり、離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’が低下する。一方、冷却速度を下げることにより、基層２や第１離型層３に含まれる結晶性樹脂の結晶化度が高く、または、結晶サイズが大きくなり、離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’が上昇する。

なお、基層２や第１離型層３の構成材料の結晶化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定値が５〜５０％であるのが好ましく、１０〜４０％であるのがより好ましい。これにより離型フィルム１は、埋め込み性と離型性とをより高度に両立し得るものとなる。

また、低温側（１２０℃）における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’および高温側（１７０℃）における離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’は、それぞれ基層２や第１離型層３の組成を変更することにより適宜調整することができる。例えば、基層２に含まれる樹脂のうち、軟化点（融点またはガラス転移点）が１７０℃に近い樹脂（以下、「高軟化点樹脂」という。）の比率を高めるとともに軟化点が１２０℃に近い樹脂（以下、「低軟化点樹脂」という。）の比率を下げることにより、離型フィルム１の引張貯蔵弾性率Ｅ’において高軟化点樹脂が占める特性がより顕在化することとなる。その結果、高温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’を選択的に調整することができる。同様に、高軟化点樹脂の比率を下げるとともに低軟化点樹脂の比率を上げることにより、低温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’を選択的に調整することができる。このようにして低温側および高温側における引張貯蔵弾性率Ｅ’がそれぞれ前記範囲内にある離型フィルム１を製造することができる。

さらには、基層２や第１離型層３に前述したような添加剤を添加することによっても引張貯蔵弾性率Ｅ’を調整することができる。

また、必要に応じて、上述したようにして得られた離型フィルム１のＳＰＳ樹脂やポリオレフィン系樹脂の結晶化度を調整する工程を設けるようにしてもよい。結晶化度の調整は、例えば離型フィルム１に熱処理を施すことにより調整することができる。具体的には、テンター装置を使用し、乾燥機の中で離型フィルム１を熱固定する方法や、熱処理ロールを使用し、５０〜２２０℃程度で熱処理をする方法が挙げられる。

なお、離型フィルム１の製造方法は、上記のものに限定されず、その他の方法であってもよい。

＜離型フィルムの使用例＞
図４は、離型フィルム１の使用例を説明するための図である。

本発明に係る離型フィルム１は、例えば、電気配線が形成された絶縁基板の凹凸面にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、熱盤とカバーレイフィルムとの間（カバーレイフィルムが途切れている部分では、熱盤と絶縁基板との間）に介挿され、プレスラミネート後の離型性を確保するために用いられる。

具体的には、図４に示すように、電気配線が形成された絶縁基板上にカバーレイフィルムが仮止めされた未接合体３４０を、２枚の離型フィルム１で挟み込む。さらに、これらを、２枚のフッ素樹脂シート３３０、２枚のゴムクッション３２０、および２枚のステンレス鋼板３１０で挟み込む。そして、これらを図４に矢印で示すように熱盤３００でプレスする。

図５は、プレスラミネートにおける温度プロファイルの一例を示す図である。なお、温度プロファイルの横軸の原点は、熱盤３００で被処理物を加圧し始めたときに対応している。

図５に示す温度プロファイルでは、被処理物の加圧を開始してから１０秒間の間に熱盤３００の温度を常温から１８５℃まで急速昇温させた後、その温度に６０秒間維持する。その後、熱盤３００による被処理物の加圧を終了すると、プレスラミネートが完了する。熱盤３００による被処理物のプレス圧力は、５〜１５ＭＰａ程度に設定されるのが好ましい。

プレスラミネートにおいて、離型フィルム１がカバーレイフィルム端面に沿って埋め込まれるように変形するため、カバーレイフィルム端面からの接着剤の染み出しが抑えられる。その一方、基層２が適度な機械的特性を有しているため、プレスラミネート後に加圧力が解放されたとき、離型フィルム１はカバーレイフィルム端面から速やかに離れる。これにより、プレスラミネートにおける離型フィルム１の埋め込み性と離型性とを両立させることができ、作業性を高めることができる。また、カバーレイフィルムが途切れた部分では接着剤の染み出しが防止されるため、その部分において電気配線を確実に露出させ、電気的接続を図ることができる。

なお、プレスラミネートの際、フッ素樹脂シート３３０、ゴムクッション３２０、およびステンレス鋼板３１０は、それぞれ省略してもよい。

また、離型フィルム１は上記の使用例の他、部材を成形等する際に、成形型と部材とが密着しないよう分離させる目的で使用される。例えば、ＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastics）やＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）成形用離型フィルム、先端複合材料（ACM : Advanced Composites Materials）用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、エポキシ系やフェノール系等の半導体封止材用の離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルム等として用いることができる。

以上、本発明について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、基層２と第１離型層３との間および基層２と第２離型層４との間に中間層を介挿するようにしてもよい。中間層としては、例えば層間の密着力を高める目的等で用いられ、具体的にはアンカー層、プライマー層等が挙げられる。

次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．離型フィルムの製造
（実施例１）
（１）第１離型層および第２離型層の原材料
まず、第１離型層および第２離型層の原材料としてそれぞれＳＰＳ樹脂（出光興産（株）製ザレックＳ１０４）を用意した。

（２）基層の原材料
また、基層の原材料として以下の樹脂を用意した。

・ＳＰＳ樹脂（出光興産（株）製ザレックＳ１０４） ２０質量部
・ポリオレフィン系樹脂 ８０質量部

なお、ポリオレフィン系樹脂は複数の樹脂の混合物であり、その内訳は以下の通りである。以下の説明および表１、２では、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体をＥＭＭＡ、エチレン−スチレン共重合体をＡＤ、ポリプロピレンをＰＰと表記する。

ＥＭＭＡ（住友化学（株）製アクリフトＷＤ１０６） ３０質量部
ＡＤ（三菱化学（株）製モディックＦ５０２） ３０質量部
ＰＰ（住友化学（株）製ノーブレンＦＨ１０１６） ２０質量部

なお、ＥＭＭＡにおけるメタクリル酸メチル誘導単位含有率は５質量％、メルトフローレートは２ｇ／１０分である。また、ＡＤにおけるポリエチレン構造単位含有率は９１．４質量％、ポリスチレン構造単位含有率は８．６質量％、メルトフローレートは１ｇ／１０分である。また、ＰＰのメルトフローレートは０．５ｇ／１０分である。

（３）フィルム化
共押出法を利用して基層の表裏に同一の離型層（第１離型層および第２離型層）を有する積層フィルムを作製した。

具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用し、第１離型層、基層、および第２離型層が積層されるように原材料を同時に押し出し、離型フィルムを製造した。なお、原材料の融解物の温度はそれぞれ２８５℃とした。また、離型フィルムの作製にあたっては、図３に示す装置を用いたが、第１ロール２３０の温度を３０℃、タッチロール２２０の温度を７０℃、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比を０．９９０と設定した。また、離型フィルムの冷却速度が５℃／秒となるように、各ロールの周速等を調整した。

製造した離型フィルムの総厚（平均厚さ）は１２０μｍであった。また、基層の平均厚さは７０μｍ、第１離型層および第２離型層の平均厚さはそれぞれ２５μｍであった。

（実施例２〜９）
離型フィルムの層構成および製造条件を表１に示すように変更した以外は、それぞれ実施例１と同様にして離型フィルムを製造した。なお、一部の実施例では、核剤としてＮ，Ｎ’，Ｎ”−トリス［２−メチルシクロヘキシル］−１，２，３−プロパントリカルボキサミドを用いた。

（比較例１〜９）
離型フィルムの層構成および製造条件を表２に示すように変更した以外は、それぞれ実施例１と同様にして離型フィルムを製造した。

２．離型フィルムの評価
２．１ 引張貯蔵弾性率Ｅ’の測定
各実施例および各比較例で得られた離型フィルムについてＪＩＳ Ｋ ７２４４に規定の試験方法に準拠した方法により、引張貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。なお、引張貯蔵弾性率Ｅ’としては、１２０℃、１７０℃および１８５℃における値、および、１２０〜１４５℃の範囲における最大値、最小値をそれぞれ得た。また、測定条件は以下に示す通りである。

＜引張貯蔵弾性率Ｅ’の測定条件＞
・試験片の長さ ：４０ｍｍ
・試験片の幅 ： ４ｍｍ
・試験片を固定するクランプ間における試験片の長さ：２０ｍｍ
・測定開始温度 ：２５℃
・測定終了温度 ：２５０℃
・昇温速度 ：５℃／分
・測定周波数 ：１Ｈｚ

図６は、実施例１〜４で得られた離型フィルムについて測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’の温度依存性を示す図である。

２．２ 埋め込み性の評価
各実施例および各比較例で得られた離型フィルムを用いて、Ｌ／Ｓが１５０／１５０μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）上にカバーレイフィルムをプレスラミネートした。プレスラミネートでは、ステンレス鋼板、ゴムクッション、フッ素樹脂シート、離型フィルム、カバーレイフィルム、ＦＰＣ、離型フィルム、フッ素樹脂シート、ゴムクッション、ステンレス鋼の順で各部材を重ね、これを一段型プレス機によりプレスした。プレスにあたっては、１０ＭＰａの圧力で加圧しながら１０℃／分の昇温速度で１８５℃まで昇温させ、次いで１分間保持した後、常温まで冷却した。これにより、ＦＰＣ上にカバーレイフィルムをプレスラミネートしたサンプルを得た。

次に、得られたサンプルについてカバーレイフィルムの埋め込み性を評価した。この評価は、カバーレイフィルムの接着剤が端面からどの程度染み出しているかを、社団法人日本電子回路工業会が発行するＪＰＣＡ規格、片面及び両面フレキシブルプリント配線板ＪＰＣＡ−ＤＧ０２の「７．５．２．４ カバーレイの接着剤の流れ、カバーコート及び感光性レジストのにじみ」に準拠し、以下の評価基準に基づいて評価した。

＜埋め込み性の評価基準＞
◎：接着剤の流れの最大値が０．２ｍｍ以下である
○：接着剤の流れの最大値が０．２ｍｍ超０．３ｍｍ以下である
×：接着剤の流れの最大値が０．３ｍｍ超である

２．３ 離型性の評価１
２．２で得られたサンプルについて観察することにより、プレスラミネートにおける離型フィルムの離型性を評価した。この評価は、離型フィルムの剥離後、カバーレイフィルムの端部に浮き上がりや剥離があるか否かを、ＪＰＣＡ規格、片面及び両面フレキシブルプリント配線板ＪＰＣＡ−ＤＧ０２の「７．５．２．３ 浮き上がり及びはく離」に準拠し、以下の評価基準に基づいて評価した。なお、この評価は、１００個のサンプルについての観察に基づいて行った。

＜離型性の評価基準＞
◎：浮き上がりおよび剥離の発生率が３％未満である
○：浮き上がりおよび剥離の発生率が３％以上５％未満である
×：浮き上がりまたは剥離の発生率が５％以上である

２．４ 離型性の評価２
２．２で得られたサンプルを製造するのに使用した離型フィルムについて観察することにより、プレスラミネートにおける離型フィルムの離型性を評価した。この評価は、離型フィルムの剥離後、離型フィルムに破れがあるか否かを、ＪＰＣＡ規格、片面及び両面フレキシブルプリント配線板ＪＰＣＡ−ＤＧ０２の「７．５．６．１ 表面の付着物」に準拠し、以下の評価基準に基づいて評価した。なお、この評価は、１００個のサンプルを製造するのに使用した１００枚の離型フィルムについての観察に基づいて行った。

＜離型性の評価基準＞
◎：破れ発生率が３％未満である
〇：破れ発生率が３％以上５％未満である
×：破れ発生率が５％以上である

２．５ 粗面への対応性の評価
各実施例および各比較例で得られた離型フィルムを用いて、電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）上にカバーレイフィルムをプレスラミネートした。これにより、ＦＰＣ上にカバーレイフィルムを密着させたサンプルを得た。なお、使用したＦＰＣは、カバーレイフィルムをプレスラミネートする面の表面粗さが２．２〜２．４で使用したＦＰＣよりも粗いものである。

次に、得られたサンプルについて、２．２〜２．４と同様にして離型フィルムの埋め込み性および離型性を評価することにより、表面粗さが粗いＦＰＣへの対応性を評価した。
以上、評価結果を表１、２に示す。

表１、２から明らかなように、各実施例で得られた離型フィルムは、絶縁基板にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際、埋め込み性と離型性とを両立させることができる。特に基層の層構成を最適化することにより、表面粗さの粗い面にカバーレイフィルムをプレスラミネートする際にも、各実施例で得られた離型フィルムによれば、埋め込み性と離型性とを高度に両立させ得ることが認められた。

１ 離型フィルム
２ 基層
２１０ ダイス
２２０ タッチロール
２３０ 第１ロール
２４０ 第２ロール
３ 第１離型層
３０ 離型層フィルム
３００ 熱盤
３１０ ステンレス鋼板
３２０ ゴムクッション
３３０ フッ素樹脂シート
３４０ 未接合体
４ 第２離型層
Ｍ 融解物

Claims (8)

1. ポリオレフィン系樹脂と、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂と、を含む基層と、
   前記基層の少なくとも一方の面側に設けられ、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂材料で構成される第１離型層と、
   を有し、
   ＪＩＳ Ｋ ７２４４に規定の試験方法に準拠し、試験片の長さ４０ｍｍ、幅４ｍｍ、クランプ間の試験片の長さ２０ｍｍ、測定開始温度２５℃、測定終了温度２５０℃、昇温速度５℃／分、測定周波数１Ｈｚの測定条件で測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’が、１２０℃において１．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａであり、１７０℃において１．０×１０^７〜１．０×１０^９Ｐａであることを特徴とする離型フィルム。
2. 前記測定条件で測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’が、１８５℃において８．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａである請求項１に記載の離型フィルム。
3. 前記測定条件で測定された引張貯蔵弾性率Ｅ’が、１２０〜１４５℃の温度域において１．０×１０^６〜５．０×１０^８Ｐａである請求項１または２に記載の離型フィルム。
4. 前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレンを含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載の離型フィルム。
5. 前記ポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレン構造単位とポリスチレン構造単位との共重合体を含むものである請求項４に記載の離型フィルム。
6. 前記共重合体は、ポリエチレン構造単位からなる主鎖と、ポリスチレン構造単位からなる側鎖と、を有するものである請求項５に記載の離型フィルム。
7. 前記ポリオレフィン系樹脂は、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体を含むものである請求項４ないし６のいずれかに記載の離型フィルム。
8. さらに、前記基層の前記第１離型層とは反対の面側に設けられ、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂材料で構成される第２離型層を有する請求項１ないし７のいずれかに記載の離型フィルム。

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