JP2023046646A - 離型フィルム及び成型品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】良好な離型性、埋め込み性、及び成型品の外観を両立するとともに、波打ちが抑制できる離型フィルムを提供する。【解決手段】離型フィルム１０は、離型面１１を構成する離型層１と、離型層１上に積層されたクッション層３と、を有し、離型層１の厚みが１～１０μｍであり、クッション層３の厚みが９０～１２０μｍであり、クッション層３が、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下である物質と、当該融点が２００℃以上の物質とを含む樹脂組成物から構成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、離型フィルム及び成型品の製造方法に関する。

離型フィルムは、一般的に、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際に使用される。例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」とも称する）の回路面上に、接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」とも称する）を配置し、熱プレスすることによって、フレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」とも称する）を作製する際に、当該カバーレイフィルムと熱プレス板との間に離型フィルムが配置される。

これまで、ポリメチルペンテン樹脂等の様々な樹脂からなる離型フィルムが提案されている（特許文献１）。たとえば、特許文献１には、表面塗装、接着層およびクッション層を含み、表面層がポリ４－メチル－１－メチルペンテン樹脂を含む離型フィルムが記載されている。

国際公開第２００６／１２０９８３号

近年、回路基板の微細化、薄膜化が進み、また、ロールツーロール（ＲｔｏＲ）方法等の製造方法の自動化も進んでいる。そこで、成型品の良好な外観をより安定的に得るため、離型フィルムにおいては、これまで求められた離型性、追従性などの各種特性に加え、新たな特性が求められるようになっている。
本発明者は、より良好な外観の成型品をえるべく検討を行ったところ、フレキシブルプリント回路基板の回路面において回路が配置されず比較的広い開口領域があると、当該開口領域を覆うカバーレイフィルムにおいて“波打ち”が発生する傾向があることを知見した。そして、特定の構成を備える離型フィルムを用いることで、比較的広い開口領域があってもカバーレイフィルムの波打ちを抑制し、外観が良好な成型品が得られることを見出し、本発明を完成させた。

本発明によれば、
離型面を構成する離型層と、前記離型層上に積層されたクッション層と、を有する離型フィルムであって、
前記離型層の厚みが１～１０μｍであり、
前記クッション層の厚みが９０～１２０μｍであり、
前記クッション層が、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下である物質と、当該融点が２００℃以上の物質とを含む樹脂組成物から構成されている、離型フィルムが提供される。

本発明によれば、良好な離型性、埋め込み性、及び成型品の外観を両立するとともに、波打ちが抑制できる離型フィルムを提供できる。

本実施形態に係る離型フィルムの縦断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、本明細書中、数値範囲の説明における「ａ～ｂ」との表記は、特に断らない限り、ａ以上ｂ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。

＜離型フィルム＞
図１は、本実施形態に係る離型フィルムの断面図である。
図１に示すように、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２とが、厚み方向にこの順で積層した積層構造を有する。また、離型層１は、離型フィルム１０の一方の面に配され離型面１１を構成し、離型層２は、離型フィルム１０の他方の面に配され離型面２１を構成している。
なお、図１では、離型フィルム１０が両面に離型層を備える例について説明したが、離型フィルムはこれに限られない。

本実施形態において、離型フィルム１０は、回路等を備えた成型対象物に対し、離型層１側が接するように配置される。すなわち、成型対象物に接する側の面を、離型フィルム１０の離型面１１とし、成型対象物に接する側の面とは反対側の面を、離型フィルム１０の離型面２１とする。

また、離型フィルム１０を配置する前段階における上記成型対象物の表面は、通常、半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。
離型フィルム１０は、上記半硬化状態にある熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された成型対象物の表面上に配置して用いる。そして、成型対象物の表面に離型フィルム１０を配置した状態で、加熱プレスを行うことで、所望の成型品を得ることができる。

本実施形態の離型フィルム１０は、離型層１の厚みが１～１０μｍであり、クッション層３の厚みが９０～１２０μｍであり、クッション層３が、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下である物質と、当該融点が２００℃以上の物質とを含む樹脂組成物から構成されている。これにより、例えば、フレキシブルプリント回路基板の回路面において回路が配置されず比較的広い開口領域があっても、当該開口領域を覆うカバーレイフィルムにおいて“波打ち”が発生することを抑制できる。その結果、離型フィルム１０を用いて得られた成型品の外観をより良好にできる。かかる理由は明らかではないが、クッション層３が、融点が８０℃以下である物質と、当該融点が２００℃以上の物質とを含むことで、熱プレス時において、８０℃以下である物質が素早く軟化して追従性、クッション性が得られるとともに、２００℃以上の物質により熱プレス時においても硬度を保持して良好な離型性が得られると推測される。これに、離型層１とクッション層３の厚みを制御することで、離型フィルム１０全体から得られるクッション性、弾性、埋め込み性などの特性バランスが、波打ち抑制に効果的に寄与すると考えられる。

なお、カバーレイフィルムの“波打ち”とは、シワとは異なるものであり、うねり、起伏、滑らかな凹凸などであって、目視により観察できるものを意図する。また、算術平均高さ（Ｓａ）が０．０５μｍ以上のものをいう。なお、ＳａはＩＳＯ ２５１７８に準じて測定することができる。

［ループスティフネス］
実施形態において、離型フィルム１０は、２３℃、５０％ＲＨ、幅１０ｍｍ、周長１２０ｍｍ、押込距離２０ｍｍの条件で測定されるＭＤ方向のループスティフネス値が４５～９０ｍＮであることが好ましく、５０～８０ｍＮであることがより好ましく、５５～７５ｍＮであることがさらに好ましい。
当該ループスティフネス値を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０全体において良好な硬さ、剛性が得られる結果、波打ちを効果的に抑制できる。
一方、ループスティフネス値を上記上限値以下とすることにより、良好な離型性を保持しつつ、埋め込み性が得られやすくなる。

［弾性率等］
本実施形態において、離型フィルム１０は、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での貯蔵弾性率が、３０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下であることが好ましく、４０ＭＰａ以上６０ＭＰａ以下であることがより好ましい。
当該１５０℃での貯蔵弾性率を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０を用いて熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム１０全体において良好な硬さ、剛性が得られる結果、離型性を向上することができる。また、波打ちを効果的に抑制できる。
一方、当該１５０℃での貯蔵弾性率を上記上限値以下とすることにより、離型フィルム１０を用いて熱プレスをおこなった時の良好な離型性を保持しつつ、埋め込み性が得られやすくなる。

本実施形態において、離型フィルム１０は、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での損失弾性率が、４ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下であることが好ましく、５ＭＰａ以上１５ＭＰａ以下であることがより好ましい。
当該１５０℃での損失弾性率を上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０を用いて熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム全体において良好な粘性が得られる結果、離型性を保持しつつ、埋め込み性も得られるようになる。また、波打ちを効果的に抑制できる。
一方、当該１５０℃での損失弾性率を上記上限値以下とすることにより、熱プレス時の良好な埋め込み性を保持しつつ、離型性が得られやすくなる。

本実施形態において、離型フィルム１０は、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃でのｔａｎδが、０．０５以上０．３以下であることが好ましく、０．１以上０．２以下であることがより好ましい。また、波打ちを効果的に抑制できる。
当該１５０℃でのｔａｎδを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０を用いて熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム全体において適度な粘弾性が得られる結果、離型性と埋め込み性のバランスを高めることができる。また、波打ちを効果的に抑制できる。

本実施形態の離型フィルム１０の上記ループスティフネス、貯蔵弾性率、損失弾性率は、公知の方法で調整することができるが、例えば、離型フィルム１０の全体の厚み、離型層１およびクッション層３の厚み、離型層１およびクッション層３を構成する材料の組み合わせ等を制御することによって調整することができる。

［厚み］
離型フィルム１０の全体の厚みは、好ましくは５０μｍ以上２５０μｍ以下であり、より好ましくは８０μｍ以上２００μｍ以下であり、さらに好ましくは１００μｍ以上１６０μｍ以下である。こうすることで、成型品の作製時にプレス圧を離型フィルム１０に対してムラなく均一に印加することが可能となる。

以下、各層について詳述する。

・離型層１（第１の離型層）
離型層１は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、成型対象物に接する面（離型面１１）を形成する層である。

離型層１は熱可塑性樹脂組成物を用いて形成される。
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（ＰＴＴ）、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂（ＰＨＴ）等のポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂（ＴＰＸ（登録商標）：以下、ポリメチルペンテン樹脂ともいう。）、シンジオタクチックポリスチレン樹脂（ＳＰＳ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）及び他の成分を共重合した共重合体樹脂が挙げられる。これらは、１種または２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、離型層１の離型性を向上させる観点から、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂およびポリプロピレン樹脂からなる群より選択される１種または２種以上を用いることが好ましい。
離型層１の厚みを薄くしても剛性を保持して良好な離型性を得る観点から、ポリメチルペンテン樹脂またはポリブチレンテレフタレート樹脂であることがより好ましい。

離型層１の熱可塑性樹脂組成物は、上記の熱可塑性樹脂のほか、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

本実施形態において、離型層１は粒子を含んでもよい。これにより、離型性および適度な強度が得られ、また、離型フィルム１０のシワや気泡が発生することを抑制し良好な外観が得られる。
粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、さらに好ましくは８μｍ以上である。一方、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、さらに好ましくは１８μｍ以下である。
粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム１０の剛性を向上させるとともに、表面粗化したＦＰＣとの離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。

粒子は、離型フィルム１０の剛性を向上させる観点から、無機粒子であることが好ましい。
無機粒子としては、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、アルミナ、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、およびゼオライトからなる群から得られる１種または２種以上を用いてなる粒子が挙げられる。無機粒子は、１種類のみの粒子を単独で使用してもよいし、異なる種類の粒子を併用してもよい。無機粒子は、樹脂との密着性を向上させる目的でシランカップリング剤など用いて表面処理を行ってもよいし、分散性を向上させる目的で無機粒子に有機被膜処理を行ったコアシェル型粒子を用いてもよい。
離型フィルムの剛性を向上させる観点から、結晶性シリカ、非晶性シリカ、および溶融シリカなどのシリカであることが好ましく、球状の溶融シリカであることがより好ましい。

離型層１全量に対する粒子の含有量は、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。
離型層１の粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、離型フィルム１０の適度な強度を確保し、良好な離型性を保持しつつ、コストダウンを図ることができる。

また、離型層１の厚みは、１～１０μｍであり、適度な強度を得る観点から、好ましくは２μｍ以上であり、より好ましくは３μｍ以上であり、ことさらに好ましくは４μｍ以上である。一方、離型性を確保し、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層１の厚みは、好ましくは９μｍ以下であり、より好ましくは８μｍ以下である。
また、離型層１の厚みを上記下限値以上とすることにより、良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層１の厚みを上記上限値以下とすることにより、良好な埋め込み性、追従性が得られやすくなるとともに、コストダウンを図ることができる。また、波打ち抑制効果を安定的に得られる。

離型層１の厚み（μｍ）は、離型フィルム１０全体の厚み（μｍ）に対して、１５％以下であり、１２％以下が好ましく、１０％以下がより好ましい。これにより、後述するクッション層３へ熱が伝わりやすくなり、クッション層３による追従性が素早く得られやすくなり、接着剤の流れ出しを高度に抑制できる。また、波打ち抑制効果を安定的に得られる。一方、離型層１の厚み（μｍ）は、離型フィルム１０全体の厚みに対して、４％以上が好ましく、５％以上がより好ましい。これにより、離型フィルム１０の良好な離型性が保持できる。

・離型層２
離型層２は、離型フィルム１０を用いて加熱プレスを行う際に、プレス熱板と接する面（離型面２１）を形成する層である。

離型層２は熱可塑性樹脂組成物を用いて形成される。
離型層２で用いられる熱可塑性樹脂は、上記離型層１で説明したのと同様の熱可塑性樹脂を用いることができる。離型層１と離型層２で用いられる熱可塑性樹脂は、同じであってもよく、異なっていてもよい。また、離型層２は、離型層１と同様の材料を用いて形成されてもよく、異なっていてもよい。

本実施形態において、離型層２は粒子を含んでもよい。粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上であり、さらに好ましくは８μｍ以上である。一方、粒子の平均粒径ｄ５０は、好ましくは３５μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下であり、さらに好ましくは１８μｍ以下である。
粒子の平均粒径ｄ５０を上記下限値以上とすることで、離型フィルム１０の剛性を向上させるとともに、加熱プレス時の熱板に対する離型性を向上させることができる。一方、粒子の平均粒径ｄ５０を上記上限値以下とすることで、離型性と追従性とのバランスを良好にし、仕上がり外観が良好な成型品を作製することができる。

離型層２全量に対する粒子の含有量は、０．１質量％以上３０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上２０質量％以下であることがより好ましく、５質量％以上１５質量％以下であることがさらに好ましい。
離型層２の粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、加熱プレス時の熱板に対する良好な離型性が得られやすくなり、一方、離型層２の粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、良好な離型性を保持しつつ、コストダウンを図ることができる。

なお、離型層２に含まれる粒子は、上記の離型層１に含まれる粒子と同様の粒子とすることができる。なお、離型層１に含まれる粒子と、離型層２に含まれる粒子は、同じ材料または粒径からなる粒子であってもよく、異なる材料または粒径からなる粒子であってもよい。

離型層２の厚みは、適度な強度を得る観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１５μｍ以上である。一方、成型品に対する埋め込み性を向上させる観点から、離型層２の厚みは、好ましくは６０μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以下である。

・クッション層３
クッション層３は、離型層１と離型層２との間に介在する。クッション層３は、良好な追従性を付与しつつ、離型フィルム１０全体に適度なコシを付与するものである。

クッション層３は、差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下である物質（ａ）と、当該融点が２００℃以上の物質（ｂ）とを含む樹脂組成物から構成されている。
また、クッション層３を構成する樹脂組成物は、上記の物質（ａ）、（ｂ）以外の物質を含んでもよい。
なお、本実施形態の離型フィルム１０において、クッション層３に含まれる物質の融点は、例えば、離型フィルム１０からクッション層３を剥離してクッション層３のみを取り出して測定することができる。

融点が８０℃以下である物質（ａ）としては、例えば、エチレン系コポリマーが挙げられる。これにより、離型フィルム１０を用いて熱プレスをおこなった際、離型フィルム１０が素早く回路露出フィルムに追従し、圧着できるようになる。その結果、離型フィルム１０と回路露出フィルムとの間に配置された接着剤が加熱プレスにより流れ広がる前に、離型フィルム１０が回路露出フィルムに圧着されるため、接着剤の流れ出しを抑制することができる。これにより埋め込み性を向上できる。また、波打ち抑制効果を安定的に得られる。

上記のエチレン系コポリマーとしては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン－エチルアクリレート－無水マレイン酸共重合体（Ｅ－ＥＡ－ＭＡＨ）、エチレン－アクリレート共重合体（ＥＡＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレンシクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）、及びアイオノマー樹脂（ＩＯＮ）の中から選ばれる１種または２種以上が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。

融点が２００℃以上の物質（ｂ）としては、例えば、ポリメチルペンテン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、並びに、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）等のエンジニアリングプラスチックス系樹脂等であって融点が２００℃以上のもの等が挙げられる。これにより、離型フィルム１０を用いて熱プレスをおこなった際、適度な剛性を保持することができ、波打ちを効果的に抑制できる。また、離型フィルム１０全体の良好な離型性を保持できる。

本実施形態のクッション層３を構成する樹脂組成物において、物質（ａ）の含有量が、クッション層３の全量に対して、４０質量％以上、８０質量％以下となることが好ましく、５０質量％以上、７０質量％以下となることがより好ましい。
物質（ａ）の含有量を、上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０を用いて熱プレスをおこなったとしても、離型フィルム１０が素早く回路露出フィルムに追従でき、接着剤の流れ出しを抑制することができる。一方、物質（ａ）の含有量を、上記上限値以下とすることにより、加熱プレス時によりクッション層３自体が流れ出すことを抑制し、適度な強度を保持できる。
また、物質（ｂ）の含有量が、クッション層３の全量に対して、１０質量％以上、３０質量％以下となることが好ましく、１５質量％以上、２５質量％以下となることがより好ましい。
物質（ｂ）の含有量を、上記下限値以上とすることにより、波打ちを効果的に抑制しつつ、離型性を保持できる。一方、物質（ｂ）の含有量を、上記上限値以下とすることにより、波打ちを抑制しつつ、追従性を良好にできる。

本実施形態のクッション層３は、上記の物質（ａ）、（ｂ）以外の物質を含んでもよい。例えば、ポリエチレン、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体；プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテン等を重合体成分として有するα－オレフィン系共重合体；エンジニアリングプラスチックス系樹脂等であって、融点が８０℃以下または２００℃以上でないものが挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
なかでも、クッション層３に適度な強度や弾性を付与し、波打ち抑制効果を得る観点から、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体を含むことが好ましい。

クッション層３を構成する樹脂組成物として、具体的には、たとえば、エチレンとエチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン－メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）との混合物、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）とポリメチルペンテン樹脂との混合物、ならびに、ポリプロピレン（ＰＰ）とエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）とポリメチルペンテン樹脂との混合物などが挙げられる。
なかでも、クッション層３に適度な強度や弾性を付与し、良好な離型性を保持する観点から、ポリプロプレンまたはポリ４－メチル１－ペンテン樹脂またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を少なくとも含む樹脂組成物が好ましい。

クッション層３の樹脂組成物は、さらにゴム成分を含んでもよい。ゴム成分としては、例えば、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－イソプレン共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、アミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー材料、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、シリコンゴム等のゴム材料等が挙げられる。

クッション層３の樹脂組成物には、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、染料および顔料等の着色剤、安定剤等の添加剤、フッ素樹脂、シリコンゴム等の耐衝撃性付与剤、酸化チタン、炭酸カルシウム、タルク等の無機充填剤を含有させてもよい。

クッション層３の厚み（μｍ）は、離型層１の厚み（μｍ）に対して、９～１２０倍であることが好ましく、１０～５０倍であることがより好ましい。
クッション層３の厚さを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０の良好なクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。また、波打ちを抑制しやすくなる。一方、クッション層３の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持でき、加熱プレスによりクッション層３自体が流れ出すことを抑制できる。また、安定的に波打ちを抑制できる。

また、クッション層３の厚みは、９０μｍ以上１２０μｍ以下である。
クッション層３の厚さを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム１０のクッション性が素早く得られ、接着剤の流れ出しを抑制でき、追従性が良好になる。また、波打ちを抑制しやすくなる。一方、クッション層３の厚さを上記上限値以下とすることにより、離型性を良好に維持できる。また、安定的に波打ちを抑制できる。

クッション層３を形成する方法としては、例えば、上記の樹脂組成物を用いた空冷または水冷インフレーション押出法、Ｔダイ押出法等の公知の方法が挙げられる。

＜離型フィルム１０の製造方法＞
離型フィルム１０は、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法等公知の方法を用いて作製することができる。また、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２との各層を、別々に製造してからラミネーター等により接合してもよいが、空冷式または水冷式共押出インフレーション法、共押出Ｔダイ法で成膜することが好ましい。なかでも、共押出Ｔダイ法で成膜する方法が各層の厚さ制御に優れる点で特に好ましい。また、離型層１と、クッション層３と、離型層２とをそのまま接合してもよいし、接着層を介して接合してもよい。

＜成型品の製造方法＞
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上記離型フィルム１０を用いたものであって、
離型フィルム１９の離型面１１が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム１０を配置する工程（工程１）と、
離型フィルム１０が配置された対象物に対し、加熱プレスを行う工程（工程２）と、を含み、
離型フィルム１０を配置する工程１において、対象物の離型フィルム１０が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている。

また、離型フィルム１０を配置する工程１の後、離型フィルム１０の第２の離型層の離型面（離型層２の離型面）上に資材を配置する工程（工程３）をさらに含んでもよい。

本実施形態において、工程１は、公知の方法を用いることができ、たとえば、離型フィルム１０をロールツーロール方式で搬送し、成型品を製造してもよい。ロールツーロール方式では、ロールから繰り出した離型フィルム１０を、対象物と熱プレス板との間に搬送し、熱プレス接着して成型品を作成した後、剥離し、再びロールに巻き取ることが行われる。この場合、成型品から離型フィルム１０を剥離する角度が低角度となる傾向にある。そのため、離型フィルム１０には、より大きな力が加わるため、より高い離型性が求められることとなる。これに対し、本実施形態においては、離型フィルム１０を用いているため、より高い離型性を発揮し、ロールツーロール方式を用いた場合であっても、離型性と埋め込み性のバランスを向上でき、さらには波打ちも抑制し、外観が良好な成型品を得ることができる。

本実施形態において、工程２の加熱プレス温度は、公知の方法とすることができ、例えば、１６０℃～２００℃である。

かかる本実施形態の成型品の製造方法を、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用する例について説明する。
この場合、離型フィルム１０は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルム１０は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルム１０は、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。
この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を離型フィルム１０とプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。

また、本実施形態の離型フィルム１０は、上述した成型品を作製するために以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム１０の離型層１における離型面１１を配置する。次に、離型フィルム１０の離型層２における離型面２１上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム１０を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム１０の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Ｂステージ状態にあることが好ましい。

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。

本実施形態において、離型フィルム１０は、離型層１と、クッション層３と、離型層２とが厚み方向にこの順で積層してなる積層構造を有したものについて説明したが、これに限られない。
例えば、離型フィルムは、接着層、ガスバリア層等を有する４層、５層等の４層以上の構成であってもよい。この場合、接着層、ガスバリア層としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。

以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜材料＞
離型フィルムの材料としては、以下の物を用いた。
（離型層）
・ＴＰＸ－１：ポリメチルペンテン樹脂「ＤＸ２３１」（軟化温度１７９℃）、三井化学社製
・ＴＰＸ－２：ポリメチルペンテン樹脂「ＲＴ３１」（軟化温度１６７℃）、三井化学社製
・ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート「１１００－６３０Ｓ」、長春石油化学社製
・溶融シリカ：球状、平均粒径ｄ５０が１１．７μｍ、「ＳＣ１０－３２Ｆ」、新日鉄住金マテリアルズ社製
（クッション層）
・変性ポリエチレン樹脂：エチレン－メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）樹脂、「ＥＢ１４０Ｆ」、日本ポリエチレン社製、融点７３℃
・低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：「Ｒ５００」宇部丸善ポリエチレン社製、融点１１０℃
・ポリプロピレン樹脂：「Ｅ１１１Ｇ」、プライムポリマー社製、融点１６０℃
・ＴＰＸ－１：ポリメチルペンテン樹脂「ＤＸ２３１」、三井化学社製
・ＴＰＸ－２：ポリメチルペンテン樹脂「ＲＴ３１」、三井化学社製

＜実施例１＞
第１の離型層を形成する熱可塑性樹脂組成物として、ＴＰＸ（登録商標）９０重量部と、溶融シリカ１０重量部を用いた。
クッション層として、変性ポリエチレン樹脂を６０重量部、ポリプロピレン樹脂を２０重量部、およびＴＰＸ－２を２０重量部含む樹脂組成物を用いた。
第２の離型層（副離型層）を形成する熱可塑性樹脂組成物として、第１の離型層と同じものを用いた。
それぞれの材料を用いて、第１の離型層、クッション層、第２の離型層を、押出Ｔダイ法によって、厚み方向にこの順で積層し、それぞれの厚さが表１に示す厚さ（μｍ）となるように成形し、離型フィルムを得た。

＜実施例２＞
離型層およびクッション層のＴＰＸ－１の代わりにいずれもＰＢＴを用いた以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜実施例３＞
表１に示す層厚み（μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜実施例４＞
表１に示す層厚み（μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜比較例１＞
表１に示す層厚み（μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜比較例２＞
表１に示す層厚み（μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜比較例３＞
クッション層として、変性ポリエチレン樹脂「ＥＢ１４０Ｆ」を、低密度ポリエチレン「Ｒ５００」に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜比較例４＞
表１に示す層厚み（μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜比較例５＞
クッション層として、ＴＰＸ－２をポリプロピレン樹脂「Ｅ１１１Ｇ」に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

＜比較例６＞
離型層のＴＰＸ－１の代わりにＴＰＸ－２を用いた。クッション層は、変性ポリエチレン樹脂「ＥＢ１４０Ｆ」６０重量部、ポリプロピレン樹脂「Ｅ１１１Ｇ」１０重量部、ＴＰＸ－２を３０重量部を含む樹脂組成物を用いた。また、表１に示す層厚み（μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、離型フィルムを得た。

実施例および比較例で得られた各離型フィルムおよび成型品を用いて、以下の測定・評価を行った。結果を表１に示す。

＜測定＞
・示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点の測定：ＤＳＣ（示差走査熱量計、ＳＩＩ社製 ＤＳＣ６２２０）を用いて得られた、ＤＳＣ曲線の最大吸熱ピークの温度を融点とした。

・粒子（溶融シリカ）の平均粒径ｄ５０：レーザー回折式粒度分布測定装置（Ｍａｌｖｅｒｎ社製、マスターサイザー２０００）を用い、溶媒を水として粒子を分散させて粒度測定を行って得られた結果より、累積頻度が５０％となる粒子径の値を平均粒径ｄ５０として算出した。なお、単位は、μｍである。

・貯蔵弾性率、損失弾性率、Ｔａｎδ：
ＭＤ方向に、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍに成形した離型フィルムを、動的粘弾性測定装置で、引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎで測定したときの、１５０℃での貯蔵弾性率（ＭＰａ）、損失弾性率（ＭＰａ）、Ｔａｎδをそれぞれ求めた。

・ループスティフネス：
ループスティフネステスター（東洋精機株式会社社製）を用いて、試験片サイズ：幅１０ｍｍ×１８０ｍｍ、または幅１５ｍｍ×１８０ｍｍ（離型フィルムの製膜時の流れ方向）、ループ長さ：１２０ｍｍ、押し込み量：２０ｍｍの条件で経時的にスティフネス強度を測定し、その間における最大値を「ループスティフネス試験により測定された値」（ｍＮ／ｃｍ）とした。

＜評価＞
・埋め込み性（接着剤のしみだし形状）：
まず、有沢製作所製のカバーレイ（ＣＥＡＭ０５１５）に１ｍｍ角の開口部を作成した。次に、フレキシブル配線板用銅張積板の表面に対して、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように上記開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下１５０℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。このようにして得られた成型品について、カバーレイに形成した開口部内に、該カバーテープの表面にコーティングされている接着剤が上記開口部の外縁部からしみ出した形状（接着剤のしみだし形状）を観察し、以下の基準に基づいて埋め込み性を評価した。
◎：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、４０μｍ未満であった。
○：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、４０μｍ以上、７０μｍ未満であった。
△：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、７０μｍ以上、１００μｍ未満であった。
×：接着剤のしみだし形状の凹凸差が、１００μｍ以上であった。

・離型性（第１の離型層の離型面１１の離型性）：
Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムにおける第１の離型層の第１の離型面が、上記試験片のカバーレイを有する側の面と対向するように、上記離型フィルムと、上記試験片とを重ねあわせた後、真空条件下１５０℃、２ＭＰａ、真空引き２０秒、２分間の熱プレス処理を施し、成型品を得た。
引っ張り試験機（エーアンドデイ社製Ｆｏｒｃｅ ｇａｕｇｅ ＡＤ－４９３２Ａ－５０Ｎ）を用いて、１８０°方向に約１０００ｍｍ／分の速度で、離型面とサンプルの剥離力を測定した。測定はプレス直後に実施し、以下の基準に基づいて離型性を評価した。評価結果を表１に示す。
◎：０．５Ｎ以下
○：０．５Ｎ超１．０Ｎ未満
×：１．０Ｎ以上

・波打ちの評価
１５ｍｍ×１５ｍｍのエッチング部（銅なし部）が１３ｍｍ間隔で格子状に形成されたポリイミド厚さ１２．５μｍ、銅箔厚さ１８μｍの３層フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）を用意した。
当該ＦＣＣＬと、ポリイミドフィルムとエポキシ樹脂系接着剤層からなる有沢製作所製のカバーレイ（ＣＥＡＭ０５１５）を重ね合わせ仮止めした試験片を作成した。
次に、ロールツーロールプレス機の所定の位置に、カバーレイフィルム側が上面となるように当該試験片をセットした。
続けて、ロールツーロール方式で離型フィルムを３００ｍｍ／ｓで搬送しつつ、１５０℃、１４０秒、１１ＭＰａの条件で離型フィルムを試験片に加熱プレスしたのち、２００ｍｍ／ｓで搬送しつつ、前記試験片と当該離型フィルムとを引き剥がした。
その後、銅箔の打ち抜き部に張られたカバーレイフィルムを目視およびバートスキャンＶＳ１０００（日立ハイテック株式会社製）で表面粗さＳａ（μｍ）を測定し、以下の基準で評価した。
なお、表面粗さは、ＩＳＯ２５１７８に準じて測定した。
・基準
〇：波打ちがない。Ｓａ値が０．０４μｍ未満。
△：波打ちがややみられる。Ｓａ値が０．０４μｍ以上０．０５μｍ未満。
×：波打ちが多くみられる。Ｓａ値が０．０５μｍ以上。

・外観シワ：
Ｌ／Ｓが１００／１００μｍの電気配線が形成された絶縁基板（ＦＰＣ）表面に対し、接着剤がコーティングされている側の面が接触するように開口部を有するカバーレイを仮止めした試験片を作製した。次いで、離型フィルムを試験片に１５０℃、１１ＭＰａ、１２０ｓｅｃの条件でロールツーロールプレス機にて加圧貼付して、加圧直後に２００ｍｍ／ｓで搬送しつつ、前記試験片と当該離型フィルムとを引き剥がした。試験片表面について、ＪＰＣＡ規格の「７．５．７．２項しわ」に準じて測定した。
◎：シワ発生率 １．０％未満
○：シワ発生率 １．０％以上、２．０％未満
×：シワ発生率 ２．０％以上

１０ 離型フィルム
１ 第１の離型層
２ 第２の離型層
３ クッション層
１１ 離型面
２１ 離型面

Claims (12)

1. 離型面を構成する離型層と、前記離型層上に積層されたクッション層と、を有する離型フィルムであって、
   前記離型層の厚みが１～１０μｍであり、
   前記クッション層の厚みが９０～１２０μｍであり、
   前記クッション層が、示差走査型熱量測定法（ＤＳＣ）による融点が８０℃以下である物質と、当該融点が２００℃以上の物質とを含む樹脂組成物から構成されている、離型フィルム。
2. 請求項１に記載の離型フィルムであって、
   ２３℃、５０％ＲＨ、幅１０ｍｍ、周長１２０ｍｍ、押込距離２０ｍｍの条件で測定されるＭＤ方向のループスティフネス値が４５～９０ｍＮである、離型フィルム。
3. 請求項１または２に記載の離型フィルムであって、
   前記離型フィルムは、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での貯蔵弾性率が、３０ＭＰａ以上７０ＭＰａ以下である、離型フィルム。
4. 請求項１乃至３いずれか一項に記載の離型フィルムであって、
   前記離型フィルムは、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃での損失弾性率が、４ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下である、離型フィルム。
5. 請求項１乃至４いずれか一項に記載の離型フィルムであって、
   前記離型フィルムは、動的粘弾性測定装置（引張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎ）で測定される１５０℃でのｔａｎδが、０．０５以上０．３以下である離型フィルム。
6. 請求項１乃至５いずれか一項に記載の離型フィルムであって、
   前記離型層は、ポリエステル樹脂、ポリ４－メチル１－ペンテン樹脂、ポリアミド樹脂、およびポリプロピレン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む、離型フィルム。
7. 請求項１乃至６いずれか一項に記載の離型フィルムであって、
   前記クッション層は、エチレン系コポリマー、α－オレフィン系重合体、α－オレフィン系共重合体、エンジニアリングプラスチックス系樹脂、およびポリメチルペンテン樹脂の中から選ばれる１種または２種以上を含む、離型フィルム。
8. 請求項１乃至７いずれか一項に記載の離型フィルムであって、
   前記離型フィルムの厚みが５０～２５０μｍである、離型フィルム。
9. 請求項１乃至８いずれか一項に記載の離型フィルムであって、
   ロールツーロール方式に適用される、離型フィルム。
10. 請求項１乃至９いずれか一項に記載の離型フィルムの前記一方の離型面が対象物側になるように、前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、
    前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、
    を含み、
    前記離型フィルムを配置する前記工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている、成型品の製造方法。
11. 請求項１０に記載の成型品の製造方法であって、
    前記離型フィルムを配置する前記工程の後、前記離型フィルムの第２の離型層の離型面上に資材を配置する工程をさらに含む、成型品の製造方法。
12. 請求項１０または１１に記載の成型品の製造方法であって、
    前記成型品が、フレキシブル回路基板である、成型品の製造方法。

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