JP2024000759A - 離型フィルム - Google Patents
離型フィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024000759A JP2024000759A JP2022099647A JP2022099647A JP2024000759A JP 2024000759 A JP2024000759 A JP 2024000759A JP 2022099647 A JP2022099647 A JP 2022099647A JP 2022099647 A JP2022099647 A JP 2022099647A JP 2024000759 A JP2024000759 A JP 2024000759A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- release film
- release
- resin
- layer
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 182
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 50
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 50
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 46
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 46
- -1 fluororesin Polymers 0.000 claims description 44
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 36
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 21
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 18
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 12
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 10
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 claims description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L isophthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC(C([O-])=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 234
- 238000000034 method Methods 0.000 description 53
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 19
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 17
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 17
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 10
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 9
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 7
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 7
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 7
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 7
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 5
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920006111 poly(hexamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 3
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- GETTZEONDQJALK-UHFFFAOYSA-N (trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC=C1 GETTZEONDQJALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trichloroethane Chemical compound ClCC(Cl)Cl UBOXGVDOUJQMTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000299 Nylon 12 Polymers 0.000 description 2
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 2
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 2
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N chloroethane Chemical compound CCCl HRYZWHHZPQKTII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N dodecane Chemical compound CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229960003750 ethyl chloride Drugs 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006242 ethylene acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920005648 ethylene methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920006244 ethylene-ethyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920006225 ethylene-methyl acrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N tetradecane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC BGHCVCJVXZWKCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical compound ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethylbenzene Natural products CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAIXJKPOHMMBKS-UHFFFAOYSA-N 2-chloro-1,1,3,4,4,5,6,6,6-nonafluoro-5-(trifluoromethyl)hex-1-ene Chemical compound FC(C(C(F)(F)F)(C(C(C(=C(F)F)Cl)F)(F)F)F)(F)F JAIXJKPOHMMBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 2-tert-Butylphenol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC=C1O WJQOZHYUIDYNHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHUUPUMBZGWODW-UHFFFAOYSA-N 3,6-dihydro-1,2-dioxine Chemical compound C1OOCC=C1 JHUUPUMBZGWODW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N Diisopropyl ether Chemical compound CC(C)OC(C)C ZAFNJMIOTHYJRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N Methylacrylonitrile Chemical compound CC(=C)C#N GYCMBHHDWRMZGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001350 alkyl halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N barium borate Chemical compound [Ba+2].[O-]B=O.[O-]B=O QBLDFAIABQKINO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- ZDZHCHYQNPQSGG-UHFFFAOYSA-N binaphthyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)C1=CC=CC2=CC=CC=C12 ZDZHCHYQNPQSGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001642 boronic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L calcium sulfite Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])=O GBAOBIBJACZTNA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000010261 calcium sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000004918 carbon fiber reinforced polymer Substances 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N diethyl sulfoxide Chemical compound CCS(=O)CC CCAFPWNGIUBUSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- AOWTYVFGMCEIRN-UHFFFAOYSA-N ethoxycyclopentane Chemical compound CCOC1CCCC1 AOWTYVFGMCEIRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 239000005042 ethylene-ethyl acrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000003505 heat denaturation Methods 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 150000004679 hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N methoxycyclopentane Chemical compound COC1CCCC1 SKTCDJAMAYNROS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000011146 organic particle Substances 0.000 description 1
- 239000011242 organic-inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 description 1
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- CCDXIADKBDSBJU-UHFFFAOYSA-N phenylmethanetriol Chemical compound OC(O)(O)C1=CC=CC=C1 CCDXIADKBDSBJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 150000004760 silicates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L sulfite Chemical class [O-]S([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000003462 sulfoxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003467 sulfuric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 125000004665 trialkylsilyl group Chemical group 0.000 description 1
- VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N tricalcium;diborate Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] VLCLHFYFMCKBRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N trizinc;diborate Chemical compound [Zn+2].[Zn+2].[Zn+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] BIKXLKXABVUSMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
本発明は、離型フィルムに関する。
離型フィルムは、成型品を製造する際や異なる材料を貼り合わせた積層体を製造する際等に使用される。
例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」とも称する)に接着剤を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」とも称する)を加熱プレスにより貼り付けたフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に、カバーレイフィルムと、熱板との間に離型フィルムが配置され、熱板とともに加熱プレスされる(例えば、特許文献1)。
また、例えば、半導体装置の製造プロセスにおいて、金型と、成型対象物との間に離型フィルムを配置し、トランスファーモールド成型法やコンプレッションモールド成型法などの成型手法により、半導体素子などの電子部材が搭載された成型対象物を樹脂封止して半導体装置を製造することが知られている(例えば、特許文献2~4)。
例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」とも称する)に接着剤を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」とも称する)を加熱プレスにより貼り付けたフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に、カバーレイフィルムと、熱板との間に離型フィルムが配置され、熱板とともに加熱プレスされる(例えば、特許文献1)。
また、例えば、半導体装置の製造プロセスにおいて、金型と、成型対象物との間に離型フィルムを配置し、トランスファーモールド成型法やコンプレッションモールド成型法などの成型手法により、半導体素子などの電子部材が搭載された成型対象物を樹脂封止して半導体装置を製造することが知られている(例えば、特許文献2~4)。
従来、離型フィルムは、加熱プレス後に得られた成型品から容易に離型するための離型性が求められ、より高い離型性を得るための開発がなされていた。
しかしながら、近年、成型品の製造プロセスの自動化が進み、加熱プレス後成型品から離型した離型フィルムが反対側の金型や熱板側に貼りついてしまう場合があった。そこで、本件発明者は、成型品に対する良好な離型性を得つつも、熱板側への貼り付きを抑制するという新たな課題に着目した。
しかしながら、近年、成型品の製造プロセスの自動化が進み、加熱プレス後成型品から離型した離型フィルムが反対側の金型や熱板側に貼りついてしまう場合があった。そこで、本件発明者は、成型品に対する良好な離型性を得つつも、熱板側への貼り付きを抑制するという新たな課題に着目した。
本件発明者は、かかる課題を解決すべく検討を行ったところ、離型フィルムの引裂き強度を制御することが有効であることを見出し、本発明を完成させた。
本発明によれば、以下の離型フィルムが提供される。
本発明によれば、以下の離型フィルムが提供される。
[1] 少なくとも一方の面に第1離型層を備える離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し25℃にて測定された当該離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度の平均値が2000~5000N/cmである、離型フィルム。
[2] [1]に記載の離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し175℃にて測定された当該離型フィルムの長さ方向(MD)の引裂き強度に対する、幅方向(TD)の引裂き強度の比(TD/MD)が1.0~1.5である、離型フィルム。
[3] [1]または[2]に記載の離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し175℃にて測定された当該離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度の平均値が300~3000N/cmである、離型フィルム。
[4] [1]乃至[3]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記第1の離型層の離型面側とは反対側の面上に、中間層をさらに有し、
前記中間層は、ポリエステル樹脂を含む中間層用樹脂組成物から構成される、離型フィルム。
[5] [4]に記載の離型フィルムであって、
前記離型フィルムは、他方の面に第2離型層をさらに有する、離型フィルム。
[6] [1]乃至[5]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記離型フィルムの厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として対称構造および/または対称組成である、離型フィルム。
[7] [6]に記載の離型フィルムであって、
前記第1離型層および前記第2離型層は、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、およびアクリル樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含む離型層用樹脂組成物から構成される、離型フィルム。
[8] [4]乃至[7]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂(PETG)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)、および共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂(PET/PEI)の中から選ばれる1種または2種以上を含む、離型フィルム。
[9] [4]乃至[8]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層の厚みは、20~100μmである、離型フィルム。
[10] [4]乃至[9]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、前記中間層用樹脂組成物から形成されたフィルムが複数積層されてなる、離型フィルム。
[11] [4]乃至[10]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、複数の前記フィルムが接着剤層を介して積層されてなる、離型フィルム。
[12] [11]に記載の離型フィルムであって、
前記接着剤層は、ポリエステル、ポリエーテル、ポリイソシアネート、およびポリウレタンの中から選ばれる1種または2種以上から構成される、離型フィルム。
[13] [11]または[12]に記載の離型フィルムであって、
前記接着剤層の厚みは、0.5~10μmである、離型フィルム。
[14] [4]乃至[13]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、前記中間層用樹脂組成物から形成された延伸フィルムである、離型フィルム。
JIS K7128-3:1998に準拠し25℃にて測定された当該離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度の平均値が2000~5000N/cmである、離型フィルム。
[2] [1]に記載の離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し175℃にて測定された当該離型フィルムの長さ方向(MD)の引裂き強度に対する、幅方向(TD)の引裂き強度の比(TD/MD)が1.0~1.5である、離型フィルム。
[3] [1]または[2]に記載の離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し175℃にて測定された当該離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度の平均値が300~3000N/cmである、離型フィルム。
[4] [1]乃至[3]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記第1の離型層の離型面側とは反対側の面上に、中間層をさらに有し、
前記中間層は、ポリエステル樹脂を含む中間層用樹脂組成物から構成される、離型フィルム。
[5] [4]に記載の離型フィルムであって、
前記離型フィルムは、他方の面に第2離型層をさらに有する、離型フィルム。
[6] [1]乃至[5]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記離型フィルムの厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として対称構造および/または対称組成である、離型フィルム。
[7] [6]に記載の離型フィルムであって、
前記第1離型層および前記第2離型層は、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、およびアクリル樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含む離型層用樹脂組成物から構成される、離型フィルム。
[8] [4]乃至[7]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂(PETG)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)、および共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂(PET/PEI)の中から選ばれる1種または2種以上を含む、離型フィルム。
[9] [4]乃至[8]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層の厚みは、20~100μmである、離型フィルム。
[10] [4]乃至[9]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、前記中間層用樹脂組成物から形成されたフィルムが複数積層されてなる、離型フィルム。
[11] [4]乃至[10]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、複数の前記フィルムが接着剤層を介して積層されてなる、離型フィルム。
[12] [11]に記載の離型フィルムであって、
前記接着剤層は、ポリエステル、ポリエーテル、ポリイソシアネート、およびポリウレタンの中から選ばれる1種または2種以上から構成される、離型フィルム。
[13] [11]または[12]に記載の離型フィルムであって、
前記接着剤層の厚みは、0.5~10μmである、離型フィルム。
[14] [4]乃至[13]いずれか一つに記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、前記中間層用樹脂組成物から形成された延伸フィルムである、離型フィルム。
本発明によれば、成型品に対する良好な離型性を得つつも、熱板側への貼り付きを抑制できる離型フィルムが提供される。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応するものではない。
本明細書中、数値範囲の説明における「a~b」との表記は、特に断らない限り、a以上b以下のことを表す。例えば、「1~5質量%」とは「1質量%以上5質量%以下」を意味する。
本明細書中、MD方向とはMachine Directionを表し、離型フィルムの使用時の流れ(搬送)方向を意図し、TD方向とは、Transverse Directionを表し、垂直方向を意図する。
本明細書中「引き裂き強度」は、JIS K7128-3:1998に準拠して測定されたものを示す。
本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、1種を単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
<離型フィルム>
図1は、本実施形態の離型フィルムの断面を模式的に示す断面図である。
図1に示すように、本実施形態の離型フィルム100は、一方の離型面を構成する第1離型層11と、中間層20と、他方の離型面を構成する第2離型層12とがこの順に積層された構成を備える。なお、本実施形態において、中間層20は二層が積層されている。
図1は、本実施形態の離型フィルムの断面を模式的に示す断面図である。
図1に示すように、本実施形態の離型フィルム100は、一方の離型面を構成する第1離型層11と、中間層20と、他方の離型面を構成する第2離型層12とがこの順に積層された構成を備える。なお、本実施形態において、中間層20は二層が積層されている。
(引裂き強度)
本実施形態の離型フィルム100は、25℃にて測定された離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度(T25)の平均値が2000~5000N/cmである。
これにより、離型フィルム100の成型品側に対する離型性を保持しつつも、金型に対する貼りつき性も抑制できる。また、離型フィルム100の使用時の搬送の際に、不具合が生じることを低減できる。かかる作用効果が得られる理由の詳細は明らかではないが、離型フィルム100の引裂き強度を制御することで、成型品の製造過程で離型フィルム100が引っ張られ、圧縮されても良好な強度が保持でき、離型フィルム100が備える離型性を発揮できるとともに、金型に付着し剥離される際に離型フィルム100の一部が破断したり変形すること等を抑制することで、安定した耐付着性が得られると推測される。
本実施形態の離型フィルム100は、25℃にて測定された離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度(T25)の平均値が2000~5000N/cmである。
これにより、離型フィルム100の成型品側に対する離型性を保持しつつも、金型に対する貼りつき性も抑制できる。また、離型フィルム100の使用時の搬送の際に、不具合が生じることを低減できる。かかる作用効果が得られる理由の詳細は明らかではないが、離型フィルム100の引裂き強度を制御することで、成型品の製造過程で離型フィルム100が引っ張られ、圧縮されても良好な強度が保持でき、離型フィルム100が備える離型性を発揮できるとともに、金型に付着し剥離される際に離型フィルム100の一部が破断したり変形すること等を抑制することで、安定した耐付着性が得られると推測される。
上記の引裂き強度(T25)の平均値は、好ましくは2500~4500N/cmであり、さらに好ましくは3000~4500N/cmである。
引裂き強度(T25)を上記上限値以下とすることにより、付着性を低減し、成型品に対する良好な離型性または金型に対する耐貼りつき性が得られやすくなる。一方で、引裂き強度(T25)を上記下限値以上とすることにより、離型層の成膜性を良好にでき、安定した離型性または耐貼りつき性が得られるようになる。
引裂き強度(T25)を上記上限値以下とすることにより、付着性を低減し、成型品に対する良好な離型性または金型に対する耐貼りつき性が得られやすくなる。一方で、引裂き強度(T25)を上記下限値以上とすることにより、離型層の成膜性を良好にでき、安定した離型性または耐貼りつき性が得られるようになる。
また、本実施形態の離型フィルム100は、175℃にて測定された離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度(T175)の平均値が300~3000N/cmであることが好ましい。
ここで、175℃は離型フィルム100が使用時に熱プレスされる温度を意図する。すなわち、離型フィルム100の熱プレス時の引裂き強度を制御することで、離型フィルム100の成型品側に対する離型性、および金型に対する耐貼りつき性をより安定して得られるようになる。
ここで、175℃は離型フィルム100が使用時に熱プレスされる温度を意図する。すなわち、離型フィルム100の熱プレス時の引裂き強度を制御することで、離型フィルム100の成型品側に対する離型性、および金型に対する耐貼りつき性をより安定して得られるようになる。
上記の引裂き強度(T175)の平均値は、より好ましくは350~1900N/cmであり、さらに好ましくは400~1800N/cmである。
また、本実施形態の離型フィルム100は、JIS K7128-3:1998に準拠し175℃にて測定された当該離型フィルムの長さ方向(MD)の引裂き強度に対する、幅方向(TD)の引裂き強度の比(TD/MD)が1.0~1.5であることが好ましく、1.0~1.4であることがより好ましく、1.0~1.3であることがさらに好ましい。すなわち、本実施形態の離型フィルム100は、熱プレス時において、TD方向とMD方向に対する異方性が低減されている。そのため、離型フィルム100の使用向きによらず、離型性および耐金型貼りつき性が安定して得られる。
また、本実施形態の離型フィルム100は、JIS Z 1707に準拠して測定される突刺強度が、9.0~30であることが好ましく、12~25であることがより好ましく、15~20であることがさらに好ましい。すなわち、本実施形態の離型フィルム100は、面方向に十分な強度を有しているため、高段差を有する基板でも破断することなくプレス可能という効果が得られる。
また、本実施形態の離型フィルム100は、JIS K7124-2に準拠する衝撃試験による全貫通エネルギーからを算出される落錘衝撃強度(J)が0.8~3であることが好ましく、0.9~2であることがより好ましく、1.0~1.7であることがさらに好ましい。すなわち、本実施形態の離型フィルム100は、面方向に十分な強度を有しているため、高段差を有する基板でも破断することなくプレス可能という効果が得られる。また、離型フィルム100の耐衝撃性を良好にできる。
本実施形態の離型フィルム100が備える上記の引裂き強度は、たとえば、第1離型層11、第2離型層12の原材料の種類や成膜方法、中間層20の原材料の種類や成膜方法、離型フィルム100の表面粗さの制御、および離型フィルム100の製造方法などの公知の方法を選択し、組み合わせ、従来法とは異なる手法とすることで実現することができる。
例えば、成膜方法として、フィルムを延伸すると、未延伸のものに比べて、硬くてコシがあるフィルムとすることができる。また、本実施形態の離型フィルム100の製造方法の一例として、ロールtoロール方式で、中間層20の一方の面上に、第1離型層11または第2離型層12を構成する離型層用樹脂組成物の塗工液を塗工してもよい。このとき、フィルムの搬送張力が高すぎると第1離型層11または第2離型層12に過度の応力が印加されてしまう。そのため、ロールtoロール方式のロールの搬送張力を100N以下とすることで、第1離型層11または第2離型層12にかかる応力を低減でき、所望の離型フィルム100を得ることができる。
例えば、成膜方法として、フィルムを延伸すると、未延伸のものに比べて、硬くてコシがあるフィルムとすることができる。また、本実施形態の離型フィルム100の製造方法の一例として、ロールtoロール方式で、中間層20の一方の面上に、第1離型層11または第2離型層12を構成する離型層用樹脂組成物の塗工液を塗工してもよい。このとき、フィルムの搬送張力が高すぎると第1離型層11または第2離型層12に過度の応力が印加されてしまう。そのため、ロールtoロール方式のロールの搬送張力を100N以下とすることで、第1離型層11または第2離型層12にかかる応力を低減でき、所望の離型フィルム100を得ることができる。
(層構成)
本実施形態の離型フィルム100においては、離型層が離型フィルムの両面に配置される例について説明したが、離型層は離型フィルムの一方の面のみに配置されてもよい。すなわち、成型品側となる面が離型層であればよい。
また、離型フィルム100の両面において良好な離型性および耐金型付着性が得られる点から、離型フィルム100は、厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として対称構造および/または対称組成であることが好ましい。すなわち、離型フィルム100の厚み方向で二分したときに、面対称であることが好ましい。この場合、さらに離型フィルム100の端部でのカールの発生を抑制できる効果も得られる。その結果、離型フィルム100の金型への真空密着時にカール部分が折り込まれて真空密着性が低下し、離型フィルム100が適切に使用されず、成型品の外観に不良が生じる等を低減できる。
本実施形態の離型フィルム100においては、離型層が離型フィルムの両面に配置される例について説明したが、離型層は離型フィルムの一方の面のみに配置されてもよい。すなわち、成型品側となる面が離型層であればよい。
また、離型フィルム100の両面において良好な離型性および耐金型付着性が得られる点から、離型フィルム100は、厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として対称構造および/または対称組成であることが好ましい。すなわち、離型フィルム100の厚み方向で二分したときに、面対称であることが好ましい。この場合、さらに離型フィルム100の端部でのカールの発生を抑制できる効果も得られる。その結果、離型フィルム100の金型への真空密着時にカール部分が折り込まれて真空密着性が低下し、離型フィルム100が適切に使用されず、成型品の外観に不良が生じる等を低減できる。
対称構造とは、離型フィルム100を厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として上下方向に二分したときに、上層と下層の厚み、離型面の表面粗さ、層構成等といった構造が同じであることを意図する。本実施形態において、離型フィルム100を厚さ方向に垂直な方向の中心面は、二層の中間層20の界面となる。離型フィルム100は、第1離型層11と第2離型層12の厚み、各離型面の表面粗さ、層構成は同じであるため、対称構造である。
なお、表面粗さとは、例えば、JIS B 0601:2013に準拠して測定される最大高さRz及び算術平均粗さRa等が挙げられる。また、本実施形態において「構造が同じ」とは測定値が完全に一致するものに限られず、測定誤差や製造上生じる微差を含む。
なお、表面粗さとは、例えば、JIS B 0601:2013に準拠して測定される最大高さRz及び算術平均粗さRa等が挙げられる。また、本実施形態において「構造が同じ」とは測定値が完全に一致するものに限られず、測定誤差や製造上生じる微差を含む。
対称組成とは、離型フィルム100を厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として上下方向に二分したときに、上層と下層を構成する層構成が同じであり、かつ、各層が同じ材料によって構成されていることを意図する。
本実施形態において、離型フィルム100を厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として上下方向に二分したときに、上層には第1離型層11と中間層20、下層には第2離型層12と中間層20となる。本実施形態において、第1離型層11と第2離型層12は同じ材料から構成されていることが好ましい。
本実施形態において、離型フィルム100を厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として上下方向に二分したときに、上層には第1離型層11と中間層20、下層には第2離型層12と中間層20となる。本実施形態において、第1離型層11と第2離型層12は同じ材料から構成されていることが好ましい。
離型フィルム100の厚みは、5μm以上150μm以下であることが好ましく、10μm以上100μm以下であることがより好ましく、15μm以上80μm以下であることがさらに好ましく、20μm以上75μmであることがことさらに好ましい。
以下、本実施形態の離型フィルム100が備える各層の詳細について説明する。
[第1離型層11]
本実施形態において第1離型層11は、離型フィルム100の一方の面を形成し、離型フィルム100を金型に配置した際に、のちの成型品に接する側の面を構成する樹脂層である。
本実施形態において第1離型層11は、離型フィルム100の一方の面を形成し、離型フィルム100を金型に配置した際に、のちの成型品に接する側の面を構成する樹脂層である。
第1離型層11の厚みは、0.01~50μmであることが好ましく、0.05~30μmであることがより好ましく、0.08~25μmであることがさらに好ましく、0.1~15μmであることがことさらに好ましい。
第1離型層11の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム100に必要な離型性を付与する事が出来る。一方、第1離型層11の厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム100の剛性を制御し、貼りつき抑制と離型性のバランスを良好にできる。
第1離型層11の厚みを上記下限値以上とすることにより、離型フィルム100に必要な離型性を付与する事が出来る。一方、第1離型層11の厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム100の剛性を制御し、貼りつき抑制と離型性のバランスを良好にできる。
また、離型フィルム100の第1離型層11側の面の表面粗さRaは、離型性や成型品の良好な外観の観点から、好ましくは0.01~4μmであり、より好ましくは0.05~3μmであり、さらに好ましくは0.1~2μmである。
表面粗さRaを上記下限値以上とすることにより、成型時の離型性を良好にできる。一方、表面粗さRaを上記上限値以下とすることにより、離型性と成型品の良好な外観とのバランスを良好にできる。
表面粗さRaを上記下限値以上とすることにより、成型時の離型性を良好にできる。一方、表面粗さRaを上記上限値以下とすることにより、離型性と成型品の良好な外観とのバランスを良好にできる。
第1離型層11側の面の表面粗さの制御方法は、離型フィルムの製造工程においてエンボス加工が施されたロールを用いてフィルムにエンボス模様を転写したり、第1離型層11を構成する材料に粒子を配合する等、公知の方法で調整することができる。
第1離型層11の表面粗さRaは、JIS B 0601:2013に準拠して測定される。
第1離型層11の表面粗さRaは、JIS B 0601:2013に準拠して測定される。
本実施形態において第1離型層11は、離型層形成用樹脂組成物である、第1樹脂組成物から構成される。
また、第1離型層11は、第1樹脂組成物から構成される延伸または未延伸フィルムである。延伸または未延伸とするかは、適宜設定することができるが、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成型性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。
以下、第1樹脂組成物の詳細について説明する。
第1離型層11は、樹脂として、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、およびアクリル樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含むものである。なかでも、成型品の良好な外観を得つつも、離型フィルム100の作業性を良好にする観点から、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、およびアクリル樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含むことが好ましく、メラミン樹脂、またはアクリル樹脂を含むことがより好ましい。
(シリコーン樹脂)
シリコーン樹脂としては特に限定されない。例えば、公知または市販の各種シロキサン系ポリマーなど、2以上のシロキサン結合(-Si-O-)を含むポリシロキサンを用いることができる。
シリコーン樹脂としては特に限定されない。例えば、公知または市販の各種シロキサン系ポリマーなど、2以上のシロキサン結合(-Si-O-)を含むポリシロキサンを用いることができる。
ポリシロキサンとしては、ポリオルガノシルセスキオキサンいわゆるラダーシリコーン、ラダーシリコーン変性アクリル系重合体、ビニル基含有オルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサンの中から選ばれる1種または2種を含むことが好ましい。
中でも、ラダーシリコーン、ラダーシリコーン変性アクリル系重合体であることが好ましい。ラダーシリコーンおよびラダーシリコーン変性アクリル系重合体は、少なくともSiO3/2(T)単位を有するポリシロキサンであり、梯子型の分子骨格構造を有する。これにより、シロキサン結合の自由な回転が拘束されるため、耐熱性や離型性を得ることができる。
中でも、ラダーシリコーン、ラダーシリコーン変性アクリル系重合体であることが好ましい。ラダーシリコーンおよびラダーシリコーン変性アクリル系重合体は、少なくともSiO3/2(T)単位を有するポリシロキサンであり、梯子型の分子骨格構造を有する。これにより、シロキサン結合の自由な回転が拘束されるため、耐熱性や離型性を得ることができる。
ラダーシリコーンとは、梯子型のオルガノポリシロキサン構造を有するポリシロキサンである。具体的には、以下の式(1)で表される構成単位を有するポリシロキサンである。
式(1)中、R1及びR2は、各々独立に、炭素数1~3のアルキル基、若しくは、置換または未置換のフェニル基を表す。
ラダーシリコーン変性アクリル系重合体とは、上記梯子型のオルガノポリシロキサン構造が導入されたアクリル系重合体である。具体的には、以下の式(2)で表される構成単位を有するアクリル系重合体である。
式(2)中、R3~R5は、各々独立に、炭素数1~3のアルキル基、もしくは、置換又は未置換のフェニル基を表し、R6~R9は、各々独立に、水素原子、炭素数1~3のアルキル基または炭素数1~3のトリアルキルシリル基を表し、R10は、炭素数1~6のアルキレン基を表し、R11は、水素原子、又は炭素数1~3のアルキル基を表す。
なかでも、R6~R9は、各々独立に、トリメチルシリル基であることが好ましく、R11は水素原子であることが好ましい。
ラダーシリコーン変性アクリル系重合体中のアクリル骨格は、以下の式(3)で表される構成単位を有することが好ましい。
式(3)中、R12は、炭素数1~3のアルキル基、R13は、水素原子、炭素数1~10のアルキル基、又は炭素数1~10のアルコキシ基である。
なかでも、R12はメチル基であることが好ましい。
ラダーシリコーン変性アクリル系重合体としては、具体的には、ラダーシリコーン変性アクリル系重合体(商品名:SQ100・SQ200、トクシキ株式会社製)等が挙げられる。
(フッ素樹脂)
上記のフッ素系樹脂としては、具体的には、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、ペルフルオロアルキルビニルエーテルなどのモノマーの重合体、または、2種以上のモノマーの共重合体などが挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記のフッ素系樹脂としては、具体的には、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、クロロトリフルオロエチレン、フッ化ビニリデン、フッ化ビニル、ペルフルオロアルキルビニルエーテルなどのモノマーの重合体、または、2種以上のモノマーの共重合体などが挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(メラミン樹脂)
上記のメラミン樹脂は、たとえば、メラミン化合物とホルムアルデヒドを中性または弱アルカリ下において重縮合させて得られる。具体的には、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂等のアルキル化メラミン樹脂、メチロール化メラミン樹脂、アルキルエーテル化メラミン等が挙げられる。
上記のメラミン樹脂は、たとえば、メラミン化合物とホルムアルデヒドを中性または弱アルカリ下において重縮合させて得られる。具体的には、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂等のアルキル化メラミン樹脂、メチロール化メラミン樹脂、アルキルエーテル化メラミン等が挙げられる。
なかでもメチル化メラミンに由来する構成単位を含むメチル化メラミン樹脂であるのが好ましい。メチル化メラミン樹脂は、メトキシメチル基(-CH2OCH3)を少なくとも1つ有するものであり、平均重合度は1.1~10である。
(エポキシ樹脂)
上記のエポキシ樹脂としては、その分子量、分子構造に関係なく、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を使用することが可能である。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂(4,4’-(1,3-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールP型エポキシ樹脂(4,4’-(1,4-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂(4,4’-シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂)などのビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などのアラルキル型エポキシ樹脂;ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、2官能ないし4官能エポキシ型ナフタレン樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂などのナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂;アントラセン型エポキシ樹脂;フェノキシ型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ノルボルネン型エポキシ樹脂;アダマンタン型エポキシ樹脂;フルオレン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂;N,N,N’,N’-テトラグリシジルメタキシレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、N,N-ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン類や、グリシジル(メタ)アクリレートとエチレン性不飽和二重結合を有する化合物との共重合物、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物から選択される一種または二種以上を含むことができる。
上記のエポキシ樹脂としては、その分子量、分子構造に関係なく、1分子内にエポキシ基を2個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を使用することが可能である。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールE型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールM型エポキシ樹脂(4,4’-(1,3-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールP型エポキシ樹脂(4,4’-(1,4-フェニレンジイソプリジエン)ビスフェノール型エポキシ樹脂)、ビスフェノールZ型エポキシ樹脂(4,4’-シクロヘキシジエンビスフェノール型エポキシ樹脂)などのビスフェノール型エポキシ樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素構造を有するノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂;ビフェニル型エポキシ樹脂;キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂などのアラルキル型エポキシ樹脂;ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレンジオール型エポキシ樹脂、2官能ないし4官能エポキシ型ナフタレン樹脂、ビナフチル型エポキシ樹脂、ナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂などのナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂;アントラセン型エポキシ樹脂;フェノキシ型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂;ノルボルネン型エポキシ樹脂;アダマンタン型エポキシ樹脂;フルオレン型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレートなどの複素環式エポキシ樹脂;N,N,N’,N’-テトラグリシジルメタキシレンジアミン、N,N,N’,N’-テトラグリシジルビスアミノメチルシクロヘキサン、N,N-ジグリシジルアニリンなどのグリシジルアミン類や、グリシジル(メタ)アクリレートとエチレン性不飽和二重結合を有する化合物との共重合物、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、ビスフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール類のグリシジルエーテル化物から選択される一種または二種以上を含むことができる。
(フェノール樹脂)
上記のフェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂;ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂から選択される一種または二種以上を含むことができる。
上記のフェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、tert-ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂;フェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂、ビフェニレン骨格含有フェノールアラルキル樹脂等のフェノールアラルキル樹脂;ナフタレン骨格やアントラセン骨格のような縮合多環構造を有するフェノール樹脂から選択される一種または二種以上を含むことができる。
(アクリル樹脂)
アクリル樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、およびアクリル酸-2-エチルヘキシル等のアクリル酸エステル;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、およびメタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル;アクリロニトリル、メタクリロニトリル、およびアクリルアミド等のモノマーから構成される樹脂である。アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示のうち1種または2種以上のモノマーを含む。また、アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示以外のモノマーをさらに含んでもよい。また、これらのモノマーの誘導体であってもよい。
アクリル樹脂の具体例としては、たとえば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、およびアクリル酸-2-エチルヘキシル等のアクリル酸エステル;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、およびメタクリル酸ブチル等のメタクリル酸エステル;アクリロニトリル、メタクリロニトリル、およびアクリルアミド等のモノマーから構成される樹脂である。アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示のうち1種または2種以上のモノマーを含む。また、アクリル系樹脂の構成モノマーとしては、これらの例示以外のモノマーをさらに含んでもよい。また、これらのモノマーの誘導体であってもよい。
第1樹脂組成物は、上述した樹脂の他に、離型フィルム100の特性を損なわない範囲でその他の成分を含んでもよい。その他の成分としては限定されないが、粒子、カップリング剤、酸触媒、溶媒、帯電防止剤、レベリング剤、分散剤、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等を適宜配合することができる。以下、代表成分について説明する。
(粒子)
第1樹脂組成物は粒子を含んでもよい。これにより、第1離型層11の成膜方法によらずに、離型フィルム100の表面粗さを簡便に制御できる。すなわち、第1離型層11が延伸フィルムである場合、離型フィルム100の第1離型層11側の面にエンボス加工を施すことが困難になるが、第1離型層11が粒子を含むことで、第1離型層11が延伸フィルムであっても未延伸フィルムであっても、表面粗さを制御することができる。また、離型フィルム100の第1離型層11側の面を粗化処理しようとした場合と比較して、粒子の粒径、含有量によって、簡便に、表面粗さを大きくすることができる。
第1樹脂組成物は粒子を含んでもよい。これにより、第1離型層11の成膜方法によらずに、離型フィルム100の表面粗さを簡便に制御できる。すなわち、第1離型層11が延伸フィルムである場合、離型フィルム100の第1離型層11側の面にエンボス加工を施すことが困難になるが、第1離型層11が粒子を含むことで、第1離型層11が延伸フィルムであっても未延伸フィルムであっても、表面粗さを制御することができる。また、離型フィルム100の第1離型層11側の面を粗化処理しようとした場合と比較して、粒子の粒径、含有量によって、簡便に、表面粗さを大きくすることができる。
第1樹脂組成物に含まれる粒子としては、例えば、メラミン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、及びフッ素樹脂からなる群より選択される1種又は2種以上の有機粒子および/または無機粒子を含むものが挙げられる。本実施形態の第1離型層11は、これら粒子を1種又は2種以上を含むことができる。
上記の無機粒子としては、たとえば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、およびガラスなどのケイ酸塩;酸化チタン、アルミナ、ベーマイト、およびシリカなどの酸化物;炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、およびハイドロタルサイトなどの炭酸塩;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、および水酸化カルシウムなどの水酸化物;硫酸バリウム、硫酸カルシウム、および亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩;ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、およびホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩;窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、および窒化炭素などの窒化物;チタン酸ストロンチウム、およびチタン酸バリウムなどのチタン酸塩などが挙げられる。これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
無機粒子は、第1離型層11への密着性を高める観点から、表面処理が施されていることがよい。表面処理としては、第1離型層11を構成する有機材料に応じて適宜選択されるが、例えば、第1離型層11にメラミン樹脂が含まれる場合は、アミン、エポキシ、およびイソシアネート等の官能基を有するカップリング剤を用いることが挙げられる。カップリング剤については、後述する。
無機粒子は、第1離型層11への密着性を高める観点から、表面処理が施されていることがよい。表面処理としては、第1離型層11を構成する有機材料に応じて適宜選択されるが、例えば、第1離型層11にメラミン樹脂が含まれる場合は、アミン、エポキシ、およびイソシアネート等の官能基を有するカップリング剤を用いることが挙げられる。カップリング剤については、後述する。
第1離型層11に含まれる粒子の含有量は、第1離型層11全量に対して10~50質量%であることが好ましく、15~45質量%であることがより好ましく、20~40質量%であることがさらに好ましい。
粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、面の表面粗さを高くすることができ、良好な離型性、取扱い性が得られるようになる。
一方、粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、成膜性を良好に保持できる。
なお、離型フィルム100を用いて得られる成型品への光沢を付与する場合は、粒子の含有量は、0質量%であってもよい。
粒子の含有量を上記下限値以上とすることにより、面の表面粗さを高くすることができ、良好な離型性、取扱い性が得られるようになる。
一方、粒子の含有量を上記上限値以下とすることにより、成膜性を良好に保持できる。
なお、離型フィルム100を用いて得られる成型品への光沢を付与する場合は、粒子の含有量は、0質量%であってもよい。
(シランカップリング剤)
シランカップリング剤は、加水分解性基を有することができる。加水分解性基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基が無機粒子の表面の水酸基と脱水縮合反応することで、無機粒子の表面改質を行うことができる。
シランカップリング剤は、加水分解性基を有することができる。加水分解性基が水により加水分解されて水酸基になり、この水酸基が無機粒子の表面の水酸基と脱水縮合反応することで、無機粒子の表面改質を行うことができる。
また、シランカップリング剤は、ビニル基、エポキシ基、イソシアネート基、及びアミノ基等の反応性基を有するシランカップリング剤を含むことができる。これにより、シランカップリング剤により表面改質された無機粒子が、第1離型層11中の樹脂と反応できるようになり、その結果、無機粒子が第1離型層11から脱落することを抑制できる。
(溶媒)
第1樹脂組成物は、第1離型層11の製造方法に応じて、例えば、溶媒を含んでもよい。溶媒を含む場合、第1樹脂組成物を溶媒に溶解し、塗工することで第1離型層11を作製することができる。
溶媒としては限定されず、具体的には、水、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、およびテトラデカンなどの脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、トリフルオロメチルベンゼン、およびベンゾトリフルオリドなどの芳香族炭化水素類;ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、シクロペンチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、1,4-ジオキサン、1,3-ジオキサン、およびテトラヒドロフランなどのエーテル類;ジクロロメタン、クロロホルム、1,1-ジクロロエタン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、および1,1,2-トリクロロエタンなどのハロアルカン類;N,N-ジメチルホルムアミド、およびN,N-ジメチルアセトアミドなどのカルボン酸アミド類;ジメチルスルホキシド、およびジエチルスルホキシドなどのスルホキシド類;エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール類などを例示することができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
第1樹脂組成物は、第1離型層11の製造方法に応じて、例えば、溶媒を含んでもよい。溶媒を含む場合、第1樹脂組成物を溶媒に溶解し、塗工することで第1離型層11を作製することができる。
溶媒としては限定されず、具体的には、水、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、オクタン、デカン、ドデカン、およびテトラデカンなどの脂肪族炭化水素類;ベンゼン、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、トリフルオロメチルベンゼン、およびベンゾトリフルオリドなどの芳香族炭化水素類;ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、シクロペンチルエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、1,4-ジオキサン、1,3-ジオキサン、およびテトラヒドロフランなどのエーテル類;ジクロロメタン、クロロホルム、1,1-ジクロロエタン、1,2-ジクロロエタン、1,1,1-トリクロロエタン、および1,1,2-トリクロロエタンなどのハロアルカン類;N,N-ジメチルホルムアミド、およびN,N-ジメチルアセトアミドなどのカルボン酸アミド類;ジメチルスルホキシド、およびジエチルスルホキシドなどのスルホキシド類;エタノール、イソプロピルアルコール、ブタノールなどのアルコール類などを例示することができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[第2離型層12]
本実施形態において第2離型層12は、離型フィルム100の他方の面を形成し、離型フィルム100を金型に配置した際に、金型に接する側の面を構成する樹脂層である。
本実施形態において第2離型層12は、離型フィルム100の他方の面を形成し、離型フィルム100を金型に配置した際に、金型に接する側の面を構成する樹脂層である。
第2離型層12の厚みは、0.01~50μmであることが好ましく、0.05~30μmであることがより好ましく、0.08~25μmであることがさらに好ましく、0.1~15μmであることがことさらに好ましい。
第2離型層12の厚みを上記下限値以上とすることにより、剛性を高めて貼りつき性を良好にできる。一方、第2離型層12の厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム100の柔軟性を向上し、良好な型追従性を得られやすくなる。
第2離型層12の厚みは、第1離型層11と同じであってもよく、異なるものであってもよいが、カールを抑制する点から、同じであることが好ましい。
第2離型層12の厚みを上記下限値以上とすることにより、剛性を高めて貼りつき性を良好にできる。一方、第2離型層12の厚みを上記上限値以下とすることで、離型フィルム100の柔軟性を向上し、良好な型追従性を得られやすくなる。
第2離型層12の厚みは、第1離型層11と同じであってもよく、異なるものであってもよいが、カールを抑制する点から、同じであることが好ましい。
また、離型フィルム100の第2離型層12側の面の表面粗さRaは、離型性や成型品の良好な外観の観点から、好ましくは0.01~4μmであり、より好ましくは0.05~3μmであり、さらに好ましくは0.1~2μmである。
表面粗さRaを上記下限値以上とすることにより、成型時の離型性を良好にできる。一方、表面粗さRaを上記上限値以下とすることにより、離型性と成型品の良好な外観とのバランスを良好にできる。
表面粗さRaを上記下限値以上とすることにより、成型時の離型性を良好にできる。一方、表面粗さRaを上記上限値以下とすることにより、離型性と成型品の良好な外観とのバランスを良好にできる。
第2離型層12側の面の表面粗さの制御方法は、第1離型層11と同様の方法を用いることができる。
また、第2離型層12は、第2樹脂組成物から構成される延伸または未延伸フィルムである。延伸または未延伸とするかは、適宜設定することができるが、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成型性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。
以下、第2樹脂組成物の詳細について説明する。
第2樹脂組成物としては、上記の第1樹脂組成物で挙げられたものと同様の材料を挙げることができる。また、第2樹脂組成物は、第1樹脂組成物と同じであっても互いに異なるものであってもよいが、離型フィルム100の端部にカールが生じることを効果的に抑制する点から、第2樹脂組成物は、第1樹脂組成物と同じ材料・組成であることが好ましい。
[中間層20]
中間層20は、離型フィルム100の離型面を構成する第1離型層11と第2離型層12の間に位置する樹脂層である。本実施形態の中間層20は、ポリエステル樹脂を含む中間層用樹脂組成物から構成される。
中間層20は、離型フィルム100の離型面を構成する第1離型層11と第2離型層12の間に位置する樹脂層である。本実施形態の中間層20は、ポリエステル樹脂を含む中間層用樹脂組成物から構成される。
中間層20の厚みは、20~100μmであることが好ましく、20~70μmであることがより好ましく、25~50μmであることがさらに好ましい。
中間層20は、中間層用樹脂組成物を用いてフィルム状に形成されたものであることが好ましい。フィルムの形成方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができ、例えば、押出、インフレーション、カレンダーリング等の公知の方法を適用することができる。
また、中間層20は、延伸フィルム、または未延伸フィルムから構成されてもよく、いずれにするかは適宜設定することができる。例えば、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成型性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。
また、中間層20は、延伸フィルム、または未延伸フィルムから構成されてもよく、いずれにするかは適宜設定することができる。例えば、フィルムの剛性を向上させるときは延伸フィルム、成型性を向上させるときは未延伸フィルムとすることが好ましい。また、延伸は逐次二軸延伸、同時二軸延伸、およびチューブラー延伸等の公知の方法を用いて製造することが出来る。
中間層20は、単層または多層構造であってもよい。中間層20が多層の場合、各層は、接着剤を介して積層されていてもよい。
中間層20が多層構造である場合、各層の厚みは、5~50μmであることが好ましく、7~40μmであることがより好ましく、10~30μmであることがさらに好ましい。
中間層20が多層構造である場合、各層の厚みは、5~50μmであることが好ましく、7~40μmであることがより好ましく、10~30μmであることがさらに好ましい。
本実施形態の中間層20は、二枚のフィルム状の中間層用樹脂組成物が接着剤層を介して積層されている。
接着剤層としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリエーテル、ポリイソシアネート、ポリウレタンの中から選ばれる1種または2種以上から構成されることが好ましい。また、接着剤層の厚みは、特に限定されないが、例えば、好ましくは0.5~10μmであり、より好ましくは1~8μmである。
接着剤層としては、特に限定されないが、例えば、ポリエステル、ポリエーテル、ポリイソシアネート、ポリウレタンの中から選ばれる1種または2種以上から構成されることが好ましい。また、接着剤層の厚みは、特に限定されないが、例えば、好ましくは0.5~10μmであり、より好ましくは1~8μmである。
以下、中間層用樹脂組成物の詳細について説明する。
(ポリエステル樹脂)
上記のポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂(PETG)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)、および共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂(PET/PEI)の中から選ばれる1種または2種以上が挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂(PET/PEI)であることが好ましい。
上記のポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂(PETG)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)、および共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂(PET/PEI)の中から選ばれる1種または2種以上が挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂(PET/PEI)であることが好ましい。
中間層用樹脂組成物は、ポリエステル樹脂以外に、離型フィルム100の特性を損なわない範囲でその他の成分を含んでもよい。その他の成分としては限定されないが、ポリオレフィンおよびポリアミド等の熱可塑性樹脂、粒子、カップリング剤、酸触媒、溶媒、帯電防止剤、レベリング剤、分散剤、顔料、染料、酸化防止剤、難燃剤、熱伝導性向上剤等の他が挙げられる。
(ポリオレフィン樹脂)
上記のポリオレフィン樹脂は、エチレン、プロピレン、およびブテン等のα-オレフィンに由来する構造単位を有する樹脂であり、公知のものを用いることができる。ポリオレフィン樹脂としては、具体的には、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、および線上低密度ポリエチレン(mLLPE)などのポリエチレン(PE);ポリプロピレン(PP);ポリビニルアルコール(PVA);エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA);エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA);エチレン-アクリル酸共重合体(EAA);エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA);エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA);エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA);アイオノマー樹脂;エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)、環状オレフィン樹脂(COP)などが挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記のポリオレフィン樹脂は、エチレン、プロピレン、およびブテン等のα-オレフィンに由来する構造単位を有する樹脂であり、公知のものを用いることができる。ポリオレフィン樹脂としては、具体的には、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、および線上低密度ポリエチレン(mLLPE)などのポリエチレン(PE);ポリプロピレン(PP);ポリビニルアルコール(PVA);エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVA);エチレン-アクリル酸メチル共重合体(EMA);エチレン-アクリル酸共重合体(EAA);エチレン-メタクリル酸メチル共重合体(EMMA);エチレン-アクリル酸エチル共重合体(EEA);エチレン-メタクリル酸共重合体(EMAA);アイオノマー樹脂;エチレン-ビニルアルコール共重合体(EVOH)、環状オレフィン樹脂(COP)などが挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(ポリアミド樹脂)
上記のポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド等が挙げられる。脂肪族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド6-6,6共重合体、ポリアミド11、およびポリアミド12などが挙げられる。芳香族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド61、ポリアミド66/6T、ポリアミド6T/6、およびポリアミド12/6Tなどが挙げられる。
上記のポリアミド樹脂としては、例えば、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド等が挙げられる。脂肪族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド6、ポリアミド6,6、ポリアミド6-6,6共重合体、ポリアミド11、およびポリアミド12などが挙げられる。芳香族ポリアミドの具体例としては、ポリアミド61、ポリアミド66/6T、ポリアミド6T/6、およびポリアミド12/6Tなどが挙げられる。
(粒子)
粒子としては、上記の第1樹脂組成物で挙げた粒子と同様のものを用いることができる。なかでも、耐熱変性性を得る点から、無機粒子であることが好ましい。この場合、粒子の含有量は、中間層用樹脂組成物全量に対して、1~40質量%が好ましく、10~30質量%がより好ましく、15~25質量%がさらに好ましい。
粒子としては、上記の第1樹脂組成物で挙げた粒子と同様のものを用いることができる。なかでも、耐熱変性性を得る点から、無機粒子であることが好ましい。この場合、粒子の含有量は、中間層用樹脂組成物全量に対して、1~40質量%が好ましく、10~30質量%がより好ましく、15~25質量%がさらに好ましい。
<離型フィルムの製造方法>
次に、本実施形態の離型フィルム100の製造方法について説明する。
離型フィルム100の製造方法は、公知の方法を用いることができるが、例えば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法、インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法を用いて製造することができる。または、上記のように、各層をフィルム状に形成したのちに、公知の方法で、各フィルムを積層して離型フィルム100としてもよい。
厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として対称構造および/または対称組成の離型フィルム100とする場合、例えば、以下の(i)、(ii)に示す方法が挙げられる。
(i)フィルム状の中間層20を準備し、一方の面上に第1離型層11を構成する第1樹脂組成物の塗工液(ワニスまたはペースト)を塗工し、硬化して第1離型層11を形成した積層体を2つ用意する。得られた2つの積層体を、フィルム状の中間層20が対向するように重ね合わせ、接着層等を介して接合し、離型フィルム100とする。この場合、一方の第1離型層11が、第2離型層12となる。
(ii)フィルム状の第1離型層11、第2離型層12、および中間層20を別々に準備し、第1離型層11、中間層20、及び第2離型層12の順に積層し、ラミネート加工等や接着層等を介して接合し、離型フィルム100する。
次に、本実施形態の離型フィルム100の製造方法について説明する。
離型フィルム100の製造方法は、公知の方法を用いることができるが、例えば、共押出法、押出ラミネート法、ドライラミネート法、インフレーション法、インフレーション押出法、Tダイ押出法等の公知の方法を用いて製造することができる。または、上記のように、各層をフィルム状に形成したのちに、公知の方法で、各フィルムを積層して離型フィルム100としてもよい。
厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として対称構造および/または対称組成の離型フィルム100とする場合、例えば、以下の(i)、(ii)に示す方法が挙げられる。
(i)フィルム状の中間層20を準備し、一方の面上に第1離型層11を構成する第1樹脂組成物の塗工液(ワニスまたはペースト)を塗工し、硬化して第1離型層11を形成した積層体を2つ用意する。得られた2つの積層体を、フィルム状の中間層20が対向するように重ね合わせ、接着層等を介して接合し、離型フィルム100とする。この場合、一方の第1離型層11が、第2離型層12となる。
(ii)フィルム状の第1離型層11、第2離型層12、および中間層20を別々に準備し、第1離型層11、中間層20、及び第2離型層12の順に積層し、ラミネート加工等や接着層等を介して接合し、離型フィルム100する。
第1離型層11、第2離型層12および中間層20を別々に形成する場合、いずれも押出成型法、カレンダー成型法、プレス成型法、または塗布法等の公知の方法を用い、フィルムを得ることができる。また、得られた各フィルムは、必要に応じて、延伸処理を施すことができる。
また、上記の塗布法を用いる場合は、例えば、第1離型層11を構成する第1樹脂組成物を任意の混練装置により、均一に混合して、塗工液(ワニスまたはペースト)を調製し、これを中間層20上に塗工することで中間層20と第1離型層11との積層構造を得ることができる。
混練する際の温度は、樹脂の種類に応じて適宜設定されるが、例えば、ロール設定温度として、10~70℃程度であるのが好ましく、25~30℃程度であるのがより好ましい。また、混練時間は、例えば、5分~1時間程度であるのが好ましく、10~40分程度であるのがより好ましい。混練装置としては、特に限定されないが、例えば、ニーダー、2本ロール、バンバリーミキサー(連続ニーダー)、加圧ニーダー等を用いることができる。
つぎに、得られた塗工液を、被塗工面に塗工して、塗工膜を形成する。
塗工方法は特に限定されず、各種公知の手段による。例えば、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター等が挙げられる。なお、ロールtoロール方式で、第1離型層11、第2離型層12、中間層20のうちいずれかをロールに巻き取ったり送り出したりしながら、積層構造を形成する場合は、巻き取りや送り出しによる張力をできるだけ低減することが好ましい。また、塗工量は、硬化後の重量が好ましくは0.01~10g/m2、より好ましくは0.05~5g/m2である。
各塗工膜は、その後、硬化されることにより、所望のフィルムとすることができる。硬化条件としては、たとえば、90~170℃で30秒~5分で硬化する。
つぎに、得られた塗工液を、被塗工面に塗工して、塗工膜を形成する。
塗工方法は特に限定されず、各種公知の手段による。例えば、ロールコーター、リバースロールコーター、グラビアコーター、ナイフコーター、バーコーター等が挙げられる。なお、ロールtoロール方式で、第1離型層11、第2離型層12、中間層20のうちいずれかをロールに巻き取ったり送り出したりしながら、積層構造を形成する場合は、巻き取りや送り出しによる張力をできるだけ低減することが好ましい。また、塗工量は、硬化後の重量が好ましくは0.01~10g/m2、より好ましくは0.05~5g/m2である。
各塗工膜は、その後、硬化されることにより、所望のフィルムとすることができる。硬化条件としては、たとえば、90~170℃で30秒~5分で硬化する。
<離型フィルムの用途・使用方法>
本実施形態の離型フィルム100は、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」とも称する)に接着剤を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」とも称する)を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に、カバーフィルムと金型との間に配置される用途に供される。すなわち、いわゆる、FPC製造用離型フィルムであってもよく、他の用途であってもよい。
また、他の用途としては、例えば、半導体装置の樹脂封止工程において、封止樹脂が供給される型と樹脂封止される半導体装置との間に配置される用途が挙げられる。
また、例えば、CFRP等の熱硬化性樹脂のプリプレグを硬化させる時の離型フィルム、熱硬化性樹脂の成型用離型フィルム、立体形状を有する製品へ印刷等を施す加飾用転写離型フィルム等としても使用できる。
本実施形態の離型フィルム100は、回路が露出したフレキシブルフィルム(以下「回路露出フィルム」とも称する)に接着剤を介してカバーレイフィルム(以下「CLフィルム」とも称する)を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板(以下「FPC」とも称する)を作製する際に、カバーフィルムと金型との間に配置される用途に供される。すなわち、いわゆる、FPC製造用離型フィルムであってもよく、他の用途であってもよい。
また、他の用途としては、例えば、半導体装置の樹脂封止工程において、封止樹脂が供給される型と樹脂封止される半導体装置との間に配置される用途が挙げられる。
また、例えば、CFRP等の熱硬化性樹脂のプリプレグを硬化させる時の離型フィルム、熱硬化性樹脂の成型用離型フィルム、立体形状を有する製品へ印刷等を施す加飾用転写離型フィルム等としても使用できる。
<成型品の製造方法および離型フィルムの使用方法>
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上述した離型フィルム100の一方の離型面(第1離型層11)が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム100を配置する工程と、離型フィルム100が配置された対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、離型フィルム100を配置する前記工程において、対象物の離型フィルム100が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されているものである。
また、離型フィルム100を配置する前記工程の後、離型フィルム100の第2離型層12側の面上に資材を配置する工程をさらに含んでもよい。
なお、加熱プレスの条件は、公知の方法を用いることができる。
次に、本実施形態の成型品の製造方法について説明する。
本実施形態の成型品の製造方法は、上述した離型フィルム100の一方の離型面(第1離型層11)が対象物側になるように、対象物上に離型フィルム100を配置する工程と、離型フィルム100が配置された対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、離型フィルム100を配置する前記工程において、対象物の離型フィルム100が配置される面が、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されているものである。
また、離型フィルム100を配置する前記工程の後、離型フィルム100の第2離型層12側の面上に資材を配置する工程をさらに含んでもよい。
なお、加熱プレスの条件は、公知の方法を用いることができる。
かかる本実施形態の成型品の製造方法について、たとえば、フレキシブルプリント回路基板を作製する際に使用する例について説明する。
この場合、離型フィルム100は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルム100は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルム100は、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。
この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を離型フィルム100とプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。
この場合、離型フィルム100は、フレキシブルフィルム上に形成された回路を保護するため、当該回路に対してカバーレイフィルムを加熱プレスして密着させる際に、カバーレイとプレス機との間に介在させて使用する。
具体的には、離型フィルム100は、例えば、フレキシブルプリント配線基板の製造工程の一つであるカバーレイプレスラミネート工程において用いられる。より詳細には、離型フィルム100は、回路露出フィルムへのカバーレイフィルム接着時にカバーレイフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びカバーレイフィルムと共にプレス機により加熱加圧される。
この時、クッション性の向上のために、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を離型フィルム100とプレス機の間に挿入した上で加熱加圧することもできる。
また、本実施形態の離型フィルム100は、上述した成型品を作製するために以下の方法で使用してもよい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム100の第1離型層11側の面を配置する。次に、離型フィルム100の第2離型層12側の面上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム100を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム100の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Bステージ状態にあることが好ましい。
まず、熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されている対象物の表面に対して、上記本実施形態に係る離型フィルム100の第1離型層11側の面を配置する。次に、離型フィルム100の第2離型層12側の面上に、紙、ゴム、フッ素樹脂シート、ガラスペーパー等、またはこれらを組合せた資材を配置する。その後、離型フィルム100を配置した対象物に対し、金型内でプレス処理を行う。ここで、上述した熱硬化性樹脂は、半硬化状態であっても、硬化状態であってもよいが、半硬化状態であると、当該離型フィルム100の作用効果が一層顕著なものとなる。特に、熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物である場合には、当該エポキシ樹脂が、硬化反応の中間の段階にあること、すなわち、Bステージ状態にあることが好ましい。
また、本実施形態の離型フィルム100は、ロールツーロール方式、クイックプレス方式、多段プレス方式等公知の方式に適用することができる。なかでも、ロールツーロール方式、またはクイックプレス方式に適用されることで、離型フィルム100による高い剥離性および良好な追従性が得られやすくなる。
なお、ロールツーロール方式は、プレスする方式が自動化され、離型フィルム100やFPCが自動搬送される。常時所定の温度に加熱しておき、熱プレス後すぐに剥離される。クイックプレス方式は、プレス板の上下にクッションシートを取り付けたプレス成型機を、常時所定の温度に加熱しておき、FPC等の対象物を1面でプレス成型機にセットして熱プレスを行う方法である。多段プレス方式は、室温付近のプレス成型機に、複数のFPCをクッションシートを介して重ねてセットし、加圧・昇温後、冷却する過程を経て、熱プレスを行う方法である。
なお、ロールツーロール方式は、プレスする方式が自動化され、離型フィルム100やFPCが自動搬送される。常時所定の温度に加熱しておき、熱プレス後すぐに剥離される。クイックプレス方式は、プレス板の上下にクッションシートを取り付けたプレス成型機を、常時所定の温度に加熱しておき、FPC等の対象物を1面でプレス成型機にセットして熱プレスを行う方法である。多段プレス方式は、室温付近のプレス成型機に、複数のFPCをクッションシートを介して重ねてセットし、加圧・昇温後、冷却する過程を経て、熱プレスを行う方法である。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
以下、本発明について実施例を参照して詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
(1)離型層の原料
・メラミン系離型剤(メラミン:荒川化学工業社製、アラコート、RL3021(主剤)/RA2000(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:IPA)
・アクリル系離型剤(アクリル:トクシキ社製、SQ100(主剤)/UAX-615(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:酢酸エチル)
・シリコーン系離型剤(シリコーン:自社配合)(固形分量20質量%、溶剤:トルエン)
・メラミン系離型剤(メラミン:荒川化学工業社製、アラコート、RL3021(主剤)/RA2000(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:IPA)
・アクリル系離型剤(アクリル:トクシキ社製、SQ100(主剤)/UAX-615(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:酢酸エチル)
・シリコーン系離型剤(シリコーン:自社配合)(固形分量20質量%、溶剤:トルエン)
(2)中間層の原料
・OPBT:二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム(ボブレット(登録商標)ST、興人フィルム&ケミカルズ社製)
・OPET:二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(テフレックス(登録商標)フィルム、東洋紡社製)
・CPBT:未延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム(ESRM、大倉工業社製)
・ラミネート用接着剤(TM593(主剤)、CAT-10L(硬化剤)、東洋モートン製(固形分量25質量%、溶剤:酢酸エチル))
・OPBT:二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム(ボブレット(登録商標)ST、興人フィルム&ケミカルズ社製)
・OPET:二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(テフレックス(登録商標)フィルム、東洋紡社製)
・CPBT:未延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム(ESRM、大倉工業社製)
・ラミネート用接着剤(TM593(主剤)、CAT-10L(硬化剤)、東洋モートン製(固形分量25質量%、溶剤:酢酸エチル))
(3)離型フィルムの作成
以下のようにして、実施例および比較例の各離型フィルムを作製した。
以下のようにして、実施例および比較例の各離型フィルムを作製した。
<実施例1>
表1に示す構成となるようにして、離型フィルムを作製した。
まず、中間層として、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム(OPBT)(ボブレット(登録商標)ST、興人フィルム&ケミカルズ社製)25μm厚上に調製したメラミン系離型剤(メラミン:荒川化学工業社製、アラコート、RL3021(主剤)/RA2000(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:IPA)を、バーコーターを用いて塗工し、120℃、1分で硬化させ、中間層上に離型層を備える積層体を作成した。次いで、得られた積層体同士を、中間層側が対向するようにして重ね合わせ、接着剤(TM593(主剤)、CAT-10L(硬化剤)、東洋モートン製(固形分量25質量%、溶剤:酢酸エチル))を用いて加圧接着し、その後50℃48hrエージング処理を行い、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムの各層の厚みを表1に示す。接着剤層の厚みは2μmであった。
表1に示す構成となるようにして、離型フィルムを作製した。
まず、中間層として、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートフィルム(OPBT)(ボブレット(登録商標)ST、興人フィルム&ケミカルズ社製)25μm厚上に調製したメラミン系離型剤(メラミン:荒川化学工業社製、アラコート、RL3021(主剤)/RA2000(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:IPA)を、バーコーターを用いて塗工し、120℃、1分で硬化させ、中間層上に離型層を備える積層体を作成した。次いで、得られた積層体同士を、中間層側が対向するようにして重ね合わせ、接着剤(TM593(主剤)、CAT-10L(硬化剤)、東洋モートン製(固形分量25質量%、溶剤:酢酸エチル))を用いて加圧接着し、その後50℃48hrエージング処理を行い、離型フィルムを得た。
得られた離型フィルムの各層の厚みを表1に示す。接着剤層の厚みは2μmであった。
<実施例2>
表1に示すように、各離型層をアクリル系離型剤(アクリル:トクシキ社製、SQ100(主剤)/UAX-615(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:酢酸エチル)に変更した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作成した。
表1に示すように、各離型層をアクリル系離型剤(アクリル:トクシキ社製、SQ100(主剤)/UAX-615(硬化剤))(固形分量10質量%、溶剤:酢酸エチル)に変更した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作成した。
<実施例3>
表1に示すように、各離型層をシリコーン系離型剤に変更し、バーコーターを用いて塗工した後に、マットフィルムを挟み込んで、120℃、1分で硬化させることにより、離型層の表面に凹凸加工を行った以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作成した。
表1に示すように、各離型層をシリコーン系離型剤に変更し、バーコーターを用いて塗工した後に、マットフィルムを挟み込んで、120℃、1分で硬化させることにより、離型層の表面に凹凸加工を行った以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作成した。
<実施例4>
表1に示すように、各中間層を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(テフレックス(登録商標)フィルム、東洋紡社製)13μmに変更した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作成した。
表1に示すように、各中間層を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(テフレックス(登録商標)フィルム、東洋紡社製)13μmに変更した以外は、実施例1と同様にして離型フィルムを作成した。
<比較例1>
まず、表1に示すように、中間層1として未延伸ポリエステルフィルム(ESRM、大倉工業社製)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を作成した。
次いで、得られた積層体の中間層1側に、表1に示す中間層2を対向させるようにして重ね合わせ、その後、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
まず、表1に示すように、中間層1として未延伸ポリエステルフィルム(ESRM、大倉工業社製)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を作成した。
次いで、得られた積層体の中間層1側に、表1に示す中間層2を対向させるようにして重ね合わせ、その後、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
<比較例2>
まず、表1に示すように、中間層1として二軸延伸ポリエステルフィルム(ボブレット(登録商標)STフィルム、興人フィルム&ケミカルズ社製)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を作成した。
次いで、得られた積層体の中間層1側に、表1に示す中間層2(未延伸ポリエステルフィルム(ESRM、大倉工業社製))を対向させるようにして重ね合わせ、その後、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
まず、表1に示すように、中間層1として二軸延伸ポリエステルフィルム(ボブレット(登録商標)STフィルム、興人フィルム&ケミカルズ社製)に変更した以外は、実施例1と同様にして積層体を作成した。
次いで、得られた積層体の中間層1側に、表1に示す中間層2(未延伸ポリエステルフィルム(ESRM、大倉工業社製))を対向させるようにして重ね合わせ、その後、実施例1と同様にして、離型フィルムを得た。
(4)離型フィルムの物性の測定
得られた離型フィルムを用いて、以下の測定・評価を行った。結果を表2に示す。
得られた離型フィルムを用いて、以下の測定・評価を行った。結果を表2に示す。
(a)離型フィルムの引裂き強度
得られた離型フィルムのTD方向、MD方向それぞれについて、JIS K7128-3:1998に準拠して、25℃における引裂き強度(T25)(N/cm)、および175℃における引裂き強度(T175)(N/cm)をそれぞれ測定した。
得られた離型フィルムのTD方向、MD方向それぞれについて、JIS K7128-3:1998に準拠して、25℃における引裂き強度(T25)(N/cm)、および175℃における引裂き強度(T175)(N/cm)をそれぞれ測定した。
(b)離型フィルムの突刺強度
突刺強度はJIS Z 1707に準拠して測定を行った。すなわち、まず、離型フィルムを幅80mm及び長さ400mmの大きさにカットしたサンプルを作製した。このサンプルを固定し、試料面に直径1.0mm、先端形状半径0.5mmの半円形の針を毎分50±0.5mmの速度で突刺し、針が貫通するまでの最大荷重(N)を測定した。
突刺強度はJIS Z 1707に準拠して測定を行った。すなわち、まず、離型フィルムを幅80mm及び長さ400mmの大きさにカットしたサンプルを作製した。このサンプルを固定し、試料面に直径1.0mm、先端形状半径0.5mmの半円形の針を毎分50±0.5mmの速度で突刺し、針が貫通するまでの最大荷重(N)を測定した。
(c)離型フィルムの落錘衝撃強度
離型フィルムを用いて、JIS K7124-2に準拠する衝撃試験により、全貫通エネルギーを測定し、落錘衝撃強度(J)を求めた。
離型フィルムを用いて、JIS K7124-2に準拠する衝撃試験により、全貫通エネルギーを測定し、落錘衝撃強度(J)を求めた。
(6)離型フィルムの評価
各離型フィルムを用いて成型品(試験片)を作成するため、ロールツーロール方式の装置として、RR Q-CURE 100TON CONTINUOUS LAMINATOR (TRM社製RtoRプレス機)を用いた。
図2に示すように、長尺なガラスクロス40、離型フィルム41(幅270mm)、フレキシブル配線板用銅張積層板42(試験片)をロールから巻き出し、熱盤43間でこれらを重ね合わせて熱圧着し、続けて、熱板43の出口から離型棒44の方向に搬送し、離型フィルム41をフレキシブル配線板用銅張積層板42(試験片)から剥離するように離型棒44を通過させて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
各離型フィルムを用いて成型品(試験片)を作成するため、ロールツーロール方式の装置として、RR Q-CURE 100TON CONTINUOUS LAMINATOR (TRM社製RtoRプレス機)を用いた。
図2に示すように、長尺なガラスクロス40、離型フィルム41(幅270mm)、フレキシブル配線板用銅張積層板42(試験片)をロールから巻き出し、熱盤43間でこれらを重ね合わせて熱圧着し、続けて、熱板43の出口から離型棒44の方向に搬送し、離型フィルム41をフレキシブル配線板用銅張積層板42(試験片)から剥離するように離型棒44を通過させて、以下の評価を行った。結果を表1に示す。
[離型性]
熱圧着後の試験片から離型フィルムを離型した時の離型挙動から以下の基準で評価した。
〇;離型性良好で熱圧着後に自然剥離した
△;離型時に試験片との貼り付きが生じたが、容易に剥離でき実用上問題なし
×;離型フィルムの変形により試験片との貼り付きが強固で離型が困難であった
熱圧着後の試験片から離型フィルムを離型した時の離型挙動から以下の基準で評価した。
〇;離型性良好で熱圧着後に自然剥離した
△;離型時に試験片との貼り付きが生じたが、容易に剥離でき実用上問題なし
×;離型フィルムの変形により試験片との貼り付きが強固で離型が困難であった
[貼り付き性]
上記手順において、熱圧着時の熱板と離型フィルムとの貼り付き性について、以下の基準で評価した。
〇;熱板と貼り付きなく、離型性良好であった
△;熱板と貼り付きが生じたが、容易に剥離でき実用上問題なし
×;離型フィルムの変形により熱板との密着が強固で離型が困難であった
上記手順において、熱圧着時の熱板と離型フィルムとの貼り付き性について、以下の基準で評価した。
〇;熱板と貼り付きなく、離型性良好であった
△;熱板と貼り付きが生じたが、容易に剥離でき実用上問題なし
×;離型フィルムの変形により熱板との密着が強固で離型が困難であった
[カール性]
上記手順において、熱圧着時の離型フィルムとカール挙動について以下の基準で評価した。
〇;カールの発生が無く、試験片と綺麗に密着していた
△;微小なカールが発生し、離型フィルムのカール部の試験片と離型フィルム間での噛み込みが発生したが、密着に関して実用上の問題は無かった
×;離型フィルムのカール部の試験片と離型フィルム間で噛み込みが発生し、試験片と離型フィルム間の密着を阻害した
上記手順において、熱圧着時の離型フィルムとカール挙動について以下の基準で評価した。
〇;カールの発生が無く、試験片と綺麗に密着していた
△;微小なカールが発生し、離型フィルムのカール部の試験片と離型フィルム間での噛み込みが発生したが、密着に関して実用上の問題は無かった
×;離型フィルムのカール部の試験片と離型フィルム間で噛み込みが発生し、試験片と離型フィルム間の密着を阻害した
11 第1離型層
12 第2離型層
20 中間層
100 離型フィルム
12 第2離型層
20 中間層
100 離型フィルム
Claims (14)
- 少なくとも一方の面に第1離型層を備える離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し25℃にて測定された当該離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度の平均値が2000~5000N/cmである、離型フィルム。 - 請求項1に記載の離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し175℃にて測定された当該離型フィルムの長さ方向(MD)の引裂き強度に対する、幅方向(TD)の引裂き強度の比(TD/MD)が1.0~1.5である、離型フィルム。 - 請求項1または2に記載の離型フィルムであって、
JIS K7128-3:1998に準拠し175℃にて測定された当該離型フィルムの幅方向(TD)と長さ方向(MD)の引裂き強度の平均値が300~3000N/cmである、離型フィルム。 - 請求項1または2に記載の離型フィルムであって、
前記第1の離型層の離型面側とは反対側の面上に、中間層をさらに有し、
前記中間層は、ポリエステル樹脂を含む中間層用樹脂組成物から構成される、離型フィルム。 - 請求項4に記載の離型フィルムであって、
前記離型フィルムは、他方の面に第2離型層をさらに有する、離型フィルム。 - 請求項5に記載の離型フィルムであって、
前記離型フィルムの厚さ方向に垂直な方向の中心面を基準として対称構造および/または対称組成である、離型フィルム。 - 請求項5に記載の離型フィルムであって、
前記第1離型層および前記第2離型層は、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、およびアクリル樹脂の中から選ばれる1種または2種以上を含む離型層用樹脂組成物から構成される、離型フィルム。 - 請求項4に記載の離型フィルムであって、
前記ポリエステル樹脂は、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンテレフタレートグリコール樹脂(PETG)、ポリブチレンテレフタレート樹脂(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂(PTT)、ポリヘキサメチレンテレフタレート樹脂(PHT)、および共重合ポリエチレンテレフタレート・イソフタレート樹脂(PET/PEI)の中から選ばれる1種または2種以上を含む、離型フィルム。 - 請求項4に記載の離型フィルムであって、
前記中間層の厚みは、20~100μmである、離型フィルム。 - 請求項4に記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、前記中間層用樹脂組成物から形成されたフィルムが複数積層されてなる、離型フィルム。 - 請求項10に記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、複数の前記フィルムが接着剤層を介して積層されてなる、離型フィルム。 - 請求項11に記載の離型フィルムであって、
前記接着剤層は、ポリエステル、ポリエーテル、ポリイソシアネート、およびポリウレタンの中から選ばれる1種または2種以上から構成される、離型フィルム。 - 請求項11に記載の離型フィルムであって、
前記接着剤層の厚みは、0.5~10μmである、離型フィルム。 - 請求項4に記載の離型フィルムであって、
前記中間層は、前記中間層用樹脂組成物から形成された延伸フィルムである、離型フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022099647A JP2024000759A (ja) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 離型フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022099647A JP2024000759A (ja) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 離型フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024000759A true JP2024000759A (ja) | 2024-01-09 |
Family
ID=89451586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022099647A Pending JP2024000759A (ja) | 2022-06-21 | 2022-06-21 | 離型フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2024000759A (ja) |
-
2022
- 2022-06-21 JP JP2022099647A patent/JP2024000759A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2005002850A1 (ja) | 離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法 | |
JP6575123B2 (ja) | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 | |
JP6447216B2 (ja) | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 | |
WO2020040240A1 (ja) | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 | |
JP7081231B2 (ja) | プリプレグ、積層板、プリント配線板、半導体パッケージ及びプリプレグの製造方法 | |
TW201806741A (zh) | 脫模薄膜及成型品之製造方法 | |
JP2016112729A (ja) | 離型フィルム | |
JP2016168688A (ja) | 離型フィルム | |
JP2016074788A (ja) | 保護フィルム付き接着シートの製造方法 | |
JP2024000759A (ja) | 離型フィルム | |
JP2023101380A (ja) | 離型フィルム | |
JP6344115B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及び接着シート仮付け装置 | |
WO2023132312A1 (ja) | 離型フィルム | |
JP2023101143A (ja) | 離型フィルム | |
CN116133848B (zh) | 脱模膜及成型品的制造方法 | |
JP5014630B2 (ja) | ポリエステルフィルムおよびプリント基板カバーレイフィルム押圧用シート | |
JP2016144897A (ja) | 離型フィルム | |
JP7479596B2 (ja) | 絶縁性樹脂層付き銅箔、並びに、これを用いた積層体及び積層体の製造方法 | |
JP2024075414A (ja) | 離型フィルム | |
US20240075656A1 (en) | Mold release film | |
JP5547678B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP7243906B1 (ja) | 離型フィルムおよび成型品の製造方法 | |
JP2022182520A (ja) | 離型フィルム | |
JP5579642B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
CN114080866B (zh) | 脱模膜及成型品的制造方法 |