TW202214442A - 脫模薄膜及成型品之製造方法 - Google Patents

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山本誠治
山戸元
榎本陽介
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日商住友電木股份有限公司
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Abstract

本發明的脫模薄膜(10)具有由第一熱塑性樹脂組成物構成的第一脫模層(1)和緩衝層(3)，第一脫模層(1)的平均厚度為12μm以上且38μm以下，脫模薄膜(10)在180℃中的儲存模數E’為30MPa以上。又，脫模薄膜(10)的平均厚度宜為80μm以上且180μm以下，緩衝層(3)的平均厚度宜為40μm以上且110μm以下。又，第一脫模層(1)中，與緩衝層(3)相反的一側的表面上的十點平均粗糙度Rz宜為3μm以上且20μm以下。

Description

脫模薄膜及成型品之製造方法
本發明係關於一種脫模薄膜及成型品之製造方法。
近年來，將覆蓋層薄膜，經由覆蓋層薄膜所具備之黏接劑層，藉由加熱壓製黏接於露出電路之撓性電路基板而形成撓性印刷電路基板亦即疊層體時，通常使用脫模薄膜。
在形成使用了這樣的脫模薄膜之撓性印刷電路基板即撓性電路基板與覆蓋層薄膜的疊層體時，對脫模薄膜要求二個特性、亦即填埋性及脫模性優異。
詳細而言，首先，藉由將覆蓋層薄膜疊層至撓性電路基板，在撓性印刷電路基板形成凹部，且要求脫模薄膜對該凹部發揮優異的填埋性。
更具體而言，經由覆蓋層薄膜所具備之黏接劑層，進行覆蓋層薄膜對撓性電路基板之疊層。該疊層時，要求脫模薄膜對凹部發揮優異的填埋性，抑制凹部內的黏接劑的滲出。
又，如上所述般將覆蓋層薄膜疊層在撓性電路基板上之後，要求從所形成之撓性印刷電路基板中，以優異的脫模性而剝離脫模薄膜。
更具體而言，使脫模薄膜從所形成之撓性印刷電路板剝離時，要求脫模薄膜對撓性印刷電路基板發揮優異的脫模性，抑制在撓性印刷電路基板中產生折痕及斷裂。
為了設為如上所述的二個特性(填埋性及脫模性)優異的脫模薄膜，例如，在專利文獻1中，提出了具有聚酯系彈性體層和聚酯層之脫模薄膜。然而，該結構的脫模薄膜，無法說實現了優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具，實際上，吾人依然要求研發一種該等二個特性均衡且更優異的脫模薄膜。
又，這樣的問題，在以下情形下亦同樣產生：設成將脫模薄膜黏貼於由包含半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成之對象物之狀態，並在該狀態下使熱固性樹脂固化，藉此使用對象物製造成型品等。
[專利文獻1]日本特開2011-88351號公報
本發明的目的為提供一種能夠均衡地發揮優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具之脫模薄膜及使用了該脫模薄膜之成型品之製造方法。
這樣的目的由下述(1)～(13)中所記載之本發明達成。 (1)一種脫模薄膜，其係具有由第一熱塑性樹脂組成物構成的第一脫模層和緩衝層，前述脫模薄膜的特徵為， 前述第一脫模層的平均厚度為12μm以上且38μm以下， 該脫模薄膜在180℃下的儲存模數E’為30MPa以上。
(2)如上述(1)之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜的平均厚度為80μm以上且180μm以下。
(3)如上述(1)或(2)之脫模薄膜，其中，前述緩衝層的平均厚度為40μm以上且110μm以下。
(4)如上述(1)至(3)中任一項之脫模薄膜，其中，前述第一脫模層中，與前述緩衝層相反的一側的表面上的十點平均粗糙度(Rz)為3μm以上且20μm以下。
(5)如上述(1)至(4)中任一項之脫模薄膜，其中，前述第一脫模層在180℃下的儲存模數E’為60MPa以上。
(6)如上述(1)至(5)中任一項之脫模薄膜，其中，將前述第一脫模層平均厚度設為T1[μm]，將前述第一脫模層在180℃下的儲存模數E’設為E’1[MPa]時，E’1/T1[MPa/μm]滿足2.1＜E’1/T1＜6.0之關係。
(7)如上述(1)至(6)中任一項之脫模薄膜，其中，前述第一熱塑性樹脂組成物包含聚4-甲基1-戊烯樹脂。
(8)如上述(1)至(7)中任一項之脫模薄膜，其中，前述緩衝層由包含聚4-甲基1-戊烯樹脂和與該聚4-甲基1-戊烯樹脂不同的聚烯烴系樹脂之第三熱塑性樹脂組成物構成。
(9)如上述(1)至(8)中任一項之脫模薄膜，其中，該脫模薄膜具有在前述緩衝層的與前述第一脫模層相反的一側疊層之、由第二熱塑性樹脂組成物構成的第二脫模層。
(10)如上述(1)至(9)中任一項之脫模薄膜，其中，在180℃、11MPa、120sec的條件下，藉由輥對輥壓製機，將寬度為270mm的該脫模薄膜加壓黏貼於具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸之撓性電路基板，加壓之後進行輸送的同時，剝離前述撓性電路基板和該脫模薄膜時，在該脫模薄膜未觀察到褶皺之極限剝離速度成為100mm/秒以上。
(11)如上述(1)至(10)中任一項之脫模薄膜，其中，在180℃、11MPa、120s的條件下，將寬度為270mm的該脫模薄膜壓入至將覆蓋層薄膜(Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製造，「CMA0525」)黏貼於具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸之撓性電路基板而形成之疊層體，且係以該覆蓋層薄膜所具備之黏接劑層作為撓性電路基板側，其後，把持該脫模薄膜的一端剝離時，前述疊層體的凹部中的俯視下的黏接劑的最大滲出量成為100μm以下。
(12)如上述(1)至(11)中任一項之脫模薄膜，其中，使用該脫模薄膜，以使前述第一脫模層側的表面與由包含半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成之對象物的表面相接之方式，重疊至該對象物的表面。
(13)一種成型品之製造方法，其特徵為，使上述(1)至(12)中任一項之脫模薄膜的前述第一脫模層成為對象物側，且前述成型品之製造方法，包括在前述對象物上配置前述脫模薄膜之步驟及對配置有前述脫模薄膜之前述對象物進行加熱壓製之步驟，且在配置前述脫模薄膜之前述步驟中，使前述對象物的配置前述脫模薄膜之側的表面由包含半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成。 [發明效果]
依據本發明，能夠設為均衡地發揮了優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具之脫模薄膜。
因此，在將脫模薄膜例如用於形成使用了撓性電路基板和覆蓋層薄膜之撓性印刷電路基板之情形下，能夠確實地抑制或防止黏接劑滲出到形成於撓性印刷電路基板之凹部中。
又，在形成撓性印刷電路基板之後，使脫模薄膜從撓性印刷電路基板剝離時，能夠確實地抑制或防止在撓性印刷電路基板中產生折痕及斷裂。
以下，依據圖式中所示之合宜實施形態，對本發明的脫模薄膜及成型品之製造方法詳細地進行說明。
另外，以下，將使用本發明的脫模薄膜來製造撓性印刷電路基板之情形作為一例進行說明。又，在對本發明的脫模薄膜及成型品之製造方法進行說明之前，首先，對用於製造撓性印刷電路基板之輥對輥壓製機進行說明。
＜輥對輥壓製機＞ 圖1係表示用於製造撓性印刷電路基板之輥對輥壓製機的主要部分之側面圖，圖2係表示使用了圖1中所示之輥對輥壓製機之撓性印刷電路基板之製造方法中的各步驟之縱向剖面圖，圖3係表示使用了圖1中所示之輥對輥壓製機之撓性印刷電路基板之製造方法中的加熱壓製步驟之縱向剖面圖。另外，以下，為了便於說明，將圖1～圖3中的上側稱為「上」或「上方」，將下側稱為「下」或「下方」，將左側稱為「左」，將右側稱為「右」。
輥對輥壓製機100(RtoR壓製機)具備：輸送機構(未圖示)，輸送脫模薄膜10、撓性印刷電路基板200(以下，有時還稱為「FPC」。)及玻璃布300A、300B；加熱壓製機構50，將FPC200所具備之撓性電路基板210與覆蓋層薄膜220(以下，有時還稱為「CL薄膜」。)，使用脫模薄膜10而使CL薄膜220加熱壓製至撓性電路基板210，藉此進行接合；及脫模機構60，使脫模薄膜10從在撓性電路基板210上接合有CL薄膜220之FPC200脫模(剝離)。
輸送機構中，將分別捲繞在不同的送料輥之FPC200、脫模薄膜10A、10B、及玻璃布300A、300B分別沿著該等長度方向，藉由張力器(張力輥)的旋轉進行輸送，並且於加熱壓製機構50及脫模機構60進行處理之後，捲繞在捲料輥。
另外，各輥分別例如由如不鏽鋼等般的金屬材料構成。又，關於該等輥，轉動軸(中心軸)彼此朝向相同的方向，相互分開配置。 如圖1所示，加熱壓製機構50具有加熱壓接部52。
加熱壓接部52具有一對加熱壓接板521。加熱壓接板521藉由輸送機構輸送，並且與設為重合之狀態之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B對向，在其上方及下方各配置有一個。又，設為重合之狀態之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B通過加熱壓接板521彼此之間時，藉由加熱壓接板521，經由玻璃布300A、300B和脫模薄膜10A、10B，對FPC200進行加熱的同時進行加壓。因此，在FPC200中，重合之撓性電路基板210與CL薄膜220經由CL薄膜220所具備之黏接劑層222接合。換言之，覆蓋層221與撓性電路基板210經由黏接劑層222接合。又，對FPC200進行加熱加壓時、亦即覆蓋層221與撓性電路基板210經由黏接劑層222接合時，在形成於覆蓋層221之凹部223內埋入脫模薄膜10。因此，可抑制凹部223內的、來自於黏接劑層222之黏接劑的滲出(參閱圖2(b))。
另外，在藉由加熱壓接板521加熱壓接之前，FPC200成為藉由撓性電路基板210與CL薄膜220重合而疊層之狀態，但是撓性電路基板210與CL薄膜220未經由CL薄膜220所具備之黏接劑層222接合。
如圖1所示，脫模機構60相對於加熱壓製機構50配置於輸送方向的下游側。該脫模機構60構成為使FPC200與脫模薄膜10A、B分開。如前所述，在加熱壓製機構50所具備之加熱壓接部52中，在形成於覆蓋層221之凹部223內埋入脫模薄膜10，藉此，脫模薄膜10與CL薄膜220(FPC200)接合。其後，輥對輥壓製機100構成為，能夠藉由該脫模機構60的作用，使脫模薄膜10從CL薄膜220(FPC200)剝離(脫模)(參閱圖2(c))。
能夠使用如上所述的輥對輥壓製機100來製造撓性印刷電路基板200(FPC200)。以下，對使用了該輥對輥壓製機之FPC200之製造方法進行說明。另外，在該FPC200之製造方法中使用本發明的成型品之製造方法。
在本實施形態中，FPC200之製造方法包括：第一步驟，將各自呈片狀之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B設為依此順序重合而成之狀態之疊層體；第二步驟，藉由對該疊層體進行加熱壓製，在FPC200中，經由黏接劑層222，將覆蓋層221(CL薄膜220)與撓性電路基板210接合；及第三步驟，使脫模薄膜10(10A、10B)從FPC200脫模，獲得在撓性電路基板210上接合有CL薄膜220之FPC200。
以下，對於該等各步驟，依序進行說明。 (第一步驟) 首先，將各自呈片狀之分別捲繞在送料輥之玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B，藉由輸送機構輸送時，設為呈依此順序重合而成之狀態之疊層體(參閱圖1、圖2(a)、圖3。)。
另外，將各構件(薄膜)疊層為疊層體之方法並無特別限定，例如，可以一邊藉由輥進行緊壓一邊疊層，亦可以一邊藉由壓製進行緊壓一邊疊層。又，疊層各構件之順序亦能夠任意地進行。例如，可以同時疊層所有構件，亦可以事前疊層覆蓋層薄膜220和撓性電路基板210，其後同時疊層其他構件。
又，藉由在該第一步驟中形成前述疊層體，構成本發明的成型品之製造方法中的、在對象物(FPC200)上配置脫模薄膜10之步驟。
(第二步驟) 接著，使用加熱壓製機構50(加熱壓接部52)，對將玻璃布300A、脫模薄膜10A、FPC200、脫模薄膜10B及玻璃布300B依此順序重合而成之疊層體進行加熱壓製，藉此在FPC200中，經由黏接劑層222，將覆蓋層221(CL薄膜220)與撓性電路基板210接合(加熱壓製步驟，參閱圖1、圖2(b)、圖3。)。
在該加熱壓製步驟中，對FPC200進行加熱之溫度並無特別限定，其中，例如宜為100℃以上且250℃以下，更宜為150℃以上且200℃以下。
又，在加熱壓製步驟中，對FPC200進行加壓之壓力並無特別限定，但是宜為1MPa以上且14MPa以下，更宜為設定為5MPa以上且14MPa以下。
進而，輸送前述疊層體之輸送速度並無特別限定，但是宜為40mm/sec以上且400mm/sec以下，更宜為設定為200mm/sec以上且350mm/sec以下。
另外，藉由加熱壓製步驟，構成本發明的成型品之製造方法中的、對配置有脫模薄膜10之對象物(FPC200)進行加熱壓製之步驟。又，在覆蓋層221(絕緣層)由包含半固化狀態的熱固性樹脂之材料構成之情形下，覆蓋層221構成對象物(FPC200)的配置脫模薄膜10之側的表面。又，使用脫模薄膜10，以使第一脫模層1側的表面與該覆蓋層221的表面相接之方式，重疊至該覆蓋層221的表面，因此能夠藉由脫模薄膜10，維持形成有凹部223之覆蓋層221的形狀，而使熱固性樹脂固化。藉此，能夠以優異的精確度在撓性電路基板210上成型覆蓋層221(成型品)。又，在本實施形態中示出了藉由加熱壓製進行加熱之方法，但是不一定限定於該方法，例如可以藉由紅外線進行加熱，亦可以藉由加熱輥進行加熱。
(第三步驟) 接著，在脫模機構60中，使脫模薄膜10(10A、10B)從FPC200脫模。亦即，從覆蓋層薄膜220與撓性電路基板210的接合體剝離脫模薄膜10A和脫模薄膜10B。藉此，獲得在撓性電路基板210上接合有CL薄膜220之FPC200(參閱圖1、圖2(c)、圖3)。
另外，作為脫模機構60，並無特別限定，例如，可以為藉由在外側設置真空裝置，進行真空抽吸而剝離之結構，亦可以為藉由將空氣送入前述接合體與脫模薄膜10A、10B之間而剝離之結構，還可以為在接合體與脫模薄膜10A、10B之間夾入棒並進行剝離之結構。
其後，將覆蓋層薄膜220與撓性電路基板210的接合體、玻璃布300A、脫模薄膜10A、脫模薄膜10B、玻璃布300B，藉由各自的捲料輥捲繞。
藉由這樣的捲繞，可在捲繞在捲料輥之狀態下連續獲得將撓性電路基板210與CL薄膜220經由CL薄膜220所具備之黏接劑層222接合而成之FPC200。
如上所述，藉由使用了脫模薄膜10之輥對輥壓製機100所行之、撓性印刷電路基板200之製造方法，連續製造撓性印刷電路基板200。
又，作為輥對輥壓製機100中所使用之脫模薄膜10，使用本發明的脫模薄膜。亦即，作為脫模薄膜10，使用一種脫模薄膜，其特徵為，具有由第一熱塑性樹脂組成物構成的第一脫模層和緩衝層，前述第一脫模層的平均厚度為12μm以上且38μm以下，脫模薄膜所有層在180℃下的儲存模數E’為30MPa以上。
脫模薄膜10呈該結構，藉此能夠設為均衡地發揮了優異的填埋性與脫模性兩者兼具之脫模薄膜。
因此，如上所述，在將脫模薄膜用於形成使用了撓性電路基板210和CL薄膜220之FPC200之情形下，在前述第二步驟中，能夠確實地抑制或防止來自於黏接劑層222之黏接劑滲出到形成於FPC200之凹部223中。
又，在形成將撓性電路基板210與CL薄膜220經由CL薄膜220所具備之黏接劑層222接合而成之FPC200之後，在前述第三步驟中，使脫模薄膜10從FPC200剝離時，能夠確實地抑制或防止在FPC200產生折痕及斷裂。
以下，對使用了本發明的脫模薄膜之脫模薄膜10進行說明。另外，以下，對脫模薄膜10係由依序疊層第一脫模層1、緩衝層3及第二脫模層2而成之疊層體所構成之情形進行說明。
＜脫模薄膜10＞ 圖4係表示本發明的脫模薄膜的實施形態之縱向剖面圖，圖5係局部放大圖4中所示之脫模薄膜的A部而得之局部放大縱向剖面圖。另外，在以下說明中，為了便於說明，將圖4、圖5中的上側稱為「上」，將下側稱為「下」。
如圖4所示，在本實施形態中，脫模薄膜10依序疊層有第一脫模層1、緩衝層3及第二脫模層2，且以使第一脫模層1側的表面與FPC200所具備之CL薄膜220相接之方式，重疊至該CL薄膜220來使用。 以下，對構成脫模薄膜10之各層進行說明。
＜第一脫模層1＞ 首先，對第一脫模層1進行說明。該第一脫模層1疊層於緩衝層3的一面側。
第一脫模層1具備撓性，在前述使用了脫模薄膜10之輥對輥壓製機100所行之撓性印刷電路基板200之製造方法中，脫模薄膜10與FPC200所具備之CL薄膜220重合，以使該第一脫模層1與該CL薄膜220接觸。又，第一脫模層1為如下層，亦即，在該製造方法的前述第二步驟中，經由黏接劑層222接合重合之撓性電路基板210和CL薄膜220時，追隨由撓性電路基板210和CL薄膜220形成之凹部223的形狀而被壓入之層。藉此，第一脫模層1作為防止脫模薄膜10斷裂之保護(緩衝)材料發揮作用。進而，第一脫模層1具有作為用以在前述第三步驟中使脫模薄膜10發揮自CL薄膜220(FPC200)的優異的脫模性之接觸層的功能。
第一脫模層1由第一熱塑性樹脂組成物構成，關於該第一熱塑性樹脂組成物，只要為能夠將脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’設定為30MPa以上之組成物，則並無特別限定，但是宜含有聚4-甲基1-戊烯樹脂(聚甲基戊烯；TPX(註冊商標))作為主要成分。藉此，能夠相對輕易地將前述儲存模數E’設定為30MPa以上，並且能夠確實地對第一脫模層1賦予前述之功能。
因此，如上所述，在將脫模薄膜10用於形成使用了撓性電路基板210和CL薄膜220之FPC200之情形下，在前述第二步驟中，能夠確實地抑制或防止來自於黏接劑層222之黏接劑滲出到形成於FPC200之凹部223中。
又，在形成撓性電路基板210與CL薄膜220經由CL薄膜220所具備之黏接劑層222接合而成之FPC200之後，在前述第三步驟中，使脫模薄膜10從FPC200剝離時，能夠確實地抑制或防止在FPC200產生折痕及斷裂。
進而，聚4-甲基1-戊烯樹脂在260℃、5.0kg荷重下測量之熔融流動速率(MFR)宜為5g/10min以上且250g/10min以下，更宜為30g/10min以上且200g/10min以下，進而宜為40g/10min以上且160g/10min以下。藉此，能夠更顯著地發揮藉由使用聚4-甲基1-戊烯樹脂而獲得之效果。
另外，第一熱塑性樹脂組成物可以包含除了聚4-甲基1-戊烯樹脂以外的樹脂材料，作為該樹脂材料，例如，可舉出聚對酞酸乙二酯、聚對酞酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯等除了聚4-甲基1-戊烯以外的聚烯烴系樹脂；間規聚苯乙烯等聚苯乙烯系樹脂等，能夠使用該等之中的1種或組合使用2種以上。
又，第一熱塑性樹脂組成物除了聚4-甲基1-戊烯樹脂以外，還可以包含無機粒子及有機粒子中的至少1種。藉由在第一熱塑性樹脂組成物中包含如上所述的粒子，尤其在使用了氣刀系成膜方法之情形下，如圖5所示，能夠形成在第一脫模層1的與緩衝層3相反的一側的表面具有凹凸形狀之第一脫模層1。
作為無機粒子，並無特別限定，但是例如，可舉出氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、矽酸鈣、矽酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、硼酸鋁晶鬚、氮化硼、結晶性二氧化矽、非晶性二氧化矽、氧化銻、E玻璃、D玻璃、S玻璃等，能夠使用該等之中的1種或組合使用2種以上。
又，作為有機粒子，並無特別限定，但是例如，可舉出聚苯乙烯粒子、丙烯酸粒子、聚醯亞胺粒子、聚酯粒子、聚矽氧粒子、聚丙烯粒子、聚乙烯粒子、氟樹脂粒子及核殼粒子等，能夠使用該等之中的1種或組合使用2種以上。
進而，無機粒子及有機粒子的平均粒徑宜為3μm以上且20μm以下，更宜為5μm以上且20μm以下。藉此，能夠在第一脫模層1的與緩衝層3相反的一側的表面確實地形成凹凸形狀。
在前述表面具有該凹凸形狀之第一脫模層1中，前述表面上的十點平均粗糙度(Rz)宜為3μm以上且20μm以下，更宜為5μm以上且17μm以下，進而宜為7μm以上且17μm以下。藉此，能夠更確實地對第一脫模層1賦予前述之功能。又，在前述第二步驟中，第一脫模層1被壓入形成於FPC200之凹部223時，能夠確實地抑制或防止該凹凸形狀被轉印到撓性電路基板210及CL薄膜220的表面。另外，前述十點平均粗糙度(Rz)能夠依照JIS B 0601-1994來測量。
呈該結構之第一脫模層1在180℃下的儲存模數E’1宜為60MPa以上，更宜為65MPa以上且150MPa以下，進而宜為68MPa以上且150MPa以下，特宜為70MPa以上且100MPa以下。如此，如前所述般設定第一脫模層1在180℃中的儲存模數E’1，藉此能夠相對輕易地將脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’t設定為30MPa以上。
另外，第一脫模層1在180℃中的儲存模數E’1能夠藉由如下方式來獲得：依照JIS K7244-4，準備寬度為4mm、長度為20mm的第一脫模層1，使用動態黏彈性測量裝置(SII NanoTechnology Inc.製造，「DMS6100」)，在拉伸模式、頻率為1Hz、升溫速度為5℃/min的條件下進行測量。
又，在本發明中，該第一脫模層1的平均厚度T1設定為12μm以上且38μm以下，宜設定為14μm以上且36μm以下，更宜設定為25μm以上且36μm以下。藉此，能夠更確實地對第一脫模層1賦予前述之功能，並且能夠將脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’確實地設定為30MPa以上。
又，將第一脫模層1平均厚度設為T1[μm]，將第一脫模層1在180℃中的儲存模數E’設為E’1[MPa]時，E’1/T1[MPa/μm]宜滿足2.1＜E’1/T1＜6.0之關係，更宜滿足2.2＜E’1/T1＜5.0之關係，進而宜滿足2.2＜E’1/T1＜2.9之關係。藉此，能夠更顯著地發揮藉由如上所述般設定前述儲存模數E’及第一脫模層1平均厚度而獲得之效果。
另外，如上所述，關於第一脫模層1的厚度，在第一脫模層1的與緩衝層3相反的一側的表面具有凹凸形狀之情形下，在凸部中的包括凸部之位置且凹部中的包括凹部之位置分別測量該厚度。
又，在構成第一脫模層1之第一熱塑性樹脂組成物中，除了前述之樹脂材料、無機粒子、有機粒子以外，還可以包含晶核劑、抗氧化劑、滑劑(slip agent)、防黏結劑、防靜電劑、著色劑、穩定劑等添加劑。
另外，在第一熱塑性樹脂組成物中包含晶核劑之情形下，能夠提高聚甲基戊烯的結晶度，其結果，能夠相對輕易地將前述儲存模數E’設定為30MPa以上。
又，此時，第一熱塑性樹脂組成物中的晶核劑的含量宜為0.1重量%以上且2.0重量%以下，更宜為0.3重量%以上且0.8重量%以下。
＜緩衝層3＞ 接著，對緩衝層3進行說明。該緩衝層3配置為第一脫模層1與第二脫模層2之間的中間層。
緩衝層3具備優異的追隨性。如前所述，在使用了脫模薄膜10之輥對輥壓製機100所行之撓性印刷電路基板200之製造方法中，脫模薄膜10與FPC200所具備之CL薄膜220重合，以使第一脫模層1與該CL薄膜220接觸。又，緩衝層3為如下層，亦即，在該製造方法的前述第二步驟中，經由黏接劑層222接合重合之撓性電路基板210和CL薄膜220時，以第一脫模層1追隨由撓性電路基板210和CL薄膜220形成之凹部223的形狀之方式壓入該第一脫模層1之層，且具有作為緩衝的功能。又，藉由脫模薄膜10具備該緩衝層3，能夠藉由脫模薄膜10，以均勻的壓力將CL薄膜220緊壓於撓性電路基板210。
緩衝層3由第三熱塑性樹脂組成物構成，關於該第三熱塑性樹脂組成物，只要為能夠對緩衝層3賦予優異的追隨性者，則並無特別限定，但是例如，宜包含聚4-甲基1-戊烯樹脂(聚甲基戊烯；TPX(註冊商標))和與該聚4-甲基1-戊烯樹脂不同的聚烯烴系樹脂。藉此，能夠對緩衝層3賦予優異的追隨性，並且能夠使緩衝層3相對於第一脫模層1及第二脫模層2發揮優異的緊貼性。
該第三熱塑性樹脂組成物中的聚4-甲基1-戊烯樹脂的含量宜為20重量%以上，更宜為20重量%以上且50重量%以下。藉此，能夠更顯著地發揮藉由設為包含聚4-甲基1-戊烯樹脂和聚烯烴系樹脂之構成而獲得之效果。
進而，聚4-甲基1-戊烯樹脂在260℃、5.0kg荷重下測量之熔融流動速率(MFR)宜為5g/10min以上且250g/10min以下，更宜為15g/10min以上且200g/10min以下，進而宜為20g/10min以上且150g/10min以下。藉此，在前述第二步驟中，能夠更確實地對緩衝層3賦予作為以第一脫模層1追隨由撓性電路基板210和CL薄膜220形成之凹部223的形狀之方式壓入第一脫模層1之壓入層的功能。
又，作為第三熱塑性樹脂組成物中所包含之除了聚4-甲基1-戊烯樹脂以外的聚烯烴系樹脂，並無特別限定，例如，可舉出聚乙烯、聚丙烯等α-烯烴系聚合物；具有乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、甲基戊烯等作為聚合物成分之α-烯烴系共聚物等，能夠使用該等之中的1種或組合使用2種以上。
又，該緩衝層3的平均厚度Tk宜為40μm以上且110μm以下，更宜設定為50μm以上且100μm以下，進而宜設定為60μm以上且85μm以下。藉此，能夠更確實地對緩衝層3賦予前述之功能，並且能夠將脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’確實地設定為30MPa以上。
另外，在構成緩衝層3之第三熱塑性樹脂組成物中，除了前述之樹脂材料以外，還可以包含與在前述第一熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的添加劑。
＜第二脫模層2＞ 接著，對第二脫模層2進行說明。該第二脫模層2疊層於緩衝層3的另一面側、亦即緩衝層3的與第一脫模層1相反的一面側。
第二脫模層2具備撓性。如前所述，在使用了脫模薄膜10之輥對輥壓製機100所行之撓性印刷電路基板200之製造方法中，脫模薄膜10與FPC200所具備之CL薄膜220重合，以使第一脫模層1與該CL薄膜220接觸。又，第二脫模層2作為如下層發揮作用，亦即，在該製造方法的前述第二步驟中，經由黏接劑層222接合重合之撓性電路基板210和CL薄膜220時，將來自加熱壓接板521的力傳遞至緩衝層3之層。進而，第二脫模層2具有作為用以在前述第三步驟中在玻璃布300A、300B與脫模薄膜10之間發揮優異的脫模性之接觸層的功能。
第二脫模層2由第二熱塑性樹脂組成物構成，關於該第二熱塑性樹脂組成物，只要為能夠將脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’設定為30MPa以上之組成物，則並無特別限定，但是與前述第一熱塑性樹脂組成物同樣地，宜含有聚4-甲基1-戊烯樹脂(聚甲基戊烯；TPX(註冊商標))作為主要成分。藉此，能夠相對輕易地將前述儲存模數E’設定為30MPa以上，並且能夠確實地對第二脫模層2賦予前述之功能。
進而，聚4-甲基1-戊烯樹脂在260℃、5.0kg荷重下測量之熔融流動速率(MFR)宜為5g/10min以上且250g/10min以下，更宜為30g/10min以上且200g/10min以下，進而宜為40g/10min以上且160g/10min以下。藉此，能夠更顯著地發揮藉由使用聚4-甲基1-戊烯樹脂而獲得之效果。
另外，第二熱塑性樹脂組成物可以包含除了聚4-甲基1-戊烯樹脂以外的樹脂材料，作為該樹脂材料，能夠使用與在前述第一熱塑性樹脂組成物中舉出者相同者。
又，第二熱塑性樹脂組成物除了聚4-甲基1-戊烯樹脂以外，還可以包含無機粒子及有機粒子中的至少1種。藉由在第二熱塑性樹脂組成物中包含如上所述的粒子，尤其在使用了氣刀系成膜方法之情形下，如圖5所示，能夠形成在第二脫模層2的與緩衝層3相反的一側的表面具有凹凸形狀之第二脫模層2。
作為無機粒子及有機粒子，並無特別限定，但是能夠使用與在前述第一熱塑性樹脂組成物中舉出者相同者。
進而，無機粒子及有機粒子的平均粒徑宜為3μm以上且20μm以下，更宜為5μm以上且20μm以下。藉此，能夠在第二脫模層2的與緩衝層3相反的一側的表面確實地形成凹凸形狀。
在前述表面具有該凹凸形狀之第二脫模層2中，前述表面上的十點平均粗糙度(Rz)宜為3μm以上且20μm以下，更宜為5μm以上且17μm以下，進而宜為7μm以上且17μm以下。藉此，能夠更確實地對第二脫模層2賦予前述之功能。另外，前述十點平均粗糙度(Rz)能夠依照JIS B 0601-1994來測量。
呈該結構之第二脫模層2在180℃中的儲存模數E’2宜為60MPa以上，更宜為65MPa以上且150MPa以下，進而宜為68MPa以上且150MPa以下，特宜為70MPa以上且100MPa以下。如此，如前所述般設定第二脫模層2在180℃中的儲存模數E’，藉此能夠相對輕易地將脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’設定為30MPa以上。
又，該第二脫模層2的平均厚度T2宜為12μm以上且38μm以下，更宜設定為14μm以上且36μm以下，進而宜設定為25μm以上且36μm以下。藉此，能夠更確實地對第二脫模層2賦予前述之功能，並且能夠將脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’確實地設定為30MPa以上。
另外，在構成第二脫模層2之第二熱塑性樹脂組成物中，除了前述之樹脂材料、無機粒子、有機粒子以外，還可以包含與在前述第一熱塑性樹脂組成物中舉出者相同的添加劑。
又，在第一脫模層1和第二脫模層2中，第一熱塑性樹脂組成物與第二熱塑性樹脂組成物可以相同，亦可以不同，但是就具有代替性之觀點而言，宜為相同或相同性質。進而，在第一脫模層1和第二脫模層2中，其平均厚度可以相同，亦可以不同。
在此，在本發明中，脫模薄膜10所具備之第一脫模層1平均厚度T1設定為12μm以上且38μm以下，且脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’t設定為30MPa以上。
如上所述，在將脫模薄膜10用於形成使用了撓性電路基板210和CL薄膜220之FPC200時，將在前述第二步驟中，被壓入到形成於FPC200之凹部223之第一脫模層1的平均厚度設定在前述範圍內，進而，將作為脫模薄膜10整體在180℃中的儲存模數E’設定為前述下限值以上，藉此能夠獲得均衡地發揮了優異的填埋性與脫模性兩者兼具之脫模薄膜10。
因此，如上所述，在將脫模薄膜10用於形成使用了撓性電路基板210和CL薄膜220之FPC200之情形下，在前述第二步驟中，能夠確實地抑制或防止來自於黏接劑層222之黏接劑滲出到形成於FPC200之凹部223中。
具體而言，在180℃、11MPa、120sec的條件下，藉由輥對輥壓製機100，將寬度為270mm的脫模薄膜10壓入至將覆蓋層薄膜220(Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製造，「CMA0525」)黏貼於具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸(電路)之撓性電路基板210而形成之疊層體，且係以該覆蓋層薄膜220所具備之黏接劑層222作為撓性電路基板210側，其後把持脫模薄膜10的一端剝離時，能夠將前述疊層體的凹部中的俯視下的黏接劑的最大滲出量宜設定為100μm以下，更宜設定為85μm以下。
又，在形成撓性電路基板210與CL薄膜220經由CL薄膜220所具備之黏接劑層222接合而成之FPC200之後，在前述第三步驟中，使脫模薄膜10從FPC200剝離時，能夠確實地抑制或防止在FPC200產生折痕及斷裂。
具體而言，在180℃、11MPa、120sec的條件下，藉由輥對輥壓製機100，將寬度為270mm的脫模薄膜10加壓黏貼於具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸(電路)之撓性電路基板210，加壓後立即進行輸送的同時，且剝離撓性電路基板210和脫模薄膜10時，能夠將在脫模薄膜10未觀察到褶皺之極限剝離速度宜設定為100mm/秒以上，更宜設定為150mm/秒以上、進而宜設定為190mm/秒以上、特宜設定為250mm/秒以上。
如上所述，前述最大滲出量設定為前述上限值以下，且前述極限剝離速度設定為前述下限值以上，藉此可以說脫模薄膜10為均衡地發揮了優異的填埋性與脫模性兩者兼具之脫模薄膜。
又，脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’t，只要為30MPa以上即可，但是宜為30MPa以上且150MPa以下。藉此，能夠獲得更均衡地發揮了優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具之脫模薄膜10。
另外，脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’t能夠藉由如下方式來獲得：依照JIS K7244-4，準備寬度為4mm、長度為20mm的脫模薄膜10，使用動態黏彈性測量裝置(SII NanoTechnology Inc.製造，「DMS6100」)，在拉伸模式、頻率為1Hz、升溫速度為5℃/min的條件下進行測量。
進而，脫模薄膜10平均厚度Tt宜為80μm以上且180μm以下，更宜為90μm以上且160μm以下。又，緩衝層3平均厚度Tk與第一脫模層1平均厚度T1的關係式亦即T1/Tk宜為0.5以下，更宜為0.3以上且0.4以下。藉由滿足該等厚度的關係，能夠獲得進一步均衡地發揮了優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具之脫模薄膜10。
另外，在本實施形態中，脫模薄膜10由依序疊層第一脫模層1、緩衝層3及第二脫模層2而成之疊層體構成，但是並不限定於該結構，例如，可以由具備配置於第一脫模層1與緩衝層3之間及第二脫模層2與緩衝層3之間中的至少一者之黏接劑層等中間層之疊層體構成。
又，若在前述第三步驟中，脫模薄膜10能夠在玻璃布300A、300B與脫模薄膜10之間維持優異的脫模性，則可以省略與玻璃布300A、300B接觸之第二脫模層2。
以上，對本發明的脫模薄膜及成型品之製造方法進行了說明，但是本發明並不限定於該等。
例如，在前述實施形態中，對將本發明的脫模薄膜用作使用於輥對輥壓製機所行之撓性印刷電路基板的製造之輥對輥壓製用脫模薄膜之情形、亦即藉由輥對輥方式所行之壓製，經由黏接劑層，將具有貫通之凹部之覆蓋層(功能層)與撓性電路基板(基板)接合之情形進行了說明，但是並不限定於此。具體而言，即使在使用與輥對輥方式不同的壓製成型法、真空壓空成形法等，經由黏接劑層，將具有貫通之凹部之功能層與基板接合之情形下，亦能夠使用本發明的脫模薄膜。 [實施例]
以下，依據實施例對本發明詳細的進行說明，但是本發明並不限定於此。
1.原材料的準備 作為用以製造脫模薄膜之原材料，分別準備了以下材料。
•熱塑性樹脂材料 聚4-甲基1-戊烯樹脂I(4-甲基-1-戊烯-十六烯-十八烯共聚物，MFR=100g/10min) 聚4-甲基1-戊烯樹脂II(4-甲基-1-戊烯-癸烯-1共聚物，MFR=180g/10min) 聚4-甲基1-戊烯樹脂III(4-甲基-1-戊烯-癸烯-1共聚物，MFR=9g/10min) 聚4-甲基1-戊烯樹脂IV(4-甲基-1-戊烯-癸烯-1共聚物，MFR=21g/10min) 低密度聚乙烯(LDPE，Ube-Maruzen Polyethlene Co,Ltd.製造，「R500」) 聚丙烯(PP，Sumitomo Chemical Co., Ltd.製造，「FH1016」) 乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA，Sumitomo Chemical Co., Ltd.製造，「WD106」) 乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA，DOW-MITSUI POLYCHEMICALS CO., LTD.製造，「ELVALOY AC 1125」)
•粒子材料 非晶性二氧化矽(Si，NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.製造，φ12μm，「SC10-32F」) 丙烯酸珠(Soken Chemical & Engineering Co., Ltd.製造，φ10μm，「MZ-10HN」)
•晶核劑 GEL ALL DXR(New Japan Chemical Co., Ltd.製造)
2.脫模薄膜的製造 ＜實施例1＞ 首先，作為第一熱塑性樹脂組成物及第二熱塑性樹脂組成物，分別準備了聚4-甲基1-戊烯樹脂I。又，作為第三熱塑性樹脂組成物，準備了由低密度聚乙烯(R500)50重量份、聚丙烯(FH1016)30重量份及聚4-甲基1-戊烯樹脂I20重量份構成之組成物。
接著，使用第一熱塑性樹脂組成物、第三熱塑性樹脂組成物及第二熱塑性樹脂組成物，在T型模具內疊層，形成一個熔融樹脂疊層體之後，進行冷却固化，形成在第一脫模層1依序疊層緩衝層3和第二脫模層2而成之疊層體，藉此獲得了實施例1的脫模薄膜10。另外，冷却時，用呈壓花形狀之100℃的金屬輥和呈壓花形狀之30℃的橡膠輥夾持熔融樹脂，一邊進行冷却一邊轉印凹凸。
另外，在所獲得之脫模薄膜10中，第一脫模層1平均厚度T1為25μm，緩衝層3平均厚度Tk為70μm，第二脫模層2平均厚度T2為25μm。
又，對於脫模薄膜10及第一脫模層1，分別使用動態黏彈性測量裝置(SII Nano Technology Inc.製造，「DMS6100」)測量180℃中的儲存模數E’t及儲存模數E’1之結果，為34MPa及72MPa。
進而，對於第一脫模層1及第二脫模層2，分別使用表面粗糙度測量裝置(Mitutoyo Corporation.製造，「SURFTEST SJ-210」)測量在與緩衝層3相反的一側露出之表面上的十點平均粗糙度(Rz)之結果，為15.8μm及10.3μm。
＜實施例2～實施例10、比較例1～比較例4＞ 作為第一熱塑性樹脂組成物、第二熱塑性樹脂組成物及第三熱塑性樹脂組成物，使用表1中所示之材料，形成了表面十點平均粗糙度(Rz)及平均厚度如表1所示之第一脫模層1、緩衝層3及第二脫模層2，除此以外，以與前述實施例1相同的方式，獲得了實施例2～實施例10、比較例1～比較例4的脫模薄膜10。另外，在第一脫模層、第二脫模層中包含粒子之實施例3、實施例4、實施例9中，對熔融樹脂疊層體進行冷卻時，利用氣刀的風壓，將熔融樹脂按壓在帶有壓花形狀之100℃的金屬輥，使填料露出並進行了冷卻而形成凹凸。
3.評價 對於各實施例及各比較例的脫模薄膜10，使用輥對輥壓製機100進行了以下評價。
3-1.脫模薄膜的脫模性 對於各實施例及各比較例的脫模薄膜10，分別形成為寬度270mm。又，在180℃、11MPa、120sec的條件下，藉由輥對輥壓製機100，將該脫模薄膜10加壓黏貼於具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸之撓性電路基板210，加壓之後進行輸送的同時，利用脫模機構60所具備之脫模棒剝離撓性電路基板210和脫模薄膜10時，測量了在脫模薄膜10未觀察到褶皺之極限剝離速度。
3-2.脫模薄膜的填埋性 對於各實施例及各比較例的脫模薄膜10，分別形成為寬度270mm。又，在180℃、11MPa、120s的條件下，藉由輥對輥壓製機100，將該脫模薄膜10壓入至將覆蓋層薄膜220(Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製造，「CMA0525」)黏貼於於撓性電路基板210而形成之具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸之疊層體，且係以該覆蓋層薄膜220所具備之黏接劑層222作為撓性電路基板210側，其後測量了把持脫模薄膜10的一端剝離時，前述疊層體的凹部中的俯視下的黏接劑的最大滲出量。
3-3.總結 將在前述3-1.脫模薄膜的脫模性及前述3-2.脫模薄膜的填埋性中獲得之評價結果示於表1中。
[表1]
Figure 02_image001
如表1所示，在各實施例中，滿足了第一脫模層1平均厚度為12μm以上且38μm以下及脫模薄膜10在180℃中的儲存模數E’t為30MPa以上這兩者。其結果，示出前述極限剝離速度成為100mm/秒以上，且前述黏接劑的最大滲出量成為100μm以下，均衡地發揮了優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具之結果。
相對於此，在各比較例中，不滿足第一脫模層1平均厚度為12μm以上且38μm以下及脫模薄膜10在180℃中的儲存彈性係數E’t為30MPa以上中的任一者。藉此，示出無法滿足前述極限剝離速度為100mm/秒以上及前述黏接劑的最大滲出量為100μm以下中的任一者，不能說均衡地發揮了優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具之結果。 [產業利用性]
依據本發明，能夠設為均衡地發揮了優異的填埋性與優異的脫模性兩者兼具之脫模薄膜。因此，在將脫模薄膜例如用於形成使用了撓性電路基板和覆蓋層薄膜之撓性印刷電路基板之情形下，能夠確實地抑制或防止黏接劑滲出到形成於撓性印刷電路基板之凹部中。又，在形成撓性印刷電路基板之後，使脫模薄膜從撓性印刷電路基板剝離時，能夠確實地抑制或防止在撓性印刷電路基板中產生折痕及斷裂。因此，本發明具有產業上之可利用性。
1:第一脫模層 2:第二脫模層 3:緩衝層 10:脫模薄膜 10A,10B:脫模薄膜 50:加熱壓製機構 52:加熱壓接部 60:脫模機構 100:輥對輥壓製機 200:撓性印刷電路基板 210:撓性電路基板 220:薄膜 221:覆蓋層 222:黏接劑層 223:凹部 300A,300B:玻璃布 521:加熱壓接板 T1:第一脫模層平均厚度 T2:第二脫模層平均厚度 Tk:緩衝層平均厚度 Tt:脫模薄膜平均厚度
圖1係表示用於製造撓性印刷電路基板之輥對輥壓製機的主要部分之側面圖。 圖2(a)～(c)係表示使用了圖1中所示之輥對輥壓製機之撓性印刷電路基板之製造方法中的各步驟之縱向剖面圖。 圖3係表示使用了圖1中所示之輥對輥壓製機之撓性印刷電路基板之製造方法中的加熱壓製步驟之縱向剖面圖。 圖4係表示本發明的脫模薄膜的實施形態之縱向剖面圖。 圖5係局部放大圖4中所示之脫模薄膜的A部而得之局部放大縱向剖面圖。
1:第一脫模層
2:第二脫模層
3:緩衝層
10:脫模薄膜

Claims (13)

  1. 一種脫模薄膜，具有由第一熱塑性樹脂組成物構成的第一脫模層和緩衝層，該脫模薄膜的特徵為， 該第一脫模層的平均厚度為12μm以上且38μm以下， 該脫模薄膜在180℃中的儲存模數E’為30MPa以上。
  2. 如請求項1之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜的平均厚度為80μm以上且180μm以下。
  3. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該緩衝層的平均厚度為40μm以上且110μm以下。
  4. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該第一脫模層中，與該緩衝層相反的一側的表面上的十點平均粗糙度Rz為3μm以上且20μm以下。
  5. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該第一脫模層在180℃中的儲存模數E’為60MPa以上。
  6. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 將該第一脫模層平均厚度設為T1 μm，將該第一脫模層在180℃中的儲存模數E’設為E’1 MPa時，E’1/T1 MPa/μm滿足2.1＜E’1/T1＜6.0之關係。
  7. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該第一熱塑性樹脂組成物包含聚4-甲基1-戊烯樹脂。
  8. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該緩衝層由包含聚4-甲基1-戊烯樹脂和與該聚4-甲基1-戊烯樹脂不同的聚烯烴系樹脂之第三熱塑性樹脂組成物構成。
  9. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 該脫模薄膜具有在該緩衝層的與該第一脫模層相反的一側疊層之、由第二熱塑性樹脂組成物構成的第二脫模層。
  10. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 在180℃、11MPa、120sec的條件下，藉由輥對輥壓製機，將寬度為270mm的該脫模薄膜加壓黏貼於具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸之撓性電路基板，加壓之後進行輸送的同時，剝離該撓性電路基板和該脫模薄膜時，在該脫模薄膜未觀察到褶皺之極限剝離速度成為100mm/秒以上。
  11. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 在180℃、11MPa、120sec的條件下，將寬度為270mm的該脫模薄膜壓入至將覆蓋層薄膜(Arisawa Manufacturing Co., Ltd.製造的「CMA0525」)黏貼於具備間距為50μm、寬度為50μm、高度為18μm的凹凸之撓性電路基板而形成之疊層體，且係以該覆蓋層薄膜所具備之黏接劑層作為該撓性電路基板側，其後把持該脫模薄膜的一端剝離時，該疊層體的凹部中的俯視下的黏接劑的最大滲出量成為100μm以下。
  12. 如請求項1或2之脫模薄膜，其中， 使用該脫模薄膜，以使該第一脫模層側的表面與由包含半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成之對象物的表面相接之方式，重疊至該對象物的表面。
  13. 一種成型品之製造方法，其特徵為，使請求項1至12中任一項之脫模薄膜的該第一脫模層成為對象物側， 且該成型品之製造方法，包括在該對象物上配置該脫模薄膜之步驟及對配置有該脫模薄膜之該對象物進行加熱壓製之步驟，且在配置該脫模薄膜之該步驟中，使該對象物的配置該脫模薄膜之側的表面由包含半固化狀態的熱固性樹脂之材料形成。
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