TWI609755B - 離型薄膜及使用其之印刷佈線基板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明課題在於獲得離型性，特別係在捲繞式(roll to roll)步驟中，從覆蓋層上的自然剝離性優異、且具有耐熱性、不需要塗佈聚矽氧系離型劑等的離型薄膜。本發明的離型薄膜係含有由聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成層為表層的離型薄膜，其特徵在於：將該薄膜與50μm厚的聚醯亞胺薄膜相重疊，經依180℃、3MPa施行10分鐘熱壓合後的表面粗糙度Ra，係0.1~10μm的範圍。

Description

離型薄膜及使用其之印刷佈線基板之製造方法

本發明係關於使用接著劑將薄膜或片狀積層物施行加壓成形等之時，所使用較佳的剝離性優異離型薄膜，更詳言之，當在已形成電子機器、電氣機器所使用電氣迴路的撓性印刷佈線基板本體上，利用接著劑將覆蓋層施行加壓接著時，所使用的剝離性優異離型薄膜。

在印刷佈線基板、撓性印刷佈線基板、多層印刷佈線基板等的製造步驟中，當隔著預浸體或耐熱薄膜，將貼銅積層板或銅箔施行熱壓合時係有使用離型薄膜。又，在撓性印刷基板的製造步驟中，當在已形成有電氣迴路的撓性印刷基板本體上，利用熱硬化型接著劑或熱硬化性接著片，對覆蓋層薄膜或補強板施行熱壓合接著時，為防止覆蓋層薄膜與壓合熱板發生接著，而使用離型薄膜。

作為該用途所使用的離型薄膜，提案有例如：由結晶性芳香族聚酯所構成的片材(專利文獻1：日本專利特開2004-2593號公報)、或對表面施行粗糙化之含聚對苯二甲酸丁二酯的離型薄膜(專利文獻2：日本專利特開2010-149520號公報)。

然而，該等提案的離型薄膜並未具有能輕易剝離程度的充分離型性。例如在撓性印刷佈線基板中對覆蓋層薄膜施行加熱壓合的方式中，壓合方式係利用片式的批次壓合實施，當將已接著覆蓋層 的撓性印刷佈線基板、與離型薄膜予以剝離的操作係由人工進行時，即便多少有離型性差的情形，但藉由操作員的技巧仍不會導致離型薄膜破裂，且能在不致使配線基板發生起皺的情況下進行離型。然而，最近為提升生產性，施行壓合的方式採行自動化捲繞式(roll to roll)方式的壓合步驟正逐漸增加，而該壓合方式係離型薄膜必需具有在有限時間內可從配線基板上自然離型程度的離型性，但該等離型薄膜大多有直到離型為止耗較長時間、且因機械性剝離而導致配線基板發生起皺的問題。

再者，專利文獻2中，雖有記載具有含特定黏彈性模數(viscoelastic modulus)聚對苯二甲酸丁二酯之離型層的離型薄膜，離型性、外觀起皺、形狀追蹤性均良好，但因為緩衝層的樹脂係由乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體、低密度聚乙烯的單層所構成，因而有緩衝層與表皮層的層間接著強度較弱之缺點。因層間接著強度較弱，例如在壓花成形時當離型薄膜從經加熱壓花輥上離型時，因為表皮層與壓花輥的密接較強，反而導致與緩衝層間之層間接著強度較弱，因而有表皮層與緩衝層出現剝離的問題。又，在為了減弱與壓花輥間之密接而降低壓花輥溫度的情況，會有無法獲得所需表面粗糙度、損及離型性或耐起皺性的問題。

[先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利特開2004-2593號公報

專利文獻2：日本專利特開2010-149520號公報

本發明目的在於獲得：離型性，特別係在捲繞式步驟中，從覆蓋層上的自然剝離性優異、且具有耐熱性、不需要塗佈聚矽氧系離型劑等的離型薄膜。

本發明所提供的離型薄膜，係含有由聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成層的薄膜，其特徵在於：將該薄膜與50μm厚的聚醯亞胺薄膜相重疊，經依180℃、3MPa施行10分鐘壓合後的表面粗糙度Ra達0.1μm以上。

上述壓合較佳係在該薄膜與聚醯亞胺薄膜的二外側，利用鋁板(厚度0.1mm)、作為緩衝材的報紙10張、SUS板(厚度1mm)夾置而實施。

又，本發明之該薄膜在施行熱壓合前的表面粗糙度Ra較佳係1μm~10μm的範圍。

再者，本發明的印刷佈線基板之製造方法，係包括有：在印刷佈線基板上所設置的保護膜與加壓板之間，介設上述任一離型薄膜，並施行加熱‧加壓而施行印刷佈線基板與保護膜的熱接著，經加熱‧加壓後，再將該離型薄膜從保護膜上予以剝離的步驟。

本發明印刷佈線基板所使用的保護膜，較佳係聚醯亞胺薄膜。由聚醯亞胺薄膜與環氧樹脂系接著劑所構成的薄膜，係當作覆蓋層(覆蓋層薄膜)並使用於印刷佈線基板。在覆蓋層薄膜預先打穿出窗口，並利用後續的鍍敷步驟在印刷佈線基材的導線部僅對打穿部施行鍍敷。

本發明的離型薄膜因為例如經壓合後從覆蓋層上的自然剝離時間係未滿30秒的較短時間，特別係利用捲繞式方式進行的撓 性印刷佈線基板之製造步驟時之離型性優異，當機械性施行離型時不會產生起皺，且具有耐熱性及耐污染性，因而頗適用於使用環氧樹脂系接著劑的印刷佈線基板、撓性印刷佈線基板、多層印刷佈線基板等之製造。

1‧‧‧離型薄膜

2‧‧‧覆蓋層薄膜(保護膜)

2-1‧‧‧聚醯亞胺薄膜

2-2‧‧‧環氧樹脂系接著劑層

3‧‧‧印刷佈線基板

4‧‧‧窗口部

圖1係表示使用本發明離型薄膜，在印刷佈線基材上，保護膜加熱壓接狀態的剖視圖。

<聚對苯二甲酸丁二酯(A)>

構成本發明離型薄膜的聚對苯二甲酸丁二酯(A)，係在骨架上具有1,4-丁二醇與對酞酸的聚合體之前提下，可為由1,4-丁二醇與對酞酸構成所謂通稱「PBT」的聚對苯二甲酸丁二酯，亦可為聚對苯二甲酸丁二酯、與聚醚、聚酯或聚己內醯胺等的嵌段共聚合體。

本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)較佳係使用在減壓下或惰性氣體流通下，依200℃以上溫度進行固相聚合的原料。藉由固相聚合，便可調整為較容易薄膜成形的固有黏度，更可期待減少末端羧酸基量、及減少寡聚物。聚對苯二甲酸丁二酯(A)的固有黏度(IV)較佳係1.0~1.3。

本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)係有例如由三菱工程塑膠公司依商品名NOVADURAN® 5010CS、NOVADURAN® 5020製造‧販售。

本發明聚對苯二甲酸丁二酯(A)的熔點，係使用示差掃描型熱量計(DSC)依300℃施行5分鐘加熱熔融後，利用液態氮急冷而獲 得的樣品10mg，在氮氣流中，依10℃/分的升溫速度測定生熱‧吸熱曲線時，將因熔解而衍生的吸熱尖峰之頂點溫度設為熔點(Tm)(℃)。

本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)中，在不致損及本發明 目的之範圍內，亦可摻合慣用的添加劑等。該添加劑並無特別的限制，例如：抗氧化劑、耐熱安定劑等安定劑，此外尚可列舉：滑劑、紫外線吸收劑、觸媒去活化劑、結晶造核劑等。該等添加劑係可在聚合途中或聚合後添加。又，在本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)中，為賦予所需性能，亦可摻合：難燃劑、染顏料等著色劑；抗靜電劑、發泡劑、可塑劑、耐衝擊性改良劑等。

安定劑係可列舉：2,6-二-第三丁基-4-辛基酚、季戊四醇 -四[3-(3',5'-第三丁基-4'-羥苯基)丙酸酯]等酚化合物；3,3'-硫代二丙酸二月桂酯、季戊四醇-四(3-月桂基硫代二丙酸酯)等硫醚化合物；亞磷酸三苯酯、三(壬基苯基)亞磷酸酯、三(2,4-二第三丁基苯基)亞磷酸酯等磷化合物等抗氧化劑；滑劑係可列舉：石蠟、微晶蠟、聚乙烯蠟、褐煤酸、褐煤酸酯所代表的長鏈脂肪酸及其酯等。

結晶核劑係可列舉：脂肪族酯、脂肪族醯胺、脂肪酸金 屬鹽等。脂肪族酯係可列舉：硬脂酸單甘油酯、廿二酸單甘油酯等脂肪酸酯；12-羥基硬脂酸三酸甘油酯等羥基脂肪酸酯。脂肪族醯胺係可列舉：12-羥基硬脂酸單乙醇醯胺等羥基脂肪酸單醯胺；乙烯雙月桂酸醯胺、乙烯雙癸酸醯胺、乙烯雙辛酸醯胺等脂肪族雙醯胺；乙烯雙12-羥基硬脂酸醯胺、六亞甲基雙12-羥基硬脂酸醯胺等羥基脂肪酸雙醯胺。脂肪酸金屬鹽係可列舉：12-羥基硬脂酸鈣等羥基脂肪酸金屬鹽等。從結晶化速度、耐熱性、感溫性、以及透明性的觀點，較佳係12-羥基硬脂酸三酸甘油酯、廿二酸單甘油酯、乙烯雙12-羥基硬脂酸醯 胺、六亞甲基雙12-羥基硬脂酸醯胺、12-羥基硬脂酸單乙醇醯胺、乙烯雙辛酸醯胺、乙烯雙癸酸醯胺，更佳係12-羥基硬脂酸三酸甘油酯、乙烯雙12-羥基硬脂酸醯胺、六亞甲基雙12-羥基硬脂酸醯胺、12-羥基硬脂酸單乙醇醯胺，特佳係12-羥基硬脂酸三酸甘油酯、乙烯雙12-羥基硬脂酸醯胺、六亞甲基雙12-羥基硬脂酸醯胺，最佳係乙烯雙12-羥基硬脂酸醯胺、六亞甲基雙12-羥基硬脂酸醯胺。

難燃劑係可列舉例如：有機鹵化合物、銻化合物、磷化 合物、其他的有機難燃劑、無機難燃劑等。有機鹵化合物係可列舉例如：溴化聚碳酸酯、溴化環氧樹脂、溴化苯氧樹脂、溴化聚苯醚樹脂、溴化聚苯乙烯樹脂、溴化雙酚A、聚丙烯酸五溴苄酯等。銻化合物係可列舉例如：三氧化銻、五氧化銻、銻酸鈉等。磷化合物係可列舉例如：磷酸酯、聚磷酸、聚磷酸銨、紅磷等。其他的有機難燃劑係可列舉例如：三聚氰胺、三聚氰酸等氮化合物等。其他的無機難燃劑係可列舉例如：氫氧化鋁、氫氧化鎂、矽化合物、硼化合物等。

在本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)中，於不致損及本發 明目的之範圍內，亦可摻合強化填充材。強化填充材並無特別的限制，可列舉例如：板狀無機填充材、陶瓷珠、石綿、矽灰石、滑石、黏土、雲母、沸石、高嶺土、鈦酸鉀、硫酸鋇、氧化鈦、氧化矽、氧化鋁、氫氧化鎂、或玻璃纖維、碳纖維、二氧化矽‧氧化鋁纖維、二氧化鋯纖維、硼纖維、氮化硼纖維、氮化矽鈦酸鉀纖維、金屬纖維等無機纖維；芳香族聚醯胺纖維、氟樹脂纖維等有機纖維等。該等強化填充材係可組合2種以上而使用。上述強化填充材中較佳係使用無機填充材，特別係玻璃纖維。

強化填充材在為了提升與聚對苯二甲酸丁二酯(A)間之 界面密接性的前提下，較佳係利用上漿劑或表面處理劑施行表面處理後才使用。上漿劑或表面處理劑係可列舉例如：環氧系化合物、丙烯酸系化合物、異氰酸酯系化合物、矽烷系化合物、鈦酸酯系化合物等官能性化合物。強化填充材係可預先利用上漿劑或表面處理劑施行表面處理，或者亦可在調製聚對苯二甲酸丁二酯(A)的組成物時，添加上漿劑或表面處理劑施行表面處理。強化填充材的添加量係相對於聚對苯二甲酸丁二酯(A)100質量份，通常在150質量份以下、較佳係1~50質量份的範圍。

在本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)中，視需要亦可摻 合：聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸酯、ABS樹脂、聚碳酸酯、聚醯胺、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二酯、液晶聚酯、聚縮醛、聚苯醚等熱可塑性樹脂；酚樹脂、三聚氰胺樹脂、聚矽氧樹脂、環氧樹脂等熱硬化性樹脂。該等熱可塑性樹脂及熱硬化性樹脂係可組合2種以上而使用。

本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)中，若更進一步相對於 聚對苯二甲酸丁二酯(A)100質量份，含有核劑(B)較佳係3質量份以下、更佳係0.01~0.5質量份、特佳係0.05~0.3質量份，便可獲得剝離性更優異的剝離薄膜。

在本發明的聚對苯二甲酸丁二酯(A)中摻合使用的核劑(B)，就該等核劑中較佳係：雙(4-甲基苯亞甲基)山梨糖醇、2,2'-亞甲基雙(4,6-二第三丁基苯基)磷酸鈉鹽、硬脂酸鎂、乙烯‧雙硬脂酸醯胺等。

<離型薄膜>

本發明的離型薄膜係由上述聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成的薄 膜。

本發明的離型薄膜係在設有由上述聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成的層之前提下，亦可積層其他的層。

當本發明的離型薄膜係使用積層薄膜時，至少單面，即由聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成的層必需成為離型層，即與環氧樹脂系接著劑等接著劑的接合面。

使用本發明的離型薄膜時，可均勻地施加加熱壓合的壓 力，亦可經與能追蹤印刷佈線之凹凸的其他層進行積層後才使用。此種緩衝性優異的其他層(雙層的情況便為背面層，3層以上的情況便為屬於內層的核心層)，具體而言，較佳係含有依50℃至150℃、較佳係70℃至120℃的範圍會軟化樹脂的薄膜，具體而言，低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體、乙烯‧醋酸乙烯酯共聚合體、乙烯‧丙烯共聚合體、乙烯‧丁烯共聚合體、丙烯‧丁烯共聚合體等聚烯烴樹脂，該等可單獨使用、亦可併用2種以上。

亦可利用將本發明離型薄膜與緩衝層共擠出成形而進 行多層化。於此情況下，例如使用由3台擠出機所構成的3層T模頭薄膜成形機，便可成形由本發明以聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成的離型層為外層、且以低密度聚乙烯層為內層的二種三層薄膜。又，上述低密度聚乙烯，改為使用經酸改質過的聚乙烯，例如乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體，或者以提升與離型層間之層間接著強度為目的，亦可將乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體與聚對苯二甲酸丁二酯(A)的組成物使用於內層。此情況的組成，較佳係以乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體為主成分構成基質，乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體為50至95質量%、聚對苯二甲酸丁二酯(A)為5至50質量%，較佳係乙烯‧甲基 丙烯酸甲酯共聚合體為50至80質量%、聚對苯二甲酸丁二酯(A)較佳係20至50質量%。又，為了更進一步提升層間接著強度，亦可在離型層與緩衝層之間設置接著層。若在此範圍內，即便施行高溫的壓花成形時，仍可在表皮層與緩衝層不發生層間剝離的情況下成形。又，在印刷佈線基板黏貼覆蓋層並壓合後進行離型時，表皮層與緩衝層亦可不發生層間剝離而良好地離型。

<離型薄膜之製造方法>

本發明的離型薄膜係可利用各種公知的薄膜成形方法進行製造。例如當製造由上述聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成的單層薄膜時，利用T型模頭薄膜成形、充氣薄膜成形等成形方法便可製造。

再者，當本發明的離型薄膜係製造積層薄膜時，使用多層T型模頭或多層環狀模頭，利用共擠出成形便可製造。其他尚可使用擠出層壓法、乾式層壓法等公知的層壓方法。

其中，使用多層T型模頭進行的共擠出成形法，就能使各層膜厚呈均勻、且可寬廣化的觀點係屬較優異。又，經製造寬廣的積層體後，由於配合多種多樣FPC的寬度而可輕易地窄寬化為所需寬度，因而頗適用為FPC製造用離型薄膜的製造方法。

再者，本發明的離型薄膜較佳係由上述聚對苯二甲酸丁 二酯(A)所構成層的薄膜表面之至少其中一面，經施行壓花處理。而，經壓合後的薄膜表面層根據JIS B 0601的表面粗糙度Ra，係0.3~10μm、較佳係0.5~10μm、更佳係1~5μm、特佳係1.5μm~4μm的範圍。若該薄膜表面層的表面粗糙度在上述範圍內，便可獲得良好的離型性。為能獲得此種表面粗糙度，可利用加熱壓花輥的溫度進行控 制，加熱壓花輥溫度較理想係在150~200℃溫度範圍實施。若超過200℃，薄膜會過度軟化，導致對壓花輥的密接變得過強，較難從壓花輥上離型。又，若為了施行離型而提升薄膜的張力等，因薄膜的加熱尺寸變化率會導致MD出現大幅收縮，導致作為離型薄膜使用時的操作性變差。若壓花輥溫度未滿150℃，經壓合後的表面粗糙度會變小，造成FPC製造時的離型不足。壓花輥的花紋係可為圓形、方形等規則性花紋，亦可為噴砂等不規則花紋，並無特別的限制，就經加熱過薄膜的平滑性佳之觀點而言，較佳係通用的噴砂花紋。壓花輥的表面粗糙度Ra係1~20μm、較佳係2~15μm、更佳係3~10μm的範圍。針對壓花輥的表面粗糙度，藉由適當選擇加熱壓花輥溫度，便可控制從壓花輥對薄膜的壓花轉印率。又，利用壓花輥線壓亦可控制壓花轉印率，較佳的線壓係20~150kg/cm、更佳的線壓係50~100kg/cm。

再者，本發明的離型薄膜，根據JIS K 7127在溫度23 ℃下的拉伸彈性模數較佳係600~2000MPa、更佳係600~1500MPa、特佳係600~1200MPa。若在此範圍的拉伸彈性模數，則能在不致使以捲繞式方式的輥搬送性或配線基板的精密配線出現斷線的情況下進行壓合。

[離型薄膜之用途]

本發明的離型薄膜係耐熱性與離型性均優異，頗適於使用為離型薄膜。具體而言，係可列舉：FPC製造用離型薄膜、飛機零件所使用的ACM材料用離型薄膜、剛性印刷基板製造用離型薄膜、半導體密封材用離型薄膜、LED透鏡成形用離型薄膜、FRP成形用離型薄膜、橡膠片硬化用離型薄膜、特殊黏貼帶用離型薄膜。該等之中，本發明的 離型薄膜較佳係可使用為FPC製造用離型薄膜。

本發明的離型薄膜係若將依照上述所記載製造方法獲得的薄膜，更進一步施行加熱處理便可提升離型性，故屬較佳。

加熱條件較佳係大氣中、加熱溫度100~200℃，更佳係150℃~190℃。加熱時間係只要依照加熱方法再決定適當條件便可。

對本發明離型薄膜施行加熱處理的方法係可為各種公知方法，具體而言，係可例示：使利用T型模頭施行成形而獲得的捲筒狀離型薄膜，利用捲繞式通過經加熱過熱風烤箱的方法；或者在利用捲繞式通過的線上，設置IR加熱器等加熱器而加熱離型薄膜的方法；或者將捲筒狀離型薄膜裁切為片狀後，再利用熱風烤箱施行加熱處理的方法；或者將利用T型模頭所成形的捲筒狀離型薄膜，利用捲繞式使接觸於經加熱過輥的方法等。

對離型薄膜施行加熱的熱源並無特別的限定，較佳係遠紅外線加熱器、短波長紅外線加熱器、中波長紅外線加熱器、碳製加熱器(carbon heater)等。

其中，使利用T型模頭所成形的捲筒狀離型薄膜，利用捲繞式接觸於經加熱過輥的方法，由於離型薄膜直接接觸到經加熱過輥，因而離型薄膜表面的熱傳導較快，所以加熱處理時間只要較短時間便可，故生產性較高。

[實施例] [實施例1~9及比較例1~8]

以下，針對本發明利用實施例進行更詳細說明，惟本發明在不逾越其主旨的前提下，並不僅侷限於以下的實施例。所使用的樹脂組成 物等係如下。

本發明實施例及比較例所使用的聚對苯二甲酸丁二酯係如下示。

1.使用樹脂

(1)聚對苯二甲酸丁二酯(單聚物)

(A-1)Tm=224℃、IV=1.1、[三菱工程塑膠(股)製、商品名：NOVADURAN® 5010CS]

(A-2)Tm=224℃、IV=1.2、[三菱工程塑膠(股)製、商品名：NOVADURAN® 5020]

(2)聚對苯二甲酸丁二酯與聚四亞甲基二醇的共聚合體

(A-3)Tm=222℃、IV=1.2、[三菱工程塑膠(股)製、商品名：NOVADURAN® 5505S]

(3)乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體(EMMA)Tm=100℃、MMA含量=10wt%、[住友化學(股)、商品名：ACRYFT® WD201-F]

2.結晶核劑

(B-1)雙(4-甲基苯亞甲基)山梨糖醇、Tm=260℃[新日本理化(股)製、商品名：GEL ALL MD]

(B-2)雙(4-甲基苯亞甲基)山梨糖醇、Tm=200℃[新日本理化(股)製、商品名：GEL ALL E-200]

<結晶核劑母料之製作方法、及離型薄膜製作方法>

如表1所示，依照上述所記載聚對苯二甲酸丁二酯：100質量份、與上述所記載各結晶核劑5質量份的組成比進行摻合後，使用雙軸擠 出機，依250℃擠筒溫度施行熔融混練並顆粒化，便製得結晶核劑濃度5質量%的結晶核劑母料。

其次，將上述所記載聚對苯二甲酸丁二酯與結晶核劑母料進行摻合，並使用為離型層的原料。結晶核劑的添加量係相對於各聚對苯二甲酸丁二酯100質量份，依上述結晶核劑母料成為3質量份或5質量份，即結晶核劑添加量為1500ppm或2500ppm的方式進行摻合。

核心層(緩衝層)的原料係由乙烯‧甲基丙烯酸甲酯共聚合體、與聚對苯二甲酸丁二酯，依表1所示比率(二者合計100質量%)進行摻合。利用設有螺桿徑40mm之擠出機3台的3層T型模頭薄膜成形機，將各原料裝填於各擠出機中，在成形溫度250℃、冷硬軋輥溫度80℃、空氣室靜壓15mmH₂O的條件下，獲得二外面為離型層、核心層為緩衝層的二種三層構造之積層薄膜。壓花處理係利用捲繞式使接觸於經加熱過的預熱輥溫度100℃後，再利用表面粗糙度Ra為4μm的壓花輥，依壓花輥溫度180℃、壓花線壓50kg/cm實施。

<烤箱熱處理方法>

使用熱風循環式烤箱，在大氣環境下，依180℃、5分鐘對上述積層薄膜施行熱處理，將經自然冷卻後的薄膜當作離型薄膜。

針對上述離型薄膜依照以下方法施行評價。

結果如表1所示。

(1)壓合後表面粗糙度之評價方法

使聚醯亞胺薄膜[商品名：UPILEX 50S(宇部興產(股)製)厚度：50μm]、與離型薄膜重疊，進而在其二外側利用鋁板(厚度0.1mm)、作為緩衝材的報紙10張、SUS板(厚度1mm)夾置，施行壓合成形。壓合係在3MPa壓力下，依180℃、10分鐘的條件實施。待壓合成形結束後，解除壓合壓，經自然冷卻後，將離型薄膜從聚醯亞胺薄膜上離型，測定與聚醯亞胺薄膜接觸過的離型薄膜之表面粗糙度。

<表面粗糙度測定方法>

根據JIS B 0601，求取離型薄膜表面層的算術表面粗糙度Ra。

接觸式粗糙度計：股份有限公司小坂研究所製三次元表面粗糙度測定器SE-3500K

基準長度：2.5mm

速度：0.3mm/s

截止點：0.8mm

(2)壓合前表面粗糙度之評價方法

依上述相同條件測定上述壓合前的離型薄膜之表面粗糙度。

(3)拉伸彈性模數之測定方法

根據JIS K 7127，求取23℃下的拉伸彈性模數。

(4)自然剝離之評價

依照實驗例所說明熱壓合步驟進行的自然剝離之評價，係依如下述實施。

覆蓋層薄膜(聚醯亞胺層厚度：12μm、環氧樹脂系接著劑層厚度：15μm)、與銅箔(厚度：12μm)的尺寸係設為190mm×280mm，離型薄膜的尺寸係設為210mm×297mm。壓合係在4MPa壓力，依180℃、預熱10秒、加壓2分鐘的條件下施行貼合。壓合成形結束後，解除壓合壓，從壓合板中，將覆蓋層與離型薄膜依重疊積層體的狀態取出，靜置於常溫操作台上並使自然冷卻。隨自然冷卻，離型薄膜會從覆蓋層上自然剝離。

將從壓合板中取出的時點起至覆蓋層大致全面自然剝離為止的時間，設為覆蓋層自然剝離時間，並施行評價。

(5)耐起皺性評價

依實驗例施行離型時，將印刷佈線基板彎曲只要有1處出現起皺的情況評為「×」，將沒有出現起皺的情況評為「○」。

(實驗例)印刷佈線基板之製造過程中的熱壓合步驟

針對製造印刷佈線基板時的一步驟，使用本發明離型薄膜施行的 熱壓合步驟進行說明。使用圖1中截面所示由聚醯亞胺層2-1與環氧樹脂系接著劑層2-2所構成的覆蓋層薄膜2[NIKKAN工業(股)製、商品名：CISV1215]。在該覆蓋層薄膜中，在相當於印刷佈線基板端子部分的部分處，施行複數打穿而形成窗口部4(圖1中僅圖示1個)。另一配線印刷佈線基板係於聚醯亞胺利用銅箔形成配線圖案。

如圖1的剖視圖所示，使該印刷佈線基材3與覆蓋層薄 膜2定位並重疊，在利用離型薄膜1夾置其二面側的狀態下，安裝於加熱壓合機中。對其施加一定時間加熱與壓力而施行加熱壓合，然後解開壓合板，待冷卻後，使離型薄膜1從已接著覆蓋層薄膜2的印刷佈線基材上進行離型。藉此，形成在印刷佈線基材的端子部分有開設窗口的覆蓋層，移往後續的鍍敷步驟。另外，亦可取代覆蓋層，而使用由與印刷佈線基板間具有接著機能的單層所構成的薄膜。各實施例及比較例的評價結果，整理於表2及表3。

(產業上之可利用性)

在印刷佈線基板、撓性印刷佈線基板、多層印刷佈線基板等的製造步驟中，當隔著預浸體或耐熱薄膜，將貼銅積層板或銅箔施行熱壓合時係有使用離型薄膜。又，在撓性印刷基板的製造步驟中，當於已形成有電氣迴路的撓性印刷基板本體上，利用熱硬化型接著劑或熱硬化性接著片，將覆蓋層薄膜或補強板施行熱壓合接著時，為防止覆蓋層薄膜與壓合熱板發生接著的情形，便可使用本發明的離型薄膜。

1‧‧‧離型薄膜

2‧‧‧覆蓋層薄膜(保護膜)

2-1‧‧‧聚醯亞胺薄膜

2-2‧‧‧環氧樹脂系接著劑層

3‧‧‧印刷佈線基板

4‧‧‧窗口部

Claims (7)

1. 一種利用捲繞式(roll to roll)方式進行之印刷佈線基板製造用的離型薄膜，係含有由聚對苯二甲酸丁二酯(A)所構成層作為表層的離型薄膜，其特徵在於：將該薄膜與50μm厚的聚醯亞胺薄膜相重疊，經依180℃、3MPa施行10分鐘熱壓合後的表面粗糙度Ra係0.1~10μm的範圍。
2. 如申請專利範圍第1項之利用捲繞式方式進行之印刷佈線基板製造用的離型薄膜，其中，在該薄膜施行熱壓合前的表面粗糙度Ra係1~10μm的範圍。
3. 如申請專利範圍第1或2項之利用捲繞式方式進行之印刷佈線基板製造用的離型薄膜，其中，依23℃所測定的伸彈性模數係600MPa~2000MPa。
4. 如申請專利範圍第1項之利用捲繞式方式進行之印刷佈線基板製造用的離型薄膜，其中，聚對苯二甲酸丁二酯(A)的固有黏度(IV)係1.0~1.3。
5. 如申請專利範圍第1項之利用捲繞式方式進行之印刷佈線基板製造用的離型薄膜，其中，背面層或內層係含有熔點50℃至150℃的樹脂45質量%以上。
6. 一種利用捲繞式方式進行之印刷佈線基板製造用的經熱處理之離型薄膜，係將申請專利範圍第1至5項中任一項之離型薄膜進一步在大氣中，依100℃~200℃施行加熱處理。
7. 一種利用捲繞式方式進行之印刷佈線基板之製造方法，係在印刷佈線基板上，將保護膜施行加熱‧加壓而熱接著的步驟，其包括有：保護膜與加壓板之間介設申請專利範圍第1至5項中任一項之利用 捲繞式方式進行之印刷佈線基板製造用的離型薄膜、或申請專利範圍第6項之利用捲繞式方式進行之印刷佈線基板製造用的經熱處理之離型薄膜，施行加熱‧加壓而熱接著，經熱接著後剝離該離型薄膜的步驟。