WO2024071185A1 - 離型フィルムおよび成型品の製造方法 - Google Patents

離型フィルムおよび成型品の製造方法 Download PDF

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WO2024071185A1
WO2024071185A1 PCT/JP2023/035122 JP2023035122W WO2024071185A1 WO 2024071185 A1 WO2024071185 A1 WO 2024071185A1 JP 2023035122 W JP2023035122 W JP 2023035122W WO 2024071185 A1 WO2024071185 A1 WO 2024071185A1
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WO
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release film
release
layer
film
release layer
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PCT/JP2023/035122
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English (en)
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Inventor
昭吾 鴻池
Original Assignee
住友ベークライト株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Definitions

  • the present invention relates to a method for producing a release film and a molded product.
  • a release film is generally used.
  • the release film When forming a flexible printed circuit board using such a release film, in other words a laminate of a flexible circuit board and a coverlay film, the release film is required to have two properties, namely, excellent embeddability and releasability.
  • a recess is formed in the flexible printed circuit board by laminating the coverlay film onto the flexible circuit board, and the release film is required to have excellent filling properties for this recess.
  • the coverlay film is laminated onto the flexible circuit board via an adhesive layer provided on the coverlay film, and during this lamination, it is required that the release film exhibits excellent embedding properties in the recesses to prevent the adhesive from seeping out of the recesses.
  • the release film when the release film is peeled off from the formed flexible printed circuit board, it is required that the release film exhibits excellent releasability with respect to the flexible printed circuit board, thereby suppressing the occurrence of creases and breaks in the flexible printed circuit board.
  • Patent Document 1 proposes a release film having a polyester-based elastomer layer and a polyester layer, with the aim of creating a release film that has excellent two of the above-mentioned properties (embedding ability and releasability).
  • the first object of the present invention is to provide a release film that can be used to manufacture molded products with excellent productivity by quickly peeling off the release film after embedding it in the recesses, and a method for manufacturing molded products using such a release film.
  • the second object of the present invention is to provide a release film that precisely suppresses or prevents breakage of the release film at a position corresponding to the step of the recess when the release film is embedded in the recess, and a method for manufacturing a molded product using such a release film.
  • first object is achieved by the present invention described in (1) below (first invention).
  • second object is achieved by the present invention described in (2) below (second invention).
  • first and second inventions may be collectively referred to as the present invention.
  • a release film having a first release layer made of a first thermoplastic resin composition and a cushion layer laminated on the first release layer A release film characterized in that the puncture strength of the release film, measured when a needle is pierced from the first release layer side in accordance with JIS Z 1707 under a condition of 175°C, is 0.5 N or more.
  • thermoplastic resin composition contains a polyester-based resin.
  • the release film is a release film according to any one of (1) to (7) above, the average thickness of which is 50 ⁇ m or more and 180 ⁇ m or less.
  • Rz 10-point average roughness
  • the release film is applied to a surface of an object formed of a material containing a semi-cured thermosetting resin.
  • the release film according to any one of (1) to (10) above, which is used by overlapping the first release layer with the surface of the first release layer being in contact with the first release layer.
  • the release film according to any one of (1) to (11) above is attached to an object so that the first release layer faces the object.
  • a method for manufacturing a molded product comprising: a step of placing the release film on the object; and a step of performing a heat press on the object on which the release film is placed, wherein in the step of placing the release film, the surface of the object on which the release film is placed is formed from a material containing a thermosetting resin in a semi-cured state.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film is 1.3 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more. Therefore, for example, when a flexible printed circuit board is obtained using a flexible circuit board and a coverlay film, by using this release film, the curing of the adhesive layer provided on the flexible printed circuit board can be rapidly promoted after the release film is embedded in the recess formed on the flexible printed circuit board. Therefore, the release film can be peeled off from the flexible printed circuit board early. Therefore, the flexible printed circuit board can be manufactured with excellent productivity.
  • the puncture strength of the release film measured when a needle is pierced from the first release layer side according to JIS Z 1707 under conditions of 175°C is 0.5 N or more.
  • FIG. 1 is a side view showing the main parts of a roll-to-roll press machine used in the manufacture of flexible printed circuit boards.
  • 2A to 2C are vertical cross-sectional views showing each step in a method for producing a flexible printed circuit board using the roll-to-roll press machine shown in FIG.
  • FIG. 3 is a vertical cross-sectional view showing a hot pressing step in a method for producing a flexible printed circuit board using the roll-to-roll press machine shown in FIG.
  • FIG. 4 is a vertical cross-sectional view showing an embodiment of the release film of the present invention.
  • FIG. 5 is a partially enlarged longitudinal sectional view of the portion A of the release film shown in FIG.
  • Fig. 1 is a side view showing a main part of a roll-to-roll press machine used in manufacturing a flexible printed circuit board
  • Fig. 2 is a vertical cross-sectional view showing each step in a manufacturing method for a flexible printed circuit board using the roll-to-roll press machine shown in Fig. 1
  • Fig. 3 is a vertical cross-sectional view showing a heat press step in a manufacturing method for a flexible printed circuit board using the roll-to-roll press machine shown in Fig. 1.
  • the upper side in Figs. 1 to 3 will be referred to as "upper” or “upper side”
  • the lower side will be referred to as “lower” or “lower”
  • the left side will be referred to as "left”
  • the right side will be referred to as "right”.
  • the roll-to-roll press machine 100 (RtoR press machine) is equipped with a conveying means (not shown) for conveying the release film 10 (10A, 10B), the flexible printed circuit board 200 (hereinafter sometimes referred to as "FPC"), and the glass cloths 300A, 300B, a heating press means 50 for bonding the flexible circuit board 210 and the coverlay film 220 (hereinafter sometimes referred to as "CL film”) of the FPC 200 by heating and pressing the CL film 220 to the flexible circuit board 210 using the release film 10, and a releasing means 60 for releasing (peeling) the release film 10 from the FPC 200 in which the CL film 220 is bonded to the flexible circuit board 210.
  • a conveying means not shown
  • FPC flexible printed circuit board 200
  • CL film coverlay film
  • the conveying means is configured to convey the FPC 200, the release films 10A, 10B, and the glass cloths 300A, 300B, each of which is wound around a different unwinding roller, along their respective longitudinal directions by the rotation of a tensioner (tension roller), and to wind them around a take-up roller after processing by the heat press means 50 and the release means 60.
  • Each roller is made of a metal material, such as stainless steel.
  • the rotation axes (central axes) of these rollers face in the same direction and are spaced apart from each other.
  • the heat pressing means 50 has a heat pressing section 52 .
  • the thermocompression unit 52 has a pair of thermocompression plates 521.
  • the thermocompression plates 521 are transported by a transport means, and are disposed above and below the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC 200, the release film 10B, and the glass cloth 300B, which are in a superposed state.
  • the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC 200, the release film 10B, and the glass cloth 300B, which are in a superposed state pass between the thermocompression plates 521, the FPC 200 is heated and pressed by the thermocompression plates 521 through the glass cloths 300A and 300B and the release films 10A and 10B. Therefore, the curing reaction of the adhesive layer 222 of the CL film 220 progresses due to this heating, so that the overlapping flexible circuit board 210 and the CL film 220 in the FPC 200 are bonded via the adhesive layer 222 .
  • the coverlay 221 and the flexible circuit board 210 are bonded via the adhesive layer 222. Furthermore, when the FPC 200 is heated and pressurized, that is, when the coverlay 221 and the flexible circuit board 210 are bonded via the adhesive layer 222, the release film 10 is embedded in the recess 223 formed in the coverlay 221. Therefore, the seepage of adhesive originating from the adhesive layer 222 into the recess 223 is suppressed (see FIG. 2(b)).
  • the FPC 200 Before being heated and pressed by the heat pressing plate 521, the FPC 200 is in a laminated state with the flexible circuit board 210 and the CL film 220 overlapping each other, but the flexible circuit board 210 and the CL film 220 are not bonded via the adhesive layer 222 provided on the CL film 220. Then, by pressing with the heat pressing plate 521, the adhesive layer 222 provided on the CL film 220 is brought into close contact with the flexible circuit board 210, and further, in this state, by heating with the heat pressing plate 521, the curing reaction of the adhesive layer 222 progresses, and the flexible circuit board 210 and the CL film 220 are bonded via the adhesive layer 222.
  • the release means 60 is disposed downstream of the heating press means 50 in the conveying direction.
  • the release means 60 is configured to separate the FPC 200 from the release films 10A and 10B.
  • the release film 10 is embedded in the recess 223 formed in the coverlay 221, and the release film 10 is bonded to the CL film 220 (FPC 200).
  • the release means 60 is configured to peel (release) the release film 10 from the CL film 220 (FPC 200) by the action of the release means 60 (see FIG. 2(c)). Therefore, the FPC 200, in which the flexible circuit board 210 and the CL film 220 are bonded via the adhesive layer 222, is obtained in a state of being peeled off from the release film 10 based on the action of the release means 60.
  • the above-described roll-to-roll press machine 100 can be used to manufacture a flexible printed circuit board 200 (FPC200).
  • a method for manufacturing an FPC200 using this roll-to-roll press machine is described below.
  • the method for manufacturing a molded product of the present invention is applied to the method for manufacturing the FPC200.
  • the manufacturing method of the FPC 200 includes a first step of forming a laminate in which the glass cloth 300A, the release film 10A, the FPC 200, the release film 10B, and the glass cloth 300B, each of which has a sheet-like shape, are stacked in this order; a second step of hot pressing the laminate to bond the coverlay 221 (CL film 220) to the flexible circuit board 210 in the FPC 200 via the adhesive layer 222; and a third step of releasing the release film 10 (10A, 10B) from the FPC 200 to obtain the FPC 200 in which the CL film 220 is bonded to the flexible circuit board 210.
  • the method of laminating each component (film) onto the laminate is not particularly limited; for example, the components may be laminated while being pressed with a roll, or may be laminated while being pressed with a press.
  • the order in which the components are laminated can also be arbitrary. For example, all components may be laminated at the same time, or the coverlay film 220 and flexible circuit board 210 may be laminated in advance, and then the other components may be laminated at the same time.
  • the release film 10A adheres closely to the coverlay 221 and is embedded in the recesses 223 formed in the coverlay 221, thereby suppressing the seepage of adhesive from the adhesive layer 222 into the recesses 223.
  • the height of the step formed in the recess 223 of the FPC 200 (coverlay 221) is set to a size of approximately 30 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less when the FPC 200 is used for in-vehicle applications.
  • the second invention satisfies that the puncture strength of the release film 10 is 0.5 N or more, measured when a needle is pierced from the first release layer 1 side in accordance with JIS Z 1707 under conditions of 175°C. Therefore, even if the FPC 200 is used for vehicle applications and the step formed in the recess 223 of the FPC 200 is high as within the range described above, it is possible to adequately suppress or prevent breakage from occurring at the position of the release film 10 corresponding to the step of the recess 223. Therefore, from this perspective, it is possible to adequately suppress or prevent the adhesive originating from the adhesive layer 222 from seeping out into the recess 223, but a detailed explanation of this will be given later.
  • the temperature to which the FPC 200 is heated is not particularly limited, but is preferably, for example, 100°C or higher and 250°C or lower, and more preferably 150°C or higher and 200°C or lower.
  • the conveying speed of conveying the laminate is preferably set to 40 mm/sec or more and 400 mm/sec or less, more preferably set to 100 mm/sec or more and 350 mm/sec or less.
  • the laminate in the second step (main step), the laminate is hot-pressed using the hot-press means 50, and in the peeling step (next step), the adhesion time until the release film 10 is peeled off from the bonded body is preferably set to 1.0 sec or more and 10.0 sec or less, more preferably 4.0 sec or more and 7.0 sec or less.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 is 1.3 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more.
  • the curing reaction of the adhesive layer 222 can be advanced in a state where the adhesive layer 222 is in close contact with the flexible circuit board 210 by the hot-pressing of the laminate in the second step. Therefore, the FPC 200 can be manufactured with excellent productivity, the details of which will be described later.
  • the transport speed for transporting the laminate is preferably set to 40 mm/sec or more and 400 mm/sec or less, and more preferably set to 100 mm/sec or more and 350 mm/sec or less.
  • the laminate in the second step (main step), the laminate is hot-pressed using hot press means 50, and in the peeling step (next step), the adhesion time until the release film 10 is peeled off from the bonded body is preferably set to 1.0 sec or more and 10.0 sec or less, and more preferably set to 4.0 sec or more and 7.0 sec or less.
  • the second step constitutes a step of performing a heat press on the object (FPC 200) on which the release film 10 is arranged in the manufacturing method of the molded product of the present invention.
  • the coverlay 221 (insulating layer) is made of a material containing a semi-cured thermosetting resin
  • the coverlay 221 constitutes the surface of the object (FPC 200) on which the release film 10 is arranged.
  • the release film 10 Since the release film 10 is used overlapping the surface of the coverlay 221 so that the surface on the first release layer 1 side is in contact with the surface of the coverlay 221, the release film 10 can maintain the shape of the coverlay 221 in which the recesses 223 are formed and the thermosetting resin can be cured, so that the coverlay 221 (molded product) can be molded with excellent accuracy on the flexible circuit board 210.
  • the release film 10 since the adhesion time is set within the above range, the release film 10 can promote the curing reaction of the thermosetting resin constituting the coverlay 221 while maintaining the shape of the coverlay 221 in which the recesses 223 are formed.
  • the heating means is a heat press, but this is not necessarily limited to this method.
  • heating may be performed by infrared rays or by a heating roll.
  • the release film 10 (10A, 10B) is released from the FPC 200. That is, the release film 10A and the release film 10B are peeled off from the bonded body of the coverlay film 220 and the flexible circuit board 210. In this way, the FPC 200 in which the CL film 220 is bonded to the flexible circuit board 210 is obtained (peeling process, see FIGS. 1, 2(c), and 3).
  • the release means 60 is not particularly limited, and may be configured to perform peeling by vacuuming using a vacuum device installed on the outside, or to perform peeling by blowing air between the bonded body and the release films 10A, 10B, or to perform peeling by inserting a rod between the bonded body and the release films 10A, 10B.
  • the bonded assembly of the coverlay film 220 and the flexible circuit board 210, the glass cloth 300A, the release film 10A, the release film 10B, and the glass cloth 300B are wound up on their respective winding rollers.
  • the FPC 200 in which the flexible circuit board 210 and the CL film 220 are bonded via the adhesive layer 222 provided on the CL film 220 is continuously obtained in a state in which it is wound up on the winding roller.
  • the process may include a step of heating the flexible printed circuit board 200 wound around the winding roller, or the wound flexible printed circuit board 200 cut into individual sheets, in an oven or the like to further promote the curing reaction of the thermosetting resin that constitutes the coverlay 221, thereby hardening the coverlay 221.
  • the release film of the present invention is applied to the release film 10 used in the manufacture of this flexible printed circuit board 200.
  • the release film 10 to which the release film of the present invention is applied is described below.
  • FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing an embodiment of the release film of the present invention
  • FIG. 5 is a partially enlarged longitudinal sectional view showing part A of the release film shown in FIG.
  • the release film 10 is composed of a laminate in which a first release layer 1, a cushion layer 3, and a second release layer 2 are laminated in this order, and is used by overlapping it so that the surface of the first release layer 1 is in contact with the CL film 220 provided on the FPC 200.
  • the release film 10 has a thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 of 1.3 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more.
  • the method for manufacturing the flexible printed circuit board 200 using the release film 10 it is required to achieve both the embeddability of the release film 10 in the recess 223 and the releasability from the flexible printed circuit board 200, and further to manufacture the flexible printed circuit board 200 with excellent productivity.
  • the adhesion time is preferably set within the range of 60 sec to 300 sec. If the adhesion time is set in this manner, the curing reaction of the adhesive layer 222 cannot be sufficiently advanced when the adhesive layer 222 is in close contact with the flexible circuit board 210 by the heat pressing of the laminate, and the amount of adhesive seeping out from the adhesive layer 222 increases. In other words, in the second step, the release film 10 is peeled off (released) from the FPC 200 in the peeling step before the curing reaction of the adhesive layer 222 has sufficiently advanced.
  • the release film 10 is selected to have a thermal diffusivity in the thickness direction (out-of-plane direction) of 1.3 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more. That is, the release film 10 is selected to have excellent thermal diffusivity (thermal conductivity) in the thickness direction. Therefore, when the laminate is heated (heat-pressed) while being pressed using the heat press means 50 in the second step, the heat from the heat-pressing part 52 can be reliably conducted to the adhesive layer 222 through the release film 10. Therefore, even if the adhesion time is set to be short within the above range, the curing reaction of the adhesive layer 222 can be sufficiently advanced in the second step. Therefore, the second step can be switched to the third step early, that is, the heat press time in the second step can be shortened, and therefore the FPC 200 can be manufactured with excellent productivity.
  • the thermal diffusivity of the release film 10 in the thickness direction may be 1.3 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more, preferably 1.4 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more, and more preferably 1.5 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more and 1.8 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or less.
  • the thermal diffusivity of the release film 10 in the thickness direction can be obtained, for example, by preparing a release film 10 in which the entire surface (whole surface) of the release film 10, i.e., the top surface of the release film 10 (first release layer 1), the bottom surface of the release film 10 (second release layer 2), and the sides of the release film 10, have been blackened using graphite spray, and measuring the thermal diffusivity using a xenon flash method thermal diffusivity measuring device (manufactured by Advance Riko, "TD-1RTV").
  • the release film 10 has a puncture strength of 0.5 N or more, measured when a needle is pierced from the first release layer 1 side in accordance with JIS Z 1707 under conditions of 175°C.
  • the manufacturing method of the flexible printed circuit board 200 using the release film 10 it is required to achieve both embeddability of the release film 10 in the recess 223 and releasability from the flexible printed circuit board 200. Furthermore, even if the step formed in the recess 223 is high, such as in the case of an FPC 200 for vehicle mounting, it is required to be able to accurately suppress or prevent breakage from occurring in the release film 10 at a position corresponding to the step of the recess 223.
  • the release film 10 is selected to have a puncture strength of 0.5 N or more, measured when a needle is pierced from the first release layer 1 side in accordance with JIS Z 1707 under conditions of 175° C., as described above. That is, the release film 10 is selected to have a puncture strength excellent in the thickness direction. Therefore, when the laminate is heated (heat-pressed) while being pressurized using the heat press means 50 in the second step, even if the step formed in the recess 223 is high, such as in the FPC 200 for vehicle mounting, the occurrence of breakage of the release film 10 at the position corresponding to the step of the recess 223 can be appropriately suppressed or prevented. Therefore, in the second step, the seepage of adhesive in the recess 223, which is caused by the adhesive layer 222 and is caused by the breakage of the release film 10, is reliably suppressed.
  • the cushion layer 3 is disposed as an intermediate layer between the first release layer 1 and the second release layer 2.
  • the cushion layer 3 is made of a third thermoplastic resin composition, and in the present invention, a configuration containing multiple types of thermoplastic resins is preferably used for the purpose of imparting embeddability to the recesses 223 in the release film 10 while setting the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to the lower limit value or more, or for the purpose of setting the puncture strength in the thickness direction of the release film 10 from the first release layer 1 side under heating conditions to the lower limit value or more.
  • thermoplastic resins include, for example, a combination of a polyester resin and a polyolefin resin, a combination of polyolefin resins, and a combination of a polyamide resin and a polyolefin resin.
  • a combination of a polyester resin and a polyolefin resin the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be set relatively easily to above the lower limit.
  • the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be set relatively easily to above the lower limit.
  • Polyester-based resins are not particularly limited, but examples include polyethylene terephthalate (PET), polycyclohexane terephthalate (PCT), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polycyclohexane dimethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, etc., and one or more of these can be used in combination.
  • the polyester-based resin may be a blend or copolymer of these.
  • the polyester-based resin is particularly preferably polybutylene terephthalate. This can provide the cushion layer 3 with excellent conformability to the recesses 223.
  • the first thermoplastic resin composition constituting the first release layer 1 contains polybutylene terephthalate
  • a cushion layer 3 that exhibits excellent adhesion to the first release layer 1 can be obtained.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be more easily set to the lower limit value or more.
  • the puncture strength in the thickness direction of the release film 10 from the first release layer 1 side under heating conditions can be more easily set to the lower limit value or more.
  • the polyester resin exhibits crystallinity
  • the cushion layer 3 contains a crystallized resin. This makes it possible to more easily set the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to above the lower limit. Also, it makes it possible to more easily set the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions to above the lower limit.
  • the polyolefin resin is not particularly limited, and examples thereof include ⁇ -olefin-based copolymers such as polyethylenes such as low-density polyethylene and high-density polyethylene, polypropylene, and the like, which have ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, octene, and the like as polymer components, such as ethylene and hexene copolymers, ethylene and octene copolymers, ⁇ -olefin and (meth)acrylic acid ester copolymers, ethylene and vinyl acetate copolymers, and ethylene and (meth)acrylic acid copolymers.
  • ⁇ -olefin-based copolymers such as polyethylenes such as low-density polyethylene and high-density polyethylene, polypropylene, and the like, which have ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, octene, and the
  • At least one of ethylene and vinyl acetate copolymers (ethylene-vinyl acetate copolymers) and ethylene and (meth)acrylic acid copolymers (ethylene-(meth)acrylic acid copolymers) is preferable.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be more easily set to the lower limit value or more.
  • the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be more easily set to the lower limit value or more.
  • the content of the polyester-based resin in this third thermoplastic resin composition is preferably 5% by weight or more, and more preferably 8% by weight or more and 40% by weight or less. This allows the release film 10 to have excellent conformability to the recesses 223.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be more easily set to the lower limit or more.
  • the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be more easily set to the lower limit or more.
  • the third thermoplastic resin composition constituting the cushion layer 3 may contain additives such as a crystal nucleating agent, an antioxidant, a slip agent, an antiblocking agent, an antistatic agent, a colorant, and a stabilizer in addition to the resin material (thermoplastic resin) described above.
  • the storage modulus E' of the cushion layer 3 at 150°C is preferably 0.1 MPa or more, more preferably 0.5 MPa or more and 150 MPa or less, and even more preferably 1.0 MPa or more and 100 MPa or less.
  • the storage modulus E' of the cushion layer 3 at 150°C can be obtained, for example, in accordance with JIS K7244-4 by preparing a cushion layer 3 with a width of 4 mm and a length of 20 mm, and measuring it using a dynamic viscoelasticity measuring device (Hitachi High-Tech Science Corporation, "DMA7100") in tension mode, at a frequency of 1 Hz, and at a heating rate of 5°C/min.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device Hitachi High-Tech Science Corporation, "DMA7100”
  • the cushion layer 3 preferably has an average thickness Tk of 40 ⁇ m or more and 110 ⁇ m or less, and more preferably 50 ⁇ m or more and 90 ⁇ m or less. This allows the effect obtained by setting the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to be equal to or greater than the lower limit to be more pronounced. In addition, the effect obtained by setting the puncture strength in the thickness direction of the release film 10 from the first release layer 1 side under heating conditions to be equal to or greater than the lower limit to be more pronounced.
  • the first release layer 1 is laminated on one surface of the cushion layer 3.
  • the first release layer 1 has flexibility, and in the above-mentioned manufacturing method of the flexible printed circuit board 200 using the release film 10, the release film 10 is superimposed on the CL film 220 of the FPC 200 so that the first release layer 1 comes into contact with the CL film 220.
  • the first release layer 1 is a layer that is pressed into the flexible circuit board 210 and the CL film 220 in the second step of the manufacturing method when the superimposed flexible circuit board 210 and the CL film 220 are bonded via the adhesive layer 222, following the shape of the recess 223 formed by the flexible circuit board 210 and the CL film 220, and functions as a protective (buffer) material that prevents the release film 10 from breaking.
  • the first release layer 1 functions as a contact layer to exhibit excellent releasability of the release film 10 from the CL film 220 (FPC 200) in the third step.
  • the release film 10 when the release film 10 is embedded in the recess 223 formed in the FPC 200 in the second step, it is possible to appropriately suppress or prevent the adhesive from seeping out from the adhesive layer 222. Furthermore, after the formation of the FPC 200 in the second step in which the flexible circuit board 210 and the CL film 220 are bonded via the adhesive layer 222 provided on the CL film 220, when the release film 10 is peeled off from the FPC 200 in the third step, it is possible to appropriately suppress or prevent the FPC 200 from elongating or breaking. Furthermore, when the third thermoplastic resin composition constituting the cushion layer 3 contains a polyester resin, a first release layer 1 that exhibits excellent adhesion to the cushion layer 3 is obtained.
  • the first release layer 1 is in contact with the CL film 220 provided on the FPC 200. Therefore, in the second step of this manufacturing method, when the FPC 200 is hot-pressed, the first release layer 1 also has the function of transmitting heat from the heat-bonding plate 521 to the CL film 220.
  • This first release layer 1 is made of a first thermoplastic resin composition. Moreover, this first thermoplastic resin composition preferably contains, for example, mainly a polyester-based resin. This allows the first release layer 1 to be given the above-mentioned functions relatively easily. Furthermore, the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be set to the lower limit or higher relatively easily. Furthermore, the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be set to the lower limit or higher relatively easily.
  • the polyester resin is not particularly limited, but may be of the same type as that mentioned in the third thermoplastic resin composition described above, and polybutylene terephthalate (PBT) is particularly preferred. This allows the effects obtained by using a polyester resin to be more pronounced.
  • PBT polybutylene terephthalate
  • a first release layer 1 that exhibits excellent adhesion to the cushion layer 3 is obtained.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be more easily set to the lower limit or higher.
  • the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be more easily set to the lower limit or higher.
  • polyester-based resins exhibit crystallinity
  • the first release layer 1 composed of this polyester-based resin preferably has a crystallinity of about 20% or more and 70% or less, and more preferably about 35% or more and 60% or less. This makes it easier to set the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to above the lower limit. Also, the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be more easily set to above the lower limit.
  • the crystallization of the crystalline resin material such as the polyester resin in the release layers 1, 2 and the cushion layer 3 can be achieved by subjecting the release film 10 to a heat treatment (annealing treatment) at a temperature of, for example, 60°C or higher and 200°C or lower.
  • a heat treatment annealing treatment
  • the first thermoplastic resin composition when mainly composed of a polyester-based resin, it may contain a thermoplastic resin other than a polyester-based resin.
  • a thermoplastic resin examples include polyolefin-based resins such as polyethylene, polypropylene, and poly-4-methyl-1-pentene, and polystyrene-based resins such as syndiotactic polystyrene, and one or more of these may be used in combination.
  • the first thermoplastic resin composition may further contain at least one of inorganic particles and organic particles.
  • the inorganic particles are not particularly limited, but examples include aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, alumina, aluminum nitride, aluminum borate whiskers, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica, antimony oxide, E-glass, D-glass, S-glass, etc., and one or a combination of two or more of these can be used.
  • the organic particles are not particularly limited, but examples include polystyrene particles, acrylic particles, polyimide particles, polyester particles, silicone particles, polypropylene particles, polyethylene particles, fluororesin particles, and core-shell particles, and one or more of these can be used in combination.
  • the inorganic particles and organic particles preferably have an average particle size of 3 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less, and more preferably 5 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the 10-point average roughness (Rz) of the surface is preferably 0.1 ⁇ m or more and 20.0 ⁇ m or less, and more preferably 1.0 ⁇ m or more and 10.0 ⁇ m or less. This allows the release film 10 to be released from the FPC 200 (flexible circuit board 210) with excellent releasability.
  • the 10-point average roughness (Rz) can be measured in accordance with JIS B 0601-1994.
  • the first release layer 1 having such a configuration preferably has a storage modulus E' at 150°C of 50 MPa or more, more preferably 50 MPa or more and 1000 MPa or less, and even more preferably 50 MPa or more and 300 MPa or less. This ensures that the first release layer 1 can be given the above-mentioned function as the first release layer 1.
  • the storage modulus E' of the first release layer 1 at 150°C can be obtained in accordance with JIS K7244-4 by preparing a first release layer 1 with a width of 4 mm and a length of 20 mm, and measuring it using a dynamic viscoelasticity measuring device (Hitachi High-Tech Science Corporation, "DMA7100") in tension mode, at a frequency of 1 Hz, and at a heating rate of 5°C/min.
  • a dynamic viscoelasticity measuring device Hitachi High-Tech Science Corporation, "DMA7100”
  • the first release layer 1 has an average thickness T1 that is preferably set to 7 ⁇ m or more and 38 ⁇ m or less, and more preferably set to 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. This allows the average thickness of the first release layer 1 to be set within an appropriate range, so that the first release layer 1 can be more reliably imparted with the above-mentioned function as the first release layer 1. Furthermore, the effect obtained by setting the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to be equal to or greater than the lower limit can be more significantly exhibited. Furthermore, the effect obtained by setting the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions to be equal to or greater than the lower limit can be more significantly exhibited.
  • the thickness of the first release layer 1 is measured at a position including the convex parts in the convex parts, and at a position including the concave parts in the concave parts.
  • the product of the storage modulus E' at 150°C and the average thickness T1 of this first release layer 1 ((storage modulus E' at 150°C) x average thickness T1) is preferably 1000 N/m or more and 5000 N/m or less, and more preferably 1500 N/m or more and 4000 N/m or less. This ensures that the first release layer 1 is given the above-mentioned function as the first release layer 1 in particular. Therefore, in the second step, when the release film 10 is embedded in the recess 223 formed in the FPC 200, the seepage of the adhesive originating from the adhesive layer 222 can be more accurately suppressed or prevented.
  • the first thermoplastic resin composition constituting the first release layer 1 may contain, in addition to the resin material, inorganic particles, and organic particles described above, additives similar to those listed in the third thermoplastic resin composition.
  • the crystallinity of the polyester resin can be improved, and the crystallinity of the first release layer 1 can be set relatively easily within the above range.
  • the content of the crystal nucleating agent in the first thermoplastic resin composition is preferably 0.001% by weight or more and 2.0% by weight or less, and more preferably 0.01% by weight or more and 1.0% by weight or less.
  • the second release layer 2 is laminated on the other surface side of the cushion layer 3, that is, on the surface side of the cushion layer 3 opposite to the first release layer 1.
  • the second release layer 2 is flexible, and in the above-mentioned manufacturing method of the flexible printed circuit board 200 using the release film 10, the release film 10 is superimposed on the CL film 220 of the FPC 200 so that the first release layer 1 comes into contact with the CL film 220.
  • the second release layer 2 functions as a layer that transmits the force from the heat-pressing plate 521 to the cushion layer 3. Furthermore, the second release layer 2 functions as a contact layer to provide excellent releasability between the glass cloth 300 and the release film 10 in the third step.
  • the second release layer 2 is in contact with the heat-pressure bonding plate 521 via the glass cloth 300. Therefore, in the second step of this manufacturing method, when the FPC 200 is heat-pressed, the second release layer 2 also has the function of transmitting heat from the heat-pressure bonding plate 521 to the cushion layer 3.
  • the second release layer 2 is made of a second thermoplastic resin composition. It is preferable that this second thermoplastic resin composition contains mainly a polyester resin, like the first thermoplastic resin composition. This ensures that the second release layer 2 has the above-mentioned functions. Furthermore, the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be set to above the lower limit relatively easily. Furthermore, the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be set to above the lower limit relatively easily.
  • the polyester-based resin is not particularly limited, but may be, for example, the same type as that listed in the third thermoplastic resin composition described above, and among them, polybutylene terephthalate (PBT) is particularly preferable. This allows the effects obtained by using a polyester-based resin to be more significantly exhibited. Furthermore, the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 can be more easily set to the lower limit or higher. Furthermore, the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can be more easily set to the lower limit or higher.
  • polyester-based resins exhibit crystallinity
  • the second release layer 2 composed of this polyester-based resin preferably has a crystallinity of about 20% or more and 70% or less, and more preferably about 35% or more and 60% or less. This makes it possible to more easily set the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to above the lower limit. Also, the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions can more easily be set to above the lower limit.
  • the second thermoplastic resin composition when it is mainly composed of a polyester-based resin, it may contain a thermoplastic resin other than a polyester-based resin, and the same types of thermoplastic resin as those listed for the first thermoplastic resin composition can be used.
  • the second thermoplastic resin composition may further contain at least one of inorganic particles and organic particles.
  • the inorganic particles and organic particles are not particularly limited, but the same types as those listed for the first thermoplastic resin composition can be used.
  • the second release layer 2 having such a configuration preferably has a storage modulus E' at 150°C of 50 MPa or more, and more preferably 50 MPa or more and 1000 MPa or less. This ensures that the second release layer 2 is provided with the above-mentioned functions.
  • the second release layer 2 is preferably set to have an average thickness T2 of 7 ⁇ m or more and 38 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. This allows the second release layer 2 to be more reliably provided with the above-mentioned functions.
  • the effect obtained by setting the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to the lower limit or more can be more significantly exhibited.
  • the effect obtained by setting the puncture strength in the thickness direction of the release film 10 from the first release layer 1 side under heating conditions to the lower limit or more can be more significantly exhibited.
  • the second thermoplastic resin composition constituting the second release layer 2 may contain, in addition to the resin material, inorganic particles, and organic particles described above, additives similar to those listed in the third thermoplastic resin composition.
  • first thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition in the first release layer 1 and the second release layer 2 may be the same or different, but from the viewpoint of substitutability, it is preferable that they are the same or of the same quality. Furthermore, the average thickness of the first release layer 1 and the second release layer 2 may be the same or different.
  • the average thickness Tt is preferably 50 ⁇ m or more and 180 ⁇ m or less, and more preferably 80 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less. This ensures that the effect obtained by setting the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 to the lower limit or more can be exerted. In addition, the effect obtained by setting the puncture strength in the thickness direction from the first release layer 1 side of the release film 10 under heating conditions to the lower limit or more can be exerted.
  • the puncture strength of the release film 10 may be 0.5 N or more, preferably 0.7 N or more, and more preferably 0.9 N or more and 1.5 N or less.
  • the FPC 200 can be applied to an in-vehicle FPC, and even if the step formed in the recess 223 of the FPC 200 is high, the occurrence of breakage in the release film 10 at the position corresponding to the step of the recess 223 can be more accurately suppressed or prevented. Therefore, the adhesive originating from the adhesive layer 222 can be more accurately suppressed or prevented from seeping out into the recess 223.
  • the displacement until the release film 10 breaks is preferably 9.0 mm or more and 17.0 mm or less, and more preferably 10.0 mm or more and 15.0 mm or less. This makes it possible to more significantly exert the effect obtained by setting the puncture strength of the release film 10 within the above range.
  • the puncture strength of the release film 10 is measured in accordance with the provisions of JIS Z 1707:2019 (General Rules for Food Packaging Plastic Films). Specifically, under conditions of 175°C, the release film 10 as a test piece is fixed with a jig on a test stand with a central opening of 15 mm diameter, with the first release layer 1 facing downward. A semicircular needle with a diameter of 1.0 mm and a tip radius of 0.5 mm is pierced from the underside of the release film 10 at a speed of 50 ⁇ 5 mm/min, and the maximum stress [N] until the needle penetrates is measured. The displacement until the release film 10 is broken is measured as the amount [mm] that the tip of the needle protrudes from the opening of the test stand when the needle penetrates.
  • the thermal diffusivity of the release film 10 in the thickness direction is preferably 1.3 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more, more preferably 1.4 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more, and even more preferably 1.5 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more and 1.8 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or less.
  • the thermal diffusivity of the release film 10 in the thickness direction can be obtained, for example, by preparing a release film 10 in which the entire surface (whole surface) of the release film 10, i.e., the top surface of the release film 10 (first release layer 1), the bottom surface of the release film 10 (second release layer 2), and the sides of the release film 10, have been blackened using graphite spray, and measuring the thermal diffusivity using a xenon flash method thermal diffusivity measuring device (manufactured by Advance Riko, "TD-1RTV").
  • the release film 10 is composed of a laminate in which the first release layer 1, the cushion layer 3, and the second release layer 2 are laminated in this order, but is not limited to this configuration.
  • the release film 10 may be composed of a laminate having an intermediate layer, such as an adhesive layer, disposed at least either between the first release layer 1 and the cushion layer 3, or between the second release layer 2 and the cushion layer 3.
  • the second release layer 2 that comes into contact with the glass cloth 300 may be omitted, so long as excellent releasability can be maintained between the glass cloth 300 and the release film 10.
  • the release film of the present invention is described as being applied to a press molding method in which flexible printed circuit boards arranged between heat-bonding plates are laminated in one layer, but the number of laminated flexible printed circuit boards is not limited to one layer and may be two or more layers.
  • the release film of the present invention is applied to a flexible printed circuit board placed between two heat-bonding plates using a roll-to-roll press, but this is not limited thereto, and the flexible printed circuit board can be pressed using, for example, a press molding method, or even a vacuum/pressure molding method.
  • ⁇ Thermoplastic resin material Low-density polyethylene (LDPE, Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., "R300”) Ethylene vinyl acetate copolymer (EVA, manufactured by Dow Mitsui Polychemicals, "P1403”) Polybutylene terephthalate (PBT, Chang Chun Petrochemical Co., Ltd., "1100-630S”) Copolymerized polybutylene terephthalate (PBT, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Corporation, "5505S”) Glycol-modified polyethylene terephthalate (PETG, manufactured by SELENIS, "NF411") 1,3:2,4-Bis-O-benzylidene-D-glucitol (nucleating agent, manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd., “Gelall D”) 1,3:2,4-bis-O-(4-methylbenzylidene)-D-sorbitol (nucleating agent, manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd., "G
  • thermoplastic resin composition which was composed of 70 parts by weight of polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S) and 30 parts by weight of copolymerized polybutylene terephthalate (PBT, 5505S).
  • a second thermoplastic resin composition was prepared, which was composed of polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S).
  • a third thermoplastic resin composition was prepared, which was composed of 40 parts by weight of low density polyethylene (LDPE, R300), 40 parts by weight of ethylene vinyl acetate copolymer (EVA, P1403), and 20 parts by weight of polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S).
  • LDPE low density polyethylene
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer
  • thermoplastic resin composition was formed into a film by the extrusion T-die method to obtain the first release layer 1.
  • the first release layer 1 was subjected to the extrusion T-die method using the third thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition in order to form a film from each of them, thereby forming a laminate in which the cushion layer 3 and the second release layer 2 were laminated in that order on the first release layer 1, and then this laminate was annealed at 80°C for 5 minutes to obtain the release film 10 of Example 1A.
  • the average thickness T1 of the first release layer 1 was 20 ⁇ m
  • the average thickness Tk of the cushion layer 3 was 80 ⁇ m
  • the average thickness T2 of the second release layer 2 was 20 ⁇ m.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 was measured using a xenon flash method thermal diffusivity measuring device (manufactured by Advance Riko Co., Ltd., "TD-1RTV") for a test piece in which the entire release film 10 was blackened using graphite spray, and was found to be 1.44 ⁇ 10 -7 m 2 /s.
  • the storage modulus E' at 150°C of the first release layer 1 and the cushion layer 3 was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device ("DMA7100" manufactured by Hitachi High-Tech Science Corporation) in tension mode, at a frequency of 1 Hz, and at a heating rate of 5°C/min, and was found to be 172 MPa and 10 MPa, respectively.
  • DMA7100 dynamic viscoelasticity measuring device
  • the crystallinity of the first release layer 1 and the second release layer 2 was analyzed by wide-angle X-ray diffraction using a horizontal sample X-ray diffraction device for thin film evaluation (manufactured by Rigaku Corporation, "Smart Lab"), and was found to be 44% and 45%, respectively.
  • Crystallinity (%) Total peak area of crystalline phase / (Total peak area of crystalline phase + Total peak area of amorphous phase) ⁇ 100 ...
  • the measurement conditions for the horizontal sample X-ray diffraction apparatus for thin film evaluation were set as shown below.
  • X-ray source CuK ⁇ radiation
  • tube voltage 45 kV-200 mA
  • incident optical system focusing method
  • measurement range 5-80°
  • measurement interval 0.02°
  • scanning speed 5.0°/min
  • scanning method out-of-plane method
  • Examples 2A to 4A, Comparative Example 1A The release films 10 of Examples 2A to 4A and Comparative Example 1A, having thermal diffusivities in the thickness direction of the release film 10 as shown in Table 1, were obtained in the same manner as in Example 1A, except that the conditions for annealing the laminate obtained using the first thermoplastic resin composition, the second thermoplastic resin composition, and the third thermoplastic resin composition were changed as shown in Table 1.
  • Examples 5A to 13A, Comparative Example 2A> The laminate obtained using the first thermoplastic resin composition, the second thermoplastic resin composition and the third thermoplastic resin composition having the configurations shown in Table 1 was subjected to an annealing treatment under the conditions shown in Table 1 to form a first release layer 1, a cushion layer 3 and a second release layer 2 having average thicknesses as shown in Table 1.
  • the release film 10 of each of the examples and comparative examples was configured to have a width of 270 mm, and a coverlay film 220 (manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd., "CMA0525”) was attached to a flexible circuit board 210 with the adhesive layer 222 of the coverlay film 220 facing the flexible circuit board 210 to form an FPC 200 (laminate) having irregularities with a pitch of 50 ⁇ m, a width of 50 ⁇ m, and a height of 18 ⁇ m.
  • the release film 10 was then pressed into the laminated FPC 200 as shown in FIG.
  • the release film 10 of each of the examples and comparative examples was configured to have a width of 270 mm, and a coverlay film 220 (manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd., "CMA0525”) was attached to a flexible circuit board 210 with the adhesive layer 222 of the coverlay film 220 facing the flexible circuit board 210 to form an FPC 200 (laminate) having irregularities with a pitch of 50 ⁇ m, a width of 50 ⁇ m, and a height of 18 ⁇ m.
  • the release film 10 was then pressed into the laminated FPC 200 as shown in FIG.
  • the release film 10 of each example and each comparative example was configured to have a width of 270 mm, and a coverlay film 220 (manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd., "CMA0525”) was attached to the flexible circuit board 210 with the adhesive layer 222 of the coverlay film 220 facing the flexible circuit board 210 to form an FPC 200 (laminate) having irregularities with a pitch of 50 ⁇ m, a width of 50 ⁇ m, and a height of 18 ⁇ m.
  • the release film 10 was then pressed against the laminated FPC 200 as shown in FIG.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 was set to 1.3 x 10 -7 m 2 /s or more, and as a result, the curing reaction in the adhesive layer 222 of the CL film 220 proceeded rapidly.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 did not satisfy the requirement of 1.3 ⁇ 10 -7 m 2 /s or more, and as a result, the results showed that it could not be said that the curing reaction in the adhesive layer 222 of the CL film 220 was progressing rapidly.
  • ⁇ Thermoplastic resin material Low-density polyethylene (LDPE, Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., "R300”) Ethylene vinyl acetate copolymer (EVA, manufactured by Dow Mitsui Polychemicals, "P1403”) Polybutylene terephthalate (PBT, Chang Chun Petrochemical Co., Ltd., "1100-630S”) Copolymerized polybutylene terephthalate (PBT, manufactured by Mitsubishi Engineering Plastics Corporation, "5505S”) Glycol-modified polyethylene terephthalate (PETG, manufactured by SELENIS, "NF411") 1,3:2,4-Bis-O-benzylidene-D-glucitol (nucleating agent, manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd., “Gelall D”) 1,3:2,4-bis-O-(4-methylbenzylidene)-D-sorbitol (nucleating agent, manufactured by New Japan Chemical Co., Ltd., "G
  • thermoplastic resin composition which was composed of 70 parts by weight of polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S) and 30 parts by weight of copolymerized polybutylene terephthalate (PBT, 5505S).
  • a second thermoplastic resin composition was prepared, which was composed of polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S).
  • a third thermoplastic resin composition was prepared, which was composed of 40 parts by weight of low density polyethylene (LDPE, R300), 40 parts by weight of ethylene vinyl acetate copolymer (EVA, P1403), and 20 parts by weight of polybutylene terephthalate (PBT, 1100-630S).
  • LDPE low density polyethylene
  • EVA ethylene vinyl acetate copolymer
  • the first release layer 1 was subjected to the extrusion T-die method using the third thermoplastic resin composition and the second thermoplastic resin composition in order to form a film from each of them, thereby forming a laminate in which the cushion layer 3 and the second release layer 2 were laminated in that order on the first release layer 1, and then this laminate was annealed at 80°C for 5 minutes to obtain the release film 10 of Example 1B.
  • the average thickness T1 of the first release layer 1 was 20 ⁇ m
  • the average thickness Tk of the cushion layer 3 was 80 ⁇ m
  • the average thickness T2 of the second release layer 2 was 20 ⁇ m.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 was measured using a xenon flash method thermal diffusivity measuring device (manufactured by Advance Riko Co., Ltd., "TD-1RTV") for a test piece in which the entire release film 10 was blackened using graphite spray, and was found to be 1.44 ⁇ 10 -7 m 2 /s.
  • the storage modulus E' at 150°C of the first release layer 1 and the cushion layer 3 was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (Hitachi High-Tech Science Corporation, "DMA7100") in tension mode, at a frequency of 1 Hz, and at a heating rate of 5°C/min, and was found to be 172 MPa and 10 MPa, respectively.
  • DMA7100 Dynamic Viscoelasticity measuring device
  • the crystallinity of the first release layer 1 and the second release layer 2 was analyzed by wide-angle X-ray diffraction using a horizontal sample X-ray diffraction device for thin film evaluation (manufactured by Rigaku Corporation, "Smart Lab"), and was found to be 44% and 45%, respectively.
  • Crystallinity (%) Total peak area of crystalline phase / (Total peak area of crystalline phase + Total peak area of amorphous phase) ⁇ 100 ...
  • the measurement conditions for the horizontal sample X-ray diffraction apparatus for thin film evaluation were set as shown below.
  • X-ray source CuK ⁇ radiation
  • tube voltage 45 kV-200 mA
  • incident optical system focusing method
  • measurement range 5-80°
  • measurement interval 0.02°
  • scanning speed 5.0°/min
  • scanning method out-of-plane method
  • Examples 2B to 4B, Comparative Example 1B The release films 10 of Examples 2B to 4B and Comparative Example 1B, in which the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film 10 is as shown in Table 2, were obtained in the same manner as in Example 1B, except that the conditions for annealing the laminate obtained using the first thermoplastic resin composition, the second thermoplastic resin composition, and the third thermoplastic resin composition were changed as shown in Table 2.
  • Examples 5B to 13B, Comparative Example 2B The laminate obtained using the first thermoplastic resin composition, the second thermoplastic resin composition and the third thermoplastic resin composition having the configurations shown in Table 2 was annealed under the conditions shown in Table 2 to form the first release layer 1, the cushion layer 3 and the second release layer 2 having the average thicknesses shown in Table 2.
  • the release film 10 as a test piece was fixed using a jig on a test table having an opening with a diameter of 15 mm in the center so that the first release layer 1 was on the bottom side, and a semicircular needle with a diameter of 1.0 mm and a tip radius of 0.5 mm was pierced from the bottom of the release film 10 at a speed of 50 ⁇ 5 mm / min, and the maximum stress until the needle penetrated was measured as the puncture strength [N] of the release film 10.
  • the amount of protrusion of the tip of the needle from the opening in the test stand was measured as the displacement [mm] until the needle broke through the release film 10 .
  • the release film 10 of each of the examples and comparative examples was configured to have a width of 270 mm, and a coverlay film 220 (manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd., "CMA0525”) was attached to a flexible circuit board 210 with the adhesive layer 222 of the coverlay film 220 facing the flexible circuit board 210 to form an FPC 200 (laminate) having irregularities with a pitch of 50 ⁇ m, a width of 50 ⁇ m, and a height of 80 ⁇ m.
  • the release film 10 was then pressed into the laminated FPC 200 as shown in FIG.
  • the release film 10 of each of the examples and comparative examples was configured to have a width of 270 mm, and a coverlay film 220 (manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd., "CMA0525”) was attached to a flexible circuit board 210 with the adhesive layer 222 of the coverlay film 220 facing the flexible circuit board 210 to form an FPC 200 (laminate) having irregularities with a pitch of 50 ⁇ m, a width of 50 ⁇ m, and a height of 80 ⁇ m.
  • the release film 10 was then pressed into the laminated FPC 200 as shown in FIG.
  • the release film 10 of each example and each comparative example was configured to have a width of 270 mm, and a coverlay film 220 (manufactured by Arisawa Manufacturing Co., Ltd., "CMA0525”) was attached to the flexible circuit board 210 with the adhesive layer 222 of the coverlay film 220 facing the flexible circuit board 210 to form an FPC 200 (laminate) having irregularities with a pitch of 50 ⁇ m, a width of 50 ⁇ m, and a height of 80 ⁇ m.
  • the release film 10 was then pressed against the laminated FPC 200 as shown in FIG.
  • the puncture strength of the release film 10 was 0.5 N or more, and as a result, the occurrence of breakage in the release film 10 at a position corresponding to the step of the recess 223 of the FPC 200 was appropriately suppressed or prevented.
  • the thermal diffusivity in the thickness direction of the release film is satisfied to be 1.3 ⁇ 10 ⁇ 7 m 2 /s or more. Therefore, for example, when a flexible printed circuit board is obtained using a flexible circuit board and a coverlay film, by using this release film, the curing of the adhesive layer provided on the flexible printed circuit board can be rapidly promoted after the release film is embedded in the recess formed on the flexible printed circuit board. Therefore, the release film can be peeled off from the flexible printed circuit board early. Therefore, the flexible printed circuit board can be manufactured with excellent productivity.
  • the puncture strength of the release film measured when a needle is pierced from the first release layer side according to JIS Z 1707 under conditions of 175 ° C. is 0.5 N or more.

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Abstract

第１の発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、この第１離型層１に積層されたクッション層３とを有し、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを満足する。第２の発明の離型フィルム１０は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層１と、この第１離型層１に積層されたクッション層３とを有し、１７５℃の条件下において、ＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して、針を前記第１離型層側から突き刺した際に測定された、離型フィルム１０の突刺強度が０．５Ｎ以上であることを満足する。

Description

離型フィルムおよび成型品の製造方法
　本発明は、離型フィルムおよび成型品の製造方法に関する。
　近年、回路が露出したフレキシブル回路基板に対して、カバーレイフィルムを、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して、加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板すなわち積層体を形成する際に、離型フィルムが、一般的に、使用されている。
　このような離型フィルムを用いたフレキシブルプリント回路基板、換言すればフレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとの積層体の形成の際に、離型フィルムには、２つの特性、すなわち、埋め込み性および離型性に優れることが要求されてきた。
　詳しくは、まず、フレキシブルプリント回路基板には、フレキシブル回路基板へのカバーレイフィルムの積層により、凹部が形成されるが、この凹部に対して、優れた埋め込み性を発揮することが離型フィルムに求められる。
　より具体的には、フレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層は、カバーレイフィルムが備える接着剤層を介して行われるが、この積層の際に、凹部に対して、離型フィルムが優れた埋め込み性を発揮して、凹部内における接着剤のしみ出しが抑制されることが求められる。
　また、上記のようなフレキシブル回路基板に対するカバーレイフィルムの積層の後には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、優れた離型性をもって離型フィルムが剥離されることが求められる。
　より具体的には、形成されたフレキシブルプリント回路基板から、離型フィルムを剥離させる際に、フレキシブルプリント回路基板に対して、離型フィルムが優れた離型性を発揮して、フレキシブルプリント回路基板における折れシワおよび破断の発生が抑制されることが求められる。
　上記のような２つの特性（埋め込み性および離型性）に優れた離型フィルムとすることを目的に、例えば、特許文献１では、ポリエステル系エラストマー層と、ポリエステル層とを有する離型フィルムが提案されている。
　そして、かかる構成をなす離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を、優れた生産性をもって製造するには、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを、早期に剥離させ得ることが求められる。しかしながら、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、半硬化状態の接着剤層の反応を迅速に進行させることができないことに起因して、離型フィルムを、早期に剥離させることができないのが実情であった。
　また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂の反応を迅速に進行させることで、対象物を用いて成型品を製造する場合等についても同様に生じている。
　上記問題とは別に、このフレキシブルプリント回路基板が、近年、車載用の用途等、多岐にわたる用途に適用され、車載用のフレキシブルプリント回路基板では、凹部に形成される段差が高くなる傾向を示す。そのため、かかる構成をなす離型フィルムを用いて、フレキシブルプリント回路基板を製造すると、凹部の段差に対応する位置において、離型フィルムに破断が生じ、その結果、凹部内において接着剤のしみ出しが発生してしまうという問題があった。
　また、このような問題は、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物に対して、離型フィルムを貼付した状態とし、この状態で熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることで、対象物を用いて成型品を製造する場合等についても同様に生じている。
特開２０１１－８８３５１号公報
　本発明の第１の目的は、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、早期に離型フィルム剥離させ得ることに基づいて、優れた生産性をもって成形品を製造することできる離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供することにある。
　本発明の第２の目的は、凹部に対する離型フィルムの埋め込みの際に、この凹部の段差に対応する位置で離型フィルムに破断が生じるのが的確に抑制または防止された離型フィルム、および、かかる離型フィルムを用いた成型品の製造方法を提供することにある。
　このような目的は、下記（１）～（１２）に記載の本発明により達成される。特に、第１の目的は、下記（１）に記載の本発明（第１の発明）により達成される。また、第２の目的は、下記（２）に記載の本発明（第２の発明）により達成される。なお、以下の説明では、第１の発明と、第２の発明とを併せて、本発明ということもある。
　（１）　第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムであって、
　当該離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを特徴とする離型フィルム。
　（２）　第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムであって、
　１７５℃の条件下において、ＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して、針を前記第１離型層側から突き刺した際に測定された、当該離型フィルムの突刺強度は、０．５Ｎ以上であることを特徴とする離型フィルム。
　（３）　前記第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂を含む上記（１）または（２）に記載の離型フィルム。
　（４）　前記ポリエステル系樹脂は、結晶性を有し、前記第１離型層は、その結晶化度が２０％以上７０％以下である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（５）　前記クッション層は、前記ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含む第３熱可塑性樹脂組成物からなる上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（６）　前記第１離型層は、その平均厚さが７μｍ以上３８μｍ以下である上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（７）前記クッション層は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（８）　当該離型フィルムは、その平均厚さが５０μｍ以上１８０μｍ以下である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（９）　前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（１０）　当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（１１）　当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
　前記第１離型層側の表面が接するように重ねて用いられる上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の離型フィルム。
　（１２）　上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
　前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
　第１の発明によれば、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、この第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムにおいて、離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを満足している。そのため、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いてフレキシブルプリント回路基板を得る際に、この離型フィルムを用いることで、フレキシブルプリント回路基板に形成される凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、フレキシブルプリント回路基板が備える接着剤層の硬化を迅速に進行させることができる。そのため、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを、早期に剥離させることができる。したがって、フレキシブルプリント回路基板を、優れた生産性をもって製造することできる。
　第２の発明によれば、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、この第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムにおいて、１７５℃の条件下でＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して針を前記第１離型層側から突き刺した際に測定された、離型フィルムの突刺強度が０．５Ｎ以上であることを満足している。そのため、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いてフレキシブルプリント回路基板を得る際に、フレキシブルプリント回路基板が車載用のものにも適用され、車載用のフレキシブルプリント回路基板の凹部に形成される段差が高いものであったとしても、この離型フィルムを用いることで、離型フィルムにおける、凹部の段差に対応する位置で、破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。したがって、離型フィルムにおいて破断が発生することに起因する、凹部内での接着剤のしみ出しの発生を、的確に抑制または防止することができる。
図１は、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図である。 図２は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図である。 図３は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。 図４は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図である。 図５は、図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。
　以下、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
　なお、以下では、本発明の離型フィルムを用いた、フレキシブルプリント回路基板の製造を、ロールツーロールプレス機を用いて製造する場合を一例に説明する。また、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法を説明するのに先立って、まず、このフレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機について説明する。
　＜ロールツーロールプレス機＞
　図１は、フレキシブルプリント回路基板の製造に用いられるロールツーロールプレス機の主要部を示す側面図、図２は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における各工程を示す縦断面図、図３は、図１に示すロールツーロールプレス機を用いたフレキシブルプリント回路基板の製造方法における加熱プレス工程を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１～図３中の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
　ロールツーロールプレス機１００（ＲｔｏＲプレス機）は、離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）、フレキシブルプリント回路基板２００（以下「ＦＰＣ」と言うこともある。）およびガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを搬送する搬送手段（図示せず）と、ＦＰＣ２００が備えるフレキシブル回路基板２１０とカバーレイフィルム２２０（以下、「ＣＬフィルム」と言うこともある。）とにおいて、離型フィルム１０を用いてフレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０を加熱プレスすることで接合する加熱プレス手段５０と、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されたＦＰＣ２００から、離型フィルム１０を離型（剥離）させる離型手段６０とを備えている。
　搬送手段は、それぞれ異なる巻出しローラに巻回されたＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂ、および、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂを、それぞれ、これらの長手方向に沿って、テンショナ（テンションローラー）の回転により、搬送するとともに、加熱プレス手段５０および離型手段６０による処理後に、巻取りローラに巻回するように構成される。
　なお、各ローラは、それぞれ、例えば、ステンレス鋼等のような金属材料で構成されている。また、これらのローラは、回動軸（中心軸）同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。
　加熱プレス手段５０は、図１に示すように、加熱圧着部５２を有している。
　加熱圧着部５２は、一対の加熱圧着板５２１を有している。加熱圧着板５２１は、搬送手段により搬送されるとともに、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂに対向して、その上方および下方に１つずつ配置されている。そして、重ね合わされた状態とされたガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、ＦＰＣ２００、離型フィルム１０Ｂおよびガラスクロス３００Ｂが、加熱圧着板５２１同士の間を通過する際に、加熱圧着板５２１により、ガラスクロス３００Ａ、３００Ｂと、離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを介して、ＦＰＣ２００が加熱しつつ加圧される。したがって、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２の硬化反応が、この加熱により進行するため、ＦＰＣ２００において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合される。
　換言すれば、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０とが、接着剤層２２２を介して接合される。また、ＦＰＣ２００の加熱・加圧の際、すなわち、カバーレイ２２１とフレキシブル回路基板２１０との接着剤層２２２を介した接合の際に、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入されることとなる。そのため、凹部２２３内における、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しが抑制される（図２（ｂ）参照）。
　なお、加熱圧着板５２１により加熱圧着される前において、ＦＰＣ２００は、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが重ね合わせることで積層された状態となってはいるが、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とは、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されていない。そして、加熱圧着板５２１による圧着により、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着し、さらに、この状態で、加熱圧着板５２１による加熱により、接着剤層２２２の硬化反応が進行することで、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合される。
　離型手段６０は、図１に示すように、加熱プレス手段５０に対して、搬送方向の下流側に配置されている。この離型手段６０は、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂとを離間させるように構成されている。ここで、加熱プレス手段５０が備える加熱圧着部５２において、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０が埋入され、これにより、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）に離型フィルム１０が接合されているが、この離型手段６０の作用により、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）から離型フィルム１０を剥離（離型）させ得るように構成されている（図２（ｃ）参照）。したがって、離型手段６０による作用に基づいて、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが接着剤層２２２を介して接合された構成をなすＦＰＣ２００が、離型フィルム１０から剥離された状態で得られることとなる。
　以上のようなロールツーロールプレス機１００を用いて、フレキシブルプリント回路基板２００（ＦＰＣ２００）を製造し得る。以下、このロールツーロールプレス機を用いたＦＰＣ２００の製造方法について説明する。なお、このＦＰＣ２００の製造方法に、本発明の成型品の製造方法が適用される。
　ＦＰＣ２００の製造方法は、本実施形態では、それぞれがシート状をなす、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする第１の工程と、かかる積層体を加熱プレスすることで、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）を、接着剤層２２２を介して接合する第２の工程と、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させて、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る第３の工程とを有する。
　以下、これらの各工程について、順次説明する。
（第１の工程）
　まず、それぞれがシート状をなす、巻出しローラにそれぞれ巻回されたガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとを、搬送手段による搬送の際に、この順で重ね合わされた状態をなす積層体とする（離型フィルム配置工程、図１、図２（ａ）、図３参照。）。
　なお、各部材（フィルム）を積層体に積層する方法は特に限定されず、例えば、ロールにより押し付けながら積層してもよいし、プレスにより押し付けながら積層してもよい。また、各部材を積層する順番も、任意に行うことが出来る。例えば、すべての部材を同時に積層してもよいし、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０を事前に積層しておき、その後その他の部材を同時に積層してもよい。
　また、この第１の工程における前記積層体の形成により、本発明の成型品の製造方法における、対象物（ＦＰＣ２００）上に離型フィルム１０を配置する工程が構成される。
（第２の工程）
　次に、ガラスクロス３００Ａと、離型フィルム１０Ａと、ＦＰＣ２００と、離型フィルム１０Ｂと、ガラスクロス３００Ｂとが、この順で重ね合わされた積層体を、加熱プレス手段５０（加熱圧着部５２）を用いて、加圧しつつ加熱（加熱プレス）することで、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応が進行することから、ＦＰＣ２００において、フレキシブル回路基板２１０に対してカバーレイ２２１（ＣＬフィルム２２０）が、接着剤層２２２を介して接合された接合体が形成される（加熱プレス工程、図１、図２（ｂ）、図３参照。）。
　そして、この際に、カバーレイ２２１に離型フィルム１０Ａが密着しつつ、カバーレイ２２１に形成される凹部２２３内に離型フィルム１０Ａが埋入されることから、凹部２２３内における、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出しが抑制される。
　なお、ＦＰＣ２００（カバーレイ２２１）の凹部２２３に形成される段差は、ＦＰＣ２００が車載用の用途に適用された場合には、その高さが３０μｍ以上１００μｍ以下程度の大きさに設定される。
　このとき、第２の発明では、１７５℃の条件下でＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して針を第１離型層１側から突き刺した際に測定された、離型フィルム１０の突刺強度が０．５Ｎ以上であることを満足している。したがって、ＦＰＣ２００が車載用の用途にも適用され、ＦＰＣ２００の凹部２２３に形成される段差が、上記で記載の範囲内のように高かったとしても、離型フィルム１０における、凹部２２３の段差に対応する位置で、破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。そのため、かかる観点からも、凹部２２３内において、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出してしまうのを、的確に抑制または防止することができるが、その詳細な説明は後に行うこととする。
　この第２の工程（加熱プレス工程）において、ＦＰＣ２００を加熱する温度は、特に限定されないが、例えば、１００℃以上２５０℃以下であることが好ましく、１５０℃以上２００℃以下であることがより好ましい。
　また、第２の工程において、ＦＰＣ２００を加圧する際に、加熱圧着部５２において設定される設定圧力は、特に限定されないが、１ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下であることが好ましく、より好ましくは５ＭＰａ以上１４ＭＰａ以下に設定される。
　さらに、前記積層体を搬送する搬送速度は、４０ｍｍ／ｓｅｃ以上４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｍｍ／ｓｅｃ以上３５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定される。換言すれば、第２の工程（本工程）において、前記積層体を、加熱プレス手段５０を用いて加熱プレスし、剥離工程（次工程）において、前記接合体から離型フィルム１０が剥離されるまでの密着時間は、好ましくは１．０ｓｅｃ以上１０．０ｓｅｃ以下、より好ましくは４．０ｓｅｃ以上７．０ｓｅｃ以下に設定される。ここで、第１の発明では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを満足している。そのため、前記密着時間を、前記範囲内に設定したとしても、第２の工程における、前記積層体の加熱プレスにより、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応を進行させることができる。したがって、ＦＰＣ２００を、優れた生産性をもって製造し得ることとなるが、その詳細な説明は後に行うこととする。
　さらに、前記積層体を搬送する搬送速度は、４０ｍｍ／ｓｅｃ以上４００ｍｍ／ｓｅｃ以下であることが好ましく、より好ましくは１００ｍｍ／ｓｅｃ以上３５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定される。換言すれば、第２の工程（本工程）において、前記積層体を、加熱プレス手段５０を用いて加熱プレスし、剥離工程（次工程）において、前記接合体から離型フィルム１０が剥離されるまでの密着時間は、好ましくは１．０ｓｅｃ以上１０．０ｓｅｃ以下、より好ましくは４．０ｓｅｃ以上７．０ｓｅｃ以下に設定される。前記搬送速度すなわち前記密着時間を、かかる範囲内に設定することで、効率よくＦＰＣ２００が製造されているといえる。すなわち、ＦＰＣ２００が優れた生産性をもって製造されているといえる。
　なお、第２の工程により、本発明の成型品の製造方法における、離型フィルム１０が配置された対象物（ＦＰＣ２００）に対し、加熱プレスを行う工程が構成される。また、カバーレイ２２１（絶縁層）が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料で構成される場合には、対象物（ＦＰＣ２００）の離型フィルム１０が配置される側の面を、カバーレイ２２１が構成する。そして、このカバーレイ２２１の表面に、第１離型層１側の表面が接するように離型フィルム１０が重ねて用いられているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持して、熱硬化性樹脂を硬化させ得ることから、フレキシブル回路基板２１０上に、カバーレイ２２１（成型品）を優れた精度で成型することができる。また、前記密着時間が前記範囲内に設定されているため、離型フィルム１０により、凹部２２３が形成されたカバーレイ２２１の形状を維持した状態で、カバーレイ２２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させることができる。
　さらに、本実施形態においては加熱プレスにより加熱する手段を示したが、必ずしもこの方法に限定されず、例えば赤外線により加熱してもよいし、加熱ロールによる加熱を行ってもよい。
（第３の工程）
　次に、離型手段６０において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０（１０Ａ、１０Ｂ）を離型させる。すなわち、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０との接合体から、離型フィルム１０Ａと離型フィルム１０Ｂとを剥離する。これにより、フレキシブル回路基板２１０に対してＣＬフィルム２２０が接合されているＦＰＣ２００を得る（剥離工程、図１、図２（ｃ）、図３参照。）。
　なお、離型手段６０としては、特に限定されず、例えば、外側に真空装置を設置し、真空引きすることで剥離する構成であってもよいし、前記接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に空気を送り込むことで剥離する構成であってもよいし、接合体と離型フィルム１０Ａ、１０Ｂの間に棒を挟みこみ剥離する構成であってもよい。
　その後、カバーレイフィルム２２０とフレキシブル回路基板２１０の接合体と、ガラスクロス３００Ａ、離型フィルム１０Ａ、離型フィルム１０Ｂ、ガラスクロス３００Ｂをそれぞれの巻取りローラにて巻き取る。
　このような巻取りにより、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００が、巻取りローラに巻き取られた状態で連続的に得られることとなる。
　以上のように、離型フィルム１０を用いたロールツーロールプレス機１００による、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法を適用することで、連続的にフレキシブルプリント回路基板２００が製造される。
　なお、上記第３の工程の後に、巻取りローラに巻き取られた状態のフレキシブルプリント回路基板２００、または巻き取られたフレキシブルプリント回路基板２００を個々の状態に切断した枚葉の状態で、オーブンなどで加熱することにより、カバーレイ２２１を構成する熱硬化性樹脂の硬化反応をさらに進行させて、カバーレイ２２１を硬化させる工程を含んでいてもよい。
　このフレキシブルプリント回路基板２００の製造に用いられる離型フィルム１０に、本発明の離型フィルムが適用される。以下、本発明の離型フィルムが適用された、離型フィルム１０について、説明する。
　＜離型フィルム１０＞
　図４は、本発明の離型フィルムの実施形態を示す縦断面図、図５は、図４に示す離型フィルムのＡ部を部分的に拡大した部分拡大縦断面図である。
　離型フィルム１０は、図４に示すように、本実施形態において、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とがこの順で積層された積層体で構成されており、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１側の表面が接するように重ねて用いられる。
　そして、この離型フィルム１０は、第１の発明では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上である。
　ここで、前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法では、離型フィルム１０の凹部２２３に対する埋め込み性と、フレキシブルプリント回路基板２００からの離型性との両立が図られ、さらに、フレキシブルプリント回路基板２００を、優れた生産性をもって製造することが求められる。
　しかしながら、特に、フレキシブルプリント回路基板２００の優れた生産性を考慮した場合、前記密着時間は、好ましくは６０ｓｅｃ以上３００ｓｅｃ以下の範囲内に設定されることが求められるが、このような密着時間に設定すると、前記積層体の加熱プレスにより、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応を十分に進行させることができず、接着剤層２２２に由来する接着剤のしみ出し量が増えてしまうと言う問題があった。すなわち、前記第２の工程において、接着剤層２２２の硬化反応が十分に進行する前に、前記剥離工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０が剥離（離型）されてしまうのが実情であった。
　かかる問題点に対応して、第１の発明では、離型フィルム１０として、その厚さ方向（面外方向）における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上である構成が選択されている。すなわち、離型フィルム１０として、厚さ方向に対する熱拡散性（熱伝導性）に優れた構成が選択されている。したがって、第２の工程において、加熱プレス手段５０を用いて、前記積層体を、加圧しつつ加熱（加熱プレス）する際に、加熱圧着部５２からの熱を、離型フィルム１０を介して、接着剤層２２２に確実に伝導することができる。そのため、前記密着時間を、前記範囲内のように短く設定したとしても、第２の工程において、接着剤層２２２の硬化反応を十分に進行させることができる。よって、第２の工程から第３の工程への切り替えを早期に行い得る、すなわち、第２の工程における加熱プレス時間の短縮を図り得ることから、ＦＰＣ２００を、優れた生産性をもって製造することができる。
　また、第１の発明では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であればよいが、１．４×１０－７ｍ２／ｓ以上であることが好ましく、１．５×１０－７ｍ２／ｓ以上１．８×１０－７ｍ２／ｓ以下であることがより好ましい。離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、上記の通り設定することで、第２の工程から第３の工程への切り替えを早期に行い得る、すなわち、第２の工程における加熱プレス時間の短縮を図り得ることから、ＦＰＣ２００を、優れた生産性をもって製造することができる。
　離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率は、例えば、離型フィルム１０の全体（全面）に、すなわち離型フィルム１０（第１離型層１）の上面、離型フィルム１０（第２離型層２）の下面、および離型フィルム１０の側面にグラファイトスプレーを用いた黒化処理が施された離型フィルム１０を用意し、キセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（アドバンス理工社製、「ＴＤ－１ＲＴＶ」）を用いて測定することで得ることができる。
　そして、この離型フィルム１０は、第２の発明では、１７５℃の条件下でＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して針を第１離型層１側から突き刺した際に測定された、離型フィルム１０の突刺強度が０．５Ｎ以上である。
　ここで、前述したように、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法では、離型フィルム１０の凹部２２３に対する埋め込み性と、フレキシブルプリント回路基板２００からの離型性との両立が図られることが求められ、さらに、車載用等のＦＰＣ２００のように、凹部２２３に形成される段差が高かったとしても、離型フィルム１０における、凹部２２３の段差に対応する位置で、破断が生じるのを的確に抑制または防止し得ることが求められる。
　かかる要求に対して、第２の発明では、離型フィルム１０として、上記の通り、１７５℃の条件下でＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して針を第１離型層１側から突き刺した際に測定された、離型フィルム１０の突刺強度が０．５Ｎ以上である構成が選択されている。すなわち、離型フィルム１０として、厚さ方向に対する突刺強度に優れた構成が選択されている。したがって、第２の工程において、加熱プレス手段５０を用いて、前記積層体を、加圧しつつ加熱（加熱プレス）する際に、車載用等のＦＰＣ２００のように、凹部２２３に形成される段差が高かったとしても、凹部２２３の段差に対応する位置における、離型フィルム１０の破断の発生を的確に抑制または防止し得る。よって、第２の工程において、離型フィルム１０に破断が発生することに起因した、接着剤層２２２に由来する、凹部２２３内での接着剤のしみ出しが、確実に抑制されることとなる。
　以下、この離型フィルム１０を構成する各層について説明する。
＜クッション層３＞
　まず、クッション層３について説明する。このクッション層３は、第１離型層１と第２離型層２との間の中間層として配置されている。
　このクッション層３は、第３熱可塑性樹脂組成物からなり、この第３熱可塑性樹脂組成物は、離型フィルム１０に凹部２２３に対する埋め込み性を付与しつつ、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を前記下限値以上に設定することを目的に、または、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度を前記下限値以上に設定することを目的に、本発明では、複数種の熱可塑性樹脂を含有している構成が好ましく用いられる。
　複数種の熱可塑性樹脂の組み合わせとしては、例えば、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ、ポリオレフィン系樹脂同士の組み合わせ、および、ポリアミド系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせ等が挙げられるが、中でも、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせを選択することで、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。また、ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせを選択することで、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。
　ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリシクロヘキサンテレフタレート（ＰＣＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、これらのうちの２種以上を組み合わせて用いる場合、このポリエステル系樹脂は、これらのブレンド体であってもよいし、共重合体であってもよい。これらの中でも、ポリエステル系樹脂は、特に、ポリブチレンテレフタレートであるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、第１離型層１に対して優れた密着性を発揮するクッション層３が得られる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　さらに、このポリエステル系樹脂は、結晶性を示し、クッション層３において、結晶化している樹脂が含まれることが好ましい。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　また、ポリオレフィン系樹脂としては、特に限定されず、例えば、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのようなポリエチレン、ポリプロプレン等のα－オレフィン系重合体、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、オクテン等を重合体成分として有する、エチレンとヘキセンとの共重合体、エチレンとオクテンとの共重合体、α－オレフィンと（メタ）アクリル酸エステルとの共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体のようなα－オレフィン系共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体（エチレン酢酸ビニル共重合体）およびエチレンと（メタ）アクリル酸との共重合体（エチレン（メタ）アクリル酸共重合体）のうちの少なくとも１種であるのが好ましい。これにより、クッション層３に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　ポリエステル系樹脂とポリオレフィン系樹脂との組み合わせとする場合、この第３熱可塑性樹脂組成物における、ポリエステル系樹脂の含有量は、５重量％以上であることが好ましく、８重量％以上４０重量％以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０に優れた凹部２２３に対する追従性を付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料（熱可塑性樹脂）の他に、結晶核剤、酸化防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、着色剤、安定剤のような添加剤が含まれていてもよい。
　さらに、このクッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、０．１ＭＰａ以上であるのが好ましく、０．５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であるのがより好ましく、１．０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、上記のように設定することで、前記第２の工程における、凹部２２３に対する離型フィルム１０の埋め込みの際に、離型フィルム１０の縁部から、クッション層３の一部がはみ出し、ＦＰＣ２００に付着するのを、的確に抑制または防止することができる。したがって、ＦＰＣ２００の汚染を、的確に抑制または防止することができる。また、前記第３の工程における、離型フィルム１０の引き剥がしを、容易に行うことが可能となる。
　なお、クッション層３の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、ＪＩＳ　Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍのクッション層３を用意し、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。
　さらに、このクッション層３は、その平均厚さＴｋが４０μｍ以上１１０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上９０μｍ以下に設定される。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
　＜第１離型層１＞
　次に、第１離型層１について説明する。この第１離型層１は、クッション層３の一方の面側に積層されている。
　第１離型層１は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされる。そして、第１離型層１は、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とで形成される凹部２２３の形状に追従して、押し込まれる層であり、離型フィルム１０が破断するのを防止する保護（緩衝）材として機能する。さらに、第１離型層１は、前記第３の工程において、ＣＬフィルム２２０（ＦＰＣ２００）からの離型フィルム１０の優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。
　したがって、離型フィルム１０を、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に埋め込む際に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのを的確に抑制または防止することができる。また、前記第２の工程における、フレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とが、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２を介して接合されたＦＰＣ２００の形成の後に、前記第３の工程において、ＦＰＣ２００から離型フィルム１０を剥離させる際に、ＦＰＣ２００に、伸びおよび破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリエステル系樹脂が含まれる場合、クッション層３に対して優れた密着性を発揮する第１離型層１が得られる。
　また、第１離型層１は、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、この第１離型層１が接触している。したがって、この製造方法の前記第２の工程において、ＦＰＣ２００を加熱プレスする際に、加熱圧着板５２１からの熱を、ＣＬフィルム２２０に伝達する機能をも有している。
　この第１離型層１は、第１熱可塑性樹脂組成物からなる。また、この第１熱可塑性樹脂組成物は、例えば、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した機能を比較的容易に付与することができる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。
　また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の種類を用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。また、クッション層３を構成する第３熱可塑性樹脂組成物に、ポリブチレンテレフタレートが含まれる場合、クッション層３に対して優れた密着性を発揮する第１離型層１が得られる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　さらに、ポリエステル系樹脂は、結晶性を示し、このポリエステル系樹脂で構成される第１離型層１は、その結晶化度が２０％以上７０％以下程度であることが好ましく、３５％以上６０％以下程度であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　なお、離型層１、２およびクッション層３におけるポリエステル系樹脂のような結晶性を示す樹脂材料の結晶化は、例えば、６０℃以上２００℃以下程度の温度条件で離型フィルム１０に加熱処理（アニール処理）することで行うことができる。
　また、第１熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチル１－ペンテンのようなポリオレフィン系樹脂、シンジオタクチックポリスチレンのようなポリスチレン系樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、第１熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。
　無機粒子としては、特に限定されないが、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、窒化アルミニウム、ホウ酸アルミニウムウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　また、有機粒子としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン粒子、アクリル粒子、ポリイミド粒子、ポリエステル粒子、シリコーン粒子、ポリプロピレン粒子、ポリエチレン粒子、フッ素樹脂粒子およびコアシェル粒子等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　さらに、無機粒子および有機粒子は、その平均粒子径が３μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１熱可塑性樹脂組成物中に、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも一方が含まれる場合に、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面における表面粗さを、後述する範囲内に比較的容易に設定することができる。
　第１離型層１は、その表面に凹凸形状を有する場合、前記表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上２０．０μｍ以下であることが好ましく、１．０μｍ以上１０．０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０を、ＦＰＣ２００（フレキシブル回路基板２１０）から離型させる際に、この離型を優れた離型性をもって実施することができる。なお、前記１０点平均粗さ（Ｒｚ）は、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１－１９９４に準拠して測定することができる。
　また、かかる構成をなす第１離型層１は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましく、５０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下であるのがさらに好ましい。これにより、第１離型層１に、前述した第１離型層１としての機能を確実に付与することができる。
　なお、第１離型層１の１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳ　Ｋ７２４４－４に準拠して、幅４ｍｍ、長さ２０ｍｍの第１離型層１を用意し、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定することで得ることができる。
　また、この第１離型層１は、その平均厚さＴ１が好ましくは７μｍ以上３８μｍ以下に設定され、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下に設定される。これにより、第１離型層１の平均厚さが適切な範囲内に設定されるため、第１離型層１に、前述した第１離型層１としての機能をより確実に付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
　なお、第１離型層１の厚さは、上記の通り、第１離型層１のクッション層３と反対側の表面が凹凸形状を有する場合、凸部では凸部を含む位置、また、凹部では凹部を含む位置で、それぞれ、その厚さを測定することとする。
　さらに、この第１離型層１は、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’と平均厚さＴ１との積（（１５０℃での貯蔵弾性率Ｅ’)×平均厚さＴ１）が１０００Ｎ／ｍ以上５０００Ｎ／ｍ以下であるのが好ましく、１５００Ｎ／ｍ以上４０００Ｎ／ｍ以下であるのがより好ましい。これにより、第１離型層１に、特に、前述した第１離型層１としての機能を確実に付与することができる。そのため、前記第２の工程において、ＦＰＣ２００に形成された凹部２２３に離型フィルム１０を埋め込む際に、接着剤層２２２に由来する接着剤がしみ出すのをより的確に抑制または防止することができる。
　また、第１離型層１を構成する第１熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。
　なお、第１熱可塑性樹脂組成物に、結晶核剤が含まれる場合、ポリエステル系樹脂の結晶化度の向上を図ることができるため、第１離型層１の結晶化度を、比較的容易に前記範囲内に設定することができる。
　また、この場合、第１熱可塑性樹脂組成物における、結晶核剤の含有量は、０．００１重量％以上２．０重量％以下であることが好ましく、０．０１重量％以上１．０重量％以下であることがより好ましい。
　＜第２離型層２＞
　次に、第２離型層２について説明する。この第２離型層２は、クッション層３の他方の面側、すなわち、クッション層３の第１離型層１と反対の面側に積層されている。
　第２離型層２は、可撓性を備え、前述した、離型フィルム１０を用いたフレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、ＦＰＣ２００が備えるＣＬフィルム２２０に対して、第１離型層１が接触するように、離型フィルム１０が重ね合わされ、そして、この製造方法の前記第２の工程において、重ね合わされているフレキシブル回路基板２１０とＣＬフィルム２２０とを、接着剤層２２２を介して接合する際に、加熱圧着板５２１からの力を、クッション層３に伝達する層として機能する。さらに、第２離型層２は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を発揮させるための接触層としての機能を有している。
　また、第２離型層２は、フレキシブルプリント回路基板２００の製造方法において、加熱圧着板５２１に対して、この第２離型層２がガラスクロス３００を介して接触している。したがって、この製造方法の前記第２の工程において、ＦＰＣ２００を加熱プレスする際に、加熱圧着板５２１からの熱を、クッション層３に伝達する機能をも有している。
　第２離型層２は、第２熱可塑性樹脂組成物からなる。また、この第２熱可塑性樹脂組成物は、前記第１熱可塑性樹脂組成物と同様に、主としてポリエステル系樹脂を含有することが好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度を比較的容易に前記下限値以上に設定することができる。
　また、ポリエステル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、前述した第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の種類を用いることができ、中でも、特に、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であるのが好ましい。これにより、ポリエステル系樹脂を用いることにより得られる効果をより顕著に発揮させることができる。さらに、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　さらに、ポリエステル系樹脂は、結晶性を示し、このポリエステル系樹脂で構成される第２離型層２は、その結晶化度が２０％以上７０％以下程度であることが好ましく、３５％以上６０％以下程度であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率をより容易に前記下限値以上に設定することができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度をより容易に前記下限値以上に設定することができる。
　なお、第２熱可塑性樹脂組成物は、主としてポリエステル系樹脂で構成される場合、ポリエステル系樹脂以外の熱可塑性樹脂が含まれていてもよく、この熱可塑性樹脂としては、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の種類を用いることができる。
　また、第２熱可塑性樹脂組成物は、前述した熱可塑性樹脂の他に、さらに、無機粒子および有機粒子のうちの少なくとも１種を含んでいてもよい。
　無機粒子および有機粒子としては、特に限定されないが、前記第１熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の種類を用いることができる。
　かかる構成をなす第２離型層２は、その１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’が５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、５０ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であるのがより好ましい。これにより、第２離型層２に、前述した機能を確実に付与することができる。
　また、この第２離型層２は、その平均厚さＴ２が好ましくは７μｍ以上３８μｍ以下に設定され、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下に設定される。これにより、第２離型層２に、前述した機能をより確実に付与することができる。また、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における突刺強度を、前記下限値以上に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
　さらに、第２離型層２を構成する第２熱可塑性樹脂組成物には、前述した樹脂材料、無機粒子、有機粒子の他に、前記第３熱可塑性樹脂組成物で挙げたのと同様の添加剤が含まれていてもよい。
　また、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、第１熱可塑性樹脂組成物と第２熱可塑性樹脂組成物とは、同一であっても異なっていても良いが、代替性を有すると言う観点からは、同一もしくは同質であることが好ましい。さらに、第１離型層１と第２離型層２とにおいて、その平均厚さは、同一であっても異なっていてもよい。
　以上のような第１離型層１とクッション層３と第２離型層２とが積層された構成をなす離型フィルム１０において、その平均厚さＴｔは、５０μｍ以上１８０μｍ以下であることが好ましく、８０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前記離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を前記下限値以上に設定することにより得られる効果を確実に発揮させることができる。また、加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における前記突刺強度を前記下限値以上に設定することにより得られる効果を確実に発揮させることができる。
　ここで、第２の発明において、離型フィルム１０の前記突刺強度は、０．５Ｎ以上であればよいが、０．７Ｎ以上であることが好ましく、０．９Ｎ以上１．５Ｎ以下であることがより好ましい。加熱条件下での離型フィルム１０の第１離型層１側からの厚さ方向における前記突刺強度を、上記の通り設定することで、ＦＰＣ２００が車載用のものにも適用され、ＦＰＣ２００の凹部２２３に形成される段差が高かったとしても、離型フィルム１０における、凹部２２３の段差に対応する位置で、破断が生じるのをより的確に抑制または防止することができる。したがって、接着剤層２２２に由来する接着剤が、凹部２２３内においてしみ出してしまうのを、より的確に抑制または防止することができる。
　また、この離型フィルム１０の突き破りまでの変位は、９．０ｍｍ以上１７．０ｍｍ以下であることが好ましく、１０．０ｍｍ以上１５．０ｍｍ以下であることがより好ましい。これにより、離型フィルム１０の前記突刺強度を、前記範囲内に設定することにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
　離型フィルム１０の前記突刺強度は、ＪＩＳ　Ｚ　１７０７：２０１９（食品包装用プラスチックフィルム通則）の規定に準拠して測定され、具体的には、１７５℃の条件下において、中央に直径１５ｍｍの開口を備える試験台上に治具を用いて試験片としての離型フィルム１０を第１離型層１が下側になるように固定し、この離型フィルム１０の下側から直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を、５０±５ｍｍ／ｍｉｎの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力［Ｎ］として測定される。そして、離型フィルム１０の突き破りまでの変位は、針が貫通したときの針の先端の試験台が備える開口からの突出量［ｍｍ］として測定される。
　また、第２の発明において、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であるのが好ましく、１．４×１０－７ｍ２／ｓ以上であることがより好ましく、１．５×１０－７ｍ２／ｓ以上１．８×１０－７ｍ２／ｓ以下であることがさらに好ましい。離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率を、上記の通り設定することで、前記接合体から離型フィルム１０が剥離されるまでの密着時間を、前記範囲内に設定したとしても、第２の工程における、前記積層体の加熱プレスにより、接着剤層２２２がフレキシブル回路基板２１０に密着した状態で、接着剤層２２２の硬化反応を十分に進行させることができる。したがって、ＦＰＣ２００を、優れた生産性をもって製造することができる。
　離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率は、例えば、離型フィルム１０の全体（全面）に、すなわち離型フィルム１０（第１離型層１）の上面、離型フィルム１０（第２離型層２）の下面、および離型フィルム１０の側面にグラファイトスプレーを用いた黒化処理が施された離型フィルム１０を用意し、キセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（アドバンス理工社製、「ＴＤ－１ＲＴＶ」）を用いて測定することで得ることができる。
　なお、離型フィルム１０は、本実施形態では、第１離型層１と、クッション層３と、第２離型層２とが、この順で積層された積層体で構成されるが、かかる構成に限定されず、例えば、第１離型層１とクッション層３との間、および、第２離型層２とクッション層３との間の少なくとも一方に配置された、接着剤層のような中間層を備える積層体で構成されてもよい。
　また、離型フィルム１０は、前記第３の工程において、ガラスクロス３００と離型フィルム１０との間で優れた離型性を維持し得るのであれば、ガラスクロス３００に接触する第２離型層２が、省略されてもよい。
　以上、本発明の離型フィルムおよび成型品の製造方法について説明したが、本発明は、これらに限定されない。
　例えば、前記実施形態では、本発明の離型フィルムを、加熱圧着板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板を１段に積層して製造するプレス成型法に適用する場合について説明したが、積層されるフレキシブルプリント回路基板の数は、１段に限定されず、２段以上であってもよい。
　また、本発明の離型フィルムを、加熱圧着板同士の間に配置されたフレキシブルプリント回路基板に対してロールツーロールプレス機を用いて加圧する場合に適用されることとしたが、これに限定されず、フレキシブルプリント回路基板に対する加圧は、例えば、プレス成型法を用いて実施することもできるし、さらには、真空圧空成形法を用いて実施することもできる。
　以下、本発明（第１の発明）を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
１．原材料の準備
　離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下の原材料を用意した。
・熱可塑性樹脂材料
　低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「Ｒ３００」）
　エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井・ダウポリケミカル社製、「Ｐ１４０３」）
　ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
　共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「５５０５Ｓ」）
　グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ、ＳＥＬＥＮＩＳ社製、「ＮＦ４１１」）
　1,3:2,4-ビス-O-ベンジリデン-D-グルシトール（結晶核剤、新日本理化社製、「ゲルオールＤ」）
　1,3:2,4-ビス-O-(4-メチルベンジリデン)-D-ソルビトール（結晶核剤、新日本理化社製、「ゲルオールＭＤ」）
２．離型フィルムの製造
　＜実施例１Ａ＞
　まず、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）７０重量部と、共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、５５０５Ｓ）３０重量部とで構成される第１熱可塑性樹脂組成物を用意した。また、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）で構成される第２熱可塑性樹脂組成物を用意した。さらに、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、Ｒ３００）４０重量部と、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、Ｐ１４０３）４０重量部と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）２０重量部とで構成される第３熱可塑性樹脂組成物を用意した。
　次いで、第１熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出Ｔダイ法により、フィルム化することにより第１離型層１を得た。
　次いで、第１離型層１に対して、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いた押出Ｔダイ法を、順次、施してそれぞれをフィルム化することにより、第１離型層１に、クッション層３と第２離型層２とがこの順で積層された積層体を形成し、その後、この積層体を８０℃、５ｍｉｎの条件でアニール処理することで実施例１Ａの離型フィルム１０を得た。
　なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は２０μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは８０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は２０μｍであった。
　また、離型フィルム１０について、その厚さ方向における熱拡散率を、キセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（アドバンス理工社製、「ＴＤ－１ＲＴＶ」）を用いて、離型フィルム１０全体にグラファイトスプレーを用いて黒化処理を施した試験片に対して測定したところ１．４４×１０－７ｍ２／ｓであった。
　さらに、第１離型層１、およびクッション層３について、それぞれ、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定したところ１７２ＭＰａおよび１０ＭＰａであった。
　また、第１離型層１、および第２離型層２について、それぞれ、結晶化度を、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置（リガク社製、「Ｓｍａｒｔ  Ｌａｂ」）を用いて、広角Ｘ線回折法により分析したところ４４％および４５％であった。
　なお、広角Ｘ線回折法による分析に基づく、第１離型層１および第２離型層２の結晶化度の算出は、以下のようにして行った。すなわち、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置により測定された回折測定プロットに、２θ＝１２．０°～２８．１８°の範囲内において直線状のベースラインを引いた後に、結晶質相および非晶質相に対してそれぞれガウス関数としてフィッティングを行い、これにより得られた結晶質相のピーク総面積および非晶質相のピーク総面積に基づいて、下記式Ａを用いることで、第１離型層１および第２離型層２の結晶化度を算出した。
　結晶化度（％）＝
　　　結晶質相のピーク総面積／
　　　　　（結晶質相のピーク総面積＋非晶質相のピーク総面積）×１００ …　Ａ
　また、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置における測定条件は、以下に示すように設定した。
　Ｘ線源…ＣｕＫα線、管電圧…４５ｋＶ－２００ｍＡ、入射光学系…集中法、測定範囲…５－８０°、測定間隔…０．０２°、走査速度…５．０°／ｍｉｎ、走査方法…Ｏｕｔ－ｏｆ－Ｐｌａｎｅ法
　＜実施例２Ａ～４Ａ、比較例１Ａ＞
　第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物を用いて得られた積層体を、アニール処理する条件を、表１のように変更したこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が表１に示すようになっている実施例２Ａ～４Ａ、比較例１Ａの離型フィルム１０を得た。
　＜実施例５Ａ～１３Ａ、比較例２Ａ＞
　第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表１に示す構成を用いて得られた積層体を、表１に示す条件でアニール処理を施すことで、平均厚さが表１に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が表１に示すようになっている実施例５Ａ～１３Ａ、比較例２Ａの離型フィルム１０を得た。
３．評価
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。
３－１．離型フィルムの埋め込み性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍの構成とし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ　Ｑ－ＣＵＲＥ　１００ＴＯＮ　ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ　ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断（カット）した後に、離型フィルム１０の一端を持ち離型フィルム１０を引き剥がした。離型フィルム１０の一端を把持して引き剥がした際の、ＦＰＣ２００の凹部における平面視での接着剤の最大しみ出し量を測定し、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　　Ａ：最大しみ出し量が５５ｍｍ未満である。
　　Ｂ：最大しみ出し量が５５ｍｍ以上６５ｍｍ未満である。
　　Ｃ：最大しみ出し量が６５ｍｍ以上である。
３－２．離型フィルムの離型性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍの構成とし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ　Ｑ－ＣＵＲＥ　１００ＴＯＮ　ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ　ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、離型手段６０としてＦＰＣ２００と離型フィルム１０の間に棒を挟み込み剥離する構成を適用し、搬送速度２００ｍｍ／ｓ、送り量５００ｍｍ、加熱圧着板５２１から離型手段６０までの距離を５０ｍｍとし、離型フィルム１０を引き剥がした。その際の、離型フィルム１０の引き剥がし易さ（離型性）について、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　　Ａ：離型フィルム引き剥がし時に、剥離可能である。 
　　Ｂ：離型フィルム引き剥がし時に、クッション層同士の融着や離型フィルムの伸びや破断によって剥離が困難である。
３－３．フレキシブルプリント回路基板が備える接着剤層の硬化性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍの構成とし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ１８μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ　Ｑ－ＣＵＲＥ　１００ＴＯＮ　ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ　ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、離型フィルム１０の一端を把持して引き剥がした。そして、得られたＦＰＣ２００が備える接着剤層２２２からスクレーパーを用いて接着剤を削り出し、示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＳＣ７０００Ｘ」）を用いて、試料重量２ｍｇ、昇温速度１０℃／ｍｉｎとして測定し、下記式に基づいて硬化度を算出した。
　硬化度＝（プレス前の発熱ピーク－プレス後の発熱ピーク）／プレス前の発熱ピーク
　得られた硬化度より、硬化性について、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　　Ａ：硬化度が７８％以上である。
　　Ｂ：硬化度が７５％以上７８％未満である。
　　Ｃ：硬化度が７５％未満である。
３－４．まとめ
　前記３－１．離型フィルムの埋め込み性、前記３－２．離型フィルムの離型性、および前記３－３．接着剤層の硬化性において得られた評価結果を表１に示す。
　表１に示すように、各実施例では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上に設定されており、その結果、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２における硬化反応が迅速に進行している結果を示した。
　これに対して、各比較例では、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを満足しておらず、これに起因して、ＣＬフィルム２２０が備える接着剤層２２２における硬化反応が迅速に進行しているとは言えない結果を示した。
　以下、本発明（第２の発明）を別の実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
１．原材料の準備
　離型フィルムを製造するための原材料として、それぞれ、以下の原材料を用意した。
・熱可塑性樹脂材料
　低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、宇部丸善ポリエチレン社製、「Ｒ３００」）
　エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、三井・ダウポリケミカル社製、「Ｐ１４０３」）
　ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、長春石油化学社製、「１１００－６３０Ｓ」）
　共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製、「５５０５Ｓ」）
　グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＧ、ＳＥＬＥＮＩＳ社製、「ＮＦ４１１」）
　1,3:2,4-ビス-O-ベンジリデン-D-グルシトール（結晶核剤、新日本理化社製、「ゲルオールＤ」）
　1,3:2,4-ビス-O-(4-メチルベンジリデン)-D-ソルビトール（結晶核剤、新日本理化社製、「ゲルオールＭＤ」）
２．離型フィルムの製造
　＜実施例１Ｂ＞
　まず、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）７０重量部と、共重合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、５５０５Ｓ）３０重量部とで構成される第１熱可塑性樹脂組成物を用意した。また、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）で構成される第２熱可塑性樹脂組成物を用意した。さらに、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、Ｒ３００）４０重量部と、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ、Ｐ１４０３）４０重量部と、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ、１１００－６３０Ｓ）２０重量部とで構成される第３熱可塑性樹脂組成物を用意した。
　次いで、第１熱可塑性樹脂組成物を用いて、押出Ｔダイ法により、フィルム化することにより第１離型層１を得た。
　次いで、第１離型層１に対して、第３熱可塑性樹脂組成物および第２熱可塑性樹脂組成物を用いた押出Ｔダイ法を、順次、施してそれぞれをフィルム化することにより、第１離型層１に、クッション層３と第２離型層２とがこの順で積層された積層体を形成し、その後、この積層体を８０℃、５ｍｉｎの条件でアニール処理することで実施例１Ｂの離型フィルム１０を得た。
　なお、得られた離型フィルム１０において、第１離型層１の平均厚さＴ１は２０μｍ、クッション層３の平均厚さＴｋは８０μｍ、第２離型層２の平均厚さＴ２は２０μｍであった。
　また、離型フィルム１０について、その厚さ方向における熱拡散率を、キセノンフラッシュ法熱拡散率測定装置（アドバンス理工社製、「ＴＤ－１ＲＴＶ」）を用いて、離型フィルム１０全体にグラファイトスプレーを用いて黒化処理を施した試験片に対して測定したところ１．４４×１０－７ｍ２／ｓであった。
　さらに、第１離型層１、およびクッション層３について、それぞれ、１５０℃における貯蔵弾性率Ｅ’を、動的粘弾性測定装置（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＭＡ７１００」）を用いて、引っ張りモード、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎとして測定したところ１７２ＭＰａおよび１０ＭＰａであった。
　また、第１離型層１、および第２離型層２について、それぞれ、結晶化度を、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置（リガク社製、「Ｓｍａｒｔ  Ｌａｂ」）を用いて、広角Ｘ線回折法により分析したところ４４％および４５％であった。
　なお、広角Ｘ線回折法による分析に基づく、第１離型層１および第２離型層２の結晶化度の算出は、以下のようにして行った。すなわち、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置により測定された回折測定プロットに、２θ＝１２．０°～２８．１８°の範囲内において直線状のベースラインを引いた後に、結晶質相および非晶質相に対してそれぞれガウス関数としてフィッティングを行い、これにより得られた結晶質相のピーク総面積および非晶質相のピーク総面積に基づいて、下記式Ａを用いることで、第１離型層１および第２離型層２の結晶化度を算出した。
　結晶化度（％）＝
　　　結晶質相のピーク総面積／
　　　　　（結晶質相のピーク総面積＋非晶質相のピーク総面積）×１００ …　Ａ
　また、薄膜評価用試料水平型Ｘ線回折装置における測定条件は、以下に示すように設定した。
　Ｘ線源…ＣｕＫα線、管電圧…４５ｋＶ－２００ｍＡ、入射光学系…集中法、測定範囲…５－８０°、測定間隔…０．０２°、走査速度…５．０°／ｍｉｎ、走査方法…Ｏｕｔ－ｏｆ－Ｐｌａｎｅ法
　＜実施例２Ｂ～４Ｂ、比較例１Ｂ＞
　第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物を用いて得られた積層体を、アニール処理する条件を、表２のように変更したこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が表２に示すようになっている実施例２Ｂ～４Ｂ、比較例１Ｂの離型フィルム１０を得た。
　＜実施例５Ｂ～１３Ｂ、比較例２Ｂ＞
　第１熱可塑性樹脂組成物、第２熱可塑性樹脂組成物および第３熱可塑性樹脂組成物として、表２に示す構成を用いて得られた積層体を、表２に示す条件でアニール処理を施すことで、平均厚さが表２に示すようになっている、第１離型層１、クッション層３および第２離型層２を成膜したこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、離型フィルム１０の厚さ方向における熱拡散率が表２に示すようになっている実施例５Ｂ～１３Ｂ、比較例２Ｂの離型フィルム１０を得た。
３．評価
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、以下の評価を行った。
　３－１．離型フィルムの突刺強度試験
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、精密万能試験機（島津製作所社製、「オートグラフＡＧＳ－１ｋＮＸ」）および、突刺し試験治具（イマダ社製、「ＴＫＳ－２０Ｎ」）を用い、ＪＩＳ　Ｚ　１７０７：２０１９（食品包装用プラスチックフィルム通則）の規定に準拠して、加熱条件下における離型フィルム１０の突刺強度および離型フィルム１０の突き破りまでの変位を測定した。すなわち、１７５℃の条件下において、中央に直径１５ｍｍの開口を備える試験台上に治具を用いて試験片としての離型フィルム１０を第１離型層１が下側となるように固定し、この離型フィルム１０の下側から直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を、５０±５ｍｍ／ｍｉｎの速度で突き刺し、針が貫通するまでの最大応力を、離型フィルム１０の突刺強度［Ｎ］として測定した。また、この針が貫通したときに、針の先端の試験台が備える開口からの突出量を、離型フィルム１０の突き破りまでの変位［ｍｍ］として測定した。
３－２．離型フィルムの埋め込み性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍの構成とし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ８０μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ　Ｑ－ＣＵＲＥ　１００ＴＯＮ　ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ　ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、ＦＰＣ２００と離型フィルム１０との積層体とした状態で、この積層体を厚さ方向に裁断（カット）した後に、離型フィルム１０の一端を持ち離型フィルム１０を引き剥がした。そして、引き剥がされた離型フィルム１０における破断（貫通孔）の形成の有無および貫通痕の残存の有無を目視にて観察し、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　　Ａ：離型フィルム１０において貫通孔は観察されず、
　　　　　　　　　　　　　　　　かつ離型フィルム１０に貫通痕は確認されなかった。
　　Ｂ：離型フィルム１０において貫通孔は観察されなかったが、
　　　　　　　　　　　　　　　　離型フィルム１０に貫通痕が確認された。
　　Ｃ：離型フィルム１０において貫通孔が観察された。
３－３．離型フィルムの離型性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍの構成とし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ８０μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ　Ｑ－ＣＵＲＥ　１００ＴＯＮ　ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ　ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０ｓｅｃの条件で押し込んだ。その後、離型手段６０としてＦＰＣ２００と離型フィルム１０の間に棒を挟み込み剥離する構成を適用し、搬送速度２００ｍｍ／ｓ、送り量５００ｍｍ、加熱圧着板５２１から離型手段６０までの距離を５０ｍｍとし、離型フィルム１０を引き剥がした。その際の、離型フィルム１０の引き剥がし易さ（離型性）について、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　　Ａ：離型フィルム引き剥がし時に、剥離可能である。 
　　Ｂ：離型フィルム引き剥がし時に、クッション層同士が融着して剥離が困難である。
３－４．フレキシブルプリント回路基板が備える接着剤層の硬化性
　各実施例および各比較例の離型フィルム１０について、それぞれ、幅２７０ｍｍの構成とし、そして、フレキシブル回路基板２１０に、カバーレイフィルム２２０（有沢製作所社製、「ＣＭＡ０５２５」）を、このカバーレイフィルム２２０が備える接着剤層２２２をフレキシブル回路基板２１０側にして貼付することで形成される、ピッチ５０μｍ、幅５０μｍ、高さ８０μｍの凹凸を備えるＦＰＣ２００（積層体）とした後に、離型フィルム１０を、図３に示すように積層されたＦＰＣ２００に対して、ＲｔｏＲプレス機（ＴＲＭ社製、「ＲＲ　Ｑ－ＣＵＲＥ　１００ＴＯＮ　ＣＯＮＴＩＮＵＯＵＳ　ＬＡＭＩＮＡＴＯＲ」）を用いて、１８０℃、１１０ｋｇ／ｃｍ２、１５０ｓｅｃの設定条件で押し込んだ。その後、離型フィルム１０の一端を把持して引き剥がした。そして得られたＦＰＣ２００が備える接着剤層２２２からスクレーパーを用いて接着剤を削り出し、示差走査熱量計（日立ハイテクサイエンス社製、「ＤＳＣ７０００Ｘ」）を用いて、試料重量２ｍｇ、昇温速度１０℃／ｍｉｎとして測定し、下記式に基づいて硬化度を算出した。
硬化度＝（プレス前の発熱ピーク－プレス後の発熱ピーク）／プレス前の発熱ピーク
　得られた硬化度より、硬化性について、以下の基準に従って評価した。
　［評価基準］
　　Ａ：硬化度が７８％以上である。
　　Ｂ：硬化度が７５％以上７８％未満である。
　　Ｃ：硬化度が７５％未満である。
３－４．まとめ
　前記３－１．離型フィルムの突刺強度試験、前記３－２．離型フィルムの埋め込み性、前記３－３．離型フィルムの離型性、および前記３－４．接着剤層の硬化性において得られた評価結果を表２に示す。
　表２に示すように、各実施例では、離型フィルム１０の前記突刺強度が０．５Ｎ以上であることを満足しており、その結果、離型フィルム１０における、ＦＰＣ２００が備える凹部２２３の段差に対応する位置で、破断が生じるのが的確に抑制または防止されている結果を示した。
　これに対して、各比較例では、離型フィルム１０の前記突刺強度が０．５Ｎ以上であることを満足しておらず、これに起因して、離型フィルム１０における、凹部２２３の段差に対応する位置で、破断が生じるのが的確に抑制または防止されているとは言えない結果を示した。
　第１の発明によれば、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、この第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムにおいて、離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率が１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを満足している。そのため、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いてフレキシブルプリント回路基板を得る際に、この離型フィルムを用いることで、フレキシブルプリント回路基板に形成される凹部に対する離型フィルムの埋め込みの後に、フレキシブルプリント回路基板が備える接着剤層の硬化を迅速に進行させることができる。そのため、フレキシブルプリント回路基板から離型フィルムを、早期に剥離させることができる。したがって、フレキシブルプリント回路基板を、優れた生産性をもって製造することできる。
　第２の発明によれば、第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、この第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムにおいて、１７５℃の条件下でＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して針を前記第１離型層側から突き刺した際に測定された、離型フィルムの突刺強度が０．５Ｎ以上であることを満足している。そのため、例えば、フレキシブル回路基板とカバーレイフィルムとを用いてフレキシブルプリント回路基板を得る際に、フレキシブルプリント回路基板が車載用のものにも適用され、車載用のフレキシブルプリント回路基板の凹部に形成される段差が高いものであったとしても、この離型フィルムを用いることで、離型フィルムにおける、凹部の段差に対応する位置で、破断が生じるのを的確に抑制または防止することができる。したがって、離型フィルムにおいて破断が発生することに起因する、凹部内での接着剤のしみ出しの発生を、的確に抑制または防止することができる。
　したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。
１　　　　　　　第１離型層
２　　　　　　　第２離型層
３　　　　　　　クッション層
１０　　　　　　離型フィルム
１０Ａ　　　　　離型フィルム
１０Ｂ　　　　　離型フィルム
５０　　　　　　加熱プレス手段
５２　　　　　　加熱圧着部
６０　　　　　　離型手段
１００　　　　　ロールツーロールプレス機
２００　　　　　フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）
２１０　　　　　フレキシブル回路基板
２２０　　　　　カバーレイフィルム（ＣＬフィルム）
２２１　　　　　カバーレイ
２２２　　　　　接着剤層
２２３　　　　　凹部
３００Ａ　　　　ガラスクロス
３００Ｂ　　　　ガラスクロス
５２１　　　　　加熱圧着板
Ｔ１　　　　　　第１離型層の平均厚さ
Ｔ２　　　　　　第２離型層の平均厚さ
Ｔｋ　　　　　　クッション層の平均厚さ
Ｔｔ　　　　　　離型フィルムの平均厚さ

Claims (12)

  1. 　第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムであって、
    　当該離型フィルムの厚さ方向における熱拡散率は、１．３×１０－７ｍ２／ｓ以上であることを特徴とする離型フィルム。
  2. 　第１熱可塑性樹脂組成物からなる第１離型層と、該第１離型層に積層されたクッション層とを有する離型フィルムであって、
    　１７５℃の条件下において、ＪＩＳ　Ｚ　１７０７に準拠して、針を前記第１離型層側から突き刺した際に測定された、当該離型フィルムの突刺強度は、０．５Ｎ以上であることを特徴とする離型フィルム。
  3. 　前記第１熱可塑性樹脂組成物は、ポリエステル系樹脂を含む請求項１または２に記載の離型フィルム。
  4. 　前記ポリエステル系樹脂は、結晶性を有し、前記第１離型層は、その結晶化度が２０％以上７０％以下である請求項３に記載の離型フィルム。
  5. 　前記クッション層は、前記ポリエステル系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂とを含む第３熱可塑性樹脂組成物からなる請求項４に記載の離型フィルム。
  6. 　前記第１離型層は、その平均厚さが７μｍ以上３８μｍ以下である請求項５に記載の離型フィルム。
  7. 　前記クッション層は、その平均厚さが４０μｍ以上１１０μｍ以下である請求項６に記載の離型フィルム。
  8. 　当該離型フィルムは、その平均厚さが５０μｍ以上１８０μｍ以下である請求項７に記載の離型フィルム。
  9. 　前記第１離型層は、前記クッション層と反対側の表面における１０点平均粗さ（Ｒｚ）が０．１μｍ以上２０．０μｍ以下である請求項１または２に記載の離型フィルム。
  10. 　当該離型フィルムは、前記クッション層の前記第１離型層と反対側に積層された、第２熱可塑性樹脂組成物からなる第２離型層を有する請求項１または２に記載の離型フィルム。
  11. 　当該離型フィルムが、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成された対象物の表面に、
    　前記第１離型層側の表面が接するように重ねて用いられる請求項１または２に記載の離型フィルム。
  12. 　請求項１または２に記載の離型フィルムの前記第１離型層が対象物側になるように、
    　前記対象物上に前記離型フィルムを配置する工程と、前記離型フィルムが配置された前記対象物に対し、加熱プレスを行う工程と、を含み、前記離型フィルムを配置する工程において、前記対象物の前記離型フィルムが配置される側の面が、半硬化状態の熱硬化性樹脂を含む材料によって形成されていることを特徴とする成型品の製造方法。
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