JPWO2014141512A1 - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

本発明の課題は、離型性、とくに、ロールトゥロール工程におけるカバーレイからの自然剥離性に優れ、且つ、耐熱性を有し、シリコーン系離型剤などを塗布する必要がない離型フィルムを得ることであり、本発明は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる層を表層として含む離型フィルムであって、当該フィルムを５０μｍ厚のポリイミドフィルムと重ねあわせ１８０℃，３ＭＰａで１０分間熱プレス後の表面粗さＲａが０．１〜１０μｍの範囲であることを特徴とする離型フィルム。

Description

本発明は接着剤を用いてフィルムまたはシート状の積層物を加圧成形する際などに使用するに好適な剥離性に優れる離型フィルムに関するものであり、より詳細には、電子機器、電気機器に用いられる電気回路を形成したフレキシブルプリント配線基板本体に、接着剤によってカバーレイを加圧接着する際に使用される剥離性に優れる離型フィルムに関する。

プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板などの製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張り積層板又は銅箔を熱プレスする際には離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートによってカバーレイフィルム又は補強板を熱プレス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板とが接着するのを防止するために、離型フィルムが用いられている。

かかる用途に用いられる離型フィルムとしては、例えば結晶性芳香族ポリエステルからなるシート（特許文献１：特開２００４−２５９３号公報）や表面を粗くしたポリブチレンテレフタレートを含む離型フィルム（特許文献２：特開２０１０−１４９５２０号公報）が提案されている。

しかしながら、これら提案されている離型フィルムは、容易に剥離できるほどの充分な離型性を有していない。例えば、フレキシブルプリント配線基板でカバーレイフィルムを加熱プレスする方式において、プレス方式がシート式のバッチプレスで行われ、カバーレイが接着されたフレキシブルプリント配線基板と離型フィルムを剥がす作業を人手で行なう場合には、多少離型性が悪くても、作業者の技量で離型フィルムを破ることなく、また配線基板にシワを発生することなく離型させることができる。しかしながら、最近では生産性を上げるためにプレスする方式が自動化されたロールトゥロール方式でのプレス工程が増加してきており、このプレス方式においては離型フィルムが限られた時間内に配線基板から自然に離型するほどの離型性が必要であるが、これらの離型フィルムでは離型までに長時間かかったり、また機械的に剥がされるために配線基板にシワが発生する問題が多々あった。
また、特許文献２においては、特定の粘弾性率のポリブチレンテレフタレートを含む離型層を有する離型フィルムは離型性や外観シワ、形状追従性が良好との記述があるが、クッション層の樹脂がエチレン・メチルメタクリレート共重合体や低密度ポリエチレンの単層からなっているために、クッション層とスキン層の層間接着強度が弱いという欠点があった。層間接着強度が弱いことにより、例えば、エンボス成形時に離型フィルムが加熱されたエンボスロールから離型する際に、スキン層とエンボスロールの密着が強いわりにクッション層との層間接着強度が弱いために、スキン層とクッション層が剥離してしまう問題がある。また、エンボスロールとの密着を弱めるためにエンボスロール温度を下げた場合、所望の表面粗さが得られなくなり、離型性や耐シワ性を損なう問題があった。

特開２００４−２５９３号公報 特開２０１０−１４９５２０号公報

本発明は、離型性、とくに、ロールトゥロール工程におけるカバーレイからの自然剥離性に優れ、且つ、耐熱性を有し、シリコーン系離型剤などを塗布する必要がない離型フィルムを得ることを目的とする。

本発明は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる層を含むフィルムであって、当該フィルムを５０μｍ厚のポリイミドフィルムと重ねあわせ１８０℃，３ＭＰａで１０分間プレスした後の表面粗さＲａが０．１μｍ以上であることを特徴とする離型フィルムを提供するものである。
上記のプレスは当該フィルムとポリイミドフィルムの両外側にアルミ板（厚さ０．１ｍｍ）、緩衝材として新聞紙１０枚、ＳＵＳ板（厚さ１ｍｍ）で挟みこんで行うことが好ましい。さらに本発明は当該フィルムを熱プレスする前の表面粗さＲａが１μｍ〜１０μｍの範囲であることが好ましい。

また、本発明は、プリント配線基板上に設ける保護フィルムと加圧板との間に上記のいずれかの離型フィルムを介在させて加熱・加圧してプリント配線基板と保護フィルムの熱接着を行い、加熱・加圧後に該離型フィルムを保護フィルムから剥離する工程を含むプリント配線基板の製造方法である。

本発明のプリント配線基板に用いる保護フィルムとしてはポリイミドフィルムが好ましい。ポリイミドフィルムとエポキシ樹脂系接着剤からなるフィルムはカバーレイ（カバーレイフィルム）としてプリント配線基板に用いられる。カバーレイフィルムには予め窓が打ち抜かれ、後のメッキ工程でプリント配線基材の導線部で打ち抜き部だけメッキされることになる。

本発明の離型フィルムは、例えば、プレス後のカバーレイからの自然剥離時間が３０秒未満と短く、とくにロールトゥロール方式でフレキシブルプリント配線基板の製造工程での離型性に優れ、機械的に行なわれる離型の際にシワを発生することがなく、耐熱性、耐汚染性、を有するので、エポキシ樹脂系接着剤が用いられるプリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板などの製造に好適に使用し得る。

図１は本発明の離型フィルムを用いてプリント配線基材に保護フィルムを加熱圧着された状態を示す断面図である。

＜ポリブチレンテレフタレート（Ａ）＞
本発明の離型フィルムを構成するポリブチレンテレフタレート（Ａ）は、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸との重合体を骨格に有する限り、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とからなる、所謂、ＰＢＴと称されるポリブチレンテレフタレートであっても、ポリブチレンテレフタレートとポリエーテル、ポリエステル、あるいはポリカプロラクタムなどとのブロック共重合体であってもよい。

本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）は、減圧下もしくは不活性ガス流通下で２００℃以上の温度で固相重合した原料を使用することが好ましい。固相重合することによりフィルム成形しやすい固有粘度に調整でき、さらに末端カルボン酸基量の減少、オリゴマーの減少が期待できる。ポリブチレンテレフタレート（Ａ）の固有粘度（ＩＶ）は１．０〜１．３であることが好ましい。
本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）は、例えば、三菱エンジニアリングプラスチック社から、商品名 ノバデュラン５０１０ＣＳ、ノバデュラン５０２０として、製造・販売されている。

本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）の融点は、示差走査型熱量計（ＤＳＣ）を用いて３００℃で５分間加熱溶融した後、液体窒素で急冷して得たサンプル１０ｍｇを用い、窒素気流中、１０℃／分の昇温速度で発熱・吸熱曲線を測定したときの、融解に伴う吸熱ピークの頂点温度を融点（Ｔｍ）（℃）とした。

本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）には、本発明の目的を損なわない範囲で、慣用の添加剤などを配合することが出来る。斯かる添加剤としては、特に制限されず、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤などの安定剤の他、滑剤、紫外線吸収剤、触媒失活剤、結晶造核剤などが挙げられる。これらの添加剤は、重合途中または重合後に添加することが出来る。更に、本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）に、所望の性能を付与するため、難燃剤、染顔料などの着色剤、帯電防止剤、発泡剤、可塑剤、耐衝撃性改良剤などを配合することが出来る。

安定剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−オクチルフェノール、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３’，５’−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕等のフェノール化合物、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−ラウリルチオジプロピオネート）等のチオエーテル化合物、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等の燐化合物などの抗酸化剤、滑剤としては、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ポリエチレンワックス、モンタン酸やモンタン酸エステルに代表される長鎖脂肪酸およびそのエステルなどが挙げられる。

結晶核剤としては、脂肪族エステル、脂肪族アミド、脂肪酸金属塩等が挙げられ、脂肪族エステルとしては、ステアリン酸モノグリセライド、ベヘニン酸モノグリセライド等の脂肪酸エステル、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド等のヒドロキシ脂肪酸エステル；脂肪族アミドとしては１２−ヒドロキシステアリン酸モノエタノールアミド等のヒドロキシ脂肪酸モノアミド、エチレンビスラウリン酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミド、エチレンビスカプリル酸アミド等の脂肪族ビスアミド、エチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド等のヒドロキシ脂肪酸ビスアミド；脂肪酸金属塩としては、１２−ヒドロキシステアリン酸カルシウム等のヒドロキシ脂肪酸金属塩等が挙げられる。結晶化速度と耐熱性、感温性、さらには透明性の観点から、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド、ベヘニン酸モノグリセライド、エチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、１２−ヒドロキシステアリン酸モノエタノールアミド、エチレンビスカプリル酸アミド、エチレンビスカプリン酸アミドが好ましく、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド、エチレビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、１２−ヒドロキシステアリン酸モノエタノールアミドがより好ましく、１２−ヒドロキシステアリン酸トリグリセライド、エチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミドがさらに好ましく、エチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビス１２−ヒドロキシステアリン酸アミドが特に好ましい。

難燃剤としては、例えば、有機ハロゲン化合物、アンチモン化合物、リン化合物、その他の有機難燃剤、無機難燃剤などが挙げられる。有機ハロゲン化合物としては、例えば、臭素化ポリカーボネート、臭素化エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、臭素化ビスフェノールＡ、ポリペンタブロモベンジルアクリレート等が挙げられる。アンチモン化合物としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ等が挙げられる。リン化合物としては、例えば、リン酸エステル、ポリリン酸、ポリリン酸アンモニウム、赤リン等が挙げられる。その他の有機難燃剤としては、例えば、メラミン、シアヌール酸などの窒素化合物などが挙げられる。その他の無機難燃剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ素化合物、ホウ素化合物などが挙げられる。

本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）には、本発明の目的を損なわない範囲で、強化充填材を配合することが出来る。強化充填材としては、特に制限されないが、例えば、板状無機充填材、セラミックビーズ、アスベスト、ワラストナイト、タルク、クレー、マイカ、ゼオライト、カオリン、チタン酸カリウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムや、ガラス繊維、カーボン繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、ホウ素繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素チタン酸カリウム繊維、金属繊維などの無機繊維、芳香族ポリアミド繊維、フッ素樹脂繊維などの有機繊維などが挙げられる。これらの強化充填材は、２種以上を組み合わせて使用することが出来る。上記の強化充填材の中では、無機充填材、特にガラス繊維が好適に使用される。

強化充填材は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）との界面密着性を向上させるため、収束剤または表面処理剤で表面処理して使用することが好ましい。収束剤または表面処理剤としては、例えば、エポキシ系化合物、アクリル系化合物、イソシアネート系化合物、シラン系化合物、チタネート系化合物などの官能性化合物が挙げられる。強化充填材は、収束剤または表面処理剤により予め表面処理しておくことが出来、または、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）の組成物の調製の際に、収束剤または表面処理剤を添加して表面処理することも出来る。強化充填材の添加量は、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対し、通常、１５０質量部以下、好ましくは1〜５０質量部の範囲である。

本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）には、必要に応じて、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリメタクリル酸エステル、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、液晶ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンオキサイド等の熱可塑性樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を配合することが出来る。これらの熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂は、２種以上を組み合わせて使用することも出来る。

本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）に、更に、核剤（Ｂ）をポリブチレンテレフタレート（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは３質量部以下、より好ましくは０．０１〜０．５質量部含む、さらに好ましくは０．０５〜０．３質量部含むと、より剥離性に優れる剥離フィルムを得ることができる。
本発明に係るポリブチレンテレフタレート（Ａ）に配合して使用される核剤（Ｂ）としては、これら核剤の中では、ビス（４−メチルベンジリデン）ソルビトール、ナトリウム２，２’−メチレンビス（４，６−ジ第三ブチルフェニル）ホスフェート、ステアリン酸マグネシウム、エチレン・ビスステアリン酸アミドなどが好ましい。

＜離型フィルム＞
本発明の離型フィルムは、上記ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなるフィルムである。
本発明の離型フィルムは、上記ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる層を有している限り、他の層と積層されていてもよい。
本発明の離型フィルムとして積層フィルムを用いる場合は、少なくとも片面、すなわち、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる層が、離型層すなわちエポキシ樹脂系接着剤などの接着剤との接合面となる必要がある。

本発明の離型フィルムを使用する際に、加熱プレスの圧力を均一にかけることができ、プリント配線の凹凸に追従できる他の層と積層して使用することができる。このようなクッション性に優れる他の層（２層の場合は裏面層、３層以上の場合は内層であるコア層）としては、具体的には５０℃から１５０℃、好ましくは７０℃から１２０℃の範囲で軟化する樹脂を含むフィルムが好ましく、具体的には低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・メチルメタクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン共重合体、プロピレン・ブテン共重合体などのポリオレフィン樹脂、またはこれらは単独で使用しても２種類以上が併用されても良い。

本発明の離型フィルムとクッション層を共押出成形により多層化することもできる。その場合には、例えば３台の押出機からなる３層Ｔダイフィルム成形機を用いて、本発明のポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる離型層を外層とし、低密度ポリエチレン層を内層とする２種３層フィルムを成形することができる。また、上記低密度ポリエチレンの代わりに、酸変性したポリエチレン、例えばエチレン・メチルメタクリレート共重合体を使用する、または離型層との層間接着強度を上げる目的で、エチレン・メチルメタクリレート共重合体とポリブチレンテレフタレート（Ａ）の組成物を内層に用いても良い。その場合の組成は、エチレン・メチルメタクリレート共重合体が主成分でマトリックスになるのが好ましく、エチレン・メチルメタクリレート共重合体が５０から９５質量％、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）が５から５０質量％、好ましくは、エチレン・メチルメタクリレート共重合体が５０から８０質量％、ポリブチレンテレフタレート（Ａ）が２０から５０質量％が好ましい。またさらに層間接着強度を上げるために、離型層とクッション層の間に接着層を設けても良い。この範囲にあると、高温でのエンボス成形時にもスキン層とクッション層が層間剥離することなく成形できる。またプリント配線基板のカバーレイ貼り付けのプレス後の離型時にも、スキン層とクッション層が層間剥離せずに良好に離型することができる。

＜離型フィルムの製造方法＞
本発明の離型フィルムは、種々公知のフィルムの成形方法により製造し得る。例えば、上記ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる単層フィルムを製造する場合は、Ｔ−ダイフィルム成形、インフレーションフィルム成形などの成形方法により製造し得る。
また、本発明の離型フィルムとして積層フィルムを製造する場合は、多層Ｔ−ダイあるいは多層環状ダイを用いて、共押出成形することにより製造し得る。その他、押出ラミネート法、ドライラミネート法などの公知のラミネート方法を用いても良い。
中でも、多層Ｔ−ダイを用いてなる共押出成形法が各層の膜厚を均一にでき、また幅広化ができる点で優れている。さらに、幅広の積層体を製造した後、多種多様なＦＰＣの幅に合わせた幅にスリットすることが容易なため、ＦＰＣ製造用の離型フィルムの製造方法として好ましい。

また本発明の離型フィルムは、上記ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる層のフィルム表面の少なくとも一方がエンボス処理されていることが好ましい。そしてプレス後のフィルム表面層のＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づく表面粗度Ｒａは、０.３〜１０μｍ、好ましくは０.５〜１０μｍ、さらに好ましくは１〜５μｍ、特に好ましくは１．５μｍ〜４μｍの範囲である。該フィルム表面層の表面粗度が上記の範囲内であると、良好な離型性を得ることができる。このような表面粗さを得るためには、加熱エンボスロールの温度によって制御することができ、加熱エンボスロール温度は、１５０〜２００℃の温度範囲で行なうことが望ましい。２００℃を超えると、フィルムが軟化しすぎてエンボスロールへの密着が強くなりすぎ、エンボスロールからの離型が難しい。また離型させるためにフィルムの張力を上げるなどすると、フィルムの加熱寸法変化率でＭＤが大きく収縮するようになり、離型フィルムとして使用する際のハンドリングが悪くなる。エンボスロール温度が１５０℃未満であるとプレス後の表面粗さが小さくなり、ＦＰＣ製造時の離型が不充分となる。エンボスロールの柄は、円形、方形等の規則性柄であってもサンドブラストの不規則柄であってもよく、特に制限されないが汎用のサンドブラスト模様が加熱されたフィルムの滑り性が良い点で適している。エンボスロールの表面粗さＲａは、１〜２０μｍ、好ましくは２〜１５μｍ、さらに好ましくは３〜１０μｍの範囲である。エンボスロールの表面粗さに対して、加熱エンボスロール温度を適宜選択することで、エンボスロールからフィルムへのエンボス転写率を制御することができる。さらにエンボスロール線圧によってもエンボス転写率を制御することができ、好ましい線圧は２０〜１５０ｋｇ／ｃｍ、さらに好ましい線圧は５０〜１００ｋｇ／ｃｍである。

また本発明の離型フィルムは、ＪＩＳ Ｋ ７１２７に基づく温度２３℃における引張弾性率が、６００〜２０００ＭＰａにあることが好ましく、さらに好ましくは６００〜１５００ＭＰａであり、さらに好ましくは６００〜１２００ＭＰａである。この範囲の引張弾性率であると、ロールトゥロール方式でのロール搬送性や配線基板の精密な配線ラインを断線させることなくプレスすることができる。

［離型フィルムの用途］
本発明の離型フィルムは、耐熱性と離型性に優れ、離型フィルムとして好適に使用可能である。具体的には、ＦＰＣ製造用離型フィルム、航空機部品に使用されるＡＣＭ材料用離型フィルム、リジッドプリント基板製造用離型フィルム、半導体封止材用離型フィルム、ＬＥＤレンズ成形用離型フィルム、ＦＲＰ成形用離型フィルム、ゴムシート硬化用離型フィルム、特殊粘着テープ用離型フィルムが挙げられる。これらの中でも、本発明の離型フィルムは、ＦＰＣ製造用の離型フィルムとして好適に使用することができる。

本発明の離型フィルムは、上記記載の製造方法で得られたフィルムを、さらに加熱処理すると離型性が向上するので好ましい。
加熱条件としては大気中で加熱温度１００〜２００℃が好ましく、さらには１５０℃〜１９０℃が好ましい。加熱時間は加熱方法により適宜条件を決めればよい。
本発明の離型フィルムを加熱処理する方法は、種々公知の方法、具体的には、Ｔ−ダイで成形して得たロール状の離型フィルムを加熱された熱風オーブンにロールトゥロールで通す方法、または、ロールトゥロールで通しているライン上に、ＩＲヒーターなどのヒーターを設置して離型フィルムを加熱する方法、ロール状の離型フィルムをシート状にカットした後、熱風オーブンで加熱処理する方法、Ｔ−ダイで成形したロール状の離型フィルムをロールトゥロールで加熱したロールに接触させる方法などを例示できる。

離型フィルムを加熱する熱源としては特に限定されないが、遠赤外線ヒーターや短波長赤外線ヒーター、中波長赤外線ヒーター、カーボンヒーターなどが好ましい。
中でも、Ｔ−ダイで成形したロール状の離型フィルムをロールトゥロールで加熱したロールに接触させる方法は、加熱したロールに直接離型フィルムが接触するため、離型フィルム表面の熱伝達が早くて済むため、加熱処理時間が比較的短時間にできるため生産性が高い。

〔実施例１〜９及び比較例１〜８〕
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、その要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。使用した樹脂組成物等は次の通りである。
本発明の実施例及び比較例で用いたポリブチレンテレフタレートを以下にしめす。

１．使用樹脂
（１）ポリブチレンテレフタレート（単独重合体）
（Ａ−１）Ｔｍ＝２２４℃、ＩＶ＝１．１、〔三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名：ノバデュラン ５０１０ＣＳ〕
（Ａ−２）Ｔｍ＝２２４℃、ＩＶ＝１．２、〔三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名：ノバデュラン ５０２０〕
（２）ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体
（Ａ−３）Ｔｍ＝２２２℃、ＩＶ＝１．２、〔三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製、商品名：ノバデュラン ５５０５Ｓ〕
（３）エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）Ｔｍ＝１００℃、ＭＭＡ含量＝１０ｗｔ％、〔住友化学（株）、商品名：アクリフトＷＤ２０１−Ｆ〕

２．結晶核剤
（Ｂ−１）ビス（４−メチルベンジリデン）ソルビトール、Ｔｍ＝２６０℃〔新日本理化（株）製、商品名： ゲルオールＭＤ〕
（Ｂ−２）ビス（４−メチルベンジリデン）ソルビトール、Ｔｍ＝２００℃〔新日本理化（株）製、商品名： ゲルオールＥ−２００〕

〈結晶核剤マスターバッチの作製方法および離型フィルム作製方法〉
表１に示すように上記記載のポリブチレンテレフタレート：１００質量部と上記記載の各結晶核剤５質量部の組成比でブレンド後、二軸押出機を使用し、２５０℃のシリンダー温度で溶融混練しペレット化し、結晶核剤の濃度が５質量％である結晶核剤マスターバッチを作製した。
次いで、上記記載のポリブチレンテレフタレートと結晶核剤マスターバッチをブレンドしたものを離型層の原料とした。結晶核剤の添加量は各ポリブチレンテレフタレート１００質量部に対して、上記結晶核剤マスターバッチを３質量部または５質量部、すなわち結晶核剤の添加量が１５００ｐｐｍまたは２５００ｐｐｍとなるようにブレンドした。

コア層（クッション層）の原料は、エチレン・メチルメタクリレート共重合体とポリブチレンテレフタレートを表１に示す比率（両者の合計１００質量％）でブレンドした。スクリュ径４０ｍｍの押出機３台を有する３層Ｔ−ダイフィルム成形機にて、各押出機に各原料を仕込み、成形温度２５０℃、チルロール温度８０℃、エアーチャンバー静圧１５ｍｍＨ₂Ｏの条件下、両外面が離型層、コア層がクッション層である２種３層構成の積層フィルムを得た。エンボス処理は、ロールトゥロールで加熱した予熱ロール温度１００℃で接触させた後、表面粗さＲａが４μｍのエンボスロールで、エンボスロール温度１８０℃、エンボス線圧５０ｋｇ／ｃｍで行なった。
〈オーブン熱処理方法〉
熱風循環式オーブンを用いて大気雰囲気下、１８０℃で５分間上記積層フィルムを熱処理し自然冷却後のフィルムを離型フィルムとした。

上記の離型フィルムを以下の方法により、評価を行った。
表１に結果を示す。

（１）プレス後表面粗さ評価方法
ポリイミドフィルム〔商品名：ユーピレックス５０Ｓ（宇部興産（株）製） 厚さ：５０μｍ〕と離型フィルムを重ね合わせ、更に、その両外側にアルミ板（厚さ０．１ｍｍ）、緩衝材として新聞紙１０枚、ＳＵＳ板（厚さ１ｍｍ）で挟みこみ、プレス成形を行なった。プレスは３ＭＰａの圧力で１８０℃、１０分間の条件で行なった。プレス成形が終了した後、プレス圧を解放し自然冷却後、ポリイミドフィルムから離型フィルムを離型し、ポリイミドフィルムと接していた離型フィルムの表面粗さを測定した。
〈表面粗さ測定方法〉
ＪＩＳ Ｂ ０６０１に基づき、離型フィルムの表面層の算術表面粗さＲａを求めた。
接触式粗さ計：株式会社小坂研究所製三次元表面粗さ測定器ＳＥ−３５００Ｋ
基準長さ：２．５ｍｍ
速度：０．３ｍｍ／ｓ
カットオフ：０．８ｍｍ

（２）プレス前表面粗さ評価方法
上記プレス前の離型フィルムの表面粗さを上記同条件で測定した。
（３）引張弾性率の測定方法
ＪＩＳ Ｋ ７１２７に準拠し、２３℃での引張弾性率を求めた。

（４）自然剥離の評価
実験例で説明した熱プレス工程で自然剥離の評価を次のように行った。
カバーレイフィルム（ポリイミド層厚さ：１２μｍ、エポキシ樹脂系接着剤層厚さ：１５μｍ）と銅箔（厚さ：１２ｕｍ）のサイズは１９０ｍｍ×２８０ｍｍとし、離型フィルムのサイズは２１０ｍｍ×２９７ｍｍとした。プレスは４ＭＰａの圧力で１８０℃、予熱１０秒、加圧２分間の条件で貼り合わせた。プレス成形が終了した後、プレス圧を解放し、プレス板からカバーレイと離型フィルムが重なり合った積層体の状態で取り出し、常温の作業台上に静置し自然冷却した。自然冷却に伴い、離型フィルムがカバーレイから自然剥離する。
プレス板から取り出した時点からカバーレイのほぼ全面を自然剥離するまでの時間をカバーレイ自然剥離時間として評価した。
（５）耐シワ性評価
実験例で離型の際に、プリント配線基板が屈曲してしまい１箇所でもシワになった場合を×とし、シワにならなかった場合を○と判定した。

（実験例）プリント配線基板の製造過程おける熱プレス工程
プリント配線基板を製造する際の一工程である本発明の離型フィルムを用いて行う熱プレス工程について説明する。図１に断面で示すポリイミド層２−１とエポキシ樹脂系接着剤層２−２からなるカバーレイフィルム２〔ニッカン工業（株）製、商品名：ＣＩＳＶ１２１５〕を用いた。このカバーレイフィルムにはプリント配線基板の端子部分に相当する部分が複数打ち抜かれて窓部４が形成されている（図１では１個のみ）。一方配線プリント配線基板はポリイミドに銅箔で配線パターンが形成されている。

図１の断面図で示すように、このプリント配線基材３とカバーレイフィルム２を位置決めして重ね合わせ、その両面側を離型フィルム１で挟み込んだ状態で、加熱プレス機にセットした。これを一定時間加熱と圧力を加えて加熱プレスし、その後プレス板を開放し冷却してから、離型フィルム１をカバーレイフィルム２が接着したプリント配線基材から離型させた。これによりプリント配線基材の端子部分に窓が開いたカバーレイが形成され、その後のめっき工程へと移る。なおカバーレイに代えてプリント配線基板との接着機能を有する単層からなるフィルムを用いてもよい。各実施例および比較例の評価結果を表２および表３にまとめた。

プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、多層プリント配線基板などの製造工程において、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張り積層板又は銅箔を熱プレスする際には離型フィルムが使用されている。また、フレキシブルプリント基板の製造工程において、電気回路を形成したフレキシブルプリント基板本体に、熱硬化型接着剤又は熱硬化性接着シートによってカバーレイフィルム又は補強板を熱プレス接着する際に、カバーレイフィルムとプレス熱板とが接着するのを防止するために、本発明の離型フィルムが用いられる。

１：離型フィルム
２：カバーレイフィルム（保護フィルム）
２−１：ポリイミドフィルム
２−２：エポキシ樹脂系接着剤層
３：プリント配線基板
４：窓部

Claims (7)

1. ポリブチレンテレフタレート（Ａ）からなる層を表層として含む離型フィルムであって、当該フィルムを５０μｍ厚のポリイミドフィルムと重ねあわせ１８０℃，３ＭＰａで１０分間熱プレス後の表面粗さＲａが０．１〜１０μｍの範囲であることを特徴とする離型フィルム。
2. 当該フィルムを熱プレスする前の表面粗さＲａが１〜１０μｍの範囲である請求項１に記載の離型フィルム。
3. ２３℃で測定される引張弾性率が６００ＭＰａ〜２０００ＭＰａである請求項１または請求項２に記載の離型フィルム。
4. ポリブチレンテレフタレート（Ａ）の固有粘度（ＩＶ）が１．０〜１．３である請求項１〜３の何れかに記載の離型フィルム。
5. 裏面層あるいは内層に、融点が５０℃から１５０℃の樹脂を４５質量％以上含む請求項１〜４の何れかに記載の離型フィルム。
6. 請求項１〜５の何れかに記載の離型フィルムが大気中で１００℃〜２００℃で加熱処理されている離型フィルム。
7. プリント配線基板に保護フィルムを加熱・加圧して熱接着する工程において、保護フィルムと加圧板との間に請求項１〜６の何れかに記載の離型フィルムを介在させて加熱・加圧して熱接着を行い、熱接着後に該離型フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とするプリント配線基板の製造方法。

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